JPH04215227A - ディスペンサ型陰極およびその製造方法 - Google Patents
ディスペンサ型陰極およびその製造方法Info
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- JPH04215227A JPH04215227A JP3009238A JP923891A JPH04215227A JP H04215227 A JPH04215227 A JP H04215227A JP 3009238 A JP3009238 A JP 3009238A JP 923891 A JP923891 A JP 923891A JP H04215227 A JPH04215227 A JP H04215227A
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J1/00—Details of electrodes, of magnetic control means, of screens, or of the mounting or spacing thereof, common to two or more basic types of discharge tubes or lamps
- H01J1/02—Main electrodes
- H01J1/13—Solid thermionic cathodes
- H01J1/20—Cathodes heated indirectly by an electric current; Cathodes heated by electron or ion bombardment
- H01J1/28—Dispenser-type cathodes, e.g. L-cathode
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- Solid Thermionic Cathode (AREA)
- Electrodes For Cathode-Ray Tubes (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はブラウン管等の陰極線管
に使用されるディスペンサ型陰極およびその製造方法に
関するものである。
に使用されるディスペンサ型陰極およびその製造方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術ならびに発明が解決しようとする課題】最
近、ブラウン管の大型化および高画質化に伴い高電流密
度の電子放出能力を有しながら長寿命の要求を充足させ
るために使用されているディスペンサ型陰極は、貯蔵容
器を有する構造の特性上、ヒータから陰極の表面までの
熱伝導度が非常に不良であった。
近、ブラウン管の大型化および高画質化に伴い高電流密
度の電子放出能力を有しながら長寿命の要求を充足させ
るために使用されているディスペンサ型陰極は、貯蔵容
器を有する構造の特性上、ヒータから陰極の表面までの
熱伝導度が非常に不良であった。
【０００３】図６に示すような従来のディスペンサ型陰
極は、タングステン粉末をプレス等によって所定の形状
に圧縮成形して成形体を作り、この成形体を還元性の雰
囲気中において１９００〜２３００℃で焼結して多孔質
のタングステン基体を作り、この多孔質の基体にバリウ
ム−カルシウム−アルミネート（ＢａＯ−ＣａＯ−Ａｌ
２ Ｏ ３）を溶融含浸させて製造した含浸された金属
基体１と、前記含浸された金属基体１が圧入貯蔵される
高融点の金属材（Ｍｏ、Ｔａまたはこれらの合金）とに
よって形成された貯蔵容器２と、この多孔質の金属基体
１が貯蔵された貯蔵容器２を受容支持する円筒形状のス
リーブ３とによって形成されており、前記貯蔵容器２を
挿入してスリーブ３の内周面と接する部分を溶接固着し
、一函数を低くするため、すなわち電子放出能力を向上
させるためにＩｒ、Ｏｓ、Ｒｕ、Ｒｅ等の白金族の元素
を多孔質の金属基体１の上部にコーティングするとか、
金属基体１内に混合させている。
極は、タングステン粉末をプレス等によって所定の形状
に圧縮成形して成形体を作り、この成形体を還元性の雰
囲気中において１９００〜２３００℃で焼結して多孔質
のタングステン基体を作り、この多孔質の基体にバリウ
ム−カルシウム−アルミネート（ＢａＯ−ＣａＯ−Ａｌ
２ Ｏ ３）を溶融含浸させて製造した含浸された金属
基体１と、前記含浸された金属基体１が圧入貯蔵される
高融点の金属材（Ｍｏ、Ｔａまたはこれらの合金）とに
よって形成された貯蔵容器２と、この多孔質の金属基体
１が貯蔵された貯蔵容器２を受容支持する円筒形状のス
リーブ３とによって形成されており、前記貯蔵容器２を
挿入してスリーブ３の内周面と接する部分を溶接固着し
、一函数を低くするため、すなわち電子放出能力を向上
させるためにＩｒ、Ｏｓ、Ｒｕ、Ｒｅ等の白金族の元素
を多孔質の金属基体１の上部にコーティングするとか、
金属基体１内に混合させている。
【０００４】しかし、このようなディスペンサ型陰極は
酸化物の陰極に比べて高電流密度の電子を放出する機能
を有しているが、別途の多孔質の金属基体１を収容する
貯蔵容器２を有するため、構造上熱伝達の効率が低くく
、迅速に熱が伝達されず、また、陰極の作動時には高温
となるため、例えば貯蔵容器２と多孔質の金属基体１等
の各構成要素の熱膨張係数の差異により、各構成要素の
間に間隙が形成されてしまい、高効率に迅速に熱を伝達
することができない等の問題点があった。
酸化物の陰極に比べて高電流密度の電子を放出する機能
を有しているが、別途の多孔質の金属基体１を収容する
貯蔵容器２を有するため、構造上熱伝達の効率が低くく
、迅速に熱が伝達されず、また、陰極の作動時には高温
となるため、例えば貯蔵容器２と多孔質の金属基体１等
の各構成要素の熱膨張係数の差異により、各構成要素の
間に間隙が形成されてしまい、高効率に迅速に熱を伝達
することができない等の問題点があった。
【０００５】本発明はこれらの問題点を勘案してなされ
たもので、その目的は別途の貯蔵容器を必要とせず、し
かも熱伝達効率の優れたディスペンサ型陰極を提供する
ことにある。
たもので、その目的は別途の貯蔵容器を必要とせず、し
かも熱伝達効率の優れたディスペンサ型陰極を提供する
ことにある。
【０００６】本発明の他の目的は、そのようなディスペ
ンサ型陰極を製造コストを低廉にして大量生産すること
のできる製造方法を提供することにある。
ンサ型陰極を製造コストを低廉にして大量生産すること
のできる製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、請求項１に記載の本発明のディスペンサ型陰極は、
電子放出物質が含浸された高融点の多孔質金属基体とこ
れを固着支持するスリーブ、前記多孔質金属基体から熱
電子を放出するようにスリーブの内部空間に受容された
ヒータを包含するディスペンサ型陰極において、前記金
属基体は電子放出表面を除外した表面に耐火性の金属の
薄膜がコーティングされていることを特徴とする。
に、請求項１に記載の本発明のディスペンサ型陰極は、
電子放出物質が含浸された高融点の多孔質金属基体とこ
れを固着支持するスリーブ、前記多孔質金属基体から熱
電子を放出するようにスリーブの内部空間に受容された
ヒータを包含するディスペンサ型陰極において、前記金
属基体は電子放出表面を除外した表面に耐火性の金属の
薄膜がコーティングされていることを特徴とする。
【０００８】請求項２に記載の本発明のディスペンサ型
陰極は、前記耐火性金属は、Ｍｏ，Ｔａ、Ｗまたはこれ
らの組合せの中で選択された一種であり、前記多孔質金
属基体の底面に被覆されたコーティング層の厚さは１μ
〜０．１ｍｍであり、側面のコーティング層の厚さは０
．１μ〜０．０５ｍｍであることを特徴とする。
陰極は、前記耐火性金属は、Ｍｏ，Ｔａ、Ｗまたはこれ
らの組合せの中で選択された一種であり、前記多孔質金
属基体の底面に被覆されたコーティング層の厚さは１μ
〜０．１ｍｍであり、側面のコーティング層の厚さは０
．１μ〜０．０５ｍｍであることを特徴とする。
【０００９】請求項３に記載のディスペンサ型陰極は、
前記多孔質金属基体は、その側面が耐火性の金属によっ
て形成成された金属リングに機密に挿入されており、そ
の底面に耐火性の金属が厚さ１μ〜０．１ｍｍにコーテ
ィングされていることを特徴とする。
前記多孔質金属基体は、その側面が耐火性の金属によっ
て形成成された金属リングに機密に挿入されており、そ
の底面に耐火性の金属が厚さ１μ〜０．１ｍｍにコーテ
ィングされていることを特徴とする。
【００１０】請求項４に記載のディスペンサ型陰極の製
造方法は、タングステン粉末を所定の形状に圧縮成形し
て圧縮成形体を形成するステップと、前記圧縮成形体を
還元性の雰囲気の下で焼結して焼結成形体を得るステッ
プと、ＢａＯ−ＣａＯ−Ａｌ２ Ｏ３ を主成分とする
酸化物を還元性の雰囲気中において融点温度以上に加熱
して前記焼結成形体に溶融含浸させて多孔質の金属基体
を製造するステップと、前記含浸された多孔質の金属基
体をスリーブに固着させるステップとによって形成され
ているディスペンサ型陰極の製造方法において、前記多
孔質の金属基体をスリーブに固着する前に真空チャンバ
において金属基体の電子放出表面を除外した表面に耐火
性の金属を被覆させるステップを設けたことを特徴とす
る。
造方法は、タングステン粉末を所定の形状に圧縮成形し
て圧縮成形体を形成するステップと、前記圧縮成形体を
還元性の雰囲気の下で焼結して焼結成形体を得るステッ
プと、ＢａＯ−ＣａＯ−Ａｌ２ Ｏ３ を主成分とする
酸化物を還元性の雰囲気中において融点温度以上に加熱
して前記焼結成形体に溶融含浸させて多孔質の金属基体
を製造するステップと、前記含浸された多孔質の金属基
体をスリーブに固着させるステップとによって形成され
ているディスペンサ型陰極の製造方法において、前記多
孔質の金属基体をスリーブに固着する前に真空チャンバ
において金属基体の電子放出表面を除外した表面に耐火
性の金属を被覆させるステップを設けたことを特徴とす
る。
【００１１】
【作用】請求項１から３に記載されたように構成されて
いる本発明によるディスペンサ型陰極は、従来の貯蔵容
器を使用する代りに、含浸された金属基体の側面および
底面の表面に耐火性の金属薄膜層を形成することによっ
て、陰極の動作時に含浸された金属基体の側面および底
面から蒸発されたバリウムが金属基体と貯蔵容器との間
の間隙を通じて漏泄されるのを防止することができ、ま
た多孔質の金属基体とコーティング層とが拡散結合され
て高温においても緻密に付着された状態が維持されて、
従来における貯蔵容器および多孔質の金属基体等の熱膨
張係数の差異による各構成要素の間に間隙が形成される
こともなくなり、熱伝達の高効率化によって短時間に陰
極を加熱して熱電子を放出することができる。また、請
求項４に記載の本発明方法によれば、ディスペンサ型陰
極を低廉に製造することができる。
いる本発明によるディスペンサ型陰極は、従来の貯蔵容
器を使用する代りに、含浸された金属基体の側面および
底面の表面に耐火性の金属薄膜層を形成することによっ
て、陰極の動作時に含浸された金属基体の側面および底
面から蒸発されたバリウムが金属基体と貯蔵容器との間
の間隙を通じて漏泄されるのを防止することができ、ま
た多孔質の金属基体とコーティング層とが拡散結合され
て高温においても緻密に付着された状態が維持されて、
従来における貯蔵容器および多孔質の金属基体等の熱膨
張係数の差異による各構成要素の間に間隙が形成される
こともなくなり、熱伝達の高効率化によって短時間に陰
極を加熱して熱電子を放出することができる。また、請
求項４に記載の本発明方法によれば、ディスペンサ型陰
極を低廉に製造することができる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を図１から図５につい
て説明する。
て説明する。
【００１３】図中、従来と同一部分には同一の符号を付
してある。
してある。
【００１４】図１はプラズマ溶射法を使用して多孔質の
陰極基体をコーティングする装置を概略的に図示した断
面図であり、図２は本発明の方法によって多孔質の金属
基体上にプラズマ溶射法によって耐火性の金属がコーテ
ィングされた陰極基体を概略的に図示した断面図であり
、図３は本発明の第１実施例によるディスペンサ型陰極
の縦断面図である。
陰極基体をコーティングする装置を概略的に図示した断
面図であり、図２は本発明の方法によって多孔質の金属
基体上にプラズマ溶射法によって耐火性の金属がコーテ
ィングされた陰極基体を概略的に図示した断面図であり
、図３は本発明の第１実施例によるディスペンサ型陰極
の縦断面図である。
【００１５】先ず、図１から図４を参照しながら製造方
法について説明する。
法について説明する。
【００１６】タングステン粉末をプレス等によって所定
の形状に圧縮して圧縮成形体を形成し、この圧縮成形体
を還元雰囲気中において１９００〜２３００℃の温度で
焼結して多孔質の金属基体を製する。その後に、ＢａＯ
−ＣａＯ−Ａｌ２ Ｏ３ を主成分とする酸化物を融点
温度以上に還元性の雰囲気（真空、あるいは水素の雰囲
気）中において炉で加熱して前記金属基体に溶融含浸さ
せて、前記酸化物が含浸された金属基体１を製造する。 このとき、多孔質の金属基体１に過度に含浸されて付着
された酸化物は通常のペーパーポリシング、またはショ
ットブラスティング法等によって除去する。
の形状に圧縮して圧縮成形体を形成し、この圧縮成形体
を還元雰囲気中において１９００〜２３００℃の温度で
焼結して多孔質の金属基体を製する。その後に、ＢａＯ
−ＣａＯ−Ａｌ２ Ｏ３ を主成分とする酸化物を融点
温度以上に還元性の雰囲気（真空、あるいは水素の雰囲
気）中において炉で加熱して前記金属基体に溶融含浸さ
せて、前記酸化物が含浸された金属基体１を製造する。 このとき、多孔質の金属基体１に過度に含浸されて付着
された酸化物は通常のペーパーポリシング、またはショ
ットブラスティング法等によって除去する。
【００１７】次に、図１に示すように、真空装置（図示
せず）に排気管１６を通じて接続された真空チャンバ１
７の上面には、多孔質の金属基体１の大きさより小さい
直径の円形の孔が複数穿設されたポリテトラフルオロエ
チレン樹脂製の樹脂板１５が配設されている。この樹脂
板１５の円形の孔に含浸された多孔質の金属基体１を載
置し、真空排気管１６を通じて図示されていないロータ
リーポンプを使用して真空チャンバ１７内の空気を排気
させて約１０−３Ｔｏｒｒ程度の真空にすると、多孔質
の金属基体１が樹脂板１５の円形の孔にそれぞれ密着固
定される。
せず）に排気管１６を通じて接続された真空チャンバ１
７の上面には、多孔質の金属基体１の大きさより小さい
直径の円形の孔が複数穿設されたポリテトラフルオロエ
チレン樹脂製の樹脂板１５が配設されている。この樹脂
板１５の円形の孔に含浸された多孔質の金属基体１を載
置し、真空排気管１６を通じて図示されていないロータ
リーポンプを使用して真空チャンバ１７内の空気を排気
させて約１０−３Ｔｏｒｒ程度の真空にすると、多孔質
の金属基体１が樹脂板１５の円形の孔にそれぞれ密着固
定される。
【００１８】次に、Ｍｏ、Ｔａ、Ｗまたはこれらの組合
せの耐火性の金属をプラズマ溶射法によって、プラズマ
溶射流１８を樹脂板１５および多孔質の金属基体１に溶
射させて、図２示すように、側面および底面に耐火性の
金属でコーティング層７、７′がコーティングされた陰
極基体１０を製する。このとき、多孔質の金属基体１の
底面にコーティングされたコーティング層７の厚さは１
μ〜０．１ｍｍが好ましく、また、側面のコーティング
層７′は０．１μ〜０．０５ｍｍの厚さにコーティング
するのが好ましい。このようなコーティング層の厚さの
調節は通常の方法によってプラズマ溶射流の密度および
速度を調節して行なわれる。コーティング層があまりに
も厚いと、熱の伝達効率が低下され、あまりにも薄いと
拡散結合を通じた合金化時にクラックが発生される。
せの耐火性の金属をプラズマ溶射法によって、プラズマ
溶射流１８を樹脂板１５および多孔質の金属基体１に溶
射させて、図２示すように、側面および底面に耐火性の
金属でコーティング層７、７′がコーティングされた陰
極基体１０を製する。このとき、多孔質の金属基体１の
底面にコーティングされたコーティング層７の厚さは１
μ〜０．１ｍｍが好ましく、また、側面のコーティング
層７′は０．１μ〜０．０５ｍｍの厚さにコーティング
するのが好ましい。このようなコーティング層の厚さの
調節は通常の方法によってプラズマ溶射流の密度および
速度を調節して行なわれる。コーティング層があまりに
も厚いと、熱の伝達効率が低下され、あまりにも薄いと
拡散結合を通じた合金化時にクラックが発生される。
【００１９】また、前記真空チャンバ１７の一面に配設
された樹脂板１５は、耐火性金属の溶射流の温度が約２
００〜３００℃であるので、ポリテトラフルオロエチレ
ン樹脂を使用したものである。
された樹脂板１５は、耐火性金属の溶射流の温度が約２
００〜３００℃であるので、ポリテトラフルオロエチレ
ン樹脂を使用したものである。
【００２０】このように多孔質の金属基体１の側面およ
び底面に耐火性の金属がコーティングされた陰極基体１
０においては、そのコーティング層７、７′が貯蔵容器
としての機能を発揮する。この陰極基体１０を、図３に
示すように、スリーブ１３内に挿入してコーティング層
７′とスリーブ１３とが接触する部分をレーザによって
溶接する。
び底面に耐火性の金属がコーティングされた陰極基体１
０においては、そのコーティング層７、７′が貯蔵容器
としての機能を発揮する。この陰極基体１０を、図３に
示すように、スリーブ１３内に挿入してコーティング層
７′とスリーブ１３とが接触する部分をレーザによって
溶接する。
【００２１】図４は本発明による含浸された金属基体１
をスリーブ１３の上面に固着した場合を示している。従
来においては、金属基体１を受容した貯蔵容器２とスリ
ーブ３の上面との間に熱線（ｈｅａｒｔｉｎｇ ｗｉｒ
ｓ ）を埋設して、スリーブ３内の空間に配設されたヒ
ータ４に加えて、補助的に金属基体１に含浸された陰極
物質を加熱するようにしていた。しかし、本発明によっ
てコーティング層７がコーティングされた金属基体１を
スリーブ１３の上面に固着させることによって、従来の
ような補助熱線を用いることなく、スリーブ１３内のヒ
ータ４のみによって金属基体１を動作温度までに加熱す
ることができる。
をスリーブ１３の上面に固着した場合を示している。従
来においては、金属基体１を受容した貯蔵容器２とスリ
ーブ３の上面との間に熱線（ｈｅａｒｔｉｎｇ ｗｉｒ
ｓ ）を埋設して、スリーブ３内の空間に配設されたヒ
ータ４に加えて、補助的に金属基体１に含浸された陰極
物質を加熱するようにしていた。しかし、本発明によっ
てコーティング層７がコーティングされた金属基体１を
スリーブ１３の上面に固着させることによって、従来の
ような補助熱線を用いることなく、スリーブ１３内のヒ
ータ４のみによって金属基体１を動作温度までに加熱す
ることができる。
【００２２】次に、図５を参照して本発明による更に他
の実施例の陰極基体２０を説明する。
の実施例の陰極基体２０を説明する。
【００２３】図５の陰極基体２０と図２の陰極基体１０
との異なる点は、ＢａＯ−ＣａＯ−Ａｌ２ Ｏ３ を主
成分とする酸化物を焼結成形体に溶融含浸させた多孔質
の金属基体１を製造した後に、前記酸化物が含浸された
多孔質の金属基体１を耐火性の金属によって形成された
金属リング８内に機密に挿入し、図１に示した真空チャ
ンバ１７の樹脂板１５に形成された円形の孔部分に金属
リング８を載置させて、耐火性の金属のプラズマ溶射流
１８を溶射させて、図５に示すようにコーティング層７
を形成したものである。
との異なる点は、ＢａＯ−ＣａＯ−Ａｌ２ Ｏ３ を主
成分とする酸化物を焼結成形体に溶融含浸させた多孔質
の金属基体１を製造した後に、前記酸化物が含浸された
多孔質の金属基体１を耐火性の金属によって形成された
金属リング８内に機密に挿入し、図１に示した真空チャ
ンバ１７の樹脂板１５に形成された円形の孔部分に金属
リング８を載置させて、耐火性の金属のプラズマ溶射流
１８を溶射させて、図５に示すようにコーティング層７
を形成したものである。
【００２４】陰極の電子放出表面の温度として１０００
℃を得るために、従来のように金属基体１を貯蔵容器２
内に貯蔵して使用した場合には、ヒータ４を１２００℃
まで加熱しなければならなかったが、本発明のようにコ
ーティング層をコーティングされた金属基体を使用する
場合には、ヒータ４を１１００℃まで加熱することで十
分である。
℃を得るために、従来のように金属基体１を貯蔵容器２
内に貯蔵して使用した場合には、ヒータ４を１２００℃
まで加熱しなければならなかったが、本発明のようにコ
ーティング層をコーティングされた金属基体を使用する
場合には、ヒータ４を１１００℃まで加熱することで十
分である。
【００２５】なお、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、必要に応じて変更することができる。
のではなく、必要に応じて変更することができる。
【００２６】
【発明の効果】このように、本発明によって電子放出の
表面を除外した金属基体の表面を耐火性の金属でコーテ
ィングして、基体（ｍａｒｔｒｉｘ ）と耐火性の金属
との間に間隙を形成させずに緻密に結合させているので
、ヒータからの熱を効率的に伝達することができ、蒸発
されたバリウムの漏泄が防止されて均一な電子放出に効
果的である。また、本発明方法により、ディスペンサ型
陰極を極めて低廉に製造することができる。
表面を除外した金属基体の表面を耐火性の金属でコーテ
ィングして、基体（ｍａｒｔｒｉｘ ）と耐火性の金属
との間に間隙を形成させずに緻密に結合させているので
、ヒータからの熱を効率的に伝達することができ、蒸発
されたバリウムの漏泄が防止されて均一な電子放出に効
果的である。また、本発明方法により、ディスペンサ型
陰極を極めて低廉に製造することができる。
【図１】プラズマ溶射法を使用して多孔質の金属基体を
コーティングする装置を概略的に図示した断面図
コーティングする装置を概略的に図示した断面図
【図２
】本発明の方法によって含浸された多孔質の金属基体上
にプラズマ溶射法によって耐火性の金属をコーティング
した陰極基体を概略的に図示した断面図
】本発明の方法によって含浸された多孔質の金属基体上
にプラズマ溶射法によって耐火性の金属をコーティング
した陰極基体を概略的に図示した断面図
【図３】本発明
によって製造された含浸された陰極基体を使用したディ
スペンサ型陰極の例を示す断面図
によって製造された含浸された陰極基体を使用したディ
スペンサ型陰極の例を示す断面図
【図４】本発明によっ
て製造された含浸された陰極基体を使用したディスペン
サ型陰極の他の例を示す断面図
て製造された含浸された陰極基体を使用したディスペン
サ型陰極の他の例を示す断面図
【図５】本発明の更に他
の実施例における陰極基体の断面図
の実施例における陰極基体の断面図
【図６】従来のディスペンサ型陰極の縦断面図
１ 多孔質の金属基体
２ 貯蔵容器
３、１３ スリーブ
４ ヒータ
７、７′ コーティング層
８ 金属リング
１０、２０ 陰極基体
１５ 樹脂板
１６ 真空排気管
１７ 真空チャンバ
１８ プラズマ溶射流
Claims (4)
- 【請求項１】 電子放出物質が含浸された高融点の多
孔質金属基体とこれを固着支持するスリーブ、前記多孔
質金属基体から熱電子を放出するようにスリーブの内部
空間に受容されたヒータを包含するディスペンサ型陰極
において、前記金属基体は電子放出表面を除外した表面
に耐火性の金属の薄膜がコーティングされていることを
特徴とするディスペンサ型陰極。 - 【請求項２】 前記耐火性金属は、Ｍｏ，Ｔａ、Ｗま
たはこれらの組合せの中で選択された一種であり、前記
多孔質金属基体の底面に被覆されたコーティング層の厚
さは１μ〜０．１ｍｍであり、側面のコーティング層の
厚さは０．１μ〜０．０５ｍｍであることを特徴とする
請求項１に記載のディスペンサ型陰極。 - 【請求項３】 前記多孔質金属基体は、その側面が耐
火性の金属によって形成成された金属リングに機密に挿
入されており、その底面に耐火性の金属が厚さ１μ〜０
．１ｍｍにコーティングされていることを特徴とする請
求項１に記載のディスペンサ型陰極。 - 【請求項４】 タングステン粉末を所定の形状に圧縮
成形して圧縮成形体を形成するステップと、前記圧縮成
形体を還元性の雰囲気の下で焼結して焼結成形体を得る
ステップと、ＢａＯ−ＣａＯ−Ａｌ２ Ｏ３ を主成分
とする酸化物を還元性の雰囲気中において融点温度以上
に加熱して前記焼結成形体に溶融含浸させて多孔質の金
属基体を製造するステップと、前記含浸された多孔質の
金属基体をスリーブに固着させるステップとによって形
成されているディスペンサ型陰極の製造方法において、
前記多孔質の金属基体をスリーブに固着する前に真空チ
ャンバにおいて金属基体の電子放出表面を除外した表面
に耐火性の金属を被覆させるステップを設けたことを特
徴とするディスペンサ型陰極の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1990-1180 | 1990-01-31 | ||
| KR1019900001180A KR920003185B1 (ko) | 1990-01-31 | 1990-01-31 | 디스펜서형 음극 및 그 제조방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04215227A true JPH04215227A (ja) | 1992-08-06 |
Family
ID=19295707
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