JPS62213031A - 含浸形陰極構体 - Google Patents
含浸形陰極構体Info
- Publication number
- JPS62213031A JPS62213031A JP61054784A JP5478486A JPS62213031A JP S62213031 A JPS62213031 A JP S62213031A JP 61054784 A JP61054784 A JP 61054784A JP 5478486 A JP5478486 A JP 5478486A JP S62213031 A JPS62213031 A JP S62213031A
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- JP
- Japan
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- cup
- base
- impregnated
- porous
- substrate
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J1/00—Details of electrodes, of magnetic control means, of screens, or of the mounting or spacing thereof, common to two or more basic types of discharge tubes or lamps
- H01J1/02—Main electrodes
- H01J1/13—Solid thermionic cathodes
-
- H—ELECTRICITY
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- H01J1/00—Details of electrodes, of magnetic control means, of screens, or of the mounting or spacing thereof, common to two or more basic types of discharge tubes or lamps
- H01J1/02—Main electrodes
- H01J1/13—Solid thermionic cathodes
- H01J1/20—Cathodes heated indirectly by an electric current; Cathodes heated by electron or ion bombardment
- H01J1/28—Dispenser-type cathodes, e.g. L-cathode
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J1/00—Details of electrodes, of magnetic control means, of screens, or of the mounting or spacing thereof, common to two or more basic types of discharge tubes or lamps
- H01J1/02—Main electrodes
- H01J1/13—Solid thermionic cathodes
- H01J1/14—Solid thermionic cathodes characterised by the material
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- Solid Thermionic Cathode (AREA)
- Electrodes For Cathode-Ray Tubes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は含浸形陰極構体にかかり、特に電子放射物質を
含浸する基体と、この基体を収納する受容体とを信頼性
の高い固着を得る構成に関する。
含浸する基体と、この基体を収納する受容体とを信頼性
の高い固着を得る構成に関する。
従来の含浸形陰極構体は、例えば特開昭５９−１０８２
３３号公報に示すように、電子放射物質を含浸させたカ
ソード基体と、カップとの間に接合材を介在させて溶接
する方法が提案されている。
３３号公報に示すように、電子放射物質を含浸させたカ
ソード基体と、カップとの間に接合材を介在させて溶接
する方法が提案されている。
この方法は電子放射物質が含浸された多孔質タングステ
ンよりなるカソード基体とカップを直接溶接することが
困難であるので、その改善案を提供するものであるが、
これによっても強固に固着することは困難であり、また
溶接時に、すでに含浸した電子放射物質に悪影響を及ぼ
す恐れがあった。
ンよりなるカソード基体とカップを直接溶接することが
困難であるので、その改善案を提供するものであるが、
これによっても強固に固着することは困難であり、また
溶接時に、すでに含浸した電子放射物質に悪影響を及ぼ
す恐れがあった。
上記従来技術は、接合材を被溶接物の間に介在させて溶
接の信頼性を向上させようとするものであるが、接合材
が溶融した際、既に含浸されている電子放射物質と直接
接触し、これに悪影響を及ぼし、又固着の信頼性にも問
題があった。
接の信頼性を向上させようとするものであるが、接合材
が溶融した際、既に含浸されている電子放射物質と直接
接触し、これに悪影響を及ぼし、又固着の信頼性にも問
題があった。
本発明の目的は、タングステンのボーラスな基体と該基
体を収納するカップとの固着を信頼性の高いものとする
ためろう付けとし、この際、タンゲステンのポーラスな
基体中へのろう材の浸透を抑止し、陰極の特性を損ねる
ことなく、固着をより信頼性の高いものとすることにあ
る。
体を収納するカップとの固着を信頼性の高いものとする
ためろう付けとし、この際、タンゲステンのポーラスな
基体中へのろう材の浸透を抑止し、陰極の特性を損ねる
ことなく、固着をより信頼性の高いものとすることにあ
る。
上記目的は、基体の表面に、ろう材よりも高融点である
材料、すなわち、ＷあるいはＭｏを溶射することにより
、基体の表面に緻密な層を形成し、この層によりろう材
の基体内への浸透を防止し、かつ基体とカップ体との固
着は信頼性高く継持される。
材料、すなわち、ＷあるいはＭｏを溶射することにより
、基体の表面に緻密な層を形成し、この層によりろう材
の基体内への浸透を防止し、かつ基体とカップ体との固
着は信頼性高く継持される。
基体は一般にはＷの粉末をポーラスな内部構造として、
焼結したものであるが、この基体に電子放射物質として
例えばバリウム・カルシウム・アルミネートを含浸させ
る。ここにおいて、基体とこれを保持するカップとの固
着にろう付けを用いるとろう材が基体のポーラスの部分
を埋めてしまい、後で電子放射物質を十分含浸させるこ
とができなくなる。そこでろう付は前に基体の表面に被
覆を形成し、基体内部をポーラス状に保ったままろう付
けできるようにした。これにより、その後、電子放射物
質を十分含浸させることができる。
焼結したものであるが、この基体に電子放射物質として
例えばバリウム・カルシウム・アルミネートを含浸させ
る。ここにおいて、基体とこれを保持するカップとの固
着にろう付けを用いるとろう材が基体のポーラスの部分
を埋めてしまい、後で電子放射物質を十分含浸させるこ
とができなくなる。そこでろう付は前に基体の表面に被
覆を形成し、基体内部をポーラス状に保ったままろう付
けできるようにした。これにより、その後、電子放射物
質を十分含浸させることができる。
以下、本発明の一実施例を第１図により説明する。カソ
ード基体１は、空孔率２０〜２５％のタングステンの多
孔質基体２の空孔にバリウムカルシウムアルミネート等
の電子放射物質３を含浸した構成より成る。４はカップ
、５は被膜、６はろう材、７はスリーブ、８は溶接点で
ある。
ード基体１は、空孔率２０〜２５％のタングステンの多
孔質基体２の空孔にバリウムカルシウムアルミネート等
の電子放射物質３を含浸した構成より成る。４はカップ
、５は被膜、６はろう材、７はスリーブ、８は溶接点で
ある。
このような陰極構体の製造方法を説明すると、多孔質基
体２とこれを収納するＭＯを加工して形成したカップ４
との固着を次の順序で行う。すなわち、多孔質基体２の
カップ４と接触する面に、あらかじめＷあるいはＭｏ等
を溶射することにより厚さ５〜２００ＩＩＨＩの被膜５
を形成する。この被膜５は溶射にて形成するため、多孔
質基体２の溶融した金属が付着と同時に凝固し、多孔質
基体２中へのしみ込みは問題となるレベルにはならない
。
体２とこれを収納するＭＯを加工して形成したカップ４
との固着を次の順序で行う。すなわち、多孔質基体２の
カップ４と接触する面に、あらかじめＷあるいはＭｏ等
を溶射することにより厚さ５〜２００ＩＩＨＩの被膜５
を形成する。この被膜５は溶射にて形成するため、多孔
質基体２の溶融した金属が付着と同時に凝固し、多孔質
基体２中へのしみ込みは問題となるレベルにはならない
。
次にカップ４内にＭｏ−Ｒｕの共晶成分からなるろう材
６を入れ、さらに被膜５を形成した多孔質−３＝ 基体２を挿入し、ろう付けする。カップ４と接触する面
が被膜５で覆われているため、ろう付けを行っても多孔
質基体２内へのろう材６のしみ込みは全くなく、信頼性
の高い固着ができる。
６を入れ、さらに被膜５を形成した多孔質−３＝ 基体２を挿入し、ろう付けする。カップ４と接触する面
が被膜５で覆われているため、ろう付けを行っても多孔
質基体２内へのろう材６のしみ込みは全くなく、信頼性
の高い固着ができる。
しかる後に、多孔質基体２の空孔に、バリウム・カルシ
ウム・アルミネートからなる電子放射物質３を含浸させ
る。
ウム・アルミネートからなる電子放射物質３を含浸させ
る。
次にカップ４とＴａあるいはＭＯ等を加工して形成した
スリーブ７の固着を行う。この固着はレーザー溶接８等
のスポットウェルドでも、あるいは多孔質基体２とカッ
プ４とをろう付けする際に一括的にろう付けすることに
よっても良い。
スリーブ７の固着を行う。この固着はレーザー溶接８等
のスポットウェルドでも、あるいは多孔質基体２とカッ
プ４とをろう付けする際に一括的にろう付けすることに
よっても良い。
なお本実施例では、電子放射物質３の含浸は多孔質基体
２とカップ４とのろう付は後に行った場合について説明
したが、ろう付は前に含浸しても良い。
２とカップ４とのろう付は後に行った場合について説明
したが、ろう付は前に含浸しても良い。
本発明によれば、カソード基体１とカップ４との固着に
おいて、被膜５の形成によりろう材６の多孔質基体２へ
のしみ込みが阻止され、信頼性の一４＝ 止が可能となる。
おいて、被膜５の形成によりろう材６の多孔質基体２へ
のしみ込みが阻止され、信頼性の一４＝ 止が可能となる。
第２図には、本発明による他の実施例を示す。
図示の如く、多孔質基体２に設けた被膜５とスリーブ７
を直接ろう付けしたもので、カップを省略したものであ
る。
を直接ろう付けしたもので、カップを省略したものであ
る。
本発明によれば、基体とカップ体とをろう付けする際に
、ろう材の基体への浸透を防止し、信頼性の高い、含浸
形陰極構体を得ることができる。
、ろう材の基体への浸透を防止し、信頼性の高い、含浸
形陰極構体を得ることができる。
第１図は本発明の一実施例の縦断面図である。
第２図は本発明による他の実施例の要部断面図である。
１・・・カソード基体、２・・・多孔質基体、３・・・
電子放射物質、４・・・カップ、５・・・被膜、６・・
・ろう材、７・・・スリーブ、８・・１・・・カソード
基体 ２・・・多孔質草体 ３・・・電子放射物質 ４・・・カップ ５・・・被膜 ６・・・ろう材 ７・・・スリーブ ８・・・溶接
電子放射物質、４・・・カップ、５・・・被膜、６・・
・ろう材、７・・・スリーブ、８・・１・・・カソード
基体 ２・・・多孔質草体 ３・・・電子放射物質 ４・・・カップ ５・・・被膜 ６・・・ろう材 ７・・・スリーブ ８・・・溶接
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、電子放射物質を含浸する高融点金属の多孔質焼結体
より成る基体と、該基体を収納するカップと、該カップ
を支持しかつヒーターを内包するスリーブとを含む含浸
形陰極構体において、前記基体のカップと接触する面に
Ｗ、Ｍｏ、Ｒｅ、Ｒｕあるいはこれらを含む合金の被膜
を形成し、基体にろう材が浸透することを防いだことを
特徴とする含浸形陰極構体。 ２、カップの材質をＭｏ、Ｒｅ、Ｒｕあるいはこれらを
含む合金とすることを特徴とする前記特許請求の範囲第
１項記載の含浸形陰極構体。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61054784A JPS62213031A (ja) | 1986-03-14 | 1986-03-14 | 含浸形陰極構体 |
| US07/003,325 US4893052A (en) | 1986-03-14 | 1987-01-14 | Cathode structure incorporating an impregnated substrate |
| KR1019870001054A KR900008195B1 (ko) | 1986-03-14 | 1987-02-10 | 함침형 음극구체(含浸形陰極構體) |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61054784A JPS62213031A (ja) | 1986-03-14 | 1986-03-14 | 含浸形陰極構体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62213031A true JPS62213031A (ja) | 1987-09-18 |
Family
ID=12980387
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61054784A Pending JPS62213031A (ja) | 1986-03-14 | 1986-03-14 | 含浸形陰極構体 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4893052A (ja) |
| JP (1) | JPS62213031A (ja) |
| KR (1) | KR900008195B1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111069596A (zh) * | 2019-12-13 | 2020-04-28 | 安泰天龙钨钼科技有限公司 | 一种钼铼合金筒件的制备方法 |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5418070A (en) * | 1988-04-28 | 1995-05-23 | Varian Associates, Inc. | Tri-layer impregnated cathode |
| KR910005809B1 (ko) * | 1989-04-11 | 1991-08-03 | 삼성전관 주식회사 | 함침형 음극 조립장치 |
| KR920003185B1 (ko) * | 1990-01-31 | 1992-04-23 | 삼성전관 주식회사 | 디스펜서형 음극 및 그 제조방법 |
| US5208508A (en) * | 1991-09-16 | 1993-05-04 | Raytheon Company | Cathode heater potting assembly |
| EP0798758A1 (fr) * | 1996-03-28 | 1997-10-01 | THOMSON TUBES & DISPLAYS S.A. | Procédé de fabrication d'une cathode imprégnée pour tube à rayons cathodiques |
| KR100297687B1 (ko) * | 1998-09-24 | 2001-08-07 | 김순택 | 전자총용음극 |
| US6815876B1 (en) * | 1999-06-23 | 2004-11-09 | Agere Systems Inc. | Cathode with improved work function and method for making the same |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3488549A (en) * | 1968-01-15 | 1970-01-06 | Gen Electric | Dispenser cathode material and method of manufacture |
| JPS5686436A (en) * | 1979-12-18 | 1981-07-14 | Toshiba Corp | Manufacturing method of impregnation type cathode |
| JPS589151B2 (ja) * | 1980-02-13 | 1983-02-19 | ペルメレック電極株式会社 | 金属基体に耐食性被覆を形成する方法 |
| JPS59108233A (ja) * | 1982-12-14 | 1984-06-22 | Toshiba Corp | 含浸型陰極構体 |
-
1986
- 1986-03-14 JP JP61054784A patent/JPS62213031A/ja active Pending
-
1987
- 1987-01-14 US US07/003,325 patent/US4893052A/en not_active Expired - Fee Related
- 1987-02-10 KR KR1019870001054A patent/KR900008195B1/ko not_active Expired
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111069596A (zh) * | 2019-12-13 | 2020-04-28 | 安泰天龙钨钼科技有限公司 | 一种钼铼合金筒件的制备方法 |
| CN111069596B (zh) * | 2019-12-13 | 2022-03-08 | 安泰天龙钨钼科技有限公司 | 一种钼铼合金筒件的制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR900008195B1 (ko) | 1990-11-05 |
| US4893052A (en) | 1990-01-09 |
| KR870009426A (ko) | 1987-10-26 |
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