JPH04215937A - Ｉｃチップ収納容器 - Google Patents
Ｉｃチップ収納容器Info
- Publication number
- JPH04215937A JPH04215937A JP2402711A JP40271190A JPH04215937A JP H04215937 A JPH04215937 A JP H04215937A JP 2402711 A JP2402711 A JP 2402711A JP 40271190 A JP40271190 A JP 40271190A JP H04215937 A JPH04215937 A JP H04215937A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- storage container
- chip storage
- layer
- poly
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Containers Having Bodies Formed In One Piece (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、透明性と高性能ガスバ
リヤー性を有するＩＣチップ収納容器に関する。
リヤー性を有するＩＣチップ収納容器に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣチップの製造に使用されている封止
剤としてのエポキシ樹脂は、分子構造上、多くの−ＯＨ
基を有しており、これがエポキシ樹脂の親水性の要因と
なっている。
剤としてのエポキシ樹脂は、分子構造上、多くの−ＯＨ
基を有しており、これがエポキシ樹脂の親水性の要因と
なっている。
【０００３】このため、ＩＣチップを外気に放置した場
合、エポキシ樹脂が外気中の水分を吸収して、ＩＣチッ
プをＰＣボードに実装する際のハンダ付け工程において
、ハンダ浴の高温が原因して、しばしばＩＣチップの損
傷を引き起こすという問題がある。
合、エポキシ樹脂が外気中の水分を吸収して、ＩＣチッ
プをＰＣボードに実装する際のハンダ付け工程において
、ハンダ浴の高温が原因して、しばしばＩＣチップの損
傷を引き起こすという問題がある。
【０００４】すなわち、ＩＣチップのエポキシ樹脂内に
吸着した水分が２５０〜２６０℃のハンダ温度で気化し
、これがエポキシ樹脂に亀裂を生じさせるためである。
吸着した水分が２５０〜２６０℃のハンダ温度で気化し
、これがエポキシ樹脂に亀裂を生じさせるためである。
【０００５】このようなことから、ＩＣチップ在庫保管
や流通には厳重な湿度管理が必要で、従来は低い透湿度
性のプラスチックフィルム（０．４〜０．７ｇ／ｍ２
・２４ｈｒｓ）ではその要求を満たすことができないた
め、現在ではアルミ箔をラミネートした完全防湿の収納
容器で包装し、この状態で保管したり、流通に供するこ
とが行われている。
や流通には厳重な湿度管理が必要で、従来は低い透湿度
性のプラスチックフィルム（０．４〜０．７ｇ／ｍ２
・２４ｈｒｓ）ではその要求を満たすことができないた
め、現在ではアルミ箔をラミネートした完全防湿の収納
容器で包装し、この状態で保管したり、流通に供するこ
とが行われている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のように
アルミ箔をラミネートした容器の場合、包装内容物の目
視が困難で、次のような問題が生じている。
アルミ箔をラミネートした容器の場合、包装内容物の目
視が困難で、次のような問題が生じている。
【０００７】ａ．ＩＣの種類が判らないため、収納容器
に種類を印刷したりしているが、この印刷と内容物の一
致は開封しない限り不明である。
に種類を印刷したりしているが、この印刷と内容物の一
致は開封しない限り不明である。
【０００８】そこで、確認のために一旦開封してしまう
と再度密封の手間が生じ、又そのままにしておくと吸湿
トラブルが発生する。
と再度密封の手間が生じ、又そのままにしておくと吸湿
トラブルが発生する。
【０００９】ｂ．特に、上記ａの問題は通関手続に際し
て発生している。
て発生している。
【００１０】ｃ．ＩＣチップ収納容器に内容物の種類を
印刷すると、その分コスト高となる。
印刷すると、その分コスト高となる。
【００１１】本発明の目的は、透明で高性能ガスバリヤ
ー性を有するＩＣチップ収納容器を提供することである
。
ー性を有するＩＣチップ収納容器を提供することである
。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に提案される本発明の構成は次のとおりである。
に提案される本発明の構成は次のとおりである。
【００１３】ポリビニールアルコールフィルムの表面に
酸化珪素の蒸着層を設けると共にこの蒸着層の表面には
ポリエステルフィルムを、前記ポリビニールアルコール
フィルムの裏面にはポリエチレンを貼り合わせた構造の
ＩＣチップ収納容器。
酸化珪素の蒸着層を設けると共にこの蒸着層の表面には
ポリエステルフィルムを、前記ポリビニールアルコール
フィルムの裏面にはポリエチレンを貼り合わせた構造の
ＩＣチップ収納容器。
【００１４】上記構成において、ポリエステルフィルム
の表面には導電性樹脂層を形成して（又は練り込んで）
電磁波障害を除去し、ポリエチレンフィルムの表面には
、帯電防止層を形成して、静電気障害を除去するように
すると、ＩＣチップ収納容器としての性能はより高まる
。
の表面には導電性樹脂層を形成して（又は練り込んで）
電磁波障害を除去し、ポリエチレンフィルムの表面には
、帯電防止層を形成して、静電気障害を除去するように
すると、ＩＣチップ収納容器としての性能はより高まる
。
【００１５】又、容器の内部は、目視ができればその目
的を達成できるのであるから、容器はその一面又は一部
だけに本発明による構成部分を採用し、他の部分にはア
ルミ箔のような金属層を形成し、目視が可能で然もコス
ト的には安い高性能ガスバリヤー性を持たせるようにし
てもよい。
的を達成できるのであるから、容器はその一面又は一部
だけに本発明による構成部分を採用し、他の部分にはア
ルミ箔のような金属層を形成し、目視が可能で然もコス
ト的には安い高性能ガスバリヤー性を持たせるようにし
てもよい。
【００１６】
【作用】ＩＣチップは、保持トレー内に納められ、製袋
した収納容器内にいれて密封され、保管、流通に供され
る。
した収納容器内にいれて密封され、保管、流通に供され
る。
【００１７】この密封時に、脱気或いは不活性ガス量換
を行うことは自由であるが、通常は湿度管理された工場
で生産されるので、そのまま密封してよい。
を行うことは自由であるが、通常は湿度管理された工場
で生産されるので、そのまま密封してよい。
【００１８】
【実施例】図１において、符号の１はポリビニールアル
コールフィルム（ＰＶＡ）、２はこのポリビニールアル
コールフィルム１の表面に蒸着させた酸化珪素層、３は
接着剤４により酸化珪素層２の表面に貼り合わせられた
ポリエステルフィルム（ＰＥＴ）、５は接着剤６により
ポリビニールアルコールフィルム１の裏面に貼り合わせ
られたポリエチレンフィルム（ＰＥ）にして、ヒートシ
ール層となる。
コールフィルム（ＰＶＡ）、２はこのポリビニールアル
コールフィルム１の表面に蒸着させた酸化珪素層、３は
接着剤４により酸化珪素層２の表面に貼り合わせられた
ポリエステルフィルム（ＰＥＴ）、５は接着剤６により
ポリビニールアルコールフィルム１の裏面に貼り合わせ
られたポリエチレンフィルム（ＰＥ）にして、ヒートシ
ール層となる。
【００１９】７はポリエステルフィルム３の表面に設け
られた導電性樹脂層にして、電磁波遮蔽を行う。８はポ
リエチレンフィルム５の表面に設けられた帯電防止層で
ある。
られた導電性樹脂層にして、電磁波遮蔽を行う。８はポ
リエチレンフィルム５の表面に設けられた帯電防止層で
ある。
【００２０】なお、上記構成における各層の厚さは以下
のとおりである。
のとおりである。
【００２１】
導電性樹脂層 １ミクロン
ＰＥＴ １２ミクロン接着剤層
− 酸化珪素層 − ＰＶＡ １２ミクロン接着剤層
− ＰＥ ４０ミクロン帯電防止剤
層 − 計 約６６ミクロン上記フィル
ム構成の本発明ＩＣチップ収納容器の水蒸気及び酸素通
過度の試験結果は次のとおりである。
− 酸化珪素層 − ＰＶＡ １２ミクロン接着剤層
− ＰＥ ４０ミクロン帯電防止剤
層 − 計 約６６ミクロン上記フィル
ム構成の本発明ＩＣチップ収納容器の水蒸気及び酸素通
過度の試験結果は次のとおりである。
【００２２】
水蒸気透過度 ０．１ｇ〉ｍ２ ・
２４ｈｒｓ（４０℃ ９０％ＲＨ） 酸素透過
度 ０．１ｃｃ〉ｍ２ ・２４ｈｒｓ（
２０℃ ８０％ＲＨ） ヒートシール強度
３．０ｋｇ／１５ｍｍ比較例その１ 但し、実施例中ＰＶＡをＰＥＴとした以外はすべて実施
例と同一構造 水蒸気透過度 ０．３ｇ／ｍ２ ・
２４ｈｒｓ（４０℃ ９０％ＲＨ） 酸素透過
度 ０．３ｃｃ／ｍ２ ・２４ｈｒｓ（
２０℃ ８０％ＲＨ）比較例その２ エチレンビニールアルコール共重合樹脂フィルム
水蒸気透過度 ０．４ｃｃ・２０μ／
ｍ・２４２ ｈｒｓ
（２０℃ ６０％ＲＨ）
２４ｈｒｓ（４０℃ ９０％ＲＨ） 酸素透過
度 ０．１ｃｃ〉ｍ２ ・２４ｈｒｓ（
２０℃ ８０％ＲＨ） ヒートシール強度
３．０ｋｇ／１５ｍｍ比較例その１ 但し、実施例中ＰＶＡをＰＥＴとした以外はすべて実施
例と同一構造 水蒸気透過度 ０．３ｇ／ｍ２ ・
２４ｈｒｓ（４０℃ ９０％ＲＨ） 酸素透過
度 ０．３ｃｃ／ｍ２ ・２４ｈｒｓ（
２０℃ ８０％ＲＨ）比較例その２ エチレンビニールアルコール共重合樹脂フィルム
水蒸気透過度 ０．４ｃｃ・２０μ／
ｍ・２４２ ｈｒｓ
（２０℃ ６０％ＲＨ）
【発明の効果
】本発明は以上のように、優れたガスバリヤー性を有し
、然も透明性を有するため、ＩＣチップを収納密封して
も破袋することなく内容物が目視できる。 この結果、次の如き効果がある。
】本発明は以上のように、優れたガスバリヤー性を有し
、然も透明性を有するため、ＩＣチップを収納密封して
も破袋することなく内容物が目視できる。 この結果、次の如き効果がある。
【００２３】ａ．破袋により内容物を確認する手間が省
けると共に破袋にともなう吸湿とこのトラブルの除去が
図れる。
けると共に破袋にともなう吸湿とこのトラブルの除去が
図れる。
【００２４】ｂ．通関手続が容易である。
【００２５】ｃ．収納容器に内容物を印刷する必要がな
いので、コストを安くできる。
いので、コストを安くできる。
【００２６】ｄ．内面に帯電防止層を設けることにより
、静電気障害が防止できる。
、静電気障害が防止できる。
【００２７】ｅ．表面に導電性樹脂層を設けることによ
り、電磁波障害が防止できる。
り、電磁波障害が防止できる。
【図１】本発明に係るＩＣ収納容器の一部を示す断面図
。
。
１ ポリビニールアルコールフィルム２ 酸化珪素
層 ３ ポリエステルフィルム ５ ポリエチレンフィルム ７ 導電性樹脂層 ８ 帯電防止層
層 ３ ポリエステルフィルム ５ ポリエチレンフィルム ７ 導電性樹脂層 ８ 帯電防止層
Claims (5)
- 【請求項１】 ポリビニールアルコールフィルムの表
面に酸化珪素の蒸着層を設けると共にこの蒸着層の表面
にはポリエステルフィルムを、前記ポリビニールアルコ
ールフィルムの裏面にはポリエチレンを貼り合わせた構
造のＩＣチップ収納容器。 - 【請求項２】 ポリエステルフィルムの表面には導電
性樹脂層を設けると共に、 ポリエチレンフィルムの表
面には帯電防止層を設けて成る請求項１記載のＩＣチッ
プ収納容器。 - 【請求項３】 ポリエチレンフィルム内に帯電防止剤
を練り込んで成る請求項１記載のＩＣチップ収納容器。 - 【請求項４】 収納容器がヒートシール法により製袋
された袋形状であるところの請求項１記載のＩＣチップ
収納容器。 - 【請求項５】 片面又は一部にアルミ箔等の金属膜を
貼り合わせて成る請求項１記載のＩＣチップ収納容器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2402711A JPH04215937A (ja) | 1990-12-17 | 1990-12-17 | Ｉｃチップ収納容器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2402711A JPH04215937A (ja) | 1990-12-17 | 1990-12-17 | Ｉｃチップ収納容器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04215937A true JPH04215937A (ja) | 1992-08-06 |
Family
ID=18512504
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2402711A Pending JPH04215937A (ja) | 1990-12-17 | 1990-12-17 | Ｉｃチップ収納容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04215937A (ja) |
-
1990
- 1990-12-17 JP JP2402711A patent/JPH04215937A/ja active Pending
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