JPH04217331A - 電子部品搭載用基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電子部品を搭載するため
の基板に関し、特に電子部品を収納する開口を有した保
護部材を備えた電子部品搭載用基板、及びその製造方法
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子部品を搭載するための基板としては
、近年種々なものが提案されてきている。その中でも、
導体回路や電子部品を搭載するためのダイパッドを有し
た絶縁基材に、剛性のある保護部材（板状のものが主流
である）を一体化するとともに、この保護部材に形成し
た開口から各ダイパッドを露出するようにして、保護部
材の各開口内に収納してダイパッド上に搭載した電子部
品を保護するようにした電子部品搭載用基板も提案され
てきている。このような基板は、絶縁基材が所謂リジッ
ドなものでもフレキシブルなものでも採用し得るもので
あり、電子部品を実装した後において各開口内に封止樹
脂の流入等を行うことによって、電子部品及び露出して
いる導体部や結線等も保護するようにするものである。

【０００３】このような電子部品搭載用基板は、これを
構成する絶縁基材に対して保護部材を一体化しなければ
ならないが、その一体化は通常接着剤を使用して行われ
ている。そして、絶縁基材上には、ダイパッドを他の部
分に接続したり、あるいは電子部品の接続端子と接続さ
れて種々の引き回しを行うための導体回路が形成されて
いるから、この導体回路による段差を吸収しながら保護
部材を絶縁基材に一体化するために、両者をプレスによ
って圧着しているのが一般である。

【０００４】ところで、一体化されるべき保護部材には
、前述したように、絶縁基材上のダイパッドを露出させ
るための開口が形成してあるため、上記の圧着プレスを
行う場合に、この開口を例えばゴム板等（プレスの型側
に一体化されている）によってプレス時に押めるように
しなければならない。その理由は、各開口を開口のまま
でプレスすると、ダイパッドを形成した絶縁基材が開口
内で盛り上がることになり、そのようなダイパッド上に
電子部品を実装することが困難となるからである。

【０００５】しかしながら、圧着プレス機の型側にこの
ようなゴム板等を取り付けることは、この種の電子部品
搭載用基板においても多品種少量生産が必要とされてき
ている現状にあっては、非常に面倒でコストのかかる原
因ともなってきている。

【０００６】そこで、本発明者等が、型にゴム板等を設
けないでプレスした場合に、何故ダイパッド部分が開口
内で盛り上がることになるのかを種々検討した結果、保
護部材を接着するための接着剤の偏在、あるいは押し出
し切れなかった空気等の気体の存在に気付いたのである
。つまり、開口以外の部分において、接着剤の偏在があ
ったり、あるいは気体の存在があったりすると、接着に
よる内部応力が生ずることになり、これによりダイパッ
ド部分が盛り上がると考えれられるのである。以上のこ
とは、絶縁基材が所謂フレキシブルなものである場合に
顕著に現れるものである。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上のよう
な実状及び経緯に基づいてなされたもので、その解決し
ようとする課題は、ダイパッドを露出させるための開口
内における絶縁基材の盛り上がりである。

【０００８】そして、本発明の目的とするところは、ダ
イパッド及びこれを支持している絶縁基材の開口内での
盛り上がりを確実に防止することができて、ダイパッド
に対する電子部品の実装を確実に行うことのできる電子
部品搭載用基板及びその製造方法を提供することにある
。特に、請求項１に係る発明の目的とするところは、簡
単な構成によって接着剤の偏在や気体の存在を無くすこ
とのできる電子部品搭載用基板を提供することであり、
また請求項２に係る発明の目的とするところは、プレス
機側において何等の加工をしなくても、上記のような効
果を有する電子部品搭載用基板を製造できる方法を提供
することである。

【０００９】

【課題を解決するための手段及び作用】以上の課題を解
決するために、まず請求項１に係る発明の採った手段は
、実施例において使用する符号を付して説明すると、

【
００１０】「電子部品４０を搭載するためのダイパッド
１１を有する絶縁基材１０と、ダイパッド１１を露出さ
せる開口３０を有した保護部材２０とを一体化して構成
した電子部品搭載用基板１００において、保護部材２０
として、各開口３０とは別であってこれより小さく、当
該保護部材２０を絶縁基材１０に対して一体化するため
の接着剤２１等を逃がすための貫通孔２３を複数形成し
たものを採用したことを特徴とする電子部品搭載用基板
１００」である。

【００１１】すなわち、この請求項１に係る電子部品搭
載用基板１００は、ダイパッド１１や導体回路１２等を
形成した絶縁基材１０に対して、電子部品４０を収納す
る開口３０を有した保護部材２０を一体化したものであ
り、その一体化するに際して保護部材２０側の接着剤２
１や空気等を逃がすための複数の貫通孔２３を形成して
おき、これら各貫通孔２３を通して余剰の接着剤２１及
び空気等の気体を絶縁基材１０と保護部材２０間から逃
すようにしたものである。

【００１２】以上のように構成したこの電子部品搭載用
基板１００においては、図１及び図２に示すように、各
貫通孔２３は、保護部材２０に形成した開口３０よりも
小さなものであるから、これら各貫通孔２３の存在によ
って保護部材２０自体の剛性はそれほど小さくならない
ものである。逆に言えば、この保護部材２０自体におい
て必要な開口３０以外の複数の貫通孔２３が形成されて
いたとしても、保護部材２０として必要とされる剛性は
十分確保されているのである。

【００１３】また、絶縁基材１０に対して保護部材２０
をその接着剤２１により一体化するに際して、絶縁基材
１０と保護部材２０間に空気等の不要な気体が存在して
いたとしても、これがその近傍に位置する各貫通孔２３
から外部に逃れ出るため、当該電子部品搭載用基板１０
０の絶縁基材１０及び保護部材２０間には不要な気体は
殆ど存在していないのである。同様に、絶縁基材１０と
保護部材２０間に両者を接着するための接着剤２１が偏
在していたとしても、絶縁基材１０と保護部材２０とを
圧着プレス機によって圧着することにより、両者間に存
在していた言わば余剰の接着剤２１はその近傍に位置す
る貫通孔２３内に入るから、この余剰の接着剤２１が絶
縁基材１０と保護部材２０間に残留することはないので
ある。

【００１４】従って、絶縁基材１０と保護部材２０とは
圧着されてしまって電子部品搭載用基板１００となった
場合においては、余剰の接着剤２１の存在あるいは気体
の存在によって接着剤２１の不足が生ずることはないの
であり、接着剤２１は絶縁基材１０と保護部材２０間に
おいて略均等に存在することになる。このため、接着剤
２１の偏在による内部応力はこの電子部品搭載用基板１
００においては存在しないのであり、絶縁基材１０が所
謂フィルム基材等の可撓性材料を使用した場合であって
も、各開口３０内にてダイパッド１１あるいはこれを支
持している絶縁基材１０が盛り上がるようなことはない
のである。

【００１５】次に、請求項２に係る発明の採った手段に
ついて説明すると、この手段は、実施例において使用す
る符号を付して説明すると、

【００１６】「電子部品４０を搭載するためのダイパッ
ド１１を有する絶縁基材１０と、ダイパッド１１を露出
させる開口３０を有した保護部材２０とを一体化して構
成する電子部品搭載用基板１００を、次の各工程を含ん
で製造する方法。 （１）保護部材２０の裏面側に接着剤２１及びこれを保
護する離型材２２を形成する工程； （２）保護部材２０の各開口３０となる部分の周囲に、
連結部３１を残して切断長孔３２を形成することにより
、連結部３１にて保護部材２０の他の部分とつながった
開口片３３を形成する工程； （３）離型材２２をその端部から剥離することにより、
各開口片３３の裏面にのみ小離型材３４を残す工程；（
４）以上の保護部材２０を絶縁基材１０の各ダイパッド
１１が形成されている側に、これらの各ダイパッド１１
と各開口片３３との位置決めをして一体化する工程；（
５）その後、各開口片３３を除去して、各開口３０内に
前記各ダイパッド１１を露出させる工程」である。

【００１７】すなわち、この請求項２に係る製造方法は
、請求項１に係る電子部品搭載用基板１００のような保
護部材２０に開口３０を有する電子部品搭載用基板を製
造するのに適したものであり、ダイパッド１１を露出さ
せるための各開口３０の形成と、絶縁基材１０と保護部
材２０との一体化を効率良く行おうとするものである。

【００１８】そのためには、まず（１）保護部材２０の
裏面側に接着剤２１及びこれを保護する離型材２２を形
成しなければならない。この（１）の工程は通常一般的
に行われている方法で十分であり、場合によっては接着
剤２１及びその離型材２２を有した保護部材２０を単に
購入するのみでもよい。

【００１９】次に、以上のようにした保護部材２０に対
して、図３及び図４にて示すように、（２）保護部材２
０の各開口３０となる部分の周囲に、連結部３１を残し
て切断長孔３２を形成することにより、連結部３１にて
保護部材２０の他の部分とつながった開口片３３を形成
するのである。この段階では、保護部材２０における各
開口３０は完全に開放されていないが、このことが絶縁
基材１０に対してこの保護部材２０を一体化するに際し
て後述のように重要になるのである。この工程における
切断長孔３２の形成は、例えば回転しているドリルを各
開口３０の外形に合わせて移動させることにより、容易
に行えるものである。勿論、この工程において、各貫通
孔２３を形成するのである。

【００２０】以上のようにした保護部材２０に対しては
、図５に示すように、（３）離型材２２をその端部から
剥離することにより、各開口片３３の裏面にのみ小離型
材３４を残すのである。この離型材２２の剥離は、その
各連結部３１とは反対側（図３でいうと、図示左下側）
の部分から行なうとよい。この（３）の工程を経ること
によって、図６に示すように、各開口片３３においての
み小離型材３４が残るのである。

【００２１】そして、圧着プレス機等を使用することに
より、（４）以上の保護部材２０を絶縁基材１０の各ダ
イパッド１１が形成されている側に、これらの各ダイパ
ッド１１と各開口片３３との位置決めをして一体化する
のである。この場合、保護部材２０の各開口３０となる
部分には未だ開口片３３が存在していて、この保護部材
２０は全体としてみれば略平滑なままの状態にあるから
、圧着プレス機の型側に各開口３０に応じた加工を施し
ておく必要はなく、全く一般的なものをそのまま使用で
きるものである。つまり保護部材２０を押圧する型面は
完全な平面であってもよいものであり、従来におけるよ
うな各開口３０に対応するゴム板等を設けておく必要は
全くないのである。また、接着剤２１を使用した絶縁基
材１０と保護部材２０との一体化に際しては、開口片３
３側には小離型材３４が残ったままであるから、この開
口片３３が絶縁基材１０に接着されることがないことは
勿論である。

【００２２】最後に、図７に示すように、（５）その後
、各開口片３３を除去して、各開口３０内に前記各ダイ
パッド１１を露出させることにより、電子部品搭載用基
板１００が完成されるのである。この開口片３３の除去
は、この開口片３３が絶縁基材１０側に接着されている
ものではないから、例えば図７に示したような吸着パッ
ド３５を使用してこの開口片３３を引き起こせば、開口
片３３の連結部３１が折れるから容易に行えるものであ
る。あるいは、各開口片３３の周囲には切断長孔３２が
存在しているのであるから、この切断長孔３２内に除去
用治具を差し込んでこの開口片３３を引き起こすことに
より、各開口片３３の除去は容易に行われるのである。

【００２３】

【実施例】次に、各請求項に係る発明を、図に示した実
施例に従って説明する。

【００２４】まず、請求項１に係る電子部品搭載用基板
１００であるが、この電子部品搭載用基板１００の基本
的構成は、図１及び図２に示したように、ダイパッド１
１や導体回路１２を有した絶縁基材１０に対して、貫通
孔２３及び開口３０を有した保護部材２０を接着剤２１
によって一体化することにある。本実施例における絶縁
基材１０は、厚さ７５μｍの所謂フィルム状の基材を採
用したものであり、図１に示したように、その周囲等に
スプロケット穴等を予め形成したものである。この絶縁
基材１０に対しては、図２に示したように、接着剤１３
を介して貼付した銅箔等をエッチングすることにより、
多数の導体回路１２及びこれと部分的に接続されたダイ
パッド１１が形成されるものである。このダイパッド１
１上には、図２の仮想線にて示すように電子部品４０が
搭載されるものであり、この電子部品４０の周囲は必要
により封止樹脂４１による封止がなされるものである。

【００２５】なお、本実施例においては、絶縁基材１０
として可撓性を有するフィルム基材を採用したが、ガラ
スエポキシ基材のような所謂リジッドな材料のものを採
用して実施してもよいものである。また、本実施例にあ
っては、各導体回路１２の表面を、図２に示したように
、ソルダーレジスト１４によって保護するようにしてい
る。

【００２６】保護部材２０は、本実施例においては、ガ
ラスエポキシ（材料）からなる厚さ１．０ｍｍのものを
採用して構成してある。絶縁基材１０に対して一体化す
る前の保護部材２０に対しては、その一方の面に接着剤
２１を形成しておいてからこれを離型材２２によって保
護するようにしている。そして、図３にて示したように
、後に各開口３０となる部分の周囲に、当該保護部材２
０とこれに設けた接着剤２１及び離型材２２を貫通する
状態で切断長孔３２を形成しておく。この場合重要なこ
とは、この切断長孔３２によって各開口３０を完全に囲
むのではなく、この切断長孔３２の一部に不連続部、す
なわち切断長孔３２によって囲まれた開口片３３が連結
部３１によって保護部材２０側に接続された状態にする
ことである。このように、開口片３３が保護部材２０と
接続されていることにより、後のプレス工程において有
利であるだけでなく、この開口片３３の裏面にのみ小離
型材３４を残しておくことができるのである。

【００２７】接着剤２１等を設けたこの保護部材２０に
切断長孔３２を形成するに際しては、電子部品４０を収
納するための各開口３０より小さな貫通孔２３を複数形
成するのである。各貫通孔２３の大きさ及び数は、例え
ば図１に示したような状態を代表例とするものであり、
その他にも種々の形態が考えられることは言うまでもな
い。

【００２８】つまり、以上のように切断長孔３２を形成
した保護部材２０について、これを絶縁基材１０に一体
化するに際して、図５に示すように、離型材２２を剥離
するのであるが、この剥離によって、図６に示すように
、開口片３３の裏面にのみ小離型材３４が残るのである
。従って、このようにした保護部材２０を、その開口片
３３が絶縁基材１０側の各ダイパッド１１に対応するよ
うに位置決めして、圧着プレス機によって絶縁基材１０
に圧着すれば、各開口片３３以外の部分において接着剤
２１による接着がなされるのである。換言すれば、一体
化直後の保護部材２０においては、各開口片３３の部分
においてのみ接着が行われていないことになるのである
。

【００２９】以上のように、絶縁基材１０に対して保護
部材２０を一体化すれば、この保護部材２０には多数の
貫通孔２３が形成してあるから、これら各貫通孔２３を
通して余剰の接着剤２１あるいは不要な気体が両者間に
存在しないように排出されるのである。

【００３０】そこで、図７に示したように、絶縁基材１
０に接着されていない各開口片３３を引き起こすことに
より連結部３１が折れるから、各開口片３３は容易に除
去されるのである。この開口片３３の除去は、図７に示
した吸着パッド３５やあるいは図示しない治具等によっ
て行われるものである。これにより、各開口片３３が除
去された部分は、電子部品４０を収納するための開口３
０となり、これら各開口３０からはダイパッド１１が露
出することになるのである。

【００３１】

【発明の効果】以上詳述した通り、まず請求項１に係る
電子部品搭載用基板１００においては、

【００３２】「
電子部品４０を搭載するためのダイパッド１１を有する
絶縁基材１０と、ダイパッド１１を露出させる開口３０
を有した保護部材２０とを一体化して構成した電子部品
搭載用基板１００において、保護部材２０として、各開
口３０とは別であってこれより小さく、当該保護部材２
０を絶縁基材１０に対して一体化するための接着剤２１
等を逃がすための貫通孔２３を複数形成したものを採用
した」としたことにその構成上の特徴があり、ダイパッ
ド及びこれを支持している絶縁基材の開口内での盛り上
がりを確実に防止することができて、ダイパッドに対す
る電子部品の実装を確実に行うことのできる電子部品搭
載用基板を提供することができるのである。

【００３３】特に、この請求項１に係る電子部品搭載用
基板１００によれば、その各貫通孔２３によって接着剤
２１の偏在や気体の残存を防止することができて、性質
の異なる絶縁基材１０と保護部材２０とを接着剤２１に
よって一体化したとしても、両者間に内部応力が残るよ
うなことを無くすことができるのであり、これにより当
該電子部品搭載用基板１００においては、部分的に盛り
上がったり、湾曲したりすることは全くなく、電子部品
４０を確実に実装できるものとして極めて有用なものと
することができるのである。

【００３４】また、請求項２に係る発明によれば、請求
項１に係る電子部品搭載用基板１００を極めて簡単かつ
容易に製造することができることは当然として、圧着プ
レス機側において何等の特別な加工をしなくても、電子
部品搭載用基板１００を確実に製造することができるも
のである。

【図面の簡単な説明】

【図１】請求項１の電子部品搭載用基板を示す平面図で
ある。

【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿ってみた断面図である
。

【図３】接着剤２１及び離型材を設けて切断長孔を形成
した保護部材の裏面図である。

【図４】図３のＩＶ−ＩＶ線に沿ってみた断面図である
。

【図５】保護部材の離型材を剥離している状態を示す斜
視図である。

【図６】図５のＶＩ−ＶＩ線部の拡大断面図である。

【図７】絶縁基材に保護部材を一体化した後に各開口片
を除去している状態を示す断面図である。

【符号の説明】

１００　　電子部品搭載用基板 １０　　絶縁基材 １１　　ダイパッド １２　　導体回路 ２０　　保護部材 ２１　　接着剤 ２２　　離型材 ２３　　貫通孔 ３０　　開口 ３１　　連結部 ３２　　切断長孔 ３３　　開口片 ３４　　小離型材 ４０　　電子部品

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　電子部品を搭載するためのダイパッド
   を有する絶縁基材と、前記ダイパッドを露出させる開口
   を有した保護部材とを一体化して構成した電子部品搭載
   用基板において、前記保護部材として、前記各開口とは
   別であってこれより小さく、当該保護部材を前記絶縁基
   材に対して一体化するための接着剤等を逃がすための貫
   通孔を複数形成したものを採用したことを特徴とする電
   子部品搭載用基板。
2. 【請求項２】　　電子部品を搭載するためのダイパッド
   を有する絶縁基材と、前記ダイパッドを露出させる開口
   を有した保護部材とを一体化して構成する電子部品搭載
   用基板を、次の各工程を含んで製造する方法。 （１）前記保護部材の裏面側に接着剤及びこれを保護す
   る離型材を形成する工程； （２）前記保護部材の各開口となる部分の周囲に、連結
   部を残して切断長孔を形成することにより、前記連結部
   にて前記保護部材の他の部分とつながった開口片を形成
   する工程； （３）前記離型材をその端部から剥離することにより、
   前記各開口片の裏面にのみ小離型材を残す工程；（４）
   以上の保護部材を前記絶縁基材の前記各ダイパッドが形
   成されている側に、これらの各ダイパッドと前記各開口
   片との位置決めをして一体化する工程；（５）その後、
   前記各開口片を除去して、前記各開口内に前記各ダイパ
   ッドを露出させる工程。