JPH1051149A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH1051149A JPH1051149A JP8198675A JP19867596A JPH1051149A JP H1051149 A JPH1051149 A JP H1051149A JP 8198675 A JP8198675 A JP 8198675A JP 19867596 A JP19867596 A JP 19867596A JP H1051149 A JPH1051149 A JP H1051149A
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 銅箔で電子部品収納穴内を保護した状態で外
層回路を形成する多層プリント配線板の製造方法であっ
て、銅箔をエッチングして外層回路を形成する際に形成
する電子部品収納穴を覆う蓋部の剥離が容易な製造方法
を提供する。 【解決手段】 多層板１１を形成し、次いで銅箔６をエ
ッチング加工して外層回路９と電子部品収納穴２を覆う
蓋部３を形成し、次いでこの蓋部３を剥離して電子部品
収納穴２を開口する製造方法において、蓋部３の接着領
域７に使用する接着材料８ａの接着力を、外層回路９を
形成する位置に使用する接着材料８ｂの接着力より低く
する。また、多層板１１を形成する際に、電子部品収納
穴の開口面より大きく、かつ蓋部の外周より小さい非接
着性シートを、銅箔の接着面側の蓋部を形成する範囲の
内側に貼着している銅箔を使用して、電子部品収納穴を
非接着性シートを介して銅箔で覆うことを特徴とする。
層回路を形成する多層プリント配線板の製造方法であっ
て、銅箔をエッチングして外層回路を形成する際に形成
する電子部品収納穴を覆う蓋部の剥離が容易な製造方法
を提供する。 【解決手段】 多層板１１を形成し、次いで銅箔６をエ
ッチング加工して外層回路９と電子部品収納穴２を覆う
蓋部３を形成し、次いでこの蓋部３を剥離して電子部品
収納穴２を開口する製造方法において、蓋部３の接着領
域７に使用する接着材料８ａの接着力を、外層回路９を
形成する位置に使用する接着材料８ｂの接着力より低く
する。また、多層板１１を形成する際に、電子部品収納
穴の開口面より大きく、かつ蓋部の外周より小さい非接
着性シートを、銅箔の接着面側の蓋部を形成する範囲の
内側に貼着している銅箔を使用して、電子部品収納穴を
非接着性シートを介して銅箔で覆うことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップ等の
電子部品を搭載するための、ピングリッドアレイ（ＰＧ
Ａ）、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）、チップキャリ
ア等の電子部品搭載用装置に使用される多層プリント配
線板の製造方法に関する。
電子部品を搭載するための、ピングリッドアレイ（ＰＧ
Ａ）、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）、チップキャリ
ア等の電子部品搭載用装置に使用される多層プリント配
線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップ等の電子部品を搭載するた
めの、ピングリッドアレイ（ＰＧＡ）、ボールグリッド
アレイ（ＢＧＡ）、チップキャリア等の電子部品搭載用
装置に使用される多層プリント配線板として、導体回路
が露出している電子部品収納穴を備える多層プリント配
線板が知られている。
めの、ピングリッドアレイ（ＰＧＡ）、ボールグリッド
アレイ（ＢＧＡ）、チップキャリア等の電子部品搭載用
装置に使用される多層プリント配線板として、導体回路
が露出している電子部品収納穴を備える多層プリント配
線板が知られている。
【０００３】この種の多層プリント配線板では外層回路
を形成した後、電子部品収納穴内の導体回路に金メッキ
等のメッキを施すのが一般的である。この場合、外層回
路を形成する工程等で電子部品収納穴内の導体回路が汚
染、損傷されないことが必要であるため、電子部品収納
穴内の導体回路に予め金メッキをかけておき、この金メ
ッキで外層回路を形成する際のエッチングから導体回路
を保護し、外層回路を形成した後、再度電子部品収納穴
内の導体回路に金メッキを施す方法が行われていた。し
かし、この方法では２回の金メッキを行うためコストが
高いという問題と、１回目と２回目の金メッキの密着性
がよくないという問題があった。そこで、電子部品収納
穴自体を保護した状態で、外層回路を形成する各種の製
造方法が提案されている。その一つとして、銅箔で電子
部品収納穴を保護した状態で、外層回路を形成する製造
方法が検討されている。この方法では、優れた接着力を
有する接着材料よりなる接着層を介して基板に銅箔を接
着して、この銅箔で電子部品収納穴を覆った多層板を形
成し、次いで銅箔をエッチング加工して外層回路と共に
電子部品収納穴を覆う蓋部を形成し、次いで蓋部を剥離
して電子部品収納穴を開口して多層プリント配線板を製
造する。しかし、この方法の場合には銅箔で形成した蓋
部が電子部品収納穴の周囲に強固に接着されるために、
蓋部を剥離することが困難であるという問題があり、そ
の改善が求められている。
を形成した後、電子部品収納穴内の導体回路に金メッキ
等のメッキを施すのが一般的である。この場合、外層回
路を形成する工程等で電子部品収納穴内の導体回路が汚
染、損傷されないことが必要であるため、電子部品収納
穴内の導体回路に予め金メッキをかけておき、この金メ
ッキで外層回路を形成する際のエッチングから導体回路
を保護し、外層回路を形成した後、再度電子部品収納穴
内の導体回路に金メッキを施す方法が行われていた。し
かし、この方法では２回の金メッキを行うためコストが
高いという問題と、１回目と２回目の金メッキの密着性
がよくないという問題があった。そこで、電子部品収納
穴自体を保護した状態で、外層回路を形成する各種の製
造方法が提案されている。その一つとして、銅箔で電子
部品収納穴を保護した状態で、外層回路を形成する製造
方法が検討されている。この方法では、優れた接着力を
有する接着材料よりなる接着層を介して基板に銅箔を接
着して、この銅箔で電子部品収納穴を覆った多層板を形
成し、次いで銅箔をエッチング加工して外層回路と共に
電子部品収納穴を覆う蓋部を形成し、次いで蓋部を剥離
して電子部品収納穴を開口して多層プリント配線板を製
造する。しかし、この方法の場合には銅箔で形成した蓋
部が電子部品収納穴の周囲に強固に接着されるために、
蓋部を剥離することが困難であるという問題があり、そ
の改善が求められている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記のような
事情に鑑みてなされたものであって、その目的とすると
ころは、外層回路を形成する工程で電子部品収納穴内の
導体回路が汚染、損傷されないように、銅箔で電子部品
収納穴内を保護した状態で外層回路を形成する、電子部
品収納穴を備える多層プリント配線板の製造方法であっ
て、銅箔をエッチング加工して外層回路を形成する際に
同時に形成する電子部品収納穴を覆う蓋部の剥離が容易
な製造方法を提供することにある。
事情に鑑みてなされたものであって、その目的とすると
ころは、外層回路を形成する工程で電子部品収納穴内の
導体回路が汚染、損傷されないように、銅箔で電子部品
収納穴内を保護した状態で外層回路を形成する、電子部
品収納穴を備える多層プリント配線板の製造方法であっ
て、銅箔をエッチング加工して外層回路を形成する際に
同時に形成する電子部品収納穴を覆う蓋部の剥離が容易
な製造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る請求項１の
多層プリント配線板の製造方法は、導体回路が露出して
いる電子部品収納穴を有する多層プリント配線板を製造
する際に、接着層を介して接着された銅箔で電子部品収
納穴を覆った多層板を形成し、次いで該銅箔をエッチン
グ加工して外層回路と電子部品収納穴を覆う蓋部を形成
し、次いでこの蓋部を剥離して電子部品収納穴を開口す
る、多層プリント配線板の製造方法において、蓋部の接
着領域に使用する接着材料の接着力を、外層回路を形成
する位置に使用する接着材料の接着力より低くすること
を特徴とする。
多層プリント配線板の製造方法は、導体回路が露出して
いる電子部品収納穴を有する多層プリント配線板を製造
する際に、接着層を介して接着された銅箔で電子部品収
納穴を覆った多層板を形成し、次いで該銅箔をエッチン
グ加工して外層回路と電子部品収納穴を覆う蓋部を形成
し、次いでこの蓋部を剥離して電子部品収納穴を開口す
る、多層プリント配線板の製造方法において、蓋部の接
着領域に使用する接着材料の接着力を、外層回路を形成
する位置に使用する接着材料の接着力より低くすること
を特徴とする。
【０００６】本発明に係る請求項２の多層プリント配線
板の製造方法は、請求項１記載の製造方法において、蓋
部の接着領域に使用する接着材料がレジスト用インク又
はレジスト用ドライフィルムであり、外層回路を形成す
る位置に使用する接着材料がプリプレグであることを特
徴とする。
板の製造方法は、請求項１記載の製造方法において、蓋
部の接着領域に使用する接着材料がレジスト用インク又
はレジスト用ドライフィルムであり、外層回路を形成す
る位置に使用する接着材料がプリプレグであることを特
徴とする。
【０００７】本発明に係る請求項３の多層プリント配線
板の製造方法は、導体回路が露出している電子部品収納
穴を有する多層プリント配線板を製造する際に、接着層
を介して接着された銅箔で電子部品収納穴を覆った多層
板を形成し、次いで該銅箔をエッチング加工して外層回
路と電子部品収納穴を覆う蓋部を形成し、次いでこの蓋
部を剥離して電子部品収納穴を開口する、多層プリント
配線板の製造方法において、多層板を形成する際に、電
子部品収納穴の開口面より大きく、かつ蓋部の外周より
小さい非接着性シートを、銅箔の接着面側の蓋部を形成
する範囲の内側に貼着している銅箔を使用して、電子部
品収納穴を非接着性シートを介して銅箔で覆うことを特
徴とする。
板の製造方法は、導体回路が露出している電子部品収納
穴を有する多層プリント配線板を製造する際に、接着層
を介して接着された銅箔で電子部品収納穴を覆った多層
板を形成し、次いで該銅箔をエッチング加工して外層回
路と電子部品収納穴を覆う蓋部を形成し、次いでこの蓋
部を剥離して電子部品収納穴を開口する、多層プリント
配線板の製造方法において、多層板を形成する際に、電
子部品収納穴の開口面より大きく、かつ蓋部の外周より
小さい非接着性シートを、銅箔の接着面側の蓋部を形成
する範囲の内側に貼着している銅箔を使用して、電子部
品収納穴を非接着性シートを介して銅箔で覆うことを特
徴とする。
【０００８】本発明で、蓋部の接着領域に使用する接着
材料の接着力を、外層回路を形成する位置に使用する接
着材料の接着力より低くすること及び電子部品収納穴を
非接着性シートを介して銅箔で覆うことは、いずれも電
子部品収納穴を開口する際の蓋部の剥離を容易にする働
きをする。
材料の接着力を、外層回路を形成する位置に使用する接
着材料の接着力より低くすること及び電子部品収納穴を
非接着性シートを介して銅箔で覆うことは、いずれも電
子部品収納穴を開口する際の蓋部の剥離を容易にする働
きをする。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の第１の実施の形態
を図面を参照して説明する。図１（ａ）及び図１（ｂ）
に示すように、導体回路５を形成した複数枚の基板１を
底面が平坦であって、導体回路５が露出している凹状の
電子部品収納穴２を所定の位置に形成しながら積層し、
加圧接着して電子部品収納穴２を有する積層体１０を形
成する。基板１としては、エポキシ樹脂ガラス布基材積
層板、ポリイミド樹脂ガラス布基材積層板等が用いられ
る。各基板１を接着するための接着層４としてはエポキ
シ樹脂ガラス布基材プリプレグ、ポリイミド樹脂ガラス
布基材プリプレグ等が用いられる。なお、この実施の形
態では、最下部の基板１には開口部がなく、その外面側
には銅箔６を備えている。また、最下部の基板１を除く
他の基板１及び接着層４には、図１（ａ）に示すよう
に、電子部品収納穴２に対応する開口部を備えている。
を図面を参照して説明する。図１（ａ）及び図１（ｂ）
に示すように、導体回路５を形成した複数枚の基板１を
底面が平坦であって、導体回路５が露出している凹状の
電子部品収納穴２を所定の位置に形成しながら積層し、
加圧接着して電子部品収納穴２を有する積層体１０を形
成する。基板１としては、エポキシ樹脂ガラス布基材積
層板、ポリイミド樹脂ガラス布基材積層板等が用いられ
る。各基板１を接着するための接着層４としてはエポキ
シ樹脂ガラス布基材プリプレグ、ポリイミド樹脂ガラス
布基材プリプレグ等が用いられる。なお、この実施の形
態では、最下部の基板１には開口部がなく、その外面側
には銅箔６を備えている。また、最下部の基板１を除く
他の基板１及び接着層４には、図１（ａ）に示すよう
に、電子部品収納穴２に対応する開口部を備えている。
【００１０】次いで、図２（ａ）に示すように、電子部
品収納穴２の開口面１７の周囲であって、後工程で形成
する蓋部の接着領域と対応する場所に蓋部の接着領域に
使用する接着材料８ａを配置する。次いで、図２（ｂ）
に示すように、接着材料８ａを包囲するように他の接着
材料８ｂを配置し、さらにそれらの外側に銅箔６を配し
て積層する。この際に、蓋部の接着領域に使用する接着
材料８ａとしては、他の接着材料８ｂよりも接着力が低
いものを使用する。接着材料８ａ及び接着材料８ｂの具
体例としては、接着力が劣る接着材料８ａには、レジス
ト用インク又はレジスト用ドライフィルムを使用し、接
着力が優れる接着材料８ｂとしては、前記したエポキシ
樹脂ガラス布基材プリプレグ、ポリイミド樹脂ガラス布
基材プリプレグ等のプリプレグに開口部を形成したもの
を使用する例を挙げることができるが、接着材料８ａの
接着力が接着材料８ｂの接着力より低いという条件を満
足できればこれらに限定されない。
品収納穴２の開口面１７の周囲であって、後工程で形成
する蓋部の接着領域と対応する場所に蓋部の接着領域に
使用する接着材料８ａを配置する。次いで、図２（ｂ）
に示すように、接着材料８ａを包囲するように他の接着
材料８ｂを配置し、さらにそれらの外側に銅箔６を配し
て積層する。この際に、蓋部の接着領域に使用する接着
材料８ａとしては、他の接着材料８ｂよりも接着力が低
いものを使用する。接着材料８ａ及び接着材料８ｂの具
体例としては、接着力が劣る接着材料８ａには、レジス
ト用インク又はレジスト用ドライフィルムを使用し、接
着力が優れる接着材料８ｂとしては、前記したエポキシ
樹脂ガラス布基材プリプレグ、ポリイミド樹脂ガラス布
基材プリプレグ等のプリプレグに開口部を形成したもの
を使用する例を挙げることができるが、接着材料８ａの
接着力が接着材料８ｂの接着力より低いという条件を満
足できればこれらに限定されない。
【００１１】図２（ｂ）に示すように積層した後、加圧
接着して、図３（ａ）に示すように、接着材料８ａ及び
接着材料８ｂによって形成される接着層４を介して表面
の基板１に銅箔６を接着し、銅箔６で電子部品収納穴２
を覆った多層板１１を形成する。
接着して、図３（ａ）に示すように、接着材料８ａ及び
接着材料８ｂによって形成される接着層４を介して表面
の基板１に銅箔６を接着し、銅箔６で電子部品収納穴２
を覆った多層板１１を形成する。
【００１２】次いで、図３（ｂ）に示すように、多層板
１１の表面の銅箔６をエッチング加工して、外層回路９
と電子部品収納穴２を覆っている蓋部３を形成する。こ
の際、蓋部３は外層回路９とは分離していて、かつ、蓋
部３の外周部は電子部品収納穴２の周囲に接着されてい
るようにエッチング加工する。そして、本発明では電子
部品収納穴２の周囲に接着されている蓋部３の外周部を
蓋部３の接着領域７と呼んでいて、前記したように、こ
の蓋部３の接着領域７と対応する場所の接着層４は接着
力が劣る接着材料８ａにより形成し、外層回路９を形成
する場所の接着層４は接着力が優れる接着材料８ｂによ
り形成している。
１１の表面の銅箔６をエッチング加工して、外層回路９
と電子部品収納穴２を覆っている蓋部３を形成する。こ
の際、蓋部３は外層回路９とは分離していて、かつ、蓋
部３の外周部は電子部品収納穴２の周囲に接着されてい
るようにエッチング加工する。そして、本発明では電子
部品収納穴２の周囲に接着されている蓋部３の外周部を
蓋部３の接着領域７と呼んでいて、前記したように、こ
の蓋部３の接着領域７と対応する場所の接着層４は接着
力が劣る接着材料８ａにより形成し、外層回路９を形成
する場所の接着層４は接着力が優れる接着材料８ｂによ
り形成している。
【００１３】次いで、図３（ｃ）に示すように、蓋部３
を多層板１１から機械的に剥離して電子部品収納穴２を
開口して多層プリント配線板を得るが、蓋部３の接着領
域７に使用している接着材料８ａの接着力は、外層回路
９を形成する位置に使用する接着材料８ｂの接着力より
低いため、従来のように接着層４を全て接着力が優れる
接着材料８ｂを用いて形成する場合に比べ、蓋部３の剥
離は容易になる。
を多層板１１から機械的に剥離して電子部品収納穴２を
開口して多層プリント配線板を得るが、蓋部３の接着領
域７に使用している接着材料８ａの接着力は、外層回路
９を形成する位置に使用する接着材料８ｂの接着力より
低いため、従来のように接着層４を全て接着力が優れる
接着材料８ｂを用いて形成する場合に比べ、蓋部３の剥
離は容易になる。
【００１４】次に、本発明の第２の実施の形態を図面を
参照して説明する。第１の実施の形態と同様に、図１
（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、導体回路５を形成
した複数枚の基板１を底面が平坦であって、導体回路５
が露出している凹状の電子部品収納穴２を所定の位置に
形成しながら積層し、加圧接着して電子部品収納穴２を
有する積層体１０を形成する。
参照して説明する。第１の実施の形態と同様に、図１
（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、導体回路５を形成
した複数枚の基板１を底面が平坦であって、導体回路５
が露出している凹状の電子部品収納穴２を所定の位置に
形成しながら積層し、加圧接着して電子部品収納穴２を
有する積層体１０を形成する。
【００１５】次いで、図４（ａ）に示すように、積層体
１０の電子部品収納穴２の開口面１７より大きく、かつ
後の工程で形成する蓋部の外周より小さい非接着性シー
ト１２を、銅箔６の接着面側の蓋部の形成を予定する範
囲の内側に貼着している銅箔６を準備する。非接着性シ
ート１２としては、それ自身が接着性を有しないもので
あれば特に限定はなく、各種フィルム、布、箔等を使用
できる。非接着性シート１２を貼着している銅箔６と非
接着性シート１２より大きい開口部１６を有する接着層
４と積層体１０を積層し、加圧接着して、図４（ｂ）に
示すように、電子部品収納穴２を非接着性シート１２を
介して銅箔６で覆っている多層板１１を形成する。な
お、この場合の接着層４は全て接着力が優れるプリプレ
グ等の接着材料を用いて形成することが好ましい。
１０の電子部品収納穴２の開口面１７より大きく、かつ
後の工程で形成する蓋部の外周より小さい非接着性シー
ト１２を、銅箔６の接着面側の蓋部の形成を予定する範
囲の内側に貼着している銅箔６を準備する。非接着性シ
ート１２としては、それ自身が接着性を有しないもので
あれば特に限定はなく、各種フィルム、布、箔等を使用
できる。非接着性シート１２を貼着している銅箔６と非
接着性シート１２より大きい開口部１６を有する接着層
４と積層体１０を積層し、加圧接着して、図４（ｂ）に
示すように、電子部品収納穴２を非接着性シート１２を
介して銅箔６で覆っている多層板１１を形成する。な
お、この場合の接着層４は全て接着力が優れるプリプレ
グ等の接着材料を用いて形成することが好ましい。
【００１６】次いで、図４（ｃ）に示すように、多層板
１１の表面の銅箔６をエッチング加工して、外層回路９
と電子部品収納穴２を覆っている蓋部３を形成する。こ
の際、蓋部３は外層回路９とは分離していて、かつ、蓋
部３の外周部は電子部品収納穴２の周囲に接着層４によ
って接着されているようにエッチング加工する。この実
施の形態においては、非接着性シート１２は蓋部３の外
周より小さい大きさになっていて、蓋部３の外周部（非
接着性シート１２より外側の）が接着層４によって電子
部品収納穴２の周囲に接着されるように蓋部３をエッチ
ング加工する。次いで、蓋部３及び非接着性シート１２
を多層板１１から機械的に剥離して電子部品収納穴２を
開口して多層プリント配線板を得る（図は省略）。
１１の表面の銅箔６をエッチング加工して、外層回路９
と電子部品収納穴２を覆っている蓋部３を形成する。こ
の際、蓋部３は外層回路９とは分離していて、かつ、蓋
部３の外周部は電子部品収納穴２の周囲に接着層４によ
って接着されているようにエッチング加工する。この実
施の形態においては、非接着性シート１２は蓋部３の外
周より小さい大きさになっていて、蓋部３の外周部（非
接着性シート１２より外側の）が接着層４によって電子
部品収納穴２の周囲に接着されるように蓋部３をエッチ
ング加工する。次いで、蓋部３及び非接着性シート１２
を多層板１１から機械的に剥離して電子部品収納穴２を
開口して多層プリント配線板を得る（図は省略）。
【００１７】この第２の実施の形態では電子部品収納穴
２を非接着性シート１２を介して銅箔６で覆っているた
め、蓋部３と接着層４との接着面積が狭くなり、そのた
めに、蓋部３の剥離が容易になる。また、電子部品収納
穴２を覆う銅箔６が非接着性シート１２が存在するため
破れにくくなるという利点もある。さらに、電子部品収
納穴２の開口面１７は非接着性シート１２で覆われるの
で、非接着性シート１２がない場合に比べ、電子部品収
納穴２内に接着層４を形成する接着材料が流入し難くな
るので、電子部品収納穴２の仕上がり状態が良くなると
いう利点もある。
２を非接着性シート１２を介して銅箔６で覆っているた
め、蓋部３と接着層４との接着面積が狭くなり、そのた
めに、蓋部３の剥離が容易になる。また、電子部品収納
穴２を覆う銅箔６が非接着性シート１２が存在するため
破れにくくなるという利点もある。さらに、電子部品収
納穴２の開口面１７は非接着性シート１２で覆われるの
で、非接着性シート１２がない場合に比べ、電子部品収
納穴２内に接着層４を形成する接着材料が流入し難くな
るので、電子部品収納穴２の仕上がり状態が良くなると
いう利点もある。
【００１８】上記の第１及び第２の実施の形態において
は、積層体１０に形成している電子部品収納穴２は、片
側のみに開口面１７を有する構成であったが、両側に開
口面を有する、すなわち貫通する電子部品収納穴２を形
成した積層体１０の場合でも、本発明を適用することは
可能である。さらに、上記の第１及び第２の実施の形態
は銅箔６の上にメッキ金属層を形成していない構成であ
ったが、銅箔６の上に無電解メッキや電解メッキにより
メッキ金属層を形成した場合でも、本発明を適用するこ
とは可能である。
は、積層体１０に形成している電子部品収納穴２は、片
側のみに開口面１７を有する構成であったが、両側に開
口面を有する、すなわち貫通する電子部品収納穴２を形
成した積層体１０の場合でも、本発明を適用することは
可能である。さらに、上記の第１及び第２の実施の形態
は銅箔６の上にメッキ金属層を形成していない構成であ
ったが、銅箔６の上に無電解メッキや電解メッキにより
メッキ金属層を形成した場合でも、本発明を適用するこ
とは可能である。
【００１９】
【発明の効果】本発明に係る請求項１〜請求項３の多層
プリント配線板の製造方法では、蓋部の接着領域に使用
する接着材料の接着力を、外層回路を形成する位置に使
用する接着材料の接着力より低くするか、又は電子部品
収納穴を非接着性シートを介して銅箔で覆うようにして
いるので、本発明に係る請求項１〜請求項３の多層プリ
ント配線板の製造方法によれば、外層回路を形成した後
の電子部品収納穴を覆う蓋部の剥離が容易となり、その
結果、効率良く多層プリント配線板を製造することが可
能になる。
プリント配線板の製造方法では、蓋部の接着領域に使用
する接着材料の接着力を、外層回路を形成する位置に使
用する接着材料の接着力より低くするか、又は電子部品
収納穴を非接着性シートを介して銅箔で覆うようにして
いるので、本発明に係る請求項１〜請求項３の多層プリ
ント配線板の製造方法によれば、外層回路を形成した後
の電子部品収納穴を覆う蓋部の剥離が容易となり、その
結果、効率良く多層プリント配線板を製造することが可
能になる。
【図１】本発明の多層プリント配線板の製造方法の第１
及び第２の実施の形態における工程をモデル的に説明す
る断面図である。
及び第２の実施の形態における工程をモデル的に説明す
る断面図である。
【図２】図１に続く、第１の実施の形態における工程を
モデル的に説明する断面図である。
モデル的に説明する断面図である。
【図３】図２に続く、第１の実施の形態における工程を
モデル的に説明する断面図である。
モデル的に説明する断面図である。
【図４】図１に続く、第２の実施の形態における工程を
モデル的に説明する断面図である。
モデル的に説明する断面図である。
１ 基板 ２ 電子部品収納穴 ３ 蓋部 ４ 接着層 ５ 導体回路 ６ 銅箔 ７ 接着領域 ８ａ，８ｂ 接着材料 ９ 外層回路 １０ 積層体 １１ 多層板 １６ 開口部 １７ 開口面
Claims (3)
- 【請求項１】 導体回路が露出している電子部品収納穴
を有する多層プリント配線板を製造する際に、接着層を
介して接着された銅箔で電子部品収納穴を覆った多層板
を形成し、次いで該銅箔をエッチング加工して外層回路
と電子部品収納穴を覆う蓋部を形成し、次いでこの蓋部
を剥離して電子部品収納穴を開口する、多層プリント配
線板の製造方法において、蓋部の接着領域に使用する接
着材料の接着力を、外層回路を形成する位置に使用する
接着材料の接着力より低くすることを特徴とする多層プ
リント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 蓋部の接着領域に使用する接着材料がレ
ジスト用インク又はレジスト用ドライフィルムであり、
外層回路を形成する位置に使用する接着材料がプリプレ
グであることを特徴とする請求項１記載の多層プリント
配線板の製造方法。 - 【請求項３】 導体回路が露出している電子部品収納穴
を有する多層プリント配線板を製造する際に、接着層を
介して接着された銅箔で電子部品収納穴を覆った多層板
を形成し、次いで該銅箔をエッチング加工して外層回路
と電子部品収納穴を覆う蓋部を形成し、次いでこの蓋部
を剥離して電子部品収納穴を開口する、多層プリント配
線板の製造方法において、多層板を形成する際に、電子
部品収納穴の開口面より大きく、かつ蓋部の外周より小
さい非接着性シートを、銅箔の接着面側の蓋部を形成す
る範囲の内側に貼着している銅箔を使用して、電子部品
収納穴を非接着性シートを介して銅箔で覆うことを特徴
とする多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8198675A JPH1051149A (ja) | 1996-07-29 | 1996-07-29 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8198675A JPH1051149A (ja) | 1996-07-29 | 1996-07-29 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1051149A true JPH1051149A (ja) | 1998-02-20 |
Family
ID=16395183
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8198675A Pending JPH1051149A (ja) | 1996-07-29 | 1996-07-29 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1051149A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030006402A (ko) * | 2001-07-12 | 2003-01-23 | 삼성전기주식회사 | 균일한 압력전달이 가능한 다층 인쇄회로기판의 제조방법 |
| KR100385710B1 (ko) * | 2001-07-12 | 2003-05-27 | 삼성전기주식회사 | 다층 인쇄회로기판의 제조방법 |
-
1996
- 1996-07-29 JP JP8198675A patent/JPH1051149A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030006402A (ko) * | 2001-07-12 | 2003-01-23 | 삼성전기주식회사 | 균일한 압력전달이 가능한 다층 인쇄회로기판의 제조방법 |
| KR100385710B1 (ko) * | 2001-07-12 | 2003-05-27 | 삼성전기주식회사 | 다층 인쇄회로기판의 제조방법 |
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