JPH04217388A - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
- Publication number
- JPH04217388A JPH04217388A JP40358890A JP40358890A JPH04217388A JP H04217388 A JPH04217388 A JP H04217388A JP 40358890 A JP40358890 A JP 40358890A JP 40358890 A JP40358890 A JP 40358890A JP H04217388 A JPH04217388 A JP H04217388A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- land
- solder
- plate
- printed wiring
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は面実装型回路部品が実
装される印刷配線板の改良に関するものである。
装される印刷配線板の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図６は従来の印刷配線板を示す平面図で
ある。図において、１は絶縁基板２と、この絶縁基板２
の表面にホトエッチング方法等により形成された導体層
からなる長方形のランド３とを備えた印刷配線板であり
、上記ランド３の巾は印刷配線板１に実装されるＩＣ等
の面実装型回路部品からなる回路部品４の板状リード４
ａの巾よりも広く形成されている。
ある。図において、１は絶縁基板２と、この絶縁基板２
の表面にホトエッチング方法等により形成された導体層
からなる長方形のランド３とを備えた印刷配線板であり
、上記ランド３の巾は印刷配線板１に実装されるＩＣ等
の面実装型回路部品からなる回路部品４の板状リード４
ａの巾よりも広く形成されている。
【０００３】次に印刷配線板１への回路部品４の実装に
ついて説明する。先ずディップ半田付け方法等により、
ランド３の表面に半田層を形成する。この半田層が形成
されたランド３の表面に回路部品４の板状リード４ａが
接するよう印刷配線板１上に回路部品を配設し、リフロ
ー半田付け方法等によって上記半田層を融解し板状リー
ド４ａをランド３に半田付けすることにより、印刷配線
板１上に回路部品４が実装される。
ついて説明する。先ずディップ半田付け方法等により、
ランド３の表面に半田層を形成する。この半田層が形成
されたランド３の表面に回路部品４の板状リード４ａが
接するよう印刷配線板１上に回路部品を配設し、リフロ
ー半田付け方法等によって上記半田層を融解し板状リー
ド４ａをランド３に半田付けすることにより、印刷配線
板１上に回路部品４が実装される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の印刷配線板は以
上のように構成されているので、図７に示されるように
、回路部品４の実装時、回路部品４の板状リード４ａが
ランド３の右方に片寄って配設された場合、図８（Ａ）
に示されるように半田付け時に半田５が溶融し、半田５
の矢印６ａ、６ｂ方向の表面張力によるセルフアライメ
ント力によって、板状リード４ａが矢印７方向に移動し
、板状リード４ａの右端部とランド３の右端部とが揃う
位置まで板状リード４ａがランド３に引寄せられ、その
位置でランド３に板状リード４ａが半田付けされる。
上のように構成されているので、図７に示されるように
、回路部品４の実装時、回路部品４の板状リード４ａが
ランド３の右方に片寄って配設された場合、図８（Ａ）
に示されるように半田付け時に半田５が溶融し、半田５
の矢印６ａ、６ｂ方向の表面張力によるセルフアライメ
ント力によって、板状リード４ａが矢印７方向に移動し
、板状リード４ａの右端部とランド３の右端部とが揃う
位置まで板状リード４ａがランド３に引寄せられ、その
位置でランド３に板状リード４ａが半田付けされる。
【０００５】このように、ランド３に対し、図８（Ｂ）
に示されるように板状リード４ａが右に片寄った位置で
半田付けされるので、板状リード４ａの左側端部にはフ
ィレット５ｃが形成されるが、右側面部にはフィレット
が形成されないため、半田の接着面積が少なく、半田付
け強度が弱く半田の伸縮等により半田付けが外れる等信
頼性が低く、かつ回路部品の実装時における隣接するラ
ンド３とのリークの有無の目視検査が困難であり、かつ
ランド３への半田層の形成時に余分な半田が付着すると
、実装時にこの余分な半田がランド間に流れ出しリーク
を生じる等の問題点があった。
に示されるように板状リード４ａが右に片寄った位置で
半田付けされるので、板状リード４ａの左側端部にはフ
ィレット５ｃが形成されるが、右側面部にはフィレット
が形成されないため、半田の接着面積が少なく、半田付
け強度が弱く半田の伸縮等により半田付けが外れる等信
頼性が低く、かつ回路部品の実装時における隣接するラ
ンド３とのリークの有無の目視検査が困難であり、かつ
ランド３への半田層の形成時に余分な半田が付着すると
、実装時にこの余分な半田がランド間に流れ出しリーク
を生じる等の問題点があった。
【０００６】この発明は上記のような問題点を解消する
ためなされたもので、実装される回路部品の板状リード
がランドに左または右に片寄って配設されても、半田の
表面張力に基づくセルフアライメント力により上記板状
リードをランドの巾方向の略中央部に移動し、ランドの
略中央部に上記板状リードが半田付けされ、実装精度を
高めると共に半田付け強度が強く、信頼性が高い、かつ
回路部品の実装時における隣接するランドとのリークの
有無の目視検査の容易な、しかも上記ランドへの半田層
の形成時にランドに余分な半田が付着しても、この余分
な半田によってランド間にリークを生じない印刷配線板
を得ることを目的とする。
ためなされたもので、実装される回路部品の板状リード
がランドに左または右に片寄って配設されても、半田の
表面張力に基づくセルフアライメント力により上記板状
リードをランドの巾方向の略中央部に移動し、ランドの
略中央部に上記板状リードが半田付けされ、実装精度を
高めると共に半田付け強度が強く、信頼性が高い、かつ
回路部品の実装時における隣接するランドとのリークの
有無の目視検査の容易な、しかも上記ランドへの半田層
の形成時にランドに余分な半田が付着しても、この余分
な半田によってランド間にリークを生じない印刷配線板
を得ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明に係る印刷配線
板は実装される回路部品の板状リードより巾の広いラン
ドに、上記板状リードと略同巾であって、上記ランドの
巾方向の中心を中心とする巾狭ランド部を設けたもので
ある。
板は実装される回路部品の板状リードより巾の広いラン
ドに、上記板状リードと略同巾であって、上記ランドの
巾方向の中心を中心とする巾狭ランド部を設けたもので
ある。
【０００８】
【作用】この発明における印刷配線板は回路部品の実装
時、上記回路部品の板状リードがランドに右または左に
片寄って配設されても、巾狭ランド部における半田の表
面張力に基づくセルフアライメント力によって上記板状
リードがランドの略中央部に移動し、半田付けされる。 また、ランド部における余分の半田は巾狭ランド部に吸
収される。
時、上記回路部品の板状リードがランドに右または左に
片寄って配設されても、巾狭ランド部における半田の表
面張力に基づくセルフアライメント力によって上記板状
リードがランドの略中央部に移動し、半田付けされる。 また、ランド部における余分の半田は巾狭ランド部に吸
収される。
【０００９】
【実施例】実施例１．
図１はこの発明の一実施例である印刷配線板を示す平面
図である。図２は図１のＡ部の詳細構造を示す平面図で
ある。これらの図において、図６と異なるところは実装
される回路部品４の板状リード４ａの長手方向に延在し
、板状リード４ａの巾よりも巾の広い導電層からなるラ
ンド３ の長手方向の中間部に板状リード（４ａ）の巾
と略同巾であって、ランド３の巾方向の中心７を中心と
する巾狭ランド部３ａを設け、ランド３を巾狭ランド部
（３ａ）と巾広ランド部（３ｂ）とで構成した点である
。
図である。図２は図１のＡ部の詳細構造を示す平面図で
ある。これらの図において、図６と異なるところは実装
される回路部品４の板状リード４ａの長手方向に延在し
、板状リード４ａの巾よりも巾の広い導電層からなるラ
ンド３ の長手方向の中間部に板状リード（４ａ）の巾
と略同巾であって、ランド３の巾方向の中心７を中心と
する巾狭ランド部３ａを設け、ランド３を巾狭ランド部
（３ａ）と巾広ランド部（３ｂ）とで構成した点である
。
【００１０】次に印刷配線板１への回路部品４の実装に
ついて説明する。先ずディップ半田付け方法等により、
ランド３の表面に半田層を形成する。この半田層が形成
されたランド３の面に回路部品４の板状リード４ａが接
するよう印刷配線板１上に回路部品４を配設し、リフロ
ー半田付方法等によって、上記半田層を融解し板状リー
ド４ａをランド３に半田付けることにより印刷配線板１
上に回路部品４が実装される。
ついて説明する。先ずディップ半田付け方法等により、
ランド３の表面に半田層を形成する。この半田層が形成
されたランド３の面に回路部品４の板状リード４ａが接
するよう印刷配線板１上に回路部品４を配設し、リフロ
ー半田付方法等によって、上記半田層を融解し板状リー
ド４ａをランド３に半田付けることにより印刷配線板１
上に回路部品４が実装される。
【００１１】印刷配線板１への回路部品４の配設時にそ
の配設位置がずれ、図３（Ａ）に示されるように板状リ
ード４ａが右方に片寄って配設された場合、リフロー半
田付け方法等による半田付け時、ランド３の巾狭ランド
部３ａの表面に形成された半田層からなる第１の半田５
ａおよび巾広ランド部３ｂの表面に形成された半田層か
らなる第２の半田５ｂが融解し、第１および第２の半田
５ａ、５ｂにおける矢印９ａ、９ｂ、１０ａ、１０ｂ
で示され方向の表面張力に基づくセルフアライメント力
によって板状リード４ａは矢印７方向に移動し、図３（
Ｂ）に示されるように板状リード４ａの右端部とランド
３の巾広ランド部３ｂの右端部とが揃う位置まで板状リ
ード４ａが引寄せられる。
の配設位置がずれ、図３（Ａ）に示されるように板状リ
ード４ａが右方に片寄って配設された場合、リフロー半
田付け方法等による半田付け時、ランド３の巾狭ランド
部３ａの表面に形成された半田層からなる第１の半田５
ａおよび巾広ランド部３ｂの表面に形成された半田層か
らなる第２の半田５ｂが融解し、第１および第２の半田
５ａ、５ｂにおける矢印９ａ、９ｂ、１０ａ、１０ｂ
で示され方向の表面張力に基づくセルフアライメント力
によって板状リード４ａは矢印７方向に移動し、図３（
Ｂ）に示されるように板状リード４ａの右端部とランド
３の巾広ランド部３ｂの右端部とが揃う位置まで板状リ
ード４ａが引寄せられる。
【００１２】この後、さらに第１の半田５ａにおける矢
印９ａ、９ｂ方向の表面張力に基づくセルフアライメン
ト力によって板状リード４ａはさらに矢印７方向に移動
し、図３（Ｃ）に示されるようにランド３の中央部まで
引寄せられ、この位置で保持されランド３に半田付けさ
れ、板状リード（４ａ）左右両側端部にフイット５ｃが
形成される。
印９ａ、９ｂ方向の表面張力に基づくセルフアライメン
ト力によって板状リード４ａはさらに矢印７方向に移動
し、図３（Ｃ）に示されるようにランド３の中央部まで
引寄せられ、この位置で保持されランド３に半田付けさ
れ、板状リード（４ａ）左右両側端部にフイット５ｃが
形成される。
【００１３】実施例２．
図４はこの発明の他の実施例である印刷配線板の平面図
で、図１に示されるものと異なるところはランド３の長
手方向の中間部の両側端部をクサビ状に切欠き、ランド
３の巾方向の中心８を中心とする巾狭ランド部３ａを形
成した点で、その作用は前述同様故その説明を省略する
。
で、図１に示されるものと異なるところはランド３の長
手方向の中間部の両側端部をクサビ状に切欠き、ランド
３の巾方向の中心８を中心とする巾狭ランド部３ａを形
成した点で、その作用は前述同様故その説明を省略する
。
【００１４】実施例３．
図５はこの発明のその他の実施例である印刷配線板の平
面図で、図１に示されるものと異なるところはランド３
の長手方向の中間部の両側端部を円弧状に切欠き、ラン
ド３の巾方向の中心８を中心とする巾狭ランド部３ａを
形成した点で、その作用は前述同様故その説明を省略す
る。
面図で、図１に示されるものと異なるところはランド３
の長手方向の中間部の両側端部を円弧状に切欠き、ラン
ド３の巾方向の中心８を中心とする巾狭ランド部３ａを
形成した点で、その作用は前述同様故その説明を省略す
る。
【００１５】なお、以上の実施例においてはランド３の
長手方向の中間部の両側端部を切欠いたものについて延
べこれに限らず例えばランド３の一端部の両側端部を前
述同様に切欠いても良い。
長手方向の中間部の両側端部を切欠いたものについて延
べこれに限らず例えばランド３の一端部の両側端部を前
述同様に切欠いても良い。
【００１６】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば実装さ
れる回路部品が印刷配線板上にずれて配設され、上記回
路部品の板状リードが、ランドに左右に片寄って配設さ
れても、リフロー等による半田付時に巾狭ランド部の半
田の表面張力によって、上記板状リードはランドの略中
央部に引寄せられ半田付けされ、実装ずれが補正され実
装精度が向上されると共に、隣接ランドとのリークの有
無の目視検査が容易に行なえ、かつ板状リードの両側端
部にフィレットが形成されるため、半田の接着面積が大
きくなり、半田付け強度が強く、半田の伸縮等による半
田外れが防止され信頼性が向上する。またランドへの半
田層形成時に余分な半田が付着しても、半田付け時、そ
の余分な半田が巾狭ランド部に吸収され隣接するランド
とのリークが防止される等の効果がある。
れる回路部品が印刷配線板上にずれて配設され、上記回
路部品の板状リードが、ランドに左右に片寄って配設さ
れても、リフロー等による半田付時に巾狭ランド部の半
田の表面張力によって、上記板状リードはランドの略中
央部に引寄せられ半田付けされ、実装ずれが補正され実
装精度が向上されると共に、隣接ランドとのリークの有
無の目視検査が容易に行なえ、かつ板状リードの両側端
部にフィレットが形成されるため、半田の接着面積が大
きくなり、半田付け強度が強く、半田の伸縮等による半
田外れが防止され信頼性が向上する。またランドへの半
田層形成時に余分な半田が付着しても、半田付け時、そ
の余分な半田が巾狭ランド部に吸収され隣接するランド
とのリークが防止される等の効果がある。
【図１】この発明の一実施例である印刷配線板の平面図
である。
である。
【図２】図１のＡ部の詳細構造を示す平面図である。
【図３】図１に示されるランドへの板状リードの半田付
け時の状況を示す断面図である。
け時の状況を示す断面図である。
【図４】この発明の他の実施例である印刷配線板を示す
平面図である。
平面図である。
【図５】この発明のその他の実施例である印刷配線板を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図６】従来の印刷配線板を示す平面図である。
【図７】図６に示されるランドへの板状リードの配設状
況を示す平面図である。
況を示す平面図である。
【図８】図６に示されるランドへの板状リードの半田付
け時の状況を示す断面図である。
け時の状況を示す断面図である。
１は印刷配線板、３はランド、３ａは巾狭ランド部、３
ｂは巾広ランド部、４ａは板状リードである。
ｂは巾広ランド部、４ａは板状リードである。
Claims (1)
- 【請求項１】 実装される回路部品の板状リードの長
手方向に延在し、上記板状リードが半田付けされる上記
板状リードの巾よりも巾の広いランドを備えたものにお
いて、上記ランドに上記板状リードと略同巾であって、
上記ランド巾方向の中心を中心とする巾狭ランド部を設
けたことを特徴とする印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40358890A JPH04217388A (ja) | 1990-12-19 | 1990-12-19 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40358890A JPH04217388A (ja) | 1990-12-19 | 1990-12-19 | 印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04217388A true JPH04217388A (ja) | 1992-08-07 |
Family
ID=18513319
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP40358890A Pending JPH04217388A (ja) | 1990-12-19 | 1990-12-19 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04217388A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006104032A1 (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 電子部品の実装構造 |
| JP2013168517A (ja) * | 2012-02-15 | 2013-08-29 | Sony Corp | 回路基板 |
| JP2016018845A (ja) * | 2014-07-07 | 2016-02-01 | 三菱電機株式会社 | 配線板、電動機、電気機器及び空気調和機 |
-
1990
- 1990-12-19 JP JP40358890A patent/JPH04217388A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006104032A1 (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 電子部品の実装構造 |
| JPWO2006104032A1 (ja) * | 2005-03-29 | 2008-09-04 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の実装構造 |
| JP4618298B2 (ja) * | 2005-03-29 | 2011-01-26 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の実装構造 |
| US8039758B2 (en) | 2005-03-29 | 2011-10-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Mounting structure for electronic component |
| JP2013168517A (ja) * | 2012-02-15 | 2013-08-29 | Sony Corp | 回路基板 |
| JP2016018845A (ja) * | 2014-07-07 | 2016-02-01 | 三菱電機株式会社 | 配線板、電動機、電気機器及び空気調和機 |
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