JPH06177308A - 実装端子 - Google Patents
実装端子Info
- Publication number
- JPH06177308A JPH06177308A JP4329101A JP32910192A JPH06177308A JP H06177308 A JPH06177308 A JP H06177308A JP 4329101 A JP4329101 A JP 4329101A JP 32910192 A JP32910192 A JP 32910192A JP H06177308 A JPH06177308 A JP H06177308A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting
- mounting terminal
- terminal
- pattern
- terminals
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 表面実装部品の半田付け強度を上げるための
実装端子の形状に関するもので、実装端子の実装パター
ン接触面に切り欠き部を設け、半田フィレットの数およ
び面積を増加させることによって、実装端子の半田付け
強度を増加させるものである。 【構成】 実装端子１０の実装パターン１２との接触面
に切り欠き部１１を形成する。
実装端子の形状に関するもので、実装端子の実装パター
ン接触面に切り欠き部を設け、半田フィレットの数およ
び面積を増加させることによって、実装端子の半田付け
強度を増加させるものである。 【構成】 実装端子１０の実装パターン１２との接触面
に切り欠き部１１を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は表面実装を行う部品の実
装強度を向上させるための実装端子の形状に係り、特に
実装端子のピッチが非常に狭く、基板側パターンが狭い
場合に実装強度を向上させる実装端子に関するものであ
る。
装強度を向上させるための実装端子の形状に係り、特に
実装端子のピッチが非常に狭く、基板側パターンが狭い
場合に実装強度を向上させる実装端子に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来の実装端子の形状を示すもの
であり、４０は実装端子、４１は実装端子４０を実装す
る基板側の実装パターン、４２は実装端子４０の部品本
体である。
であり、４０は実装端子、４１は実装端子４０を実装す
る基板側の実装パターン、４２は実装端子４０の部品本
体である。
【０００３】図５は従来例の実装端子を半田実装した時
の斜視図であり、５０は実装端子、５１は実装端子５０
の長手方向端面についた半田フィレット、５２は実装端
子５０の短手方向端面ついて半田フィレット、５３は実
装端子５０を実装する基板側の実装パターン、５４は実
装端子５０の部品本体である。
の斜視図であり、５０は実装端子、５１は実装端子５０
の長手方向端面についた半田フィレット、５２は実装端
子５０の短手方向端面ついて半田フィレット、５３は実
装端子５０を実装する基板側の実装パターン、５４は実
装端子５０の部品本体である。
【０００４】図６は従来例の実装端子を実装端子と同じ
幅の実装パターンに半田実装した時の斜視図であり、６
０は実装端子、６１は実装端子６０の短手方向端面につ
いた半田フィレット、６２は実装端子６０の幅と同じ幅
の実装パターン、６３は実装端子６０の部品本体であ
る。
幅の実装パターンに半田実装した時の斜視図であり、６
０は実装端子、６１は実装端子６０の短手方向端面につ
いた半田フィレット、６２は実装端子６０の幅と同じ幅
の実装パターン、６３は実装端子６０の部品本体であ
る。
【０００５】以上のように構成された従来の実装端子の
実装について、図５，図６を参照しながら説明する。
実装について、図５，図６を参照しながら説明する。
【０００６】従来の実装端子は、図５に示すように実装
端子５０のピッチが広く、実装端子５０の幅に比べて、
実装パターン５３の幅が十分に広い場合、実装端子５０
が、実装パターン５３のできるだけ中央部にくるように
位置合わせした後に、半田付けする。そうすると実装端
子５０の端面に半田フィレット５１，５２が形成され、
実装端子５０と実装パターン５３は半田実装される。
端子５０のピッチが広く、実装端子５０の幅に比べて、
実装パターン５３の幅が十分に広い場合、実装端子５０
が、実装パターン５３のできるだけ中央部にくるように
位置合わせした後に、半田付けする。そうすると実装端
子５０の端面に半田フィレット５１，５２が形成され、
実装端子５０と実装パターン５３は半田実装される。
【０００７】また図６に示すように実装端子６０のピッ
チが非常に狭く、実装パターン６２が、実装端子６０と
同じ幅の場合、位置合わせした後に半田付けすると実装
端子６０の短手方向端面にのみ半田フィレット６１は形
成される。
チが非常に狭く、実装パターン６２が、実装端子６０と
同じ幅の場合、位置合わせした後に半田付けすると実装
端子６０の短手方向端面にのみ半田フィレット６１は形
成される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら図５のよ
うな構成では、実装端子５０のピッチが狭くなるにつれ
て実装基板上の実装パターン５３の幅が狭くなり、実装
端子の長手方向端面の半田フィレット５１の形成が困難
になってくる。また図６のように、実装端子６０と実装
パターン６２が同じ幅になった場合に半田のフィレット
６１が、実装端子６０の短手方向端面のみとなり、半田
付け強度が弱くなるという問題点を有していた。
うな構成では、実装端子５０のピッチが狭くなるにつれ
て実装基板上の実装パターン５３の幅が狭くなり、実装
端子の長手方向端面の半田フィレット５１の形成が困難
になってくる。また図６のように、実装端子６０と実装
パターン６２が同じ幅になった場合に半田のフィレット
６１が、実装端子６０の短手方向端面のみとなり、半田
付け強度が弱くなるという問題点を有していた。
【０００９】本発明はかかる点に鑑み、実装端子のピッ
チが狭くなることによって、実装パターンの幅が狭くな
り、実装パターンの幅と実装端子の幅が同じもしくは非
常に近くなり、実装端子の長手方向端面に半田フィレッ
トの形成が困難な場合でも、実装パターンと実装端子間
の半田付け強度を上げ得る実装端子を提供することを目
的とする。
チが狭くなることによって、実装パターンの幅が狭くな
り、実装パターンの幅と実装端子の幅が同じもしくは非
常に近くなり、実装端子の長手方向端面に半田フィレッ
トの形成が困難な場合でも、実装パターンと実装端子間
の半田付け強度を上げ得る実装端子を提供することを目
的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、実装基板上の
実装パターンと接触する面に一個以上の切り欠き部を設
けた実装端子である。
実装パターンと接触する面に一個以上の切り欠き部を設
けた実装端子である。
【００１１】
【作用】本発明は上記した手段により、実装基板の実装
パターンの幅と実装する部品の実装端子の幅が同じもし
くは非常に近く、実装端子の長手方向端面に半田フィレ
ットの形成が困難な場合であっても、形成される半田の
フィレット数および面積が多くとれるため、実装パター
ンと実装端子間の半田付け強度を上げることができる。
パターンの幅と実装する部品の実装端子の幅が同じもし
くは非常に近く、実装端子の長手方向端面に半田フィレ
ットの形成が困難な場合であっても、形成される半田の
フィレット数および面積が多くとれるため、実装パター
ンと実装端子間の半田付け強度を上げることができる。
【００１２】
【実施例】図１は本発明の第１の実施例における実装端
子の形状を示すものである。１０は実装端子、１１は実
装端子１０の実装面側に設けられた切り欠き部分、１２
は実装端子１０を実装する基板側の実装パターン、１３
は実装端子１０の部品本体である。
子の形状を示すものである。１０は実装端子、１１は実
装端子１０の実装面側に設けられた切り欠き部分、１２
は実装端子１０を実装する基板側の実装パターン、１３
は実装端子１０の部品本体である。
【００１３】図２は同実施例の実装端子を半田実装した
時の斜視図であり、２０は実装面側の一部に切り欠き部
を設けた実装端子、２１は実装端子２０の切り欠き部分
に形成された半田フィレット、２２は実装端子２０の短
手方向端面についた半田フィレット、２３は実装端子２
０を実装する基板側の実装パターン、２４は実装端子２
０の部品本体である。
時の斜視図であり、２０は実装面側の一部に切り欠き部
を設けた実装端子、２１は実装端子２０の切り欠き部分
に形成された半田フィレット、２２は実装端子２０の短
手方向端面についた半田フィレット、２３は実装端子２
０を実装する基板側の実装パターン、２４は実装端子２
０の部品本体である。
【００１４】以上のように構成された第１の実施例の実
装端子において、以下図２を参照しながらその効果を説
明する。
装端子において、以下図２を参照しながらその効果を説
明する。
【００１５】まず、実装端子２０が実装パターン２３の
できるだけ中央部にくるように位置合わせした後に、半
田付けする。そうすると、実装端子２０は、実装端子２
０の短手方向端面についた半田フィレット２２のみでは
なく、切り欠き部分に形成された半田フィレット２１に
おいても保持され、半田フィレット２１，２２の面積に
比例して半田付け強度は増加する。
できるだけ中央部にくるように位置合わせした後に、半
田付けする。そうすると、実装端子２０は、実装端子２
０の短手方向端面についた半田フィレット２２のみでは
なく、切り欠き部分に形成された半田フィレット２１に
おいても保持され、半田フィレット２１，２２の面積に
比例して半田付け強度は増加する。
【００１６】以上のように本実施例によれば、従来例に
比べて切り欠き部分の半田フィレット２１の分だけ半田
付け強度が向上する。
比べて切り欠き部分の半田フィレット２１の分だけ半田
付け強度が向上する。
【００１７】図３は本発明の第２の実施例の実装端子を
半田実装した時の斜視図であり、３０は実装面側に２個
の切り欠き部を設けた実装端子、３１は実装端子３０の
切り欠き部分に形成された半田フィレット、３２は実装
端子３０の短手方向端面についた半田フィレット、３３
は実装端子３０を実装する実装パターン、３４は実装端
子３０の部品本体である。
半田実装した時の斜視図であり、３０は実装面側に２個
の切り欠き部を設けた実装端子、３１は実装端子３０の
切り欠き部分に形成された半田フィレット、３２は実装
端子３０の短手方向端面についた半田フィレット、３３
は実装端子３０を実装する実装パターン、３４は実装端
子３０の部品本体である。
【００１８】以上のように構成された本実施例の実装端
子は第１の実施例における切り欠き部分が複数となった
場合のものであるが、半田フィレットの数および面積の
とり方を第１の実施例より多くとったものであり、より
半田付け強度は増加する。
子は第１の実施例における切り欠き部分が複数となった
場合のものであるが、半田フィレットの数および面積の
とり方を第１の実施例より多くとったものであり、より
半田付け強度は増加する。
【００１９】なお、上記各実施例では、切り欠き部分の
形状を半長円形としたが、これに限定されるものでなく
例えば凹凸等でも同様の効果が得られる。
形状を半長円形としたが、これに限定されるものでなく
例えば凹凸等でも同様の効果が得られる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、実
装端子と、実装パターン間に形成される半田フィレット
の数および面積が従来よりも増加するため、実装端子の
半田付け強度が向上する。特に実装端子のピッチが狭
く、実装端子の幅と実装パターンの幅が同じもしくは非
常に近く、実装端子の長手方向端面に半田フィレットの
形成が困難な場合に、その実用的効果は大きい。
装端子と、実装パターン間に形成される半田フィレット
の数および面積が従来よりも増加するため、実装端子の
半田付け強度が向上する。特に実装端子のピッチが狭
く、実装端子の幅と実装パターンの幅が同じもしくは非
常に近く、実装端子の長手方向端面に半田フィレットの
形成が困難な場合に、その実用的効果は大きい。
【図１】本発明の第１の実施例における実装端子の拡大
斜視図
斜視図
【図２】同実施例における実装端子を半田実装した場合
の拡大斜視図
の拡大斜視図
【図３】本発明の第２の実施例における実装端子を半田
実装した場合の斜視図
実装した場合の斜視図
【図４】従来の実装端子の拡大斜視図
【図５】同従来例の実装端子を半田実装した場合の拡大
斜視図
斜視図
【図６】他の従来例（実装端子を実装端子と同じ幅の実
装パターンに半田実装した場合）の拡大斜視図
装パターンに半田実装した場合）の拡大斜視図
１０ 端子の一部に切り欠き部を設けた実装端子 １１ 実装端子１０の切り欠き部 ２０ 端子の一箇所に切り欠き部を設けた実装端子 ３０ 端子の複数箇所に切り欠き部を設けた実装端子
Claims (1)
- 【請求項１】 実装する基板の実装面と接触する面に切
り欠き部を形成した実装端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4329101A JPH06177308A (ja) | 1992-12-09 | 1992-12-09 | 実装端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4329101A JPH06177308A (ja) | 1992-12-09 | 1992-12-09 | 実装端子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06177308A true JPH06177308A (ja) | 1994-06-24 |
Family
ID=18217623
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4329101A Pending JPH06177308A (ja) | 1992-12-09 | 1992-12-09 | 実装端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06177308A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5834837A (en) * | 1997-01-03 | 1998-11-10 | Lg Semicon Co., Ltd. | Semiconductor package having leads with step-shaped dimples |
| US5886404A (en) * | 1996-06-18 | 1999-03-23 | Lg Semicon Co., Ltd. | Bottom lead semiconductor package having folded leads |
| US9384899B2 (en) | 2013-11-08 | 2016-07-05 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Tantalum capacitor and method of manufacturing the same |
-
1992
- 1992-12-09 JP JP4329101A patent/JPH06177308A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5886404A (en) * | 1996-06-18 | 1999-03-23 | Lg Semicon Co., Ltd. | Bottom lead semiconductor package having folded leads |
| US5834837A (en) * | 1997-01-03 | 1998-11-10 | Lg Semicon Co., Ltd. | Semiconductor package having leads with step-shaped dimples |
| US9384899B2 (en) | 2013-11-08 | 2016-07-05 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Tantalum capacitor and method of manufacturing the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH10233564A (ja) | フレキシブル基板 | |
| JPH06177308A (ja) | 実装端子 | |
| JPH01289190A (ja) | プリント基板接続端子構造 | |
| JPH0823147A (ja) | 回路基板の接続構造 | |
| JP2001168487A (ja) | ジャンパ素子 | |
| JP3813523B2 (ja) | 配線基板及び配線基板組立体 | |
| JPH0621629A (ja) | プリント配線板のパッド | |
| JPH0537271A (ja) | チツプ部品の電極形成方法 | |
| JPH0823148A (ja) | 回路基板の接続構造 | |
| JPH0766543A (ja) | プリント基板 | |
| JPH04217388A (ja) | 印刷配線板 | |
| JP3873346B2 (ja) | 配線回路基板 | |
| JPH0579870U (ja) | 混成集積回路装置のリード端子接続構造 | |
| JPH04245465A (ja) | 電気部品及びその半田付け方法 | |
| JPH0419775Y2 (ja) | ||
| JPH0766524A (ja) | プリント基板 | |
| KR960028733A (ko) | 전자부품의 고정단자구조체 | |
| JPH07120538B2 (ja) | 基板間コネクタ及びその製造方法 | |
| JPH0716300Y2 (ja) | 混成集積回路用基板のクリップ端子構造 | |
| JPH07326705A (ja) | 電子部品およびこれを利用した実装方法 | |
| JPH1075032A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH0567048U (ja) | プリント基板装置 | |
| JPH0955580A (ja) | プリント基板 | |
| JPH0637575A (ja) | 圧電部品 | |
| JPH0430590A (ja) | 配線基板 |