JPH04217425A - ワイヤ放電加工装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、被加工物の切り落し部
を回収する機構を有するワイヤ放電加工装置に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】図７は従来のワイヤ放電加工装置の全体
構成図である。図において、１はベース、２はベース１
に支持されたコラム、３はコラム２に回動可能に支持さ
れた上アーム、４はコラム２に支持された下アーム、５
は上アーム３に上下移動可能に支持され加工液を噴出す
る上ノズル、６は下アーム４に支持され加工液を噴出す
る下ノズルである。

【０００３】７はベース１に支持されたＸ−Ｙテーブル
支持台、８はＸ−Ｙテーブル支持台７に紙面の左右方向
および紙面の垂直方向に移動可能に支持されたＸ−Ｙテ
ーブル、９はＸ−Ｙテーブル８に支持された被加工物取
付金具、１０は被加工物取付金具９に固定支持された被
加工物である。１１は工具であるワイヤ電極、１２はコ
ラム２に回転可能支持され、ワイヤ電極１１が巻回され
ているワイヤ電極供給ボビン、１３はベース１に支持さ
れ加工部を通過したワイヤ電極１１を回収するワイヤ電
極回収箱、１４は上アーム３に回転可能に支持されワイ
ヤ電極１１の送給路の方向を変えるプーリ、１４１は下
アーム４に回転可能に支持されワイヤ電極１１の送給路
の方向を変えるプーリ、１５は加工位置に加工液を噴出
させるため加工液供給パイプ５０５を介して上ノズル５
および下ノズル６に加工液を供給する加工液ポンプ、１
８は上アーム３に支持されワイヤ電極１１を間に挾みワ
イヤ電極１１の送給に制動をかける一対の制動ローラ、
１９は下アーム４に支持され、ワイヤ電極１１を送給す
る一対のワイヤ電極送給ローラである。

【０００４】また、図８に示すように、上ノズル５の加
工液を噴出する孔５ａおよび下ノズル６の加工液を噴出
する孔６ａは所定距離離れて互に対向するように位置す
るとともに、被加工物１０が上ノズル５と下ノズル６の
間に位置するように、被加工物取付金具９に被加工物１
０が固定された状態で放電加工が行われる。このとき、
ワイヤ電極１１は上ノズル５の孔５ａおよび下ノズル６
の孔６ａを通過して送給される。

【０００５】なお、上ノズル５は下部が電磁石５ｂにな
っていて加工後に生じる被加工物１０の切り落し部を吸
着することが可能である。１６はベース１に支持された
発光部、１７はベース１に支持され発光部１６より発光
された光を受光する光センサである。また、上ノズル５
の電磁石５ｂにより被加工物１０の切り落し部が吸着さ
れ上方に移動したとき、発光部１６、切り落し部、およ
び受光部１７が一線上に並ぶようになる位置に発光部１
６および受光部１７が配設されている。３０は光センサ
１７の出力信号が入力され、この信号を用いて上ノズル
５の位置を制御するノズル位置制御部である。

【０００６】図８は図７において、上ノズル５、被加工
物１０、および下ノズル６の部分を拡大して示した部分
断面図である。

【０００７】図８において、５０１は磁性体より構成さ
れ、下部が円錐状に次第に径が小さくなる形状の内側筒
例えば、内側筒部５０１ｄと、内側筒部５０１ｄの上端
を覆う上面５０１ｅと、内側筒部５０１ｄの上端より延
在するフランジ部５０１ａとを有する内側鉄心であり、
内側のリング状磁路を形成する。なお、内側鉄心５０１
は、上面５０１ｅの中央にワイヤ電極１１と加工液が通
過する孔５０１ｂを有し、下端にはワイヤ電極１１を通
過させるとともに加工液を噴出する孔５ａを有している
。５０２は内側鉄心５０１に巻回されたコイル、５０２
ａはコイル５０２のリード線である。

【０００８】また、５０３は磁性体で構成され、下部が
円錐状に径が次第に所定の径まで小さくなる形状の外側
筒、例えば外側鉄心である。外側鉄心５０３はコイル５
０２を覆うように内側筒部５０１ｄと同心に配設され、
外側のリング状磁路を形成する。

【０００９】また、外側鉄心５０３の上部は、内側鉄心
５０１のフランジ部５０１ａに接しし、下部は内側筒部
５０１ｄと同心で互に所定距離離隔するように配設され
ている。５０４は外側鉄心５０３の下部と内側鉄心５０
１の下部との間の間隙に充てんされてコイル５０２への
加工液の進入を防ぐ絶縁樹脂から成る封止材である。な
お、電磁石５ｂは内側鉄心５０１、コイル５０２、外側
鉄心５０３、および封止材５０４より構成され、かつ内
側鉄心５０１と外側鉄心５０３は、その材料に透磁率の
高い鉄系材料を用いてその表面を防錆メッキを施すか、
あるいは防錆のためにステンレス系材料を用いている。 更に、その上にワイヤ放電加工中の電食を防止するため
に、全体あるいは一部を絶縁コーティングを行っている
。絶縁コーティングは、合成樹脂あるいは耐摩耗性の良
いセラミック系コーティングが目標寿命に従って選択さ
れている。

【００１０】５０６は加工液供給パイプ５０５と内側鉄
心５０１との間に介在し、加工液供給パイプ５０５より
送られて来る加工液を内側鉄心５０１の中空部５０１ｆ
に導く結合部である。なお、結合部５０６は上部にワイ
ヤ電極１１が貫通する孔５０６ａを有している。

【００１１】６ａは下ノズル６の加工液を噴出する孔、
６ｂは下ノズル６のノズル部である。なお、孔６ａはノ
ズル部６ｂの上端に設けられている。６０１は加工液供
給パイプ５０５と下ノズル６のノズル部６ｂとの間に介
在し、加工液供給パイプ５０５より送られて来る加工液
を下ノズル６のノズル部６ｂに導く結合部である。なお
、結合部６０１は下部にワイヤ電極１１が貫通する孔６
０１ａを有している。

【００１２】５０７，６０２はそれぞれ内側鉄心５０１
の中空部５０１ｆおよび下ノズル６のノズル部６ｂの中
空部６０３に配設され、被加工物１０の近傍でワイヤ電
極１１が所定の送給路に添って送給されるようにワイヤ
電極１１の送給位置を規制するガイドである。

【００１３】次に、従来装置の動作について説明する。 加工に先立ち、あらかじめ貫通孔１０ａが設けられた被
加工物１０を被加工物取付金具９に固定し、図７に示さ
れるようにワイヤ電極１１をワイヤ電極供給ボビン１２
より制動ローラ１８、プーリ１４、上ノズル５の孔５ａ
、被加工物１０の貫通孔１０ａ、下ノズル６の孔６ａ、
プーリ１４１、ワイヤ電極送給ローラ１９を経て、ワイ
ヤ電極回収箱１３に至るように張架する。

【００１４】次に、加工液供給ポンプ１５を作動させ上
ノズル５の孔５ａおよび下ノズル６の孔６ａより加工液
を噴出させるとともに、被加工物１０とワイヤ電極１１
の間に断続的に電圧を印加し、被加工物１０とワイヤ電
極１１の間に断続的な放電を発生させる。このとき、同
時に加工プログラムにもとづき被加工物１０が所定の形
状に加工されるようにＸ−Ｙテーブル８を移動させ加工
を進める。加工の結果、切り落し部が生じると、放電を
中止するとともに、加工液供給ポンプ１５を停止し上ノ
ズル５および下ノズル６への加工液の供給を中止し、ワ
イヤ電極１１を切断する。その後、電磁石５ｂを切り落
し部に接近させ、コイル５０２に通電し、図９に示され
るように、上ノズル５の電磁石５ｂに切り落し部２０を
吸着させ、ノズル位置制御部３０の指令により上ノズル
５を上部に移動させる。

【００１５】なお、図９における点線５１０はコイル５
０２に通電した際の磁路を示しており、磁路５１０は、
内側鉄心５０１、切り落し部２０、外側鉄心５０３を経
て、外側鉄心５０３の上部５０３ａと内側鉄心５０１の
フランジ部５０１ａとの接触面を介して内側鉄心５０１
に戻り閉路を形成している。

【００１６】続いて、上ノズル５の電磁石５ｂに切り落
し部２０が吸着されているか否かの確認方法について説
明する。まず、上ノズル５の電磁石５ｂ先端を切り落し
部２０に接近させた状態でコイル５０２に通電した後、
図１０に示されるように、上ノズル５を所定距離上方に
移動させ、切り落し部２０の下面を被加工物１０の上面
より高い位置にする。このとき、切り落し部２０が上ノ
ズル５の電磁石５ｂに吸着されたまま上方に移動してい
れば、発光部１６より発光した光は切り落し部２０によ
り遮られ光センサ１７に到達することができない。また
、切り落し部２０が吸着されない場合や一旦吸着はした
が落下した場合は発光部１６より発光した光は光センサ
１７に到達できることになる。従って、光センサ１７の
出力により切り落し部２０が電磁石５ｂに吸着されてい
るか否かを判別することが可能である。

【００１７】なお、上述のように発光部１６により発光
した光が切り落し部２０により遮られるか否かにより吸
着を確認する方法の他に光センサ１７側より発光した光
が切り落し部２０により反射され光センサ１７に戻って
来るか否かにより確認する方法もある。

【００１８】また、切り落し部２０が上ノズル５に吸着
されたまま上方に移動していないことが光センサ１７に
より検出された場合、装置は異常表示を行い、動作を中
止する。

【００１９】なお、切り落し部２０を吸着したまま上ノ
ズル５が上方に移動している場合は、さらに、電磁石移
動制御手段であるノズル位置制御部３０が電磁石移動手
段であるノズル駆動手段（図示せず）に指令を与え、上
アーム３を回動させることにより、切り落し部２０を切
り落し部回収箱（図示せず）の上方まで移動した後、コ
イル５０２の通電を停止することにより切り落し部２０
を切り落し部回収箱に回収することができる。その後、
上アーム３はノズル位置制御部３０の指令により逆方向
に回動し、元の位置に戻り次の加工に備える。

【００２０】

【発明が解決しようとする課題】上述のような従来のワ
イヤ放電加工装置では、電磁石に吸着された被加工物１
０の切り落し部２０と光センサ１７とが正確に発光部１
６より発光した光の光路上にあるように発光部１６およ
び光センサ１７の取付位置および取付角度を設定する必
要があるが、発光部１６および光センサ１７は誤操作等
により切り落し部２０が衝突したり、操作者が手を触れ
やすい位置にあるため力が加えられたりして、取付位置
および取付角度が変化しやすく、また小形状の切り落し
部２０にも対応するためには精度よく取付けなければな
らず、調整を頻繁に行う必要があった。

【００２１】また、検出位置は固定であるため任意の位
置で検出することはできないという問題がある。さらに
、上ノズル５の周囲には、加工液等が光センサ１７に付
着して誤動作するのを防ぐために通常、加工液の飛散を
防止する加工液防止カバー５１１が設けられているが、
この加工液防止カバー５１１によって光センサ１７の取
付位置は制限されるという問題がある。

【００２２】また、光センサ１７の検出可能範囲の外に
おいては、切り落し部２０を吸着した電磁石を移動中に
切り落し部２０が落下したとき、これを検出し即座に装
置を停止させることが出来ないため、落下した切り落し
部２０が上アーム３の回動範囲内で障害物となった場合
、上アーム３等の可動部と、非可動部との間に挾まり装
置を損傷させる問題がある。

【００２３】さらに、電磁石が切り落し部２０等に接近
していることを検出することができないため、誤って電
磁石を切り落し部２０等に衝突する方向に移動させたと
き自動的に衝突前に電磁石の移動を停止させることがで
きず電磁石を破損するという問題点があった。

【００２４】本発明は叙上の点に鑑み、切り落し部が電
磁石により吸着されているか否かを、切り落し部が小形
状であっても、切り落し部がいずれの位置にあっても、
確実に検出することができ、さらに、一度吸着した切り
落し部が吸着後に落下したことを検出できるとともに、
電磁石と切り落し部等との衝突を防止できるワイヤ放電
加工装置を得ることを目的とする。

【００２５】

【課題を解決するための手段】本発明の第１の発明に係
るワイヤ放電加工装置は、加工の結果生じる被加工物の
切り落し部を吸着する電磁石と、この電磁石とともに上
記被加工物に対して相対移動し、上記電磁石が上記被加
工物の切り落し部を吸着したとき上記被加工物の切り落
し部により空気の吸入が妨げられる空気口部と、この空
気口部より吸入した空気を排出する排気手段と、この排
気手段により減圧された上記空気口部を通って流れる空
気圧を測定する気圧測定手段と、この気圧測定手段の測
定結果に基づき上記電磁石が上記被加工物の切り落し部
を吸着しているか否かを判定する第１の気圧判別手段と
、この第１の気圧判別手段の判定結果に基づいて上記電
磁石を上記被加工物に対して相対移動させる第１の移動
制御手段とを備えたものである。

【００２６】また、第１の移動制御手段は、気圧測定手
段の測定結果に基づき、電磁石が被加工物に接近してい
るか否かを判定し、接近していると判定したとき停止す
るようにしたものである。

【００２７】さらに、第１の移動制御手段は、電磁石に
加工物が吸着したのち所定距離だけ加工物をＺ軸方向に
持ち上げた時点において、気圧測定手段の出力により吸
着の有無を判別し、吸着に失敗した場合に再度電磁石に
吸着動作を行わせるようにしたものである。

【００２８】また、第１の移動制御手段は、上記再吸着
動作時に、電磁石を加工物に対してＸＹ方向に相対移動
させて所定距離だけ相対移動せしめたのちに移動を停止
させ、ＸＹ方向の吸着位置を変更したのちに電磁石に再
吸着動作を行わせるようにしたものである。

【００２９】さらにまた、第１の発明において、気圧測
定手段は、上記ＸＹ方向の吸着位置の変更時に、連続ま
たは間欠的に気圧の計測を行い、気圧値が最小または所
定値以下となる位置にて吸着動作を行うようにしたもの
である。

【００３０】また、本発明の第２の発明に係るワイヤ放
電加工装置は、加工の結果生じる被加工物の切り落し部
を吸着する電磁石と、この電磁石とともに上記被加工物
に対して相対移動し、上記電磁石が上記被加工物の切り
落し部を吸着したとき上記被加工物の切り落し部により
空気の噴出が妨げられる空気口部と、この空気口部より
空気を噴出させる噴出手段と、この噴出手段により増圧
された上記空気口部を通って流れる空気圧を測定する気
圧測定手段と、この気圧測定手段の測定結果に基づき上
記電磁石が上記被加工物の切り落し部を吸着しているか
否かを判定する第２の気圧判別手段と、この第２の気圧
判別手段の判定結果に基づいて上記電磁石を上記被加工
物に対して相対移動させる第２の移動制御手段とを備え
たものである。

【００３１】また、第２の移動制御手段は、気圧測定手
段の測定結果に基づき、電磁石が被加工物に接近してい
るか否かを判定し、接近していると判定したとき停止す
るようにしたものである。

【００３２】さらに、第２の移動制御手段は、電磁石に
加工物が吸着したのち所定距離だけ加工物をＺ軸方向に
持ち上げた時点において、気圧測定手段の出力により吸
着の有無を判別し、吸着に失敗した場合に再度電磁石に
吸着動作を行わせるようにしたものである。

【００３３】また、第２の移動制御手段は、上記再吸着
動作時に、電磁石を加工物に対してＸＹ方向に相対移動
させて所定距離だけ相対移動せしめたのちに移動を停止
させ、ＸＹ方向の吸着位置を変更したのちに電磁石に再
吸着動作を行わせるようにしたものである。

【００３４】さらにまた、第２の発明において、気圧測
定手段は、上記ＸＹ方向の吸着位置の変更時に、連続ま
たは間欠的に気圧の計測を行い、気圧値が最大または所
定値以上となる位置にて吸着動作を行うようにしたもの
である。

【００３５】また、第１及び第２の発明において、電磁
石はそれぞれ磁性体で構成された内側筒および外側筒と
上記内側筒に巻回されたコイルとを有し、上記外側筒は
上記内側筒の外側に互に離隔して配設され、上記外側筒
及び内側筒の一端は被加工物の切り落し部を吸着し、他
端は磁気的に互に結合されるようにしたものである。

【００３６】さらに、第１及び第２の発明において、電
磁石の内側筒から加工液を噴出するようにしたものであ
る。

【００３７】さらにまた、第１及び第２の発明において
、空気口部は電磁石の切り落し部を吸着する側の内側筒
の開口部または電磁石の切り落し部を吸着する側の上記
内側筒と外側筒の間の開口部に形成したものである。

【００３８】

【作用】本発明においては、電磁石が切り落し部を吸着
している時、電磁石とともに移動する空気口部が切り落
し部によって塞がれ、排気手段または噴出手段によって
発生し空気口部を通って流れる空気圧が変化することに
より電磁石が切り落し部を吸着していることを検出する
。

【００３９】また、電磁石が誤って切り落し部等に接近
している場合も空気口部を通過する空気の流れが妨げら
れ、排気手段または噴出手段によって発生し空気口部を
通って流れる空気圧が変化することにより電磁石が切り
落し部等に接近していることを検出する。

【００４０】

【実施例】以下、図示実施例により本発明を説明する。

【００４１】図１は本発明の第１の発明の一実施例を示
すワイヤ放電加工装置の全体構成図、図２は図１におい
て、上ノズル５が切り落し部２０を吸着した場合の上ノ
ズル５、下ノズル６、被加工物１０、切り落し部２０お
よび、上ノズル５の結合部５０６に連なる部分を拡大し
て示した部分断面図である。

【００４２】図１および図２において、１〜１５、１８
〜２０、１４１，５０１〜５０４、５０６，５０７およ
び６０１〜６０３は従来例を示す図７乃至図１０と同様
なので、その説明を省略する。

【００４３】図中、２０１は上ノズル５の結合部５０６
に一端が接続された第１パイプである。２０２は第１継
手、２０３，２０４はそれぞれ第２、第３パイプであり
、第１パイプ２０１の他端は第１継手２０２に接続され
、第２パイプ２０３の一端および第３パイプ２０４の一
端もそれぞれ第１継手２０２に接続されている。２０５
は第１電磁弁、２０６は第４パイプであり、第２パイプ
２０３の他端は第１電磁弁２０５の一端に接続され、第
４パイプ２０６の一端は第１電磁弁２０５の他端に接続
され、第４パイプ２０６の他端は下ノズル６のノズル部
６ｂおよび加工液ポンプ１５に接続されている。

【００４４】２０７は第２電磁弁、２０８は第５パイプ
であり、第３パイプ２０４の他端は第２電磁弁２０７の
一端に接続され、第５パイプ２０８の一端は第２電磁弁
２０７の他端に接続されている。２０９は第２継手、２
１０，２１１はそれぞれ第６、第７パイプであり、第５
パイプ２０８の他端は第２継手２０９に接続され、第６
パイプ２１０の一端および第７パイプ２１１の一端もそ
れぞれ第２継手２０９に接続されている。

【００４５】２１２は排気手段、例えば、アスピレータ
であり、第６パイプ２１０の他端はアスピレータ２１２
に接続されている。アスピレータ２１２は矢印Ａの方向
に流れる水流により第６パイプ２１０内の空気および第
６パイプ２１０に接続されている第２継手２０９内の空
気等を排出する。

【００４６】２１３は気圧測定手段であり、第７パイプ
２１１の他端は、気圧測定手段２１３に接続されている
。気圧測定手段２１３は、第１電磁弁２０５が閉じられ
た第２電磁弁２０７が開かれ、アスピレータ２１２が作
動しているとき、上ノズル５の内側鉄心５０１の中空部
５０１ｆ、結合部５０６の中空部５０６ｂ、第１パイプ
２０１、第１継手２０２、第２パイプ２０３、第３パイ
プ２０４、第２電磁弁２０７、第５パイプ２０８、第２
継手２０９、第６パイプ２１０、および第７パイプ２１
１より構成される空気室２００の気圧を測定する。

【００４７】２１４は気圧測定手段２１３の出力にもと
づき上ノズル５の電磁石５ｂが被加工物１０の切り落し
部２０を吸着しているか否か、上ノズル５の電磁石５ｂ
が被加工物１０の切り落し部２０等に接近しているか否
か等を判別する第１の気圧判別部である。第１の気圧判
別部２１４の出力は第１の移動制御手段すなわち第１の
ノズル位置制御部３０に送られる。

【００４８】次に、上述の構成を有する本実施例装置の
動作について説明する。加工に先立ちワイヤ電極１１の
張架を従来例と同様に行う。

【００４９】まず、第１電極弁２０５を開き、第２電磁
弁２０７を閉じた後、従来例と同様に、加工液ポンプ１
５を作動させ加工液を上ノズル５の孔５ａおよび下ノズ
ル６の孔６ａより加工液噴出させて放電による加工を進
める。放電による加工が終了し、切り落し部２０が生じ
た後これを電磁石５ｂにより吸着するために電磁石５ｂ
を切り落し部２０に接近させる動作も従来例と同様であ
る。

【００５０】次に、電磁石５ｂにより切り落し部２０を
吸着する動作、電磁石５ｂに切り落し部２０が吸着され
ているか否かの確認動作および、その後の動作について
、図３の動作フロー図により説明する。

【００５１】まず、電磁石５ｂと０．１ｍｍ程度離隔し
ている切り落し部２０を吸着するように電磁石５ｂに通
電し（ステップ３０１）、電磁石を１ｍｍ上昇させる（
ステップ３０２）。

【００５２】次いで、第１電磁石２０５を閉じ、第２電
磁弁２０７を開いた状態にして、アスピレータ２１２を
作動させ、空気室２００の空気を排出し、空気室２００
の気圧を気圧測定手段２１３により測定する（ステップ
３０３）。

【００５３】次に、気圧測定手段２１３の測定結果に基
づき、第１の気圧判別部２１４が切り落し部２０が電磁
石５ｂに吸着されているか否かを判定する（ステップ３
０４）。なお、気圧測定手段２１３の測定結果に基づい
て切り落し部２０が電磁石５ｂに吸着されているか否か
を判定できる理由は次の通りである。

【００５４】空気室２００内の空気はアスピレータ２１
２により排出されるとともに、上ノズル５の結合部５０
６の孔５０６ａおよび空気口部、例えば、孔５ａより空
気室２００に空気が吸入される。切り落し部２０が電磁
石５ｂにより吸着され孔５ａが切り落し部２０により塞
がれると、空気室２００の気圧は減少する。

【００５５】また、切り落し部２０が電磁石５ｂにより
吸着されていないときは、電磁石５ｂが１ｍｍ上昇して
いるので切り落し部２０と電磁石５ｂとの間に約１ｍｍ
の間隙があり、孔５ａを通して空気が吸入されるので、
空気室２００気圧は孔５ａが塞がれている場合に比し増
加する。なお、結合部５０６の孔５０６ａは孔５ａに比
べて十分に小さいので結合部５０６の孔５０６ａによる
影響は無視できる。従って、電磁石５ｂを微少距離１ｍ
ｍ上昇させた状態で切り落し部２０が電磁石５ｂに吸着
されているか否かについて、気圧測定手段２１３の測定
結果により判定することができる。

【００５６】ステップ３０４にて切り落し部２０が電磁
石５ｂに吸着されていないと判定されたときは、電磁石
５ｂを１ｍｍ下降させて切り落し部２０に接近させ（ス
テップ３０５）、ステップ３０１に戻る。なお、その後
ステップ３０４で切り落し部２０が電磁石５ｂに吸着さ
れていることが検出されるまで、ステップ３０１→ステ
ップ３０２→ステップ３０３→ステップ３０４→ステッ
プ３０５→ステップ３０１の動作を繰返し実行する。

【００５７】また、ステップ３０４にて切り落し部２０
が電磁石５ｂに吸着されていると判定されれば、電磁石
５ｂを上限位置まで上昇させる（ステップ３０６）。そ
の後、第１のノズル位置制御部３０の指令により上アー
ム３を回動させ、電磁石５ｂを切り落し部回収箱の上ま
で移動し（ステップ３０７）、電磁石５ｂの通電を切り
、切り落し部２０を切り落し部回収箱に落下させる（ス
テップ３０８）。

【００５８】なお、その後、上アーム３は第１のノズル
位置制御部３０の指令により逆方向に回動し、元の位置
に戻り次の加工に備える。

【００５９】ところで、図３の動作フローに示された動
作においては、ステップ３０４にて電磁石５ｂに切り落
し部２０が吸着されていると判定されるまで、吸着位置
を変更せずに繰返し電磁石５ｂに通電動作および、吸着
判定動作を行っているが、特定回数繰返しても吸着され
ない場合は吸着位置を変更するようにしてもよい。図４
はこのような吸着位置を変更する場合の動作フローを示
している。

【００６０】これを図４に基づき説明する。まず、吸着
位置を変更せずに電磁石５ｂに通電動作および吸着判定
動作を何回実施しているかを記憶する再びトライカウン
タ（図示せず）をリセット（ステップ４００）、次のス
テップに進む。なお、次のステップ４０１〜ステップ４
０８までの動作は図３におけるステップ３０１〜ステッ
プ３０８までの動作と同様である。

【００６１】すなわち、ステップ４０４にて切り落し部
２０が電磁石５ｂに吸着されていないと判定され、ステ
ップ４０５にて電磁石５ｂを１ｍｍ下降させて切り落し
部２０に接近させると、次に上述の再トライカウンタの
内容が３より大きいか否かを判定し（ステップ４０９）
、３または３より小さい場合は、再トライカウンタをカ
ウントアップ（ステップ４１０）、ステップ４０１に戻
る。

【００６２】また、ステップ４０９にて再トライカウン
タの内容が３より大きいと判定された場合は、図示しな
い周知のテーパー軸（Ｕ，Ｖ軸）を駆動し、上ノズル５
をＸ−Ｙテーブル８の移動方向であるＸ−Ｙ方向に所定
距離移動するか、あるいはＸ−Ｙテーブル８を所定距離
移動させ、吸着位置を変更する（ステップ４１１）。

【００６３】その後、上述の再トライカウンタをリセッ
トし（ステップ４１２）、ステップ４０１に戻り、再度
ステップ４０１以下を実行する。以上のような再トライ
動作を所定回数繰り返しても吸着が不能の場合は、第１
のノズル位置制御部３０はアラームを表示するとともに
、プログラム運転を停止させる。

【００６４】なお、ステップ４１１における吸着位置の
変更は、所定時間連続的または間欠的に吸着位置を変更
し、この間、気圧測定手段２１３が連続的または間欠的
に空気室２００の気圧を測定し、気圧が最小となる位置
を新たな吸着位置とするようにしてもよい。

【００６５】また、排気手段は図２に示される構造を有
するアスピレータ２１２に限るものでなく、空気室２０
０の空気を排出できるものであればどのようなものであ
ってもよい。

【００６６】図５は本発明の第２の発明の一実施例を示
すワイヤ放電加工装置の要部を示す図２相当の部分断面
図である。なお、図５において、図２と同一部分には同
一符号を付し、その説明を省略する。

【００６７】図中、２２０は第６パイプ２１０の末端に
接続された噴出圧制御装置、２２１は一端が噴出圧制御
装置２２０に接続された第８パイプ、２２２は噴出手段
、例えばコンプレッサであり、第８パイプ２２１の他端
はコンプレッサ２２２に接続されている。コンプレッサ
２２２は、第８パイプ２２１内に空気等を噴出する。 噴出圧制御装置２２０はコンプレッサ２２２から噴出さ
れた空気の圧力を、上ノズル５の電磁石５ｂの吸着力よ
り弱く調整しつつ第６パイプ２１０内にエアー噴出を行
う。

【００６８】気圧測定手段２１３は、第１電磁弁２０５
が閉じられ第２電磁弁２０７が開かれ、コンプレッサ２
２２が作動しているとき、上ノズル５の内側鉄心５０１
の中空部５０１ｆ、結合部５０６の中空部５０６ｂ、第
１パイプ２０１、第１継手２０２、第２パイプ２０３、
第３パイプ２０４、第２電磁弁２０７、第５パイプ２０
８、第２継手２０９、第６パイプ２１０、および第７パ
イプ２１１より構成される空気室２００の気圧を測定す
る。

【００６９】２２３は気圧測定手段２１３の出力にもと
づき上ノズル５の電磁石５ｂが被加工物１０の切り落し
部２０を吸着しているか否か、ノズル５の電磁石５ｂが
被加工物１０の切り落し部２０等に接近しているか否か
等を判別する第２の気圧判別部である。第２の気圧判別
部２２３の出力は第２の移動制御手段すなわち第２のノ
ズル位置制御部２２４に送られる。

【００７０】次に、上述構成を有する本実施装置の動作
について、図６の動作フロー図に基づき図５を参照しな
がら説明する。

【００７１】まず、切り落し部２０が被加工物１０と完
全に切り離された時点でワイヤ電極を抜き去った後、第
１電磁弁２０５を閉じ、第２電磁弁２０７を開いた状態
にして、吸着位置を変更せずに電磁石５ｂに通電動作お
よび吸着判定動作を何回実施しているかを記憶する再ト
ライカウンタ（図示せず）をリセットする（ステップ６
００）。

【００７２】次いで、電磁石５ｂと０．１ｍｍ程度離隔
している切り落し部２０を吸着するように電磁石５ｂに
通電し（ステップ６０１）、電磁石５ｂを１ｍｍ上昇さ
せる（ステップ６０２）。

【００７３】次に、第２のノズル位置制御部２２４が噴
出圧制御装置２２０を起動し、コンプレッサ２２２から
の圧力を電磁石５ｂの吸着力より弱く調整しつつ空気室
２００内に空気を噴出し、空気室２００の気圧を気圧測
定手段２１３により測定する（ステップ６０３）。

【００７４】次いで、気圧測定手段２１３の測定結果に
基づき、第２の気圧判別部２２３が切り落し部２０が電
磁石５ｂに吸着されているか否かを判定する（ステップ
６０４）。なお、気圧測定手段２１３の測定結果に基づ
いて切り落し部２０が電磁石５ｂに吸着されているか否
かを判定できる理由は次の通りである。

【００７５】空気室２００内へはコンプレッサ２２２か
ら空気が噴出され、噴出された空気は空気室２００内か
ら上ノズル５の結合部５０６の孔５０６ａおよび空気口
部、例えば孔５ａより外部へ吐き出される。切り落し部
２０が電磁石５ｂにより吸着され孔５ａが切り落し部２
０により塞がれると、空気室２００内の気圧は増加する
。また、切り落し部２０が電磁石５ｂにより吸着されて
いないときは、電磁石５ｂが１ｍｍ上昇しているので切
り落し部２０と電磁石５ｂとの間には約１ｍｍの間隙が
あり、孔５ａを通して空気が排出されるので、空気室２
００の気圧は孔５ａが塞がれている場合に比し減少する
。 なお、結合部５０６の孔５０６ａは孔５ａに比べて十分
に小さいので結合部５０６の孔５０６ａによる影響は無
視できる。従って、電磁石５ｂを微少距離１ｍｍ上昇さ
せた状態で切り落し部２０が電磁石５ｂに吸着されてい
るか否かについて、気圧測定手段２１３の測定結果によ
り判定することができる。

【００７６】ステップ６０４にて切り落し部２０が電磁
石５ｂに吸着されていないと判定されたときは、電磁石
５ｂを１ｍｍ下降させて切り落し部２０に接近させ（ス
テップ６０５）、後述の再トライ動作を行なう。

【００７７】また、ステップ６０４にて切り落し部２０
が電磁石５ｂに吸着されていると判定されれば、電磁石
５ｂを上限位置まで上昇させる（ステップ６０６）。

【００７８】次いで、第２のノズル位置制御部２２４の
指令により上アームを回動させ、電磁石５ｂを切り落し
部回収箱の上まで移動し（ステップ６０７）、電磁石５
ｂの通電を切ると同時に噴出圧制御装置２２０にて噴出
圧力を増加させ、切り落し部２０を切り落し部回収箱に
落下させる（ステップ６０８）。

【００７９】なお、その後、上アームは第２のノズル位
置制御部２２４の指令により逆方向に回動し、元の位置
に戻り次の加工に備える。

【００８０】次に、ステップ６０４にて切り落し部２０
が電磁石５ｂに吸着されていないと判断された場合の再
トライ動作について説明する。すなわち、ステップ６０
５にて電磁石５ｂを１ｍｍ下降させて切り落し部２０に
接近させると、次に上述の再トライカウンタの内容が３
より大きいか否かを判定し（ステップ６０９）、３また
は３より小さい場合は、再トライカウンタをカウントア
ップし（ステップ６１０）、ステップ６０１に戻る。な
お、その後再トライカウンタの内容が３以内でかつステ
ップ６０４で切り落し部２０が電磁石５ｂに吸着されて
いることが検出されるまで、ステップ６０１→ステップ
６０２→ステップ６０３→ステップ６０４→ステップ６
０５→ステップ６０９→ステップ６１０→ステップ６０
１の動作を繰返し実行する。

【００８１】また、ステップ６０９にて再トライカウン
タの内容が３より大きいと判定された場合は、図示しな
い周知のテーパー軸（Ｕ，Ｖ軸）を駆動し、上ノズル５
をＸ−Ｙテーブル８の移動方向であるＸ−Ｙ方向に所定
距離移動するか、あるいはＸ−Ｙテーブル８を所定距離
移動させ、吸着位置を変更する（ステップ６１１）。

【００８２】その後、上述の再トライカウンタをリセッ
トし（ステップ６１２）、ステップ６０１に戻り、再度
ステップ６０１以下を実行する。以上のような再トライ
動作を所定回数繰り返しても吸着不能の場合は、第２の
ノズル位置制御部２２４はアラームを表示するとともに
プログラム運転を停止させる。

【００８３】なお、ステップ６１１における吸着位置の
変更は、所定時間連続的または間欠的に吸着位置を変更
し、この間、気圧測定手段２１３が連続的または間欠的
に空気室２００の気圧を測定し、気圧が最大となる位置
を新たな吸着位置とするようにしてもよい。

【００８４】また、図３、図４および図６の各実施例で
はいずれも電磁石５ｂが切り落し落し部２０を吸着した
か否かを判定するようにしたものを示したが、電磁石５
ｂが切り落し部２０を吸着した後に切り落し部２０が落
下したか否かの判定も気圧測定手段２１３の測定結果に
基づき判定可能である。すなわち、電磁石５ｂが切り落
し部２０を吸着した後、気圧測定手段２１３の測定結果
を連続あるいは間欠的に監視し、第１の発明においては
気圧が所定値以上に増加した場合は切り落し部２０が落
下したものと判定し、また第２の発明においては気圧が
所定値以下に減少した場合は切り落し部２０が落下した
ものと判定し、装置を直ちに停止させ、落下した切り落
し部２０が装置の移動中の可動部と非可動部等の間に挾
まり装置を損傷させないようにすることが可能である。

【００８５】さらに、電磁石５ｂが切り落し部２０等に
接近したときも、上ノズルの孔５ａを通って流れる空気
の量が変化し、空気室２００の気圧が変動するので、気
圧測定手段２１３の測定結果を監視することにより、誤
って電磁石５ｂを切り落し部２０等に衝突させるような
動作を行ったときも、衝突を未然に防止することができ
る。すなわち、第１の発明においては空気室２００の気
圧が所定値以下に減少したとき、また第２の発明におい
ては空気室２００の気圧が所定値以上に増加したとき、
自動的に電磁石５ｂの移動を停止させることにより、衝
突が防止される。

【００８６】なおまた、図３、図４および図５の各実施
例においては、いずれも上ノズル５の孔５ａは加工液を
噴出するとともに空気が通過する空気口部にもなってい
るが、これに限らず、空気が通過する空気口部は上ノズ
ル５の加工液を噴出する孔とは別に設け、空気口部を切
り落し部２０を吸着する電磁石内またはこの電磁石の近
くに配設したものであってもよい。

【００８７】さらにまた、図１、図２および図５の各実
施例においてはいずれも上ノズル５はコイル５０２が巻
回された内側鉄心５０１とその外側に同心に配設された
外側鉄心５０３とから成る電磁石５ｂに構成し、内側鉄
心５０１の中空部５０１ｆより加工液が噴出されるよう
にしたものを示したが、これに限らず、加工液の噴出は
電磁石５ｂの外側で行われるものであってもよいし、加
工液を噴出するノズル部と電磁石部は別体であってもよ
い。

【００８８】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、電
磁石が切り落し部を吸着している時、電磁石とともに移
動する空気口部が切り落し部によって塞がれ、排気手段
または噴出手段によって発生し、空気口部を通って流れ
る空気圧が変化する。この気圧の変化にもとづき電磁石
が切り落し部を吸着しているか否かを判定するので、切
り落し部が小形状であっても、切り落し部がいずれの位
置にあっても確実に吸着を検出することができる効果が
ある。

【００８９】また、一度吸着された切り落し部が落下し
たか否かを判定することができるので、切り落し部を吸
着した電磁石を移動中に切り落し部が落下したと判定し
たときは電磁石の移動を直ちに停止するようにすると、
電磁石を移動する装置の可動部と非可動部等との間に落
下した切り落し部が挾まることによる装置の損傷を未然
に防止することができる効果がある。

【００９０】さらに、電磁石が切り落し部等に接近して
いるか否かを判定できるので、電磁石が切り落し部等に
接近していると判定したとき電磁石の移動を停止するよ
うにすると、電磁石と切り落し部等との衝突による装置
の損傷を未然に防止できる効果がある。

【００９１】さらにまた、上ノズルの加工液を噴出する
孔と空気口部とを共用する構造のものは、構造が簡単で
あるため製造が容易であり、小形にできる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１発明実施例の全体構成図である。

【図２】図１の要部の部分断面図である。

【図３】本発明の第１発明の動作フロー図である。

【図４】本発明の第１発明の他の実施例の動作フロー図
である。

【図５】本発明の第２発明実施例の部分断面図である。

【図６】本発明の第２発明の動作フロー図である。

【図７】従来装置の全体構成図である。

【図８】従来装置の要部の断面図である。

【図９】従来装置の吸着動作の説明図である。

【図１０】従来装置の吸着後の動作の説明図である。

【符号の説明】

５ａ　　孔（空気口部） ５ｂ　　電磁石 １０　　被加工物 ２０　　切り落し部 ３０　　第１のノズル位置制御部（第１の移動制御手段
）２１２　　アスピレータ（排気手段） ２１３　　気圧測定手段 ２１４　　第１の気圧判別部 ２２２　　コンプレッサ（噴出手段） ２２３　　第２の気圧判別部 ２２４　　第２のノズル位置制御部（第２の移動制御手
段） ５０１　　内側鉄心（内側筒） ５０２　　コイル ５０３　　外側鉄心（外側筒）

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　加工の結果生じる被加工物の切り落し
   部を吸着する電磁石と、この電磁石とともに上記被加工
   物に対して相対移動し、上記電磁石が上記被加工物の切
   り落し部を吸着したとき上記被加工物の切り落し部によ
   り空気の吸入が妨げられる空気口部と、この空気口部よ
   り吸入した空気を排出する排気手段と、この排気手段に
   より減圧された上記空気口部を通って流れる空気圧を測
   定する気圧測定手段と、この気圧測定手段の測定結果に
   基づき上記電磁石が上記被加工物の切り落し部を吸着し
   ているか否かを判定する第１の気圧判別手段と、この第
   １の気圧判別手段の判定結果に基づいて上記電磁石を上
   記被加工物に対して相対移動させる第１の移動制御手段
   とを備えることを特徴とするワイヤ放電加工装置。
2. 【請求項２】　　第１の移動制御手段は、気圧測定手段
   の測定結果に基づき、電磁石が被加工物に接近している
   か否かを判定し、接近していると判定したとき停止する
   ことを特徴とする請求項１記載のワイヤ放電加工装置。
3. 【請求項３】　　第１の移動制御手段は、電磁石に加工
   物が吸着したのち所定距離だけ加工物をＺ軸方向に持ち
   上げた時点において、気圧測定手段の出力により吸着の
   有無を判別し、吸着に失敗した場合に再度電磁石に吸着
   動作を行わせることを特徴とする請求項１記載のワイヤ
   放電加工装置。
4. 【請求項４】　　第１の移動制御手段は、上記再吸着動
   作時に、電磁石を加工物に対してＸＹ方向に相対移動さ
   せて所定距離だけ相対移動せしめたのちに移動を停止さ
   せ、ＸＹ方向の吸着位置を変更したのちに電磁石に再吸
   着動作を行わせることを特徴とする請求項３記載のワイ
   ヤ放電加工装置。
5. 【請求項５】　　気圧測定手段は、上記ＸＹ方向の吸着
   位置の変更時に、連続または間欠的に気圧の計測を行い
   、気圧値が最小または所定値以下となる位置にて吸着動
   作を行うことを特徴とする請求項４記載のワイヤ放電加
   工装置。
6. 【請求項６】　　加工の結果生じる被加工物の切り落し
   部を吸着する電磁石と、この電磁石とともに上記被加工
   物に対して相対移動し、上記電磁石が上記被加工物の切
   り落し部を吸着したとき上記被加工物の切り落し部によ
   り空気の噴出が妨げられる空気口部と、この空気口部よ
   り空気を噴出させる噴出手段と、この噴出手段により増
   圧された上記空気口部を通って流れる空気圧を測定する
   気圧測定手段と、この気圧測定手段の測定結果に基づき
   上記電磁石が上記被加工物の切り落し部を吸着している
   か否かを判定する第２の気圧判別手段と、この第２の気
   圧判別手段の判定結果に基づいて上記電磁石を上記被加
   工物に対して相対移動させる第２の移動制御手段とを備
   えることを特徴とするワイヤ放電加工装置。
7. 【請求項７】　　第２の移動制御手段は、気圧測定手段
   の測定結果に基づき、電磁石が被加工物に接近している
   か否かを判定し、接近していると判定したとき停止する
   ことを特徴とする請求項６記載のワイヤ放電加工装置。
8. 【請求項８】　　第２の移動制御手段は、電磁石に加工
   物が吸着したのち所定距離だけ加工物をＺ軸方向に持ち
   上げた時点において、気圧測定手段の出力により吸着の
   有無を判別し、吸着に失敗した場合に再度電磁石に吸着
   動作を行わせることを特徴とする請求項６記載のワイヤ
   放電加工装置。
9. 【請求項９】　　第２の移動制御手段は、上記再吸着動
   作時に、電磁石を加工物に対してＸＹ方向に相対移動さ
   せて所定距離だけ相対移動せしめたのちに移動を停止さ
   せ、ＸＹ方向の吸着位置を変更したのちに電磁石に再吸
   着動作を行わせることを特徴とする請求項８記載のワイ
   ヤ放電加工装置。
10. 【請求項１０】　　気圧測定手段は、上記ＸＹ方向の吸
    着位置の変更時に、連続または間欠的に気圧の計測を行
    い、気圧値が最大または所定値以上となる位置にて吸着
    動作を行うことを特徴とする請求項９記載のワイヤ放電
    加工装置。
11. 【請求項１１】　　電磁石はそれぞれ磁性体で構成され
    た内側筒および外側筒と上記内側筒に巻回されたコイル
    とを有し、上記外側筒は上記内側筒の外側に互に離隔し
    て配設され、上記外側筒及び内側筒の一端は被加工物の
    切り落し部を吸着し、他端は磁気的に互に結合されてい
    ることを特徴とする請求項１乃至請求項１０のいずれか
    に記載のワイヤ放電加工装置。
12. 【請求項１２】　　電磁石の内側筒から加工液を噴出す
    ることを特徴とする請求項１１記載のワイヤ放電加工装
    置。
13. 【請求項１３】　　空気口部は電磁石の切り落し部を吸
    着する側の内側筒の開口部または電磁石の切り落し部を
    吸着する側の上記内側筒と外側筒の間の開口部にあるこ
    とを特徴とする請求項１１または請求項１２記載のワイ
    ヤ放電加工装置。