JPH04217675A - エポキシ樹脂、その製造方法及びエポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂、その製造方法及びエポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH04217675A JPH04217675A JP3276591A JP3276591A JPH04217675A JP H04217675 A JPH04217675 A JP H04217675A JP 3276591 A JP3276591 A JP 3276591A JP 3276591 A JP3276591 A JP 3276591A JP H04217675 A JPH04217675 A JP H04217675A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- naphthyl
- epoxy resin
- bis
- alkane
- dihydroxy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Epoxy Compounds (AREA)
- Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
体、それらの製造方法及びエポキシ組成物に関する。と
りわけ、低溶融粘度で耐熱性、耐水性、靱性のいずれも
に優れたエポキシ樹脂、特に半導体封止用成形材料用に
優れたエポキシ樹脂に関するものである。 【0002】 【従来の技術】エポキシ樹脂は、種々の硬化剤を用いて
硬化させることにより、一般的に機械的性質、耐水性、
耐薬品性、電気特性などに優れた硬化物となり、接着剤
、塗料、積層板、成形材料、注型材料など、幅広い分野
に利用されている。 【0003】特に半導体封止用樹脂として、エポキシ樹
脂がその優れた特性および経済的利点により広く実用さ
れている。特開昭61−69826号公報及び特開平2
−189326号公報には、1,6−ジヒドロキシナフ
タレンにホルムアルデヒドを反応せしめて得られるノボ
ラック樹脂に更にエピクロルヒドリンを反応させて得ら
れるエポキシ樹脂が記載されている。 【0004】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら1,6−
ジヒドロキシナフタレンにホルムアルデヒドを反応せし
めて得られる反応生成物は、二量化物、三量化物、四量
化物、五量化物等の混合物となるため、それとエピハロ
ヒドリンとを反応させて得られるエポキシ樹脂は、二量
化物のエポキシ樹脂、三量化物のエポキシ樹脂、四量化
物のエポキシ樹脂、五量化物のエポキシ樹脂等の混合物
になってしまうため、■低溶融粘度で■耐熱性、■耐水
性、■靱性の■〜■のいずれの性能においても満足でき
る優れたエポキシ樹脂は得られていない。 【0005】 【課題を解決するための手段】そこで本発明者らは上記
実状に鑑みて鋭意検討したところ、意外にも2,7−ジ
ヒドロキシナフタレンにホルムアルデヒドを反応せしめ
ると、2、7−ジヒドロキシナフタレンは、その分子中
に反応活性位を複数持つにもかかわらず、決してノボラ
ック化することなく、2量化物のみしか生成しないとい
う特異な反応性を示し、二量化物が化学量論的に実質的
に100%の収率で得られることを初めて見い出し、さ
らにその二量化物にエピハロヒドリンを反応せしめて得
られたエポキシ樹脂は、1,6−ジヒドロキシナフタレ
ンにホルムアルデヒドを反応せしめて得られるノボラッ
ク樹脂に更にエピハロヒドリンを反応させて得られるエ
ポキシ樹脂にはない、上記■、■、■の性能をも有して
いることを見い出し本発明を完成するに至った。 【0006】即ち本発明は、2,7−ジヒドロキシナフ
タレンとアルデヒド類とを反応させる1,1−ビス(2
,7−ジヒドロキシ−1−ナフチル)アルカンの製造方
法、1,1−ビス(2,7−ジヒドロキシ−1−ナフチ
ル)アルカンとエピハロヒドリンとを反応させることを
特徴とする1,1−ビス(2,7−ジグリシジルオキシ
−1−ナフチル)アルカンの製造方法、エポキシ樹脂と
硬化剤とからなるエポキシ樹脂組成物において、前記エ
ポキシ樹脂として、1,1−ビス(2,7−ジグリシジ
ルオキシ−1−ナフチル)アルカンを用いることを特徴
とするエポキシ樹脂組成物を提供するものである。 【0007】本発明において1,1−ビス(2,7−ジ
ヒドロキシ−1−ナフチル)アルカンを製造するに当た
っては、2,7−ジヒドロキシナフタレンとアルデヒド
類とを反応させればよい。 【0008】1,1−ビス(2,7−ジヒドロキシ−1
−ナフチル)アルカンは、次の様な構造の化合物をいう
。 式(I) 【0009】 【化1】 【0010】[ただし、式中Rは水素原子、低級アルキ
ル基、フェニル基、ヒドロキシフェニル基、ハロゲン
置換フェニル基である]又、1,1−ビス(2,
7−ジグリシジルオキシナフチル)アルカンを製造する
に当たっては、上記1,1−ビス(2,7−ジヒドロキ
シ−1−ナフチル)アルカンにエピハロヒドリンを反応
させればよい。 【0011】1,1−ビス(2,7−ジグリシジルオキ
シ−1−ナフチル)アルカン次の様な構造の化合物をい
う。 式(II) 【0012】 【化2】 【0013】[ただし、式中Rは水素原子、低級アルキ
ル基、フェニル基、ヒドロキシフェニル基、ハロゲン
置換フェニル基である]以下、1,1−ビス(2,7
−ジヒドロキシ−1−ナフチル)アルカンの製造方法、
1,1−ビス(2,7−ジグリシジルオキシ−1−ナフ
チル)アルカンの製造方法の順に説明する。 【0014】本発明のエポキシ樹脂の中間体に相当する
2量化物、即ち1,1−ビス(2,7−ジヒドロキシ−
1−ナフチル)アルカンの製造法は、2,7−ジヒドロ
キシナフタレンとアルデヒド類とを、必要に応じて触媒
の存在下、反応させればよい。 【0015】この際用いられるアルデヒド類は、特に制
限されないが、例えばホルムアルデヒド、アセトアルデ
ヒド、プロピルアルデヒド、ブチルアルデヒド、ベンズ
アルデヒド、p−ヒドロキシベンズアルデヒド、ブロム
ベンズアルデヒドなどが挙げられる。 【0016】使用する触媒も特に限定されないが、例え
ば、塩基性触媒としては、水酸化ナトリウム、水酸化カ
リウム、水酸化リチウム、水酸化カルシウムなどのアル
カリ金属水酸化物叉はアルカリ土類金属水酸化物、ある
いは、炭酸ナトリウム、炭酸カリウムなどのアルカリ金
属炭酸塩が利用できる。また酸性触媒としては、硫酸、
塩酸、硝酸、臭化水素酸、過塩素酸などの鉱酸、パラト
ルエンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸等のスルホン酸
類、シュウ酸、コハク酸、マロン酸、モノクロ酢酸、ジ
クロル酢酸などのカルボン酸類が利用される。これらの
触媒の使用量は、通常ヒドロキシナフタレン1モルに対
して0.01〜0.1モルである。それ以上用いても構
わないが、中和工程に大量の酸あるいはアルカリと、そ
れに余分な時間を有することになるので、適宜決定すれ
ばよい。 【0017】反応を行うに当たっては、2,7−ジヒド
ロキシナフタレンを単独で用いてもよいが、その他のフ
ェノール類やナフトール類を適宜併用してもよい。例え
ば2、7−ジヒドロキシナフタレンを単独で用い、アル
デヒド類にホルムアルデヒドを用いて該当する2量化物
である1,1−ビス(2,7−ジグリシジルオキシ−1
−ナフチル)メタンを製造する場合について説明すると
、例えば水分散系で、塩基性触媒或は酸性触媒存在下に
2、7−ジヒドロキシナフタレン1モルに対し、ホルム
アルデヒド0.5〜1.0モル、好ましくは0.5〜0
.55モルを加え、30〜100℃、好ましくは60〜
80℃の温度で、0.5〜3時間攪はん、その後、中和
した後、生成物を濾別し、水洗洗浄後、乾燥させること
によって目的化合物を得ることができる。 【0018】本発明者等はこうして得られた目的化合物
が、二量化物、三量化物、四量化物、五量化物等の混合
物たるノボラック化物でなく、実質的に100%の成分
率で1,1−ビス(2,7−ジグリシジルオキシ−1−
ナフチル)メタンのみであることをみいだした。その際
、未反応のヒドロキシナフタレンも、3個以上のヒドロ
キシナフタレン核をもつ縮合体も、実質的に認めること
が出来なかった。 【0019】また、2、7−ジヒドロキシナフタレンに
β−ナフトールを併用して、同様にアルデヒド類として
ホルムアルデヒドを選択し、エポキシ樹脂を製造する場
合を説明すると、水分散系で、塩基性触媒或は酸性触媒
存在下に2、7−ジヒドロキシナフタレンとβ−ナフト
ール合計1モルに対し、ホルムアルデヒド0.5〜1.
0モル、好ましくは0.5〜0.55モルを加え、30
〜100℃、好ましくは60〜80℃の温度で、0.5
〜3時間攪はん、その後、中和した後、生成物を濾別し
、水洗洗浄後、乾燥させることによって目的化合物を得
ることができる。 【0020】また本発明者等は、2、7−ジヒドロキシ
ナフタレンとβ−ナフトールの混合物を選択した場合に
も、二量化物、三量化物、四量化物、五量化物等の混合
物たるノボラック化物でなく、2量化物が実質的に10
0%の成分率で生成することをみいだした。ただしこの
場合に生成するは、2量化物は1種類でなく1,1−ビ
ス(2,7−ジヒドロキシ−1−ナフチル)メタンと、
1−(2,7−ジヒドロキシ−1−ナフチル)−1−(
2−ヒドロキシ−1−ナフチル)メタンと、1,1−ビ
ス(2−ヒドロキシ−1−ナフチル)メタンとの3種類
の混合物である。 【0021】尚、上記1,1−ビス(2,7−ジヒドロ
キシ−1−ナフチル)メタンと、1−(2,7−ジヒド
ロキシ−1−ナフチル)−1−(2−ヒドロキシ−1−
ナフチル)メタンと、1,1−ビス(2−ヒドロキシ−
1−ナフチル)メタンの構造は順に下記式の通りである
。 式(III) 【0022】 【化3】 【0023】 式(IV) 【0024】 【化4】 【0025】 式(V) 【0026】 【化5】 【0027】この場合における2、7−ジヒドロキシナ
フタレンとβ−ナフトールのモル比は特に制限されない
が、例えば2、7−ジヒドロキシナフタレンの量が多い
と式(III)で表わされる2量化物、即ち1,1−ビ
ス(2,7−ジヒドロキシ−1−ナフチル)メタンの生
成比が高くなり、そのエポキシ樹脂の耐熱性はより向上
する。その反面該当するエポキシ樹脂の粘度が高くなっ
ていく傾向がある。一方、β−ナフトールの量が多くな
ると逆に、1,1−ビス(2,7−ジヒドロキシナフチ
ル)メタンの生成比が低くなり、それに呼応し式(V)
に対応する2量化物、即ち1,1−ビス(2−ヒドロキ
シ−1−ナフチル)メタンの生成比が高くなる。そうな
ると耐熱性は低下する傾向があるものの、粘度はさらに
低くなっていく傾向がある。 【0028】従って、耐熱性−粘度のバランスと後述す
るエポキシ化工程中にエポキシ樹脂が結晶化しにくく、
製造が容易である点を考慮すると、2、7−ジヒドロキ
シナフタレン/β−ナフトールのモル比は、10/0〜
2/8が好ましい。 【0029】又、2,7−ジヒドロキシナフタレンにア
ルデヒド類としてp−ヒドロキシベンズアルデヒドを選
択して反応を行うと、その2量化物としては1,1−ビ
ス(2,7−ジヒドロキシ−1−ナフチル)−4−ヒド
ロキシフェニルメタン、即ち下記式(VI)の様な構造
を有する化合物が得られる。後述するが、これとエピハ
ロヒドリンとを反応せしめたエポキシ樹脂は5官能エポ
キシになり、さらにはその硬化物の耐熱性は極めて優れ
たものとなる。 式(VI) 【0030】 【化6】 【0031】更に2,7−ジヒドロキシナフタレンにβ
−ナフトールを併用して、アルデヒド類としてp−ヒド
ロキシベンズアルデヒドを選択して反応を行うと、2,
7−ジヒドロキシナフタレンのみを用いて、アルデヒド
類としてp−ヒドロキシベンズアルデヒド行った場合の
上記目的化合物の他に、1,1−ビス(2−ヒドロキシ
ナフチル)−4−ヒドロキシフェニルメタン、即ち下記
式(VII)の様な構造を有する化合物も併せて得られ
る。 式(VII) 【0032】 【化7】 【0033】以上詳しく述べた通り、出発物質に上記の
ヒドロキシナフタレン類を選択し用いることによって、
実質的に100%の成分率で、当該2量化物を得ること
ができる。 【0034】要するに、多くのヒドロキシナフタレン類
の中から2、7−ジヒドロキシナフタレン単独、あるい
は2、7−ジヒドロキシナフタレンとβ−ナフトールの
混合物を選択した場合に、ノボラック化することなしに
、ヒドロキシナフタレン核の2量化物のみが生成するこ
とを見いだしたことによって、本発明は完成に至ったの
である。 【0035】特に、2、7−ジヒドロキシナフタレンは
、その分子中に反応活性位を複数持つにもかかわらず、
決してノボラック化することなく、2量化物のみしか生
成しないという特異な反応性を示すことは見い出したの
は、本発明者等が初めてである。 【0036】また、1,1−ビス(2,7−ジヒドロキ
シ−1−ナフチル)アルカンは、エポキシ樹脂の硬化剤
としても用いることができる。これを用いた硬化物は、
極めて高い耐熱性を有する。 【0037】次に1,1−ビス(2,7−ジグリシジル
オキシ−1−ナフチル)アルカンの製造方法について説
明する。上記のようにして得た1,1−ビス(2,7−
ジヒドロキシ−1−ナフチル)アルカンをエポキシ化し
て、1,1−ビス(2,7−ジグリシジルオキシ−1−
ナフチル)アルカンを製造するためには、1価または、
多価フェノールからそのグリシジルエーテルを製造する
のに通常用いられる方法が適用でき、特に限定されるも
のではない。 【0038】例えば、上記1,1−ビス(2,7−ジヒ
ドロキシ−1−ナフチル)アルカンの水酸基1モルに対
し、エピハロヒドリンを1.5〜20モル、好ましくは
3.0〜10.0モル添加し、塩基の存在下に20〜1
20℃、好ましくは50〜80℃で2〜7時間エポキシ
化反応を行うことにより容易に製造できる。 【0039】エポキシ化の際に用いられる塩基は特に限
定されるものでははなく、例えば水酸化カリウム、水酸
化ナトリウム、水酸化バリウム、酸化マグネシウム、炭
酸ナトリウム、炭酸カリウム等が挙げられるが、中でも
水酸化カリウム、水酸化ナトリウムが好ましい。 【
0040】またエピハロヒドリンとしては、エピクロル
ヒドリン、エピブロムヒドリン、β−メチルエピクロル
ヒドリンなどが用いられるが、工業的な入手の容易性か
らエピクロルヒドリンが好ましい。 【0041】上記1,1−ビス(2,7−ジヒドロキシ
−1−ナフチル)アルカンの水酸基のモル数に対するエ
ピハロヒドリンのモル数の過剰率を調節することにより
、得られるエポキシ樹脂の分子量、エポキシ当量、溶融
粘度を調節することができる。エピハロヒドリンのモル
数の過剰率を下げるとエポキシ樹脂の分子量が高くなり
、逆に上げると分子量が低くなる。分子量が高くなると
エポキシ当量、溶融粘度も高くなり、その硬化物の耐熱
性も徐々に低下していく傾向がある。但し、一般的には
エピハロヒドリンのモル数の過剰率が10倍を越えると
分子量、エポキシ当量、溶融粘度はあまり変化しなくな
るので必要以上にエピハロヒドリンを過剰に用いること
は経済性の点からも好ましくない。 【0042】本発明のエポキシ樹脂組成物は、前記の1
,1−ビス(2,7−ジグリシジルオキシ−1−ナフチ
ル)アルカンと硬化剤とを混合せしめれば容易に得られ
る。1,1−ビス(2,7−ジヒドロキシ−1−ナフチ
ル)メタンと、1−(2,7−ジヒドロキシ−1−ナフ
チル)−1−(2−ヒドロキシ−1−ナフチル)メタン
と、1,1−ビス(2−ヒドロキシ−1−ナフチル)メ
タンとを併用してもよい。必要に応じて、その他の公知
慣用のエポキシ樹脂を本発明のエポキシ樹脂と併用して
よいことは勿論である。 【0043】本発明に使用される硬化剤としては、特に
限定はなく、通常エポキシ樹脂の硬化剤として常用され
ている化合物はいずれも使用することができる。硬化剤
としては、例えばトリエチレンテトラミン等の脂肪族ポ
リアミン類;ビス(3−メチル−4−アミノシクロヘキ
シル)メタン等の脂環族ポリアミン類;ジアミノジフェ
ニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン等の芳香族ポ
リアミン類;ノボラック型フェノール樹脂;メチルヘキ
サハイドロフタル酸無水物、ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸二無水等の多塩基酸無水物;ポリアミドアミン樹
脂およびその変性物;イミダゾール、ジシアンジアミド
、三弗化ホウ素−アミン錯体、グアニジン誘導体等の潜
在性硬化剤が挙げられが、なかでもジアミノジフェニル
メタン、ジアミノジフェニルスルホン、ノボラック型フ
ェノール樹脂、ジシアンジアミド、多塩基酸無水物が好
ましい。これらの硬化剤は単独でも2種類以上の併用で
もかまわない。 【0044】硬化剤の使用量は、エポキシ樹脂の一分子
中に含まれるエポキシ基の数と、硬化剤中のアミノ基ま
たはイミノ基、フェノール性水酸基等の活性水素の数あ
るいは酸無水物基の数が当量付近となる量が一般的であ
る。 【0045】また、硬化剤を用いる際には、硬化促進剤
を適宜使用することができる。本発明では使用できる硬
化促進剤は特に限定されるものではなく、通常エポキシ
樹脂の硬化促進剤として常用されているものはいずれも
使用できる。 【0046】硬化促進剤としては、例えばジメチルベン
ジンアミンの様な3級アミン、2−チメルイミダゾール
の様なイミダゾール系化合物、トリフェニルホスフィン
等の有機リン化合物等が挙げられる。 【0047】本発明のエポキシ樹脂組成物には、さらに
必要に応じて、充填剤、着色剤、難燃剤、離型剤または
シランカップリング剤などの如き公知慣用の各種添加剤
も添加配合せしめることができる。 【0048】上記充填剤として代表的なものには、シリ
カ粉、珪酸ジルコン、アルミナ、炭酸カルシウム、石英
粉、酸化ジルコン、タルク、クレー、硫酸バリウム、ア
スベスト粉またはミルド・グラスなどが、着色剤として
代表的なものにはカーボンブラックなどが、難燃剤とし
て代表的なものには三酸化アンチモンなどが、離型剤と
して代表的なものにはカルナバワックスなどがあるし、
シランカップリング剤として代表的なものには、アミノ
シランまたはエポキシシランなどがある。 【0049】かくして得られる本発明のエポキシ樹脂組
成物は、耐熱性、耐湿性および靱性において極めて優れ
た性能を有す。又、本発明のエポキシ樹脂は溶融粘度が
極めて低いので、充填剤をたくさん添加できる。本発明
のエポキシ樹脂は、例えばできるだけ硬化物の応力を低
くすることが必要な半導体素子の用途には、充填剤をよ
り多く用いてエポキシ樹脂の硬化物自体の線膨張係数と
素子自体のそれに近づける手法が適用できる点でも、大
変好ましい。 【0050】またこれは電気・電子部品封止材料、絶縁
ワニス、積層板、絶縁粉体塗料等の電気絶縁材;プリン
ト配線基板用積層板およびプリブレグ、導電性接着材お
よびハニカムパネルの如き構造材料用等の接着剤;ガラ
ス繊維、炭素繊維、アラミド繊維等の各種強化繊維を用
いた繊維強化プラスチックおよびそのプリプレグ;レジ
ストインキ等の用途に利用できる。 【0051】1,6−ジヒドロキシナフタレンとホルム
アルデヒドとの反応生成物中には、三量体、四量体等の
他に二量体の1,1−ビス(1,6−ジヒドロキシ−1
−ナフチル)メタンが存在するが、その割合は全固形分
重量中15重量%以下であり、且つ種々の精製方法を用
いても、その複数の核体群よりその二量体のみを単離す
ることは極めて困難である。 【0052】そこで、本発明者等は、複数の核体群より
その二量体のみを単離するのではなく、最初から二量体
のみが実質的に100%の成分率で得られる様な合成方
法を検討したのである。これにより本発明が完成したの
である。 【0053】繰り返すが、特開昭61−69826号公
報記載の、ジヒドロキシナフタレンのノボラック型エポ
キシ樹脂は、その公報中の実施例に記載のあるように、
ナフタレン核を2.2あるいは2.4個有し、一般的に
はいくつかの異なる核体数、即ち二量体エポキシ樹脂、
三量体エポキシ樹脂、四量体エポキシ樹脂等の縮合体の
混合物であることがわかる。 【0054】そのためその硬化物は、耐熱性には優れる
ものの、粘度が非常に高く作業性、成形性に劣る。特に
、半導体封止材用途には、その粘度では現在の成形方法
ではそれに使用することは不可能である。またその粘度
ではフィラーを大量に入れることが出来ないため、線膨
張係数を低下させる最も効果的な手法がとれない。また
、靱性においても満足できるレベルには達していない。 【0055】さらにすでに公知であるβ−ナフトールが
メチレン結合で介されたその2量化物を原料とするエポ
キシ樹脂は、2官能であるため耐熱性が不十分で、且つ
結晶性が激しく、エポキシ化の工程中で結晶化を起こし
、非常に製造が困難である。 【0056】一方、本発明に係る1,1−ビス(2,7
−ジグリシジルオキシ−1−ナフチル)アルカンは、そ
の耐熱性骨格であり疎水性骨格であるナフタレン骨格を
有することと、4官能であり架橋密度が高いこと、さら
にその対称性に優れる分子構造を持つことを全て満足す
るから、その硬化物は、極めて優れた耐熱性と耐水性を
備えている。その耐熱性は、同一溶融粘度のオルソクレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂(以下、ECNという
)の硬化物に比較し、ガラス転移温度が90℃程度高い
。耐水性は、ECNのそれに比較し、吸水率が40%程
度低下する。 【0057】また従来のノボラックタイプと異なること
から、靱性にも優れる。さらにそれに加え、溶融粘度が
150℃で3ps程度と低く、作業性・成形性も良好で
ある。 【0058】またそれにより、フィラー量を多くできる
ことから、線膨張係数の低下にも有利に働くため、半導
体封止材用途においては低応力化がなされる。一方、そ
の対称性に優れた構造を持つにもかかわらず、エポキシ
化工程中に結晶化することもなく、製造上の問題もみら
れない。 【0059】また本発明に係る1,1−ビス(2,7−
ジグリシジルオキシ−1−ナフチル)アルカンと、1−
(2,7−ジグリシジルオキシ−1−ナフチル)−1−
(2−グリシジルオキシ−1−ナフチル)アルカンと、
1,1−ビス(2−グリシジルオキシ−1−ナフチル)
アルカンの3種類の2量化物の混合物のエポキシ樹脂の
硬化物も同様に、優れた耐熱性と耐湿性を備えている。 且つ、溶融粘度がさらに低く、例えば2、7−ジヒドロ
キシナフタレンとβ−ナフトールを当モル用いた場合、
その2量化物たる1,1−ビス(2,7−ジグリシジル
オキシ−1−ナフチル)メタンと、1−(2,7−ジグ
リシジルオキシ−1−ナフチル)−1−(2−グリシジ
ルオキシ−1−ナフチル)メタンと、1,1−ビス(2
−グリシジルオキシ−1−ナフチル)メタンの混合エポ
キシ樹脂の150℃における溶融粘度は1ps以下であ
る。またこれの硬化物のガラス転移温度は、前記の1,
1−ビス(2,7−ジグリシジルオキシ−1−ナフチル
)メタンの硬化物に比べ50℃程度低下するものの、同
一溶融粘度のECNの硬化物に比較すると50℃以上高
い値をしめす。加え、吸水率も40%程度低い。さらに
前述のとおり、溶融粘度が非常に低いため、フィラーを
大量に添加でき、線膨張係数をより小さくすることがで
きる。これもそのモル比を調製することにより、エポキ
シ化工程中に結晶化を起こすことはない。 【0060】 【実施例】次に本発明を合成例、実施例および比較例に
より具体的に説明する。合成例1(4価フェノール類及
びそのエポキシ化物に関する合成)温度計、冷却管、滴
下ロート、攪拌器を取り付けた2リットルフラスコに、
2,7−ジヒドロキシナフタレン160g(1モル)を
水1600gに分散させ、40℃で49重量%水酸化ナ
トリウム4.1g(0.05モル)加えた。その後、8
0℃まで昇温しながら、41重量%ホルムアルデヒド水
溶液40.2g(ホルムアルデヒド0.55モルを含む
)を滴下ロートより0.5時間で連続的に添加した。 滴下後80℃で1時間保温した後、36重量%塩酸5.
1g加え中和した。その後、反応生成物を濾別し、温水
で洗浄し、乾燥させ、生成物160gを得た。 この
物質は、常温で結晶で、融点は253℃であった。また
GPCによると純度は99%であった。この物質を重水
素置換ジメチルスルホキシドを溶媒として炭素13−N
MR図を測定した。そのチャートを第1図に示した。 【0061】これらの結果から上記反応の生成物は、1
,1−ビス(2,7−ジヒドロキシ−1−ナフチル)メ
タンであることが明らかになった。この1,1−ビス(
2,7−ジヒドロキシ−1−ナフチル)メタン83g(
0.25モル)をエピクロルヒドリン463g(5モル
)に溶解させ、攪拌しつつ80℃で、20重量%水酸化
ナトリウム水溶液220gを5時間かけて滴下し、さら
に同温度で1時間保温した。その後、水層を棄却したの
ち、過剰のエピクロルヒドリンを蒸留回収して得られた
反応生成物に、メチルイソブチルケトン210gを加え
て均一に溶解させ、しかるのち、水70gを加えて水洗
し、油水分離を行い、油層から共沸蒸留により水を除去
し、濾過し、さらにメチルイソブチルケトンを留去せし
めて、室温で固形のエポキシ樹脂(A)128gを得た
。この樹脂の軟化点は96℃、150℃の溶融粘度は3
psであった。またエポキシ当量は159であった。 この樹脂を重水素置換クロロホルムに溶かし、炭素13
−NMR図を測定した。そのチャートを第2図に示した
。 【0062】これらの結果から上記反応の生成物は、1
,1−ビス(2,7−ジグリシジルオキシ−1−ナフチ
ル)メタンであることが明らかになった。 合成例2(2,3,4価フェノール類混合物及びそのエ
ポキシ化物に関する合成例) 2,7−ジヒドロキシナフタレン単独の代わりに、2、
7−ジヒドロキシナフタレン80g(0.5モル)とβ
−ナフトール72gを用いたほかは合成例1と同様の操
作を行ない、反応生成物137gを得た。この反応生成
物は三種化合物の混合物であった。その生成比はゲルパ
ーミエーションクロマトグラフィー(以下、GPCとい
う)によると、1,1−ビス(2,7−ジヒドロキシ−
1−ナフチル)メタン32重量%、1−(2,7−ジヒ
ドロキシ−1−ナフチル)−1−(2−ヒドロキシ−1
−ナフチル)メタン33重量%、1,1−ビス(2−ヒ
ドロキシ−1−ナフチル)メタン34%であった。 【0063】この3種類の2量化物の混合物105gを
エピクロルヒドリン463g(5モル)に溶解させ、合
成例1と同様にエポキシ化を行なった。その結果、固形
のエポキシ樹脂(B)152gを得た。この混合エポキ
シ樹脂の軟化点は80℃、150℃の溶融粘度は0.8
psであった。またエポキシ当量は180であった。 合成例3 1、6−ジヒドロキシナフタレン160g(1モル)、
ホルマリン(35%)57g、シュウ酸1.8g、水1
8gを100〜120℃に加熱して8時間反応させた。 この反応物に水を加えて加熱し、デカンテーションで水
を分離し、ついで生成物を80℃減圧下で乾燥させ、ノ
ボラック樹脂を得た。このノボラック樹脂固形分重量中
の、1,1−ビス(1,6−ジヒドロキシ−1−ナフチ
ル)メタン含有量は5重量%であった。 【0064】つぎにこのノボラック樹脂100gにエピ
クロルヒドリン555g(6モル)に溶解させ、攪拌し
つつ80℃で、20重量%水酸化ナトリウム水溶液26
0gを5時間かけて滴下し、さらに同温度で1時間保温
した。その後、水層を棄却したのち、過剰のエピクロル
ヒドリンを蒸留回収して得られた反応生成物に、メチル
イソブチルケトン330gを加えて均一に溶解させ、し
かるのち、水80gを加えて水洗し、油水分離を行い、
油層から共沸蒸留により水を除去し、濾過し、さらにメ
チルイソブチルケトンを留去せしめて、室温で固形のノ
ボラック型エポキシ樹脂(C)155gを得た。この樹
脂の軟化点は97℃、150℃の溶融粘度は45psで
あった。またエポキシ当量は159であった。 合成例4 2、7−ジヒドロキシナフタレンの代わりに、β−ナフ
トール144g(1モル)を用いたほかは合成例1と同
様の操作を行ない、1,1−ビス(2−ジヒドロキシ−
1−ナフチル)メタン148gを得た。この78gをエ
ピクロルヒドリン463g(5モル)に溶解させ、攪拌
しつつ80℃で、20重量%水酸化ナトリウム水溶液2
20gを5時間かけて滴下し、さらに同温度で1時間保
温した。この工程中、結晶が析出してきた。そのため分
液工程の際、水層にその結晶が混入し、分液工程が不能
になった。そのため、水層、油層をともに濾過し、濾過
残を水洗したのち、乾燥し白色結晶のエポキシ樹脂(D
)120gを得た。軟化点は174℃、エポキシ当量1
45であった。150℃の溶融粘度は測定不能であった
。 実施例1〜2および比較例1〜3 合成例1と2で得られた本発明のおよび比較のためのエ
ポキシ樹脂である合成例3と4および、オルソクレゾー
ルノボラックエポキシ樹脂(軟化点67℃、150℃溶
融粘度3.2ps、エポキシ当量212)におのおの硬
化剤としてフェノールノボラック(軟化点80℃)を、
硬化促進剤としてトリフェニルフォスフィンを用い、エ
ポキシ基1個に対して硬化剤の水酸基1個になる様に次
表に示す組成で配合した後、150℃で2時間、ついで
180℃で3時間の条件で硬化せしめて、試験片を作り
第1表の試験項目について測定を行なった。その結果を
それぞれ実施例1〜2および比較例1〜3として第1表
に示した。 【0065】試験方法は、ガラス転移温度(耐熱性の尺
度である)は動的粘弾性測定機(以下、DMAという)
にて測定し、また曲げ強度、曲げ弾性率、引っ張り強度
、引っ張り伸び率(靱性の尺度である)は、JIS K
−6911に準拠して測定した。加え、溶融粘度、煮沸
9時間後の吸水率(耐水性の尺度である)も測定した。 【0066】尚、合成例5の樹脂は融点が174℃もあ
るため、この条件では硬化物を得ることが出来なかった
ので、測定値を第1表には記さなかった。本発明のエポ
キシ樹脂と硬化剤とからなる組成物はいずれも半導体封
止材料として好適であった。第1表 【0067】 【表1】 【0068】第1表の結果からわかる様に、本発明のエ
ポキシ樹脂の硬化物は、低溶融粘度で、耐熱性、耐水性
、靱性のいずれの性能においても優れていることが明ら
かである。 【0069】 【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂は、低溶融粘度で
、耐熱性、耐水性、靱性のいずれの性能においても優れ
ている。従ってこのエポキシ樹脂の硬化物は、極めて耐
熱性に優れ、且つ耐湿性にも大変優れる。さらに、一般
的に高耐熱エポキシ樹脂の硬化物が抱える、堅くて脆い
という欠点を克服し、靱性にも優れる。 【0070】それに加え、樹脂自身の溶融粘度が低いた
め、作業性、成形性も良好で、フィラーを大量に添加で
きることから、線膨張係数を小さくすることができる。 そのため、前述の様々な用途に本発明のエポキシ樹脂組
成物を用いた場合、高い性能と信頼性および良好な作業
性と成形性を得ることができる。特に、表面実装パッケ
ージに搭載された高集積大型チップ半導体封止用途とし
て、ハンダ耐熱性および熱衝撃性においての信頼性が極
めて高まる。
−1−ナフチル)メタンの炭素13−核磁気共鳴スペク
トル図である。
オキシ−1−ナフチル)メタンの炭素13−核磁気共鳴
スペクトル図である。
Claims (8)
- 【請求項1】 1,1−ビス(2,7−ジグリシジル
オキシ−1−ナフチル)アルカン。 - 【請求項2】 1,1−ビス(2,7−ジヒドロキシ
−1−ナフチル)アルカンとエピハロヒドリンとを反応
させることを特徴とする1,1−ビス(2,7−ジグリ
シジルオキシ−1−ナフチル)アルカンの製造方法。 - 【請求項3】 1,1−ビス(2,7−ジヒドロキシ
−1−ナフチル)アルカン。 - 【請求項4】 2,7−ジヒドロキシナフタレンとア
ルデヒド類とを反応させる1,1−ビス(2,7−ジヒ
ドロキシ−1−ナフチル)アルカンの製造方法。 - 【請求項5】 エポキシ樹脂と硬化剤とからなるエポ
キシ樹脂組成物において、前記エポキシ樹脂として、1
,1−ビス(2,7−ジグリシジルオキシ−1−ナフチ
ル)アルカンを用いることを特徴とするエポキシ樹脂組
成物。 - 【請求項6】 エポキシ樹脂と硬化剤とからなるエポ
キシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂として、1,1
−ビス(2,7−ジグリシジルオキシ−1−ナフチル)
アルカンと、1−(2,7−ジグリシジルオキシ−1−
ナフチル)−1−(2−グリシジルオキシ−1−ナフチ
ル)アルカンと、1,1−ビス(2−グリシジルオキシ
−1−ナフチル)アルカンとの混合物を用いることを特
徴とするエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項7】 エポキシ樹脂と硬化剤とからなるエポ
キシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂として、1,1
−ビス(2,7−ジヒドロキシ−1−ナフチル)アルカ
ンと、1−(2,7−ジヒドロキシ−1−ナフチル)−
1−(2−ヒドロキシ−1−ナフチル)アルカンと、1
,1−ビス(2−ヒドロキシ−1−ナフチル)アルカン
との混合物とエピハロヒドリンとを反応させて得られた
エポキシ樹脂用いることを特徴とするエポキシ樹脂組成
物。 - 【請求項8】 1,1−ビス(2,7−ジヒドロキシ
−1−ナフチル)アルカンと、1−(2,7−ジヒドロ
キシ−1−ナフチル)−1−(2−ヒドロキシ−1−ナ
フチル)アルカンと、1,1−ビス(2−ヒドロキシ−
1−ナフチル)アルカンとの混合物が、2,7−ジヒド
ロキシナフタレンとβ−ナフトールの混合物にアルデヒ
ド類を反応させたものである請求項7記載の組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/841,470 US5302672A (en) | 1991-02-27 | 1992-02-26 | 2,7-dihydroxynaphthalene based epoxy resin, intermediate thereof, processes for producing them, and epoxy resin composition |
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29247090 | 1990-10-30 | ||
| JP2-292470 | 1990-11-28 | ||
| JP32323990 | 1990-11-28 | ||
| JP2-323239 | 1990-11-28 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04217675A true JPH04217675A (ja) | 1992-08-07 |
| JP3137202B2 JP3137202B2 (ja) | 2001-02-19 |
Family
ID=26559006
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03032765A Expired - Lifetime JP3137202B2 (ja) | 1990-10-30 | 1991-02-27 | エポキシ樹脂、その製造方法及びエポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3137202B2 (ja) |
Cited By (35)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001302761A (ja) * | 2000-04-24 | 2001-10-31 | Dainippon Ink & Chem Inc | 熱硬化性樹脂組成物、硬化物、積層板用プリプレグ、及びプリント配線基板。 |
| JP2002105287A (ja) * | 2000-09-28 | 2002-04-10 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | インターポーザ用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及びそれを用いた銅張積層板 |
| JP2003026761A (ja) * | 2001-07-11 | 2003-01-29 | Nippon Kayaku Co Ltd | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
| JP2005015689A (ja) * | 2003-06-27 | 2005-01-20 | Dainippon Ink & Chem Inc | エポキシ樹脂組成物、半導体封止材料及び半導体装置 |
| JP2005290241A (ja) * | 2004-04-01 | 2005-10-20 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フィルム状接着剤 |
| JP2005298647A (ja) * | 2004-04-09 | 2005-10-27 | Hitachi Chem Co Ltd | 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 |
| JP2006299249A (ja) * | 2005-03-24 | 2006-11-02 | Shin Etsu Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| JP2006328363A (ja) * | 2005-04-25 | 2006-12-07 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| JP2006328362A (ja) * | 2005-04-25 | 2006-12-07 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| JP2007031691A (ja) * | 2005-06-24 | 2007-02-08 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| WO2008059612A1 (fr) * | 2006-11-15 | 2008-05-22 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Composition de résines époxydes pour l'encapsulation de semi-conducteurs et semi-conducteurs associés |
| JP2008274297A (ja) * | 2001-07-12 | 2008-11-13 | Dic Corp | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
| JP2011016891A (ja) * | 2009-07-08 | 2011-01-27 | Dic Corp | エポキシ樹脂、その製造方法、硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びプリント配線基板 |
| JP2011213784A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂前駆体組成物、プリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板および半導体装置 |
| JP2012077214A (ja) * | 2010-10-01 | 2012-04-19 | Namics Corp | エポキシ樹脂組成物及びそれを使用した半導体装置 |
| EP2343327A4 (en) * | 2008-10-22 | 2012-05-09 | Dainippon Ink & Chemicals | HARDENABLE RESIN COMPOSITION AND CURED PRODUCT THEREOF, PCB AND EPOXY RESIN AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR |
| JP2012102227A (ja) * | 2010-11-10 | 2012-05-31 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂前駆体組成物、プリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板および半導体装置 |
| WO2013024778A1 (ja) * | 2011-08-12 | 2013-02-21 | 三菱瓦斯化学株式会社 | レジスト組成物、レジストパターン形成方法、それに用いるポリフェノール化合物及びそれから誘導され得るアルコール化合物 |
| TWI391420B (zh) * | 2005-11-07 | 2013-04-01 | 信越化學工業股份有限公司 | Epoxy resin composition for semiconductor sealing and semiconductor device |
| WO2014050789A1 (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-03 | Dic株式会社 | エポキシ化合物、その製造方法、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 |
| JP2016190994A (ja) * | 2015-03-31 | 2016-11-10 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 多価ヒドロキシ化合物の製造方法 |
| WO2016204173A1 (ja) * | 2015-06-19 | 2016-12-22 | 東レ株式会社 | エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料 |
| WO2017098879A1 (ja) * | 2015-12-08 | 2017-06-15 | Dic株式会社 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂の製造方法、硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
| US20170349564A1 (en) | 2014-12-25 | 2017-12-07 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Compound, resin, material for forming underlayer film for lithography, underlayer film for lithography, pattern forming method, and purification method |
| US10047256B2 (en) | 2013-03-06 | 2018-08-14 | Dic Corporation | Epoxy resin composition, cured product, heat radiating material, and electronic member |
| WO2018186183A1 (ja) * | 2017-04-06 | 2018-10-11 | Dic株式会社 | 酸基含有(メタ)アクリレート樹脂及びソルダーレジスト用樹脂材料 |
| CN109467882A (zh) * | 2018-11-05 | 2019-03-15 | 烟台德邦科技有限公司 | 一种耐高温高湿的底部填充材料及其制备方法 |
| US10377734B2 (en) | 2013-02-08 | 2019-08-13 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Resist composition, method for forming resist pattern, polyphenol derivative for use in the composition |
| US11137686B2 (en) | 2015-08-31 | 2021-10-05 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Material for forming underlayer film for lithography, composition for forming underlayer film for lithography, underlayer film for lithography and production method thereof, and resist pattern forming method |
| US11143962B2 (en) | 2015-08-31 | 2021-10-12 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Material for forming underlayer film for lithography, composition for forming underlayer film for lithography, underlayer film for lithography and production method thereof, pattern forming method, resin, and purification method |
| US11243467B2 (en) | 2015-09-10 | 2022-02-08 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Compound, resin, resist composition or radiation-sensitive composition, resist pattern formation method, method for producing amorphous film, underlayer film forming material for lithography, composition for underlayer film formation for lithography, method for forming circuit pattern, and purification method |
| US11256170B2 (en) | 2015-03-31 | 2022-02-22 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Compound, resist composition, and method for forming resist pattern using it |
| US11480877B2 (en) | 2015-03-31 | 2022-10-25 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Resist composition, method for forming resist pattern, and polyphenol compound used therein |
| WO2023136272A1 (ja) * | 2022-01-12 | 2023-07-20 | 株式会社レゾナック | 接着剤組成物、回路接続用接着剤フィルム、及び、接続構造体の製造方法 |
| CN119432008A (zh) * | 2024-12-06 | 2025-02-14 | 北京化工大学 | 一种聚酰亚胺改性环氧树脂及其制备方法和应用 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7943706B2 (en) | 2005-03-24 | 2011-05-17 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Semiconductor encapsulating epoxy resin composition and semiconductor device |
| US8048969B2 (en) | 2005-04-25 | 2011-11-01 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Semiconductor encapsulating epoxy resin composition and semiconductor device |
| JP2007231252A (ja) | 2006-01-31 | 2007-09-13 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び該組成物で封止された半導体装置 |
| KR101464700B1 (ko) | 2013-03-19 | 2014-11-27 | 주식회사 유니플러스 | 반도체용 에폭시 수지조성물 |
| CN106415793A (zh) * | 2014-07-04 | 2017-02-15 | 琳得科株式会社 | 保护膜形成用薄膜 |
| JP2016079304A (ja) * | 2014-10-17 | 2016-05-16 | 日立化成株式会社 | 樹脂シート、樹脂シート硬化物、樹脂シート積層体、樹脂シート積層体硬化物及びその製造方法、半導体装置並びにled装置 |
-
1991
- 1991-02-27 JP JP03032765A patent/JP3137202B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (53)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001302761A (ja) * | 2000-04-24 | 2001-10-31 | Dainippon Ink & Chem Inc | 熱硬化性樹脂組成物、硬化物、積層板用プリプレグ、及びプリント配線基板。 |
| JP2002105287A (ja) * | 2000-09-28 | 2002-04-10 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | インターポーザ用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及びそれを用いた銅張積層板 |
| JP2003026761A (ja) * | 2001-07-11 | 2003-01-29 | Nippon Kayaku Co Ltd | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
| JP2008274297A (ja) * | 2001-07-12 | 2008-11-13 | Dic Corp | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
| JP2005015689A (ja) * | 2003-06-27 | 2005-01-20 | Dainippon Ink & Chem Inc | エポキシ樹脂組成物、半導体封止材料及び半導体装置 |
| JP2005290241A (ja) * | 2004-04-01 | 2005-10-20 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フィルム状接着剤 |
| JP2005298647A (ja) * | 2004-04-09 | 2005-10-27 | Hitachi Chem Co Ltd | 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 |
| JP2006299249A (ja) * | 2005-03-24 | 2006-11-02 | Shin Etsu Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| JP2006328363A (ja) * | 2005-04-25 | 2006-12-07 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| JP2006328362A (ja) * | 2005-04-25 | 2006-12-07 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| JP2007031691A (ja) * | 2005-06-24 | 2007-02-08 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| TWI391420B (zh) * | 2005-11-07 | 2013-04-01 | 信越化學工業股份有限公司 | Epoxy resin composition for semiconductor sealing and semiconductor device |
| JP5564793B2 (ja) * | 2006-11-15 | 2014-08-06 | 住友ベークライト株式会社 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| WO2008059612A1 (fr) * | 2006-11-15 | 2008-05-22 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Composition de résines époxydes pour l'encapsulation de semi-conducteurs et semi-conducteurs associés |
| US8008410B2 (en) | 2006-11-15 | 2011-08-30 | Sumitomo Bakelite Company, Ltd. | Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor and semiconductor device |
| EP2343327A4 (en) * | 2008-10-22 | 2012-05-09 | Dainippon Ink & Chemicals | HARDENABLE RESIN COMPOSITION AND CURED PRODUCT THEREOF, PCB AND EPOXY RESIN AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR |
| JP2011016891A (ja) * | 2009-07-08 | 2011-01-27 | Dic Corp | エポキシ樹脂、その製造方法、硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びプリント配線基板 |
| JP2011213784A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂前駆体組成物、プリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板および半導体装置 |
| JP2012077214A (ja) * | 2010-10-01 | 2012-04-19 | Namics Corp | エポキシ樹脂組成物及びそれを使用した半導体装置 |
| JP2012102227A (ja) * | 2010-11-10 | 2012-05-31 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂前駆体組成物、プリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板および半導体装置 |
| WO2013024778A1 (ja) * | 2011-08-12 | 2013-02-21 | 三菱瓦斯化学株式会社 | レジスト組成物、レジストパターン形成方法、それに用いるポリフェノール化合物及びそれから誘導され得るアルコール化合物 |
| JP2017025075A (ja) * | 2011-08-12 | 2017-02-02 | 三菱瓦斯化学株式会社 | レジスト組成物、レジストパターン形成方法、それに用いるポリフェノール化合物及びそれから誘導され得るアルコール化合物 |
| JPWO2013024778A1 (ja) * | 2011-08-12 | 2015-03-05 | 三菱瓦斯化学株式会社 | レジスト組成物、レジストパターン形成方法、それに用いるポリフェノール化合物及びそれから誘導され得るアルコール化合物 |
| KR20190032618A (ko) * | 2011-08-12 | 2019-03-27 | 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드 | 레지스트 조성물, 레지스트 패턴 형성방법, 이에 이용되는 폴리페놀 화합물 및 이로부터 유도될 수 있는 알코올 화합물 |
| EP2743769A4 (en) * | 2011-08-12 | 2015-11-04 | Mitsubishi Gas Chemical Co | PHOTO-LABEL COMPOSITION, METHOD FOR FORMING A PHOTO-LACK STRUCTURE, POLYPHENOL COMPOUND THEREFOR AND DERIVED ALCOHOLIC COMPOUND |
| US9908831B2 (en) | 2011-08-12 | 2018-03-06 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Resist composition, method for forming resist pattern, polyphenolic compound for use in the composition, and alcoholic compound that can be derived therefrom |
| US9598392B2 (en) | 2011-08-12 | 2017-03-21 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Resist composition, method for forming resist pattern, polyphenolic compound for use in the composition, and alcoholic compound that can be derived therefrom |
| US9540339B2 (en) | 2011-08-12 | 2017-01-10 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Resist composition, method for forming resist pattern, polyphenolic compound for use in the composition, and alcoholic compound that can be derived therefrom |
| US10329231B2 (en) | 2012-09-28 | 2019-06-25 | Dic Corporation | Epoxy compound, method for producing the same, epoxy resin composition, and cured product thereof |
| KR20150042251A (ko) | 2012-09-28 | 2015-04-20 | 디아이씨 가부시끼가이샤 | 에폭시 화합물, 그 제조 방법, 에폭시 수지 조성물 및 그 경화물 |
| US9738580B2 (en) | 2012-09-28 | 2017-08-22 | Dic Corporation | Epoxy compound, method for producing the same, epoxy resin composition, and cured product thereof |
| WO2014050789A1 (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-03 | Dic株式会社 | エポキシ化合物、その製造方法、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 |
| US10377734B2 (en) | 2013-02-08 | 2019-08-13 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Resist composition, method for forming resist pattern, polyphenol derivative for use in the composition |
| US10047256B2 (en) | 2013-03-06 | 2018-08-14 | Dic Corporation | Epoxy resin composition, cured product, heat radiating material, and electronic member |
| US10745372B2 (en) | 2014-12-25 | 2020-08-18 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Compound, resin, material for forming underlayer film for lithography, underlayer film for lithography, pattern forming method, and purification method |
| US20170349564A1 (en) | 2014-12-25 | 2017-12-07 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Compound, resin, material for forming underlayer film for lithography, underlayer film for lithography, pattern forming method, and purification method |
| US11480877B2 (en) | 2015-03-31 | 2022-10-25 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Resist composition, method for forming resist pattern, and polyphenol compound used therein |
| JP2016190994A (ja) * | 2015-03-31 | 2016-11-10 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 多価ヒドロキシ化合物の製造方法 |
| US11256170B2 (en) | 2015-03-31 | 2022-02-22 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Compound, resist composition, and method for forming resist pattern using it |
| WO2016204173A1 (ja) * | 2015-06-19 | 2016-12-22 | 東レ株式会社 | エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料 |
| US11143962B2 (en) | 2015-08-31 | 2021-10-12 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Material for forming underlayer film for lithography, composition for forming underlayer film for lithography, underlayer film for lithography and production method thereof, pattern forming method, resin, and purification method |
| US11137686B2 (en) | 2015-08-31 | 2021-10-05 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Material for forming underlayer film for lithography, composition for forming underlayer film for lithography, underlayer film for lithography and production method thereof, and resist pattern forming method |
| US11243467B2 (en) | 2015-09-10 | 2022-02-08 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Compound, resin, resist composition or radiation-sensitive composition, resist pattern formation method, method for producing amorphous film, underlayer film forming material for lithography, composition for underlayer film formation for lithography, method for forming circuit pattern, and purification method |
| US11572430B2 (en) | 2015-09-10 | 2023-02-07 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Compound, resin, resist composition or radiation-sensitive composition, resist pattern formation method, method for producing amorphous film, underlayer film forming material for lithography, composition for underlayer film formation for lithography, method for forming circuit pattern, and purification method |
| KR20180090264A (ko) | 2015-12-08 | 2018-08-10 | 디아이씨 가부시끼가이샤 | 에폭시 수지, 에폭시 수지의 제조 방법, 경화성 수지 조성물 및 그 경화물 |
| JPWO2017098879A1 (ja) * | 2015-12-08 | 2018-02-15 | Dic株式会社 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂の製造方法、硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
| WO2017098879A1 (ja) * | 2015-12-08 | 2017-06-15 | Dic株式会社 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂の製造方法、硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
| JPWO2018186183A1 (ja) * | 2017-04-06 | 2019-07-11 | Dic株式会社 | 酸基含有(メタ)アクリレート樹脂及びソルダーレジスト用樹脂材料 |
| WO2018186183A1 (ja) * | 2017-04-06 | 2018-10-11 | Dic株式会社 | 酸基含有(メタ)アクリレート樹脂及びソルダーレジスト用樹脂材料 |
| CN109467882B (zh) * | 2018-11-05 | 2021-03-30 | 烟台德邦科技股份有限公司 | 一种耐高温高湿的底部填充材料及其制备方法 |
| CN109467882A (zh) * | 2018-11-05 | 2019-03-15 | 烟台德邦科技有限公司 | 一种耐高温高湿的底部填充材料及其制备方法 |
| WO2023136272A1 (ja) * | 2022-01-12 | 2023-07-20 | 株式会社レゾナック | 接着剤組成物、回路接続用接着剤フィルム、及び、接続構造体の製造方法 |
| CN119432008A (zh) * | 2024-12-06 | 2025-02-14 | 北京化工大学 | 一种聚酰亚胺改性环氧树脂及其制备方法和应用 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3137202B2 (ja) | 2001-02-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3137202B2 (ja) | エポキシ樹脂、その製造方法及びエポキシ樹脂組成物 | |
| JP4247658B2 (ja) | 新規エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
| US5302672A (en) | 2,7-dihydroxynaphthalene based epoxy resin, intermediate thereof, processes for producing them, and epoxy resin composition | |
| KR102136614B1 (ko) | 페놀성 수산기 함유 화합물, 페놀 수지, 경화성 조성물, 그 경화물, 반도체 봉지 재료, 및 프린트 배선 기판 | |
| KR101143131B1 (ko) | 에폭시 화합물, 이것의 제조 방법, 및 이것의 용도 | |
| KR101408535B1 (ko) | 변성 액상 에폭시 수지, 및 그것을 이용한 에폭시 수지 조성물 및 그 경화물 | |
| KR20100021998A (ko) | 액상 에폭시 수지, 에폭시 수지 조성물 및 경화물 | |
| KR20160055125A (ko) | 에폭시 수지 혼합물, 에폭시 수지 조성물, 경화물 및 반도체 장치 | |
| JP5875030B2 (ja) | エポキシ樹脂、その製造方法、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 | |
| JP6160777B2 (ja) | エポキシ樹脂、その製造方法、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 | |
| WO2014208132A1 (ja) | フェノール性水酸基含有化合物、フェノール樹脂、硬化性組成物、その硬化物、半導体封止材料、及びプリント配線基板 | |
| JP6620981B2 (ja) | 熱硬化性成形材料、その製造方法および半導体封止材 | |
| JP3944765B2 (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JP5679248B1 (ja) | エポキシ化合物、エポキシ樹脂、硬化性組成物、その硬化物、半導体封止材料、及びプリント配線基板 | |
| JP3062822B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP6900949B2 (ja) | エポキシ樹脂、硬化性樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JP4158137B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物。 | |
| JP3636409B2 (ja) | フェノール類樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JP3931616B2 (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、芳香族ポリオール化合物及びその硬化物。 | |
| JP2004244526A (ja) | 新規フェノール樹脂、エポキシ樹脂用硬化剤、及びエポキシ樹脂組成物 | |
| JP3791711B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH03221516A (ja) | エポキシ樹脂の製造方法とエポキシ樹脂組成物 | |
| JP2003165823A (ja) | エポキシ樹脂、その製法及びその用途 | |
| JPH0426642A (ja) | エポキシ樹脂硬化剤及び硬化性エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH06157710A (ja) | 新規エポキシ樹脂及びその製造方法並びにその中間体の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081208 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081208 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091208 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091208 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101208 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101208 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111208 Year of fee payment: 11 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111208 Year of fee payment: 11 |