JPH04218566A - 導電性ポリスルフォン樹脂組成物およびそれから得られる高耐熱導電性半導体用成形品 - Google Patents
導電性ポリスルフォン樹脂組成物およびそれから得られる高耐熱導電性半導体用成形品Info
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- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
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- C08L81/06—Polysulfones; Polyethersulfones
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- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
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- H01B1/24—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising carbon-silicon compounds, carbon or silicon
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- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、導電性が改良され、耐
熱性、成形加工性、機械強度に優れる導電性ポリスルフ
ォン樹脂組成物および、それから得られる高耐熱導電性
半導体用成形品に関するものである。
熱性、成形加工性、機械強度に優れる導電性ポリスルフ
ォン樹脂組成物および、それから得られる高耐熱導電性
半導体用成形品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】芳香族ポリスルフォン樹脂に導電性を付
与する技術としては、例えば、特開昭５３−６１６７０
号において、芳香族ポリスルフォン樹脂に導電性カーボ
ンなどの導電材料を添加し、導電性複合体を製造する方
法が開示されている。しかし、当該発明では、１０１０
Ω以下の電気抵抗値を有する複合体の製造が可能である
としているものの、実際には、１０７ 〜１０１０Ωの
半導電性材料が得られたのにとどまっている。本発明者
らの知見によれば、芳香族ポリスルフォン樹脂に導電性
を付与するために導電性カーボンなどを配合する場合は
、その添加量に応じて溶融粘度が上昇し、充分な導電性
を付与するための配合量領域では溶融混練および溶融成
形が難しいか、または不可能な組成物になる。
与する技術としては、例えば、特開昭５３−６１６７０
号において、芳香族ポリスルフォン樹脂に導電性カーボ
ンなどの導電材料を添加し、導電性複合体を製造する方
法が開示されている。しかし、当該発明では、１０１０
Ω以下の電気抵抗値を有する複合体の製造が可能である
としているものの、実際には、１０７ 〜１０１０Ωの
半導電性材料が得られたのにとどまっている。本発明者
らの知見によれば、芳香族ポリスルフォン樹脂に導電性
を付与するために導電性カーボンなどを配合する場合は
、その添加量に応じて溶融粘度が上昇し、充分な導電性
を付与するための配合量領域では溶融混練および溶融成
形が難しいか、または不可能な組成物になる。
【０００３】一方、ポリフェニレンスルフィド樹脂に導
電性カーボンを分散させた射出成形可能な樹脂組成物も
知られている。特開昭６０−８３３５号および６２−８
１４５０号には、吸油量の大きい導電性カーボンを添加
した組成物が開示されている。しかし、前者において採
用されている特定ポリフェニレンスルフィド樹脂は、導
電性カーボンの均一分散性が不十分であるため、導電性
付与効果が小さく、用途によっては、導電性カーボンの
添加量を大幅に増加させる必要があった。また、後者は
、前者より粘度の低いポリフェニレンスルフィド樹脂を
用いることにより、導電性カーボンの添加量の低減が可
能であるとしている。しかしながら、その導電性改良効
果は、抵抗値で１０１ Ωあるいは大きくとも１０２
Ω程度と通常の導電性カーボンの添加効果に較べて僅か
であることが示されている。
電性カーボンを分散させた射出成形可能な樹脂組成物も
知られている。特開昭６０−８３３５号および６２−８
１４５０号には、吸油量の大きい導電性カーボンを添加
した組成物が開示されている。しかし、前者において採
用されている特定ポリフェニレンスルフィド樹脂は、導
電性カーボンの均一分散性が不十分であるため、導電性
付与効果が小さく、用途によっては、導電性カーボンの
添加量を大幅に増加させる必要があった。また、後者は
、前者より粘度の低いポリフェニレンスルフィド樹脂を
用いることにより、導電性カーボンの添加量の低減が可
能であるとしている。しかしながら、その導電性改良効
果は、抵抗値で１０１ Ωあるいは大きくとも１０２
Ω程度と通常の導電性カーボンの添加効果に較べて僅か
であることが示されている。
【０００４】さらに、特開昭５８−９８３６２号には、
芳香族ポリスルフォン樹脂９９〜５０重量％ポリフェニ
レンスルフィド樹脂１〜５０重量％の割合で配合したも
の１００部に、充填剤１０〜２００部、最も好ましくは
８０〜１８０部を含む成形用樹脂組成物が開示されてい
る。この発明において採用可能な充填剤としては、ガラ
ス繊維、カーボン繊維などの補強剤、グラファイトなど
の耐衝撃向上剤、三酸化アンチモン等の耐熱性向上剤、
クレー、マイカなどの電気特性向上剤、硫酸バリウムな
どの耐酸性向上剤、鉄などの熱伝導度向上剤などの充填
剤が例示されているが、実施例記載の具体例としてはガ
ラス繊維または炭素繊維の単独使用例と、炭素繊維８０
部とグラファイト２０部の混合使用例が示されているに
すぎない。そしてこの発明では、射出成形等の成形法に
関連する特別な解決課題についての配慮が示されておら
ず、さらに、優れた導電性を有する成形品の提供につい
てはいささかの開示もないものである。
芳香族ポリスルフォン樹脂９９〜５０重量％ポリフェニ
レンスルフィド樹脂１〜５０重量％の割合で配合したも
の１００部に、充填剤１０〜２００部、最も好ましくは
８０〜１８０部を含む成形用樹脂組成物が開示されてい
る。この発明において採用可能な充填剤としては、ガラ
ス繊維、カーボン繊維などの補強剤、グラファイトなど
の耐衝撃向上剤、三酸化アンチモン等の耐熱性向上剤、
クレー、マイカなどの電気特性向上剤、硫酸バリウムな
どの耐酸性向上剤、鉄などの熱伝導度向上剤などの充填
剤が例示されているが、実施例記載の具体例としてはガ
ラス繊維または炭素繊維の単独使用例と、炭素繊維８０
部とグラファイト２０部の混合使用例が示されているに
すぎない。そしてこの発明では、射出成形等の成形法に
関連する特別な解決課題についての配慮が示されておら
ず、さらに、優れた導電性を有する成形品の提供につい
てはいささかの開示もないものである。
【０００５】ところで、電子機器の高密度実装化に伴い
、より密度を上げるためにスルーホール基板等に半導体
の実装が行われている。しかし半導体部品が吸湿してい
ると、フローソルダーにより加熱されたとき、半導体部
品内部に水蒸気が発生し、フクレあるいはクラックを生
じ、半導体が破損する。このため実装時には予め１００
℃以上の温度で半導体を乾燥し、水分を除去する工程を
設ける必要があった。従来、半導体を導電性を有する塩
化ビニル樹脂またはスチレン系樹脂を用いて成形された
トレーから一度アルミダイキャスト製トレーに移して乾
燥した後、前記トレーに再度移して出荷しており、煩雑
な工程を必要としていた。そこで、工程の簡略化および
高価なアルミダイキャスト製トレーの代替として、耐熱
性の優れた樹脂製トレーの採用が検討されている。
、より密度を上げるためにスルーホール基板等に半導体
の実装が行われている。しかし半導体部品が吸湿してい
ると、フローソルダーにより加熱されたとき、半導体部
品内部に水蒸気が発生し、フクレあるいはクラックを生
じ、半導体が破損する。このため実装時には予め１００
℃以上の温度で半導体を乾燥し、水分を除去する工程を
設ける必要があった。従来、半導体を導電性を有する塩
化ビニル樹脂またはスチレン系樹脂を用いて成形された
トレーから一度アルミダイキャスト製トレーに移して乾
燥した後、前記トレーに再度移して出荷しており、煩雑
な工程を必要としていた。そこで、工程の簡略化および
高価なアルミダイキャスト製トレーの代替として、耐熱
性の優れた樹脂製トレーの採用が検討されている。
【０００６】また、半導体実装技術として、高密度化お
よび薄型化の要求からテープを用いた実装方式（ＴＡＢ
）などがあり、ここでもキャリヤーと呼ばれる樹脂製半
導体移送用部品の採用が検討されている。
よび薄型化の要求からテープを用いた実装方式（ＴＡＢ
）などがあり、ここでもキャリヤーと呼ばれる樹脂製半
導体移送用部品の採用が検討されている。
【０００７】この目的に適合する１００℃以上の耐熱性
を有する樹脂製キャリヤーとして、ポリプロピレン樹脂
からなる耐熱キャリヤーが使用されているが、半導体の
乾燥時間短縮のため、乾燥温度を高くする傾向があり、
１３０〜１５０℃、さらには１７５℃という高温での乾
燥が行われることもあり、このような高温下では、反り
、変形などの不良現象を生じ使用に耐えないものになる
。またポリプロピレン樹脂より耐熱性の高い樹脂として
ナイロン樹脂があるが、ナイロン樹脂からなるキャリヤ
ーは加熱による収縮が大きく、キャリヤーの寸法変化に
よりロボットによる自動搬送が不可能になるなどの問題
を生じている。さらに、耐熱性の高い樹脂として、ポリ
フェニレンスルフィド樹脂があるが、この樹脂からなる
キャリヤーの成形においては、当業者間で“バリ”と呼
ばれている、金型の間隙から樹脂がはみ出し固化した余
分な部分が成形品に生じる問題がある。
を有する樹脂製キャリヤーとして、ポリプロピレン樹脂
からなる耐熱キャリヤーが使用されているが、半導体の
乾燥時間短縮のため、乾燥温度を高くする傾向があり、
１３０〜１５０℃、さらには１７５℃という高温での乾
燥が行われることもあり、このような高温下では、反り
、変形などの不良現象を生じ使用に耐えないものになる
。またポリプロピレン樹脂より耐熱性の高い樹脂として
ナイロン樹脂があるが、ナイロン樹脂からなるキャリヤ
ーは加熱による収縮が大きく、キャリヤーの寸法変化に
よりロボットによる自動搬送が不可能になるなどの問題
を生じている。さらに、耐熱性の高い樹脂として、ポリ
フェニレンスルフィド樹脂があるが、この樹脂からなる
キャリヤーの成形においては、当業者間で“バリ”と呼
ばれている、金型の間隙から樹脂がはみ出し固化した余
分な部分が成形品に生じる問題がある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、導電性が改
良され、耐熱性、成形加工性、機械強度に優れる導電性
ポリスルフォン樹脂組成物を提供するものであり、同時
に、成形加工性、特に成形品の高温使用時に反りおよび
変形が少なく、落下強度で示される機械強度に優れ、さ
らに成形品の形状精度、すなわち“バリ”の発生の少な
い導電性ポリスルフォン樹脂組成物を提供するものであ
る。
良され、耐熱性、成形加工性、機械強度に優れる導電性
ポリスルフォン樹脂組成物を提供するものであり、同時
に、成形加工性、特に成形品の高温使用時に反りおよび
変形が少なく、落下強度で示される機械強度に優れ、さ
らに成形品の形状精度、すなわち“バリ”の発生の少な
い導電性ポリスルフォン樹脂組成物を提供するものであ
る。
【０００９】さらに本発明は、上記導電性ポリスルフォ
ン樹脂組成物の利用による高耐熱導電性半導体用成形品
を提供するものである。
ン樹脂組成物の利用による高耐熱導電性半導体用成形品
を提供するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の問
題を解決すべく鋭意検討した結果、芳香族ポリスルフォ
ン樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、および導電性
カーボンを特定の割合で配合し溶融混練して得られる樹
脂組成物が導電性、成形加工性、耐熱性に優れることを
見出し、本発明に到達した。
題を解決すべく鋭意検討した結果、芳香族ポリスルフォ
ン樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、および導電性
カーボンを特定の割合で配合し溶融混練して得られる樹
脂組成物が導電性、成形加工性、耐熱性に優れることを
見出し、本発明に到達した。
【００１１】すなわち、本発明は、（Ａ）芳香族ポリス
ルフォン樹脂５〜９５重量％、ポリフェニレンスルフィ
ド樹脂９５〜５重量％よりなる樹脂組成物１００重量部
に対して、（Ｂ）導電性カーボン３〜４０重量部を添加
してなる導電性ポリスルフォン樹脂組成物およびそれか
ら得られる成形品を提供するものである。上記した本発
明の導電性ポリスルフォン樹脂組成物は、射出成形法、
押出成形法、トランスファー成形法などの種々の成形法
により成形物とすることができるが、射出成形法による
一つの応用例として、以下に高耐熱導電性半導体用成形
品のうちチップキャリヤーの製造例について説明する。
ルフォン樹脂５〜９５重量％、ポリフェニレンスルフィ
ド樹脂９５〜５重量％よりなる樹脂組成物１００重量部
に対して、（Ｂ）導電性カーボン３〜４０重量部を添加
してなる導電性ポリスルフォン樹脂組成物およびそれか
ら得られる成形品を提供するものである。上記した本発
明の導電性ポリスルフォン樹脂組成物は、射出成形法、
押出成形法、トランスファー成形法などの種々の成形法
により成形物とすることができるが、射出成形法による
一つの応用例として、以下に高耐熱導電性半導体用成形
品のうちチップキャリヤーの製造例について説明する。
【００１２】本発明において特に驚くべきことは、本発
明の芳香族ポリスルフォン樹脂組成物は、同量の導電性
カーボンを添加したそれぞれの芳香族ポリスルフォン樹
脂あるいはポリフェニレンスルフィド樹脂組成物に比し
て、導電性が顕著に向上するとともに、表面抵抗値が安
定することが見出されたことである。このような特徴は
樹脂組成物中で導電性カーボンがポリフェニレンスルフ
ィド樹脂中に偏在しているために発現するものと推測さ
れる。
明の芳香族ポリスルフォン樹脂組成物は、同量の導電性
カーボンを添加したそれぞれの芳香族ポリスルフォン樹
脂あるいはポリフェニレンスルフィド樹脂組成物に比し
て、導電性が顕著に向上するとともに、表面抵抗値が安
定することが見出されたことである。このような特徴は
樹脂組成物中で導電性カーボンがポリフェニレンスルフ
ィド樹脂中に偏在しているために発現するものと推測さ
れる。
【００１３】このため本発明の樹脂組成物は、必要な導
電性を得るための最低限の導電性カーボンの添加量に低
減でき、樹脂組成物の溶融粘度の増加を抑制することも
可能であり、さらに、ポリフェニレンスルフィド樹脂に
比べ、成形時の“バリ”が少ないという特徴を有する。
電性を得るための最低限の導電性カーボンの添加量に低
減でき、樹脂組成物の溶融粘度の増加を抑制することも
可能であり、さらに、ポリフェニレンスルフィド樹脂に
比べ、成形時の“バリ”が少ないという特徴を有する。
【００１４】また、この導電性ポリスルフォン樹脂組成
物を用いて得られた高耐熱導電性半導体用成形品は、半
導体の乾燥、運搬、検査工程で使用される部品、例えば
ＩＣトレー、キャリアーなどとして好適である。なお、
本発明において、高耐熱導電性半導体用成形品とは、半
導体の乾燥、運搬、検査工程に使用される部品であるコ
ンテナ、マガジン、マガジンチューブ、バーンイン用ソ
ケット、ラック、キャリヤーおよびトレーなどのことで
あり、これらのうち特に導電性チップキャリヤーは帯電
防止あるいは検査工程のため１０５ 〜１０４ Ω以下
の表面固有抵抗が必要である。
物を用いて得られた高耐熱導電性半導体用成形品は、半
導体の乾燥、運搬、検査工程で使用される部品、例えば
ＩＣトレー、キャリアーなどとして好適である。なお、
本発明において、高耐熱導電性半導体用成形品とは、半
導体の乾燥、運搬、検査工程に使用される部品であるコ
ンテナ、マガジン、マガジンチューブ、バーンイン用ソ
ケット、ラック、キャリヤーおよびトレーなどのことで
あり、これらのうち特に導電性チップキャリヤーは帯電
防止あるいは検査工程のため１０５ 〜１０４ Ω以下
の表面固有抵抗が必要である。
【００１５】本発明の導電性ポリスルフォン樹脂組成物
を構成する芳香族ポリスルフォン樹脂とは、アルカリフ
ェノレート基と電子吸引性スルホン基で活性化された芳
香族ハロゲン基とを非プトロン性極性溶媒中で縮合反応
させることにより得られる形式の重合体であり、アリー
レン結合（芳香族結合）、エーテル結合およびスルホン
結合の三者を必須結合単位とする線状重合体である。
を構成する芳香族ポリスルフォン樹脂とは、アルカリフ
ェノレート基と電子吸引性スルホン基で活性化された芳
香族ハロゲン基とを非プトロン性極性溶媒中で縮合反応
させることにより得られる形式の重合体であり、アリー
レン結合（芳香族結合）、エーテル結合およびスルホン
結合の三者を必須結合単位とする線状重合体である。
【００１６】これら芳香族ポリスルフォン樹脂は、例え
ば特公昭４０−１００６７号、同４２−７７９９号、同
４７−６１７号などに記載の方法によって製造すること
ができる。代表的な市販品としてはインペリアル・ケミ
カル・インダストリー社の商品名ＶＩＣＴＯＲＥＸが挙
げられる。
ば特公昭４０−１００６７号、同４２−７７９９号、同
４７−６１７号などに記載の方法によって製造すること
ができる。代表的な市販品としてはインペリアル・ケミ
カル・インダストリー社の商品名ＶＩＣＴＯＲＥＸが挙
げられる。
【００１７】本発明で用いられる芳香族ポリスルフォン
樹脂は、２５℃で測定された１％のジメチルホルムアミ
ド溶液の還元粘度が好ましくは０．３８ｄｌ／ｇ以下、
より好ましくは０．２５〜０．３８ｄｌ／ｇのものであ
る。
樹脂は、２５℃で測定された１％のジメチルホルムアミ
ド溶液の還元粘度が好ましくは０．３８ｄｌ／ｇ以下、
より好ましくは０．２５〜０．３８ｄｌ／ｇのものであ
る。
【００１８】本発明において用いられるポリフェニレン
スルフィド（以下、ＰＰＳと略す）樹脂とは、一般式
スルフィド（以下、ＰＰＳと略す）樹脂とは、一般式
【
００１９】
００１９】
【化１】
で示される構成単位を９０モル％以上含むことが必要で
あり、９０モル％未満では本発明の目的に適合する優れ
た特性は得難い。構成する共重合成分が１０モル％未満
であれば、メタ結合
あり、９０モル％未満では本発明の目的に適合する優れ
た特性は得難い。構成する共重合成分が１０モル％未満
であれば、メタ結合
【００２０】
【化２】
エーテル結合
【００２１】
【化３】
スルホン結合
【００２２】
【化４】
ビフェニル結合
【００２３】
【化５】
などを含有していても、ポリマーの結晶性、延伸配向性
に大きく影響しない限りにおいて差し支えないが、好ま
しくは共重合成分は５モル％以下がよい。
に大きく影響しない限りにおいて差し支えないが、好ま
しくは共重合成分は５モル％以下がよい。
【００２４】ＰＰＳの重合方法としては、ハロゲン置換
芳香族化合物と硫化アルカリとの反応による方法（米国
特許第２５１３１８８号、特公昭４５−３３６８号）、
チオフェノール類のアルカリ触媒などの共存下における
縮合反応による方法（米国特許第３２７４１６５号）、
芳香族化合物を塩化硫黄とのルイス酸触媒の共存下に縮
合反応させる方法（特公昭４６−２７２５５号）などが
挙げられる。これらの方法により製造されるＰＰＳは、
高重合度の重合体が得られにくく、重合後に架橋を伴う
高分子量化を行うのが通常であり、したがって一般には
架橋型ＰＰＳと呼ばれる。商業的に入手可能な架橋型Ｐ
ＰＳとしては、ライトンＰ−６〔フィリップスペトロリ
ューム社製〕が挙げられる。
芳香族化合物と硫化アルカリとの反応による方法（米国
特許第２５１３１８８号、特公昭４５−３３６８号）、
チオフェノール類のアルカリ触媒などの共存下における
縮合反応による方法（米国特許第３２７４１６５号）、
芳香族化合物を塩化硫黄とのルイス酸触媒の共存下に縮
合反応させる方法（特公昭４６−２７２５５号）などが
挙げられる。これらの方法により製造されるＰＰＳは、
高重合度の重合体が得られにくく、重合後に架橋を伴う
高分子量化を行うのが通常であり、したがって一般には
架橋型ＰＰＳと呼ばれる。商業的に入手可能な架橋型Ｐ
ＰＳとしては、ライトンＰ−６〔フィリップスペトロリ
ューム社製〕が挙げられる。
【００２５】また、ＰＰＳの重合の際に、アルカリ土類
金属の酸化物あるいは水酸化物を共存させることにより
、高分子量の直鎖状重合体を得る方法（特開昭６０−５
５０２９号、同６０−５５０３０号）が開示されており
、これらの方法で製造されたＰＰＳは、一般には直鎖状
ＰＰＳと呼ばれる。
金属の酸化物あるいは水酸化物を共存させることにより
、高分子量の直鎖状重合体を得る方法（特開昭６０−５
５０２９号、同６０−５５０３０号）が開示されており
、これらの方法で製造されたＰＰＳは、一般には直鎖状
ＰＰＳと呼ばれる。
【００２６】直鎖状ＰＰＳとしては、商品名ＦＯＲＴＲ
ＯＮ Ｗ−２５０ 〔呉羽化学工業社製〕が挙げられる
。本発明で用いられるＰＰＳ樹脂としては架橋型ＰＰＳ
、直鎖状ＰＰＳのどちらでもよい。
ＯＮ Ｗ−２５０ 〔呉羽化学工業社製〕が挙げられる
。本発明で用いられるＰＰＳ樹脂としては架橋型ＰＰＳ
、直鎖状ＰＰＳのどちらでもよい。
【００２７】本発明で用いられる導電性カーボンとは、
樹脂中に充填することにより、高い導電性を付与し樹脂
の表面抵抗を大幅に低下するものであり、例えばファー
ネスブラック、チャンネルブラック、ランプブラック、
アセチレンブラックおよびサーマルブラックなどが挙げ
られ、なかでもアセチレンブラックおよびファーネスブ
ラックなどが好ましく用いられ、これらを単独で用いて
もまた２種以上を併用してもよい。なお、ファーネスブ
ラックとしては具体的にはケッチェンブラックＥＣ〔オ
ランダ、アクゾ社商品名〕、バルカンＸＣ７２〔米国Ｃ
ＡＢＯＴ社商品名〕などの市販品がある。
樹脂中に充填することにより、高い導電性を付与し樹脂
の表面抵抗を大幅に低下するものであり、例えばファー
ネスブラック、チャンネルブラック、ランプブラック、
アセチレンブラックおよびサーマルブラックなどが挙げ
られ、なかでもアセチレンブラックおよびファーネスブ
ラックなどが好ましく用いられ、これらを単独で用いて
もまた２種以上を併用してもよい。なお、ファーネスブ
ラックとしては具体的にはケッチェンブラックＥＣ〔オ
ランダ、アクゾ社商品名〕、バルカンＸＣ７２〔米国Ｃ
ＡＢＯＴ社商品名〕などの市販品がある。
【００２８】本発明では導電性カーボンとしてグラファ
イトおよび炭素繊維などを用いることは好ましくない。
イトおよび炭素繊維などを用いることは好ましくない。
【００２９】本発明では導電性カーボンを樹脂組成物に
配合することによって充分導電性を付与することができ
るが、導電化の目的によっては、形状が粉末、フレーク
、ビーズ、繊維などの他の導電性フィラー例えば銀、銅
、金、アルミニウム、ニッケル、パラジウム、鉄、ステ
ンレス鋼、酸化錫、酸化インジウム、酸化鉛、炭化ケイ
素、炭化ジルコニウム、炭化チタニウム、グラファイト
、炭素繊維、金属繊維を単独で使用するとともに、また
混合して使用することも可能である。
配合することによって充分導電性を付与することができ
るが、導電化の目的によっては、形状が粉末、フレーク
、ビーズ、繊維などの他の導電性フィラー例えば銀、銅
、金、アルミニウム、ニッケル、パラジウム、鉄、ステ
ンレス鋼、酸化錫、酸化インジウム、酸化鉛、炭化ケイ
素、炭化ジルコニウム、炭化チタニウム、グラファイト
、炭素繊維、金属繊維を単独で使用するとともに、また
混合して使用することも可能である。
【００３０】本発明において、芳香族ポリスルフォン樹
脂およびポリフェニレンスルフィド樹脂の配合比は、芳
香族ポリスルフォン樹脂５〜９５重量％、ポリフェニレ
ンスルフィド樹脂９５〜５重量％であり、耐熱性および
導電性が著しく優れる樹脂配合比は、好ましくは芳香族
ポリスルフォン樹脂６０〜９５重量％、ポリフェニレン
スルフィド樹脂４０〜５重量％、さらに好ましくは芳香
族ポリスルフォン樹脂７０〜９０重量％、ポリフェニレ
ンスルフィド樹脂３０〜１０重量％であり、成形加工性
に著しく優れる樹脂配合比は、好ましくは芳香族ポリス
ルフォン樹脂５〜６０重量％、ポリフェニレンスルフィ
ド樹脂９５〜４０重量％、さらに好ましくは芳香族ポリ
スルフォン樹脂１０〜５０重量％、ポリフェニレンスル
フィド樹脂９０〜５０重量％である。
脂およびポリフェニレンスルフィド樹脂の配合比は、芳
香族ポリスルフォン樹脂５〜９５重量％、ポリフェニレ
ンスルフィド樹脂９５〜５重量％であり、耐熱性および
導電性が著しく優れる樹脂配合比は、好ましくは芳香族
ポリスルフォン樹脂６０〜９５重量％、ポリフェニレン
スルフィド樹脂４０〜５重量％、さらに好ましくは芳香
族ポリスルフォン樹脂７０〜９０重量％、ポリフェニレ
ンスルフィド樹脂３０〜１０重量％であり、成形加工性
に著しく優れる樹脂配合比は、好ましくは芳香族ポリス
ルフォン樹脂５〜６０重量％、ポリフェニレンスルフィ
ド樹脂９５〜４０重量％、さらに好ましくは芳香族ポリ
スルフォン樹脂１０〜５０重量％、ポリフェニレンスル
フィド樹脂９０〜５０重量％である。
【００３１】この（Ａ）の樹脂組成物１００重量部に対
して、（Ｂ）の導電性カーボン３〜４０重量部、好まし
くは３〜２５重量部が添加される。芳香族ポリスルフォ
ン樹脂が５重量％未満では、耐熱性の低下が著しいとと
もに、半導体用成形品に“バリ”が生じ易くなる。９５
重量％を越えると成形加工性が低下し、さらに、表面固
有抵抗が不安定となる。導電性カーボンが３重量部未満
では導電性が不十分であり、４０重量部を越えると流動
性や機械強度が低下し、良好な成形物が得にくくなる。
して、（Ｂ）の導電性カーボン３〜４０重量部、好まし
くは３〜２５重量部が添加される。芳香族ポリスルフォ
ン樹脂が５重量％未満では、耐熱性の低下が著しいとと
もに、半導体用成形品に“バリ”が生じ易くなる。９５
重量％を越えると成形加工性が低下し、さらに、表面固
有抵抗が不安定となる。導電性カーボンが３重量部未満
では導電性が不十分であり、４０重量部を越えると流動
性や機械強度が低下し、良好な成形物が得にくくなる。
【００３２】本発明の高耐熱導電性半導体用成形品の製
造方法に関しては特に制限はなく、通常公知の方法を採
用することができる。すなわち、芳香族ポリスルフォン
樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、導電性カーボン
および必要により他の材料ならびに添加剤を高速攪拌機
などを用いて均一混合した後、十分な混練能力のある一
軸または多軸の押出機で溶融混練してペレット化した後
、射出成形法によって製造される。
造方法に関しては特に制限はなく、通常公知の方法を採
用することができる。すなわち、芳香族ポリスルフォン
樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、導電性カーボン
および必要により他の材料ならびに添加剤を高速攪拌機
などを用いて均一混合した後、十分な混練能力のある一
軸または多軸の押出機で溶融混練してペレット化した後
、射出成形法によって製造される。
【００３３】また、各種エラストマーを添加することに
より、樹脂組成物および高耐熱導電性半導体用成形品の
機械強度がより改良される。エラストマーとしては、Ａ
−Ｂ−Ａ’型ブロック共重合体エラストマーが用いられ
る。ここでＡ，Ａ’は重合されたビニル芳香族炭化水素
ブロックであり、Ｂは重合された共役ジエンブロックま
たは重合された共役ジエンブロックが水素添加されたも
のである。また同様の目的でα−オレフィンとα，βの
不飽和酸グリシジルエステルからなるグリシジル基含有
共重合体、コア−シェル型エラストマーおよびポリエス
テルエラストマーなどの添加が挙げられる。これらのエ
ラストマーは単独使用あるいは併用してもよい。エラス
トマーは導電性ポリスルフォン樹脂組成物の耐熱性を著
しく低下させない範囲で添加することができる。好まし
い添加量は組成物（Ａ）の１００重量部に対して０．５
〜３０重量部、より好ましくは１〜２０重量部である。
より、樹脂組成物および高耐熱導電性半導体用成形品の
機械強度がより改良される。エラストマーとしては、Ａ
−Ｂ−Ａ’型ブロック共重合体エラストマーが用いられ
る。ここでＡ，Ａ’は重合されたビニル芳香族炭化水素
ブロックであり、Ｂは重合された共役ジエンブロックま
たは重合された共役ジエンブロックが水素添加されたも
のである。また同様の目的でα−オレフィンとα，βの
不飽和酸グリシジルエステルからなるグリシジル基含有
共重合体、コア−シェル型エラストマーおよびポリエス
テルエラストマーなどの添加が挙げられる。これらのエ
ラストマーは単独使用あるいは併用してもよい。エラス
トマーは導電性ポリスルフォン樹脂組成物の耐熱性を著
しく低下させない範囲で添加することができる。好まし
い添加量は組成物（Ａ）の１００重量部に対して０．５
〜３０重量部、より好ましくは１〜２０重量部である。
【００３４】さらに、目的に応じて顔料や染料、グラフ
ァイト、ガラス繊維、タルク、炭酸カルシウムなどの充
填材、ステアリン酸カルシウム、ハイドロタルサイト類
などの安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、滑剤、フッ
素樹脂あるいはシリコン樹脂などの離型剤、難燃剤、お
よび帯電防止剤などを添加することができる。充填材そ
の他のエラストマーを除く添加物の好ましい添加量は組
成物（Ａ）の１００重量部に対して３〜５０重量部、よ
り好ましくは５〜３０重量部である。
ァイト、ガラス繊維、タルク、炭酸カルシウムなどの充
填材、ステアリン酸カルシウム、ハイドロタルサイト類
などの安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、滑剤、フッ
素樹脂あるいはシリコン樹脂などの離型剤、難燃剤、お
よび帯電防止剤などを添加することができる。充填材そ
の他のエラストマーを除く添加物の好ましい添加量は組
成物（Ａ）の１００重量部に対して３〜５０重量部、よ
り好ましくは５〜３０重量部である。
【００３５】本発明の導電性ポリスルフォン樹脂組成物
は、導電性に優れ、良好な成形加工性、耐熱性、機械強
度を有しており、その実用価値は大きい。また、この導
電性ポリスルフォン樹脂組成物より成形された高耐熱導
電性半導体用成形品は導電性に優れ、バリが少ないとと
もに、耐熱性、機械強度に優れており、その実用価値は
大きい。
は、導電性に優れ、良好な成形加工性、耐熱性、機械強
度を有しており、その実用価値は大きい。また、この導
電性ポリスルフォン樹脂組成物より成形された高耐熱導
電性半導体用成形品は導電性に優れ、バリが少ないとと
もに、耐熱性、機械強度に優れており、その実用価値は
大きい。
【００３６】以下に実施例を挙げて、本発明をさらに詳
しく説明する。なお、実施例および比較例に記した樹脂
組成物および成形品の特性評価は次の方法にしたがって
実施した。
しく説明する。なお、実施例および比較例に記した樹脂
組成物および成形品の特性評価は次の方法にしたがって
実施した。
【００３７】（１）引張強度
ＪＩＳ−Ｋ７１１３に準拠した。
【００３８】（２）熱変形温度
ＪＩＳ−Ｋ７２０７に準拠した。
【００３９】曲げ応力 １８．５６ｋｇ／ｃｍ２ （
３）メルトフローインデックス（成形加工性）ＪＩＳ−
Ｋ７２１０に準拠した。
３）メルトフローインデックス（成形加工性）ＪＩＳ−
Ｋ７２１０に準拠した。
【００４０】荷重 １０ｋｇ， 温度 ３２０℃
（４）表面固有抵抗 ２点端子表面固有抵抗測定器〔レジスタット、三菱油化
（株）社製〕を用いて、温度２３℃、相対湿度５０％の
室内で、引張強度試験片のダンベルおよび成形されたキ
ャリヤー（成形品）の表面固有抵抗をそれぞれ測定した
。
（４）表面固有抵抗 ２点端子表面固有抵抗測定器〔レジスタット、三菱油化
（株）社製〕を用いて、温度２３℃、相対湿度５０％の
室内で、引張強度試験片のダンベルおよび成形されたキ
ャリヤー（成形品）の表面固有抵抗をそれぞれ測定した
。
【００４１】（５）成形品（キャリヤー）の反りおよび
変形 ３００×１５０×６ｍｍ、平面部平均厚み２．５ｍｍ、
総重量８０ｇのトレーを射出成形法によって成形し、１
７５℃、２時間乾燥機の中に放置した後、平板の上に置
き、反りおよび変形の有無を観察した。
変形 ３００×１５０×６ｍｍ、平面部平均厚み２．５ｍｍ、
総重量８０ｇのトレーを射出成形法によって成形し、１
７５℃、２時間乾燥機の中に放置した後、平板の上に置
き、反りおよび変形の有無を観察した。
【００４２】（６）成形品の機械強度
成形品を高さ２ｍからコンクリート上に自然落下させ、
破損の有無を観察した。
破損の有無を観察した。
【００４３】（７）成形品のバリ
成形品をルーペで拡大し、バリの有無を観察した。
実施例１〜５
芳香族ポリスルフォン樹脂としてＶＩＣＴＯＲＥＸ ３
６００Ｐ〔インペリアル・ケミカル・インダストリー社
製〕、ポリフェニレンスルフィド樹脂としてライトンＰ
−６〔フィリップスペトローリアム社製〕、導電性カー
ボンとしてケッチェンブラックＥＣ〔オランダ、アクゾ
社製：ジブチルフタレート（ＤＢＰ）吸油量３６０ｍｌ
／１００ｇ〕を第１表に示す割合で配合し、２７０〜３
３０℃の範囲で混練し、ペレット化した。このペレット
から型締圧１５０ｔの射出成形機を用いてシリンダー温
度３６０℃、金型温度１５０℃の条件で試験片およびチ
ップキャリヤーを成形し、評価した結果を第１表に示し
た。 実施例６ コア−シェル型エラストマーとしてンメチルメタクリレ
ート／ブタジエン／スチレングラフト共重合体エラスト
マー〔ローム・アンド・ハース社製、商品名ＫＭＡ６５
３〕を用い、第１表に示す割合で配合した以外は実施例
１と同様とした。 実施例７ 実施例６において、エラストマーとしてエチレン／グリ
シジルメタクリレート共重合体（表中ＥＧＭＡ）〔住友
化学工業（株）社製商品名Ｂｏｎｄｆａｓｔ ２Ｂ 〕
を用い、第１表に示す割合で配合した以外は同様とした
。 実施例８ 実施例３において、ガラスファイバー〔日本電機硝子社
製、ＥＳＣ Ｔ−２４〕（表中ＧＦ）を用い、第１表
に示す割合で配合した以外は同様とした。 比較例１〜４ 実施例１〜４において、第２表に示すように配合割合を
変えた以外は同様とした。本発明で規定した配合比をは
ずれると熱変形温度、メルトフローインデックス、引張
強度、表面固有抵抗のいずれかが大幅に低下し、十分な
実用価値を有するものではなく、また成形品位において
は反り、機械強度、表面固有抵抗のいずれかが大幅に低
下するか、あるいはバリが発生し、十分な実用価値を有
するものではないことが認められた。 比較例５ 実施例３においてケッチェンブラックＥＣの代わりにグ
ラファイトを用いた以外は、同様とした。十分な基礎物
性を有するものではなく、また成形品の物性も機械強度
、表面固有抵抗が劣り、実用価値を有していない。
６００Ｐ〔インペリアル・ケミカル・インダストリー社
製〕、ポリフェニレンスルフィド樹脂としてライトンＰ
−６〔フィリップスペトローリアム社製〕、導電性カー
ボンとしてケッチェンブラックＥＣ〔オランダ、アクゾ
社製：ジブチルフタレート（ＤＢＰ）吸油量３６０ｍｌ
／１００ｇ〕を第１表に示す割合で配合し、２７０〜３
３０℃の範囲で混練し、ペレット化した。このペレット
から型締圧１５０ｔの射出成形機を用いてシリンダー温
度３６０℃、金型温度１５０℃の条件で試験片およびチ
ップキャリヤーを成形し、評価した結果を第１表に示し
た。 実施例６ コア−シェル型エラストマーとしてンメチルメタクリレ
ート／ブタジエン／スチレングラフト共重合体エラスト
マー〔ローム・アンド・ハース社製、商品名ＫＭＡ６５
３〕を用い、第１表に示す割合で配合した以外は実施例
１と同様とした。 実施例７ 実施例６において、エラストマーとしてエチレン／グリ
シジルメタクリレート共重合体（表中ＥＧＭＡ）〔住友
化学工業（株）社製商品名Ｂｏｎｄｆａｓｔ ２Ｂ 〕
を用い、第１表に示す割合で配合した以外は同様とした
。 実施例８ 実施例３において、ガラスファイバー〔日本電機硝子社
製、ＥＳＣ Ｔ−２４〕（表中ＧＦ）を用い、第１表
に示す割合で配合した以外は同様とした。 比較例１〜４ 実施例１〜４において、第２表に示すように配合割合を
変えた以外は同様とした。本発明で規定した配合比をは
ずれると熱変形温度、メルトフローインデックス、引張
強度、表面固有抵抗のいずれかが大幅に低下し、十分な
実用価値を有するものではなく、また成形品位において
は反り、機械強度、表面固有抵抗のいずれかが大幅に低
下するか、あるいはバリが発生し、十分な実用価値を有
するものではないことが認められた。 比較例５ 実施例３においてケッチェンブラックＥＣの代わりにグ
ラファイトを用いた以外は、同様とした。十分な基礎物
性を有するものではなく、また成形品の物性も機械強度
、表面固有抵抗が劣り、実用価値を有していない。
【００４４】
【表１】
【００４５】
【表２】
Claims (4)
- 【請求項１】 （Ａ）芳香族ポリスルフォン樹脂５〜
９５重量％、ポリフェニレンスルフィド樹脂９５〜５重
量％よりなる樹脂組成物１００重量部に対して、（Ｂ）
導電性カーボン３〜４０重量部を添加してなる導電性ポ
リスルフォン樹脂組成物。 - 【請求項２】 （Ａ）芳香族ポリスルフォン樹脂６０
〜９５重量％、ポリフェニレンスルフィド樹脂４０〜５
重要％よりなる樹脂組成物１００重量部に対して、（Ｂ
）導電性カーボン３〜２５重量部を添加してなる請求項
１記載の導電性ポリスルフォン樹脂組成物。 - 【請求項３】 （Ａ）芳香族ポリスルフォン樹脂５〜
６０重量％、ポリフェニレンスルフィド樹脂９５〜４０
重量％よりなる樹脂組成物１００重量部に対して、（Ｂ
）導電性カーボン３〜２５重量部を添加してなる請求項
１記載の導電性ポリスルフォン樹脂組成物。 - 【請求項４】 請求項１の導電性ポリスルフォン樹脂
組成物を成形して得られる成形品。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9649890 | 1990-04-13 | ||
| JP2-96498 | 1990-04-13 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04218566A true JPH04218566A (ja) | 1992-08-10 |
| JP3110787B2 JP3110787B2 (ja) | 2000-11-20 |
Family
ID=14166761
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03091018A Expired - Lifetime JP3110787B2 (ja) | 1990-04-13 | 1991-03-30 | 導電性ポリスルフォン樹脂組成物およびそれから得られる高耐熱導電性半導体用成形品 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5173524A (ja) |
| EP (1) | EP0451803B1 (ja) |
| JP (1) | JP3110787B2 (ja) |
| KR (1) | KR950001321B1 (ja) |
| DE (1) | DE69113094T2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002080720A (ja) * | 2000-09-08 | 2002-03-19 | Kureha Chem Ind Co Ltd | 基板用カセット |
| JP2013245288A (ja) * | 2012-05-25 | 2013-12-09 | Dic Corp | 導電性樹脂組成物、電子写真用転写ベルトおよび画像形成装置 |
| JP2014024947A (ja) * | 2012-07-26 | 2014-02-06 | Dic Corp | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物および成形体 |
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|---|---|---|---|---|
| DE19702588A1 (de) * | 1997-01-24 | 1998-07-30 | Basf Ag | Thermoplastische Formmassen mit reduzierter Wasseraufnahme |
| FR2843975B1 (fr) * | 2002-09-04 | 2008-11-14 | Kermel | Fibres et fibrides, leur procede d'obtention, articles obtenus a partir de ces fibres et/ou fibrides. |
| US6926937B2 (en) * | 2002-09-11 | 2005-08-09 | Entegris, Inc. | Matrix tray with tacky surfaces |
| US7108899B2 (en) * | 2002-09-11 | 2006-09-19 | Entegris, Inc. | Chip tray with tacky surface |
| EP1630201B1 (en) * | 2003-06-05 | 2014-12-10 | Toray Industries, Inc. | Polyphenylene sulfide resin compositions |
| EP1979415A2 (en) * | 2006-02-01 | 2008-10-15 | PolyOne Corporation | Exothermic polyphenylene sulfide compounds |
| EP3584283B1 (en) * | 2017-10-30 | 2022-05-11 | LG Chem, Ltd. | Conductive polyarylene sulfide resin composition |
| US20230093987A1 (en) * | 2020-02-28 | 2023-03-30 | Dic Corporation | Method for optimizing manufacturing condition for polyarylene sulfide resin composite, and method for manufacturing resin composite |
| US20250206912A1 (en) * | 2022-03-18 | 2025-06-26 | Basf Se | Compositions comprising poly(arylene ether sulfones) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5898362A (ja) * | 1981-12-08 | 1983-06-11 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 成形用樹脂組成物 |
| JPS60249392A (ja) * | 1984-05-24 | 1985-12-10 | ティーディーケイ株式会社 | 電磁シ−ルド材料 |
| US4703081A (en) * | 1986-04-08 | 1987-10-27 | Phillips Petroleum Company | Poly(arylene sulfide) resin ternary blends |
-
1991
- 1991-03-30 JP JP03091018A patent/JP3110787B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1991-04-05 US US07/680,735 patent/US5173524A/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-04-10 EP EP91105654A patent/EP0451803B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-04-10 DE DE69113094T patent/DE69113094T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1991-04-12 KR KR1019910005905A patent/KR950001321B1/ko not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002080720A (ja) * | 2000-09-08 | 2002-03-19 | Kureha Chem Ind Co Ltd | 基板用カセット |
| JP2013245288A (ja) * | 2012-05-25 | 2013-12-09 | Dic Corp | 導電性樹脂組成物、電子写真用転写ベルトおよび画像形成装置 |
| JP2014024947A (ja) * | 2012-07-26 | 2014-02-06 | Dic Corp | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物および成形体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR950001321B1 (ko) | 1995-02-17 |
| DE69113094D1 (de) | 1995-10-26 |
| US5173524A (en) | 1992-12-22 |
| DE69113094T2 (de) | 1996-05-09 |
| EP0451803A1 (en) | 1991-10-16 |
| JP3110787B2 (ja) | 2000-11-20 |
| KR910018487A (ko) | 1991-11-30 |
| EP0451803B1 (en) | 1995-09-20 |
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