JPH04218690A - 透孔を有する電鋳製品の製造方法 - Google Patents
透孔を有する電鋳製品の製造方法Info
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- JPH04218690A JPH04218690A JP41139890A JP41139890A JPH04218690A JP H04218690 A JPH04218690 A JP H04218690A JP 41139890 A JP41139890 A JP 41139890A JP 41139890 A JP41139890 A JP 41139890A JP H04218690 A JPH04218690 A JP H04218690A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、透孔を有する電鋳製品
の製造方法に関する。
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の電鋳製品としては、例えば、精
密スクリーン印刷用メッシュなどの各種メッシュ、電気
かみそりの刃、あるいはそのほか各種ノズルなどが挙げ
られる。これら電鋳製品、特に比較的厚手（例えば１５
０〜２００μ）の透孔を有する電鋳製品の製造に際して
は、多くの場合、例えば、図５にその製造過程の工程図
を示すように、まず、図５の（Ａ）に示すように電鋳母
型３の表面にネガ型のフォトレジスト４を複数層に重ね
合わせ、そのフォトレジスト４の上に、電鋳製品の透孔
に相当するパターン（網目模様）をもつフィルム５を密
着させて焼き付け、現像処理して、図５の（Ｂ）に示す
ようにフォトレジスト膜６を形成する。ついで、図５の
（Ｃ）に示すように電鋳母型３のフォトレジスト膜６で
覆われていない表面に金属７を電着させ、しかるのち、
図５の（Ｄ）に示すようにその電着金属７を電鋳母型３
から剥離し、フォトレジスト膜６を除去することにより
、透孔２を有する電鋳製品を得る。
密スクリーン印刷用メッシュなどの各種メッシュ、電気
かみそりの刃、あるいはそのほか各種ノズルなどが挙げ
られる。これら電鋳製品、特に比較的厚手（例えば１５
０〜２００μ）の透孔を有する電鋳製品の製造に際して
は、多くの場合、例えば、図５にその製造過程の工程図
を示すように、まず、図５の（Ａ）に示すように電鋳母
型３の表面にネガ型のフォトレジスト４を複数層に重ね
合わせ、そのフォトレジスト４の上に、電鋳製品の透孔
に相当するパターン（網目模様）をもつフィルム５を密
着させて焼き付け、現像処理して、図５の（Ｂ）に示す
ようにフォトレジスト膜６を形成する。ついで、図５の
（Ｃ）に示すように電鋳母型３のフォトレジスト膜６で
覆われていない表面に金属７を電着させ、しかるのち、
図５の（Ｄ）に示すようにその電着金属７を電鋳母型３
から剥離し、フォトレジスト膜６を除去することにより
、透孔２を有する電鋳製品を得る。
【０００３】このようにして得られる透孔２の断面形状
は逆台形になる傾向がある。これは、フォトレジスト膜
６を２層、３層と重ねることにより、指数関数的に光線
（紫外線）の吸収が行われ、この結果電鋳母型３の位置
にはほとんど光線が達しないことが原因であると考えら
れる。このような逆台形化の傾向は光線透過率の小さい
フォトレジストを使用するほど顕著になる。
は逆台形になる傾向がある。これは、フォトレジスト膜
６を２層、３層と重ねることにより、指数関数的に光線
（紫外線）の吸収が行われ、この結果電鋳母型３の位置
にはほとんど光線が達しないことが原因であると考えら
れる。このような逆台形化の傾向は光線透過率の小さい
フォトレジストを使用するほど顕著になる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、断面逆台形の
透孔２は、ノズルの中でも、例えば、インクジェットプ
リンター用ノズルのように噴射対象物に対してインクを
一様な流れで平行に精度よく噴出させる必要のある物に
は適しない。
透孔２は、ノズルの中でも、例えば、インクジェットプ
リンター用ノズルのように噴射対象物に対してインクを
一様な流れで平行に精度よく噴出させる必要のある物に
は適しない。
【０００５】そこで本発明は、インクジェットプリンタ
ー用ノズルなどにも最適な断面形状の透孔を有する電鋳
製品を得ることのできる製造方法を提供しようとするも
のである。
ー用ノズルなどにも最適な断面形状の透孔を有する電鋳
製品を得ることのできる製造方法を提供しようとするも
のである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、図１に例示す
るように、電鋳母型３の表面に、電鋳製品の透孔に相当
するパターン（模様）をもつフォトレジスト膜６を形成
する工程と、電鋳母型３のフォトレジスト膜６で覆われ
ていない表面に金属７を電着させる工程と、電鋳母型３
にフォトレジスト膜６を付けた状態のままで電着金属７
の表面をエッチングする工程と、エッチング後、電着金
属７を電鋳母型３から剥離し、フォトレジスト膜６を除
去する工程を経て、断面形状が漏斗状誘込み部２ａの細
径出口側に細い管路状出口部２ｂを連通する形に形成さ
れる透孔２を有する電鋳製品を得るものである。
るように、電鋳母型３の表面に、電鋳製品の透孔に相当
するパターン（模様）をもつフォトレジスト膜６を形成
する工程と、電鋳母型３のフォトレジスト膜６で覆われ
ていない表面に金属７を電着させる工程と、電鋳母型３
にフォトレジスト膜６を付けた状態のままで電着金属７
の表面をエッチングする工程と、エッチング後、電着金
属７を電鋳母型３から剥離し、フォトレジスト膜６を除
去する工程を経て、断面形状が漏斗状誘込み部２ａの細
径出口側に細い管路状出口部２ｂを連通する形に形成さ
れる透孔２を有する電鋳製品を得るものである。
【０００７】
【作用】電鋳母型３のフォトレジスト膜６で覆われてい
ない表面に金属７を電着することにより、フォトレジス
ト膜６に対応する箇所に管路状出口部２ｂを形成するこ
とができる。このとき、その電着が、図１の（Ｄ）に示
すようにフォトレジスト膜６から離れた箇所では矢印ｍ
で示すごとく直進的に行われるが、フォトレジスト膜６
の近傍箇所では直進的な電着のほかに矢印ｎで示すごと
くフォトレジスト膜６の表面を回り込むことによっても
電着されるため電着量が局部的に多くなり、高い電流密
度の肉盛り上がり部７ａ（樹枝状成長現象）が生じる。
ない表面に金属７を電着することにより、フォトレジス
ト膜６に対応する箇所に管路状出口部２ｂを形成するこ
とができる。このとき、その電着が、図１の（Ｄ）に示
すようにフォトレジスト膜６から離れた箇所では矢印ｍ
で示すごとく直進的に行われるが、フォトレジスト膜６
の近傍箇所では直進的な電着のほかに矢印ｎで示すごと
くフォトレジスト膜６の表面を回り込むことによっても
電着されるため電着量が局部的に多くなり、高い電流密
度の肉盛り上がり部７ａ（樹枝状成長現象）が生じる。
【０００８】この電着金属７の表面の高電流密度部分は
次工程のエッチングにより集中的に腐食しやすく、この
結果エッチングにより管路状出口部２ｂよりも径大な漏
斗状誘込み部２ａを該管路状出口部２ｂに連通状に形成
することができる。このエッチング時にはエッチング用
フォトレジストを敢えて必要としない。
次工程のエッチングにより集中的に腐食しやすく、この
結果エッチングにより管路状出口部２ｂよりも径大な漏
斗状誘込み部２ａを該管路状出口部２ｂに連通状に形成
することができる。このエッチング時にはエッチング用
フォトレジストを敢えて必要としない。
【０００９】
【発明の効果】本発明によれば、電鋳製品の透孔２の断
面形状として漏斗状誘込み部２ａの細径出口側に管路状
出口部２ｂを連通する形のものを得ることができ、その
漏斗状誘込み部２ａで誘い込まれるインクなどの流体は
管路状出口部２ｂの領域で一様な流れで噴出させること
ができるため、管路状出口部２ａを有しない断面逆台形
の透孔を有する従来の電鋳製品に比べて、ノズル、特に
インクジェットプリンター用ノズルのように噴射対象物
に対してインクなどを一様で平行に精度よく噴出させる
必要のある物、またはこれに類する物、例えばブラウン
管シャドウマスクなどにも適した電鋳製品を簡易に製造
することができて有利である。
面形状として漏斗状誘込み部２ａの細径出口側に管路状
出口部２ｂを連通する形のものを得ることができ、その
漏斗状誘込み部２ａで誘い込まれるインクなどの流体は
管路状出口部２ｂの領域で一様な流れで噴出させること
ができるため、管路状出口部２ａを有しない断面逆台形
の透孔を有する従来の電鋳製品に比べて、ノズル、特に
インクジェットプリンター用ノズルのように噴射対象物
に対してインクなどを一様で平行に精度よく噴出させる
必要のある物、またはこれに類する物、例えばブラウン
管シャドウマスクなどにも適した電鋳製品を簡易に製造
することができて有利である。
【００１０】
【実施例】本発明に係る電鋳製品の製造方法一実施例を
図１ないし図３に基づき説明する。図２はその電鋳製品
の一例であるインクジェットプリンター用ノズルを示し
ており、四角形の薄い平板状のノズル本体１（８０μ厚
）に多数の透孔２を形成している。その透孔２の断面形
状は、図３に示すように漏斗状誘込み部２ａと、漏斗状
誘込み部２ａの細径出口側に連通形成された細い管路状
出口部２ｂとからなる形を有している。
図１ないし図３に基づき説明する。図２はその電鋳製品
の一例であるインクジェットプリンター用ノズルを示し
ており、四角形の薄い平板状のノズル本体１（８０μ厚
）に多数の透孔２を形成している。その透孔２の断面形
状は、図３に示すように漏斗状誘込み部２ａと、漏斗状
誘込み部２ａの細径出口側に連通形成された細い管路状
出口部２ｂとからなる形を有している。
【００１１】このような断面形状の透孔２を有する電鋳
製品は次のような工程を経て製造される。まず、図１の
（Ａ）に示すようにステンレス鋼製の電鋳母型３の表面
にネガ型のフィルム状のフォトレジスト４を複数層（図
示例では４層）重ね合わせて、例えば２００μの均一な
厚膜を形成する。そのフォトレジスト４としては、光線
透過率の大きいもの、例えば、日本合成化学工業株式会
社製の商品名；日合ＡＬＰＨＯ−３２１Ｙ５０を用いる
ことが好ましい。
製品は次のような工程を経て製造される。まず、図１の
（Ａ）に示すようにステンレス鋼製の電鋳母型３の表面
にネガ型のフィルム状のフォトレジスト４を複数層（図
示例では４層）重ね合わせて、例えば２００μの均一な
厚膜を形成する。そのフォトレジスト４としては、光線
透過率の大きいもの、例えば、日本合成化学工業株式会
社製の商品名；日合ＡＬＰＨＯ−３２１Ｙ５０を用いる
ことが好ましい。
【００１２】次いで、図１の（Ｂ）に示すようにフォト
レジスト４の上に電鋳製品の透孔に相当するパターン（
模様）をもつフィルム５を密着させ、紫外線ランプを照
射して焼き付け、現像、乾燥の各処理を行って、図１の
（Ｃ）に示すようにフォトレジスト膜６（２００μ厚）
を形成する。このフォトレジスト膜６は光線透過率の大
きいフォトレジスト４を使用しているので、フォトレジ
スト膜６はほぼ垂直に形成でき、また電鋳母型３の表面
との密着性に優れる。
レジスト４の上に電鋳製品の透孔に相当するパターン（
模様）をもつフィルム５を密着させ、紫外線ランプを照
射して焼き付け、現像、乾燥の各処理を行って、図１の
（Ｃ）に示すようにフォトレジスト膜６（２００μ厚）
を形成する。このフォトレジスト膜６は光線透過率の大
きいフォトレジスト４を使用しているので、フォトレジ
スト膜６はほぼ垂直に形成でき、また電鋳母型３の表面
との密着性に優れる。
【００１３】次いで、電鋳母型３をスルファミン酸ニッ
ケル浴などの電鋳槽に移し、ニッケル、あるいはニッケ
ルーコバルト合金で電鋳を行って、図１の（Ｄ）に示す
ように電鋳母型３のフォトレジスト膜６で覆われていな
い表面に金属７をフォトレジスト膜６の厚み程度にまで
電着する。このとき電着金属７の表面上のフォトレジス
ト膜６の近傍では、矢印ｍで示す直進的な電着以外に、
矢印ｎで示すごとくフォトレジスト膜６の表面を回り込
むことによっても電着されるため、当該箇所で樹枝状成
長現象が生じて高電流密度の肉盛り上がり部７ａが生じ
る。
ケル浴などの電鋳槽に移し、ニッケル、あるいはニッケ
ルーコバルト合金で電鋳を行って、図１の（Ｄ）に示す
ように電鋳母型３のフォトレジスト膜６で覆われていな
い表面に金属７をフォトレジスト膜６の厚み程度にまで
電着する。このとき電着金属７の表面上のフォトレジス
ト膜６の近傍では、矢印ｍで示す直進的な電着以外に、
矢印ｎで示すごとくフォトレジスト膜６の表面を回り込
むことによっても電着されるため、当該箇所で樹枝状成
長現象が生じて高電流密度の肉盛り上がり部７ａが生じ
る。
【００１４】次いで、図１の（Ｅ）に示すように電着金
属７およびフォトレジスト膜６の表面を研磨して全体を
均一な厚み（１５０μ厚）にする。この研磨工程は省略
することもできる。
属７およびフォトレジスト膜６の表面を研磨して全体を
均一な厚み（１５０μ厚）にする。この研磨工程は省略
することもできる。
【００１５】次いで、これ全体を塩化第２鉄などの腐食
液にて、浸漬あるいはスプレーエッチングを行い、図１
の（Ｆ）に示すように電着金属７の表面を化学的に腐食
させる。このとき電着金属７の表面のフォトレジスト膜
６に近傍の高電流密度部分では集中して局部的に腐食し
、漏斗状になる。エッチング深さや径はエッチング時間
で調節する。
液にて、浸漬あるいはスプレーエッチングを行い、図１
の（Ｆ）に示すように電着金属７の表面を化学的に腐食
させる。このとき電着金属７の表面のフォトレジスト膜
６に近傍の高電流密度部分では集中して局部的に腐食し
、漏斗状になる。エッチング深さや径はエッチング時間
で調節する。
【００１６】エッチング後、その電着金属７をフォトレ
ジスト膜６共に電鋳母型３から剥離し、水酸化ナトリウ
ム剥離浴などに浸漬してフォトレジスト膜６を除去する
ことにより、図１の（Ｇ）および図３に示すような断面
形状が漏斗状誘込み部２ａと細い管路状出口部２ｂから
なる透孔２を有する電鋳製品９を得る。
ジスト膜６共に電鋳母型３から剥離し、水酸化ナトリウ
ム剥離浴などに浸漬してフォトレジスト膜６を除去する
ことにより、図１の（Ｇ）および図３に示すような断面
形状が漏斗状誘込み部２ａと細い管路状出口部２ｂから
なる透孔２を有する電鋳製品９を得る。
【００１７】上記実施例では、電鋳母型３の表面に形成
するフォトレジスト４として、フィルム状のレジストを
用いているが、これに代えて液体状のフォトレジストを
複数層に順次塗布乾燥して厚肉のフォトレジスト膜６を
形成することもできる。
するフォトレジスト４として、フィルム状のレジストを
用いているが、これに代えて液体状のフォトレジストを
複数層に順次塗布乾燥して厚肉のフォトレジスト膜６を
形成することもできる。
【００１８】図４は他の実施例を示す製造過程の工程説
明図である。この実施例では透孔２の断面形状が上記実
施例と異なり、管路状出口部２ｂが上記実施例では平行
に形成されているのに対し、この実施例では図４の（Ｅ
）に示すごとく先細状に形成されている点が異なる。こ
うした断面形状の透孔２は次のようにして製造される。 まず、電鋳母型３の表面に、光線透過率の小さいフォト
レジスト４、例えば日本合成化学工業株式会社製の商品
名；日合ＡＬＰＨＯ−１１５０ＭＹ、または日合ＡＬＰ
ＨＯ−１１１Ｙ５０を複数層重ね合わせる。次いで、上
記実施例の図１の（Ｂ）に示すと同様に最上層のフォト
レジスト４の上に電鋳製品の透孔に相当するパターンを
もつフィルム５を密着させ、紫外線照射で焼き付け、現
像の各処理を行って、図４の（Ａ）に示すようなフォト
レジスト膜６を形成する。このフォトレジスト膜６は光
線透過率の小さいフォトレジスト４のみを使用するので
、光線が電鋳母型３の表面にまで達しにくくなり、この
結果フォトレジスト膜６の断面形状を逆台形に形成する
ことができる。このように断面逆台形状のフォトレジス
ト膜６を形成した後は、上記実施例の場合と同様に電鋳
母型３のフォトレジスト膜６で覆われていない表面に金
属７を電着させ（図４の（Ｂ））、次いで電着金属７お
よびフォトレジスト膜６の表面を研磨し（図４の（Ｃ）
）、次いで電着金属７の表面をエッチングし（図４の（
Ｄ））、最後に電着金属７を電鋳母型３から剥離し、フ
ォトレジスト膜６を除去する。かくして、図４の（Ｅ）
に示すように先細状の管路状出口部２ｂを漏斗状誘込み
部２ａに連通形成する透孔２を有する電鋳製品９を得る
ことができる。
明図である。この実施例では透孔２の断面形状が上記実
施例と異なり、管路状出口部２ｂが上記実施例では平行
に形成されているのに対し、この実施例では図４の（Ｅ
）に示すごとく先細状に形成されている点が異なる。こ
うした断面形状の透孔２は次のようにして製造される。 まず、電鋳母型３の表面に、光線透過率の小さいフォト
レジスト４、例えば日本合成化学工業株式会社製の商品
名；日合ＡＬＰＨＯ−１１５０ＭＹ、または日合ＡＬＰ
ＨＯ−１１１Ｙ５０を複数層重ね合わせる。次いで、上
記実施例の図１の（Ｂ）に示すと同様に最上層のフォト
レジスト４の上に電鋳製品の透孔に相当するパターンを
もつフィルム５を密着させ、紫外線照射で焼き付け、現
像の各処理を行って、図４の（Ａ）に示すようなフォト
レジスト膜６を形成する。このフォトレジスト膜６は光
線透過率の小さいフォトレジスト４のみを使用するので
、光線が電鋳母型３の表面にまで達しにくくなり、この
結果フォトレジスト膜６の断面形状を逆台形に形成する
ことができる。このように断面逆台形状のフォトレジス
ト膜６を形成した後は、上記実施例の場合と同様に電鋳
母型３のフォトレジスト膜６で覆われていない表面に金
属７を電着させ（図４の（Ｂ））、次いで電着金属７お
よびフォトレジスト膜６の表面を研磨し（図４の（Ｃ）
）、次いで電着金属７の表面をエッチングし（図４の（
Ｄ））、最後に電着金属７を電鋳母型３から剥離し、フ
ォトレジスト膜６を除去する。かくして、図４の（Ｅ）
に示すように先細状の管路状出口部２ｂを漏斗状誘込み
部２ａに連通形成する透孔２を有する電鋳製品９を得る
ことができる。
【図１】製造過程の工程説明図である。
【図２】電鋳製品の斜視図である。
【図３】電鋳製品の透孔部の拡大断面図である。
【図４】他の実施例を示す製造過程の工程説明図である
。
。
【図５】従来例の電鋳製品の製造過程の工程説明図であ
る。
る。
２ 透孔
２ａ 漏斗状誘込み部
２ｂ 管路状出口部
３ 電鋳母型
４ フォトレジスト
６ フォトレジスト膜
７ 電着金属
９ 電鋳製品
Claims (1)
- 【請求項１】 電鋳母型３の表面に、電鋳製品の透孔
に相当するパターンをもつフォトレジスト膜６を形成す
る工程と、電鋳母型３のフォトレジスト膜６で覆われて
いない表面に金属７を電着させる工程と、電鋳母型３に
フォトレジスト膜６を付けた状態のままで電着金属７の
表面をエッチングする工程と、エッチング後、電着金属
７を電鋳母型３から剥離し、フォトレジスト膜６を除去
する工程とからなることを特徴とする、透孔を有する電
鋳製品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2411398A JP2992647B2 (ja) | 1990-12-17 | 1990-12-17 | 透孔を有する電鋳製品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2411398A JP2992647B2 (ja) | 1990-12-17 | 1990-12-17 | 透孔を有する電鋳製品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04218690A true JPH04218690A (ja) | 1992-08-10 |
| JP2992647B2 JP2992647B2 (ja) | 1999-12-20 |
Family
ID=18520410
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2411398A Expired - Fee Related JP2992647B2 (ja) | 1990-12-17 | 1990-12-17 | 透孔を有する電鋳製品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2992647B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001073808A1 (en) * | 2000-03-28 | 2001-10-04 | Jeong Sik Kim | Shadow mask and method for manufacturing the same |
| JP2003508638A (ja) * | 1999-09-09 | 2003-03-04 | エアロジェン，インコーポレイテッド | 改良されたアパーチャプレートならびにその構築および使用のための方法 |
| JP2006016654A (ja) * | 2004-06-30 | 2006-01-19 | Kuraray Co Ltd | 貫通型金属構造体の製造方法 |
| JP2007247067A (ja) * | 2006-03-15 | 2007-09-27 | Doniar Sa | Ｌｉｇａ技術における単層又は複数層の金属構造の製造方法及びそれにより得られる構造 |
| CN120905732A (zh) * | 2017-10-26 | 2025-11-07 | 和谐工业有限责任公司 | 用于形成电铸部件的成型歧管、组件及方法 |
-
1990
- 1990-12-17 JP JP2411398A patent/JP2992647B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003508638A (ja) * | 1999-09-09 | 2003-03-04 | エアロジェン，インコーポレイテッド | 改良されたアパーチャプレートならびにその構築および使用のための方法 |
| WO2001073808A1 (en) * | 2000-03-28 | 2001-10-04 | Jeong Sik Kim | Shadow mask and method for manufacturing the same |
| GB2370283A (en) * | 2000-03-28 | 2002-06-26 | Jeong Sik Kim | Shadow mask and method for manufacturing the same |
| JP2006016654A (ja) * | 2004-06-30 | 2006-01-19 | Kuraray Co Ltd | 貫通型金属構造体の製造方法 |
| JP2007247067A (ja) * | 2006-03-15 | 2007-09-27 | Doniar Sa | Ｌｉｇａ技術における単層又は複数層の金属構造の製造方法及びそれにより得られる構造 |
| JP2014159645A (ja) * | 2006-03-15 | 2014-09-04 | Rolex Sa | Ｌｉｇａ技術における単層又は複数層の金属構造の製造方法及びそれにより得られる構造 |
| CN120905732A (zh) * | 2017-10-26 | 2025-11-07 | 和谐工业有限责任公司 | 用于形成电铸部件的成型歧管、组件及方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2992647B2 (ja) | 1999-12-20 |
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