JPH0421907A - 磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents

磁気ヘッドの製造方法

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JPH0421907A
JPH0421907A JP12550290A JP12550290A JPH0421907A JP H0421907 A JPH0421907 A JP H0421907A JP 12550290 A JP12550290 A JP 12550290A JP 12550290 A JP12550290 A JP 12550290A JP H0421907 A JPH0421907 A JP H0421907A
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magnetic
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magnetic head
eddy current
slits
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Kouji Touriyuu
登龍 浩二
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ・・[産業上の利用分野] 本発明は、例えば磁気カードやテープ上に記録されてい
る情報を、消去する磁気ヘッドに関するものである。
[従来の技術] 従来、磁気カードや磁気テープ上の情報を消去する磁気
ヘッドは、第2図の構造になっている。
第2図は従来の磁気ヘッドの構成を示す図で、同ず(a
)は平面図、同図(b)は正面断面図である。
第2図において、lは複合タイプヘッドのフロントコア
、2は磁束を発生させる為のコイル、3はハックコア、
4はマスクブロックであり、フロントコアlは2つの磁
気ギャップGl、G2を有した構成になっている。また
、その他の従来例として、第3図のようなダブルギャッ
プタイプや、第4図のようなセミダブルギャップタイプ
がある。
第3図、第4図において、6,8はサイドコア、7,9
はセンターコアであり、その他第2図と同一符号は同一
または相当部分を示している。
しかし、高Hc (抗磁力)媒体の消去を行なうには、
フロントコアに高飽和磁束密度(センダスト等)を用い
た複合タイプヘッドか必要となっている。
[発明か解決しようとする課題] 従来の第3図及び第4図で示すタイプの磁気ヘッドは消
去効率が悪く、多量の電流を必要とする為、第2図に示
すような、複合型ヘッドが必要となり、第2図中のフロ
ントコアは、センダスト等の磁気誘導度の高い材料を用
い消去効率を向上させている。しかしながら、第2図の
ような従来の磁気ヘッドでは、フロントコア内部で生じ
るうず電流損失により、発熱が大きくなるという欠点が
あった。また、うず電流を減少させる為に、コアをラミ
ネートする方法もあるが、コアをラミネートすることは
、ギャップのラインを揃える煩わしさがあり、またコス
ト的にも高価となってしまうという問題がる。
この発明はかかる従来の課題を解決するためになされた
もので、消去効率がよく、かつ、コアの内部でうず電流
があまり生ぜず、従ってうず電流損失による発熱を低減
することのできる磁気ヘッドを提供することを目的とす
る。
[課題を解決するための手段] 上記の目的を達成するために、この発明の磁気ヘッドは
複数の磁気ギャップの間に複数のスリットまたは、スペ
ーサを設けるものであり、これらスリットは磁気ギャッ
プ加工時と同時にスリットを加工するものである。
[作用] 本発明によれば、複数の磁気ギャップGl、G2の間の
磁気特性の劣化を起さない任意位置に、ある任意の幅の
スリットもしくはこのスリット内に充填された非磁性、
非電導性のスペーサを設けることにより、フロントコア
内部に生じるうず電流損失を低減させ、発熱を抑制する
ようにしたものであり、また、スリットの作成方法とし
て、磁気ギャップGl、G2を厚みの薄い砥石を用いて
加工する時に同時に加工てき、コスト的に安価に出来る
[実施例] 第1図(a)、(b)、(C)は、それぞれ本発明の一
実施例を示す磁気ヘッドの表面図、正面断面図、側面図
て、本発明の特徴を最も良く表わした図である。
第1図中、lは一体形成された複合型ヘットのフロント
コア、2は磁束を発生させるための、巻線されたコイル
、3は複合型ヘッドのバックコア、4は消去しない部分
に貼られた非磁性ブロック、5はGl、G2の間を、磁
気的、電気的に分断する為のスリットであり、またこの
スリット5は非磁性、非導電材からなり、かつフロント
コアの、磁気特性を劣化させないスペーサでもよい。
次にテープに記録された情報の消去時にコイル2に電流
を流すとフロントコアlとバックコア3に磁束が発生し
、フロントコア1にうず電流損失が生じる。ここで、フ
ロントコアlの磁気ギャップGl、G2の外側のサイド
コアla、lbに比ベセンターコアlcに流れる磁束は
第8図(a)に示すように約2倍となり、うず電流損失
もセンターコアlcにおいて、消去電流10ATで温度
上昇35℃と大きくなり、発熱が最も大きくなる。
しかし、本実施例ては、センターコアlcを分割した構
成とする為、第8図(b)に示すようにうず電流損失が
減少されて、消去電流10ATで温度上昇23℃と発熱
が抑制される。
また第5図(a)〜Ce)は第1図の磁気ヘッドを製造
する工程を説明するための図で、厚みの薄い砥石(不図
示)を用いて一体形成されたフロントコア1に磁気ギャ
ップGl、G2.を切削すると同時に、スリット5を切
削する(第5図(a)〜(C))。
また、その他の方法としては上記切削されたスリット5
の部分に非磁性でかっ、非導電性の充填物を設けてスペ
ーサ15とする(同図(d)。
(e))ことも可能である。
また、第6図は本発明の他の実施例の磁気ヘッドの正面
断面図、第7図は本発明のさらに別の実施例の磁気ヘッ
ドの正面断面図て、図中、11゜12.13はそれぞれ
スリットを示しており、また第1図と同一符号は同一ま
たは相当部分を示している。
第6図の磁気ヘットは、磁気特性の劣化を生じない範囲
内で、スリット11.12のようにスリット数を増加さ
せたものである。
また、第7図の磁気ヘッドはスリット13のようにスリ
ット形状をテーバ形状にしてコア内の発熱を抑制したも
のがある。
なお、上記スリットは、フロントコア1内のスリットを
入れる所にレーザ等を照射して、その部分に熱的損傷を
与えてスリットを形成したり、もしくはその部分を酸化
させてエツチングすることによりスリットを設けること
ができる。
[発明の効果] 以−1−説明したように、本発明は一体形成された複合
型消去ヘッドのフロントコアのギャップ間に、スリット
溝を設けることで、コアの渦電流損失による発熱を低減
させることが可能となり、また、一体形成されたフロン
トコアからなるのでラミネートされたもののようにギャ
ップ溝及びスリットを直線的に合致させる煩しさもない
【図面の簡単な説明】
第1図(a)、(b)、(c)は、それぞれ本発明の−
・実施例を示す磁気ヘットの表面図、正面断面図、側面
図、第2図は従来の磁気ヘッドの構成を示す図で、同ず
(a)は平面図、同図(b)は正面断面図、第3図(a
)、(b)は従来のダツルギャップタイプの消去ヘッド
の平面図及び正面図、第4(a)、(b)は従来のセミ
ダブルギャップの消去へ・ンドの平面図及び正面図、ま
た第5図(a)〜(e)は第1図の磁気ヘッドを製造す
る工程を説明するための図、第6図は本発明の他の実施
例の磁気ヘッドの正面断面図、第7図は本発明のさらに
別の実施例の磁気ヘッドの正面断面図、第8図は消去電
流に対する消去率及び温度」−昇を示した図で、同図(
a)は従来例を示し、同図(b)は本発明の磁気ヘッド
を示した図である。 図中。 l:複合ヘッドのフロントコア la、lb:サイドコア 1c:センターコア 2:磁束発生用コイル 3:複合型ヘッドのバックコア 4:非磁性ブロック 5ニスリツト 6゜ 8:ダブラギャップタイプのサイド コア 7:センターコア 9:セミダブルギャップタイプのセンターコア 15ニスペーサ Gl、G2:磁気ギャップ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)一体形成されたフロントコアに複数の磁気ギャッ
    プを有する磁気ヘッドにおいて、これら複数の磁気ギャ
    ップの間に複数のスリットまたは、スペーサを設けるこ
    とを特徴とする磁気ヘッド。
  2. (2)一体形成されたフロントコアに複数の磁気ギャッ
    プを有する磁気ヘッドの製造方法において、これら複数
    の磁気ギャップの間に磁気ギャップ加工時と同時にスリ
    ットを加工することを特徴とする磁気ヘッドの製造方法
JP2125502A 1990-05-17 1990-05-17 磁気ヘッドの製造方法 Expired - Lifetime JP2986842B2 (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0982977A3 (en) * 1998-08-25 2003-11-12 Hitachi Metals, Ltd. Magnetic core for rf accelerating cavity and the cavity

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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EP0982977A3 (en) * 1998-08-25 2003-11-12 Hitachi Metals, Ltd. Magnetic core for rf accelerating cavity and the cavity

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