JPH042195A - 導電性ペーストの塗布方法 - Google Patents
導電性ペーストの塗布方法Info
- Publication number
- JPH042195A JPH042195A JP2101648A JP10164890A JPH042195A JP H042195 A JPH042195 A JP H042195A JP 2101648 A JP2101648 A JP 2101648A JP 10164890 A JP10164890 A JP 10164890A JP H042195 A JPH042195 A JP H042195A
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- JP
- Japan
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- conductive paste
- hole
- circuit board
- printed circuit
- conductor
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- Granted
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、例えば多色発光型のエレクトロルミネッセン
ト素子を製造するうえで好適な、スルーホール内への導
電性ペーストの塗布方法に関する。
ト素子を製造するうえで好適な、スルーホール内への導
電性ペーストの塗布方法に関する。
スルーホールを開設して両面に配線パターンを設けたプ
リント基板において、スルーホール内へ導電性ペースト
を塗布する場合、通常、プリント基板の片面側からスル
ーホールと略同形状に導電性ペーストを塗布し、これに
よってスルーホール内に導電性ペーストを充填させたり
、また必要に応じてプリント基板の他面側からスルーホ
ール内の導電性ペーストを吸引したり、あるいはプリン
ト基板を反転させて他面側からも同様に導電性ペースト
を塗布するなどして、両面の配線パターンを導電性ペー
ストを介して導通させることができる。
リント基板において、スルーホール内へ導電性ペースト
を塗布する場合、通常、プリント基板の片面側からスル
ーホールと略同形状に導電性ペーストを塗布し、これに
よってスルーホール内に導電性ペーストを充填させたり
、また必要に応じてプリント基板の他面側からスルーホ
ール内の導電性ペーストを吸引したり、あるいはプリン
ト基板を反転させて他面側からも同様に導電性ペースト
を塗布するなどして、両面の配線パターンを導電性ペー
ストを介して導通させることができる。
しかしながら、プリント基板の片面にのみ配線パターン
が設けてあって、他面側に臨出するスルーホールを蓋閉
した状態で導電性ペーストを塗布しなければならない場
合、通常のデイスペンサ塗布や印刷塗布によってスルー
ホール内へ導電性ペーストを充填させることは困難にな
る。
が設けてあって、他面側に臨出するスルーホールを蓋閉
した状態で導電性ペーストを塗布しなければならない場
合、通常のデイスペンサ塗布や印刷塗布によってスルー
ホール内へ導電性ペーストを充填させることは困難にな
る。
例えば、多色発光型のエレクトロルミネツセント素子（
以下、ＥＬＤと称す）を製造する場合、螢光体層をセグ
メント発光させる関係上、対向電極を複数のセグメント
に分割してそれぞれを引廻しパターンと接続する必要が
あり、そのため片面に引廻しパターンを設けたプリント
基板のスルーホールを介して対応する引廻しパターンと
対向電極とを導通させるという手法が考えられるが、こ
の場合、対向電極にて蓋閉されたスルーホール内へ導電
性ペーストを充填させようとすると、塗布時にスルーホ
ール内の空気の逃げ道が塞がれるため空気を巻き込みや
すく、またプリント基板の他面側からの吸引や塗布も行
えないので、このように片側を蓋閉されたスルーホール
内への導電性ペーストの塗布は導通不良を招来しやすく
、高い信頼性が得にくかった。
以下、ＥＬＤと称す）を製造する場合、螢光体層をセグ
メント発光させる関係上、対向電極を複数のセグメント
に分割してそれぞれを引廻しパターンと接続する必要が
あり、そのため片面に引廻しパターンを設けたプリント
基板のスルーホールを介して対応する引廻しパターンと
対向電極とを導通させるという手法が考えられるが、こ
の場合、対向電極にて蓋閉されたスルーホール内へ導電
性ペーストを充填させようとすると、塗布時にスルーホ
ール内の空気の逃げ道が塞がれるため空気を巻き込みや
すく、またプリント基板の他面側からの吸引や塗布も行
えないので、このように片側を蓋閉されたスルーホール
内への導電性ペーストの塗布は導通不良を招来しやすく
、高い信頼性が得にくかった。
したがって本発明の目的は、プリント基板の片面に設け
た配線パターンと他面側でスルーホールを蓋閉する導電
体とを確実に導通できるスルーホール内への導電性ペー
ストの塗布方法を提供することにある。
た配線パターンと他面側でスルーホールを蓋閉する導電
体とを確実に導通できるスルーホール内への導電性ペー
ストの塗布方法を提供することにある。
上記した本発明の目的は、スルーホールの周縁にランド
を配した配線パターンが片面に設けてあるプリント基板
を導電体上に載置して、該プリント基板の他面側に臨出
する前記スルーホールを該導電体にて蓋閉した状態で、
該プリント基板の前記配線パターン側から前記スルーホ
ール内へ、前記ランドに重なり合い且つ該スルーホール
を一部露出させる形状に導電性ペーストを塗布し、該導
電性ペーストを介して前記配線パターンと前記導電体と
を導通せしめることによって達成される。
を配した配線パターンが片面に設けてあるプリント基板
を導電体上に載置して、該プリント基板の他面側に臨出
する前記スルーホールを該導電体にて蓋閉した状態で、
該プリント基板の前記配線パターン側から前記スルーホ
ール内へ、前記ランドに重なり合い且つ該スルーホール
を一部露出させる形状に導電性ペーストを塗布し、該導
電性ペーストを介して前記配線パターンと前記導電体と
を導通せしめることによって達成される。
上記手段によれば、スルーホールの平面視形状と導電性
ペーストの塗布パターン形状とが異形になっており、こ
の塗布時にスルーホール内の空気の逃げ道が確保される
ので、空気を巻き込む心配がなくなって導通不良が回避
できる。
ペーストの塗布パターン形状とが異形になっており、こ
の塗布時にスルーホール内の空気の逃げ道が確保される
ので、空気を巻き込む心配がなくなって導通不良が回避
できる。
以下、本発明の実施例を図に基づいて説明する。
第１図および第２図は本発明の一実施例に係り、第１図
はＥＬＤの断面図、第２図はこのＥＬＤの製造時におけ
る導電性ペースト塗布直後のスルーホール近傍を示す説
明図である。
はＥＬＤの断面図、第２図はこのＥＬＤの製造時におけ
る導電性ペースト塗布直後のスルーホール近傍を示す説
明図である。
第１図に示すＥＬＤは、ベースフィルム１上の全面にＩ
ＴＯ等からなる透明電極２が形成されており、この透明
電極２上には各表示部の輪郭に対応する０、３〜Ｑ、４
ｍｍ幅の非発光パターン３が形成されている。この非発
光パターン３はＡｇペースト等の不透明な導体からなり
、スクリーン印刷により形成されている。また、前記透
明電極２上には、例えば桃色に発光する螢光体層４とオ
レンジ色に発光する螢光体層５とがそれぞれスクリーン
印刷により形成されており、両型光体層４．５は前記非
発光パターン３上で所定間隔を存して対向している。こ
れらの螢光体層４．５は、バインダ樹脂中に螢光体粉末
と所定の螢光塗料や螢光顔料とを混入したもので、各表
示部やバックパターンのすべての発光領域には、発光色
に対応する各種の螢光体層が形成されている。そして、
これらの螢光体層とその間隙に臨出する前記非発光バ′
ターン３上には、高誘電率バインダ樹脂にセラミック誘
電体粉末を混入した誘電体層６が形成されており、この
誘電体層６上には各螢光体層に対応する複数の対向電極
７が形成されている。これら対向電極７は、例えばＡｇ
ペーストをスクリーン印刷することにより形成されてい
る。
ＴＯ等からなる透明電極２が形成されており、この透明
電極２上には各表示部の輪郭に対応する０、３〜Ｑ、４
ｍｍ幅の非発光パターン３が形成されている。この非発
光パターン３はＡｇペースト等の不透明な導体からなり
、スクリーン印刷により形成されている。また、前記透
明電極２上には、例えば桃色に発光する螢光体層４とオ
レンジ色に発光する螢光体層５とがそれぞれスクリーン
印刷により形成されており、両型光体層４．５は前記非
発光パターン３上で所定間隔を存して対向している。こ
れらの螢光体層４．５は、バインダ樹脂中に螢光体粉末
と所定の螢光塗料や螢光顔料とを混入したもので、各表
示部やバックパターンのすべての発光領域には、発光色
に対応する各種の螢光体層が形成されている。そして、
これらの螢光体層とその間隙に臨出する前記非発光バ′
ターン３上には、高誘電率バインダ樹脂にセラミック誘
電体粉末を混入した誘電体層６が形成されており、この
誘電体層６上には各螢光体層に対応する複数の対向電極
７が形成されている。これら対向電極７は、例えばＡｇ
ペーストをスクリーン印刷することにより形成されてい
る。
さらに、各対向電極７上には、ＰＥＴやポリイミド等の
ベースフィルム９上に銅箔やＡｇペースト等の引廻しパ
ターン１０を形成してなるフレキシブルプリント基板（
以下、ＦＰＣと称す）８が、アクリル系の粘着剤や感熱
性ホットメルト接着剤等の絶縁性粘着剤１１によって固
着されている。
ベースフィルム９上に銅箔やＡｇペースト等の引廻しパ
ターン１０を形成してなるフレキシブルプリント基板（
以下、ＦＰＣと称す）８が、アクリル系の粘着剤や感熱
性ホットメルト接着剤等の絶縁性粘着剤１１によって固
着されている。
そして、このＦＰＣＢの前記ベースフィルム９の所定位
置には平面視十文字形状のスルーホール９ａが開設され
ていて、前記引廻しパターン１０のランド１０ａが該ス
ルーホール９ａの周縁に配されており、各スルーホール
９ａにはデイスペンサを用いてＡｇペースト等の導電性
ペースト１２が塗布されている。すなわち、このＦＰＣ
８の片面には前記対向電極７に対応する本数の引廻しバ
タ−ン１０が設けてあり、スルーホール９ａ内に塗布し
た導電性ペースト１２を介して、対応する引廻しパター
ン１０と対向電極７とが導通されている。
置には平面視十文字形状のスルーホール９ａが開設され
ていて、前記引廻しパターン１０のランド１０ａが該ス
ルーホール９ａの周縁に配されており、各スルーホール
９ａにはデイスペンサを用いてＡｇペースト等の導電性
ペースト１２が塗布されている。すなわち、このＦＰＣ
８の片面には前記対向電極７に対応する本数の引廻しバ
タ−ン１０が設けてあり、スルーホール９ａ内に塗布し
た導電性ペースト１２を介して、対応する引廻しパター
ン１０と対向電極７とが導通されている。
なお、このように構成されたＥＬＤは、一対の封止フィ
ルム１３．１４によって封止されている。
ルム１３．１４によって封止されている。
さて、上記の如きＥＬＤを製造するに際して、導電性ペ
ースト１２は、片側を対向電極７にて蓋閉された状態の
スルーホール９ａ内に塗布することになるが、このとき
第２図に示すように、平面視十文字形状のスルーホール
９ａに対し、ランド１０ａと重なり合い且つ該スルーホ
ール９ａの突端部分を露出させる略円形の塗布パターン
形状に該導電性ペースト１２をデイスペンサ塗布する。
ースト１２は、片側を対向電極７にて蓋閉された状態の
スルーホール９ａ内に塗布することになるが、このとき
第２図に示すように、平面視十文字形状のスルーホール
９ａに対し、ランド１０ａと重なり合い且つ該スルーホ
ール９ａの突端部分を露出させる略円形の塗布パターン
形状に該導電性ペースト１２をデイスペンサ塗布する。
したがって、この塗布時に、導電性ペースト１２をラン
ド１０ａと確実に接触させることができるとともに、ス
ルーホール９ａ内の空気を第２図の矢印に示すように逃
がすことができるので空気を巻き込む心配もなく、該導
電性ペースト１２を介して引廻しパターン１０と対向電
極７とを確実に導通させることができる。
ド１０ａと確実に接触させることができるとともに、ス
ルーホール９ａ内の空気を第２図の矢印に示すように逃
がすことができるので空気を巻き込む心配もなく、該導
電性ペースト１２を介して引廻しパターン１０と対向電
極７とを確実に導通させることができる。
第３図は本発明の他の実施例に係るＥＬＤの製造時にお
ける導電性ペースト塗布直後のスルーホール近傍を示す
説明図で、第２図と対応する部分には同一符号が付しで
ある。なお、第２図、第３図は、導電ペースト塗布直後
の状態であるが、若干の時間の経過に伴い、導電ペース
トがスルーホール内に行き渡ることはいうまでもない。
ける導電性ペースト塗布直後のスルーホール近傍を示す
説明図で、第２図と対応する部分には同一符号が付しで
ある。なお、第２図、第３図は、導電ペースト塗布直後
の状態であるが、若干の時間の経過に伴い、導電ペース
トがスルーホール内に行き渡ることはいうまでもない。
この実施例は、円筒状のスルーホール９ａの片側を図示
せぬ電極にて蓋閉した状態で、該スルーホール９ａを横
切る略長方形の塗布パターン形状に導電性ペースト１２
を印刷塗布するというもので、これにより、導電性ペー
スト１２の塗布時に、該導電性ペースト１２をランド１
０ａと確実に接触させることができるとともに、スルー
ホール９ａ内の空気を第３図の矢印で示すように逃がす
ことができ、前記ランド１０ａと電極との導通が確保さ
れる。
せぬ電極にて蓋閉した状態で、該スルーホール９ａを横
切る略長方形の塗布パターン形状に導電性ペースト１２
を印刷塗布するというもので、これにより、導電性ペー
スト１２の塗布時に、該導電性ペースト１２をランド１
０ａと確実に接触させることができるとともに、スルー
ホール９ａ内の空気を第３図の矢印で示すように逃がす
ことができ、前記ランド１０ａと電極との導通が確保さ
れる。
なお、スルーホールを開設したプリント基板がリジッド
の場合にも、またスルーホールの片側を蓋閉する導電体
が電極以外の場合にも、本発明が適用可能であることは
いうまでもない。
の場合にも、またスルーホールの片側を蓋閉する導電体
が電極以外の場合にも、本発明が適用可能であることは
いうまでもない。
以上説明したように、本発明は、片面に配線パターンを
設けたプリント基板に開設されて他面側を導電体にて蓋
閉されたスルーホールに対し、異形の塗布パターン形状
に導電性ペーストを塗布するというものなので、この塗
布時に該スルーホール内の空気の逃げ道が確保され、前
記配線パターンと導電体とを確実に導通させることがで
きて信親性が著しく向上する。
設けたプリント基板に開設されて他面側を導電体にて蓋
閉されたスルーホールに対し、異形の塗布パターン形状
に導電性ペーストを塗布するというものなので、この塗
布時に該スルーホール内の空気の逃げ道が確保され、前
記配線パターンと導電体とを確実に導通させることがで
きて信親性が著しく向上する。
第１図および第２図は本発明の一実施例に係り、第１図
はＥＬＤの断面図、第２図はこのＥＬＤの製造時におけ
る導電性ペースト塗布直後のスルーホール近傍を示す説
明図、第３図は本発明の他の実施例に係るＥＬＤの製造
時における導電性ペースト塗布直後のスルーホール近傍
を示す説明図である。 ７・・・・・・対向電極、８・・・・・・ＦＰＣ，９ａ
・・・・・・スルーホール、１０・・・・・・引廻しパ
ターン（配線パターン）、１０ａ・・・・・・ランド、
１２・・・・・・導電性ペースト。
はＥＬＤの断面図、第２図はこのＥＬＤの製造時におけ
る導電性ペースト塗布直後のスルーホール近傍を示す説
明図、第３図は本発明の他の実施例に係るＥＬＤの製造
時における導電性ペースト塗布直後のスルーホール近傍
を示す説明図である。 ７・・・・・・対向電極、８・・・・・・ＦＰＣ，９ａ
・・・・・・スルーホール、１０・・・・・・引廻しパ
ターン（配線パターン）、１０ａ・・・・・・ランド、
１２・・・・・・導電性ペースト。
Claims (1)
- スルーホールの周縁にランドを配した配線パターンが
片面に設けてあるプリント基板を導電体上に載置して、
該プリント基板の他面側に臨出する前記スルーホールを
該導電体にて蓋閉した状態で、該プリント基板の前記配
線パターン側から前記スルーホール内へ、前記ランドに
重なり合い且つ該スルーホールを一部露出させる形状に
導電性ペーストを塗布し、該導電性ペーストを介して前
記配線パターンと前記導電体とを導通せしめることを特
徴とする導電性ペーストの塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2101648A JP2641784B2 (ja) | 1990-04-19 | 1990-04-19 | 導電性ペーストの塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2101648A JP2641784B2 (ja) | 1990-04-19 | 1990-04-19 | 導電性ペーストの塗布方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH042195A true JPH042195A (ja) | 1992-01-07 |
| JP2641784B2 JP2641784B2 (ja) | 1997-08-20 |
Family
ID=14306202
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2101648A Expired - Lifetime JP2641784B2 (ja) | 1990-04-19 | 1990-04-19 | 導電性ペーストの塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2641784B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06104546A (ja) * | 1992-09-22 | 1994-04-15 | Alps Electric Co Ltd | フレキシブルプリント基板のスルーホールおよびその形成方法 |
| JP2009060157A (ja) * | 2007-08-08 | 2009-03-19 | Victor Co Of Japan Ltd | ヘッドホンの製造方法 |
| US11363715B2 (en) | 2018-09-27 | 2022-06-14 | Nichia Corporation | Lighting device with intermediate contacts and method of manufacturing the same |
-
1990
- 1990-04-19 JP JP2101648A patent/JP2641784B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06104546A (ja) * | 1992-09-22 | 1994-04-15 | Alps Electric Co Ltd | フレキシブルプリント基板のスルーホールおよびその形成方法 |
| JP2009060157A (ja) * | 2007-08-08 | 2009-03-19 | Victor Co Of Japan Ltd | ヘッドホンの製造方法 |
| US11363715B2 (en) | 2018-09-27 | 2022-06-14 | Nichia Corporation | Lighting device with intermediate contacts and method of manufacturing the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2641784B2 (ja) | 1997-08-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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