JPH04219618A - 磁気ヘッド支持機構の製造方法 - Google Patents
磁気ヘッド支持機構の製造方法Info
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- JPH04219618A JPH04219618A JP40371990A JP40371990A JPH04219618A JP H04219618 A JPH04219618 A JP H04219618A JP 40371990 A JP40371990 A JP 40371990A JP 40371990 A JP40371990 A JP 40371990A JP H04219618 A JPH04219618 A JP H04219618A
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- Japan
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- head
- magnetic head
- thin film
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- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は磁気ディスク装置に用い
られる磁気ヘッド支持機構の製造方法に係り、特にヘッ
ドスライダの小型化と磁気ディスクに対する低浮上化に
好適な磁気ヘッド支持機構の製造方法に関するものであ
る。近年、磁気ディスク装置においては高密度記録化に
伴い磁気ヘッドスライダの磁気ディスクに対する浮上量
も益々微小化される傾向にあり、該磁気ディスクに対す
る磁気ヘッドスライダの接触、或いは衝突する確率も高
くなってヘッドクラッシュが生じ易くなる。そのような
障害を避けるためには磁気ヘッドスライダの小型化及び
その浮上力に対する荷重の軽減が有効となる。
られる磁気ヘッド支持機構の製造方法に係り、特にヘッ
ドスライダの小型化と磁気ディスクに対する低浮上化に
好適な磁気ヘッド支持機構の製造方法に関するものであ
る。近年、磁気ディスク装置においては高密度記録化に
伴い磁気ヘッドスライダの磁気ディスクに対する浮上量
も益々微小化される傾向にあり、該磁気ディスクに対す
る磁気ヘッドスライダの接触、或いは衝突する確率も高
くなってヘッドクラッシュが生じ易くなる。そのような
障害を避けるためには磁気ヘッドスライダの小型化及び
その浮上力に対する荷重の軽減が有効となる。
【０００２】しかしそのような磁気ヘッドスライダの小
型化と低ヘッド荷重化に伴って、磁気ヘッド素子から荷
重用支持ビーム及びアクセスアームに沿って配設され、
かつ記録・再生制御回路と接続する信号配線の剛性によ
る磁気ヘッドスライダの浮上動作への影響が大きくなり
、浮上安定性が損なわれる。このため、信号配線の剛性
の影響を無くして小型な磁気ヘッドスライダの低浮上安
定化を容易に実現し得る支持機構が必要とされている。
型化と低ヘッド荷重化に伴って、磁気ヘッド素子から荷
重用支持ビーム及びアクセスアームに沿って配設され、
かつ記録・再生制御回路と接続する信号配線の剛性によ
る磁気ヘッドスライダの浮上動作への影響が大きくなり
、浮上安定性が損なわれる。このため、信号配線の剛性
の影響を無くして小型な磁気ヘッドスライダの低浮上安
定化を容易に実現し得る支持機構が必要とされている。
【０００３】
【従来の技術】従来の磁気ヘッドの支持機構は、図４の
側面図及び図４のジンバル３を背面側から見た図５の背
面図で示すように、薄膜磁気ヘッド２が付設されたヘッ
ドスライダ１は、対向する磁気ディスク （図示省略）
に対する浮上姿勢を柔軟に安定化させるステンレス等
からなるジンバル３の折り返し先端部３ａと、該スライ
ダ１の背面略中央部にてエポキシ樹脂系等の接着剤によ
り接着固定し、該ジンバル３の他端部３ｂはヘッドスラ
イダ１における発生浮上力とバランスをとって所要の浮
上量を得るための荷重用支持ビーム４の下面側に、その
先端のピポット５が前記ヘッドスライダ１の背面に当接
した状態にスポット溶接法等により接合固定している。
側面図及び図４のジンバル３を背面側から見た図５の背
面図で示すように、薄膜磁気ヘッド２が付設されたヘッ
ドスライダ１は、対向する磁気ディスク （図示省略）
に対する浮上姿勢を柔軟に安定化させるステンレス等
からなるジンバル３の折り返し先端部３ａと、該スライ
ダ１の背面略中央部にてエポキシ樹脂系等の接着剤によ
り接着固定し、該ジンバル３の他端部３ｂはヘッドスラ
イダ１における発生浮上力とバランスをとって所要の浮
上量を得るための荷重用支持ビーム４の下面側に、その
先端のピポット５が前記ヘッドスライダ１の背面に当接
した状態にスポット溶接法等により接合固定している。
【０００４】また、前記荷重用支持ビーム４の他端部は
図示しないアクセスアームに固定支持されており、前記
ヘッドスライダ１に付設された薄膜磁気ヘッド２の端子
に接続された記録・再生信号用のリード線６は、前記荷
重用支持ビーム４及び図示しないアクセスアームに沿っ
て配線され、かつ記録・再生制御回路へ接続されている
。
図示しないアクセスアームに固定支持されており、前記
ヘッドスライダ１に付設された薄膜磁気ヘッド２の端子
に接続された記録・再生信号用のリード線６は、前記荷
重用支持ビーム４及び図示しないアクセスアームに沿っ
て配線され、かつ記録・再生制御回路へ接続されている
。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで上記したよう
な磁気ヘッド支持機構を用いた磁気ディスク装置では、
磁気ディスクの高密度記録化に伴い、磁気ディスクに対
するヘッドスライダ１の浮上高さは益々低下され、それ
に従って該ヘッドスライダ１が磁気ディスクに接触する
確率が高くなりヘッドクラッシュが生じ易くなる。
な磁気ヘッド支持機構を用いた磁気ディスク装置では、
磁気ディスクの高密度記録化に伴い、磁気ディスクに対
するヘッドスライダ１の浮上高さは益々低下され、それ
に従って該ヘッドスライダ１が磁気ディスクに接触する
確率が高くなりヘッドクラッシュが生じ易くなる。
【０００６】このヘッドスライダ１の磁気ディスクに対
する接触、或いは衝突時における衝撃エネルギーを低減
し、浮上安定性と耐久性を向上するためには、ヘッドス
ライダ１の小型化とヘッド荷重の低減等が不可欠である
。しかるにこのヘッドスライダ１の小型化と低ヘッド荷
重化はその構成上から必然的にジンバル３の剛性も減少
することになり、前記薄膜磁気ヘッド２の端子より荷重
用支持ビーム４上に沿って配線される記録・再生信号用
のリード線６の剛性が逆に相対的に増加した関係となり
、その剛性の影響によりヘッドスライダ１の浮上安定性
が損なわれて耐久性、信頼性を低下させる欠点があった
。
する接触、或いは衝突時における衝撃エネルギーを低減
し、浮上安定性と耐久性を向上するためには、ヘッドス
ライダ１の小型化とヘッド荷重の低減等が不可欠である
。しかるにこのヘッドスライダ１の小型化と低ヘッド荷
重化はその構成上から必然的にジンバル３の剛性も減少
することになり、前記薄膜磁気ヘッド２の端子より荷重
用支持ビーム４上に沿って配線される記録・再生信号用
のリード線６の剛性が逆に相対的に増加した関係となり
、その剛性の影響によりヘッドスライダ１の浮上安定性
が損なわれて耐久性、信頼性を低下させる欠点があった
。
【０００７】このような前記リード線６の剛性を小さく
するには細径のリード線を用いることで単純には解決す
ることができるが、該細径のリード線は切れ易く、かか
る構成の組み立て工程での切断による歩留りが低下する
。またヘッドスライダの小型化に伴ってジンバル、荷重
用支持ビーム等も小型にすると、組み立て時の取扱が困
難となると共に、位置合わせ精度を得ることが難しくな
る問題が生じる。
するには細径のリード線を用いることで単純には解決す
ることができるが、該細径のリード線は切れ易く、かか
る構成の組み立て工程での切断による歩留りが低下する
。またヘッドスライダの小型化に伴ってジンバル、荷重
用支持ビーム等も小型にすると、組み立て時の取扱が困
難となると共に、位置合わせ精度を得ることが難しくな
る問題が生じる。
【０００８】本発明は上記した従来の問題点に鑑み、磁
気ヘッドスライダの浮上動作への信号配線の剛性の影響
がなく、かつ精度のよい組み立てが容易で小型軽量な新
規な磁気ヘッド支持機構の製造方法を提供することを目
的とするものである。
気ヘッドスライダの浮上動作への信号配線の剛性の影響
がなく、かつ精度のよい組み立てが容易で小型軽量な新
規な磁気ヘッド支持機構の製造方法を提供することを目
的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は上記した目的を
達成するため、磁気ヘッドを付設したヘッドスライダを
荷重用支持ビームにより支持する支持機構の製造方法に
おいて、基板の絶縁面に導体薄膜を被着し、該導体薄膜
をパターニングして両端に接続部を有する薄膜導体配線
を形成し、該薄膜導体配線の一方の接続部をヘッド接続
用の第１接続パッド、他方の接続部をリード線引出し用
の第２接続パッドに形成する工程と、前記ヘッド接続用
の第１接続パッドに、前記ヘッドスライダの背面に設け
た磁気ヘッドの接続端子を接着固定した後、該ヘッドス
ライダを固定した基板を前記荷重用支持ビームの形状に
切り出す工程とを用いて構成する。
達成するため、磁気ヘッドを付設したヘッドスライダを
荷重用支持ビームにより支持する支持機構の製造方法に
おいて、基板の絶縁面に導体薄膜を被着し、該導体薄膜
をパターニングして両端に接続部を有する薄膜導体配線
を形成し、該薄膜導体配線の一方の接続部をヘッド接続
用の第１接続パッド、他方の接続部をリード線引出し用
の第２接続パッドに形成する工程と、前記ヘッド接続用
の第１接続パッドに、前記ヘッドスライダの背面に設け
た磁気ヘッドの接続端子を接着固定した後、該ヘッドス
ライダを固定した基板を前記荷重用支持ビームの形状に
切り出す工程とを用いて構成する。
【００１０】また、前記第１及び第２接続パッドを有す
る薄膜導体配線が形成された基板を前記荷重用支持ビー
ムの形状に切り出した後、該支持ビーム形状とされた基
板上の該ヘッド接続用の第１接続パッドに、前記ヘッド
スライダの背面に設けた磁気ヘッドの接続端子を接着固
定する工程とを用いて構成する。更に、前記基板は、少
なくとも片面が絶縁膜で被覆された金属薄板、若しくは
絶縁膜で被覆されたシリコン基板を用いるか、或いは樹
脂基板、若しくはセラミック基板を用いた構成とする。
る薄膜導体配線が形成された基板を前記荷重用支持ビー
ムの形状に切り出した後、該支持ビーム形状とされた基
板上の該ヘッド接続用の第１接続パッドに、前記ヘッド
スライダの背面に設けた磁気ヘッドの接続端子を接着固
定する工程とを用いて構成する。更に、前記基板は、少
なくとも片面が絶縁膜で被覆された金属薄板、若しくは
絶縁膜で被覆されたシリコン基板を用いるか、或いは樹
脂基板、若しくはセラミック基板を用いた構成とする。
【００１１】
【作用】本発明の製造方法では、図１に示すように例え
ば樹脂材などからなる絶縁膜１３で被覆された金属薄板
１２等からなる基板１１の一主面に、従来、荷重用支持
ビーム上に沿って配設していた記録・再生信号用のリー
ド線の代わりに、一端にヘッド接続用の第１接続パッド
１６と他端にリード線引出し用の第２接続パッド１７を
有する薄膜導体配線１５を薄膜形成法及びフォトリソグ
ラフィ工程等により形成し、その第１接続パッド１６に
、薄膜磁気ヘッド１８を付設したヘッドスライダ１９の
背面にあらかじめ形成した薄膜磁気ヘッド１８の接続端
子を半田接着により固定した後、該ヘッドスライダ１９
を固定した状態の前記基板１１をレーザー加工等により
所定の支持ビーム形状に切り出す。
ば樹脂材などからなる絶縁膜１３で被覆された金属薄板
１２等からなる基板１１の一主面に、従来、荷重用支持
ビーム上に沿って配設していた記録・再生信号用のリー
ド線の代わりに、一端にヘッド接続用の第１接続パッド
１６と他端にリード線引出し用の第２接続パッド１７を
有する薄膜導体配線１５を薄膜形成法及びフォトリソグ
ラフィ工程等により形成し、その第１接続パッド１６に
、薄膜磁気ヘッド１８を付設したヘッドスライダ１９の
背面にあらかじめ形成した薄膜磁気ヘッド１８の接続端
子を半田接着により固定した後、該ヘッドスライダ１９
を固定した状態の前記基板１１をレーザー加工等により
所定の支持ビーム形状に切り出す。
【００１２】或いは、前記両端にヘッド接続用の第１接
続パッド１６とリード線引出し用の第２接続パッド１７
を有する薄膜導体配線１５が形成された基板１１を支持
ビーム形状に切り出した後、該ヘッド接続用の第１接続
パッド１６に、前記ヘッドスライダ１９の背面に設けた
磁気ヘッド１８の接続端子を接着固定することにより、
ジンバルの機能をも兼ねる支持ビーム部２０での従来の
如きリード線の剛性の影響や切断の恐れのない小型軽量
な磁気ヘッド支持機構を効率良く容易に製造することが
できる。
続パッド１６とリード線引出し用の第２接続パッド１７
を有する薄膜導体配線１５が形成された基板１１を支持
ビーム形状に切り出した後、該ヘッド接続用の第１接続
パッド１６に、前記ヘッドスライダ１９の背面に設けた
磁気ヘッド１８の接続端子を接着固定することにより、
ジンバルの機能をも兼ねる支持ビーム部２０での従来の
如きリード線の剛性の影響や切断の恐れのない小型軽量
な磁気ヘッド支持機構を効率良く容易に製造することが
できる。
【００１３】
【実施例】以下図面を用いて本発明の実施例について詳
細に説明する。図２（ａ），（ｂ） 及び図３は本発明
に係る磁気ヘッド支持機構の製造方法の一実施例を順に
示す斜視図である。先ず、図２（ａ） に示すように例
えば ０．１ｍｍの厚さのステンレスからなる金属薄板
１２上にポリイミド樹脂材からなる絶縁膜１３を１μｍ
程度の膜厚に被覆した基板１１の表面にスパッタリング
法、蒸着法、或いはめっき法等の薄膜形成法により３〜
１０μｍの膜厚の銅（Ｃｕ）などからなる導体薄膜１４
を被着した後、この導体薄膜１４をフォトリソグラフィ
工程によりパターニングして、図２（ｂ） に示すよう
に両端に接続部１５ａ と１５ｂ を有する一対の薄膜
導体配線１５を形成する。
細に説明する。図２（ａ），（ｂ） 及び図３は本発明
に係る磁気ヘッド支持機構の製造方法の一実施例を順に
示す斜視図である。先ず、図２（ａ） に示すように例
えば ０．１ｍｍの厚さのステンレスからなる金属薄板
１２上にポリイミド樹脂材からなる絶縁膜１３を１μｍ
程度の膜厚に被覆した基板１１の表面にスパッタリング
法、蒸着法、或いはめっき法等の薄膜形成法により３〜
１０μｍの膜厚の銅（Ｃｕ）などからなる導体薄膜１４
を被着した後、この導体薄膜１４をフォトリソグラフィ
工程によりパターニングして、図２（ｂ） に示すよう
に両端に接続部１５ａ と１５ｂ を有する一対の薄膜
導体配線１５を形成する。
【００１４】なお前記ステンレスからなる金属薄板１２
上にポリイミド樹脂材からなる絶縁膜１３を被覆する代
わりに、ＳｉＯ２からなる絶縁膜を被覆するようにして
もよく、また導体薄膜としては銅（Ｃｕ）薄膜の他に、
Ａｕ， Ａｌ等の導体薄膜を適用することもできる。次
に前記一対の薄膜導体配線１５の両端の接続部１５ａ
と１５ｂ に半田を溶着して、一方の接続部１５ａ を
ヘッド接続用の第１接続パッド１６、他方の接続部１５
ｂ を図３に示すようにリード線引出し用の第２接続パ
ッド１７にそれぞれ形成した後、該ヘッド接続用の第１
接続パッド１６上に薄膜磁気ヘッド１８を付設したヘッ
ドスライダ１９を、その背面にあらかじめ形成された薄
膜磁気ヘッド１８の半田を被覆した接続端子（図示せず
）を半田加熱接着によって固定する。
上にポリイミド樹脂材からなる絶縁膜１３を被覆する代
わりに、ＳｉＯ２からなる絶縁膜を被覆するようにして
もよく、また導体薄膜としては銅（Ｃｕ）薄膜の他に、
Ａｕ， Ａｌ等の導体薄膜を適用することもできる。次
に前記一対の薄膜導体配線１５の両端の接続部１５ａ
と１５ｂ に半田を溶着して、一方の接続部１５ａ を
ヘッド接続用の第１接続パッド１６、他方の接続部１５
ｂ を図３に示すようにリード線引出し用の第２接続パ
ッド１７にそれぞれ形成した後、該ヘッド接続用の第１
接続パッド１６上に薄膜磁気ヘッド１８を付設したヘッ
ドスライダ１９を、その背面にあらかじめ形成された薄
膜磁気ヘッド１８の半田を被覆した接続端子（図示せず
）を半田加熱接着によって固定する。
【００１５】この前記ヘッド接続用の第１接続パッド１
６とヘッドスライダ１９背面の接続端子とを半田接着す
る際に、その第１接続パッド１６と該ヘッドスライダ１
９側の接続端子との相互に対応する位置に多少のずれが
生じても、前記第１接続パッド１６とヘッドスライダ１
９側の接続端子には半田を被覆した半田接着領域がそれ
ぞれ画定されているので、半田の加熱溶着時の半田の表
面張力により自動的に定位置に引き合わされて精度良く
接着される利点を有する。
６とヘッドスライダ１９背面の接続端子とを半田接着す
る際に、その第１接続パッド１６と該ヘッドスライダ１
９側の接続端子との相互に対応する位置に多少のずれが
生じても、前記第１接続パッド１６とヘッドスライダ１
９側の接続端子には半田を被覆した半田接着領域がそれ
ぞれ画定されているので、半田の加熱溶着時の半田の表
面張力により自動的に定位置に引き合わされて精度良く
接着される利点を有する。
【００１６】その後、該ヘッドスライダ１９が固定され
た状態の前記基板１１をレーザー加工、機械的切削加工
、或いはエッチング加工等により一点鎖線で示すように
所定の支持ビーム形状に切り出すことにより、図１に示
すようにジンバルの機能も兼ねる支持ビーム部２０での
従来の如きリード線の剛性の影響や切断の恐れがなく、
かつ小型軽量な浮動磁気ヘッド支持機構を効率良く容易
に得ることが可能となる。
た状態の前記基板１１をレーザー加工、機械的切削加工
、或いはエッチング加工等により一点鎖線で示すように
所定の支持ビーム形状に切り出すことにより、図１に示
すようにジンバルの機能も兼ねる支持ビーム部２０での
従来の如きリード線の剛性の影響や切断の恐れがなく、
かつ小型軽量な浮動磁気ヘッド支持機構を効率良く容易
に得ることが可能となる。
【００１７】なお、以上の実施例では基板１１として、
ポリイミド樹脂材、或いはＳｉＯ２からなる絶縁膜を被
覆したステンレス薄板からなる基板を用いた場合の例に
ついて説明したが、本発明はそのような基板に限定され
るものではなく、例えばポリイミド樹脂材、或いはＳｉ
Ｏ２等からなる絶縁膜を被覆した他の非磁性金属薄板、
また薄板状のＳｉ基板や、セラミック基板、エポキシ樹
脂、またはポリイミド樹脂等からなる樹脂基板などを用
いることもできる。
ポリイミド樹脂材、或いはＳｉＯ２からなる絶縁膜を被
覆したステンレス薄板からなる基板を用いた場合の例に
ついて説明したが、本発明はそのような基板に限定され
るものではなく、例えばポリイミド樹脂材、或いはＳｉ
Ｏ２等からなる絶縁膜を被覆した他の非磁性金属薄板、
また薄板状のＳｉ基板や、セラミック基板、エポキシ樹
脂、またはポリイミド樹脂等からなる樹脂基板などを用
いることもできる。
【００１８】また前記ポリイミド樹脂材、或いはＳｉＯ
２等からなる絶縁膜を被覆したＳｉＯ２薄板からなる基
板を用いた場合には、ＳｉＯ２薄板の結晶面を考慮して
薄膜導体配線を形成することにより、最終工程で該基板
を支持ビーム形状に切り出す際に、異方性エッチングの
適用が可能となり、精度良く支持ビーム形状に切り出す
ことができる。前記セラミック基板や樹脂基板などを用
いる場合には、これら基板上に絶縁膜を被覆する必要が
なく工程が簡略化できる。
２等からなる絶縁膜を被覆したＳｉＯ２薄板からなる基
板を用いた場合には、ＳｉＯ２薄板の結晶面を考慮して
薄膜導体配線を形成することにより、最終工程で該基板
を支持ビーム形状に切り出す際に、異方性エッチングの
適用が可能となり、精度良く支持ビーム形状に切り出す
ことができる。前記セラミック基板や樹脂基板などを用
いる場合には、これら基板上に絶縁膜を被覆する必要が
なく工程が簡略化できる。
【００１９】更に、上記実施例では基板１１上に形成さ
れたヘッド接続用の第１接続パッド１６とリード線引出
し用の第２接続パッド１７を有する一対の薄膜導体配線
１５における該ヘッド接続用の第１接続パッド１６とヘ
ッドスライダ１９背面の接続端子とを半田接着した後、
かかる基板１１を所定の支持ビーム形状に切り出してい
るが、必要に応じて例えば基板１１上にヘッド接続用の
第１接続パッド１６とリード線引出し用の第２接続パッ
ド１７を有する一対の薄膜導体配線１５を形成した後、
かかる基板１１を所定の支持ビーム形状に切り出し、そ
の後、切り出した支持ビーム上の前記一対の薄膜導体配
線１５におけるヘッド接続用の第１接続パッド１６とヘ
ッドスライダ１９背面の接続端子とを半田接着するよう
にしてもよい。
れたヘッド接続用の第１接続パッド１６とリード線引出
し用の第２接続パッド１７を有する一対の薄膜導体配線
１５における該ヘッド接続用の第１接続パッド１６とヘ
ッドスライダ１９背面の接続端子とを半田接着した後、
かかる基板１１を所定の支持ビーム形状に切り出してい
るが、必要に応じて例えば基板１１上にヘッド接続用の
第１接続パッド１６とリード線引出し用の第２接続パッ
ド１７を有する一対の薄膜導体配線１５を形成した後、
かかる基板１１を所定の支持ビーム形状に切り出し、そ
の後、切り出した支持ビーム上の前記一対の薄膜導体配
線１５におけるヘッド接続用の第１接続パッド１６とヘ
ッドスライダ１９背面の接続端子とを半田接着するよう
にしてもよい。
【００２０】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
に係る磁気ヘッド支持機構の製造方法によれば、従来の
如きリード線の剛性の影響や切断の恐れがなく、かつジ
ンバルの機能をも兼ねる小型軽量な磁気ヘッド支持機構
を効率良く、かつ容易に得ることが可能となる優れた利
点を有し、かかる小型軽量な磁気ヘッド支持機構により
小型化したヘッドスライダの磁気ディスクに対する低浮
上安定性が向上し、耐久性、信頼性を高めることが可能
となる。
に係る磁気ヘッド支持機構の製造方法によれば、従来の
如きリード線の剛性の影響や切断の恐れがなく、かつジ
ンバルの機能をも兼ねる小型軽量な磁気ヘッド支持機構
を効率良く、かつ容易に得ることが可能となる優れた利
点を有し、かかる小型軽量な磁気ヘッド支持機構により
小型化したヘッドスライダの磁気ディスクに対する低浮
上安定性が向上し、耐久性、信頼性を高めることが可能
となる。
【００２１】また、この製造方法により一度に多数の磁
気ヘッド支持機構を効率良く製造することができる等、
実用上極めて有利である。
気ヘッド支持機構を効率良く製造することができる等、
実用上極めて有利である。
【図１】 本発明の磁気ヘッド支持機構の製造方法を
説明するための斜視図である。
説明するための斜視図である。
【図２】 本発明の磁気ヘッド支持機構の製造方法の
一実施例を順に説明するための斜視図である。
一実施例を順に説明するための斜視図である。
【図３】 本発明の磁気ヘッド支持機構の製造方法の
図２に続く一実施例を説明するための斜視図である。
図２に続く一実施例を説明するための斜視図である。
【図４】 従来の磁気ヘッド支持機構の一例を説明す
るための要部側面図である。
るための要部側面図である。
【図５】 従来の磁気ヘッド支持機構におけるジンバ
ルを説明するための背面図である。
ルを説明するための背面図である。
１１ 基板
１２ 金属薄板１３
絶縁膜
１４ 導体薄膜１５ 薄膜導体配線
１６ 第１
接続パッド １７ 第２接続パッド
１８ 薄膜磁気ヘッド １９ ヘッドスライダ
２０ 支持ビーム部
１２ 金属薄板１３
絶縁膜
１４ 導体薄膜１５ 薄膜導体配線
１６ 第１
接続パッド １７ 第２接続パッド
１８ 薄膜磁気ヘッド １９ ヘッドスライダ
２０ 支持ビーム部
Claims (4)
- 【請求項１】 磁気ヘッド（１８）を付設したヘッド
スライダ（１９）を荷重用支持ビームにより支持する支
持機構の製造方法において、基板（１１）の絶縁面に、
導体薄膜（１４）を被着し、該導体薄膜（１４）をパタ
ーニングして両端に接続部を有する薄膜導体配線（１５
）を形成する工程と、該薄膜導体配線（１５）の一方の
接続部をヘッド接続用の第１接続パッド（１６）、他方
の接続部をリード線引出し用の第２接続パッド（１７）
に形成する工程と、前記ヘッド接続用の第１接続パッド
（１６）に、前記ヘッドスライダ（１９）の背面に設け
た磁気ヘッド（１８）の接続端子を接着固定する工程と
、該ヘッドスライダ（１９）を固定した基板（１１）を
前記荷重用支持ビームの形状に切り出す工程とを含むこ
とを特徴とする磁気ヘッド支持機構の製造方法。 - 【請求項２】 磁気ヘッド（１８）を付設したヘッド
スライダ（１９）を荷重用支持ビームにより支持する支
持機構の製造方法において、基板（１１）の絶縁面に、
導体薄膜（１４）を被着し、該導体薄膜（１４）をパタ
ーニングして両端に接続部を有する薄膜導体配線（１５
）を形成する工程と、該薄膜導体配線（１５）の一方の
接続部をヘッド接続用の第１接続パッド（１６）、他方
の接続部をリード線引出し用の第２接続パッド（１７）
に形成する工程と、前記第１及び第２接続パッド（１６
， １７）を有する薄膜導体配線（１５）が形成された
基板（１１）を前記荷重用支持ビームの形状に切り出す
工程と、該支持ビーム形状とされた基板上のヘッド接続
用の第１接続パッド（１６）に、前記ヘッドスライダ（
１９）の背面に設けた磁気ヘッド（１８）の接続端子を
接着固定する工程とを含むことを特徴とする磁気ヘッド
支持機構の製造方法。 - 【請求項３】 前記基板（１１）は、少なくとも片面
が絶縁膜（１３）で被覆された金属薄板、またはシリコ
ン薄板からなることを特徴とする請求項１、或いは請求
項２の磁気ヘッド支持機構の製造方法。 - 【請求項４】 前記基板（１１）は、薄板状の樹脂基
板、またはセラミック基板からなることを特徴とする請
求項１、或いは請求項２の磁気ヘッド支持機構の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40371990A JPH04219618A (ja) | 1990-12-19 | 1990-12-19 | 磁気ヘッド支持機構の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40371990A JPH04219618A (ja) | 1990-12-19 | 1990-12-19 | 磁気ヘッド支持機構の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04219618A true JPH04219618A (ja) | 1992-08-10 |
Family
ID=18513449
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP40371990A Withdrawn JPH04219618A (ja) | 1990-12-19 | 1990-12-19 | 磁気ヘッド支持機構の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04219618A (ja) |
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