JPH103633A - スライダ／サスペンションのスペーサ装置及びスペース制御方法 - Google Patents
スライダ／サスペンションのスペーサ装置及びスペース制御方法Info
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- JPH103633A JPH103633A JP9053670A JP5367097A JPH103633A JP H103633 A JPH103633 A JP H103633A JP 9053670 A JP9053670 A JP 9053670A JP 5367097 A JP5367097 A JP 5367097A JP H103633 A JPH103633 A JP H103633A
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Links
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/4826—Mounting, aligning or attachment of the transducer head relative to the arm assembly, e.g. slider holding members, gimbals, adhesive
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B21/00—Head arrangements not specific to the method of recording or reproducing
- G11B21/02—Driving or moving of heads
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
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- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/4853—Constructional details of the electrical connection between head and arm
Landscapes
- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 スライダとサスペンションとの間のスペーシ
ングが厳密に制御されたスライダ／サスペンション・ア
センブリ及び制御方法を提供する。 【解決手段】 スライダ５６をサスペンション４２から
分離するスペーサ装置を有する、データ記録ディスク・
ファイルのためのスライダ／サスペンション・アセンブ
リが提供される。スペーサ装置は１つ以上のはんだバン
プ６６を含み、それらの高さが厳密に制御され、所望の
スペーシングを提供する。スペーシング装置がスライダ
とサスペンションとの接触を阻止する。
ングが厳密に制御されたスライダ／サスペンション・ア
センブリ及び制御方法を提供する。 【解決手段】 スライダ５６をサスペンション４２から
分離するスペーサ装置を有する、データ記録ディスク・
ファイルのためのスライダ／サスペンション・アセンブ
リが提供される。スペーサ装置は１つ以上のはんだバン
プ６６を含み、それらの高さが厳密に制御され、所望の
スペーシングを提供する。スペーシング装置がスライダ
とサスペンションとの接触を阻止する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、データ記録ディス
ク・ファイルのための新規の且つ改良されたスライダ／
サスペンション・アセンブリ、並びにこうしたアセンブ
リを形成する方法に関する。特に、本発明は、スライダ
をサスペンションから所望の距離だけ間隔を置いて設け
るための調整可能なはんだバンプ・スペーサ、並びにこ
うしたスペーシングを提供する方法に関する。
ク・ファイルのための新規の且つ改良されたスライダ／
サスペンション・アセンブリ、並びにこうしたアセンブ
リを形成する方法に関する。特に、本発明は、スライダ
をサスペンションから所望の距離だけ間隔を置いて設け
るための調整可能なはんだバンプ・スペーサ、並びにこ
うしたスペーシングを提供する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ディスク・ファイルは、情報を記憶する
同心データ・トラックを有する少なくとも１つの回転デ
ィスクを使用する情報記憶装置である。スライダ／サス
ペンション・アセンブリは、読取り／書込み素子を含む
スライダを、回転ディスクのデータ面に近づけるために
提供される。データ面は、同心状に配列される様々なト
ラック上にデータを記憶するために使用される。
同心データ・トラックを有する少なくとも１つの回転デ
ィスクを使用する情報記憶装置である。スライダ／サス
ペンション・アセンブリは、読取り／書込み素子を含む
スライダを、回転ディスクのデータ面に近づけるために
提供される。データ面は、同心状に配列される様々なト
ラック上にデータを記憶するために使用される。
【０００３】ヘッド位置決めアクチュエータが読取り／
書込みヘッドに接続され、ヘッドをディスクの様々なト
ラックを横断して、データを特定のトラックに読み書き
するための適切な位置に達するまで、半径方向に移動す
る。ヘッドはスライダを含み、スライダ上には、上述の
ように読取り／書込み素子が含まれる。
書込みヘッドに接続され、ヘッドをディスクの様々なト
ラックを横断して、データを特定のトラックに読み書き
するための適切な位置に達するまで、半径方向に移動す
る。ヘッドはスライダを含み、スライダ上には、上述の
ように読取り／書込み素子が含まれる。
【０００４】スライダをサポートするサスペンション
は、異なる角度を通じて屈曲され得り、それによりスラ
イダは、ディスク上の適切なトラックに正確に位置決め
され得る。従って、サスペンションは、フレキシャとし
て既知のたわみ要素を含む。サスペンションは、スライ
ダ及びアクチュエータ・アームに対して必要とされる、
寸法的な安定性を提供する。サスペンションは、回転デ
ィスク上でのその運動の方向に対して、スライダの可撓
性及びピッチ・アンド・ロール運動、並びにヨーイング
運動に対する耐性を制御する。
は、異なる角度を通じて屈曲され得り、それによりスラ
イダは、ディスク上の適切なトラックに正確に位置決め
され得る。従って、サスペンションは、フレキシャとし
て既知のたわみ要素を含む。サスペンションは、スライ
ダ及びアクチュエータ・アームに対して必要とされる、
寸法的な安定性を提供する。サスペンションは、回転デ
ィスク上でのその運動の方向に対して、スライダの可撓
性及びピッチ・アンド・ロール運動、並びにヨーイング
運動に対する耐性を制御する。
【０００５】スライダは一般にエア・ベアリング面を有
し、これは回転ディスクにより生成されるエア・クッシ
ョンにより、ディスクのデータ面に接近して支持され
る。スライダは、エア・ベアリング面とは反対側のスラ
イダ面において、サスペンションに取り付けられる。
し、これは回転ディスクにより生成されるエア・クッシ
ョンにより、ディスクのデータ面に接近して支持され
る。スライダは、エア・ベアリング面とは反対側のスラ
イダ面において、サスペンションに取り付けられる。
【０００６】通常、サスペンションはスライダに対抗す
る弱い力を提供し、この力が、スライダのエア・ベアリ
ング面とディスク面との間のエア・ベアリングの力によ
り補償される。従って、スライダはディスクのデータ面
に接触することなく、しかし極めて接近して保持され
る。
る弱い力を提供し、この力が、スライダのエア・ベアリ
ング面とディスク面との間のエア・ベアリングの力によ
り補償される。従って、スライダはディスクのデータ面
に接触することなく、しかし極めて接近して保持され
る。
【０００７】サスペンションは、その一端がアクチュエ
ータ・アームに装着されるロード・ビームと、ロード・
ビームの他端に取り付けられ、スライダを支持するたわ
み要素を含み得る。ロード・ビームは、スライダをディ
スクの表面に向けて固定する弾力性のばね作用を提供
し、フレキシャは、スライダがエア・ベアリング面と回
転ディスクとの間のエア・クッション上に載置されると
き、スライダに対して可撓性を提供する。こうしたサス
ペンションが、本願の発明者に権利譲渡された米国特許
番号第４１６７７６５号で述べられている。従来のスラ
イダの例が、本願の発明者に権利譲渡された米国特許番
号第３８２３４１６号で述べられている。
ータ・アームに装着されるロード・ビームと、ロード・
ビームの他端に取り付けられ、スライダを支持するたわ
み要素を含み得る。ロード・ビームは、スライダをディ
スクの表面に向けて固定する弾力性のばね作用を提供
し、フレキシャは、スライダがエア・ベアリング面と回
転ディスクとの間のエア・クッション上に載置されると
き、スライダに対して可撓性を提供する。こうしたサス
ペンションが、本願の発明者に権利譲渡された米国特許
番号第４１６７７６５号で述べられている。従来のスラ
イダの例が、本願の発明者に権利譲渡された米国特許番
号第３８２３４１６号で述べられている。
【０００８】サスペンションは一般に、スライダ上の読
取りヘッドによりピックアップされた信号を伝導し、書
込みヘッドによりディスク上に書込まれる信号を伝導す
るために、導電性メンバを含む。スライダの背面がサス
ペンションの電導面と接触しないようにすることが、非
常に重要である。こうした接触は、データの読取り及び
書込みを妨害する短絡回路を生成する。スライダはサス
ペンションのたわみ要素により屈曲されるので、常にこ
うしたフレキシャが不要な接触を生じる可能性が存在す
る。
取りヘッドによりピックアップされた信号を伝導し、書
込みヘッドによりディスク上に書込まれる信号を伝導す
るために、導電性メンバを含む。スライダの背面がサス
ペンションの電導面と接触しないようにすることが、非
常に重要である。こうした接触は、データの読取り及び
書込みを妨害する短絡回路を生成する。スライダはサス
ペンションのたわみ要素により屈曲されるので、常にこ
うしたフレキシャが不要な接触を生じる可能性が存在す
る。
【０００９】一層大きな情報記憶容量に対する要求は、
スライダ及びサスペンション・アセンブリが一層小さく
形成されて、情報が回転ディスクのデータ面に読み書き
されることを要求することが、容易に理解される。
スライダ及びサスペンション・アセンブリが一層小さく
形成されて、情報が回転ディスクのデータ面に読み書き
されることを要求することが、容易に理解される。
【００１０】スライダの背面上のはんだコンタクト・パ
ッド上に配列される複数のはんだボールを使用すること
により、スライダの背面とサスペンションとの間に、機
械的な接合（bond）を形成することが知れている。これ
らのはんだボールは、サスペンションの表面の電気的に
絶縁されたはんだぬれ性パッド（solder wettable pa
d）と接触する。トランスジューサとサスペンション上
のリード線との電気接続は、両方向に良好な信号伝送パ
スを提供する別のはんだ接続のセットにより形成され
る。こうした構成が、本願の発明者に権利譲渡された米
国特許番号第４７６１６９９号に示される。
ッド上に配列される複数のはんだボールを使用すること
により、スライダの背面とサスペンションとの間に、機
械的な接合（bond）を形成することが知れている。これ
らのはんだボールは、サスペンションの表面の電気的に
絶縁されたはんだぬれ性パッド（solder wettable pa
d）と接触する。トランスジューサとサスペンション上
のリード線との電気接続は、両方向に良好な信号伝送パ
スを提供する別のはんだ接続のセットにより形成され
る。こうした構成が、本願の発明者に権利譲渡された米
国特許番号第４７６１６９９号に示される。
【００１１】スライダ／サスペンション・アセンブリの
より一般的な構成では、スライダへの電気接続が、スラ
イダの上部を通過する電気リード線を含む。上述のよう
に、スライダがサスペンションに対してピッチ・アンド
・ロールするように屈曲するとき、サスペンションがス
ライダが余りに大きくたわむことを可能にすると、電気
リード線が電気的に短絡され得る。
より一般的な構成では、スライダへの電気接続が、スラ
イダの上部を通過する電気リード線を含む。上述のよう
に、スライダがサスペンションに対してピッチ・アンド
・ロールするように屈曲するとき、サスペンションがス
ライダが余りに大きくたわむことを可能にすると、電気
リード線が電気的に短絡され得る。
【００１２】電気リード線がスライダの上部を通過しな
いで、表面近くを通過する場合、これは多大なディスク
・スペースを奪い、より大容量の記憶情報が使用される
今日、益々要求されつつある装置の小型化を阻止する。
いで、表面近くを通過する場合、これは多大なディスク
・スペースを奪い、より大容量の記憶情報が使用される
今日、益々要求されつつある装置の小型化を阻止する。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、スライダと
サスペンションとの間のスペーシングが厳密に制御され
たスライダ／サスペンション・アセンブリ及びスペース
の制御方法を提供することを目的とする。
サスペンションとの間のスペーシングが厳密に制御され
たスライダ／サスペンション・アセンブリ及びスペース
の制御方法を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】スペーシング装置がサス
ペンションとスライダの背面との間に提供され、サスペ
ンションをスライダから予め選択された距離だけ間隔を
置いて配置する。スペーシング装置は、１つ以上のソフ
ダ・バンプの形態であったりする。このスペーシング
は、サスペンション上を走る電気トレースとスライダ自
身との接触を防止する。フレキシャのたわみのためのス
ペースを提供することも必要である。はんだバンプは組
み立て時に、予め選択された高さを有するように配列さ
れ、従ってスライダとサスペンションとの間のスペーシ
ングが、注意深く制御される。
ペンションとスライダの背面との間に提供され、サスペ
ンションをスライダから予め選択された距離だけ間隔を
置いて配置する。スペーシング装置は、１つ以上のソフ
ダ・バンプの形態であったりする。このスペーシング
は、サスペンション上を走る電気トレースとスライダ自
身との接触を防止する。フレキシャのたわみのためのス
ペースを提供することも必要である。はんだバンプは組
み立て時に、予め選択された高さを有するように配列さ
れ、従ってスライダとサスペンションとの間のスペーシ
ングが、注意深く制御される。
【００１５】本発明の特徴は、はんだバンプ・スペーサ
が、スライダへの電気接続のための他のはんだバンプの
セットに対して使用されるのと同一のプロセスを用い
て、同時に形成され得ることである。従って、追加の処
理工程が回避される。
が、スライダへの電気接続のための他のはんだバンプの
セットに対して使用されるのと同一のプロセスを用い
て、同時に形成され得ることである。従って、追加の処
理工程が回避される。
【００１６】本発明の原理を取り込む方法では、はんだ
バンプがサスペンションのフレキシャ領域上に形成さ
れ、そこにスライダが後で取り付けられる。はんだの量
及びはんだバンプが付着されるはんだパッドのサイズが
制御され、製造プロセスの最後において、はんだバンプ
の最終的な高さが厳密に制御される。従って、スライダ
とサスペンションとの間のスペーシングが、厳密に制御
される。
バンプがサスペンションのフレキシャ領域上に形成さ
れ、そこにスライダが後で取り付けられる。はんだの量
及びはんだバンプが付着されるはんだパッドのサイズが
制御され、製造プロセスの最後において、はんだバンプ
の最終的な高さが厳密に制御される。従って、スライダ
とサスペンションとの間のスペーシングが、厳密に制御
される。
【００１７】製造プロセスの間、はんだバンプが加熱さ
れ、半球形状が形成される。次に接着剤がはんだバンプ
間に配置され、スライダが接着剤を介してサスペンショ
ンに付着される。はんだバンプはスライダとの点接触を
提供し、スライダをサスペンションから所望距離だけ離
して、正確に位置決めする。その結果、スライダがサス
ペンションから正確に間隔を置かれ、あらゆる電気短絡
問題を回避するスライダ／サスペンション構成がもたら
される。上述のように、スペーシングは、追加の部品及
び製造プロセスにおける溶接の必要無しに、達成され得
る。
れ、半球形状が形成される。次に接着剤がはんだバンプ
間に配置され、スライダが接着剤を介してサスペンショ
ンに付着される。はんだバンプはスライダとの点接触を
提供し、スライダをサスペンションから所望距離だけ離
して、正確に位置決めする。その結果、スライダがサス
ペンションから正確に間隔を置かれ、あらゆる電気短絡
問題を回避するスライダ／サスペンション構成がもたら
される。上述のように、スペーシングは、追加の部品及
び製造プロセスにおける溶接の必要無しに、達成され得
る。
【００１８】
【発明の実施の形態】図１を参照すると、従来のスライ
ダ／サスペンション・アセンブリの構成が示される。サ
スペンション・アセンブリはロード・ビーム１０、及び
ロード・ビームの端部に配置されるたわみ要素またはフ
レキシャ１２を含む。サスペンションはマウント・プレ
ート１４により、ディスク・ファイル・アクチュエータ
・アーム（図示せず）に取り付けられる。スライダ１６
は、アルミニウム（Ａｌ2Ｏ3）及び炭化チタン（Ｔｉ
Ｃ）などのセラミック材料から成る、従来のスライダで
ある。スライダ１６は、エア・ベアリング面１８及び背
面２４を有する。背面２４はエア・ベアリング面１８と
反対側であり、これらは一般に平行である。スライダ１
６は、背面２４とフレキシャ１２との間のエポキシ・ボ
ンドにより、フレキシャ１２に固定される。
ダ／サスペンション・アセンブリの構成が示される。サ
スペンション・アセンブリはロード・ビーム１０、及び
ロード・ビームの端部に配置されるたわみ要素またはフ
レキシャ１２を含む。サスペンションはマウント・プレ
ート１４により、ディスク・ファイル・アクチュエータ
・アーム（図示せず）に取り付けられる。スライダ１６
は、アルミニウム（Ａｌ2Ｏ3）及び炭化チタン（Ｔｉ
Ｃ）などのセラミック材料から成る、従来のスライダで
ある。スライダ１６は、エア・ベアリング面１８及び背
面２４を有する。背面２４はエア・ベアリング面１８と
反対側であり、これらは一般に平行である。スライダ１
６は、背面２４とフレキシャ１２との間のエポキシ・ボ
ンドにより、フレキシャ１２に固定される。
【００１９】スライダ１６は、トランスジューサ２８及
び３０が配置される後縁２６を有する。通常、たとえト
ランスジューサの１つだけが読取り／書込み素子として
活動状態であっても、情報を読み書きするための複数の
薄膜トランスジューサが、単一のスライダ上に形成され
る。これは薄膜付着プロセスの間の、スライダの歩留り
を改良する。トランスジューサ２８、３０は、それぞれ
ボンディング・パッド３３、３５及び３７、３９を有
し、これらはディスク・ファイルの読取り／書込み電子
回路への接続を提供する。
び３０が配置される後縁２６を有する。通常、たとえト
ランスジューサの１つだけが読取り／書込み素子として
活動状態であっても、情報を読み書きするための複数の
薄膜トランスジューサが、単一のスライダ上に形成され
る。これは薄膜付着プロセスの間の、スライダの歩留り
を改良する。トランスジューサ２８、３０は、それぞれ
ボンディング・パッド３３、３５及び３７、３９を有
し、これらはディスク・ファイルの読取り／書込み電子
回路への接続を提供する。
【００２０】図１に示されるこの従来の実施例では、読
取り／書込み電子回路への電気接続は、読取り／書込み
電子回路からロード・ビーム１０上のチューブ３６内を
通じて伸び、チューブ３６の端部において現れるより線
３４により実現される。より線３４の端部は、トランス
ジューサ２８のパッド３３、３５に超音波により接着さ
れる。
取り／書込み電子回路への電気接続は、読取り／書込み
電子回路からロード・ビーム１０上のチューブ３６内を
通じて伸び、チューブ３６の端部において現れるより線
３４により実現される。より線３４の端部は、トランス
ジューサ２８のパッド３３、３５に超音波により接着さ
れる。
【００２１】図１に示される従来の構成では、スライダ
１６は回転ディスク（図示せず）のデータ面に向けて移
動される。スライダ１６のエア・ベアリング面１８は、
回転ディスクにより生成されるエア・クッションによ
り、ディスクのデータ面に接近して支持される。サスペ
ンションは、スライダとアクチュエータ・アームとの間
の寸法的な安定性を提供し、回転ディスク上でのピッチ
・アンド・ロール運動の方向に対してスライダのその運
動の可撓性、及びヨーイングに対する耐性を制御する。
従って、サスペンションはスライダに対抗する弱い力を
提供し、この力がスライダのエア・ベアリング面とディ
スク面との間のエア・ベアリングの力により補償され
る。
１６は回転ディスク（図示せず）のデータ面に向けて移
動される。スライダ１６のエア・ベアリング面１８は、
回転ディスクにより生成されるエア・クッションによ
り、ディスクのデータ面に接近して支持される。サスペ
ンションは、スライダとアクチュエータ・アームとの間
の寸法的な安定性を提供し、回転ディスク上でのピッチ
・アンド・ロール運動の方向に対してスライダのその運
動の可撓性、及びヨーイングに対する耐性を制御する。
従って、サスペンションはスライダに対抗する弱い力を
提供し、この力がスライダのエア・ベアリング面とディ
スク面との間のエア・ベアリングの力により補償され
る。
【００２２】スライダ１６は回転ディスクに沿って、半
径方向に、ディスクのデータ保持面の所望のトラックに
対向する位置まで移動され、そのトラックに対して情報
が読み書きされる。スライダはこのように半径方向に移
動され、こうした移動の間にフレキシャ１２により屈曲
されるので、スライダ１６がフレキシャ１２と電気接触
し得ることが、明らかである。小型化の要求による、フ
レキシャ及びスライダ構成のより最近の開発により、こ
れらの問題はより重大となっている。
径方向に、ディスクのデータ保持面の所望のトラックに
対向する位置まで移動され、そのトラックに対して情報
が読み書きされる。スライダはこのように半径方向に移
動され、こうした移動の間にフレキシャ１２により屈曲
されるので、スライダ１６がフレキシャ１２と電気接触
し得ることが、明らかである。小型化の要求による、フ
レキシャ及びスライダ構成のより最近の開発により、こ
れらの問題はより重大となっている。
【００２３】図２及び図３を参照して、本発明の原理を
組み込むスライダ／サスペンション・アセンブリについ
て説明する。図２はこのアセンブリの底面の平面図であ
り、図３は側面図である。サスペンションは３つの層か
ら成る積層構造であり、その様子が図３に最も分かり易
く示される。上部層４２はステンレス鋼から成り、中間
層４４はポリイミドなどの絶縁材料から成り、底部層４
６は銅などの良好な電気導体から成る。
組み込むスライダ／サスペンション・アセンブリについ
て説明する。図２はこのアセンブリの底面の平面図であ
り、図３は側面図である。サスペンションは３つの層か
ら成る積層構造であり、その様子が図３に最も分かり易
く示される。上部層４２はステンレス鋼から成り、中間
層４４はポリイミドなどの絶縁材料から成り、底部層４
６は銅などの良好な電気導体から成る。
【００２４】図２に示されるように、銅層４６ははんだ
コンタクト・パッド４８が提供され、その上にはんだス
ペーサが付着されるように適応化される。図２では、鋼
層４２はたわみ要素５２を形成するようにエッチングさ
れ、これは鋼要素４２の全体寸法よりも薄く、サスペン
ション・アセンブリの端部と、たわみ部材が最終的に接
続されるロード・ビームとの間の機械接続として機能す
る。この構成では、サスペンションに取り付けられるス
ライダが、読取り及び書込みの目的のために、回転ディ
スクに対して複数の角度で移動されることが明らかであ
る。
コンタクト・パッド４８が提供され、その上にはんだス
ペーサが付着されるように適応化される。図２では、鋼
層４２はたわみ要素５２を形成するようにエッチングさ
れ、これは鋼要素４２の全体寸法よりも薄く、サスペン
ション・アセンブリの端部と、たわみ部材が最終的に接
続されるロード・ビームとの間の機械接続として機能す
る。この構成では、サスペンションに取り付けられるス
ライダが、読取り及び書込みの目的のために、回転ディ
スクに対して複数の角度で移動されることが明らかであ
る。
【００２５】図２にはまた、スライダへの電気接続を形
成するために使用される電気終端パッド５４が示され
る。スライダ５６は図２では点線でその輪郭が示され、
その上に構成されるサスペンションに対するその"フッ
トプリント"は明らかである。スライダ５６への電気接
続は、電気パッド５４で終端する銅導体５８を介して形
成されることが理解される。図２に示される銅導体の経
路は、それらが読取り／書込み電子回路へ接続されるま
でに、スライダのフットプリント上を通過する。
成するために使用される電気終端パッド５４が示され
る。スライダ５６は図２では点線でその輪郭が示され、
その上に構成されるサスペンションに対するその"フッ
トプリント"は明らかである。スライダ５６への電気接
続は、電気パッド５４で終端する銅導体５８を介して形
成されることが理解される。図２に示される銅導体の経
路は、それらが読取り／書込み電子回路へ接続されるま
でに、スライダのフットプリント上を通過する。
【００２６】こうした構成では、スライダ５６が薄いた
わみ要素５２による様々な動きを通じて、移動されるの
で、銅導体５８が実際にスライダの上部層に接触する可
能性がある。スライダ本体が電気的に導電性の材料から
成る場合、銅導体のラインが電気的に短絡される。図２
に示されるように、サスペンションのたわみ部分５２
は、ほとんど完全にスライダ５６のフットプリント内に
含まれる。従って、フレキシャをスライダから分離し、
フレキシャがスライダのプリロードによりたわむとき、
それらの間の接触を阻止することが重要である。
わみ要素５２による様々な動きを通じて、移動されるの
で、銅導体５８が実際にスライダの上部層に接触する可
能性がある。スライダ本体が電気的に導電性の材料から
成る場合、銅導体のラインが電気的に短絡される。図２
に示されるように、サスペンションのたわみ部分５２
は、ほとんど完全にスライダ５６のフットプリント内に
含まれる。従って、フレキシャをスライダから分離し、
フレキシャがスライダのプリロードによりたわむとき、
それらの間の接触を阻止することが重要である。
【００２７】フレキシャの可撓性部材がスライダのフッ
トプリントの外側に配置される場合、たわみは重大な問
題を提示しない。しかしながら、こうしたフレキシャ部
分をスライダのフットプリントの外側に配置すること
は、追加のディスク資産を使用する。これはスペースが
極めて重要な構成では、好ましくない。
トプリントの外側に配置される場合、たわみは重大な問
題を提示しない。しかしながら、こうしたフレキシャ部
分をスライダのフットプリントの外側に配置すること
は、追加のディスク資産を使用する。これはスペースが
極めて重要な構成では、好ましくない。
【００２８】ディンプルを使用する従来のサスペンショ
ンでは、フレキシャは追加要素であり、領域（フットプ
リント）内に形成されて、フレキシャ・レグとスライダ
との間の所望のスペーシングを提供する。ディンプルを
有さず、統合フレキシャを有する従来のサスペンション
では、スペーシングは通常、フレキシャをフォーミング
し、スライダ側から部分的にエッチングすることにより
提供される。フォーミングはスライダのサイズの５０
％、及び３ミル（０．０７６２ｍｍ）の厚さのロード・
ビームに制限される。これは高いスチフネスを生じる。
ンでは、フレキシャは追加要素であり、領域（フットプ
リント）内に形成されて、フレキシャ・レグとスライダ
との間の所望のスペーシングを提供する。ディンプルを
有さず、統合フレキシャを有する従来のサスペンション
では、スペーシングは通常、フレキシャをフォーミング
し、スライダ側から部分的にエッチングすることにより
提供される。フォーミングはスライダのサイズの５０
％、及び３ミル（０．０７６２ｍｍ）の厚さのロード・
ビームに制限される。これは高いスチフネスを生じる。
【００２９】積層構造のサスペンションでは、鋼層が２
ミル（０．０５０８ｍｍ）の厚さであり、銅層がスライ
ダ側に存在する。従って、鋼層の部分的エッチングは、
アーム側からのみ実施することができる。ディンプルが
平坦な設計と共に使用される場合、銅導体がスライダの
頭上を引き回されるときに、スライダと銅導体との短絡
を回避するために、それらの分離が要求される。スライ
ダ領域内における銅導体の存在のために、フォーミング
は平面スペースの欠如により厳しく制限される。通常、
スペーサとしての別の構成要素の追加は、溶接のために
使用可能な空きスペースの欠如により、及び溶接が許容
不能な歪みを生成することにより、困難である。これは
特に極めて小さなサイズのピコ（Pico）・スライダの場
合に当てはまる。他の方法を用いて接着剤などの別のス
ペーサを追加することは、こうした小さな構成要素の取
扱い及び位置決めの困難性により、煩雑である。
ミル（０．０５０８ｍｍ）の厚さであり、銅層がスライ
ダ側に存在する。従って、鋼層の部分的エッチングは、
アーム側からのみ実施することができる。ディンプルが
平坦な設計と共に使用される場合、銅導体がスライダの
頭上を引き回されるときに、スライダと銅導体との短絡
を回避するために、それらの分離が要求される。スライ
ダ領域内における銅導体の存在のために、フォーミング
は平面スペースの欠如により厳しく制限される。通常、
スペーサとしての別の構成要素の追加は、溶接のために
使用可能な空きスペースの欠如により、及び溶接が許容
不能な歪みを生成することにより、困難である。これは
特に極めて小さなサイズのピコ（Pico）・スライダの場
合に当てはまる。他の方法を用いて接着剤などの別のス
ペーサを追加することは、こうした小さな構成要素の取
扱い及び位置決めの困難性により、煩雑である。
【００３０】本発明は、たわみ要素とスライダ間の厳密
なスペーシングを提供する１つ以上のはんだバンプを銅
層４６上に提供することにより、これらの困難を克服す
る。スライダ・バンプは、図２に示される位置４８に配
列されるはんだぬれ性銅パッド上に付着される。はんだ
バンプは、はんだぬれ性パッド４８上にマスク穴を通じ
てはんだを蒸着するか、はんだペーストをはんだぬれ性
パッド４８上にマスク穴を通じて拡散するか、または任
意の他の好適な手段により形成され得る。次にマスクが
除去され、その後はんだが加熱されて、はんだコンタク
ト・パッドに接着されるはんだバンプが形成される。こ
うしたはんだバンプ６０が、図３に示される。これらは
一般に半球形状を有する。
なスペーシングを提供する１つ以上のはんだバンプを銅
層４６上に提供することにより、これらの困難を克服す
る。スライダ・バンプは、図２に示される位置４８に配
列されるはんだぬれ性銅パッド上に付着される。はんだ
バンプは、はんだぬれ性パッド４８上にマスク穴を通じ
てはんだを蒸着するか、はんだペーストをはんだぬれ性
パッド４８上にマスク穴を通じて拡散するか、または任
意の他の好適な手段により形成され得る。次にマスクが
除去され、その後はんだが加熱されて、はんだコンタク
ト・パッドに接着されるはんだバンプが形成される。こ
うしたはんだバンプ６０が、図３に示される。これらは
一般に半球形状を有する。
【００３１】図３にはまた、スペーシングのためには使
用されず、スライダへの電気接続を形成するはんだバン
プ６２が示される。本発明の原理を組み込む方法を用い
る１つの利点は、スペーシングのために使用されるはん
だバンプ６０が、電気接続を形成するために使用される
はんだバンプ６２と同時に形成され得ることである。従
って、スペーシングと電気接続の両方を提供するため
に、１つのプロセスが使用され得る。
用されず、スライダへの電気接続を形成するはんだバン
プ６２が示される。本発明の原理を組み込む方法を用い
る１つの利点は、スペーシングのために使用されるはん
だバンプ６０が、電気接続を形成するために使用される
はんだバンプ６２と同時に形成され得ることである。従
って、スペーシングと電気接続の両方を提供するため
に、１つのプロセスが使用され得る。
【００３２】こうした構成及びプロセスは明らかに有利
であり、効率的である。上述のように、スライダとサス
ペンションとの間の領域に悪影響を及ぼすことなく、こ
れらの小スペース内で作業することは、非常に困難であ
る。
であり、効率的である。上述のように、スライダとサス
ペンションとの間の領域に悪影響を及ぼすことなく、こ
れらの小スペース内で作業することは、非常に困難であ
る。
【００３３】スペーシングは２つの異なる方法により制
御される。半球状のはんだバンプ６０の高さは、はんだ
コンタクト・パッドのサイズ及び使用されるはんだの量
により、厳密に制御され得る。こうした構成が図４の
（ａ）に示される。
御される。半球状のはんだバンプ６０の高さは、はんだ
コンタクト・パッドのサイズ及び使用されるはんだの量
により、厳密に制御され得る。こうした構成が図４の
（ａ）に示される。
【００３４】別の方法では、はんだバンプ６０及び６２
が、プレッシャ・プレートにより平坦化され得る。平坦
化の間のプレッシャ・プレートの進行は、サスペンショ
ンの鋼層とプレートとの間の硬い障害物により制限さ
れ、所望の高さを厳密な精度で提供する。結果が図４の
（ｂ）に示される。
が、プレッシャ・プレートにより平坦化され得る。平坦
化の間のプレッシャ・プレートの進行は、サスペンショ
ンの鋼層とプレートとの間の硬い障害物により制限さ
れ、所望の高さを厳密な精度で提供する。結果が図４の
（ｂ）に示される。
【００３５】この実施例では、スライダ５６とサスペン
ション４２との間のギャップ６４は、０．５ｍｍであ
る。このギャップは、平坦化されたはんだバンプ６６の
高さにより、正確に制御される。この高さもまた、はん
だバンプを形成するために使用されるペーストの量、は
んだコンタクト・パッドのサイズ、及びパッド及びはん
だバンプを形成するために使用されるマスクの穴のサイ
ズにより制御され得る。スライダ・トランスジューサへ
の電気接続を形成するために使用されるはんだバンプ６
２は、スライダの縁の外側にあり、スペーシング機構の
一部を形成しないことが理解される。はんだバンプ６２
の上面は、積層構造のロード・アームの電気導体に電気
的に接続される。一方、はんだバンプ６６の上面は、ロ
ード・アームの絶縁層にのみ接触し、それらの下面はス
ライダの背面に接触する。
ション４２との間のギャップ６４は、０．５ｍｍであ
る。このギャップは、平坦化されたはんだバンプ６６の
高さにより、正確に制御される。この高さもまた、はん
だバンプを形成するために使用されるペーストの量、は
んだコンタクト・パッドのサイズ、及びパッド及びはん
だバンプを形成するために使用されるマスクの穴のサイ
ズにより制御され得る。スライダ・トランスジューサへ
の電気接続を形成するために使用されるはんだバンプ６
２は、スライダの縁の外側にあり、スペーシング機構の
一部を形成しないことが理解される。はんだバンプ６２
の上面は、積層構造のロード・アームの電気導体に電気
的に接続される。一方、はんだバンプ６６の上面は、ロ
ード・アームの絶縁層にのみ接触し、それらの下面はス
ライダの背面に接触する。
【００３６】銅パッドのサイズ及びスペーシングは、サ
スペンションとスライダ５６との間のスキュー角を提供
するように、調整可能であることに注目されたい。
スペンションとスライダ５６との間のスキュー角を提供
するように、調整可能であることに注目されたい。
【００３７】スライダをサスペンションに接続するため
に、接着剤６８が図４の（ｂ）に示されるように、サス
ペンションの右端のスペーサ・バンプ付近に付着され
る。この接着剤は、隣接領域内の銅表面及び鋼表面の他
に、はんだバンプを濡らす。スライダ５６がはんだバン
プと接触するように適切な位置に配置され、接着剤６８
によりこうした位置に保持される。Loctite社により製
造されるエポキシBlackmaxが、この目的で使用され得
る。
に、接着剤６８が図４の（ｂ）に示されるように、サス
ペンションの右端のスペーサ・バンプ付近に付着され
る。この接着剤は、隣接領域内の銅表面及び鋼表面の他
に、はんだバンプを濡らす。スライダ５６がはんだバン
プと接触するように適切な位置に配置され、接着剤６８
によりこうした位置に保持される。Loctite社により製
造されるエポキシBlackmaxが、この目的で使用され得
る。
【００３８】前記の構成により、はんだバンプの金属系
（metallurgy）がほとんど弾性の無い材料を提供し、従
って生産時に塑性変形が発生しても、ほとんどスプリン
グバックは存在しない。
（metallurgy）がほとんど弾性の無い材料を提供し、従
って生産時に塑性変形が発生しても、ほとんどスプリン
グバックは存在しない。
【００３９】銅コンタクト・パッドは円形である必要は
ないが、特定のサイズのスライダ及びサスペンションに
対して、最適なスペーシングをもたらすと期待される任
意の形状を提供されることに注目されたい。
ないが、特定のサイズのスライダ及びサスペンションに
対して、最適なスペーシングをもたらすと期待される任
意の形状を提供されることに注目されたい。
【００４０】スペーサ・バンプの位置パターンは、使用
される特定のタイプのフレキシャに依存する。ディンプ
ルを有するまたは有さないサスペンションが使用され得
る。図５乃至図７では、本発明の原理を用いる異なるタ
イプのフレキシャ及びスライダ／サスペンションが示さ
れる。図５では、導体５８がスライダ・フットプリント
上を這い回り、従ってフレキシャから分離されなければ
ならない。
される特定のタイプのフレキシャに依存する。ディンプ
ルを有するまたは有さないサスペンションが使用され得
る。図５乃至図７では、本発明の原理を用いる異なるタ
イプのフレキシャ及びスライダ／サスペンションが示さ
れる。図５では、導体５８がスライダ・フットプリント
上を這い回り、従ってフレキシャから分離されなければ
ならない。
【００４１】図６の（ａ）では、導体５８がフットプリ
ントの外側またはスライダの境界を這い回るが、フレキ
シャのたわみがギャップを要求する。これは図６の
（ｂ）に最もよく示される。
ントの外側またはスライダの境界を這い回るが、フレキ
シャのたわみがギャップを要求する。これは図６の
（ｂ）に最もよく示される。
【００４２】図７の（ａ）は、スペーサがスライダとフ
レキシャとの間に要求される別の構成を示す。
レキシャとの間に要求される別の構成を示す。
【００４３】上述のように、接着剤がサスペンションの
右端のスペーサ・バンプ領域に付着され、スペーサをサ
スペンションに適切に接着させる。
右端のスペーサ・バンプ領域に付着され、スペーサをサ
スペンションに適切に接着させる。
【００４４】以上から、本発明の原理を使用する方法及
び装置が、スライダとサスペンションとの間のスペーサ
装置を形成する単純な方法を提供することが明らかであ
る。前記米国特許番号第４７６１６９９号で述べられる
ように、電気接続がはんだバンプにより形成されると
き、それと同一のプロセスの間に、スライダとサスペン
ションとの間の点接触を提供するはんだバンプ・スペー
サを形成することが可能となる。これは時間及び追加の
製造処理工程を節約するので、非常に経済的である。
び装置が、スライダとサスペンションとの間のスペーサ
装置を形成する単純な方法を提供することが明らかであ
る。前記米国特許番号第４７６１６９９号で述べられる
ように、電気接続がはんだバンプにより形成されると
き、それと同一のプロセスの間に、スライダとサスペン
ションとの間の点接触を提供するはんだバンプ・スペー
サを形成することが可能となる。これは時間及び追加の
製造処理工程を節約するので、非常に経済的である。
【００４５】はんだバンプの高さは、はんだの量、及び
はんだバンプが付着されるはんだパッドのサイズを制御
することにより、正確に制御される。これは図２乃至図
７に示される様々な実施例から理解されるように、スペ
ーサ装置を提供するための多大な柔軟性を提供する。
はんだバンプが付着されるはんだパッドのサイズを制御
することにより、正確に制御される。これは図２乃至図
７に示される様々な実施例から理解されるように、スペ
ーサ装置を提供するための多大な柔軟性を提供する。
【００４６】図８を参照すると、図１に示されるような
スライダ／サスペンション・アセンブリ７０が、複数の
ディスク８１を有する磁気ディスク・データ記憶システ
ム８０において動作するように実装される。アセンブリ
７０は最上部のディスク８１の上面に対向するように示
されるが、ディスク８１の各々が別々のアセンブリを有
することが理解されよう。もちろん、記憶及びスペース
要求に依存して、１つの磁気ディスクだけが、単一のス
ライダ／サスペンション・アセンブリと共に、使用され
得る。
スライダ／サスペンション・アセンブリ７０が、複数の
ディスク８１を有する磁気ディスク・データ記憶システ
ム８０において動作するように実装される。アセンブリ
７０は最上部のディスク８１の上面に対向するように示
されるが、ディスク８１の各々が別々のアセンブリを有
することが理解されよう。もちろん、記憶及びスペース
要求に依存して、１つの磁気ディスクだけが、単一のス
ライダ／サスペンション・アセンブリと共に、使用され
得る。
【００４７】周知のように、ディスク８１の各々は、複
数の同心データ・トラックを有する。ディスクはスピン
ドル・シャフト８２上に実装され、スピンドル・シャフ
トがスピンドル・モータ（図示せず）に結合される。ア
センブリ７０はアクチュエータ・アーム８３上に装着さ
れ、アクチュエータ・アームがアクチュエータ８４に結
合される。アクチュエータ８４は、データがディスクに
対して読み書きされるとき、アクチュエータ・アーム８
３をそれぞれのディスクを横断して、半径方向に移動す
る。
数の同心データ・トラックを有する。ディスクはスピン
ドル・シャフト８２上に実装され、スピンドル・シャフ
トがスピンドル・モータ（図示せず）に結合される。ア
センブリ７０はアクチュエータ・アーム８３上に装着さ
れ、アクチュエータ・アームがアクチュエータ８４に結
合される。アクチュエータ８４は、データがディスクに
対して読み書きされるとき、アクチュエータ・アーム８
３をそれぞれのディスクを横断して、半径方向に移動す
る。
【００４８】スライダを回転ディスク８１から遠ざける
とき、または装置が使用されていないとき、若しくは装
置が出荷されるとき、その他機械的に操作されるとき、
ロード／アンロード・タブ８６が使用され得る。これは
傷つき易いスライダ５６及びフレキシャ５２に対する、
任意の機械的損傷を回避する。
とき、または装置が使用されていないとき、若しくは装
置が出荷されるとき、その他機械的に操作されるとき、
ロード／アンロード・タブ８６が使用され得る。これは
傷つき易いスライダ５６及びフレキシャ５２に対する、
任意の機械的損傷を回避する。
【００４９】以上、本発明の好適な実施例について述べ
てきたが、当業者には、本発明の範囲から逸脱すること
無しに、これらの実施例に対する変更及び改造が可能で
あることが理解されよう。
てきたが、当業者には、本発明の範囲から逸脱すること
無しに、これらの実施例に対する変更及び改造が可能で
あることが理解されよう。
【００５０】まとめとして、本発明の構成に関して以下
の事項を開示する。
の事項を開示する。
【００５１】（１）データ面を有するデータ記録ディス
ク・ファイルのためのスライダ／サスペンション・アセ
ンブリであって、前記ディスクのデータ面に対向するよ
うに適応化されるエア・ベアリング面、及び前記エア・
ベアリング面と反対側の背面を有するスライダと、前記
スライダの背面に取り付けられ、データを前記データ面
に対して読み書きするために、前記スライダを前記ディ
スクのデータ面に接触させることなく、接近して固定す
るように適応化されるサスペンションと、前記サスペン
ションを前記スライダから所定距離間隔を置いて設ける
ための、少なくとも１つのはんだバンプを含むスペーシ
ング装置と、を含む、スライダ／サスペンション・アセ
ンブリ。 （２）前記スペーシング装置が所定の高さを有する複数
のはんだバンプを含み、前記はんだバンプの各々が前記
スライダと点接触を形成する、前記（１）記載のスライ
ダ／サスペンション・アセンブリ。 （３）前記はんだバンプが、前記スライダを前記サスペ
ンション上に装着するための接着媒体を周囲に有する、
前記（２）記載のスライダ／サスペンション・アセンブ
リ。 （４）前記サスペンションが積層構造の平坦なサスペン
ションである、前記（１）記載のスライダ／サスペンシ
ョン・アセンブリ。 （５）前記サスペンションが鋼層、絶縁ポリイミド層、
及び銅層を含む、前記（４）記載のスライダ／サスペン
ション・アセンブリ。 （６）前記サスペンションが複数の銅パッドを有し、前
記銅パッド上に、前記スライダと前記サスペンションと
の間に、前記スペーシング装置を形成するための複数の
はんだバンプが配置される、前記（５）記載のスライダ
／サスペンション・アセンブリ。 （７）スライダとサスペンションとの間のスペーシング
を制御する方法であって、前記サスペンションが前記ス
ライダの背面と対向する平面を有するものにおいて、前
記サスペンションの平面上に少なくとも１つのはんだコ
ンタクト・パッドを形成する工程と、前記はんだコンタ
クト・パッド上に半球状のはんだバンプを付着する工程
と、接着剤を前記はんだバンプの周囲に配置する工程
と、前記接着剤により、前記スライダの背面を前記サス
ペンションの平面に付着する工程であって、前記スライ
ダが前記はんだバンプにより決定される距離だけ、前記
サスペンションから間隔を置いて設けられる、前記付着
工程と、を含む、方法。 （８）前記サスペンションを前記スライダに付着するた
めに、前記接着剤が付加される以前に、前記はんだバン
プが平坦化される、前記（７）記載の方法。 （９）前記サスペンションが、鋼、絶縁ポリイミド、及
び銅の３層材料から形成され、前記はんだコンタクト・
パッドを形成する前記工程が、前記サスペンション上の
少なくとも１つの穴を有するマスクを配置する工程と、
第１の接着膜を前記マスク穴を通じて、前記サスペンシ
ョン上に蒸着する工程と、はんだぬれ性膜を前記マスク
穴を通じて、前記第１の接着膜上に蒸着する工程と、を
含む、前記（７）記載の方法。 （１０）前記はんだバンプを形成する工程が、はんだ膜
を前記マスク穴を通じて前記はんだぬれ性膜上に蒸着す
るか、またははんだペーストを前記マスク穴を通じて前
記はんだぬれ性膜上に拡散する工程と、マスクを除去す
る工程と、その後、前記はんだ膜を加熱し、前記はんだ
コンタクト・パッドに付着される前記はんだバンプを形
成する工程と、を含む、前記（９）記載の方法。 （１１）前記マスクが複数の前記穴を有し、複数の前記
はんだコンタクト・パッドが前記サスペンション上の所
定位置に形成される、前記（９）記載の方法。 （１２）複数の前記はんだバンプを形成する工程が、は
んだ膜を前記マスク穴を通じて前記はんだぬれ性膜上に
蒸着するか、またははんだペーストを前記マスク穴を通
じて前記はんだぬれ性膜上に拡散する工程と、前記マス
クを除去する工程と、その後、前記はんだ膜を加熱し、
前記複数のはんだコンタクト・パッドにそれぞれ付着さ
れる前記複数のはんだバンプを形成する工程と、を含
む、前記（１１）記載の方法。 （１３）前記はんだバンプの各々の高さが、はんだの量
及び前記はんだコンタクト・パッドのサイズをそれぞれ
制御することにより制御される、前記（１１）記載の方
法。 （１４）前記マスク内の複数の穴を選択的に位置決めす
ることにより、前記はんだバンプが所定のパターンに形
成される、前記（１２）記載の方法。 （１５）サスペンション・アームがヘッド／スライダ結
合をサポートし、磁気ディスクのデータ面上の特定の半
径における特定のトラックに位置決めし、前記ヘッド／
スライダ結合が外部制御回路に電気的に接続される磁気
ディスク・データ記憶システムにおいて、前記サスペン
ション・アーム及びヘッド／スライダ・アセンブリが、
前記ディスクのデータ面に対向するように適応化される
エア・ベアリング面、及び前記エア・ベアリング面と反
対側の背面を有するスライダと、前記スライダの背面に
取り付けられ、データを前記データ面に対して読み書き
するために、前記スライダを前記ディスクのデータ面に
接触させることなく、接近して固定するように適応化さ
れるサスペンションと、前記サスペンションを前記スラ
イダから所定距離間隔を置いて設けるための、少なくと
も１つのはんだバンプを含むスペーシング装置と、を含
む、磁気ディスク・データ記憶システム。 （１６）前記スペーシング装置が所定の高さを有する複
数のはんだバンプを含み、前記はんだバンプの各々が前
記スライダと点接触を形成する、前記（１５）記載の磁
気ディスク・データ記憶システム。 （１７）前記はんだバンプが、前記スライダを前記サス
ペンション上に装着するための接着媒体を周囲に有す
る、前記（１６）記載の磁気ディスク・データ記憶シス
テム。 （１８）前記サスペンションが積層構造の平坦なサスペ
ンションである、前記（１５）記載の磁気ディスク・デ
ータ記憶システム。 （１９）前記サスペンションが鋼層、絶縁ポリイミド
層、及び銅層を含む、前記（１８）記載の磁気ディスク
・データ記憶システム。 （２０）前記サスペンションが複数の銅パッドを有し、
前記銅パッド上に、前記スライダと前記サスペンション
との間に、前記スペーシング装置を形成するための複数
のはんだバンプが配置される、前記（１９）記載の磁気
ディスク・データ記憶システム。
ク・ファイルのためのスライダ／サスペンション・アセ
ンブリであって、前記ディスクのデータ面に対向するよ
うに適応化されるエア・ベアリング面、及び前記エア・
ベアリング面と反対側の背面を有するスライダと、前記
スライダの背面に取り付けられ、データを前記データ面
に対して読み書きするために、前記スライダを前記ディ
スクのデータ面に接触させることなく、接近して固定す
るように適応化されるサスペンションと、前記サスペン
ションを前記スライダから所定距離間隔を置いて設ける
ための、少なくとも１つのはんだバンプを含むスペーシ
ング装置と、を含む、スライダ／サスペンション・アセ
ンブリ。 （２）前記スペーシング装置が所定の高さを有する複数
のはんだバンプを含み、前記はんだバンプの各々が前記
スライダと点接触を形成する、前記（１）記載のスライ
ダ／サスペンション・アセンブリ。 （３）前記はんだバンプが、前記スライダを前記サスペ
ンション上に装着するための接着媒体を周囲に有する、
前記（２）記載のスライダ／サスペンション・アセンブ
リ。 （４）前記サスペンションが積層構造の平坦なサスペン
ションである、前記（１）記載のスライダ／サスペンシ
ョン・アセンブリ。 （５）前記サスペンションが鋼層、絶縁ポリイミド層、
及び銅層を含む、前記（４）記載のスライダ／サスペン
ション・アセンブリ。 （６）前記サスペンションが複数の銅パッドを有し、前
記銅パッド上に、前記スライダと前記サスペンションと
の間に、前記スペーシング装置を形成するための複数の
はんだバンプが配置される、前記（５）記載のスライダ
／サスペンション・アセンブリ。 （７）スライダとサスペンションとの間のスペーシング
を制御する方法であって、前記サスペンションが前記ス
ライダの背面と対向する平面を有するものにおいて、前
記サスペンションの平面上に少なくとも１つのはんだコ
ンタクト・パッドを形成する工程と、前記はんだコンタ
クト・パッド上に半球状のはんだバンプを付着する工程
と、接着剤を前記はんだバンプの周囲に配置する工程
と、前記接着剤により、前記スライダの背面を前記サス
ペンションの平面に付着する工程であって、前記スライ
ダが前記はんだバンプにより決定される距離だけ、前記
サスペンションから間隔を置いて設けられる、前記付着
工程と、を含む、方法。 （８）前記サスペンションを前記スライダに付着するた
めに、前記接着剤が付加される以前に、前記はんだバン
プが平坦化される、前記（７）記載の方法。 （９）前記サスペンションが、鋼、絶縁ポリイミド、及
び銅の３層材料から形成され、前記はんだコンタクト・
パッドを形成する前記工程が、前記サスペンション上の
少なくとも１つの穴を有するマスクを配置する工程と、
第１の接着膜を前記マスク穴を通じて、前記サスペンシ
ョン上に蒸着する工程と、はんだぬれ性膜を前記マスク
穴を通じて、前記第１の接着膜上に蒸着する工程と、を
含む、前記（７）記載の方法。 （１０）前記はんだバンプを形成する工程が、はんだ膜
を前記マスク穴を通じて前記はんだぬれ性膜上に蒸着す
るか、またははんだペーストを前記マスク穴を通じて前
記はんだぬれ性膜上に拡散する工程と、マスクを除去す
る工程と、その後、前記はんだ膜を加熱し、前記はんだ
コンタクト・パッドに付着される前記はんだバンプを形
成する工程と、を含む、前記（９）記載の方法。 （１１）前記マスクが複数の前記穴を有し、複数の前記
はんだコンタクト・パッドが前記サスペンション上の所
定位置に形成される、前記（９）記載の方法。 （１２）複数の前記はんだバンプを形成する工程が、は
んだ膜を前記マスク穴を通じて前記はんだぬれ性膜上に
蒸着するか、またははんだペーストを前記マスク穴を通
じて前記はんだぬれ性膜上に拡散する工程と、前記マス
クを除去する工程と、その後、前記はんだ膜を加熱し、
前記複数のはんだコンタクト・パッドにそれぞれ付着さ
れる前記複数のはんだバンプを形成する工程と、を含
む、前記（１１）記載の方法。 （１３）前記はんだバンプの各々の高さが、はんだの量
及び前記はんだコンタクト・パッドのサイズをそれぞれ
制御することにより制御される、前記（１１）記載の方
法。 （１４）前記マスク内の複数の穴を選択的に位置決めす
ることにより、前記はんだバンプが所定のパターンに形
成される、前記（１２）記載の方法。 （１５）サスペンション・アームがヘッド／スライダ結
合をサポートし、磁気ディスクのデータ面上の特定の半
径における特定のトラックに位置決めし、前記ヘッド／
スライダ結合が外部制御回路に電気的に接続される磁気
ディスク・データ記憶システムにおいて、前記サスペン
ション・アーム及びヘッド／スライダ・アセンブリが、
前記ディスクのデータ面に対向するように適応化される
エア・ベアリング面、及び前記エア・ベアリング面と反
対側の背面を有するスライダと、前記スライダの背面に
取り付けられ、データを前記データ面に対して読み書き
するために、前記スライダを前記ディスクのデータ面に
接触させることなく、接近して固定するように適応化さ
れるサスペンションと、前記サスペンションを前記スラ
イダから所定距離間隔を置いて設けるための、少なくと
も１つのはんだバンプを含むスペーシング装置と、を含
む、磁気ディスク・データ記憶システム。 （１６）前記スペーシング装置が所定の高さを有する複
数のはんだバンプを含み、前記はんだバンプの各々が前
記スライダと点接触を形成する、前記（１５）記載の磁
気ディスク・データ記憶システム。 （１７）前記はんだバンプが、前記スライダを前記サス
ペンション上に装着するための接着媒体を周囲に有す
る、前記（１６）記載の磁気ディスク・データ記憶シス
テム。 （１８）前記サスペンションが積層構造の平坦なサスペ
ンションである、前記（１５）記載の磁気ディスク・デ
ータ記憶システム。 （１９）前記サスペンションが鋼層、絶縁ポリイミド
層、及び銅層を含む、前記（１８）記載の磁気ディスク
・データ記憶システム。 （２０）前記サスペンションが複数の銅パッドを有し、
前記銅パッド上に、前記スライダと前記サスペンション
との間に、前記スペーシング装置を形成するための複数
のはんだバンプが配置される、前記（１９）記載の磁気
ディスク・データ記憶システム。
【図１】サスペンションのフレキシャへのスライダの機
械的取り付けを表す、従来のスライダ／サスペンション
・アセンブリの斜視図である。
械的取り付けを表す、従来のスライダ／サスペンション
・アセンブリの斜視図である。
【図２】本発明の好適な実施例による、スライダを点線
で示すサスペンションの底面の平面図である。
で示すサスペンションの底面の平面図である。
【図３】電気的及びスペーシング・はんだバンプの配列
を示す、スライダがサスペンションに取り付けられる以
前の、図２の実施例の側面図である。
を示す、スライダがサスペンションに取り付けられる以
前の、図２の実施例の側面図である。
【図４】スライダがサスペンションに取り付けられた後
の、スライダとサスペンションとの間のスペーシングを
示す、図２及び図３の構成の側面図である。
の、スライダとサスペンションとの間のスペーシングを
示す、図２及び図３の構成の側面図である。
【図５】本発明の原理を用いるフレキシャ及びスライダ
／サスペンション・アセンブリを示す図である。
／サスペンション・アセンブリを示す図である。
【図６】本発明の原理を用いる別のタイプのフレキシャ
及びスライダ／サスペンション・アセンブリを示す図で
ある。
及びスライダ／サスペンション・アセンブリを示す図で
ある。
【図７】本発明の原理を用いる更に別のタイプのフレキ
シャ及びスライダ／サスペンション・アセンブリを示す
図である。
シャ及びスライダ／サスペンション・アセンブリを示す
図である。
【図８】図１に示されるタイプのスライダ／サスペンシ
ョン・アセンブリを使用する磁気ディスク装置の斜視図
である。
ョン・アセンブリを使用する磁気ディスク装置の斜視図
である。
１０ ロード・ビーム １２、５２ フレキシャ １４ マウント・プレート １６ スライダ １８ エア・ベアリング面 ２４ スライダの背面 ２６ 後縁 ２８、３０ トランスジューサ ３３、３５、３７、３９ ボンディング・パッド ３４ より線 ３６ チューブ ４２ サスペンションの上部層（ステンレス鋼層） ４４ サスペンションの中間層（絶縁層） ４６ サスペンションの底部層（銅層） ４８ はんだコンタクト・パッド ５４ 電気終端パッド ５６ スライダ ５８ 銅導体 ６０、６２、６６ はんだバンプ ６４ ギャップ ６８ 接着剤 ７０ スライダ／サスペンション・アセンブリ ８０ 磁気ディスク・データ記憶システム ８１ ディスク ８２ スピンドル・シャフト ８４ アクチュエータ ８６ ロード／アンロード・タブ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 スルヤ・パタナイック アメリカ合衆国95133、カリフォルニア州 サン・ホセ、グロウサー・ドライブ 2796 (72)発明者 オスカー・ジャイム・ルイッツ アメリカ合衆国95127、カリフォルニア州 サン・ホセ、ペレアス・レーン 785 (72)発明者 ウィン・シィ・シャム アメリカ合衆国95148、カリフォルニア州 サン・ホセ、ディーダム・ドライブ 3589
Claims (20)
- 【請求項１】データ面を有するデータ記録ディスク・フ
ァイルのためのスライダ／サスペンション・アセンブリ
であって、 前記ディスクのデータ面に対向するように適応化される
エア・ベアリング面、及び前記エア・ベアリング面と反
対側の背面を有するスライダと、 前記スライダの背面に取り付けられ、データを前記デー
タ面に対して読み書きするために、前記スライダを前記
ディスクのデータ面に接触させることなく、接近して固
定するように適応化されるサスペンションと、 前記サスペンションを前記スライダから所定距離間隔を
置いて設けるための、少なくとも１つのはんだバンプを
含むスペーシング装置と、 を含む、スライダ／サスペンション・アセンブリ。 - 【請求項２】前記スペーシング装置が所定の高さを有す
る複数のはんだバンプを含み、前記はんだバンプの各々
が前記スライダと点接触を形成する、請求項１記載のス
ライダ／サスペンション・アセンブリ。 - 【請求項３】前記はんだバンプが、前記スライダを前記
サスペンション上に装着するための接着媒体を周囲に有
する、請求項２記載のスライダ／サスペンション・アセ
ンブリ。 - 【請求項４】前記サスペンションが積層構造の平坦なサ
スペンションである、請求項１記載のスライダ／サスペ
ンション・アセンブリ。 - 【請求項５】前記サスペンションが鋼層、絶縁ポリイミ
ド層、及び銅層を含む、請求項４記載のスライダ／サス
ペンション・アセンブリ。 - 【請求項６】前記サスペンションが複数の銅パッドを有
し、前記銅パッド上に、前記スライダと前記サスペンシ
ョンとの間に、前記スペーシング装置を形成するための
複数のはんだバンプが配置される、請求項５記載のスラ
イダ／サスペンション・アセンブリ。 - 【請求項７】スライダとサスペンションとの間のスペー
シングを制御する方法であって、前記サスペンションが
前記スライダの背面と対向する平面を有するものにおい
て、 前記サスペンションの平面上に少なくとも１つのはんだ
コンタクト・パッドを形成する工程と、 前記はんだコンタクト・パッド上に半球状のはんだバン
プを付着する工程と、 接着剤を前記はんだバンプの周囲に配置する工程と、 前記接着剤により、前記スライダの背面を前記サスペン
ションの平面に付着する工程であって、前記スライダが
前記はんだバンプにより決定される距離だけ、前記サス
ペンションから間隔を置いて設けられる、前記付着工程
と、 を含む、方法。 - 【請求項８】前記サスペンションを前記スライダに付着
するために、前記接着剤が付加される以前に、前記はん
だバンプが平坦化される、請求項７記載の方法。 - 【請求項９】前記サスペンションが、鋼、絶縁ポリイミ
ド、及び銅の３層材料から形成され、前記はんだコンタ
クト・パッドを形成する前記工程が、 前記サスペンション上の少なくとも１つの穴を有するマ
スクを配置する工程と、 第１の接着膜を前記マスク穴を通じて、前記サスペンシ
ョン上に蒸着する工程と、 はんだぬれ性膜を前記マスク穴を通じて、前記第１の接
着膜上に蒸着する工程と、 を含む、請求項７記載の方法。 - 【請求項１０】前記はんだバンプを形成する工程が、 はんだ膜を前記マスク穴を通じて前記はんだぬれ性膜上
に蒸着するか、またははんだペーストを前記マスク穴を
通じて前記はんだぬれ性膜上に拡散する工程と、 マスクを除去する工程と、 その後、前記はんだ膜を加熱し、前記はんだコンタクト
・パッドに付着される前記はんだバンプを形成する工程
と、 を含む、請求項９記載の方法。 - 【請求項１１】前記マスクが複数の前記穴を有し、複数
の前記はんだコンタクト・パッドが前記サスペンション
上の所定位置に形成される、請求項９記載の方法。 - 【請求項１２】複数の前記はんだバンプを形成する工程
が、 はんだ膜を前記マスク穴を通じて前記はんだぬれ性膜上
に蒸着するか、またははんだペーストを前記マスク穴を
通じて前記はんだぬれ性膜上に拡散する工程と、 前記マスクを除去する工程と、 その後、前記はんだ膜を加熱し、前記複数のはんだコン
タクト・パッドにそれぞれ付着される前記複数のはんだ
バンプを形成する工程と、 を含む、請求項１１記載の方法。 - 【請求項１３】前記はんだバンプの各々の高さが、はん
だの量及び前記はんだコンタクト・パッドのサイズをそ
れぞれ制御することにより制御される、請求項１１記載
の方法。 - 【請求項１４】前記マスク内の複数の穴を選択的に位置
決めすることにより、前記はんだバンプが所定のパター
ンに形成される、請求項１２記載の方法。 - 【請求項１５】サスペンション・アームがヘッド／スラ
イダ結合をサポートし、磁気ディスクのデータ面上の特
定の半径における特定のトラックに位置決めし、前記ヘ
ッド／スライダ結合が外部制御回路に電気的に接続され
る磁気ディスク・データ記憶システムにおいて、前記サ
スペンション・アーム及びヘッド／スライダ・アセンブ
リが、 前記ディスクのデータ面に対向するように適応化される
エア・ベアリング面、及び前記エア・ベアリング面と反
対側の背面を有するスライダと、 前記スライダの背面に取り付けられ、データを前記デー
タ面に対して読み書きするために、前記スライダを前記
ディスクのデータ面に接触させることなく、接近して固
定するように適応化されるサスペンションと、 前記サスペンションを前記スライダから所定距離間隔を
置いて設けるための、少なくとも１つのはんだバンプを
含むスペーシング装置と、 を含む、磁気ディスク・データ記憶システム。 - 【請求項１６】前記スペーシング装置が所定の高さを有
する複数のはんだバンプを含み、前記はんだバンプの各
々が前記スライダと点接触を形成する、請求項１５記載
の磁気ディスク・データ記憶システム。 - 【請求項１７】前記はんだバンプが、前記スライダを前
記サスペンション上に装着するための接着媒体を周囲に
有する、請求項１６記載の磁気ディスク・データ記憶シ
ステム。 - 【請求項１８】前記サスペンションが積層構造の平坦な
サスペンションである、請求項１５記載の磁気ディスク
・データ記憶システム。 - 【請求項１９】前記サスペンションが鋼層、絶縁ポリイ
ミド層、及び銅層を含む、請求項１８記載の磁気ディス
ク・データ記憶システム。 - 【請求項２０】前記サスペンションが複数の銅パッドを
有し、前記銅パッド上に、前記スライダと前記サスペン
ションとの間に、前記スペーシング装置を形成するため
の複数のはんだバンプが配置される、請求項１９記載の
磁気ディスク・データ記憶システム。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/618,672 US5680275A (en) | 1996-03-19 | 1996-03-19 | Adjustable solder bump spacer for slider-suspension attachment |
| US08/618672 | 1996-03-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH103633A true JPH103633A (ja) | 1998-01-06 |
Family
ID=24478665
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9053670A Pending JPH103633A (ja) | 1996-03-19 | 1997-03-07 | スライダ／サスペンションのスペーサ装置及びスペース制御方法 |
Country Status (11)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5680275A (ja) |
| EP (1) | EP0888610B1 (ja) |
| JP (1) | JPH103633A (ja) |
| KR (1) | KR100287397B1 (ja) |
| CN (1) | CN1093673C (ja) |
| AU (1) | AU6387896A (ja) |
| DE (1) | DE69606201T2 (ja) |
| HU (1) | HU223276B1 (ja) |
| MY (1) | MY116863A (ja) |
| SG (1) | SG50798A1 (ja) |
| WO (1) | WO1997035303A1 (ja) |
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