JPH04219647A - 光磁気記録媒体 - Google Patents
光磁気記録媒体Info
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- JPH04219647A JPH04219647A JP8548191A JP8548191A JPH04219647A JP H04219647 A JPH04219647 A JP H04219647A JP 8548191 A JP8548191 A JP 8548191A JP 8548191 A JP8548191 A JP 8548191A JP H04219647 A JPH04219647 A JP H04219647A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【発明の技術分野】本発明は、オーバーライト可能な光
磁気記録媒体に関し、さらに詳しくは、磁界変調方式で
重ね書きが可能な光磁気記録媒体に関する。
磁気記録媒体に関し、さらに詳しくは、磁界変調方式で
重ね書きが可能な光磁気記録媒体に関する。
【0002】
【発明の技術的背景】鉄、コバルトなどの遷移金属と、
テルビウム(Tb)、カドリニウム(Gd)などの希土
類元素との合金からなる光磁気記録層は、膜面と垂直な
方向に磁化容易軸を有し、一方向に全面磁化された膜面
にこの全面磁化方向とは逆向きの小さな反転磁区を形成
することができることが知られている。この反転磁区の
有無を「1」、「0」に対応させることによって、上記
のような光磁気記録層にデジタル信号を記録させること
が可能となる。
テルビウム(Tb)、カドリニウム(Gd)などの希土
類元素との合金からなる光磁気記録層は、膜面と垂直な
方向に磁化容易軸を有し、一方向に全面磁化された膜面
にこの全面磁化方向とは逆向きの小さな反転磁区を形成
することができることが知られている。この反転磁区の
有無を「1」、「0」に対応させることによって、上記
のような光磁気記録層にデジタル信号を記録させること
が可能となる。
【0003】上記のような光磁気記録層を有する光磁気
記録媒体への情報の書込みは、通常、基板を通して集束
レーザ光を記録層上に照射し、記録層をミクロ的に加熱
し、その際外部磁場を印加することにより磁区(ピット
)を形成することにより行なわれている。そしてこの光
磁気記録媒体に書込まれた情報上にさらにオーバーライ
トするための方式の1つとして、オーバーライトすべき
磁区に集束レーザ光を照射してキュリー温度あるいは補
償温度までミクロ的に加熱し、レーザ光照射を止めて温
度を下げ、その際外部から書込むべき情報に応じた外部
磁界を印加するという磁界変調方式が知られている。
記録媒体への情報の書込みは、通常、基板を通して集束
レーザ光を記録層上に照射し、記録層をミクロ的に加熱
し、その際外部磁場を印加することにより磁区(ピット
)を形成することにより行なわれている。そしてこの光
磁気記録媒体に書込まれた情報上にさらにオーバーライ
トするための方式の1つとして、オーバーライトすべき
磁区に集束レーザ光を照射してキュリー温度あるいは補
償温度までミクロ的に加熱し、レーザ光照射を止めて温
度を下げ、その際外部から書込むべき情報に応じた外部
磁界を印加するという磁界変調方式が知られている。
【0004】この磁界変調方式で光磁気記録媒体に情報
を書込むためには小型の電磁石を有する磁気ヘッドが用
いられており、磁気ヘッドとしては、固定型磁気ヘッド
あるいは浮上型磁気ヘッドが知られている。固定ヘッド
では情報の書込みに大きな磁界が必要であるのに対し、
浮上型磁気ヘッドでは、該ヘッドと光磁気記録媒体との
距離を小さく保つことができるため情報の書込みに小さ
な磁界で対応でき、情報の書込みの高速化が可能となる
。
を書込むためには小型の電磁石を有する磁気ヘッドが用
いられており、磁気ヘッドとしては、固定型磁気ヘッド
あるいは浮上型磁気ヘッドが知られている。固定ヘッド
では情報の書込みに大きな磁界が必要であるのに対し、
浮上型磁気ヘッドでは、該ヘッドと光磁気記録媒体との
距離を小さく保つことができるため情報の書込みに小さ
な磁界で対応でき、情報の書込みの高速化が可能となる
。
【0005】ところで浮上型磁気ヘッドは、光磁気記録
媒体を回転させた際に生ずる風圧によって浮上するが、
該記録媒体の停止時には、磁気ヘッドは記録媒体上に接
触した状態となっている。このため、光磁気記録媒体の
回転開始時および回転停止時には、磁気ヘッドが光磁気
記録媒体を擦ることとなり、この際該記録媒体の表面が
破壊されたり、磁気ヘッドが破壊されたりすることがあ
った。
媒体を回転させた際に生ずる風圧によって浮上するが、
該記録媒体の停止時には、磁気ヘッドは記録媒体上に接
触した状態となっている。このため、光磁気記録媒体の
回転開始時および回転停止時には、磁気ヘッドが光磁気
記録媒体を擦ることとなり、この際該記録媒体の表面が
破壊されたり、磁気ヘッドが破壊されたりすることがあ
った。
【0006】したがって磁界変調方式でオーバーライト
可能な光磁気記録媒体は、基本的には、基板上に光磁気
記録層と保護層とを有する構成であるが、必要に応じて
さらに基板と光磁気記録層との間に誘電体層を有してい
てもよく、また光磁気記録層と保護層との間に、誘電体
層(エンハンス層)あるいはその他の金属層を有してい
てもよく、さらにまた保護層上に潤滑層を有していても
よい。
可能な光磁気記録媒体は、基本的には、基板上に光磁気
記録層と保護層とを有する構成であるが、必要に応じて
さらに基板と光磁気記録層との間に誘電体層を有してい
てもよく、また光磁気記録層と保護層との間に、誘電体
層(エンハンス層)あるいはその他の金属層を有してい
てもよく、さらにまた保護層上に潤滑層を有していても
よい。
【0007】上記のような保護層としては、従来、たと
えば紫外線硬化樹脂などが用いられている。ところが本
発明者らの検討によれば、たとえば紫外線硬化樹脂など
からなる保護層を用いた場合に、磁気ヘッドが光磁気記
録媒体から浮上しにくくなり、安定して磁気ヘッドを浮
上させることができないという問題点があることが見出
された。
えば紫外線硬化樹脂などが用いられている。ところが本
発明者らの検討によれば、たとえば紫外線硬化樹脂など
からなる保護層を用いた場合に、磁気ヘッドが光磁気記
録媒体から浮上しにくくなり、安定して磁気ヘッドを浮
上させることができないという問題点があることが見出
された。
【0008】
【発明の目的】本発明は、上記のような従来技術に鑑み
てなされたものであって、光磁気記録媒体への情報の書
込みを浮上型磁気ヘッドを用いて行なうことが可能であ
るような光磁気記録媒体を提供することを目的としてい
る。
てなされたものであって、光磁気記録媒体への情報の書
込みを浮上型磁気ヘッドを用いて行なうことが可能であ
るような光磁気記録媒体を提供することを目的としてい
る。
【0009】
【発明の概要】本発明に係る光磁気記録媒体は、基板上
に、少なくとも光磁気記録層と保護層とが設けられてな
る光磁気記録媒体において、保護層が、カーボンスパッ
タ膜であることを特徴としている。
に、少なくとも光磁気記録層と保護層とが設けられてな
る光磁気記録媒体において、保護層が、カーボンスパッ
タ膜であることを特徴としている。
【0010】本発明に係る光磁気記録媒体は、保護層が
カーボンスパッタ膜であるので、浮上型磁気ヘッドを用
いて情報の書込みを行なう場合に、磁気ヘッドの浮上性
が良好であり、保護層が破壊されたり、磁気ヘッドが損
傷したりすることがない。
カーボンスパッタ膜であるので、浮上型磁気ヘッドを用
いて情報の書込みを行なう場合に、磁気ヘッドの浮上性
が良好であり、保護層が破壊されたり、磁気ヘッドが損
傷したりすることがない。
【0011】
【発明の具体的説明】以下本発明に係る光磁気記録媒体
の一例について具体的に説明する。本発明に係る光磁気
記録媒体1は、基板2上に、少なくとも光磁気記録層4
と、保護層(保護膜)7とが設けられている。
の一例について具体的に説明する。本発明に係る光磁気
記録媒体1は、基板2上に、少なくとも光磁気記録層4
と、保護層(保護膜)7とが設けられている。
【0012】また必要に応じて、第1図に示すように、
基板2と光磁気記録層4との間に保護エンハンス層3が
設けられていてもよく、さらに光磁気記録層4と保護層
(保護膜)7との間に、第2保護エンハンス層5および
金属層6が設けられていてもよい。
基板2と光磁気記録層4との間に保護エンハンス層3が
設けられていてもよく、さらに光磁気記録層4と保護層
(保護膜)7との間に、第2保護エンハンス層5および
金属層6が設けられていてもよい。
【0013】本発明では、保護層(保護膜)7がカーボ
ンスパッタ膜である。このようなカーボンスパッタ膜の
膜厚は、0.001〜0.2μm、好ましくは0.02
〜0.1μmであることが望ましい。
ンスパッタ膜である。このようなカーボンスパッタ膜の
膜厚は、0.001〜0.2μm、好ましくは0.02
〜0.1μmであることが望ましい。
【0014】保護層7としてのカーボンスパッタ膜は、
グラファイトをターゲットとしてスパッタリング法によ
って形成することができる。カーボンをスパッタリング
する際には、従来公知のカーボンスパッタリング条件を
広く採用することができるが、具体的には下記のような
条件を採用することが好ましい。
グラファイトをターゲットとしてスパッタリング法によ
って形成することができる。カーボンをスパッタリング
する際には、従来公知のカーボンスパッタリング条件を
広く採用することができるが、具体的には下記のような
条件を採用することが好ましい。
【0015】たとえばカーボンスパッタ膜は、基板温度
を80〜120℃に保持し、アルゴンガス圧力を1×1
0−3〜20×10−3Torrとし、高周波スパッタ
法でグラファイトをターゲットとして成膜速度1〜10
0オングストローム/分で成膜することにより形成する
ことができる。
を80〜120℃に保持し、アルゴンガス圧力を1×1
0−3〜20×10−3Torrとし、高周波スパッタ
法でグラファイトをターゲットとして成膜速度1〜10
0オングストローム/分で成膜することにより形成する
ことができる。
【0016】本発明に係る光磁気記録媒体1では、基板
2、光磁気記録層4そして必要に応じて設けられる第1
保護エンハンス層3、第2保護エンハンス層5、金属層
6としては、従来公知の光磁気記録媒体において用いら
れているものを広く用いることができるが、たとえば下
記のようなものが好ましく用いられる。
2、光磁気記録層4そして必要に応じて設けられる第1
保護エンハンス層3、第2保護エンハンス層5、金属層
6としては、従来公知の光磁気記録媒体において用いら
れているものを広く用いることができるが、たとえば下
記のようなものが好ましく用いられる。
【0017】基板2は、透明基板であることが好ましく
、ガラスやアルミニウム等の無機材料の他に、ポリメチ
ルメタクリレートなどのアクリル樹脂、ポリカーボネー
ト、ポリカーボネートとポリスチレンのポリマーアロイ
、米国特許4614778 号明細書で示されるような
エチレン−環状オレフィン共重合体たとえばエチレンと
1,4,5,8−ジメタノ−1,2,3,4,4a,5
,8,8a− オクタヒドロナフタレン(テトラシクロ
ドデセン)との共重合体、エチレンと2−メチル−1,
4,5,8− ジメタノ−1,2,3,4,4a,5,
8,8a− オクタヒドロナフタレン(メチルテトラシ
クロドデセン)との共重合体、エチレンと2−エチル−
1,4,5,8− ジメタノ−1,2,3,4,4a,
5,8,8a− オクタヒドロナフタレンとの共重合体
など、ポリ4−メチル−1− ペンテン、エポキシ樹脂
、ポリエーテルサルフォン、ポリサルフォン、ポリエー
テルイミドおよび特開昭60−26024号公報に示さ
れるようなテトラシクロドデセン類の単独開環重合体や
テトラシクロドデセン類とノルボルネン類との開環(共
)重合体またはこれらの(共)重合体を水添したもの等
の有機材料等を使用できる。特に上記米国特許第461
4778 号明細書に示されるようなエチレン− 環状
オレフィン共重合体が好ましい。
、ガラスやアルミニウム等の無機材料の他に、ポリメチ
ルメタクリレートなどのアクリル樹脂、ポリカーボネー
ト、ポリカーボネートとポリスチレンのポリマーアロイ
、米国特許4614778 号明細書で示されるような
エチレン−環状オレフィン共重合体たとえばエチレンと
1,4,5,8−ジメタノ−1,2,3,4,4a,5
,8,8a− オクタヒドロナフタレン(テトラシクロ
ドデセン)との共重合体、エチレンと2−メチル−1,
4,5,8− ジメタノ−1,2,3,4,4a,5,
8,8a− オクタヒドロナフタレン(メチルテトラシ
クロドデセン)との共重合体、エチレンと2−エチル−
1,4,5,8− ジメタノ−1,2,3,4,4a,
5,8,8a− オクタヒドロナフタレンとの共重合体
など、ポリ4−メチル−1− ペンテン、エポキシ樹脂
、ポリエーテルサルフォン、ポリサルフォン、ポリエー
テルイミドおよび特開昭60−26024号公報に示さ
れるようなテトラシクロドデセン類の単独開環重合体や
テトラシクロドデセン類とノルボルネン類との開環(共
)重合体またはこれらの(共)重合体を水添したもの等
の有機材料等を使用できる。特に上記米国特許第461
4778 号明細書に示されるようなエチレン− 環状
オレフィン共重合体が好ましい。
【0018】このような基板2の厚みは特に限定されな
いが、好ましくは0.5〜5mm特に好ましくは1〜2
mmである。エンハンス層としては、例えばSiNx,
ZnSe,AlN,ZnS,Si,CdS等が使用され
得るが、この中で耐クラック性等の面からSiNxで示
される組成の層から形成されていることが好ましく、S
iNx層としては、たとえば窒化ケイ素層または窒化ケ
イ素含有層が例示できる。
いが、好ましくは0.5〜5mm特に好ましくは1〜2
mmである。エンハンス層としては、例えばSiNx,
ZnSe,AlN,ZnS,Si,CdS等が使用され
得るが、この中で耐クラック性等の面からSiNxで示
される組成の層から形成されていることが好ましく、S
iNx層としては、たとえば窒化ケイ素層または窒化ケ
イ素含有層が例示できる。
【0019】SiNxで示される保護層(エンハンス層
)では、0<x≦4/3であることが好ましく、具体的
には、Si3 N4 (四窒化三ケイ素)などの窒化ケ
イ素層あるいは0<x<4/3となるようにSi3N4
とSiとを混合した混合層が特に好ましく用いられる
。
)では、0<x≦4/3であることが好ましく、具体的
には、Si3 N4 (四窒化三ケイ素)などの窒化ケ
イ素層あるいは0<x<4/3となるようにSi3N4
とSiとを混合した混合層が特に好ましく用いられる
。
【0020】エンハンス層3の膜厚は500〜2000
オングストローム、特に800〜1500オングストロ
ームであることが好ましい。エンハンス層の膜厚を上記
のような範囲にすることによって、良好なC/N比と広
い記録パワーマージンを有する光磁気記録媒体を得るこ
とができる。
オングストローム、特に800〜1500オングストロ
ームであることが好ましい。エンハンス層の膜厚を上記
のような範囲にすることによって、良好なC/N比と広
い記録パワーマージンを有する光磁気記録媒体を得るこ
とができる。
【0021】光磁気記録層4としては、たとえば(i)
3d遷移金属から選ばれる少なくとも1種と、(iii
)希土類から選ばれる少なくとも1種とからなる合金
層(例えばTb−Fe−Co合金層)あるいは(i)3
d遷移金属から選ばれる少なくとも1種と、(ii)耐
腐食性金属と、(iii )希土類から選ばれる少なく
とも1種の元素とからなる合金層などが用いられる。 (i)3d遷移金属としては、Fe、Co、Ti、V、
Cr、Mn、Ni、Cu、Znなどが用いられるが、こ
のうちFeまたはCoあるいはこの両者であることが好
ましい。
3d遷移金属から選ばれる少なくとも1種と、(iii
)希土類から選ばれる少なくとも1種とからなる合金
層(例えばTb−Fe−Co合金層)あるいは(i)3
d遷移金属から選ばれる少なくとも1種と、(ii)耐
腐食性金属と、(iii )希土類から選ばれる少なく
とも1種の元素とからなる合金層などが用いられる。 (i)3d遷移金属としては、Fe、Co、Ti、V、
Cr、Mn、Ni、Cu、Znなどが用いられるが、こ
のうちFeまたはCoあるいはこの両者であることが好
ましい。
【0022】この3d遷移金属は、光磁気記録層4中に
好ましくは20〜90原子%、より好ましくは30〜8
5原子%、特に好ましくは35〜80原子%の量で存在
していることが好ましい。 (ii)耐腐食性金属は、光磁気記録層4に含ませるこ
とによって、この光磁気記録層の耐酸化性を高めること
ができる。このような耐腐食性金属としては、Pt、P
d、Ti、Zr、Ta、Nb、Hfなどが用いられるが
、このうちPt、Pd、Tiが好ましく、特にPtまた
はPdあるいはこの両者であることが好ましい。
好ましくは20〜90原子%、より好ましくは30〜8
5原子%、特に好ましくは35〜80原子%の量で存在
していることが好ましい。 (ii)耐腐食性金属は、光磁気記録層4に含ませるこ
とによって、この光磁気記録層の耐酸化性を高めること
ができる。このような耐腐食性金属としては、Pt、P
d、Ti、Zr、Ta、Nb、Hfなどが用いられるが
、このうちPt、Pd、Tiが好ましく、特にPtまた
はPdあるいはこの両者であることが好ましい。
【0023】この耐腐食性金属は、光磁気記録層4中に
、30原子%まで好ましくは5〜30原子%、特には5
〜25原子%、さらに好ましくは10〜20原子%の量
で存在していることが望ましい。(iii )希土類元
素としては、たとえば、Gd、Tb、Dy、Ho、Er
、Tm、Yb、Lu、La、Ce、Pr、Nd、Pm、
Sm、Euが用いられうるが、このうちGd、Tb、D
y、Ho、Nd、Sm、Prが好ましく用いられる。
、30原子%まで好ましくは5〜30原子%、特には5
〜25原子%、さらに好ましくは10〜20原子%の量
で存在していることが望ましい。(iii )希土類元
素としては、たとえば、Gd、Tb、Dy、Ho、Er
、Tm、Yb、Lu、La、Ce、Pr、Nd、Pm、
Sm、Euが用いられうるが、このうちGd、Tb、D
y、Ho、Nd、Sm、Prが好ましく用いられる。
【0024】上記のような群から選ばれる少なくとも1
種の希土類元素は、光磁気記録層4中に、好ましくは5
〜50原子%、さらに好ましくは8〜45原子%、特に
好ましくは10〜40原子%の量で存在している。
種の希土類元素は、光磁気記録層4中に、好ましくは5
〜50原子%、さらに好ましくは8〜45原子%、特に
好ましくは10〜40原子%の量で存在している。
【0025】本発明では、光磁気記録層4が、特に、下
記に記載するような組成を有することが好ましい。光磁
気記録層中には、(i)3d遷移元素として、好ましく
はFeまたはCoあるいはこの両者が含まれており、F
eおよび/またはCoは、40原子%以上80原子%以
下、好ましくは40原子%以上75原子%未満、さらに
好ましくは40原子%以上59原子%以下の量で存在し
、さらにFeおよび/またはCoは、Co/(Fe+C
o)比[原子比]が0以上0.3以下、好ましくは0以
上0.2以下、さらに好ましくは0.01以上0.2以
下であるような量で、光磁気記録層中に存在しているこ
とが望ましい。
記に記載するような組成を有することが好ましい。光磁
気記録層中には、(i)3d遷移元素として、好ましく
はFeまたはCoあるいはこの両者が含まれており、F
eおよび/またはCoは、40原子%以上80原子%以
下、好ましくは40原子%以上75原子%未満、さらに
好ましくは40原子%以上59原子%以下の量で存在し
、さらにFeおよび/またはCoは、Co/(Fe+C
o)比[原子比]が0以上0.3以下、好ましくは0以
上0.2以下、さらに好ましくは0.01以上0.2以
下であるような量で、光磁気記録層中に存在しているこ
とが望ましい。
【0026】(ii)耐腐食性金属として、好ましくは
PtまたはPdあるいはこの両者が含まれており、Pt
および/またはPdは、光磁気記録層中に5〜30原子
%、好ましくは10原子%を超えて30原子%以下、さ
らに好ましくは10原子%を超えて20原子%未満、最
も好ましくは11原子%以上19原子%以下の量で存在
していることが望ましい。
PtまたはPdあるいはこの両者が含まれており、Pt
および/またはPdは、光磁気記録層中に5〜30原子
%、好ましくは10原子%を超えて30原子%以下、さ
らに好ましくは10原子%を超えて20原子%未満、最
も好ましくは11原子%以上19原子%以下の量で存在
していることが望ましい。
【0027】(iii )希土類元素(RE)としては
、Nd、Sm、Pr、Ce、Eu、Gd、Tb、Dyま
たはHoから選ばれた少なくとも1種が用いられる。こ
れらの中では、Nd、Pr、Gd、Tb、Dyが好まし
く用いられ、特にTbが好ましい。また希土類元素は2
種以上併用してもよく、この場合にTbを希土類元素の
うち50原子%以上含有していることが好ましい。
、Nd、Sm、Pr、Ce、Eu、Gd、Tb、Dyま
たはHoから選ばれた少なくとも1種が用いられる。こ
れらの中では、Nd、Pr、Gd、Tb、Dyが好まし
く用いられ、特にTbが好ましい。また希土類元素は2
種以上併用してもよく、この場合にTbを希土類元素の
うち50原子%以上含有していることが好ましい。
【0028】この希土類元素は、膜面に垂直な方向に磁
化容易軸をもった光磁気を得るという点からRE/(R
E+Fe+Co)比[原子比]をxで表わした場合に、
0.15≦x≦0.45、好ましくは0.20≦x≦0
.4であるような量で光磁気記録膜中に存在しているこ
とが望ましい。
化容易軸をもった光磁気を得るという点からRE/(R
E+Fe+Co)比[原子比]をxで表わした場合に、
0.15≦x≦0.45、好ましくは0.20≦x≦0
.4であるような量で光磁気記録膜中に存在しているこ
とが望ましい。
【0029】光磁気記録層にこの他に種々の元素を少量
添加して、キュリー温度や補償温度あるいは保磁力Hc
やカー回転角θkの改善あるいは低コスト化を計ること
もできる。
添加して、キュリー温度や補償温度あるいは保磁力Hc
やカー回転角θkの改善あるいは低コスト化を計ること
もできる。
【0030】上記のような組成を有する光磁気記録層4
は、膜面に垂直な磁化容易軸を有し、多くはカー・ヒス
テリシスが良好な角形ループを示す垂直磁気および光磁
気記録可能な膜、好ましくは非晶質薄膜となる非晶質薄
膜か否かは、広角X線回析などにより確かめられる。
は、膜面に垂直な磁化容易軸を有し、多くはカー・ヒス
テリシスが良好な角形ループを示す垂直磁気および光磁
気記録可能な膜、好ましくは非晶質薄膜となる非晶質薄
膜か否かは、広角X線回析などにより確かめられる。
【0031】この光磁気記録層4の膜厚は50〜500
0オングストローム、好ましくは100〜2000オン
グストローム、より好ましくは100〜400オングス
トローム、最も好ましくは150〜300オングストロ
ーム程度である。
0オングストローム、好ましくは100〜2000オン
グストローム、より好ましくは100〜400オングス
トローム、最も好ましくは150〜300オングストロ
ーム程度である。
【0032】金属層6としては、例えばアルミニウム、
クロム、銅、ニッケル、金、銀またはこれらの金属の合
金が用いられる。このうちニッケル、ニッケル− クロ
ム合金等は主として反射膜としての機能を果たし、また
アルミニウム合金は主として熱良導体としての機能を果
たすと考えられる。これらのうち光磁気記録媒体の記録
パワーの線速依存性を小さくするという点からは、以下
のようなアルミニウム合金が好ましい。
クロム、銅、ニッケル、金、銀またはこれらの金属の合
金が用いられる。このうちニッケル、ニッケル− クロ
ム合金等は主として反射膜としての機能を果たし、また
アルミニウム合金は主として熱良導体としての機能を果
たすと考えられる。これらのうち光磁気記録媒体の記録
パワーの線速依存性を小さくするという点からは、以下
のようなアルミニウム合金が好ましい。
【0033】このようなアルミニウム合金としては、具
体的には以下のようなものが例示できる。 Al−Cr合金(Cr含有量0.1〜10原子%)、A
l−Cu合金(Cu含有量0.1〜10原子%)、Al
−Mn合金(Mn含有量0.1〜10原子%)、Al−
Hf合金(Hf含有量0.1〜10原子%)、Al−N
b合金(Nb含有量0.1〜10原子%)、Al−B合
金(B含有量0.1〜10原子%)、Al−Ti合金(
Ti含有量0.1〜10原子%)、Al−Ti−Nb合
金(Ti含有量0.5〜5原子%、Nb含有量0.5〜
5原子%)、 Al−Ti−Hf合金(Ti含有量0.5〜5原子%、
Hf含有量0.5〜5原子%)、 Al−Cr−Hf合金(Cr含有量0.1〜5原子%、
Hf含有量0.1〜9.5原子%)、 Al−Cr−Hf−Ti合金(Cr含有量0.1〜5原
子%、Hf含有量0.1〜9.5原子%、Ti含有量0
.1〜9.5原子%)、 Al−Cr−Ti合金(Cr含有量0.1〜5原子%、
Ti含有量0.1〜9.5原子%)、 Al−Cr−Zr合金(Cr含有量0.1〜5原子%、
Zr含有量0.1〜10原子%)、 Al−Ti−Nb合金(Ti含有量0.5〜5原子%、
Nb含有量0.5〜5原子%)、 Al−Ni合金(Ni含有量0.1〜10原子%)、A
l−Mg合金(Mg含有量0.1〜10原子%)、Al
−Mg−Ti合金(Mg含有量0.1〜10原子%、T
i含有量0.1〜10原子%)、Al−Ti−Cr合金
(Mg含有量0.1〜10原子%、Ti含有量0.1〜
10原子%、Cr含有量10原子%以下)、 Al−Mg−Cr合金(Mg含有量0.1〜10原子%
、Cr含有量0.1〜10原子%)、Al−Mg−Hf
合金(Mg含有量0.1〜10原子%、Hf含有量0.
1〜10原子%)、Al−Mg−Hf−Ti合金(Mg
含有量0.1〜10原子%、Hf含有量0.1〜10原
子%、Ti含有量0.1〜10原子%) Al−Se合金(Se含有量0.1〜10原子%)、A
l−Mg−Hf−Ti−Cr合金(Mg含有量0.1〜
10原子%、Hf含有量0.1〜10原子%、Ti含有
量0.1〜10原子%、Cr含有量10原子%以下)、 Al−Zr合金(Zr含有量0.1〜10原子%)、A
l−Ta合金(Ta含有量0.1〜10原子%)、Al
−Ta−Hf合金(Ta含有量0.1〜10原子%、H
f含有量0.1〜10原子%)、Al−Si合金(Si
含有量0.1〜10原子%)、Al−Ag合金(Ag含
有量0.1〜10原子%)、Al−Pd合金(Pd含有
量0.1〜10原子%)、Al−Pt合金(Pt含有量
0.1〜10原子%)。
体的には以下のようなものが例示できる。 Al−Cr合金(Cr含有量0.1〜10原子%)、A
l−Cu合金(Cu含有量0.1〜10原子%)、Al
−Mn合金(Mn含有量0.1〜10原子%)、Al−
Hf合金(Hf含有量0.1〜10原子%)、Al−N
b合金(Nb含有量0.1〜10原子%)、Al−B合
金(B含有量0.1〜10原子%)、Al−Ti合金(
Ti含有量0.1〜10原子%)、Al−Ti−Nb合
金(Ti含有量0.5〜5原子%、Nb含有量0.5〜
5原子%)、 Al−Ti−Hf合金(Ti含有量0.5〜5原子%、
Hf含有量0.5〜5原子%)、 Al−Cr−Hf合金(Cr含有量0.1〜5原子%、
Hf含有量0.1〜9.5原子%)、 Al−Cr−Hf−Ti合金(Cr含有量0.1〜5原
子%、Hf含有量0.1〜9.5原子%、Ti含有量0
.1〜9.5原子%)、 Al−Cr−Ti合金(Cr含有量0.1〜5原子%、
Ti含有量0.1〜9.5原子%)、 Al−Cr−Zr合金(Cr含有量0.1〜5原子%、
Zr含有量0.1〜10原子%)、 Al−Ti−Nb合金(Ti含有量0.5〜5原子%、
Nb含有量0.5〜5原子%)、 Al−Ni合金(Ni含有量0.1〜10原子%)、A
l−Mg合金(Mg含有量0.1〜10原子%)、Al
−Mg−Ti合金(Mg含有量0.1〜10原子%、T
i含有量0.1〜10原子%)、Al−Ti−Cr合金
(Mg含有量0.1〜10原子%、Ti含有量0.1〜
10原子%、Cr含有量10原子%以下)、 Al−Mg−Cr合金(Mg含有量0.1〜10原子%
、Cr含有量0.1〜10原子%)、Al−Mg−Hf
合金(Mg含有量0.1〜10原子%、Hf含有量0.
1〜10原子%)、Al−Mg−Hf−Ti合金(Mg
含有量0.1〜10原子%、Hf含有量0.1〜10原
子%、Ti含有量0.1〜10原子%) Al−Se合金(Se含有量0.1〜10原子%)、A
l−Mg−Hf−Ti−Cr合金(Mg含有量0.1〜
10原子%、Hf含有量0.1〜10原子%、Ti含有
量0.1〜10原子%、Cr含有量10原子%以下)、 Al−Zr合金(Zr含有量0.1〜10原子%)、A
l−Ta合金(Ta含有量0.1〜10原子%)、Al
−Ta−Hf合金(Ta含有量0.1〜10原子%、H
f含有量0.1〜10原子%)、Al−Si合金(Si
含有量0.1〜10原子%)、Al−Ag合金(Ag含
有量0.1〜10原子%)、Al−Pd合金(Pd含有
量0.1〜10原子%)、Al−Pt合金(Pt含有量
0.1〜10原子%)。
【0034】このような金属層6の膜厚は、100〜5
000オングストローム、好ましくは500〜3000
オングストローム、さらに好ましくは700〜2000
オングストローム程度であることが望ましい。
000オングストローム、好ましくは500〜3000
オングストローム、さらに好ましくは700〜2000
オングストローム程度であることが望ましい。
【0035】上記のような保護エンハンス層、光磁気記
録層および金属層は、基板上に、スパッタリング法、電
子ビーム蒸着法、真空蒸着法、イオンプレーティング法
などの従来公知の方法によって成膜することができる。
録層および金属層は、基板上に、スパッタリング法、電
子ビーム蒸着法、真空蒸着法、イオンプレーティング法
などの従来公知の方法によって成膜することができる。
【0036】
【発明の効果】本発明に係る光磁気記録媒体では、保護
層が、カーボンスパッタ膜であるので、浮上型磁気ヘッ
ドを用いて情報の書込みを行なう場合に、磁気ヘッドの
浮上性が良好であり、保護層が破壊されたり、磁気ヘッ
ドが損傷したりすることがない。
層が、カーボンスパッタ膜であるので、浮上型磁気ヘッ
ドを用いて情報の書込みを行なう場合に、磁気ヘッドの
浮上性が良好であり、保護層が破壊されたり、磁気ヘッ
ドが損傷したりすることがない。
【0037】以下本発明を実施例によって説明するが、
本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【0038】
【実施例1】表面に1.6μmの間隔で深さ0.05μ
mの螺旋状の溝が形成されている、厚さ1.2mm、直
径130mmの、エチレン− テトラシクロドデセン共
重合体の円板を基板とし、溝のある面にSi3 N4
ターゲットを用いて、スパッタリング法によりエンハン
ス層としてのSi3 N4 膜を0.1μmの厚で被着
させた。
mの螺旋状の溝が形成されている、厚さ1.2mm、直
径130mmの、エチレン− テトラシクロドデセン共
重合体の円板を基板とし、溝のある面にSi3 N4
ターゲットを用いて、スパッタリング法によりエンハン
ス層としてのSi3 N4 膜を0.1μmの厚で被着
させた。
【0039】このSi3 N4 膜上に、FeとCoと
からなるターゲットにTbチップを載置してなる複合タ
ーゲットを用いて、スパッタリング法により原子%でT
b23Fe75Co2 の組成の光磁気記録膜を0.0
3μmの膜厚で被着させた。
からなるターゲットにTbチップを載置してなる複合タ
ーゲットを用いて、スパッタリング法により原子%でT
b23Fe75Co2 の組成の光磁気記録膜を0.0
3μmの膜厚で被着させた。
【0040】このTb23Fe75Co2 膜上に、S
i3 N4 ターゲットを用いて、スパッタリング法に
より第2保護エンハンス層としてのSi3 N4 膜を
0.02μmの膜厚で被着させた。
i3 N4 ターゲットを用いて、スパッタリング法に
より第2保護エンハンス層としてのSi3 N4 膜を
0.02μmの膜厚で被着させた。
【0041】さらにこのSi3 N4 膜上に、Alタ
ーゲットを用いて、スパッタリング法によりAl膜を0
.1μmの膜厚で被着させ、光磁気記録媒体(A)を得
た。 次に、上記光磁気記録媒体(A)のAl膜上に、基板温
度を100℃に保持し、アルゴンガス圧力を5×10−
3Torrとし、グラファイトターゲットを用いてスパ
ッタリング法によりカーボン膜を0.02μmの厚さで
形成し、これを光磁気記録媒体(B)とした。
ーゲットを用いて、スパッタリング法によりAl膜を0
.1μmの膜厚で被着させ、光磁気記録媒体(A)を得
た。 次に、上記光磁気記録媒体(A)のAl膜上に、基板温
度を100℃に保持し、アルゴンガス圧力を5×10−
3Torrとし、グラファイトターゲットを用いてスパ
ッタリング法によりカーボン膜を0.02μmの厚さで
形成し、これを光磁気記録媒体(B)とした。
【0042】次に、この光磁気記録媒体(B)を使用し
、市販のウインチェスター型の浮上式磁気ヘッドを用い
て、磁界変調方式によるオーバーライトの模擬実験を行
なった。その結果、磁気ヘッドは安定に浮上した。
、市販のウインチェスター型の浮上式磁気ヘッドを用い
て、磁界変調方式によるオーバーライトの模擬実験を行
なった。その結果、磁気ヘッドは安定に浮上した。
【0043】この浮上式磁気ヘッドは、媒体の回転で生
じる風圧を利用し、エアベアリング層を形成させ浮上す
るものである。すなわち、回転が停止しているときは媒
体に接触しており、ある一定の回転数に達したとき浮上
するので、回転開始時及び停止するときには、媒体と磁
気ヘッドは摩擦状態にある。
じる風圧を利用し、エアベアリング層を形成させ浮上す
るものである。すなわち、回転が停止しているときは媒
体に接触しており、ある一定の回転数に達したとき浮上
するので、回転開始時及び停止するときには、媒体と磁
気ヘッドは摩擦状態にある。
【0044】
【比較例1】実施例1と同様の方法で作製したカーボン
膜を形成する前の光磁気記録媒体(A)を、実施例1と
同様の方法でオーバーライトの模擬実験を行なった結果
、回転開始時に薄膜が剥がれた。
膜を形成する前の光磁気記録媒体(A)を、実施例1と
同様の方法でオーバーライトの模擬実験を行なった結果
、回転開始時に薄膜が剥がれた。
【図1】 本発明に係る光磁気記録媒体の概略断面図
である。
である。
【符号の説明】
1…光磁気記録媒体
2…基板
3…第1保護エンハンス層
4…光磁気記録層
5…第2保護エンハンス層
6…金属層
7…保護層
Claims (1)
- 【請求項1】基板上に、少なくとも光磁気記録層と保護
層とが設けられてなる光磁気記録媒体において、保護層
が、カーボンスパッタ膜であることを特徴とする光磁気
記録媒体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8548191A JPH04219647A (ja) | 1990-04-17 | 1991-04-17 | 光磁気記録媒体 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2-100701 | 1990-04-17 | ||
| JP10070190 | 1990-04-17 | ||
| JP8548191A JPH04219647A (ja) | 1990-04-17 | 1991-04-17 | 光磁気記録媒体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04219647A true JPH04219647A (ja) | 1992-08-10 |
Family
ID=26426483
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8548191A Pending JPH04219647A (ja) | 1990-04-17 | 1991-04-17 | 光磁気記録媒体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04219647A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6468617B1 (en) | 1993-07-20 | 2002-10-22 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Apparatus for fabricating coating and method of fabricating the coating |
| US6835523B1 (en) * | 1993-05-09 | 2004-12-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Apparatus for fabricating coating and method of fabricating the coating |
-
1991
- 1991-04-17 JP JP8548191A patent/JPH04219647A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6835523B1 (en) * | 1993-05-09 | 2004-12-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Apparatus for fabricating coating and method of fabricating the coating |
| US6468617B1 (en) | 1993-07-20 | 2002-10-22 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Apparatus for fabricating coating and method of fabricating the coating |
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