JPH04219939A - 半田滴下装置 - Google Patents

半田滴下装置

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Publication number
JPH04219939A
JPH04219939A JP2404189A JP40418990A JPH04219939A JP H04219939 A JPH04219939 A JP H04219939A JP 2404189 A JP2404189 A JP 2404189A JP 40418990 A JP40418990 A JP 40418990A JP H04219939 A JPH04219939 A JP H04219939A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solder
gas
supply port
dripping
gas supply
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2404189A
Other languages
English (en)
Inventor
Shinya Matsumura
信弥 松村
Akira Kabeshita
朗 壁下
Yoshifumi Kitayama
北山　喜文
Kazuhiro Nobori
一博 登
Shinji Kanayama
金山　真司
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP2404189A priority Critical patent/JPH04219939A/ja
Publication of JPH04219939A publication Critical patent/JPH04219939A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/01—Manufacture or treatment
    • H10W72/011—Apparatus therefor
    • H10W72/0113—Apparatus for manufacturing die-attach connectors

Landscapes

  • Die Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造工程などに
利用される半田滴下装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半田滴下装置においては、半田溶
融部を加熱することによって半田を溶融させ、加熱され
た酸化防止ガスによって満された搬送部内を送られてく
る被ボンディング材の上に半田を一定量滴下して供給し
、次のステージでＩＣチップをその半田により被ボンデ
ィング材上にボンディングするという工程を繰り返すこ
とによりボンディングを行なっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の半田滴下装置では、その装置の立上げ，停止に各々約
３０分必要であり、この時間の間に半田滴下部のノズル
の半田の酸化によるつまりを防止するために、酸化防止
ガスを搬送部を含む装置全体に流し続けなければならず
、ガスの消費量が多いという課題があった。
【０００４】本発明は上記従来の課題を解決するもので
あり、装置の立上げ、停止時に酸化防止ガスの消費量の
少ない半田滴下装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、下部に半田滴下部を有する半田溶融部と、
装置全体に酸化防止ガスを供給する第１のガス供給口と
、半田溶融部の半田滴下部に酸化防止ガスを供給する第
２のガス供給口と、酸化防止ガスの供給を制御する制御
部とを備えたものである。
【０００６】
【作用】したがって本発明によれば、半田滴下装置の立
上げ，停止時に半田の酸化を防ぐために、半田滴下部に
のみ酸化防止ガスを供給することができるため、酸化防
止ガスの消費量を減少させることができる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１，図２および
図３を参照しながら説明する。
【０００８】図１は本発明の一実施例における半田滴下
装置の構造を示すものであり、図において、１は炉、２
はその炉１を加熱するためのヒータであり、センサ３に
より炉１の温度は一定の温度に制御されている。炉１の
上部には半田溶融部４が設けられている。
【０００９】５は炉１全体に酸化防止ガスを供給する第
１のガス供給口、６は半田溶融部４の先端に設けられて
いる半田滴下部７（図２に図示）に酸化防止ガスを供給
する第２のガス供給口である。図では示されていないが
、第１のガス供給口５と第２の供給口６への酸化防止ガ
ス供給元には酸化防止ガスを制御するための制御部が設
けられている。
【００１０】８は被ボンディング材９を搬送するための
プレート、１０はＩＣチップである。被ボンディング材
９は一定ピッチでプレート８の上に載置されており、プ
レート８を一定ピッチで送り、半田を被ボンディング材
９の上に滴下し、ＩＣチップ１０をその上に置くことに
より、被ボンディング材９とＩＣチップ１０をボンディ
ングする。
【００１１】図２は半田溶融部４の先端に設けられてい
る半田滴下部７の構造を示す断面図であり、半田滴下部
７は、酸化防止ガスに満された炉１の内部に露出して設
けてあり、半田溶融部４内にある溶融した半田１１は半
田滴下部７の小孔より下に滴下する。１２は半田滴下部
７に酸化防止ガスを供給するための管路であり、第２の
ガス供給口６とつながっている。
【００１２】図３は上記構成における本実例の半田滴下
装置を動作させる時のフローチャートを示すものであり
、このように上記実施例の構成および図３のフローチャ
ートに示す動作によれば、必要とする時にのみ酸化防止
ガスを半田滴下部７に第２のガス供給口６を介して供給
できる。したがって酸化防止ガスの使用量を節約するこ
とができ、ＩＣチップ１０の被ボンディング材９への効
率的なボンディングを行うことが可能となる。
【００１３】
【発明の効果】本発明は上記実施例より明らかなように
、半田滴下装置の立上げ，停止時に半田の酸化を防ぐた
めに半田滴下部にのみ酸化防止ガスを供給することによ
り酸化防止ガスの消費量を減少させ、コスト低減の効果
を発揮できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例における半田滴下装置の要部
斜視図
【図２】同半田滴下装置の半田滴下部の断面図
【図３】
同半田滴下装置の動作時における酸化防止ガスの制御を
行うためのフローチャート
【符号の説明】
４　　半田溶融部 ５　　第１のガス供給口 ６　　第２のガス供給口 ７　　半田滴下部 １１　　半田

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】下部に半田滴下部を有する半田溶融部と、
    装置全体に酸化防止ガスを供給する第１のガス供給口と
    、前記半田溶融部の半田滴下部に酸化防止ガスを供給す
    る第２のガス供給口と、酸化防止ガスの供給を制御する
    制御部とを備えた半田滴下装置。
JP2404189A 1990-12-20 1990-12-20 半田滴下装置 Pending JPH04219939A (ja)

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JPH04219939A true JPH04219939A (ja) 1992-08-11

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JP2404189A Pending JPH04219939A (ja) 1990-12-20 1990-12-20 半田滴下装置

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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4899988A (ja) * 1972-03-30 1973-12-17
JPS5049730A (ja) * 1973-07-09 1975-05-02
JPS5749457A (en) * 1980-05-20 1982-03-23 Haemoneteitsukusu Corp Suction type liquid collecting structure
JPS58109061A (ja) * 1981-12-21 1983-06-29 フリ−ドリツヒ・ゲルト・ラウテルユング 医学的目的のための吸込びん
JPS611827A (ja) * 1984-06-12 1986-01-07 Yamaha Motor Co Ltd ２サイクルエンジンの吸気装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4899988A (ja) * 1972-03-30 1973-12-17
JPS5049730A (ja) * 1973-07-09 1975-05-02
JPS5749457A (en) * 1980-05-20 1982-03-23 Haemoneteitsukusu Corp Suction type liquid collecting structure
JPS58109061A (ja) * 1981-12-21 1983-06-29 フリ−ドリツヒ・ゲルト・ラウテルユング 医学的目的のための吸込びん
JPS611827A (ja) * 1984-06-12 1986-01-07 Yamaha Motor Co Ltd ２サイクルエンジンの吸気装置

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