JPH04219995A - 電子機器装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【目次】以下の順序で本発明を説明する。 産業上の利用分野 従来の技術 発明が解決しようとする課題 課題を解決するための手段（図１及び図２）作用（図１
及び図２） 実施例（図１〜図５） 発明の効果

【０００２】

【産業上の利用分野】本発明は電子機器装置に関し、例
えば航空機に搭載するようになされた所定の筺体構造で
なる情報伝送端末機器に適用して好適なものである。

【０００３】

【従来の技術】従来、例えば旅客用航空機においては各
座席に所定の情報端末機器を配設して、各搭乗者に対し
て種々の情報を提供するものが考えられている。

【０００４】この情報端末機器は、例えば各座席にそれ
ぞれ配置された小型スクリーンに映画又は種々の情報を
、情報信号発生装置からの信号に基づいて表示するよう
になされており、情報信号発生装置から送出されてくる
信号を復調する回路を所定の回路基板上に形成し、この
回路基板をシヤーシにねじ止めするようになされている
。

【０００５】また当該シヤーシには当該情報端末機器の
筺体を構成する外板がねじ止めされ、全体として箱型に
構成されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところが、この種の航
空機搭載型の電子機器装置においては、できるだけ軽量
化することが望まれており、特に各座席に情報端末機器
を配設しようとする場合、各座席分の数だけ情報端末機
器が必要になることより全体として重量が重くなる問題
があり、各機器において一段と軽量化しなければならな
かつた。

【０００７】またこのように多くの情報端末機器を設け
ると、各機器の回路基板を入れ換える等のメンテナンス
作業時間が長大化する問題があつた。

【０００８】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、一段と軽量化し得ると共に、回路基板の交換等の作
業性を向上し得る電子機器装置を提案しようとするもの
である。

【０００９】

【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め第１の発明においては、独立してなる側面部材１２、
１３、１５、１６をそれぞれ直接結合してフレーム構成
の側面筺体２０を形成し、上カバー３１及び下カバー３
２を側面筺体の上下方向から覆うことにより全体として
の筺体部を形成するようにする。

【００１０】また第２の発明においては、一対の対向す
る側面部材１２、１３の内側面に回路基板を保持する突
起部１２Ｋ、１３Ｋをそれぞれ形成し、所定の回路基板
２１、２２、２３、２４を突起部１２Ｋ、１３Ｋによつ
て保持しながら一対の側面部材１２、１３間にスライド
式に挿入するようにする。

【００１１】

【作用】独立してなる側面部材１２、１３、１５及び１
６をそれぞれ直接結合して側面筺体部２０を形成し、当
該側面筺体部２０を上カバー３１及び下カバー３２によ
つて覆うと共に、側面筺体部２０に回路基板２１、２２
、２３及び２４をスライド式に挿入して固定することに
より、側面部材１２、１３、１５及び１６及び回路基板
２１、２２、２３及び２４をねじ止めするようになされ
たシヤーシを省略することができ、この分電子機器装置
１０を一段と軽量化することができる。

【００１２】

【実施例】以下図面について、本発明の一実施例を詳述
する。

【００１３】図１において１０は全体として航空機に搭
載するようなされた電子機器装置を示し、側板１２及び
１３にコネクタ保持板１５がねじ５１及び５２によつて
ねじ止めされる。

【００１４】このコネクタ保持板１５はねじ孔１５Ｃを
形成した突起部１５Ａを側板１３のねじ止め用突起部１
３Ａに対してねじ孔１３Ｂ及び１５Ｃを合わせるように
して当接すると共に、当該突起部１５Ａの上下端１５Ｅ
及び１５Ｆを側板１３の固定用突起部１３Ｃ及び１３Ｄ
間に挟み込むことにより、コネクタ保持板１５の側板１
３に対する位置決めを行つて仮固定し、これをねじ５２
によつてねじ止めするようになされている。

【００１５】また同様にして当該コネクタ保持板１５は
ねじ孔１５Ｄを形成した突起部１５Ｂを側板１２のねじ
止め用突起部１２Ａに当接すると共に、突起部１５Ｂの
上下端１５Ｇ及び１５Ｈを側板１２の固定用突起部１２
Ｃ及び１２Ｄ間に挟み込むことにより、コネクタ保持板
１５の側板１２に対する位置決めを行つて仮固定し、こ
れをねじ５１によつてねじ止めするようになされている
。

【００１６】また電源部を搭載するようになされた放熱
板（ヒートシンクパネル）１６は、ねじ孔１６Ｃを形成
した突起部１６Ａを側板１２に形成されたねじ止め用突
起部１２Ｆに当接すると共に、突起部１６Ａの上下端１
６Ｅ及び１６Ｆを側板１２の固定用突起部１２Ｈ及び１
２Ｉ間に挟み込むことにより、放熱板１６の側板１２に
対する位置決めを行つて仮固定し、これをねじ５３によ
つてねじ止めするようになされている。

【００１７】また同様にして当該放熱板１６は、ねじ孔
１６Ｄを形成した突起部１６Ｂを側板１３に形成された
ねじ止め用突起部１３Ｆに当接すると共に、突起部１６
Ｂの上下端１６Ｇ及び１６Ｈを側板１３の固定用突起部
１３Ｈ及び１３Ｉ間に挟み込むことにより、放熱板１６
の側板１３に対する位置決めを行つて仮固定し、これを
ねじ５４によつてねじ止めするようになされている。

【００１８】このようにして側板１２及び１３にコネク
タ保持板１５及び放熱板１６が固定され、全体として電
子機器装置１０のフレーム構造の側面筺体部２０を形成
する。

【００１９】ここで図２に示すように、側板１２及び１
３にはその内側面に回路基板２１、２２、２３及び２４
を保持する基板保持用突起部１２Ｋ及び１３Ｋが形成さ
れ、図３に示すように各基板保持用突起部１２Ｋ及び１
３Ｋによつて第１〜第４の回路基板２１〜２４を保持す
るようになされている。

【００２０】この第１〜第４の回路基板２１〜２４は、
コネクタ保持板１５を取り外した状態で基板保持用突起
部１２Ｋ及び１３Ｋ間にスライドさせながら挿入し、側
板１２に形成されたストッパ１２Ｌ、１２Ｍ及び１２Ｎ
（図１）と、これに対応して側板１３に形成された同一
形状のストツパに先端部を当接させることにより位置決
めした後、図４に示すように各回路基板２１〜２４に設
けられたコネクタ２１Ａ〜２４Ａに対して結合基板２５
のそれぞれ対応するコネクタ２５Ａ〜２５Ｄを差し込む
ことにより、当該結合基板２５を各回路基板２１〜２４
に結合する。

【００２１】この結合基板２５にはフレキシブル基板２
６の一端が電気的及び機械的に結合されており、さらに
当該フレキシブル基板２６の他端にはコネクタ形成部材
２７が電気的及び機械的に結合されている。

【００２２】従つてフレキシブル基板２６を折り返した
後、コネクタ保持板１５を結合基板２５、フレキシブル
基板２６及びコネクタ形成部材２７を挟んで側板１２及
び１３にねじ止めすることにより、外部端子としてのコ
ネクタ２７Ａ〜２７Ｄを介して回路基板２１〜２４に所
定の信号を入出力することができるようになされている
。

【００２３】また各回路基板２１〜２４には、それぞれ
スペーサ２８Ａ、２８Ｂ、２８Ｃ及び２８Ｄをそれぞれ
の凹部を各回路基板２１〜２４の端部に嵌め込んだ後、
これを回路基板にねじ止めすることにより、図４に示す
ように各回路基板２１〜２４においてそれぞれ隣合う基
板間に所定の間隙を保持するようになされており、これ
により隣合う回路基板及び当該回路基板上に設けられて
いる回路素子が接触しないようになされている。

【００２４】また側板１２及び１３にねじ止めされた放
熱板１６には当該電子機器装置１０の電源ユニツトが固
定され、当該放熱板１６の外側面が外部に露出するよう
になされていることにより、これを介して電源ユニツト
から発生する熱を外部に放出するようになされている。

【００２５】このようにして回路基板２１〜２４、コネ
クタ部（２５、２６、２７、１５）及び電源ユニツト部
（１６）を側板１２及び１３によつて固定した後、図５
に示すように上カバー３１及び下カバー３２をねじ５５
、５６、５７及び５８によつて側板１２及び１３に固定
する。

【００２６】ここで上カバー３１及び下カバー３２には
ねじ止め用の締結係合部３１Ａ、３１Ｂ、３１Ｃ、３１
Ｄ及び３２Ａ、３２Ｂ、３２Ｃ、３２Ｄがそれぞれ形成
されおり、この締結係合部３１Ａ〜３１Ｄ及び３２Ａ〜
３２Ｄは図５に示すように、互いに嵌め合わせることが
できるような凹凸形状でなり、各締結係合部には互いに
当接するようになされた端面部分に半円形状の溝部３１
Ｅ、３１Ｆ、３１Ｇ、３１Ｈ及び３２Ｅ、３２Ｆ、３２
Ｇ、３２Ｈが形成されており、上カバー３１及び下カバ
ー３２を締結係合部において互いに嵌め合わせた際に、
上カバー３１及び下カバー３２の溝部３１Ｅ及び３２Ｅ
、３１Ｆ及び３２Ｆ、３１Ｇ及び３２Ｇ、３１Ｈ及び３
２Ｈによつてそれぞれねじ５６、５８、５５、５７を貫
通させる貫通孔が形成される。

【００２７】従つて当該貫通孔を介してねじ５５〜５８
を側板１２及び１３のねじ孔１２Ｅ、１２Ｊ及び１３Ｅ
、１３Ｊに締め込むことにより、側板１２及び１３に上
カバー３１及び下カバー３２を締結固定し得るようにな
されている。

【００２８】ここで上カバー３１及び下カバー３２には
直角に折曲げられた折曲げ部３１Ｉ、３１Ｊ、３１Ｋ、
３１Ｌ及び３２Ｉ、３２Ｊ、３２Ｋ、３２Ｌが形成され
ており、上カバー３１及び下カバー３２を側板１２及び
１３に固定した際に、上カバー３１の折曲げ部３１Ｉは
コネクタ保持板１５の上端部を覆うように係合され、折
曲げ部３１Ｌは側板１２の上端部を覆うように係合され
、折曲げ部３１Ｋは側板１３の上端部を覆うように係合
され、折曲げ部３１Ｊは放熱板１６の上端部を覆うよう
に係合されるようになされていると共に、下カバー３２
の折曲げ部３２Ｉはコネクタ保持板１５の下端部を覆う
ように係合され、折曲げ部３２Ｌは側板１２の下端部を
覆うように係合され、折曲げ部３２Ｋは側板１３の下端
部を覆うように係合され、折曲げ部３２Ｊは放熱板１６
の下端部を覆うように係合されるようになされている。

【００２９】従つて側板１２及び１３、コネクタ保持板
１５、放熱板１６によつて構成された側面筐体部２０に
上カバー３１及び下カバー３２を固定することにより、
上カバー３１及び下カバー３２の折曲げ部３１Ｉ〜３１
Ｌ及び３２Ｉ〜３２Ｌによつて側面筐体部２０を覆うよ
うにすることにより、側面筐体部２０に斜め方向からか
かる力に対して当該側面筐体部２０が変形することを回
避するようになされている。

【００３０】以上の構成において、電子機器装置１０は
側板１２及び１３、コネクタ保持板１５、放熱板１６を
それぞれ直接結合することにより側板筺体部２０を構成
すると共に、当該側面筺体部２０に対して上カバー３１
及び下カバー３２の折曲げ部３１Ｉ〜３１Ｌ及び３２Ｉ
〜３２Ｌによつてこれらを覆うことにより、従来のよう
にこれら側板１２及び１３、コネクタ保持板１５、放熱
板１６を取り付けるようになされたシヤーシ部材を別体
に設けることなく、所定強度を保ちながら電子機器装置
２０の筺体を形成することができる。

【００３１】また回路基板２１〜２４は側板１２及び１
３間にスライド式に挿入され、ストツパ１２Ｌ〜１２Ｎ
及びこれに対応して側板１３に形成されたストッパによ
つて位置決めされると共に、結合基板２５、フレキシブ
ル基板２６及びコネクタ形成部材２７を介してコネクタ
保持板１５によつて固定され、これにより当該回路基板
をねじ止めするようになされたシヤーシを用いることな
く当該回路基板２１〜２４を側面筺体部２０に保持固定
することができる。

【００３２】かくしてシヤーシを用いない分、電子機器
装置１０を全体として一段と軽量化することができる。

【００３３】以上の構成によれば、電子機器装置１０に
おいてシヤーシ部材を用いることなく筺体を構成するこ
とにより一段と軽量化することができ、航空機等の各座
席に搭載するにつき全体として一段と有効に軽量化する
ことができる。

【００３４】因にフレキシブル基板２６を用いて、同一
平面（２７）上に設けられたコネクタ２７Ａ〜２７Ｄを
階層的に配置された回路基板２１〜２４上の各コネクタ
２１Ａ〜２４Ａに接続するようにしたことにより、電子
機器装置２０を一段と小型化することができる。

【００３５】また回路基板２１〜２４を側板１２及び１
３間にスライド式に挿入するようにしたことにより、所
定の回路基板を交換する等のメンテナンス作業性を一段
と向上することができる。

【００３６】なお上述の実施例においては、側板１２及
び１３、コネクタ保持板１５、放熱板１６によつて側面
筺体部２０を形成した場合について述べたが、本発明は
これに限らず、他の種々の構成部材を結合することによ
つて側面筺体部２０を形成するようにしても良い。

【００３７】また上述の実施例においては、本発明を航
空機に搭載するようになされた電子機器装置に適用した
場合について述べたが、本発明はこれに限らず、他の種
々の電子機器装置に広く適用することができる。

【００３８】

【発明の効果】上述のように本発明によれば、独立して
なる側面部材をそれぞれ直接結合して側面筺体部を形成
し、当該側面筺体部を上カバー及び下カバーによつて覆
うと共に、上記側面筺体部に回路基板をスライド式に挿
入して固定することにより、上記側面部材及び回路基板
をねじ止めするようになされたシヤーシを省略すること
ができ、この分一段と軽量化し得る電子機器装置を実現
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による電子機器装置の一実施例を示す斜
視図である。

【図２】回路基板及びコネクタ部の詳細構成を示す略線
的斜視図である。

【図３】回路基板の保持の説明に供する略線的断面図で
ある。

【図４】回路基板及びコネクタ部の結合の説明に供する
略線的断面図である。

【図５】上カバー及び下カバーの取り付けの説明に供す
る斜視図である。

【符号の説明】

１０……電子機器装置、１２、１３……側板、１２Ｋ、
１３Ｋ……回路基板保持用突起部、１５……コネクタ保
持板、１６……放熱板、２０……側面筺体部、２８Ａ、
２８Ｂ、２８Ｃ、２８Ｄ……スペーサ、３１……上カバ
ー、３２……下カバー。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】独立してなる側面部材をそれぞれ直接結合
   してフレーム構成の側面筺体を形成し、上カバー及び下
   カバーを上記側面筺体の上下方向から覆うことにより全
   体としての筺体部を形成したことを特徴とする電子機器
   装置。
2. 【請求項２】一対の対向する側面部材の内側面に回路基
   板を保持する突起部をそれぞれ形成し、所定の回路基板
   を上記突起部によつて保持しながら上記一対の側面部材
   間にスライド式に挿入したことを特徴とする電子機器装
   置。