JPH0422038B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0422038B2 JPH0422038B2 JP24022283A JP24022283A JPH0422038B2 JP H0422038 B2 JPH0422038 B2 JP H0422038B2 JP 24022283 A JP24022283 A JP 24022283A JP 24022283 A JP24022283 A JP 24022283A JP H0422038 B2 JPH0422038 B2 JP H0422038B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nozzle
- thick film
- substrate
- discharge hole
- paste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 13
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- UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N tungsten carbide Chemical compound [W+]#[C-] UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はラジオ受信機、テレビ受像機、通信機
計測機などに用いることのできる厚膜回路の製造
装置に関するものである。
計測機などに用いることのできる厚膜回路の製造
装置に関するものである。
従来例の構成とその問題点
従来、厚膜回路は一般にスクリーン印刷法によ
り導体ペースト、抵抗ペーストなどを基板上に所
望の形状となるように形成し、その後、乾燥、焼
成して製造していた。しかしスクリーン印刷法は
マスクパターンを利用するため、マスクパターン
の交換と、マスクパターン、スキージの洗浄に時
間がかかり、小ロツトの生産および品種の切替が
多い場合には不向きであつた。
り導体ペースト、抵抗ペーストなどを基板上に所
望の形状となるように形成し、その後、乾燥、焼
成して製造していた。しかしスクリーン印刷法は
マスクパターンを利用するため、マスクパターン
の交換と、マスクパターン、スキージの洗浄に時
間がかかり、小ロツトの生産および品種の切替が
多い場合には不向きであつた。
これに対して、マスクパターンを使用しないで
ノズルより直接ペーストを押し出し、移動する基
板上にペーストを描画する方法が考え出され提案
されている。この方法はそれになりに優れたもの
であり前記課題に対しては有効な場合もあつた。
しかしながら、実際の基板は、「そり」や「ねじ
れ」があるため、基板上に形成された厚膜ペース
トの膜厚および線幅は一定とならないという問題
があつた。このことは微細パターンを形成する場
合に、導体切れや短絡を生ずる原因となつてい
た。また抵抗体を焼成する場合に抵抗値がばらつ
く原因となつていた。
ノズルより直接ペーストを押し出し、移動する基
板上にペーストを描画する方法が考え出され提案
されている。この方法はそれになりに優れたもの
であり前記課題に対しては有効な場合もあつた。
しかしながら、実際の基板は、「そり」や「ねじ
れ」があるため、基板上に形成された厚膜ペース
トの膜厚および線幅は一定とならないという問題
があつた。このことは微細パターンを形成する場
合に、導体切れや短絡を生ずる原因となつてい
た。また抵抗体を焼成する場合に抵抗値がばらつ
く原因となつていた。
発明の目的
本発明は前記従来の欠点を解消し、微細パター
ンを精度よく描画できる厚膜回路描画装置を提供
するものである。
ンを精度よく描画できる厚膜回路描画装置を提供
するものである。
発明の構成
本発明は前記従来の欠点を解消するため、ノズ
ル先端に厚膜ペーストの吐出孔と、基板と吐出孔
との距離を一定とするための触片とを有し、前記
触片は前記吐出孔に隣接し、かつ前記触片は描画
時のノズルの相対的移動方向に対して前記吐出孔
よりも前方に設置され、前記触片は少なくともノ
ズルの相対的移動方向に対して基板に当接する最
前部は傾斜面となつている厚膜回路描画装置であ
つて、触片は描画時に基板に当接し、基板と吐出
孔との距離を一定とする作用をしており、吐出さ
れた厚膜ペーストに接触することのないようにノ
ズルの相対的移動方向に対して前方に設置され、
触片の基板との接触部は概ね平面であり、そのノ
ズルの相対的移動方向に対して最前部は傾斜面と
なつているため、基板上に予め印刷焼成されてい
る厚膜パターンにのり上げても損傷を与えないよ
うにしたものである。
ル先端に厚膜ペーストの吐出孔と、基板と吐出孔
との距離を一定とするための触片とを有し、前記
触片は前記吐出孔に隣接し、かつ前記触片は描画
時のノズルの相対的移動方向に対して前記吐出孔
よりも前方に設置され、前記触片は少なくともノ
ズルの相対的移動方向に対して基板に当接する最
前部は傾斜面となつている厚膜回路描画装置であ
つて、触片は描画時に基板に当接し、基板と吐出
孔との距離を一定とする作用をしており、吐出さ
れた厚膜ペーストに接触することのないようにノ
ズルの相対的移動方向に対して前方に設置され、
触片の基板との接触部は概ね平面であり、そのノ
ズルの相対的移動方向に対して最前部は傾斜面と
なつているため、基板上に予め印刷焼成されてい
る厚膜パターンにのり上げても損傷を与えないよ
うにしたものである。
実施例の説明
第1図および第2図にもとずき本発明の一実施
例を説明する。描画ノズル1はノズル昇降部2に
固定され、さらにX―Y駆動装置のY軸駆動部3
を介してX軸駆動部4に固定されている。描画ノ
ズル1は厚膜ペースト5を吐出するため、空気圧
による加圧が行われ、電磁弁6により空気圧によ
る加圧、除圧を制御している。基板7は上下動可
能な基板固定台8に真空吸着されソレノイドコイ
ル9によりノズルへの加圧を発生している。10
はマイクロプロセツサーを内蔵した制御装置でノ
ズル1の動き、電磁弁6の開閉および基板固定台
8の上下動を制御している。ノズル1の先端には
厚膜ペースト5を吐出する吐出孔11が設けら
れ、長方体のダイヤモンドチツプ12が接着され
ている。ダイヤモンドチツプ12は吐出孔11の
先端と基板7の距離を一定とするための触片であ
り、その描画方向に対し前方に接着剤のフイレツ
ト13を形成してダイヤモンドチツプ12ととも
に触片をなしている。このフイレツト13は実質
的に触片の傾斜部を形成している。
例を説明する。描画ノズル1はノズル昇降部2に
固定され、さらにX―Y駆動装置のY軸駆動部3
を介してX軸駆動部4に固定されている。描画ノ
ズル1は厚膜ペースト5を吐出するため、空気圧
による加圧が行われ、電磁弁6により空気圧によ
る加圧、除圧を制御している。基板7は上下動可
能な基板固定台8に真空吸着されソレノイドコイ
ル9によりノズルへの加圧を発生している。10
はマイクロプロセツサーを内蔵した制御装置でノ
ズル1の動き、電磁弁6の開閉および基板固定台
8の上下動を制御している。ノズル1の先端には
厚膜ペースト5を吐出する吐出孔11が設けら
れ、長方体のダイヤモンドチツプ12が接着され
ている。ダイヤモンドチツプ12は吐出孔11の
先端と基板7の距離を一定とするための触片であ
り、その描画方向に対し前方に接着剤のフイレツ
ト13を形成してダイヤモンドチツプ12ととも
に触片をなしている。このフイレツト13は実質
的に触片の傾斜部を形成している。
さて基板7に厚膜回路を描画するには、ノズル
1を基板7に対してダイヤモンドチツプ12が当
るように降下させ、ついでX軸駆動部4またはY
軸駆動部3のうち少なくとも一方を作用させノズ
ルを移動させる。このとき同時に厚膜ペースト5
が吐出され描画回路14が形成されるように、予
め設定されたタイミングで電磁弁6を開いてノズ
ル1内を空気圧にて加圧する。次いで電磁弁6を
閉じて厚膜ペースト5の吐出を中止するのと略同
時にノズル1を上昇させ所望の長さになるように
する。この際、前もつて基板7上に形成された焼
成ずみの厚膜パターン15と交叉する場合であつ
てもダイヤモンドチツプの前にフイレツト13が
形成されているためダイヤモンドチツプで厚膜パ
ターン15を損することなく回路を重ねて描画で
きる。なお基板固定台8のダイヤモンドチツプ1
2への押付け力はソレノイドコイル9に加える電
力によつて調節しており、実施例では約50gとな
るようにしている。また触片の一部であるダイヤ
モンドチツプ12はノズルの先端の固定穴に挿入
されさらに接着されているので、強固に固定され
ている。
1を基板7に対してダイヤモンドチツプ12が当
るように降下させ、ついでX軸駆動部4またはY
軸駆動部3のうち少なくとも一方を作用させノズ
ルを移動させる。このとき同時に厚膜ペースト5
が吐出され描画回路14が形成されるように、予
め設定されたタイミングで電磁弁6を開いてノズ
ル1内を空気圧にて加圧する。次いで電磁弁6を
閉じて厚膜ペースト5の吐出を中止するのと略同
時にノズル1を上昇させ所望の長さになるように
する。この際、前もつて基板7上に形成された焼
成ずみの厚膜パターン15と交叉する場合であつ
てもダイヤモンドチツプの前にフイレツト13が
形成されているためダイヤモンドチツプで厚膜パ
ターン15を損することなく回路を重ねて描画で
きる。なお基板固定台8のダイヤモンドチツプ1
2への押付け力はソレノイドコイル9に加える電
力によつて調節しており、実施例では約50gとな
るようにしている。また触片の一部であるダイヤ
モンドチツプ12はノズルの先端の固定穴に挿入
されさらに接着されているので、強固に固定され
ている。
次に第3図〜第5図により他の実施例を説明す
る。第3図は本発明の第2の実施例であり、ダイ
ヤモンドチツプ12の先端に面取部16を設け
て、前もつて基板に形成された焼成ずみの厚膜パ
ターンを損傷しないようにしている。第4図は本
発明の第3の実施例であり、ノズル1と一体の傾
斜部17とダイヤモンドチツプ12により触片を
形成することにより第2の実施例と同様の効果を
得ている。第5図は本発明の第4の実施例であり
ダイヤモンドチツプ12の先端コーナエツジにわ
ずかな円弧の面取りを施し傾斜面としている。な
お、実施例ではダイヤモンドチツプを使用してい
る部分にルビー、炭化タングステン等を用いても
良い。
る。第3図は本発明の第2の実施例であり、ダイ
ヤモンドチツプ12の先端に面取部16を設け
て、前もつて基板に形成された焼成ずみの厚膜パ
ターンを損傷しないようにしている。第4図は本
発明の第3の実施例であり、ノズル1と一体の傾
斜部17とダイヤモンドチツプ12により触片を
形成することにより第2の実施例と同様の効果を
得ている。第5図は本発明の第4の実施例であり
ダイヤモンドチツプ12の先端コーナエツジにわ
ずかな円弧の面取りを施し傾斜面としている。な
お、実施例ではダイヤモンドチツプを使用してい
る部分にルビー、炭化タングステン等を用いても
良い。
発明の効果
以上説明したように、本発明によれば、触片に
より一定の描画膜厚が得られると同時に、触片は
常に厚膜ペースト吐出孔より前方へ先行するため
描画された厚膜ペーストに何ら接触もせず、また
触片の進行方向最前部は傾斜面としているため、
前もつて基板に形成された焼成ずみの厚膜パター
ンを損傷することがないという優れた効果があり
工業的利用価値は大きい。
より一定の描画膜厚が得られると同時に、触片は
常に厚膜ペースト吐出孔より前方へ先行するため
描画された厚膜ペーストに何ら接触もせず、また
触片の進行方向最前部は傾斜面としているため、
前もつて基板に形成された焼成ずみの厚膜パター
ンを損傷することがないという優れた効果があり
工業的利用価値は大きい。
第1図は本発明の一実施例を示す正面図、第2
図は本発明の一実施例におけるノズル部の断面
図、第3図、第4図、第5図は本発明の他の実施
例におけるノズル先端部の断面図である。 1…ノズル、5…厚膜ペースト、7…基板、1
1…吐出孔、12…ダイヤモンドチツプ、13…
フイレツト部、14…描画回路、16…面取部。
図は本発明の一実施例におけるノズル部の断面
図、第3図、第4図、第5図は本発明の他の実施
例におけるノズル先端部の断面図である。 1…ノズル、5…厚膜ペースト、7…基板、1
1…吐出孔、12…ダイヤモンドチツプ、13…
フイレツト部、14…描画回路、16…面取部。
Claims (1)
- 1 ノズル先端に厚膜ペーストの吐出孔と触片と
を具備し、前記触片は前記吐出孔に隣接し、かつ
前記触片は描画時のノズルの相対的移動方向に対
して前記吐出孔よりも前方に設置され、前記触片
は少なくともノズルの相対的移動方向に対して基
板に当接する最前部は傾斜面となつている厚膜回
路描画装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58240222A JPS60132385A (ja) | 1983-12-20 | 1983-12-20 | 厚膜回路描画装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58240222A JPS60132385A (ja) | 1983-12-20 | 1983-12-20 | 厚膜回路描画装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60132385A JPS60132385A (ja) | 1985-07-15 |
| JPH0422038B2 true JPH0422038B2 (ja) | 1992-04-15 |
Family
ID=17056261
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58240222A Granted JPS60132385A (ja) | 1983-12-20 | 1983-12-20 | 厚膜回路描画装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60132385A (ja) |
-
1983
- 1983-12-20 JP JP58240222A patent/JPS60132385A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60132385A (ja) | 1985-07-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |