JPH04221079A - 多孔質ステンレス鋼のめっき方法 - Google Patents
多孔質ステンレス鋼のめっき方法Info
- Publication number
- JPH04221079A JPH04221079A JP41179090A JP41179090A JPH04221079A JP H04221079 A JPH04221079 A JP H04221079A JP 41179090 A JP41179090 A JP 41179090A JP 41179090 A JP41179090 A JP 41179090A JP H04221079 A JPH04221079 A JP H04221079A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- stainless steel
- base material
- porous stainless
- catalyst
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多孔質ステンレス鋼（オ
ーステナイト系）基材上に無気孔で優れた密着力を有す
るめっき皮膜を形成させる方法に関し、各種触媒担体、
各種ガス分離膜として有用な基材の製造に有利に適用し
うる方法に関する。
ーステナイト系）基材上に無気孔で優れた密着力を有す
るめっき皮膜を形成させる方法に関し、各種触媒担体、
各種ガス分離膜として有用な基材の製造に有利に適用し
うる方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】多孔質ステンレス鋼（オーステナイト系
）上に還元型無電解めっきを行う場合、一般的には基材
表面を活性化後、還元反応を起こし反応を促進させるた
めの触媒を担持させる方法がよく採用されている。従来
から採用されている方法としては基材を脱脂（溶剤，ア
ルカリ）後、酸浸漬による活性化を行い、引き続き触媒
付与（Ｐｄ等）を行った後に無電解めっきを実施してい
る。場合によっては無電解めっきの付き廻り性、密着性
向上のため無電解めっきの前にＮｉストライクめっきを
実施する場合もある。更に、無欠陥（無気孔）の皮膜を
得る手段として厚めっきで対応している場合が多い。
）上に還元型無電解めっきを行う場合、一般的には基材
表面を活性化後、還元反応を起こし反応を促進させるた
めの触媒を担持させる方法がよく採用されている。従来
から採用されている方法としては基材を脱脂（溶剤，ア
ルカリ）後、酸浸漬による活性化を行い、引き続き触媒
付与（Ｐｄ等）を行った後に無電解めっきを実施してい
る。場合によっては無電解めっきの付き廻り性、密着性
向上のため無電解めっきの前にＮｉストライクめっきを
実施する場合もある。更に、無欠陥（無気孔）の皮膜を
得る手段として厚めっきで対応している場合が多い。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の方法によれば以
下のような問題点がある。 （１） ステンレス鋼（オーステナイト系）は非常に強
固な不働態皮膜を形成しており、酸による活性化が非常
に難しい。 （２） 酸による活性化を実施しても瞬間的に新しい不
働態皮膜が生成し、密着不良を生じ、後工程の触媒が均
一に生成しにくい。 （３） 上記（１），（２） の原因により密着不良及
び欠陥の発生が生じやすい。 （４） 活性化、触媒付与が不十分なため孔の内面にめ
っき膜の析出が生じにくい。 （５） 基材に存在する多孔体の孔部を起点とする皮膜
表面までの貫通孔が発生しやすい。
下のような問題点がある。 （１） ステンレス鋼（オーステナイト系）は非常に強
固な不働態皮膜を形成しており、酸による活性化が非常
に難しい。 （２） 酸による活性化を実施しても瞬間的に新しい不
働態皮膜が生成し、密着不良を生じ、後工程の触媒が均
一に生成しにくい。 （３） 上記（１），（２） の原因により密着不良及
び欠陥の発生が生じやすい。 （４） 活性化、触媒付与が不十分なため孔の内面にめ
っき膜の析出が生じにくい。 （５） 基材に存在する多孔体の孔部を起点とする皮膜
表面までの貫通孔が発生しやすい。
【０００４】本発明は上記技術水準に鑑み、従来法にお
けるような欠点を発生することのない多孔質ステンレス
鋼のめっき方法を提供しようとするものである。
けるような欠点を発生することのない多孔質ステンレス
鋼のめっき方法を提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は多孔質ステンレ
ス鋼基材上に密着性、均一めっき性を有する無電解めっ
き皮膜を得る方法において、酸を主体とする活性化剤と
Ｐｄ等の触媒付与剤の混液で多孔質ステンレス鋼基材に
活性化と触媒付与を同時に行った後、無電解めっきを行
うことを特徴とする多孔質ステンレス鋼のめっき方法で
ある。
ス鋼基材上に密着性、均一めっき性を有する無電解めっ
き皮膜を得る方法において、酸を主体とする活性化剤と
Ｐｄ等の触媒付与剤の混液で多孔質ステンレス鋼基材に
活性化と触媒付与を同時に行った後、無電解めっきを行
うことを特徴とする多孔質ステンレス鋼のめっき方法で
ある。
【０００６】すなわち、本発明は活性化と触媒付与を一
度に実施する方法を採用するものである。活性化の処理
液としては、ステンレス鋼の場合、塩酸，触媒液として
は塩化物系を使用しこの二種類の液を混合一液とする。 この場合の活性化用としての塩酸濃度，触媒の種類，濃
度については、後工程のめっきの種類，目的により選択
する。
度に実施する方法を採用するものである。活性化の処理
液としては、ステンレス鋼の場合、塩酸，触媒液として
は塩化物系を使用しこの二種類の液を混合一液とする。 この場合の活性化用としての塩酸濃度，触媒の種類，濃
度については、後工程のめっきの種類，目的により選択
する。
【０００７】
【作用】活性化と触媒付与を同時に行うことにより、密
着性がよく均質なめっき皮膜が得られる理由としては、
例えば、塩化物系の触媒を使用する場合は活性化を塩酸
を使用し、この塩酸によるステンレス鋼の表面をミクロ
的にエッチング（酸溶解）すると同時に活性化された瞬
間に活性部に触媒が析出する。この活性化，触媒析出は
連続的に、かつ超ミクロ的に行われるため基材表面の不
働態皮膜の生成もなく孔内部まで緻密な触媒層が形成さ
れるためである。
着性がよく均質なめっき皮膜が得られる理由としては、
例えば、塩化物系の触媒を使用する場合は活性化を塩酸
を使用し、この塩酸によるステンレス鋼の表面をミクロ
的にエッチング（酸溶解）すると同時に活性化された瞬
間に活性部に触媒が析出する。この活性化，触媒析出は
連続的に、かつ超ミクロ的に行われるため基材表面の不
働態皮膜の生成もなく孔内部まで緻密な触媒層が形成さ
れるためである。
【０００８】
【実施例１】本発明の一実施例として、外径２０ｍｍ（
肉厚１ｍｍ），長さ３００ｍｍのＳＵＳ３１６繊維焼結
多孔体チューブの外表面に無欠陥のＮｉ−Ｐ無電解めっ
き皮膜を５μｍ厚さ行う場合について説明する。
肉厚１ｍｍ），長さ３００ｍｍのＳＵＳ３１６繊維焼結
多孔体チューブの外表面に無欠陥のＮｉ−Ｐ無電解めっ
き皮膜を５μｍ厚さ行う場合について説明する。
【０００９】チューブをアルカリ超音波脱脂，アルカリ
電解脱脂を行った後、１５％ ＨＣｌ水溶液５００ｍｌ
と塩化パラジウム水溶液５００ｍｌ（塩化パラジウム２
０ｇ／ｌ）を混合し、温度２５℃とし、この混合溶液中
にチューブを浸漬５分間処理し、引き続きこのチューブ
を９０℃でＮｉ─Ｐ無電解めっきを約５μｍ実施した。
電解脱脂を行った後、１５％ ＨＣｌ水溶液５００ｍｌ
と塩化パラジウム水溶液５００ｍｌ（塩化パラジウム２
０ｇ／ｌ）を混合し、温度２５℃とし、この混合溶液中
にチューブを浸漬５分間処理し、引き続きこのチューブ
を９０℃でＮｉ─Ｐ無電解めっきを約５μｍ実施した。
【００１０】めっき後、めっき表面を走査型電子顕微鏡
で観察した結果、ピンホール，不めっき部等の欠陥は皆
無であった。又、断面観察の結果、膜厚は約５μｍであ
り、基材から皮膜表面に貫通する欠陥は全く認められな
かった。なお、孔内部約１０μｍの位置までめっきの析
出が認められた。
で観察した結果、ピンホール，不めっき部等の欠陥は皆
無であった。又、断面観察の結果、膜厚は約５μｍであ
り、基材から皮膜表面に貫通する欠陥は全く認められな
かった。なお、孔内部約１０μｍの位置までめっきの析
出が認められた。
【００１１】比較例として従来より実施されている酸活
性後、触媒付与する方式、すなわち、１５％ ＨＣｌ水
溶液で活性化した後、塩化パラジウム水溶液に浸漬して
触媒付与を行い、引き続き９０℃でＮｉ─Ｐ無電解めっ
きを約５μｍ及び１０μｍ実施した。めっき後、表面，
断面観察を行った結果、めっき厚５μｍは勿論、１０μ
ｍにおいても基材表面からめっき皮膜外表面に貫通する
欠陥が多数認められた。
性後、触媒付与する方式、すなわち、１５％ ＨＣｌ水
溶液で活性化した後、塩化パラジウム水溶液に浸漬して
触媒付与を行い、引き続き９０℃でＮｉ─Ｐ無電解めっ
きを約５μｍ及び１０μｍ実施した。めっき後、表面，
断面観察を行った結果、めっき厚５μｍは勿論、１０μ
ｍにおいても基材表面からめっき皮膜外表面に貫通する
欠陥が多数認められた。
【００１２】
【実施例２】次に、外径２０ｍｍ（肉厚１ｍｍ），長さ
３００ｍｍのＳＵＳ３１６繊維焼結多孔体チューブの外
表面に無欠陥のＰｄ無電解めっき皮膜を５μｍ厚さ行う
例について説明する。
３００ｍｍのＳＵＳ３１６繊維焼結多孔体チューブの外
表面に無欠陥のＰｄ無電解めっき皮膜を５μｍ厚さ行う
例について説明する。
【００１３】チューブをアルカリ超音波脱脂，アルカリ
電解脱脂を行った後、１５％ ＨＣｌ水溶液５００ｍｌ
と塩化パラジウム水溶液５００ｍｌ（塩化パラジウム２
０ｇ／ｌ）を混合し、温度２５℃としこの混合溶液中に
チューブを浸漬５分間処理し、引き続きこのチューブを
５０℃でＰｄ無電解めっきを約５μｍ実施した。
電解脱脂を行った後、１５％ ＨＣｌ水溶液５００ｍｌ
と塩化パラジウム水溶液５００ｍｌ（塩化パラジウム２
０ｇ／ｌ）を混合し、温度２５℃としこの混合溶液中に
チューブを浸漬５分間処理し、引き続きこのチューブを
５０℃でＰｄ無電解めっきを約５μｍ実施した。
【００１４】めっき後、めっき表面を走査型電子顕微鏡
で観察した結果、ピンホール，不めっき部等の欠陥は皆
無であった。又、断面観察の結果、膜厚は約５μｍであ
り、基材から皮膜表面に貫通する欠陥は全く認められな
かった。なお、孔内部約８μｍの位置までめっきの析出
が認められた。
で観察した結果、ピンホール，不めっき部等の欠陥は皆
無であった。又、断面観察の結果、膜厚は約５μｍであ
り、基材から皮膜表面に貫通する欠陥は全く認められな
かった。なお、孔内部約８μｍの位置までめっきの析出
が認められた。
【００１５】比較例として従来より実施されている酸活
性後、触媒付与する方式、すなわち、１５％ ＨＣｌ水
溶液で活性化した後、塩化パラジウム水溶液に浸漬して
触媒付与を行った。引き続き５０℃でＰｄ無電解めっき
を約５μｍ，１０μｍ，１５μｍ実施した。めっき後表
面，断面観察を行った結果、何れの皮膜共基材表面から
めっき皮膜外表面に貫通する欠陥が認められた。
性後、触媒付与する方式、すなわち、１５％ ＨＣｌ水
溶液で活性化した後、塩化パラジウム水溶液に浸漬して
触媒付与を行った。引き続き５０℃でＰｄ無電解めっき
を約５μｍ，１０μｍ，１５μｍ実施した。めっき後表
面，断面観察を行った結果、何れの皮膜共基材表面から
めっき皮膜外表面に貫通する欠陥が認められた。
【００１６】
【発明の効果】本発明により、
（１） 活性化と触媒付与を同時に行うため不働態皮膜
を形成する間もなく緻密で密着性の優れた皮膜が得られ
る。 （２） 活性化と触媒付与を同時処理できるため工程が
短縮できプロセス管理項目の減少及びトラブル発生率の
低下が計られる。
を形成する間もなく緻密で密着性の優れた皮膜が得られ
る。 （２） 活性化と触媒付与を同時処理できるため工程が
短縮できプロセス管理項目の減少及びトラブル発生率の
低下が計られる。
Claims (1)
- 【請求項１】 多孔質ステンレス鋼基材上に密着性、
均一めっき性を有する無電解めっき皮膜を得る方法にお
いて、酸を主体とする活性化剤とＰｄ等の触媒付与剤の
混液で多孔質ステンレス鋼基材に活性化と触媒付与を同
時に行った後、無電解めっきを行うことを特徴とする多
孔質ステンレス鋼のめっき方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP41179090A JPH04221079A (ja) | 1990-12-20 | 1990-12-20 | 多孔質ステンレス鋼のめっき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP41179090A JPH04221079A (ja) | 1990-12-20 | 1990-12-20 | 多孔質ステンレス鋼のめっき方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04221079A true JPH04221079A (ja) | 1992-08-11 |
Family
ID=18520730
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP41179090A Withdrawn JPH04221079A (ja) | 1990-12-20 | 1990-12-20 | 多孔質ステンレス鋼のめっき方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04221079A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004500484A (ja) * | 2000-01-21 | 2004-01-08 | リサーチ・トライアングル・インスティチュート | 熱的機械的安定金属／多孔質基体複合膜の形成方法 |
| CN102154635A (zh) * | 2011-02-24 | 2011-08-17 | 南京工业大学 | 一种多孔不锈钢负载型钯或钯合金膜的制备工艺 |
| US20150015109A1 (en) * | 2013-07-12 | 2015-01-15 | Minebea Co., Ltd. | Spindle motor and hard disk drive |
| US10577692B2 (en) * | 2017-01-05 | 2020-03-03 | International Business Machines Corporation | Pretreatment of iron-based substrates for electroless plating |
-
1990
- 1990-12-20 JP JP41179090A patent/JPH04221079A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004500484A (ja) * | 2000-01-21 | 2004-01-08 | リサーチ・トライアングル・インスティチュート | 熱的機械的安定金属／多孔質基体複合膜の形成方法 |
| CN102154635A (zh) * | 2011-02-24 | 2011-08-17 | 南京工业大学 | 一种多孔不锈钢负载型钯或钯合金膜的制备工艺 |
| US20150015109A1 (en) * | 2013-07-12 | 2015-01-15 | Minebea Co., Ltd. | Spindle motor and hard disk drive |
| US10577692B2 (en) * | 2017-01-05 | 2020-03-03 | International Business Machines Corporation | Pretreatment of iron-based substrates for electroless plating |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980312 |