JPH0422156A - 車両用交流発電機の整流器 - Google Patents
車両用交流発電機の整流器Info
- Publication number
- JPH0422156A JPH0422156A JP2127729A JP12772990A JPH0422156A JP H0422156 A JPH0422156 A JP H0422156A JP 2127729 A JP2127729 A JP 2127729A JP 12772990 A JP12772990 A JP 12772990A JP H0422156 A JPH0422156 A JP H0422156A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- diode
- base material
- cooling fin
- covered
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
- H10W72/07351—Connecting or disconnecting of die-attach connectors characterised by changes in properties of the die-attach connectors during connecting
- H10W72/07354—Connecting or disconnecting of die-attach connectors characterised by changes in properties of the die-attach connectors during connecting changes in dispositions
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/30—Die-attach connectors
- H10W72/341—Dispositions of die-attach connectors, e.g. layouts
- H10W72/347—Dispositions of multiple die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/731—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors
- H10W90/736—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、車両用交流発電機の整流器に関するものであ
る。
る。
［従来の枝棒Ｅ
従来、車両用交流発電機の整流器は、第５図に示すよう
に半導体ペレット１０の周囲を気密封土用樹脂であるシ
リコンゴム１１て被覆して形成されたダイオード１２を
ディスク１３の部分て冷却フィン１５の凹部１６に半田
材１８にて固定し、最後に耐蝕陣を増すためシリコンゴ
ム１１の上部部分１１ａも含めて冷却フィン１５仝体を
勢！＊胴脂２０て被膜処理を施していた。
に半導体ペレット１０の周囲を気密封土用樹脂であるシ
リコンゴム１１て被覆して形成されたダイオード１２を
ディスク１３の部分て冷却フィン１５の凹部１６に半田
材１８にて固定し、最後に耐蝕陣を増すためシリコンゴ
ム１１の上部部分１１ａも含めて冷却フィン１５仝体を
勢！＊胴脂２０て被膜処理を施していた。
また、上部を開口し、側壁に窓孔もしくは切り欠きを形
成した金属ケースの中に周囲をシリコンゴムて被覆した
半導体ペレットを固定すると共に、この金属ケースを冷
却フィンの凹部に固定し、絶縁斗制脂を金属ケース内部
と前記窓孔もしくは切り欠きから冷却フィンの凹部まて
流出固化させた半導体装置（実公昭６１−５８１２号）
か知られている。
成した金属ケースの中に周囲をシリコンゴムて被覆した
半導体ペレットを固定すると共に、この金属ケースを冷
却フィンの凹部に固定し、絶縁斗制脂を金属ケース内部
と前記窓孔もしくは切り欠きから冷却フィンの凹部まて
流出固化させた半導体装置（実公昭６１−５８１２号）
か知られている。
［発明が解決しようとする問題点り
しかしながら、従来の車両用交流発電機の整流器は、ク
イオー１〜のシリコンゴムと粉体樹脂の被着性か悪ζ、
粉体樹脂か剥かれたり、粉体被着面の膜厚か不均等とな
って、エツジ部からクラックか生じたりして冷却フィン
の凹部を確実に覆うことかできなかった。しかもシリコ
ンゴムに気泡の穴が出来ているため、ダイオードか塩水
、泥水等で被水した場合、特に塩水て被水した場合には
、この気泡の穴へ塩水か侵入し、毛細管現染により外部
リートとディスクの間の異極間で電気分解の反応か生じ
、シリコンゴムヤ粉体制脂が剥がれて行き、グイオート
か腐蝕劣化し、ショートが発生するという問題かあった
。
イオー１〜のシリコンゴムと粉体樹脂の被着性か悪ζ、
粉体樹脂か剥かれたり、粉体被着面の膜厚か不均等とな
って、エツジ部からクラックか生じたりして冷却フィン
の凹部を確実に覆うことかできなかった。しかもシリコ
ンゴムに気泡の穴が出来ているため、ダイオードか塩水
、泥水等で被水した場合、特に塩水て被水した場合には
、この気泡の穴へ塩水か侵入し、毛細管現染により外部
リートとディスクの間の異極間で電気分解の反応か生じ
、シリコンゴムヤ粉体制脂が剥がれて行き、グイオート
か腐蝕劣化し、ショートが発生するという問題かあった
。
また、実公昭６１−５８１２号の半導体装置は、窓孔あ
るいは切り欠きを設けた金属ケースを使用し、絶縁性樹
脂をこの窓孔市るいは切り欠きから冷却板の凹部を含む
部分に流出させて固化させる関係上、窓孔必るいは切り
欠きよりも上部に位置する金属ケースの一部が固化した
絶縁性樹脂の上に突出してしまうことがある。このよう
な場合、絶縁性樹脂上に突出した金属ケースの一部と外
部リードとの沿面距離は短く、特に、この間に塩水等が
溜るとショートか発生するという問題かあった。この問
題を回避するため、絶縁性樹脂上に突出した金属ケース
を粉体樹脂で被膜したとしても、金属ケースのエツジ部
からはクラックか生し易く、粉体樹脂か剥かれてしまう
という問題かある。
るいは切り欠きを設けた金属ケースを使用し、絶縁性樹
脂をこの窓孔市るいは切り欠きから冷却板の凹部を含む
部分に流出させて固化させる関係上、窓孔必るいは切り
欠きよりも上部に位置する金属ケースの一部が固化した
絶縁性樹脂の上に突出してしまうことがある。このよう
な場合、絶縁性樹脂上に突出した金属ケースの一部と外
部リードとの沿面距離は短く、特に、この間に塩水等が
溜るとショートか発生するという問題かあった。この問
題を回避するため、絶縁性樹脂上に突出した金属ケース
を粉体樹脂で被膜したとしても、金属ケースのエツジ部
からはクラックか生し易く、粉体樹脂か剥かれてしまう
という問題かある。
そこで、本発明は上記の問題点を解決することを目的と
し、ダイオードか固定された冷却フィンの凹部を確実に
覆い、タイオートか塩水、泥水等で被水してもダイオー
ドに水分か浸入しない車両用交流発電機の整流器を提供
することにある。
し、ダイオードか固定された冷却フィンの凹部を確実に
覆い、タイオートか塩水、泥水等で被水してもダイオー
ドに水分か浸入しない車両用交流発電機の整流器を提供
することにある。
［問題点を解決するための手段８
かかる目的を達成すべく、本発明は問題点を解決するた
めの手段として次の構成をとった。即ち、外部リードを
取り出し、半導体ペレットの周囲をシリコンゴムにより
被覆して形成したグイオートを冷却フィンの凹部に固定
し、 前記冷却フィンを粉体樹脂で被膜処理した車両用交流発
電機の整流器において、 前記被膜処理する前に、 前記グイオートか固定された冷却フィンの凹部を７Ｊ［
、ｌ熱溶着性を有する樹脂を、ネット状の基材の両側に
被着した樹脂シートにて覆い、 該樹脂シートを加熱溶着して、前記グイオートを被覆す
ると共に、前記ダイオードと冷」フィンの凹部との隙間
を樹脂で埋めた後、 さらに、前記樹脂と基材も含めて前記冷却フィンを粉体
樹脂で被膜処理した車両用交流発電機の整流器の構成が
それである。
めの手段として次の構成をとった。即ち、外部リードを
取り出し、半導体ペレットの周囲をシリコンゴムにより
被覆して形成したグイオートを冷却フィンの凹部に固定
し、 前記冷却フィンを粉体樹脂で被膜処理した車両用交流発
電機の整流器において、 前記被膜処理する前に、 前記グイオートか固定された冷却フィンの凹部を７Ｊ［
、ｌ熱溶着性を有する樹脂を、ネット状の基材の両側に
被着した樹脂シートにて覆い、 該樹脂シートを加熱溶着して、前記グイオートを被覆す
ると共に、前記ダイオードと冷」フィンの凹部との隙間
を樹脂で埋めた後、 さらに、前記樹脂と基材も含めて前記冷却フィンを粉体
樹脂で被膜処理した車両用交流発電機の整流器の構成が
それである。
［作用］
ダイオードか冷却フィンの凹部に固定され、その凹部か
僧服シートにて覆われている。この樹脂シートは、ネッ
ト状の基材の両側に被着した樹脂か加熱されると基材を
中心に溶は出し、基材か上部を押えて、樹脂か流れ出す
ことなくシリコンゴムにより被覆されたグイオートを被
覆すると共に、ダイオードと冷却フィンの凹部との隙間
を埋めて溶着する。その際、基材はネットか加熱されて
も変形せず、ダイオードの上面を外部に突出させること
なく確実に覆う。その後、樹脂と同じ樹脂系の材質でお
るため被着性か良い粉体樹脂か樹脂と基材も含めて冷却
フィンを確実に被膜する。
僧服シートにて覆われている。この樹脂シートは、ネッ
ト状の基材の両側に被着した樹脂か加熱されると基材を
中心に溶は出し、基材か上部を押えて、樹脂か流れ出す
ことなくシリコンゴムにより被覆されたグイオートを被
覆すると共に、ダイオードと冷却フィンの凹部との隙間
を埋めて溶着する。その際、基材はネットか加熱されて
も変形せず、ダイオードの上面を外部に突出させること
なく確実に覆う。その後、樹脂と同じ樹脂系の材質でお
るため被着性か良い粉体樹脂か樹脂と基材も含めて冷却
フィンを確実に被膜する。
溶着した樹脂と粉体樹脂によって覆われたグイオートは
、冷却フィンの凹部か被水しても水分か浸入せず、水分
によるＫｎ劣化、ショートか生じない。
、冷却フィンの凹部か被水しても水分か浸入せず、水分
によるＫｎ劣化、ショートか生じない。
：実施例］
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図に示すように、ダイオード１２は上部を開口した
コツプ状のディスク１３の内底部に、外部リード２２を
取出した半導体ペレット１０を半田付ｃｔ Ｌ、半導体
ペレット１０の周囲を気密封上のための保護剤として特
に高温や高電圧に耐えるシリコンゴム１１により被覆し
ている。このダイオード１２は、そのディスク１３の部
分かダイオード１２の熱を放熱する冷却フィン１５の凹
部１６に半田材１８にて固定されている。また、ダイオ
ート１２が固定された冷却フィン１５の凹部１６は、そ
の全面が第２図に示す樹脂シート２５から溶は出た樹脂
２６によって覆われている。樹脂シート２５は、ネット
状の基材２８と加熱溶着性を有し、基材２８のネットに
人込み、ざらにネットの両側１に被着した樹脂２６で構
成されている。
コツプ状のディスク１３の内底部に、外部リード２２を
取出した半導体ペレット１０を半田付ｃｔ Ｌ、半導体
ペレット１０の周囲を気密封上のための保護剤として特
に高温や高電圧に耐えるシリコンゴム１１により被覆し
ている。このダイオード１２は、そのディスク１３の部
分かダイオード１２の熱を放熱する冷却フィン１５の凹
部１６に半田材１８にて固定されている。また、ダイオ
ート１２が固定された冷却フィン１５の凹部１６は、そ
の全面が第２図に示す樹脂シート２５から溶は出た樹脂
２６によって覆われている。樹脂シート２５は、ネット
状の基材２８と加熱溶着性を有し、基材２８のネットに
人込み、ざらにネットの両側１に被着した樹脂２６で構
成されている。
基材２８は、加熱してもネットが変形せず、ダイオード
の上面を外部に突出させることなく確実に多い、樹脂２
６は、加熱することにより溶は出し、冷却フィン１５の
凹部１６に溶着して凹部１６を覆うと共に、ダイオード
１２と冷却フィン１５の凹部１６との隙間３２も溶着し
て埋めている。この場合、樹脂２６の融点は高温時に再
び溶は出さないよう熱硬化性であることが望ましく、半
田材１８の融点より低く設定しである。加熱されて樹脂
２６が溶は出した樹脂シート２５の上面は、基材２８に
粉体樹脂２０と被着性が良い樹脂２６が残っており、こ
の樹脂２６に駒体樹脂２０が被膜されている。
の上面を外部に突出させることなく確実に多い、樹脂２
６は、加熱することにより溶は出し、冷却フィン１５の
凹部１６に溶着して凹部１６を覆うと共に、ダイオード
１２と冷却フィン１５の凹部１６との隙間３２も溶着し
て埋めている。この場合、樹脂２６の融点は高温時に再
び溶は出さないよう熱硬化性であることが望ましく、半
田材１８の融点より低く設定しである。加熱されて樹脂
２６が溶は出した樹脂シート２５の上面は、基材２８に
粉体樹脂２０と被着性が良い樹脂２６が残っており、こ
の樹脂２６に駒体樹脂２０が被膜されている。
一方、冷却フィン１５の凹部１６と反対面４０も粉体樹
脂２０て被膜されている。この粉体樹脂２０は、一般に
錆を防ぐために使用する粉体塗装剤が塗布される。
脂２０て被膜されている。この粉体樹脂２０は、一般に
錆を防ぐために使用する粉体塗装剤が塗布される。
以上のように構成された車両用交流発電機の整流器の加
工手順について説明する。
工手順について説明する。
まず、ダイオード１２が半田材１８を介して冷却フィン
１５の凹部１６に位置され、冷却フィン１５を半田材１
８の融点以上に加熱することで、半田材１８を溶かし、
冷却によりダイオード１２と冷却フィン１５が半田付け
される。次に、第３図に示すように、ダイオード１２か
ら取り出された外部リード２２の部分を除いて、冷却フ
ィン１５の凹部１６全面が樹脂シート２５で覆われる。
１５の凹部１６に位置され、冷却フィン１５を半田材１
８の融点以上に加熱することで、半田材１８を溶かし、
冷却によりダイオード１２と冷却フィン１５が半田付け
される。次に、第３図に示すように、ダイオード１２か
ら取り出された外部リード２２の部分を除いて、冷却フ
ィン１５の凹部１６全面が樹脂シート２５で覆われる。
冷却フィン１５仝体を樹脂シート２５の融点まで加熱し
、樹脂２６を溶融させ、ネット状の基材２８がダイオー
ド１２の上面を外部に突出させることなく確実に覆い、
基材２８の下方へ溶は出した樹脂２６で第４図に示すよ
うに、ダイオード１２の上面を被覆すると共に、ダイオ
ード１２と冷却フィン１５の凹部１６との隙間３２を樹
脂２６て埋める。この場合、樹脂シート２５の融点は、
半田材１８の融点より低く設定しであるので、既に固ま
った半田材］８を再度溶かすことかない。また、樹脂シ
ート２５か、冷却フィン１５に密着するよう治具等で予
め押えておいて加熱してもよい。
、樹脂２６を溶融させ、ネット状の基材２８がダイオー
ド１２の上面を外部に突出させることなく確実に覆い、
基材２８の下方へ溶は出した樹脂２６で第４図に示すよ
うに、ダイオード１２の上面を被覆すると共に、ダイオ
ード１２と冷却フィン１５の凹部１６との隙間３２を樹
脂２６て埋める。この場合、樹脂シート２５の融点は、
半田材１８の融点より低く設定しであるので、既に固ま
った半田材］８を再度溶かすことかない。また、樹脂シ
ート２５か、冷却フィン１５に密着するよう治具等で予
め押えておいて加熱してもよい。
基材２８の上方には溶けて下方へ流れ出なかった樹脂２
６か若干残っており、冷却により基材２８の下方、上方
の樹脂２６を固着させた後、冷却フィン１５全体を第１
図に示すように、粉体樹脂２０で被膜処理を施す。尚、
前述の加工手順では、加熱か半田付けと樹脂シート２５
の処理に必要となるか、冷却フィン１５に半田材１８を
介してダイオード１２を置き、その上に、樹脂シート２
５を覆ってから、半田材１８及び樹脂２６の融点以上に
加熱するという行程をとっても同様の構造か１昇られる
。尚、この場合には、樹脂２６が熱硬化性であると先に
溶けて固着するため、ダイオード１２の位置を治具等に
より固定する必要かめる。
６か若干残っており、冷却により基材２８の下方、上方
の樹脂２６を固着させた後、冷却フィン１５全体を第１
図に示すように、粉体樹脂２０で被膜処理を施す。尚、
前述の加工手順では、加熱か半田付けと樹脂シート２５
の処理に必要となるか、冷却フィン１５に半田材１８を
介してダイオード１２を置き、その上に、樹脂シート２
５を覆ってから、半田材１８及び樹脂２６の融点以上に
加熱するという行程をとっても同様の構造か１昇られる
。尚、この場合には、樹脂２６が熱硬化性であると先に
溶けて固着するため、ダイオード１２の位置を治具等に
より固定する必要かめる。
以上のような車両用交流発電機の整流器の作動について
説明する。
説明する。
、樹脂シート２５は、ネット状の基材２８の両側に樹脂
２６か被着しているため、融点まで加熱しても基材２８
はネットか変形せず、ダイオード１２の上面を外部に突
出させることなく覆うと共に、基材２８を中心に樹脂２
６か溶融し、基材２Ｂか上部を押えるので樹脂２６か外
部に溶けて流れ出すことかなく凹部１６を樹脂２６てｉ
実に覆う。
２６か被着しているため、融点まで加熱しても基材２８
はネットか変形せず、ダイオード１２の上面を外部に突
出させることなく覆うと共に、基材２８を中心に樹脂２
６か溶融し、基材２Ｂか上部を押えるので樹脂２６か外
部に溶けて流れ出すことかなく凹部１６を樹脂２６てｉ
実に覆う。
し・かも、溶融した樹脂２６かダイオード１２と冷却フ
ィン１５の凹部１６の隙間３２も埋める。このように凹
部１６を覆った樹脂２６は同じ樹脂系の材質であるため
駒体樹脂２０と被着性か良く、しかも基材２８によって
均一な被膜か形成されているため、樹脂２６と【こ吹き
付けられる駒体樹脂２０の被着面もなだらかな面となり
、均等な膜厚か保たれる駒体樹脂２０てさらに二重に覆
われている。
ィン１５の凹部１６の隙間３２も埋める。このように凹
部１６を覆った樹脂２６は同じ樹脂系の材質であるため
駒体樹脂２０と被着性か良く、しかも基材２８によって
均一な被膜か形成されているため、樹脂２６と【こ吹き
付けられる駒体樹脂２０の被着面もなだらかな面となり
、均等な膜厚か保たれる駒体樹脂２０てさらに二重に覆
われている。
したかって、本実施例は、グイオー１〜１２か被水して
も、ダイオード１２は、基材２８によって覆われた樹脂
２６と駒体樹脂２０で二重に被、摸され、凹部１６との
隙間３２も樹脂２６て埋められているので、クイオード
１２に水分が侵入することかない。また、粉体樹脂２０
は、その被着面がなだらかで均一な被膜を有し、エツジ
部を有しないので、剥かれにくく、仮に粉体樹脂２０か
剥かれた場合にも、樹脂２６によって水分は浸入は最少
限に押えられる。さらに、基材２８かダイオード１２の
ディスク］３を外部に突出させることかないので、ディ
スク１３と外部１ノート２２との沿面距離を確保するこ
とかできる。
も、ダイオード１２は、基材２８によって覆われた樹脂
２６と駒体樹脂２０で二重に被、摸され、凹部１６との
隙間３２も樹脂２６て埋められているので、クイオード
１２に水分が侵入することかない。また、粉体樹脂２０
は、その被着面がなだらかで均一な被膜を有し、エツジ
部を有しないので、剥かれにくく、仮に粉体樹脂２０か
剥かれた場合にも、樹脂２６によって水分は浸入は最少
限に押えられる。さらに、基材２８かダイオード１２の
ディスク］３を外部に突出させることかないので、ディ
スク１３と外部１ノート２２との沿面距離を確保するこ
とかできる。
以上、本発明の実施例について説明したが、本発明は、
このような実施例に同等限定されるものではなく、本発
明の要旨を逸脱しない範囲において種々なる改良は自由
である。
このような実施例に同等限定されるものではなく、本発
明の要旨を逸脱しない範囲において種々なる改良は自由
である。
［発明の効果コ
以上詳述したように、本発明の車両用交流発電機の整流
器によると、ダイオードか被水しても、ダイオードは、
基材によって覆われた樹脂と粉体樹脂で二重に被膜され
、凹部との隙間も樹脂で埋められているので、グイオー
トに水分が侵入することかなく、グイオートの、＠蝕劣
化、ショートの発生を防止することかできる。また、粉
体樹脂は、その被着面かなだらかて均一な被膜を有し、
エツジ部を有しないので、剥かれにくく、仮に粉体樹脂
が剥かれた場合にも、樹脂によって水分の侵入は最少限
に押えられる。さらに、基材かダイオードのディスクを
外部に突出させることかないので、ディスクと外部リー
ドの沿面距離を確１呆することかでき、ショートの発生
を防ぐことかでさる。
器によると、ダイオードか被水しても、ダイオードは、
基材によって覆われた樹脂と粉体樹脂で二重に被膜され
、凹部との隙間も樹脂で埋められているので、グイオー
トに水分が侵入することかなく、グイオートの、＠蝕劣
化、ショートの発生を防止することかできる。また、粉
体樹脂は、その被着面かなだらかて均一な被膜を有し、
エツジ部を有しないので、剥かれにくく、仮に粉体樹脂
が剥かれた場合にも、樹脂によって水分の侵入は最少限
に押えられる。さらに、基材かダイオードのディスクを
外部に突出させることかないので、ディスクと外部リー
ドの沿面距離を確１呆することかでき、ショートの発生
を防ぐことかでさる。
図面は本発明の一実施例を示すものであり、第１図は本
発明の車両用交流発電機の整流器を示す説明図、第２図
は樹脂シートの拡大縦断面図、第３図及び第４図は加工
手順を示すもので、第３図は冷却フィンの凹部を樹脂シ
ートで覆った状態を示す説明図、第４図は第３図の樹脂
シートを加熱した状態を示す説明図、第５図は従来の車
両用交流発電機の整流器を示す説明図である。
発明の車両用交流発電機の整流器を示す説明図、第２図
は樹脂シートの拡大縦断面図、第３図及び第４図は加工
手順を示すもので、第３図は冷却フィンの凹部を樹脂シ
ートで覆った状態を示す説明図、第４図は第３図の樹脂
シートを加熱した状態を示す説明図、第５図は従来の車
両用交流発電機の整流器を示す説明図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 外部リードを取り出し、半導体ペレットの周囲をシリ
コンゴムにより被覆して形成したダイオードを冷却フィ
ンの凹部に固定し、 前記冷却フィンを粉体樹脂で被膜処理した車両用交流発
電機の整流器において、 前記被膜処理する前に、 前記ダイオードが固定された冷却フィンの凹部を加熱溶
着性を有する樹脂を、ネット状の基材の両側に被着した
樹脂シートにて覆い、 該樹脂シートを加熱溶着して、前記ダイオードを被覆す
ると共に、前記ダイオードと冷却フィンの凹部との隙間
を樹脂で埋めた後、 さらに、前記樹脂と基材も含めて前記冷却フィンを粉体
樹脂で被膜処理したことを特徴とする車両用交流発電機
の整流器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2127729A JP2830372B2 (ja) | 1990-05-17 | 1990-05-17 | 車両用交流発電機の整流器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2127729A JP2830372B2 (ja) | 1990-05-17 | 1990-05-17 | 車両用交流発電機の整流器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0422156A true JPH0422156A (ja) | 1992-01-27 |
| JP2830372B2 JP2830372B2 (ja) | 1998-12-02 |
Family
ID=14967255
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2127729A Expired - Lifetime JP2830372B2 (ja) | 1990-05-17 | 1990-05-17 | 車両用交流発電機の整流器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2830372B2 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5125012U (ja) * | 1974-08-13 | 1976-02-24 | ||
| JPS51118657U (ja) * | 1975-03-20 | 1976-09-27 | ||
| JPS56113715U (ja) * | 1980-02-01 | 1981-09-02 |
-
1990
- 1990-05-17 JP JP2127729A patent/JP2830372B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5125012U (ja) * | 1974-08-13 | 1976-02-24 | ||
| JPS51118657U (ja) * | 1975-03-20 | 1976-09-27 | ||
| JPS56113715U (ja) * | 1980-02-01 | 1981-09-02 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2830372B2 (ja) | 1998-12-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5958100A (en) | Process of making a glass semiconductor package | |
| US20090179322A1 (en) | Electronic package method and structure with cure-melt hierarchy | |
| US3909838A (en) | Encapsulated integrated circuit and method | |
| KR19990062861A (ko) | 반도체장치 및 그 제조방법 | |
| JPH0823002A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| CA1151011A (en) | Attachment of solder preform to a cover for a sealed container | |
| JPH0422156A (ja) | 車両用交流発電機の整流器 | |
| JP3281859B2 (ja) | 混成集積回路装置の製造方法 | |
| JP2850462B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JP2005012184A (ja) | リードフレーム及びリードフレームを備えた半導体装置 | |
| JPH11307658A (ja) | 半導体装置のパッケージ | |
| JPH11111381A (ja) | はっ水フィルタ取付構造 | |
| JPH07307350A (ja) | 半導体リードフレ−ムおよびパッケージ | |
| JP2003224223A (ja) | セラミックパッケージ用シールキャップ | |
| JP2540942B2 (ja) | 混成集積回路のパッケ―ジ方法 | |
| RU2212730C2 (ru) | Способ монтажа полупроводниковых кристаллов больших размеров в корпуса | |
| KR100237912B1 (ko) | 패키지 반도체, 그것을 이용한 반도체 장치 및 그 제조방법 | |
| JPH06103727B2 (ja) | 半導体チップの実装構造及びその実装方法 | |
| JPS62229949A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
| JPS60105241A (ja) | 半導体素子用パツケ−ジ | |
| JPH04113451U (ja) | 絶縁物被覆電子部品 | |
| JPH04148555A (ja) | リードフレーム、これを用いた半導体装置および半導体装置の実装方法 | |
| JPS58219754A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH07130914A (ja) | 半導体パッケージ | |
| JPS5852855A (ja) | キヤツプ接着方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100925 Year of fee payment: 12 |