JPH04221880A - 電気回路板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】本発明は有機溶媒を用いる特殊な表面処理
によるポリアリーレンスルフィドを含む成形化合物から
のプリント回路板（ｐｒｉｎｔｅｄ　　ｃｉｒｃｕｉｔ
　　ｂｏａｒｄ）の製造方法、この方法により得られる
プリント回路板及びその使用に関する。

【０００２】本発明はポリアリーレンスルフィドを含む
成形化合物からのプリント回路板の製造方法に関する。 製造された回路板は金属に対する優れた付着性を有する
。

【０００３】金属に対する付着性の改善方法は公知であ
る。これらは高価であり、そしてこれにより得られる回
路板はその特性（例えば高い電解質含有量）において全
く満足できるものではない。

【０００４】ＨＦ塩またはＨＦを含む酸を用いるＰＡＳ
成形化合物の処理は特開昭６２−１４２，７８６号から
公知である。得られる回路板は比較的高い電解質含有量
を有する。

【０００５】ヨーロッパ特許出願公開第１８２，３７９
号から、公知の添加剤例えばＴｉＯ２、ＳｉＯ２、Ｃａ
ＣＯ３及び／またはＣａＳＯ４を用いる場合、ＰＡＳ表
面のレーザー処理及びイオンエッチングにより金属に対
する改善された付着性が生じることが公知である。この
方法は極めて高価である。

【０００６】米国特許第４，４８６，４６３号から、非
晶性表面を例えば硫酸または重クロム酸ナトリウム溶液
で処理することによりＰＡＳ成形化合物に対する銅の付
着性が改善されることは公知である。ＰＡＳ表面からの
残留溶媒の除去が問題である。

【０００７】ヨーロッパ特許出願公開第１０３，１４９
号から、物理的エージングによりＰＡＳ表面に対する金
属の付着性が改善されることは公知であるが、この方法
は長いサイクル期間（１０日以上）の欠点を有し、そし
て付着性は常に満足できるものではない。

【０００８】特開昭５７−１８７，３２７号から、コロ
ナ放電処理またはプラズマ処理により金属に対するＰＡ
Ｓ表面（好ましくはフィルムの表面）の付着性が改善さ
れることは公知である。この方法は高価であり、そして
金属及び回路板間の付着性は常に満足できるものではな
い。

【０００９】金属に対して良好な付着性を有する回路板
が常法により（例えば押出）製造される表面を非プロト
ン性有機溶媒で処理することによりポリアリーレンスル
フィド成形化合物から製造し得ることが見い出された。

【００１０】本発明は実質的に非晶性の表面を有するポ
リアリーレンスルフィド含有化合物の回路板を、随時反
転可能なマスキング用ネガを金属に接触させる回路板の
表面に適用した後、１０℃から用いるポリアリーレンス
ルフィド成形化合物のガラス温度までの温度で非プロト
ン性有機液体で処理し、次に板を公知の方法による必要
とされる金属原子の蒸着により金属被覆することを特徴
とする、ポリアリーレンスルフィドを含む成形化合物か
らの電気回路板の製造方法に関する。

【００１１】本発明の目的に適するポリアリーレンスル
フィド［好ましくはポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ
）］は公知である（例えば米国特許第３，３５４，１２
９号、ヨーロッパ特許出願公開第１７１，０２１号、同
第９６，３８４号、同第１０４，５６０号、ドイツ国特
許出願公開第３，５２４，４７１号、ヨーロッパ特許出
願公開第２４２，６１７号及び同第２６５，５２４号、
特開昭６２−２２０，５２２号、ドイツ国特許出願公開
第２，６２３，３６２号及び同第２，６２３，３６３号
）。これらのものは一般に式

【００１２】

【化１】

【００１３】

【化２】

【００１４】

【化３】

【００１５】

【化４】 式中、ＲはＣ１〜Ｃ４−アルキルまたはＣ６〜Ｃ２４−
アリールを表わし、そしてｎは０、１または２を表わす
、に対応する構造要素を含む。

【００１６】これらのポリアリーレンスルフィドは直鎖
状もしくは分枝鎖状であることができ、そしてこれらの
ものは特殊な末端基を持ち帰る。また種々のＰＡＳの混
合物のいずれかの組成物も使用し得る。

【００１７】公知の添加剤、フィラー及び強化物質例え
ばガラス繊維を公知の量及び公知の方法でこれらのＰＡ
Ｓに加え得る。少量、好ましくはＰＡＳの５〜１００重
量部以下のＰＡＳ以外の重合体をＰＡＳを含む成形化合
物に加え得る。

【００１８】ＰＡＳを含む成形化合物は公知である。適
当なＰＡＳ含有成形化合物の例にはＦＯＲＴＲＯＮＲ（
クレハ、日本）、ＳＵＰＥＣＲ［ジェネラル・エレクト
リック（Ｇｅｎｅｒａｌ　　Ｅｌｅｃｔｒｉｃ）］、Ｒ
ＹＴＯＮＲ［フイリツプス、ペトロール（Ｐｈｉｌｌｉ
ｐｓ　　Ｐｅｔｒｏｌ）］及びＴＥＤＵＲＲ［バイエル
（Ｂａｙｅｒ）ＡＧ］の商標下で得られるものが含まれ
る。

【００１９】本発明による電気回路板の応用は電子及び
電気工学における金属に対する担体物質としてＰＡＳ成
形化合物を用いるすべての成形体を含む。回路板はプレ
ートまたはシート（例えばコンデンサーに対する）のい
ずれかであり得る。またこれらのものは顕微鏡的な厚さ
の成形金属部分を結合されたＰＡＳの成形部分からなり
、次にこれらの生成物はハイブリッドＰＡＳ／金属の電
気的特性を考慮して用いる。

【００２０】ＰＡＳ成形化合物は公知の方法で通常の加
工機械中にて回路板に対する成形部品に処理される。こ
れらの成形部品を製造するために、実質的に非晶性のＰ
ＡＳ成形化合物を例えば比較的低温に調整した型中での
射出成形によるか、または押出機の出口での急速冷却を
用いる押出により成形する。通常用いる成形化合物は結
晶化させることが極めて困難であるため、成形生成物は
一般に非晶性表面層で得られる。かかるＰＡＳ成形化合
物は例えば添加剤または不純物のスポット（ｓｐｏｔ）
により分枝されるか、またはその結晶化が阻害され得る
。

【００２１】好適に用いるＰＡＳ含有成形化合物は約８
５℃以上のガラス温度及び２３０℃以上、殊に２６０℃
以上の加熱下での形状安定性（バイカットＢにより測定
）を有する。ＰＡＳが２３０℃以下のガラス温度で部分
的に結晶状態である場合、２７０℃までのバイカットＢ
温度の上昇がフィラー及び結晶生成剤の添加により得ら
れる。

【００２２】表面を金属で被覆した場合、このものを１
０℃からＰＡＳのガラス温度、好ましくは１０〜８０℃
、殊に２０〜３０℃の温度で非プロトン性溶媒と接触さ
せる。

【００２３】本発明の目的に適する非プロトン性または
有機液体にはラクタム例えばＮ−置換されたラクタム例
えばＮ−メチルカプロラクタム（ＮＭＣ）、Ｎ−メチル
ピロリジン（ＮＭＰ）及び２−メチルテトラヒドロフラ
ンが含まれる。これらのものは単一でか、または混合物
として使用し得る。

【００２４】これらの液体と板（またはフィルム）の非
晶性表面との接触時間は１時間以下、好ましくは１０分
以下、殊に０．１〜６０秒間である。随時異なった有機
液体を用いて数種の処理を行い得る。

【００２５】本発明により得られる非晶性表面は極端に
粗い。

【００２６】更に本発明は金属が蒸着により付着された
（回路）板の製造に対して本発明により処理された大き
な表面粗さを有する板の使用に関する。

【００２７】本発明による板の処理において、残留液体
を表面から除去するために板を乾燥するか拭った後に、
公知の方法によりマスクを表面に適用する。その際に、
マスクは金属と接触すべきでないこれらの部分を被覆す
るように設計する。

【００２８】例えばある特殊な変法において、続いて金
属と接触させる表面の部分のみ本発明による非プロトン
性液体で処理されることを保証するためにマスクを板の
表面に適用し得る。

【００２９】次に板の表面を公知の方法により、例えば
蒸着、表面上での金属の触媒的付着、用いるＰＡＳ混合
物が十分に耐熱性である場合に金属浴中への浸漬、スパ
ッタリング、プラズマ蒸着等により金属と接触させ得る
。

【００３０】本発明により予備処理された板（成形部品
）は金属、殊に銅及びアルミニウムに対する付着性がか
なり改善される。

【００３１】本発明による方法の他の利点は板の製造の
サイクル時間を減少させる傾向があり、工程が簡単にな
ることにある。特殊な技術的装置は必要とせず；表面処
理は例えば噴霧または液体中への浸漬により行い得る。

【００３２】他の利点は無機液体または塩を必要としな
いことにある（例えばＨＦ／ＫＦ、塩化メチレン、アセ
トン）。板（フィルム）の電解質含有量は本発明による
処理により増加しない。

【００３３】本発明により処理された板は電気回路板の
製造に顕著に適している。

【００３４】

【実施例】Ｉ）物質： 次のＰＡＳ含有成形化合物を用いた： ａ）商業製品ＲＹＴＯＮ　　Ｐ４Ｒ（フィリップス・ペ
トロリアム） ｂ）商業製品ＦＯＲＴＲＯＮ　　１１４０　　Ｂ１Ｒ（
クレハ） ｃ）商業製品ＣＲＡＴＯＮ　　ＸＭＢ　　３１００　　
ＮａｔｕｒＲ、４０％ＧＦ、 ｄ）分枝鎖剤の添加で米国特許第３，３４５，１２９号
により製造されたＰＡＳ、 ｅ）分枝鎖剤の添加でヨーロッパ特許出願公開第１４２
，０２４号、実施例２により製造されたＰＡＳ、ｆ）分
枝鎖剤の添加で米国特許第４，２８６，０１８号、実施
例１０により製造されたＰＡＳ、ｇ）米国特許第３，３
５４，１２９号により製造されたＰＡＳ（直鎖状ＰＰＳ
）。

【００３５】ＩＩ）本発明によらない実施例：［実施例
１］（本発明によらない） 物質ｃ）を非晶性外部スキン（ｓｋｉｎ）が生じるよう
に８０℃に加熱した型中に押出した。次に表面をスパッ
タリング法により銅で直接蒸気処理した。接着剤のスト
リップ（ｓｔｒｉｐ）の塗布により付着性を試験した。 銅カバー層の部分は容易に剥離することができた。

【００３６】［実施例２］（本発明によらない）実施例
１からのＰＡＳ成形体を銅で蒸気処理する前にａ）水、
ｂ）塩化メチレン、ｃ）アセトンと約３０秒間接触させ
た。試料を空気中にて室温で乾燥した後、実施例１のと
おりに蒸着を行った。ここに再び、付着特性は良好でな
かった。 ＩＩＩ）本発明による実施例： ［実施例３〜９］（本発明による） 物質ａ）〜ｇ）のすべてを８０℃で型中に押出した。次
にこれらのものをそれぞれ２５℃で３０秒間ａ）ＮＭＣ ｂ）ＮＭＰ ｃ）２−メチル−テトラヒドロフラン と接触させた。表面を空気中にて室温で乾燥した場合、
銅を実施例１のとおりに蒸着により付着した。

【００３７】本発明の主なる特徴及び態様は以下のとお
りである。

【００３８】１．実質的に非晶性の表面を有するポリア
リーレンスルフィド含有化合物の回路板を、随時反転可
能なマスキング用ネガを金属に接触させる回路板の表面
に適用した後、１０℃から用いるポリアリーレンスルフ
ィド成形化合物のガラス温度までの温度で非プロトン性
有機液体で処理し、次に板を公知の方法による対応する
金属原子の蒸着により金属被覆することを特徴とする、
ポリアリーレンスルフィドを含む成形化合物からの電気
回路板の製造方法。

【００３９】２．有機液体を用いる数種の処理を行うこ
とを特徴とする、上記１に記載の方法。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　実質的に非晶性の表面を有するポリア
   リーレンスルフィド含有化合物の回路板を、随時反転可
   能なマスキング用ネガを金属に接触させる回路板の表面
   に適用した後、１０℃から用いるポリアリーレンスルフ
   ィド成形化合物のガラス温度までの温度で非プロトン性
   有機液体で処理し、次に板を公知の方法による対応する
   金属原子の蒸着により金属被覆することを特徴とする、
   ポリアリーレンスルフィドを含む成形化合物からの電気
   回路板の製造方法。