JPH0124323B2 - - Google Patents
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- JPH0124323B2 JPH0124323B2 JP57060295A JP6029582A JPH0124323B2 JP H0124323 B2 JPH0124323 B2 JP H0124323B2 JP 57060295 A JP57060295 A JP 57060295A JP 6029582 A JP6029582 A JP 6029582A JP H0124323 B2 JPH0124323 B2 JP H0124323B2
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- Japan
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- film
- aromatic polyamide
- composition
- temperature
- polyamide film
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Description
［産業上の利用分野］
本発明は、特殊な方法で製造した耐熱性、電気
絶縁性、耐薬品性、機械物性等のすぐれた芳香族
ポリアミドフイルムから形成された電気絶縁材と
金属などの電気導体の複合材料からなる電気部材
を製造する方法に関するものである。 ［従来技術］ 最近、ポリエステルフイルム、弗素樹脂フイル
ム、ポリイミドフイルムなどのフイルムに銅箔等
を貼り合せた配線材料がフレキシブルプリント回
路等の電気部材に用いられている。しかしなが
ら、フレキシブルプリント回路等の電気部材にお
いては、他の配線との結合のためハンダ浴に対し
て耐熱的に十分安定である必要があるが、ポリエ
ステルフイルムを基板とした該電気部材では、
200℃以上でポリエステルフイルムの熱収縮率が
極めて大きく、ハンダ浴との接触時間を極端に短
くしたり、配線密度や精度を大きく犠牲にしたり
せざるを得ないのが現状である。一方、ポリイミ
ドフイルム、弗素樹脂フイルム等が耐ハンダ性の
点では、ほぼ問題がないが、コストが高く経済的
に不利であるという問題がある。 これに対してｐ−フエニレンテレフタルアミド
系、ハロゲン置換ｐ−フエニレンテレフタルアミ
ド系、ｍ−フエニレンテレフタルアミド系、ｐ−
フエニレンイソフタルアミド系およびｍ−フエニ
レンイソフタルアミド系等の芳香族ポリアミドか
らなるフイルムは、一般に耐熱性、機械的物性に
すぐれ近年特に注目されている高分子素材であ
る。しかしながら、該芳香族ポリアミドからなる
フイルムはポリイミドフイルムに比較したとき、
耐熱性、吸湿寸法変化率において劣り、電気部材
分野への用途展開のためには今一段の改良が必要
である。 ［発明の目的］ 従つて、本発明の主たる目的は、芳香族ポリア
ミドフイルムをベースとする良好な電気部材を製
造する方法を提供することにある。 ［発明の構成］ 本発明者らは、さきに、芳香族ポリアミド系フ
イルムに少なくとも１重量％以上アミド溶剤を含
有せしめ100℃以上の温度で熱処理し、次いで100
℃以上の温度で弛緩熱処理することによつて、機
械的物性の著しい向上と、寸法変化率の著しい低
下が達成されることを見い出した。 そして、かかる機械的物性、寸法安定性の改良
された芳香族ポリアミド系フイルムを銅箔等の電
気導体と組合せ複合材料としたとき前述した諸問
題が解決し、耐熱性、寸法精度および経済性にす
ぐれた電気部材を製造し得る事実を認め、本発明
を完成したものである。 すなわち、本発明は、芳香族ポリアミドフイル
ムに少なくとも１重量％以上のアミド溶剤を含有
せしめ、100℃以上の温度で熱処理を施したのち、
更に実質的に溶剤を含まない状態で100℃以上、
好ましくは200℃以上、の温度で弛緩熱処理した
芳香族ポリアミドフイルム電気絶縁材と電気導体
とを複合することにより芳香族ポリアミドフイル
ムで絶縁した電気部材を製造する方法である。 本発明において原料として用いられる芳香族ポ
リアミド系重合体は一般式 及び／又は
絶縁性、耐薬品性、機械物性等のすぐれた芳香族
ポリアミドフイルムから形成された電気絶縁材と
金属などの電気導体の複合材料からなる電気部材
を製造する方法に関するものである。 ［従来技術］ 最近、ポリエステルフイルム、弗素樹脂フイル
ム、ポリイミドフイルムなどのフイルムに銅箔等
を貼り合せた配線材料がフレキシブルプリント回
路等の電気部材に用いられている。しかしなが
ら、フレキシブルプリント回路等の電気部材にお
いては、他の配線との結合のためハンダ浴に対し
て耐熱的に十分安定である必要があるが、ポリエ
ステルフイルムを基板とした該電気部材では、
200℃以上でポリエステルフイルムの熱収縮率が
極めて大きく、ハンダ浴との接触時間を極端に短
くしたり、配線密度や精度を大きく犠牲にしたり
せざるを得ないのが現状である。一方、ポリイミ
ドフイルム、弗素樹脂フイルム等が耐ハンダ性の
点では、ほぼ問題がないが、コストが高く経済的
に不利であるという問題がある。 これに対してｐ−フエニレンテレフタルアミド
系、ハロゲン置換ｐ−フエニレンテレフタルアミ
ド系、ｍ−フエニレンテレフタルアミド系、ｐ−
フエニレンイソフタルアミド系およびｍ−フエニ
レンイソフタルアミド系等の芳香族ポリアミドか
らなるフイルムは、一般に耐熱性、機械的物性に
すぐれ近年特に注目されている高分子素材であ
る。しかしながら、該芳香族ポリアミドからなる
フイルムはポリイミドフイルムに比較したとき、
耐熱性、吸湿寸法変化率において劣り、電気部材
分野への用途展開のためには今一段の改良が必要
である。 ［発明の目的］ 従つて、本発明の主たる目的は、芳香族ポリア
ミドフイルムをベースとする良好な電気部材を製
造する方法を提供することにある。 ［発明の構成］ 本発明者らは、さきに、芳香族ポリアミド系フ
イルムに少なくとも１重量％以上アミド溶剤を含
有せしめ100℃以上の温度で熱処理し、次いで100
℃以上の温度で弛緩熱処理することによつて、機
械的物性の著しい向上と、寸法変化率の著しい低
下が達成されることを見い出した。 そして、かかる機械的物性、寸法安定性の改良
された芳香族ポリアミド系フイルムを銅箔等の電
気導体と組合せ複合材料としたとき前述した諸問
題が解決し、耐熱性、寸法精度および経済性にす
ぐれた電気部材を製造し得る事実を認め、本発明
を完成したものである。 すなわち、本発明は、芳香族ポリアミドフイル
ムに少なくとも１重量％以上のアミド溶剤を含有
せしめ、100℃以上の温度で熱処理を施したのち、
更に実質的に溶剤を含まない状態で100℃以上、
好ましくは200℃以上、の温度で弛緩熱処理した
芳香族ポリアミドフイルム電気絶縁材と電気導体
とを複合することにより芳香族ポリアミドフイル
ムで絶縁した電気部材を製造する方法である。 本発明において原料として用いられる芳香族ポ
リアミド系重合体は一般式 及び／又は
【式】
で示される繰返し構造単位を単独、又は共重合の
形で含む芳香族ポリアミド系重合体であり、好ま
しくは該構造単位を75モル％以上含む芳香族ポリ
アミド系重合体である。 ここに、Ar1、Ar2は二価の芳香族基であり、
これらは同一であつても異つていてもよい。その
代表的なものとして次の構造式のものがあげられ
る。
形で含む芳香族ポリアミド系重合体であり、好ま
しくは該構造単位を75モル％以上含む芳香族ポリ
アミド系重合体である。 ここに、Ar1、Ar2は二価の芳香族基であり、
これらは同一であつても異つていてもよい。その
代表的なものとして次の構造式のものがあげられ
る。
【式】
【式】
【式】
【式】、
【式】
〔ただし、Ｒは低級アルキル、低級アルコキシ、
ハロゲンあるいはニトロ基であり、は０および４
を含む０〜４の整数であり、Ｘは
ハロゲンあるいはニトロ基であり、は０および４
を含む０〜４の整数であり、Ｘは
【式】−Ｏ−、
【式】
で表わされる芳香族ポリアミド組成物を水性凝固
浴中に導入する湿式製膜法がそれである。 ポリマー繰返し構造単位の少なくとも75モル％
以上がメタ構造であるような芳香族ポリアミドに
あつては、芳香族ポリアミド組成物の好適な組成
比はポリマー濃度に依存し、下記の如く規定され
る。 0.25≦ａ／ａ＋ｂ≦0.336のとき0.1≦ｃ／ａ ……(3) 0.336＜ａ／ａ＋ｂ≦0.5のとき 2.8×ａ／ａ＋ｂ−0.84＜ｃ／ａ ……(4) かかる組成物を水性凝固浴中に導入することに
よつて良好に製膜を行うことができる。 ここで用いられるアミド溶剤としては、前述の
アミド溶剤と同様のものが使用できる。 上記アミド溶剤には可塑化助剤を含むことが好
ましいが、かかる可塑化助剤としては周期律表第
族及び／又は第族の金属塩並びにハロゲン化
アンモニウムを挙げることができる。かかる塩類
は、例えば特公昭35−16027号等に記載されてい
る如く、ポリマー溶液中に溶存し、溶液安定性を
高める働きをする。好ましい可溶化助剤としては
塩化リチウム、塩化カルシウム、塩化マグネシウ
ムを挙げることができ、特に好ましくは塩化カル
シウムである。 該芳香族ポリアミド組成物は常温において通
常、粘稠な液体又は半固体状であることが多い。
しかしながら、常温で半固体状であつても、80℃
以上の温度において容易に流動し、使用する溶剤
の沸点までの温度範囲で適正な流動性を確保する
ことができ、又溶液の熱安定性も良好である。従
つて、従来の湿式成形機のみならず溶融成形機を
適用するフイルム成形も可能である。 成形温度は使用する芳香族ポリアミド組成物の
組成比、適用される成形方法によつても異るが60
〜180℃の範囲が好ましい。成形温度が60℃未満
では組成物の溶液粘度が高く、均質なフイルムの
得られにくいこと、充分な生産性が得られないこ
とがある。一方、180℃以上では成形物の着色及
び組成物中の水分による発泡等が生ずることがあ
り、操作上問題となることがある。 かかる芳香族ポリアミド組成物のフイルム成形
は湿式又は空中吐出湿式法によつて行うことがで
き、均一なフイルムを得ることができる。一般に
溶液粘度の低い芳香族ポリアミド組成物を使用す
る場合には湿式成形法を適用し、溶液粘度が比較
的高い場合には、空中吐出−湿式成形法を適用す
ることが多いが、必ずしもこれに限定されるもの
ではなく、フイルム製造の目的、原液組成物の物
理的特性に応じて、より好ましい成形法を選択す
ることができる。 特に空中吐出−湿式成形法は下記の点におい
て、従来公知の成形方法に比して極めて有利であ
る。 (イ) きわめて高ポリマー濃度の成形を可能にする
ので、高価なアミド系溶媒の使用量が少ない。 (ロ) 溶融成形と同様の成形法を適用でき、押出速
度の向上がみられる等極めて生産性の良い成形
法を提供できる。 (ハ) 均質で、透明性の高いフイルムが比較的厚み
の大きいところ迄、安定に製造できる。 (ニ) 製造のエネルギーコストが低減される。可溶
化助剤を含有する原液組成物から湿式成形する
場合には、湿式洗浄工程を必要とし工程が複雑
である。これに対し本発明の方法は基本的に湿
式成形工程のみからなり工程が単純である。 凝固浴としては下記の組成をもつ浴の少なくと
も一つが芳香族ポリアミドフイルムの成形に好ま
しく用いられる。 (i) 無機塩水溶液 (ii) 有機溶剤水溶液 (iii) (i)、(ii)の混合水溶液 延伸工程を容易にし、透明で強靭なフイルムの
製造を行うためには凝固は特に重要な要因であつ
て、上述の芳香族ポリアミド組成物と上記の凝固
浴とを組合せることによつて後述する延伸が可能
となり、高性能フイルムを得ることができるので
ある。 上記(i)の無機塩水溶液中に含まれる好ましい無
機塩としてはCaCl2、LiCl、MgCl2、ZnCl2を挙
げることができ、特に好ましくはLiCl、CaCl2で
ある。また、一般に芳香族ポリアミド組成物中の
可溶化助剤と凝固浴中の無機塩とは同じ化合物で
あることが有利である。 好ましい無機塩濃度は、無機塩の種類、芳香族
ポリアミド組成物の組成又は組成比、成形条件等
によつても異るが、前記の無機塩を20重量％以上
含む水溶液が好ましい。かかる凝固浴を用いた場
合には、機械的性能及び透明性の優れたフイルム
を製造することが可能である。さらに目的とする
フイルムの厚み、透明度に応じて凝固浴組成、温
度、浸漬時間は一定ではないが、無機塩水溶液を
用いる場合の好適凝固浴温度は40〜110℃である。 凝固浴としては有機溶剤水溶液も使用すること
ができる。有機溶剤としては各種のアルコール、
アミド溶剤も用いることができる。各種アルコー
ルの中でアルキレングリコールは好ましく選択で
きる有機溶剤の一つである。代表的なアルキレン
グリコールとしては、エチレングリコール、プロ
ピレングリコール、ポリエチレングリコール、ポ
リプロピレングリコール等を用いることができ
る。ポリアルキレングリコール又はグリセリン水
溶液の濃度は、芳香族ポリアミド組成物の組成又
は組成比、成形方法又はその他の要因によつても
異るが30℃〜凝固浴沸点の範囲から選択される。 好ましい実施態様として、しばしば多段凝固浴
が用いられる。多段凝固浴としては無機塩水溶液
の濃度、温度を異にした系、凝固組成の全く異つ
た系等必要に応じて使い分けることが可能である
が、工業的見地からすると同種の凝固系を組合せ
た多段凝固浴が好ましい。 かくして含水の芳香族ポリアミドフイルムが得
られる。 該芳香族ポリアミドフイルム中に、アミド溶剤
を含有させる方法としては、例えば、 (1) アミド溶剤浴中への浸漬 (2) アミド溶剤と水、アルコール、アルキレング
リコール、ハロゲン化炭化水素等の混合溶媒浴
中への浸漬 (3) アミド溶剤蒸気雰囲気下でのフイルムへの蒸
気吸収 (4) アミド溶剤のスプレー等によるフイルム表面
への塗布 などの方法を採用することができる。 本発明方法によれば、さきに述べた如く、この
ようにして所定量のアミド溶剤を含有させた芳香
族ポリアミドフイルムを少なくとも100℃以上の
高温で熱処理し、さらに前記熱処理フイルムを実
質上溶剤を含まない状態で弛緩状態にて100℃以
上、好ましくは200℃以上該ポリアミドの分解温
度以下の高温で熱処理することによつて寸法安定
性の良好なフイルムが得られる。 一方、本発明において該フイルムと複合するた
めに用いられる電気導体としては、炭素、銅、タ
ングステン、ニツケル、クロム、鉄、銀、アルミ
ニウム、鉛、スズなどを含有するいずれの導体で
あつてもよいが、一般的には金属線、金属板、金
属泊、金属蒸着膜等がその代表的な電気導体とし
て挙げられる。 本発明の目的とする電気絶縁材料との電気導体
とからなる複合材料としては、前述の芳香族ポリ
アミドフイルムの表面に金属薄膜が耐熱性接着剤
で接合されているプリント配線基板が代表的なも
のとして挙げられる。 金属薄膜としては、厚さが１〜200μ、特に５
〜100μ程度である銅薄膜、例えば銅箔が好まし
い。また、接着剤としては、耐熱性を有する接着
剤が好ましく、例えば芳香族ポリアミツク酸、弗
素樹脂、ポリアミドイミド、シリコーン樹脂、エ
ポキシ−ノボラツク樹脂、ニトリルゴム−フエノ
ール樹脂等が好ましく用いられる。 又、プリント配線基板として前記芳香ポリアミ
ドフイルムの表面に化学的銅メツキをしたり、真
空蒸着法によつて銅蒸着することによつて、接着
剤を用いないで電気導体の層を形成しプリント配
線基板を製造することもできる。 ［発明の効果］ 以上の如き本発明方法によれば、極めて熱的寸
法安定性の良好な芳香族ポリアミドフイルムが得
られるため、これを絶縁材とする電気部材はプリ
ント配線基板として特に有用である。 ［実施例］ 以下、実施例をあげ本発明を更に詳しく説明す
る。 実施例 １ 芳香族ポリアミド系フイルムの製造 芳香族ポリアミドとしてポリ−ｍ−フエニレン
イソフタルアミドを用い、アミド溶剤としてＮ−
メチル−２−ピロリドン、可溶化助剤として
CaCl2を使用して下記の組成をもつ芳香族ポリア
ミド組成物を調製した。 （芳香族ポリアミド）／（芳香族ポリアミド）＋（アミ
ド溶剤）＝0.33 CaCl2／芳香族ポリアミド＝0.2 上記組成物を30ｍ／ｍ押出機を用い、0.1mm、
幅400mmのＴ−ダイより110℃でキヤステイングロ
ーラー上に押出し、90℃、43％塩化カルシウム水
溶液中に導入した。 続いて10℃以下の冷水中で洗浄した後95℃の熱
水中の機械方向（MD）に1.9倍、さらに垂直方
向（TD）に1.9倍延伸を行つた。 このフイルムを30重量％NMP水溶液中に室温
で10分間浸漬したのち、60℃の乾風乾燥器中で10
分間乾燥した後270℃で10分間定長熱処理した。
この間にNMPは乾燥除去された。得られたフイ
ルムを270℃で30分間弛緩状態で再度熱処理して
芳香族ポリアミドフイルムを得た。 得られた芳香族ポリアミドフイルムの性能は以
下の通りである。 破断強度 24.0Kg／mm2 破断伸度 88％ 初期ヤング率 497Kg／mm2 体積固有抵抗 1016Ω−cm 120℃30分乾燥時と65％RH96時間吸湿後の寸法
変化率 0.4％ フレキシブルプリント配線基板の製造 前記芳香族ポリアミドフイルムにエポキシ−ノ
ボラツク樹脂接着剤を塗布し、35μの電解銅箔を
重ね合せ、圧着ローラで圧着し、95℃で２時間、
200℃で１時間、更に220℃で５時間加熱すること
によつてフレキシブルプリント配線基板を製造し
た。 得られたプリント配線基板の性能は次の通であ
る。 基板フイルムの表面抵抗率 1016Ω 銅箔接着力（180°方向） 1.2Kg／cm はんだ浸漬（260℃30秒） 異常なし 耐薬品性（常温24時間） トリクレン 変化なし メチルエチルケトン 〃 10％NaOH水溶液 〃 10％HCl 〃 〃 10％H2SO4〃 〃 実施例 ２ 芳香族ポリアミドフイルムの製造 実施例１においてフエニル変性シリコンオイル
（東芝シリコン(株)製、TSF433）、δ−グリシドキ
シプロピルトリメトキシシラン（東レシリコン(株)
製、SH−6040）を各２重量％／ポリマーの割合
で添加使用した以外は実施例１と全く同様に製膜
及び処理を実施した。 得られたフイルムの性能は以下の通りである。 破断強度 21.8Kg／mm2 破断伸度 60％ 初期ヤング率 497Kg／mm2 体積固有抵抗 1016Ω−cm 120℃30分乾燥時と65％RH96時間吸湿後の寸法
変化率 0.3％ フレキシブルプリント配線基板の製造 実施例１と同様にして前記芳香族ポリアミドフ
イルムと銅箔とを接着しフレキシブルプリント配
線基板を製造した。得られたプリント配線基板の
性能は実施例１と同様にすぐれたものであつた。
浴中に導入する湿式製膜法がそれである。 ポリマー繰返し構造単位の少なくとも75モル％
以上がメタ構造であるような芳香族ポリアミドに
あつては、芳香族ポリアミド組成物の好適な組成
比はポリマー濃度に依存し、下記の如く規定され
る。 0.25≦ａ／ａ＋ｂ≦0.336のとき0.1≦ｃ／ａ ……(3) 0.336＜ａ／ａ＋ｂ≦0.5のとき 2.8×ａ／ａ＋ｂ−0.84＜ｃ／ａ ……(4) かかる組成物を水性凝固浴中に導入することに
よつて良好に製膜を行うことができる。 ここで用いられるアミド溶剤としては、前述の
アミド溶剤と同様のものが使用できる。 上記アミド溶剤には可塑化助剤を含むことが好
ましいが、かかる可塑化助剤としては周期律表第
族及び／又は第族の金属塩並びにハロゲン化
アンモニウムを挙げることができる。かかる塩類
は、例えば特公昭35−16027号等に記載されてい
る如く、ポリマー溶液中に溶存し、溶液安定性を
高める働きをする。好ましい可溶化助剤としては
塩化リチウム、塩化カルシウム、塩化マグネシウ
ムを挙げることができ、特に好ましくは塩化カル
シウムである。 該芳香族ポリアミド組成物は常温において通
常、粘稠な液体又は半固体状であることが多い。
しかしながら、常温で半固体状であつても、80℃
以上の温度において容易に流動し、使用する溶剤
の沸点までの温度範囲で適正な流動性を確保する
ことができ、又溶液の熱安定性も良好である。従
つて、従来の湿式成形機のみならず溶融成形機を
適用するフイルム成形も可能である。 成形温度は使用する芳香族ポリアミド組成物の
組成比、適用される成形方法によつても異るが60
〜180℃の範囲が好ましい。成形温度が60℃未満
では組成物の溶液粘度が高く、均質なフイルムの
得られにくいこと、充分な生産性が得られないこ
とがある。一方、180℃以上では成形物の着色及
び組成物中の水分による発泡等が生ずることがあ
り、操作上問題となることがある。 かかる芳香族ポリアミド組成物のフイルム成形
は湿式又は空中吐出湿式法によつて行うことがで
き、均一なフイルムを得ることができる。一般に
溶液粘度の低い芳香族ポリアミド組成物を使用す
る場合には湿式成形法を適用し、溶液粘度が比較
的高い場合には、空中吐出−湿式成形法を適用す
ることが多いが、必ずしもこれに限定されるもの
ではなく、フイルム製造の目的、原液組成物の物
理的特性に応じて、より好ましい成形法を選択す
ることができる。 特に空中吐出−湿式成形法は下記の点におい
て、従来公知の成形方法に比して極めて有利であ
る。 (イ) きわめて高ポリマー濃度の成形を可能にする
ので、高価なアミド系溶媒の使用量が少ない。 (ロ) 溶融成形と同様の成形法を適用でき、押出速
度の向上がみられる等極めて生産性の良い成形
法を提供できる。 (ハ) 均質で、透明性の高いフイルムが比較的厚み
の大きいところ迄、安定に製造できる。 (ニ) 製造のエネルギーコストが低減される。可溶
化助剤を含有する原液組成物から湿式成形する
場合には、湿式洗浄工程を必要とし工程が複雑
である。これに対し本発明の方法は基本的に湿
式成形工程のみからなり工程が単純である。 凝固浴としては下記の組成をもつ浴の少なくと
も一つが芳香族ポリアミドフイルムの成形に好ま
しく用いられる。 (i) 無機塩水溶液 (ii) 有機溶剤水溶液 (iii) (i)、(ii)の混合水溶液 延伸工程を容易にし、透明で強靭なフイルムの
製造を行うためには凝固は特に重要な要因であつ
て、上述の芳香族ポリアミド組成物と上記の凝固
浴とを組合せることによつて後述する延伸が可能
となり、高性能フイルムを得ることができるので
ある。 上記(i)の無機塩水溶液中に含まれる好ましい無
機塩としてはCaCl2、LiCl、MgCl2、ZnCl2を挙
げることができ、特に好ましくはLiCl、CaCl2で
ある。また、一般に芳香族ポリアミド組成物中の
可溶化助剤と凝固浴中の無機塩とは同じ化合物で
あることが有利である。 好ましい無機塩濃度は、無機塩の種類、芳香族
ポリアミド組成物の組成又は組成比、成形条件等
によつても異るが、前記の無機塩を20重量％以上
含む水溶液が好ましい。かかる凝固浴を用いた場
合には、機械的性能及び透明性の優れたフイルム
を製造することが可能である。さらに目的とする
フイルムの厚み、透明度に応じて凝固浴組成、温
度、浸漬時間は一定ではないが、無機塩水溶液を
用いる場合の好適凝固浴温度は40〜110℃である。 凝固浴としては有機溶剤水溶液も使用すること
ができる。有機溶剤としては各種のアルコール、
アミド溶剤も用いることができる。各種アルコー
ルの中でアルキレングリコールは好ましく選択で
きる有機溶剤の一つである。代表的なアルキレン
グリコールとしては、エチレングリコール、プロ
ピレングリコール、ポリエチレングリコール、ポ
リプロピレングリコール等を用いることができ
る。ポリアルキレングリコール又はグリセリン水
溶液の濃度は、芳香族ポリアミド組成物の組成又
は組成比、成形方法又はその他の要因によつても
異るが30℃〜凝固浴沸点の範囲から選択される。 好ましい実施態様として、しばしば多段凝固浴
が用いられる。多段凝固浴としては無機塩水溶液
の濃度、温度を異にした系、凝固組成の全く異つ
た系等必要に応じて使い分けることが可能である
が、工業的見地からすると同種の凝固系を組合せ
た多段凝固浴が好ましい。 かくして含水の芳香族ポリアミドフイルムが得
られる。 該芳香族ポリアミドフイルム中に、アミド溶剤
を含有させる方法としては、例えば、 (1) アミド溶剤浴中への浸漬 (2) アミド溶剤と水、アルコール、アルキレング
リコール、ハロゲン化炭化水素等の混合溶媒浴
中への浸漬 (3) アミド溶剤蒸気雰囲気下でのフイルムへの蒸
気吸収 (4) アミド溶剤のスプレー等によるフイルム表面
への塗布 などの方法を採用することができる。 本発明方法によれば、さきに述べた如く、この
ようにして所定量のアミド溶剤を含有させた芳香
族ポリアミドフイルムを少なくとも100℃以上の
高温で熱処理し、さらに前記熱処理フイルムを実
質上溶剤を含まない状態で弛緩状態にて100℃以
上、好ましくは200℃以上該ポリアミドの分解温
度以下の高温で熱処理することによつて寸法安定
性の良好なフイルムが得られる。 一方、本発明において該フイルムと複合するた
めに用いられる電気導体としては、炭素、銅、タ
ングステン、ニツケル、クロム、鉄、銀、アルミ
ニウム、鉛、スズなどを含有するいずれの導体で
あつてもよいが、一般的には金属線、金属板、金
属泊、金属蒸着膜等がその代表的な電気導体とし
て挙げられる。 本発明の目的とする電気絶縁材料との電気導体
とからなる複合材料としては、前述の芳香族ポリ
アミドフイルムの表面に金属薄膜が耐熱性接着剤
で接合されているプリント配線基板が代表的なも
のとして挙げられる。 金属薄膜としては、厚さが１〜200μ、特に５
〜100μ程度である銅薄膜、例えば銅箔が好まし
い。また、接着剤としては、耐熱性を有する接着
剤が好ましく、例えば芳香族ポリアミツク酸、弗
素樹脂、ポリアミドイミド、シリコーン樹脂、エ
ポキシ−ノボラツク樹脂、ニトリルゴム−フエノ
ール樹脂等が好ましく用いられる。 又、プリント配線基板として前記芳香ポリアミ
ドフイルムの表面に化学的銅メツキをしたり、真
空蒸着法によつて銅蒸着することによつて、接着
剤を用いないで電気導体の層を形成しプリント配
線基板を製造することもできる。 ［発明の効果］ 以上の如き本発明方法によれば、極めて熱的寸
法安定性の良好な芳香族ポリアミドフイルムが得
られるため、これを絶縁材とする電気部材はプリ
ント配線基板として特に有用である。 ［実施例］ 以下、実施例をあげ本発明を更に詳しく説明す
る。 実施例 １ 芳香族ポリアミド系フイルムの製造 芳香族ポリアミドとしてポリ−ｍ−フエニレン
イソフタルアミドを用い、アミド溶剤としてＮ−
メチル−２−ピロリドン、可溶化助剤として
CaCl2を使用して下記の組成をもつ芳香族ポリア
ミド組成物を調製した。 （芳香族ポリアミド）／（芳香族ポリアミド）＋（アミ
ド溶剤）＝0.33 CaCl2／芳香族ポリアミド＝0.2 上記組成物を30ｍ／ｍ押出機を用い、0.1mm、
幅400mmのＴ−ダイより110℃でキヤステイングロ
ーラー上に押出し、90℃、43％塩化カルシウム水
溶液中に導入した。 続いて10℃以下の冷水中で洗浄した後95℃の熱
水中の機械方向（MD）に1.9倍、さらに垂直方
向（TD）に1.9倍延伸を行つた。 このフイルムを30重量％NMP水溶液中に室温
で10分間浸漬したのち、60℃の乾風乾燥器中で10
分間乾燥した後270℃で10分間定長熱処理した。
この間にNMPは乾燥除去された。得られたフイ
ルムを270℃で30分間弛緩状態で再度熱処理して
芳香族ポリアミドフイルムを得た。 得られた芳香族ポリアミドフイルムの性能は以
下の通りである。 破断強度 24.0Kg／mm2 破断伸度 88％ 初期ヤング率 497Kg／mm2 体積固有抵抗 1016Ω−cm 120℃30分乾燥時と65％RH96時間吸湿後の寸法
変化率 0.4％ フレキシブルプリント配線基板の製造 前記芳香族ポリアミドフイルムにエポキシ−ノ
ボラツク樹脂接着剤を塗布し、35μの電解銅箔を
重ね合せ、圧着ローラで圧着し、95℃で２時間、
200℃で１時間、更に220℃で５時間加熱すること
によつてフレキシブルプリント配線基板を製造し
た。 得られたプリント配線基板の性能は次の通であ
る。 基板フイルムの表面抵抗率 1016Ω 銅箔接着力（180°方向） 1.2Kg／cm はんだ浸漬（260℃30秒） 異常なし 耐薬品性（常温24時間） トリクレン 変化なし メチルエチルケトン 〃 10％NaOH水溶液 〃 10％HCl 〃 〃 10％H2SO4〃 〃 実施例 ２ 芳香族ポリアミドフイルムの製造 実施例１においてフエニル変性シリコンオイル
（東芝シリコン(株)製、TSF433）、δ−グリシドキ
シプロピルトリメトキシシラン（東レシリコン(株)
製、SH−6040）を各２重量％／ポリマーの割合
で添加使用した以外は実施例１と全く同様に製膜
及び処理を実施した。 得られたフイルムの性能は以下の通りである。 破断強度 21.8Kg／mm2 破断伸度 60％ 初期ヤング率 497Kg／mm2 体積固有抵抗 1016Ω−cm 120℃30分乾燥時と65％RH96時間吸湿後の寸法
変化率 0.3％ フレキシブルプリント配線基板の製造 実施例１と同様にして前記芳香族ポリアミドフ
イルムと銅箔とを接着しフレキシブルプリント配
線基板を製造した。得られたプリント配線基板の
性能は実施例１と同様にすぐれたものであつた。
Claims (1)
- １ 芳香族ポリアミドフイルムにアミド溶剤を少
なくとも１重量％含有せしめ、100℃以上の温度
で熱処理を施したのち、更に実質的に溶剤を含ま
ない状態で100℃以上で弛緩熱処理し、得られた
芳香族ポリアミドフイルム電気絶縁材の表面に、
電気導体の層を設けて複合材料とすることを特徴
とする芳香族ポリアミドフイルム絶縁電気部材の
製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6029582A JPS58178905A (ja) | 1982-04-13 | 1982-04-13 | 芳香族ポリアミドフィルム絶縁電気部材の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6029582A JPS58178905A (ja) | 1982-04-13 | 1982-04-13 | 芳香族ポリアミドフィルム絶縁電気部材の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58178905A JPS58178905A (ja) | 1983-10-20 |
| JPH0124323B2 true JPH0124323B2 (ja) | 1989-05-11 |
Family
ID=13138022
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6029582A Granted JPS58178905A (ja) | 1982-04-13 | 1982-04-13 | 芳香族ポリアミドフィルム絶縁電気部材の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58178905A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0828559B2 (ja) * | 1987-04-23 | 1996-03-21 | 松下電器産業株式会社 | 印刷配線板 |
| JP2877831B2 (ja) * | 1989-04-21 | 1999-04-05 | 東レ株式会社 | 異形フレキシブルプリント配線板 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5910891B2 (ja) * | 1974-12-19 | 1984-03-12 | ユニチカ株式会社 | 全芳香族ポリアミドシ−ト状成型物ならびにその製造法 |
| JPS5812689B2 (ja) * | 1975-09-10 | 1983-03-09 | ユニチカ株式会社 | 電気絶縁材料 |
| JPS5910895B2 (ja) * | 1975-11-25 | 1984-03-12 | ユニチカ株式会社 | ホウコウゾクポリアミドフイルムノエンシンホウホウ |
| JPS52109569A (en) * | 1976-03-12 | 1977-09-13 | Mitsubishi Rayon Co | Method of manufacturing heat proof film |
| JPS53123455A (en) * | 1977-04-04 | 1978-10-27 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | Production of heat-resistant films |
| JPS573236A (en) * | 1980-06-10 | 1982-01-08 | Olympus Optical Co Ltd | Optical information reader |
-
1982
- 1982-04-13 JP JP6029582A patent/JPS58178905A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58178905A (ja) | 1983-10-20 |
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