JPH04221907A - 光海底中継器の結合合成樹脂の成形方法 - Google Patents
光海底中継器の結合合成樹脂の成形方法Info
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- JPH04221907A JPH04221907A JP40557290A JP40557290A JPH04221907A JP H04221907 A JPH04221907 A JP H04221907A JP 40557290 A JP40557290 A JP 40557290A JP 40557290 A JP40557290 A JP 40557290A JP H04221907 A JPH04221907 A JP H04221907A
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- metal sleeve
- shaft hole
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、光海底中継器の結合合
成樹脂の成形方法に係わり、詳しくは光海底中継器の給
電フィードスルーの絶縁筒体とテールケーブルの外被と
を連結する結合合成樹脂の成形方法に関する。
成樹脂の成形方法に係わり、詳しくは光海底中継器の給
電フィードスルーの絶縁筒体とテールケーブルの外被と
を連結する結合合成樹脂の成形方法に関する。
【0002】光海底中継器は図2に図示したように、ベ
リリウム銅等よりなる円筒形の圧力筐体2内に中継器ユ
ニット1を収容し、光海底ケーブル4と中継器ユニット
1とを引留機能を有するカップリング3を介して、光学
的,電気的及び機械的に結合している。
リリウム銅等よりなる円筒形の圧力筐体2内に中継器ユ
ニット1を収容し、光海底ケーブル4と中継器ユニット
1とを引留機能を有するカップリング3を介して、光学
的,電気的及び機械的に結合している。
【0003】詳しくは、中継器ユニット1と光海底ケー
ブル4とは、カップリング3内を貫通するテールケーブ
ル5を介して、光学的、電気的に接続される。7は、中
継器ユニット1寄りのカップリング3内に挿着され、カ
ップリング3を前後の2区画に仕切る円板形のジョイン
トカバーであって、ジョイントカバー7の中心部に給電
フィードスルー100 を挿着している。
ブル4とは、カップリング3内を貫通するテールケーブ
ル5を介して、光学的、電気的に接続される。7は、中
継器ユニット1寄りのカップリング3内に挿着され、カ
ップリング3を前後の2区画に仕切る円板形のジョイン
トカバーであって、ジョイントカバー7の中心部に給電
フィードスルー100 を挿着している。
【0004】テールケーブル5の光ファイバ51は、給
電フィードスルー100 の軸心孔を通って中継器ユニ
ット1側に引き出され、圧力筐体2の端面板6を気密に
貫通した後に、中継器ユニット1に光学的に接続されて
いる。
電フィードスルー100 の軸心孔を通って中継器ユニ
ット1側に引き出され、圧力筐体2の端面板6を気密に
貫通した後に、中継器ユニット1に光学的に接続されて
いる。
【0005】一方、一端が中継器ユニット1に接続され
た給電線55は、端面板6を気密に貫通してジョイント
カバー7側に引出され、その端末がメタルスリーブの後
端部に接続されている。
た給電線55は、端面板6を気密に貫通してジョイント
カバー7側に引出され、その端末がメタルスリーブの後
端部に接続されている。
【0006】そして、テールケーブル5の給電導体を、
給電フィードスルー100 のメタルスリーブの前部に
半田付けすることで、テールケーブル5と中継器ユニッ
ト1とを電気的に接続している。
給電フィードスルー100 のメタルスリーブの前部に
半田付けすることで、テールケーブル5と中継器ユニッ
ト1とを電気的に接続している。
【0007】以下図3を参照しながらテールケーブル5
及び給電フィードスルー100 の構造を説明する。図
3において、5は、中空孔内を複数の光ファイバ51が
貫通するチューブ状の給電導体52と、給電導体52の
外周をポリエチレン等の外被53で絶縁保護したテール
ケーブルである。
及び給電フィードスルー100 の構造を説明する。図
3において、5は、中空孔内を複数の光ファイバ51が
貫通するチューブ状の給電導体52と、給電導体52の
外周をポリエチレン等の外被53で絶縁保護したテール
ケーブルである。
【0008】テールケーブル5の端末は、外被53を剥
離して給電導体52を所望長だけ裸出させてある。10
0 は、光ファイバ51を挿入し貫通させる軸孔11を
有するベリリウム銅等よりなるメタルスリーブ10と、
メタルスリーブ10が軸心部を貫通する、ポリエチレン
樹脂等の絶縁筒体20と、絶縁筒体20が軸心部を貫通
する、円周面が段付きのベリリウム銅等よりなる金属リ
ング板25とよりなる給電フィードスルーであって、メ
タルスリーブ10を軸心に配し、金属リング板25を外
周に配した状態で絶縁筒体20をモールド成形すること
で、3者が一体化されている。
離して給電導体52を所望長だけ裸出させてある。10
0 は、光ファイバ51を挿入し貫通させる軸孔11を
有するベリリウム銅等よりなるメタルスリーブ10と、
メタルスリーブ10が軸心部を貫通する、ポリエチレン
樹脂等の絶縁筒体20と、絶縁筒体20が軸心部を貫通
する、円周面が段付きのベリリウム銅等よりなる金属リ
ング板25とよりなる給電フィードスルーであって、メ
タルスリーブ10を軸心に配し、金属リング板25を外
周に配した状態で絶縁筒体20をモールド成形すること
で、3者が一体化されている。
【0009】メタルスリーブ10の軸孔11の前部は、
給電導体52が挿入する内径の軸孔大径部12としてあ
り、軸孔11の後部は後部大径部11A としてある。 そしてこのメタルスリーブ10の後端部に、給電線55
をろう付けして接続し中継器ユニット側に引き出してい
る。なお、メタルスリーブ10の前部及び後部は、絶縁
筒体20の前端面及び後端面よりそれぞれ所望長だけ突
出させている。
給電導体52が挿入する内径の軸孔大径部12としてあ
り、軸孔11の後部は後部大径部11A としてある。 そしてこのメタルスリーブ10の後端部に、給電線55
をろう付けして接続し中継器ユニット側に引き出してい
る。なお、メタルスリーブ10の前部及び後部は、絶縁
筒体20の前端面及び後端面よりそれぞれ所望長だけ突
出させている。
【0010】上述のように構成された給電フィードスル
ー100 を、ジョイントカバー7の中心に設けた段付
き孔に挿入し、ジョイントカバー7の前面側にねじ止め
して固着するリング板形の押え板で、金属リング板25
の端面を押圧することでジョイントカバー7に気密に固
着している。
ー100 を、ジョイントカバー7の中心に設けた段付
き孔に挿入し、ジョイントカバー7の前面側にねじ止め
して固着するリング板形の押え板で、金属リング板25
の端面を押圧することでジョイントカバー7に気密に固
着している。
【0011】
【従来の技術】給電フィードスルー100 とテールケ
ーブル5とは図4に図示したように結合されるものであ
る。
ーブル5とは図4に図示したように結合されるものであ
る。
【0012】先ず、テールケーブル5の給電導体52を
給電フィードスルー100 のメタルスリーブ10の軸
孔大径部12に挿入し、給電導体52の端面を軸孔大径
部12の段端面13に当接させ、その状態で軸孔大径部
12の端面と給電導体52の外周とを銀ろう等でろう付
けして、給電導体52とメタルスリーブ10とを電気的
に接続するとともに機械的には固着している。
給電フィードスルー100 のメタルスリーブ10の軸
孔大径部12に挿入し、給電導体52の端面を軸孔大径
部12の段端面13に当接させ、その状態で軸孔大径部
12の端面と給電導体52の外周とを銀ろう等でろう付
けして、給電導体52とメタルスリーブ10とを電気的
に接続するとともに機械的には固着している。
【0013】そして、上面に半柱形状のキャビィティを
有する下型に、給電導体52とメタルスリーブ10との
結合部が架橋するようにセットし、下面に半柱形状のキ
ャビィティを有する上型を、この下型に型合わせした後
に、ぼぼ円筒形に構成されたキャビィティ内に加熱溶融
したポリエチレン樹脂等の溶融樹脂(射出時の温度は約
220℃) を射出注入しモールド成形することで、
結合部を結合合成樹脂60で被覆するとともに、結合合
成樹脂60を介してテールケーブル5の外被53と給電
フィードスルー100の絶縁筒体20とを一体化させて
いる。
有する下型に、給電導体52とメタルスリーブ10との
結合部が架橋するようにセットし、下面に半柱形状のキ
ャビィティを有する上型を、この下型に型合わせした後
に、ぼぼ円筒形に構成されたキャビィティ内に加熱溶融
したポリエチレン樹脂等の溶融樹脂(射出時の温度は約
220℃) を射出注入しモールド成形することで、
結合部を結合合成樹脂60で被覆するとともに、結合合
成樹脂60を介してテールケーブル5の外被53と給電
フィードスルー100の絶縁筒体20とを一体化させて
いる。
【0014】そして、その後、給電導体52の中空部及
びメタルスリーブ10の軸孔11に光ファイバを差し込
み貫通させている。
びメタルスリーブ10の軸孔11に光ファイバを差し込
み貫通させている。
【0015】
【発明が解決しようとする課題】ところで、メタルスリ
ーブ及び給電導体はともに、形状が細長く且つ熱伝導率
が大きい金属である。このことに起因して、結合合成樹
脂をモールド成形する際の溶融樹脂の熱が、このメタル
スリーブ及び給電導体部に奪われて、結合部近傍の溶融
樹脂の温度が低温となり、その結果、結合合成樹脂がメ
タルスリーブ及び給電導体に密着しなくなり、且つ絶縁
筒体の端面及び外被の端面に融着しなくなるという問題
点があった。
ーブ及び給電導体はともに、形状が細長く且つ熱伝導率
が大きい金属である。このことに起因して、結合合成樹
脂をモールド成形する際の溶融樹脂の熱が、このメタル
スリーブ及び給電導体部に奪われて、結合部近傍の溶融
樹脂の温度が低温となり、その結果、結合合成樹脂がメ
タルスリーブ及び給電導体に密着しなくなり、且つ絶縁
筒体の端面及び外被の端面に融着しなくなるという問題
点があった。
【0016】一方、このことを避けるために結合合成樹
脂の注入温度を所定温度(ポリエチレン樹脂の場合は
220℃)以上に高くすると、成形された結合合成樹脂
の外周部分が劣化し脆くなるという問題点が発生する。
脂の注入温度を所定温度(ポリエチレン樹脂の場合は
220℃)以上に高くすると、成形された結合合成樹脂
の外周部分が劣化し脆くなるという問題点が発生する。
【0017】また、注入温度が所定温度以下の場合でも
、下型及び上型近傍の絶縁筒及び外被がモールド型の熱
により加熱されて軟化し変形するという問題点が発生す
る。本発明はこのような点に鑑みて創作されたもので、
結合合成樹脂がメタルスリーブと給電導体との結合部に
密着し、また外被及び絶縁筒体に融着し、且つ結合合成
樹脂等が劣化することのない、光海底中継器の結合合成
樹脂の成形方法を提供することを目的としている。
、下型及び上型近傍の絶縁筒及び外被がモールド型の熱
により加熱されて軟化し変形するという問題点が発生す
る。本発明はこのような点に鑑みて創作されたもので、
結合合成樹脂がメタルスリーブと給電導体との結合部に
密着し、また外被及び絶縁筒体に融着し、且つ結合合成
樹脂等が劣化することのない、光海底中継器の結合合成
樹脂の成形方法を提供することを目的としている。
【0018】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は図1に例示したように、光ファイバが貫通
する細長い円筒形の給電導体52、及び給電導体52の
端末部を除いた外周を覆う外被53よりなるテールケー
ブル5と、光ファイバが貫通する軸孔11を有する円筒
形のメタルスリーブ10、メタルスリーブ10が軸心部
を貫通する絶縁筒体20、及び絶縁筒体20が軸心部を
貫通する金属リング板25が一体化されてなる給電フィ
ードスルー100 とを備えた光海底中継器において、
メタルスリーブ10の軸孔大径部12に給電導体52の
端部を挿入し、ろう付けした後、ほぼ円筒形のキャビテ
ィ75が絶縁筒体20と外被53間に構成される一対の
下型71と上型72とを用い、キャビティ75内に溶融
樹脂を注入しモールド成形されてなる結合合成樹脂60
で、給電導体52とメタルスリーブ10との結合部を被
覆する際に、下記の如くに行う。
めに本発明は図1に例示したように、光ファイバが貫通
する細長い円筒形の給電導体52、及び給電導体52の
端末部を除いた外周を覆う外被53よりなるテールケー
ブル5と、光ファイバが貫通する軸孔11を有する円筒
形のメタルスリーブ10、メタルスリーブ10が軸心部
を貫通する絶縁筒体20、及び絶縁筒体20が軸心部を
貫通する金属リング板25が一体化されてなる給電フィ
ードスルー100 とを備えた光海底中継器において、
メタルスリーブ10の軸孔大径部12に給電導体52の
端部を挿入し、ろう付けした後、ほぼ円筒形のキャビテ
ィ75が絶縁筒体20と外被53間に構成される一対の
下型71と上型72とを用い、キャビティ75内に溶融
樹脂を注入しモールド成形されてなる結合合成樹脂60
で、給電導体52とメタルスリーブ10との結合部を被
覆する際に、下記の如くに行う。
【0019】下型71, 上型72の両側部にそれぞれ
冷却水路73を設けて、下型71, 上型72の外被5
3及び絶縁筒体20に密着する部分を、所望の低温に保
持するとともに、メタルスリーブ10の軸孔11にカー
トリッジヒータ80を挿入してメタルスリーブ10を所
望の温度に加熱した状態で、キャビティ75内に溶融樹
脂を注入して射出成形するものとする。
冷却水路73を設けて、下型71, 上型72の外被5
3及び絶縁筒体20に密着する部分を、所望の低温に保
持するとともに、メタルスリーブ10の軸孔11にカー
トリッジヒータ80を挿入してメタルスリーブ10を所
望の温度に加熱した状態で、キャビティ75内に溶融樹
脂を注入して射出成形するものとする。
【0020】
【作用】本発明によれば、結合合成樹脂60を所定の射
出注入温度(ポリエチレン樹脂の場合 220℃)で成
形しても、メタルスリーブ10の軸孔11にカートリッ
ジヒータ80を挿入したことにより、給電導体52とメ
タルスリーブ10との結合部の温度が所望の高温度(ポ
リエチレン樹脂の場合 140℃)に保持される。
出注入温度(ポリエチレン樹脂の場合 220℃)で成
形しても、メタルスリーブ10の軸孔11にカートリッ
ジヒータ80を挿入したことにより、給電導体52とメ
タルスリーブ10との結合部の温度が所望の高温度(ポ
リエチレン樹脂の場合 140℃)に保持される。
【0021】したがって、結合合成樹脂60がメタルス
リーブ10及び給電導体52に密着し、且つ絶縁筒体2
0の端面及び外被53の端面に融着する。また、結合合
成樹脂60の外周部が劣化することもない。
リーブ10及び給電導体52に密着し、且つ絶縁筒体2
0の端面及び外被53の端面に融着する。また、結合合
成樹脂60の外周部が劣化することもない。
【0022】一方、下型71, 上型72の両側部にそ
れぞれ冷却水路73を設けたことにより、下型71,
上型72の外被53及び絶縁筒体20に密着する部分が
、所望の低温(例えば60℃)に保持される。
れぞれ冷却水路73を設けたことにより、下型71,
上型72の外被53及び絶縁筒体20に密着する部分が
、所望の低温(例えば60℃)に保持される。
【0023】したがって、下型及び上型近傍の絶縁筒体
20及び外被53が軟化変形することが阻止される。
20及び外被53が軟化変形することが阻止される。
【0024】
【実施例】以下図1を参照しながら本発明を具体的に説
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。図1は本発明の実施例の断面図である。
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。図1は本発明の実施例の断面図である。
【0025】図1に図示したように、テールケーブル5
は、ベリリウム銅等よりなるチューブ状の給電導体52
と、給電導体52の外周をポリエチレン等の外被53で
絶縁保護したもので、その端末は、外被53を剥離して
給電導体52を所望長だけ裸出させてある。
は、ベリリウム銅等よりなるチューブ状の給電導体52
と、給電導体52の外周をポリエチレン等の外被53で
絶縁保護したもので、その端末は、外被53を剥離して
給電導体52を所望長だけ裸出させてある。
【0026】給電フィードスルー100 は、後端部に
給電線(図示省略)を接続した軸孔11を有する、ベリ
リウム銅等よりなる細長い円筒形のメタルスリーブ10
と、メタルスリーブ10が軸心部を貫通するポリエチレ
ン樹脂等の絶縁筒体20と、絶縁筒体20が軸心部を貫
通する円周面が段付きのベリリウム銅等よりなる金属リ
ング板25とよりなり、メタルスリーブ10を軸心に配
し、金属リング板25を外周に配した状態で絶縁筒体2
0をモールド成形することで、3者が一体化されている
。
給電線(図示省略)を接続した軸孔11を有する、ベリ
リウム銅等よりなる細長い円筒形のメタルスリーブ10
と、メタルスリーブ10が軸心部を貫通するポリエチレ
ン樹脂等の絶縁筒体20と、絶縁筒体20が軸心部を貫
通する円周面が段付きのベリリウム銅等よりなる金属リ
ング板25とよりなり、メタルスリーブ10を軸心に配
し、金属リング板25を外周に配した状態で絶縁筒体2
0をモールド成形することで、3者が一体化されている
。
【0027】また、メタルスリーブ10の軸孔11の前
部は、テールケーブル5の給電導体52が挿入する内径
の軸孔大径部12としてある。なお、メタルスリーブ1
0の前部及び後部は、絶縁筒体20の前端面及び後端面
よりそれぞれ所望長だけ突出させている。
部は、テールケーブル5の給電導体52が挿入する内径
の軸孔大径部12としてある。なお、メタルスリーブ1
0の前部及び後部は、絶縁筒体20の前端面及び後端面
よりそれぞれ所望長だけ突出させている。
【0028】このような給電フィードスルー100 の
メタルスリーブ10の軸孔大径部12に、テールケーブ
ル5の給電導体52の端部を差し込み、給電導体52の
端面を軸孔大径部12の段端面に当接させ、その状態で
軸孔大径部12の端面と給電導体52の外周とを銀ろう
付けして接続固着している。
メタルスリーブ10の軸孔大径部12に、テールケーブ
ル5の給電導体52の端部を差し込み、給電導体52の
端面を軸孔大径部12の段端面に当接させ、その状態で
軸孔大径部12の端面と給電導体52の外周とを銀ろう
付けして接続固着している。
【0029】71は、上面に半柱形状のキャビィティを
有し、そのキャビティの一方のサイドは外被53の下半
面に密着し、他方のサイドは絶縁筒体20の下半面に密
着するように形成してある。なお、下型71内にオン,
オフ自在のヒーターを装着して、キャビティ近傍の温
度を常時約 140℃に保持するようにしている。
有し、そのキャビティの一方のサイドは外被53の下半
面に密着し、他方のサイドは絶縁筒体20の下半面に密
着するように形成してある。なお、下型71内にオン,
オフ自在のヒーターを装着して、キャビティ近傍の温
度を常時約 140℃に保持するようにしている。
【0030】また、下型71の両側部に冷却水路73を
設けて、下型71の両端面部分を冷却し、外被53及び
絶縁筒体20に密着する部分の温度を常時60℃以下に
保持するようにしている。
設けて、下型71の両端面部分を冷却し、外被53及び
絶縁筒体20に密着する部分の温度を常時60℃以下に
保持するようにしている。
【0031】72は、下面に半柱形状のキャビィティを
有し、そのキャビティの一方のサイドは外被53の上半
面に密着し、他方のサイドは絶縁筒体20の上半面に密
着するように形成してある。なお、上型72内にオン,
オフ自在のヒーターを装着して、キャビティ近傍の温
度を常時約 140℃に保持するようにしている。
有し、そのキャビティの一方のサイドは外被53の上半
面に密着し、他方のサイドは絶縁筒体20の上半面に密
着するように形成してある。なお、上型72内にオン,
オフ自在のヒーターを装着して、キャビティ近傍の温
度を常時約 140℃に保持するようにしている。
【0032】また、上型72の両側部に冷却水路73を
設けて、上型72の両端面部分を冷却し、外被53及び
絶縁筒体20に密着する部分の温度を常時60℃以下に
保持するようにしている。
設けて、上型72の両端面部分を冷却し、外被53及び
絶縁筒体20に密着する部分の温度を常時60℃以下に
保持するようにしている。
【0033】なお、上型72に注入孔を設け、この注入
孔にシリンダ78のノズル先端を押しつけ、溶融樹脂を
所定の圧力で、両型が構成する円筒形のキャビティ75
内に射出するようにしてある。
孔にシリンダ78のノズル先端を押しつけ、溶融樹脂を
所定の圧力で、両型が構成する円筒形のキャビティ75
内に射出するようにしてある。
【0034】一方、メタルスリーブ10の軸孔11にカ
ートリッジヒータ80を挿入し、メタルスリーブ10と
給電導体52の結合部の温度が約 140℃になるよう
に加熱している。上述のように構成した下型71に、給
電導体52とメタルスリーブ10との結合部が架橋する
ようにセットし、その上に上型72を型合わせした後に
、シリンダ78を駆動して、 220℃の溶融ポリエチ
レン樹脂を所定の圧力でキャビティ75内に注入しモー
ルド成形することで、結合部を結合合成樹脂60で被覆
する。
ートリッジヒータ80を挿入し、メタルスリーブ10と
給電導体52の結合部の温度が約 140℃になるよう
に加熱している。上述のように構成した下型71に、給
電導体52とメタルスリーブ10との結合部が架橋する
ようにセットし、その上に上型72を型合わせした後に
、シリンダ78を駆動して、 220℃の溶融ポリエチ
レン樹脂を所定の圧力でキャビティ75内に注入しモー
ルド成形することで、結合部を結合合成樹脂60で被覆
する。
【0035】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、下型,
上型の両側部にそれぞれ冷却水路を設けて、下型, 上
型の外被及び絶縁筒体に密着する部分を、所望の低温に
保持するともに、メタルスリーブの軸孔にカートリッジ
ヒータを挿入しメタルスリーブを所望の温度に加熱して
、メタルスリーブと給電導体の結合部を、射出成形され
た結合合成樹脂で覆うようにしたことにより、下記のよ
うな優れた効果を奏する。
上型の両側部にそれぞれ冷却水路を設けて、下型, 上
型の外被及び絶縁筒体に密着する部分を、所望の低温に
保持するともに、メタルスリーブの軸孔にカートリッジ
ヒータを挿入しメタルスリーブを所望の温度に加熱して
、メタルスリーブと給電導体の結合部を、射出成形され
た結合合成樹脂で覆うようにしたことにより、下記のよ
うな優れた効果を奏する。
【0036】結合合成樹脂を所定の射出注入温度で成形
しても、給電導体とメタルスリーブとの結合部の温度が
所望の高温度に保持されるので、結合合成樹脂がメタル
スリーブ及び給電導体に密着し、且つ絶縁筒体の端面及
び外被の端面に融着する。また、結合合成樹脂の外周部
が劣化することがない。
しても、給電導体とメタルスリーブとの結合部の温度が
所望の高温度に保持されるので、結合合成樹脂がメタル
スリーブ及び給電導体に密着し、且つ絶縁筒体の端面及
び外被の端面に融着する。また、結合合成樹脂の外周部
が劣化することがない。
【0037】一方、下型, 上型のテールケーブルの外
被及び給電フィードスルーの絶縁筒体に密着する部分が
、所望の低温に保持されるので、絶縁筒体及び外被が軟
化変形することがない。
被及び給電フィードスルーの絶縁筒体に密着する部分が
、所望の低温に保持されるので、絶縁筒体及び外被が軟
化変形することがない。
【図1】 本発明の実施例の断面図
【図2】 光海底中継器の一部破断側面図
【図3】
給電フィードスルーの断面図
給電フィードスルーの断面図
【図4】 結合状態を
示す断面図
示す断面図
1 中継器ユニット、 2 圧力筐体、
3 カップリング、5 テー
ルケーブル、 51 光ファイバ、
52 給電導体、53 外被、
55 給電線、
6 端面板、7 ジョイントカバー
、 10 メタルスリーブ、 11
軸孔、12 軸孔大径部、 20
絶縁筒体、 25金属リング板
、60 結合合成樹脂、 71 下
型、 72 上型、73 冷却水路
、 78 シリンダ、
80 カートリッジヒータ、 100 給電フィ
ードスルー、
3 カップリング、5 テー
ルケーブル、 51 光ファイバ、
52 給電導体、53 外被、
55 給電線、
6 端面板、7 ジョイントカバー
、 10 メタルスリーブ、 11
軸孔、12 軸孔大径部、 20
絶縁筒体、 25金属リング板
、60 結合合成樹脂、 71 下
型、 72 上型、73 冷却水路
、 78 シリンダ、
80 カートリッジヒータ、 100 給電フィ
ードスルー、
Claims (1)
- 【請求項1】 光ファイバが貫通する細長い円筒形の
給電導体(52)、及び該給電導体(52)の端末部を
除いた外周を覆う外被(53)よりなるテールケーブル
(5) と、該光ファイバが貫通する軸孔(11)を有
する円筒形のメタルスリーブ(10)、該メタルスリー
ブ(10)が軸心部を貫通する絶縁筒体(20)、及び
該絶縁筒体(20)が軸心部を貫通する金属リング板(
25)が一体化されてなる給電フィードスルー(100
) と、を備えた光海底中継器において、該メタルスリ
ーブ(10)の軸孔大径部(12)に該給電導体(52
)の端部を挿入し、ろう付けした後、ほぼ円筒形のキャ
ビティ(75)が該絶縁筒体(20)と該外被(53)
間に構成される一対の上, 下型(72,71) を用
いて、該キャビティ(75)内に溶融樹脂を注入し、モ
ールド成形した結合合成樹脂(60)で該給電導体(5
2)と該メタルスリーブ(10)との結合部を被覆する
するにあたり、該上, 下型(72,71) の両側部
にそれぞれ冷却水路(73)を設けて、該外被(53)
及び該絶縁筒体(20)に密着する該上, 下型(72
,71) の部分を所望の低温に保持するとともに、該
軸孔(11)にカートリッジヒータ(80)を挿入して
、該メタルスリーブ(10)を所望の温度に加熱した状
態で、該キャビティ(75)内に溶融樹脂を注入して射
出成形することを特徴とする光海底中継器の結合合成樹
脂の成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40557290A JPH04221907A (ja) | 1990-12-25 | 1990-12-25 | 光海底中継器の結合合成樹脂の成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40557290A JPH04221907A (ja) | 1990-12-25 | 1990-12-25 | 光海底中継器の結合合成樹脂の成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04221907A true JPH04221907A (ja) | 1992-08-12 |
Family
ID=18515177
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP40557290A Withdrawn JPH04221907A (ja) | 1990-12-25 | 1990-12-25 | 光海底中継器の結合合成樹脂の成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04221907A (ja) |
-
1990
- 1990-12-25 JP JP40557290A patent/JPH04221907A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980312 |