JPH0422348B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0422348B2 JPH0422348B2 JP59117258A JP11725884A JPH0422348B2 JP H0422348 B2 JPH0422348 B2 JP H0422348B2 JP 59117258 A JP59117258 A JP 59117258A JP 11725884 A JP11725884 A JP 11725884A JP H0422348 B2 JPH0422348 B2 JP H0422348B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- frame
- lead wire
- tape
- emitting diode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Packages (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Description
この発明は、多数個の単位発光ダイオードを等
間隔に揃えた形で長尺状のテープに担持させる、
いわゆるテーピング方法に関する。
間隔に揃えた形で長尺状のテープに担持させる、
いわゆるテーピング方法に関する。
とくに、多量に使用されるトランジスタや抵抗
器などの電子部品は、ユーザでの自動挿入に対応
しうるように、本体部分からリード線が一方向に
延出するシングルエンド型とし、かつそれらを多
数個等間隔に並べた格好で長尺状のテープに固定
して出荷される。 従来のこのようなテーピング方法は、パーツフ
イーダによつて電子部品をその方向性を統一しな
がら等間隔に並べ、そのリード線部分を上テープ
と下テープとの間に挟みつけるようにして行なわ
れる。このようにしてテープ上に集合させられた
電子部品は、ユーザにおいて自動挿入機にかけら
れる。そして、テープ上の各電子部品は、テープ
に穿設された送り穴に係合する送り爪を有する送
り機構によつて順次所定の位置まで送られ、テー
プから切り離されて基板上の所定位置に挿入され
る。
器などの電子部品は、ユーザでの自動挿入に対応
しうるように、本体部分からリード線が一方向に
延出するシングルエンド型とし、かつそれらを多
数個等間隔に並べた格好で長尺状のテープに固定
して出荷される。 従来のこのようなテーピング方法は、パーツフ
イーダによつて電子部品をその方向性を統一しな
がら等間隔に並べ、そのリード線部分を上テープ
と下テープとの間に挟みつけるようにして行なわ
れる。このようにしてテープ上に集合させられた
電子部品は、ユーザにおいて自動挿入機にかけら
れる。そして、テープ上の各電子部品は、テープ
に穿設された送り穴に係合する送り爪を有する送
り機構によつて順次所定の位置まで送られ、テー
プから切り離されて基板上の所定位置に挿入され
る。
しかしながら、多くの電子部品のなかにあつ
て、発光ダイオードだけは従来からテーピングが
行なわれなかつた。これは、従来のテーピング方
法ではパーツフイーダによつて各単位部品を並べ
るという工程が必須なため、こうした従来のテー
ピング方法を採用することができなかつたからで
ある。すなわち、発光ダイオードは、発光部分を
内蔵した樹脂マウントの表面品位を高度に保つ必
要があることから、樹脂マウント部分を傷つける
おそれのあるパーツフイーダを使用することがで
きないのである。したがつて、従来から発光ダイ
オードは、いくつかを袋詰めにして出荷するなど
されていた。こうしたことから、ユーザでは、発
光ダイオードだけは手作業で基板に挿入さぜるを
えなかつた。発光ダイオードを使用する部位が比
較的少ない間はそれでも良かつたのであるが、最
近では、多くの電気機器の表示手段として発光ダ
イオードが大量に使用されるようになり、その挿
入の自動化が要望されている。 本発明は、上記の事情のもとで考え出されたも
ので、その目的は、樹脂マウント部を傷つけるこ
となく、多数個の単位発光ダイオードを等間隔に
集合させる新たなテーピング方法を提供すること
である。
て、発光ダイオードだけは従来からテーピングが
行なわれなかつた。これは、従来のテーピング方
法ではパーツフイーダによつて各単位部品を並べ
るという工程が必須なため、こうした従来のテー
ピング方法を採用することができなかつたからで
ある。すなわち、発光ダイオードは、発光部分を
内蔵した樹脂マウントの表面品位を高度に保つ必
要があることから、樹脂マウント部分を傷つける
おそれのあるパーツフイーダを使用することがで
きないのである。したがつて、従来から発光ダイ
オードは、いくつかを袋詰めにして出荷するなど
されていた。こうしたことから、ユーザでは、発
光ダイオードだけは手作業で基板に挿入さぜるを
えなかつた。発光ダイオードを使用する部位が比
較的少ない間はそれでも良かつたのであるが、最
近では、多くの電気機器の表示手段として発光ダ
イオードが大量に使用されるようになり、その挿
入の自動化が要望されている。 本発明は、上記の事情のもとで考え出されたも
ので、その目的は、樹脂マウント部を傷つけるこ
となく、多数個の単位発光ダイオードを等間隔に
集合させる新たなテーピング方法を提供すること
である。
本発明の発光ダイオードのテーピング方法は、
次の各ステツプを含む。 すなわち、 (a) 先端にチツプボンデイング部とワイヤボンデ
イング部とをそれぞれ有する一対のリード線部
分が多数対並列し、かつ隣り合う各リード線部
分を少なくともその上部と下部とにおいてタイ
バーでつなげてなるフレームを用意すること、 (b) 上記フレームの各チツプボンデイング部とワ
イヤボンデイング部に所定のチツプボンデイン
グおよびワイヤボンデイングを施した後、これ
らチツプボンデイング部ないしワイヤボンデイ
ング部を樹脂パーケージで包み込むこと、 (c) 上記フレームの各リード線部分に、このフレ
ームの長手方向にのびるテープを貼着するこ
と、 (d) 上記フレーム上の各単位発光ダイオードを電
気的に分離すること。
次の各ステツプを含む。 すなわち、 (a) 先端にチツプボンデイング部とワイヤボンデ
イング部とをそれぞれ有する一対のリード線部
分が多数対並列し、かつ隣り合う各リード線部
分を少なくともその上部と下部とにおいてタイ
バーでつなげてなるフレームを用意すること、 (b) 上記フレームの各チツプボンデイング部とワ
イヤボンデイング部に所定のチツプボンデイン
グおよびワイヤボンデイングを施した後、これ
らチツプボンデイング部ないしワイヤボンデイ
ング部を樹脂パーケージで包み込むこと、 (c) 上記フレームの各リード線部分に、このフレ
ームの長手方向にのびるテープを貼着するこ
と、 (d) 上記フレーム上の各単位発光ダイオードを電
気的に分離すること。
本考案の発光ダイオードのテーピング方法は要
するに、発光ダイオードの製造に使用されるフレ
ームにおいて、そのリード線部分が互いに統一さ
れた方向で等間隔に配置されていることを利用
し、樹脂マウント後フレームのタイバー部分を切
除して各単位発光ダイオードを分離する前にリー
ド線部分をテープでつなげてしまおうというもの
である。したがつて、従来のテーピング方法では
各々が分離された電子部品をパーツフイーダで再
び並べ直すといつた工程が必要であつたが、本発
明ではそうしたパーツフイーダによる並べ換え工
程は必要なくなる。このため、発光ダイオードの
樹脂マウント部がパーツフイーダ内での撹はんで
傷つくといつた心配は全くなくなる。しかも、パ
ーツフイーダで並べ直す場合は各部品の間隔に若
干の誤差が生じるが、本発明ではフレーム段階で
の各リード線部分の間隔がそのままテーピングさ
れた発光ダイオードの間隔となるので、テープ上
に並列された各発光ダイオードの間隔はきわめて
正確に一定となる。この結果、ことテーピングさ
れたものを自動挿入機にかけた場合、自動挿入機
の誤作動が極めて少なくなる。 さらに、通常同一のフレームにボンデイングさ
れるチツプは、ウエハの近接された領域から取り
出されたものであるため、その特性、とくに輝度
が揃つているのであるが、本発明では、フレーム
段階での各単位発光ダイオードの配列がそのまま
テーピングされた単位発光ダイオードの配列とな
るため、テープ上に並ぶ発光ダイオードは互いに
その輝度が揃うという付随的効果もある。仮に各
単位発光ダイオードを分離したのち、パーツフイ
ーダで並べ換えてテーピングする場合、たとえそ
の輝度をある程度揃えていても、パーツフイーダ
内で撹はんされるので、テーピングされた状態で
の隣接する発光ダイオードの輝度が正確に同等で
あるとは限らないことを考慮すると、上記本発明
の付随的効果は、製品品位を高める上できわめて
重大な効果であることが分かる。
するに、発光ダイオードの製造に使用されるフレ
ームにおいて、そのリード線部分が互いに統一さ
れた方向で等間隔に配置されていることを利用
し、樹脂マウント後フレームのタイバー部分を切
除して各単位発光ダイオードを分離する前にリー
ド線部分をテープでつなげてしまおうというもの
である。したがつて、従来のテーピング方法では
各々が分離された電子部品をパーツフイーダで再
び並べ直すといつた工程が必要であつたが、本発
明ではそうしたパーツフイーダによる並べ換え工
程は必要なくなる。このため、発光ダイオードの
樹脂マウント部がパーツフイーダ内での撹はんで
傷つくといつた心配は全くなくなる。しかも、パ
ーツフイーダで並べ直す場合は各部品の間隔に若
干の誤差が生じるが、本発明ではフレーム段階で
の各リード線部分の間隔がそのままテーピングさ
れた発光ダイオードの間隔となるので、テープ上
に並列された各発光ダイオードの間隔はきわめて
正確に一定となる。この結果、ことテーピングさ
れたものを自動挿入機にかけた場合、自動挿入機
の誤作動が極めて少なくなる。 さらに、通常同一のフレームにボンデイングさ
れるチツプは、ウエハの近接された領域から取り
出されたものであるため、その特性、とくに輝度
が揃つているのであるが、本発明では、フレーム
段階での各単位発光ダイオードの配列がそのまま
テーピングされた単位発光ダイオードの配列とな
るため、テープ上に並ぶ発光ダイオードは互いに
その輝度が揃うという付随的効果もある。仮に各
単位発光ダイオードを分離したのち、パーツフイ
ーダで並べ換えてテーピングする場合、たとえそ
の輝度をある程度揃えていても、パーツフイーダ
内で撹はんされるので、テーピングされた状態で
の隣接する発光ダイオードの輝度が正確に同等で
あるとは限らないことを考慮すると、上記本発明
の付随的効果は、製品品位を高める上できわめて
重大な効果であることが分かる。
以下、本発明の実施例を図面を参照しつつ具体
的に説明する。 まず、第１図ａに示すように、板材を打ち抜く
などすることにより、上端にワイヤボンデイング
部１を有する第一リード線部２と、上端にチツプ
ボンデイング部３を有する第二リード線部４とか
らなる互いに平行な一対のリード線部２，４を等
ピツチで多数対（図示例では25対）並列させると
ともに、各隣り合うリード線部２，４を、その少
なくとも上部と下部においてタイバー５，６でつ
なげた形態を有するフレーム７を用意する。な
お、上記チツプボンデイング部３には印圧加工に
より凹ませて、反射鏡が形成されることもある。 次いで、第１図ｂに示すように、上記チツプボ
ンデイング部３に半導体チツプ８が接合されると
ともにこの半導体チツプ８の上面と第二リード線
部４の上端のワイヤボンデイング部とを金線９で
連結するワイヤボンデイングが行なわれ、その後
第１図ｃに示すように、第一および第二リード線
部２，４の上端部およびこれらにボンデイングさ
れたチツプ８と金線９が、エポキシ樹脂などの透
明または色付透明の熱硬化性樹脂１０で包み込ま
れる。そして、通常の発光ダイオードの製造で
は、上記第２図ｃまでの工程の終了後、各単位発
光ダイオードＤを横方向に連結するタイバー５，
６を切除し、各発光ダイオードＤ毎に分離され
る。 本発明では、上記第１図ｃの工程終了後ただち
に各単位発光ダイオードＤを分離するのではな
く、各単位発光ダイオードＤがダイバーでつなげ
られた段階で、第１図ｄに示すように、各リード
線部２，４にフレーム７の長手方向に延びるテー
プ１１を貼着し、その後第１図ｅに示すように、
フレームのタイバー部分５，６を切除し、各単位
発光ダイオードＤを電気的に分離する。上記テー
プ１１としては、第１図ｅに表れているように、
表テープ１１ａと裏テープ１１ｂとを使用し、こ
れら両テープ１１ａ，１１ｂの接着面によつて上
記各リード線部２，４が挟まれるようにすると、
各単位発光ダイオードＤのリード線がテープ１１
にしつかりと固定されるので好都合である。な
お、このテープ１１には、各単位発光ダイオード
Ｄの間隔と対応した送り穴１２を開けておくと、
このようにテープ１１で集合させて発光ダイオー
ドＤの集合体を自動挿入機にかける場合に都合が
よい。 本発明のテーピングを行なうには、たとえば、
第２図に概略を示すように、第１図ｄのフレーム
７を一例に並べて送りながら、上下に配置したテ
ープロール１３，１４から繰り出された表テープ
１１ａと裏テープ１１ｂを、それぞれ上記フレー
ム７の上面および下面に接触して回転するローラ
１５，１６によつてフレーム７に貼り付けるなど
すればよい。 なお、上記の実施例では、第１図ｄに示すよう
に、タイバー５，６の全てを残した状態でテーピ
ングを行なつているが、第３図に示すように、下
タイバー６に、各単位発光ダイオードＤにつき第
一および第二リード線部２，４の一方、たとえ
ば、アノード側のリード線をつなげた状態にして
からテーピングを行なうこともできる。このよう
にすると、下タイバー６ににアース端子を固定
し、電源端子をカソード側リード線に順次接触さ
せることにより、テーピング前に点灯試験を容易
に行なうことができる。
的に説明する。 まず、第１図ａに示すように、板材を打ち抜く
などすることにより、上端にワイヤボンデイング
部１を有する第一リード線部２と、上端にチツプ
ボンデイング部３を有する第二リード線部４とか
らなる互いに平行な一対のリード線部２，４を等
ピツチで多数対（図示例では25対）並列させると
ともに、各隣り合うリード線部２，４を、その少
なくとも上部と下部においてタイバー５，６でつ
なげた形態を有するフレーム７を用意する。な
お、上記チツプボンデイング部３には印圧加工に
より凹ませて、反射鏡が形成されることもある。 次いで、第１図ｂに示すように、上記チツプボ
ンデイング部３に半導体チツプ８が接合されると
ともにこの半導体チツプ８の上面と第二リード線
部４の上端のワイヤボンデイング部とを金線９で
連結するワイヤボンデイングが行なわれ、その後
第１図ｃに示すように、第一および第二リード線
部２，４の上端部およびこれらにボンデイングさ
れたチツプ８と金線９が、エポキシ樹脂などの透
明または色付透明の熱硬化性樹脂１０で包み込ま
れる。そして、通常の発光ダイオードの製造で
は、上記第２図ｃまでの工程の終了後、各単位発
光ダイオードＤを横方向に連結するタイバー５，
６を切除し、各発光ダイオードＤ毎に分離され
る。 本発明では、上記第１図ｃの工程終了後ただち
に各単位発光ダイオードＤを分離するのではな
く、各単位発光ダイオードＤがダイバーでつなげ
られた段階で、第１図ｄに示すように、各リード
線部２，４にフレーム７の長手方向に延びるテー
プ１１を貼着し、その後第１図ｅに示すように、
フレームのタイバー部分５，６を切除し、各単位
発光ダイオードＤを電気的に分離する。上記テー
プ１１としては、第１図ｅに表れているように、
表テープ１１ａと裏テープ１１ｂとを使用し、こ
れら両テープ１１ａ，１１ｂの接着面によつて上
記各リード線部２，４が挟まれるようにすると、
各単位発光ダイオードＤのリード線がテープ１１
にしつかりと固定されるので好都合である。な
お、このテープ１１には、各単位発光ダイオード
Ｄの間隔と対応した送り穴１２を開けておくと、
このようにテープ１１で集合させて発光ダイオー
ドＤの集合体を自動挿入機にかける場合に都合が
よい。 本発明のテーピングを行なうには、たとえば、
第２図に概略を示すように、第１図ｄのフレーム
７を一例に並べて送りながら、上下に配置したテ
ープロール１３，１４から繰り出された表テープ
１１ａと裏テープ１１ｂを、それぞれ上記フレー
ム７の上面および下面に接触して回転するローラ
１５，１６によつてフレーム７に貼り付けるなど
すればよい。 なお、上記の実施例では、第１図ｄに示すよう
に、タイバー５，６の全てを残した状態でテーピ
ングを行なつているが、第３図に示すように、下
タイバー６に、各単位発光ダイオードＤにつき第
一および第二リード線部２，４の一方、たとえ
ば、アノード側のリード線をつなげた状態にして
からテーピングを行なうこともできる。このよう
にすると、下タイバー６ににアース端子を固定
し、電源端子をカソード側リード線に順次接触さ
せることにより、テーピング前に点灯試験を容易
に行なうことができる。
第１図ａないし第１図ｅは、本発明方法の各工
程説明図、第２図は本発明方向を実施するための
装置の一例の概略図、第３図は他の実施例を示す
正面図である。 １……ワイヤボンデイング部、２……リード線
部、３……チツプボンデイング部、４……リード
線部、５，６……タイバー、７……フレーム、１
０……樹脂パツケージ、Ｄ……単位発光ダイオー
ド。
程説明図、第２図は本発明方向を実施するための
装置の一例の概略図、第３図は他の実施例を示す
正面図である。 １……ワイヤボンデイング部、２……リード線
部、３……チツプボンデイング部、４……リード
線部、５，６……タイバー、７……フレーム、１
０……樹脂パツケージ、Ｄ……単位発光ダイオー
ド。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 次の各工程を含むことを特徴とする、発光ダ
イオードのテーピング方法、 (a) 先端にチツプボンデイング部とワイヤボンデ
イング部とをそれぞれ有する一対のリード線部
分が多数対並列し、かつ隣り合う各リード線部
分を少なくともその上部と下部とにおいてタイ
バーでつなげてなるフレームを用意すること、 (b) 上記フレームの各チツプボンデイング部とワ
イヤボンデイング部に所定のチツプボンデイン
グおよびワイヤボンデイングを施した後、これ
らチツプボンデイング部ないしワイヤボンデイ
ング部を樹脂パツケージで包み込むこと、 (c) 上記フレームの各リード線部分に、このフレ
ームの長手方向にのびるテープを貼着するこ
と、 (d) 上記フレーム上の各単位発光ダイオードを電
気的に分離すること。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59117258A JPS60261195A (ja) | 1984-06-07 | 1984-06-07 | 発光ダイオ−ドのテ−ピング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59117258A JPS60261195A (ja) | 1984-06-07 | 1984-06-07 | 発光ダイオ−ドのテ−ピング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60261195A JPS60261195A (ja) | 1985-12-24 |
| JPH0422348B2 true JPH0422348B2 (ja) | 1992-04-16 |
Family
ID=14707305
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59117258A Granted JPS60261195A (ja) | 1984-06-07 | 1984-06-07 | 発光ダイオ−ドのテ−ピング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60261195A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0499558U (ja) * | 1991-01-25 | 1992-08-27 |
-
1984
- 1984-06-07 JP JP59117258A patent/JPS60261195A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60261195A (ja) | 1985-12-24 |
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