JPH07161771A - フィルムキャリア、電子部品および離型紙剥離方法 - Google Patents
フィルムキャリア、電子部品および離型紙剥離方法Info
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- JPH07161771A JPH07161771A JP30281593A JP30281593A JPH07161771A JP H07161771 A JPH07161771 A JP H07161771A JP 30281593 A JP30281593 A JP 30281593A JP 30281593 A JP30281593 A JP 30281593A JP H07161771 A JPH07161771 A JP H07161771A
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- anisotropic conductive
- conductive film
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リ−ドに貼着された異方性導電膜から離型紙
を良好に剥離することができる電子部品を提供すること
を目的とする。 【構成】 ベ−スフィルム１１と、このベ−スフィルム
１１に形成されたデバイスホ−ル１２と、インナ−リ−
ド１３ａを上記デバイスホ−ル１２内に突出させると共
に、アウタリ−ド１３ｂをこのベ−スフィルム１１の縁
部に並列に延出させた複数本のリ−ド１３と、この並列
に延出された複数本のアウタリ−ド１３ｂのうちに最も
外側に位置するアウタリ−ド１３ｂの外側に設けられた
ダミ−パッド１４とを具備するフィルムキャリア１０で
あり、このフィルムキャリア１０の縁部には、上記複数
本のアウタリ−ド１３ｂとダミ−パッド１４とに亘って
離型紙８付きの異方性導電膜片７が貼着されるようにな
っている。
を良好に剥離することができる電子部品を提供すること
を目的とする。 【構成】 ベ−スフィルム１１と、このベ−スフィルム
１１に形成されたデバイスホ−ル１２と、インナ−リ−
ド１３ａを上記デバイスホ−ル１２内に突出させると共
に、アウタリ−ド１３ｂをこのベ−スフィルム１１の縁
部に並列に延出させた複数本のリ−ド１３と、この並列
に延出された複数本のアウタリ−ド１３ｂのうちに最も
外側に位置するアウタリ−ド１３ｂの外側に設けられた
ダミ−パッド１４とを具備するフィルムキャリア１０で
あり、このフィルムキャリア１０の縁部には、上記複数
本のアウタリ−ド１３ｂとダミ−パッド１４とに亘って
離型紙８付きの異方性導電膜片７が貼着されるようにな
っている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば、液晶セルの
周辺部に実装される電子部品およびこの電子部品に貼着
される粘着性テ−プ片から離型紙を剥離する離型紙剥離
方法に関するものである。
周辺部に実装される電子部品およびこの電子部品に貼着
される粘着性テ−プ片から離型紙を剥離する離型紙剥離
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】例えば、液晶パネルの製造工程において
は、液晶セルを構成する液晶ガラス基板に液晶駆動用Ｉ
Ｃを実装する工程がある。従来、この液晶ガラス基板と
液晶駆動用ＩＣとの接続は、ゴムコネクタなどを用いて
行っていた。しかし、近年の液晶パネルの小型、軽量化
の要請、バックライト取り付けの要請があり、上述のゴ
ムコネクタなどによる接続には限界が来た。
は、液晶セルを構成する液晶ガラス基板に液晶駆動用Ｉ
Ｃを実装する工程がある。従来、この液晶ガラス基板と
液晶駆動用ＩＣとの接続は、ゴムコネクタなどを用いて
行っていた。しかし、近年の液晶パネルの小型、軽量化
の要請、バックライト取り付けの要請があり、上述のゴ
ムコネクタなどによる接続には限界が来た。
【０００３】そこで、最近では液晶駆動用ＩＣとして、
表面に回路パタ−ンが形成されてなる薄いシネフィルム
フィルム状のフィルムキャリアに半導体素子をインナ−
リ−ドボンディングしてなるＴＡＢ（Tape Automated B
onding）部品が広く用いられている。
表面に回路パタ−ンが形成されてなる薄いシネフィルム
フィルム状のフィルムキャリアに半導体素子をインナ−
リ−ドボンディングしてなるＴＡＢ（Tape Automated B
onding）部品が広く用いられている。
【０００４】このＴＡＢ部品は図９に１で示すような部
品であり、可撓性のベ−スフィルム２と、このベ−スフ
ィルム２上に配線された複数本のリ−ド３と、このリ−
ド３の先端部（インナ−リ−ド３ａ）に接続された半導
体素子４とからなる。なお、上記リ−ド３の他端部は上
記ベ−スフィルム２の縁部に延出されておりアウタリ−
ド３ｂと称される。
品であり、可撓性のベ−スフィルム２と、このベ−スフ
ィルム２上に配線された複数本のリ−ド３と、このリ−
ド３の先端部（インナ−リ−ド３ａ）に接続された半導
体素子４とからなる。なお、上記リ−ド３の他端部は上
記ベ−スフィルム２の縁部に延出されておりアウタリ−
ド３ｂと称される。
【０００５】図８に示すように各ＴＡＢ部品１は液晶セ
ル６を構成する一対の第１、第２の液晶ガラス基板６
ａ、６ｂの周囲に実装される。そして、このＴＡＢ部品
１と上記第１、第２の液晶ガラス基板６ａ、６ｂに形成
された配線端子との接続には、図９に７で示す異方性導
電膜片（異方性導電接着剤）が用いられる。
ル６を構成する一対の第１、第２の液晶ガラス基板６
ａ、６ｂの周囲に実装される。そして、このＴＡＢ部品
１と上記第１、第２の液晶ガラス基板６ａ、６ｂに形成
された配線端子との接続には、図９に７で示す異方性導
電膜片（異方性導電接着剤）が用いられる。
【０００６】この異方性導電膜片７は、長尺なるテ−プ
状の異方性導電膜を所定長さ寸法毎に切断して製造され
た短冊状の部材である。異方性導電膜は、熱硬化性ある
いは熱可塑性の樹脂フィルム中に導電粒子を混入させた
異方性導電材料からなる。
状の異方性導電膜を所定長さ寸法毎に切断して製造され
た短冊状の部材である。異方性導電膜は、熱硬化性ある
いは熱可塑性の樹脂フィルム中に導電粒子を混入させた
異方性導電材料からなる。
【０００７】この異方性導電膜片７をＴＡＢ部品１のア
ウタリ−ド３ｂ…と上記第１あるいは第２のガラス基板
６ａ、６ｂの配線端子との間に挟み、上記ＴＡＢ部品１
と上記第１あるいは第２のガラス基板６ａ、６ｂとを互
いに対向させる方向に押圧すると、この異方性導電膜片
７内の導電粒子どうしが互いに接触し挟みこまれた方向
にのみ導電性を有するので、互いに対向する上記ＴＡＢ
部品１のアウタリ−ド５と上記第１あるいは第２のガラ
ス基板６ａ、６ｂの配線端子のみが電気的に接続され
る。
ウタリ−ド３ｂ…と上記第１あるいは第２のガラス基板
６ａ、６ｂの配線端子との間に挟み、上記ＴＡＢ部品１
と上記第１あるいは第２のガラス基板６ａ、６ｂとを互
いに対向させる方向に押圧すると、この異方性導電膜片
７内の導電粒子どうしが互いに接触し挟みこまれた方向
にのみ導電性を有するので、互いに対向する上記ＴＡＢ
部品１のアウタリ−ド５と上記第１あるいは第２のガラ
ス基板６ａ、６ｂの配線端子のみが電気的に接続され
る。
【０００８】ところで、この異方性導電膜片７を用い
て、上記ＴＡＢ部品と第１、第２の液晶ガラス基板６
ａ、６ｂとを接続する場合には、上記ＴＡＢ部品１か液
晶ガラス基板６ａ、６ｂのどちらかに、あらかじめ上記
異方性導電膜片７を貼着しておく必要がある。
て、上記ＴＡＢ部品と第１、第２の液晶ガラス基板６
ａ、６ｂとを接続する場合には、上記ＴＡＢ部品１か液
晶ガラス基板６ａ、６ｂのどちらかに、あらかじめ上記
異方性導電膜片７を貼着しておく必要がある。
【０００９】このうち、図９に示すように、上記ＴＡＢ
部品１側に異方性導電膜片７を貼着する場合には、上記
異方性導電膜片７を上記ＴＡＢ部品１の縁部に導出され
たすべてのアウタリ−ド３ｂ…上に亘って貼着するよう
にする。
部品１側に異方性導電膜片７を貼着する場合には、上記
異方性導電膜片７を上記ＴＡＢ部品１の縁部に導出され
たすべてのアウタリ−ド３ｂ…上に亘って貼着するよう
にする。
【００１０】また、この異方性導電膜片７の上記アウタ
リ−ド３ｂに貼着された面と反対側の面には、この面に
塵埃等が付着することを防止するために、離型紙８が貼
付されている。したがって、このＴＡＢ部品１を上記第
１あるいは第２の液晶ガラス基板６ａ、６ｂに実装する
際には、この離型紙８を上記異方性導電膜片７から剥離
する必要がある。
リ−ド３ｂに貼着された面と反対側の面には、この面に
塵埃等が付着することを防止するために、離型紙８が貼
付されている。したがって、このＴＡＢ部品１を上記第
１あるいは第２の液晶ガラス基板６ａ、６ｂに実装する
際には、この離型紙８を上記異方性導電膜片７から剥離
する必要がある。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記異方性
導電膜片７の長さ寸法両端部は、上記アウタリ−ドのう
ち最も外側に位置するアウタリ−ドよりも若干外側に延
出されている。一方、この異方性導電膜片７から上記離
型紙８を剥離する際には、上記離型紙８は上記異方性導
電膜片７の両端のうちどちらか一端側から剥離される。
導電膜片７の長さ寸法両端部は、上記アウタリ−ドのう
ち最も外側に位置するアウタリ−ドよりも若干外側に延
出されている。一方、この異方性導電膜片７から上記離
型紙８を剥離する際には、上記離型紙８は上記異方性導
電膜片７の両端のうちどちらか一端側から剥離される。
【００１２】したがって、図１１に示すように、この離
型紙８を剥離するためにこの離型紙８を上記ＴＡＢ部品
１から離間する方向に引っ張った際、上記異方性導電膜
片７の一端部もこれにつられて上方向に引っ張られるこ
ととなる。
型紙８を剥離するためにこの離型紙８を上記ＴＡＢ部品
１から離間する方向に引っ張った際、上記異方性導電膜
片７の一端部もこれにつられて上方向に引っ張られるこ
ととなる。
【００１３】このとき、上記最も外側に位置するアウタ
リ−ド３ｂと上記異方性導電膜片７の貼着状態が強固で
ある場合には、上記離型紙８は、上記異方性導電膜片７
から剥離し初めることとなるのであるが、前工程におけ
る異方性導電膜片７の切断工程などを経たことに起因し
て、または、経時的化学変化に起因して上記異方性導電
膜片７の粘着力が低下している場合には、上記離型紙８
の安定した剥離を行うことができないということがあ
る。
リ−ド３ｂと上記異方性導電膜片７の貼着状態が強固で
ある場合には、上記離型紙８は、上記異方性導電膜片７
から剥離し初めることとなるのであるが、前工程におけ
る異方性導電膜片７の切断工程などを経たことに起因し
て、または、経時的化学変化に起因して上記異方性導電
膜片７の粘着力が低下している場合には、上記離型紙８
の安定した剥離を行うことができないということがあ
る。
【００１４】このような場合には、上記異方性導電膜片
７も上記離型紙８と共に上記ＴＡＢ部品１から剥離され
てしまうこととなり、このＴＡＢ部品１の実装を行うこ
とができないという不具合があった。
７も上記離型紙８と共に上記ＴＡＢ部品１から剥離され
てしまうこととなり、このＴＡＢ部品１の実装を行うこ
とができないという不具合があった。
【００１５】特に上記液晶パネルの製造装置が自動装置
である場合、上述のような不具合が発生したときには、
いちいち装置を停止させなければならないため、装置の
連続運転を妨げ、可動率を向上させることができないと
いうことがある。
である場合、上述のような不具合が発生したときには、
いちいち装置を停止させなければならないため、装置の
連続運転を妨げ、可動率を向上させることができないと
いうことがある。
【００１６】この発明は、このような事情に基づき成さ
れたもので、貼着された異方性導電膜から離型紙を良好
に剥離することができる電子部品および離型紙の剥離方
法を提供することを目的とするものである。
れたもので、貼着された異方性導電膜から離型紙を良好
に剥離することができる電子部品および離型紙の剥離方
法を提供することを目的とするものである。
【００１７】
【課題を解決するための手段】この発明の第１の手段
は、ベ−スと、このベ−ス上に所定のピッチで並設され
た複数本のリ−ドと、同じく上記ベ−ス上に設けられ、
上記並設された複数本のリ−ドのうち、最も外側に位置
するリ−ドの外側に形成されたパッドとを具備すること
を特徴とする電子部品である。
は、ベ−スと、このベ−ス上に所定のピッチで並設され
た複数本のリ−ドと、同じく上記ベ−ス上に設けられ、
上記並設された複数本のリ−ドのうち、最も外側に位置
するリ−ドの外側に形成されたパッドとを具備すること
を特徴とする電子部品である。
【００１８】第２の手段は、第１の手段の電子部品にお
いて、上記パッドは、上記最も外側に位置するリ−ドと
所定寸法離間して形成されていることを特徴とする電子
部品である。
いて、上記パッドは、上記最も外側に位置するリ−ドと
所定寸法離間して形成されていることを特徴とする電子
部品である。
【００１９】第３の手段は、第１の手段の電子部品にお
いて、上記パッドは、上記最も外側に位置するリ−ドと
一体的に形成されていることを特徴とする電子部品であ
る。
いて、上記パッドは、上記最も外側に位置するリ−ドと
一体的に形成されていることを特徴とする電子部品であ
る。
【００２０】第４の手段は、上記第１の手段の電子部品
において、上記リ−ドおよびパッドには、少なくとも一
端部が上記パッドに貼着される粘着性テ−プ片が貼付さ
れていることを特徴とする電子部品である。
において、上記リ−ドおよびパッドには、少なくとも一
端部が上記パッドに貼着される粘着性テ−プ片が貼付さ
れていることを特徴とする電子部品である。
【００２１】第５の手段は、第４の手段の電子部品にお
いて、上記粘着性テ−プ片の上記リ−ドおよびパッドに
貼着された面と反対側の面には離型紙が貼付されている
ことを特徴とする電子部品である。
いて、上記粘着性テ−プ片の上記リ−ドおよびパッドに
貼着された面と反対側の面には離型紙が貼付されている
ことを特徴とする電子部品である。
【００２２】第６の手段は、電子部品のベ−スに並設さ
れた複数本のリ−ドに貼着された粘着性テ−プ片の離型
紙を剥離する離型紙剥離方法において、上記離型紙を、
上記粘着性テ−プ片の上記複数本のリ−ドのうち最も外
側に位置するリ−ドの外側に形成されたパッドに貼着さ
れた一端部から剥離することを特徴とする離型紙剥離方
法である。
れた複数本のリ−ドに貼着された粘着性テ−プ片の離型
紙を剥離する離型紙剥離方法において、上記離型紙を、
上記粘着性テ−プ片の上記複数本のリ−ドのうち最も外
側に位置するリ−ドの外側に形成されたパッドに貼着さ
れた一端部から剥離することを特徴とする離型紙剥離方
法である。
【００２３】第７の手段は、ベ−スフィルムと、このベ
−スフィルムに形成された素子搭載位置と、一端部をこ
の素子搭載位置に突出させるように上記ベ−スフィルム
上に並設された複数本のリ−ドと、上記複数本のリ−ド
のうち最も外側に位置するリ−ドの外側に形成されたパ
ッドとを具備することを特徴とするフィルムキャリアで
ある。
−スフィルムに形成された素子搭載位置と、一端部をこ
の素子搭載位置に突出させるように上記ベ−スフィルム
上に並設された複数本のリ−ドと、上記複数本のリ−ド
のうち最も外側に位置するリ−ドの外側に形成されたパ
ッドとを具備することを特徴とするフィルムキャリアで
ある。
【００２４】
【作用】このような手段によれば、リ−ドに貼着された
粘着性テ−プ片から離型紙を良好に剥離することができ
る。
粘着性テ−プ片から離型紙を良好に剥離することができ
る。
【００２５】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図面を参照して
説明する。図に示すのは、シネフィルム状の長尺なるフ
ィルムキャリア１０（この発明の電子部品）の一部であ
る。このフィルムキャリア１０は、可撓性のベ−スフィ
ルム１１と、このベ−スフィルム１１の長手方向に沿っ
て所定間隔で穿設された複数のデバイスホ−ル１２（素
子搭載位置）と、先端部（インナ−リ−ド１３ａ）をこ
のデバイスホ−ル１２に延出させ他端部（アウタリ−ド
１３ｂ）を上記ベ−スフィルム１１の縁部に延出させた
複数本のリ−ド１３…とからなる。
説明する。図に示すのは、シネフィルム状の長尺なるフ
ィルムキャリア１０（この発明の電子部品）の一部であ
る。このフィルムキャリア１０は、可撓性のベ−スフィ
ルム１１と、このベ−スフィルム１１の長手方向に沿っ
て所定間隔で穿設された複数のデバイスホ−ル１２（素
子搭載位置）と、先端部（インナ−リ−ド１３ａ）をこ
のデバイスホ−ル１２に延出させ他端部（アウタリ−ド
１３ｂ）を上記ベ−スフィルム１１の縁部に延出させた
複数本のリ−ド１３…とからなる。
【００２６】また、上記リ−ド１３の他端部はアウタリ
−ド１３ｂ（この発明のリ−ド）と呼ばれ、このアウタ
リ−ド１３ｂはこのベ−スフィルム１１上で２方向に取
り回され、このベ−スフィルム１１の幅方向に沿う縁部
に導出されている。
−ド１３ｂ（この発明のリ−ド）と呼ばれ、このアウタ
リ−ド１３ｂはこのベ−スフィルム１１上で２方向に取
り回され、このベ−スフィルム１１の幅方向に沿う縁部
に導出されている。
【００２７】２方向に取り回されたアウタリ−ドは、そ
れぞれ信号入力側（図にＡで示す）と信号出力側（図に
Ｂで示す）になっている。そして、これら信号入力側Ａ
のアウタリ−ド１３ｂと信号出力側Ｂのアウタリ−ド１
３ｂは、それぞれ所定ピッチで並列に配設されている。
れぞれ信号入力側（図にＡで示す）と信号出力側（図に
Ｂで示す）になっている。そして、これら信号入力側Ａ
のアウタリ−ド１３ｂと信号出力側Ｂのアウタリ−ド１
３ｂは、それぞれ所定ピッチで並列に配設されている。
【００２８】さらに、図に拡大して示すように、上記並
列に配設された信号出力側の複数本のアウタリ−ド１３
ｂのうち最も外側に位置するアウタリ−ド１３ｂの外側
には、このアウタリ−ドと平行に形成されたダミ−パッ
ド１４（パッド）が形成されている。
列に配設された信号出力側の複数本のアウタリ−ド１３
ｂのうち最も外側に位置するアウタリ−ド１３ｂの外側
には、このアウタリ−ドと平行に形成されたダミ−パッ
ド１４（パッド）が形成されている。
【００２９】これらリ−ド１３およびダミ−パッド１４
は、同じ材質、例えば銅で形成されたもので、上記ベ−
スフィルム１１の表面の略全面に亘って銅箔を被着した
後、エッチングの技法により不要な銅箔を融解除去する
ことで、成形されたものである。
は、同じ材質、例えば銅で形成されたもので、上記ベ−
スフィルム１１の表面の略全面に亘って銅箔を被着した
後、エッチングの技法により不要な銅箔を融解除去する
ことで、成形されたものである。
【００３０】次に、このフィルムキャリア１０を用いて
ＴＡＢ部品（電子部品）を製造する工程について説明す
る。上記フィルムキャリア１０は、図示しないフィルム
キャリア供給リ−ルに巻回収納されていると共に、この
フィルムキャリア供給リ−ルから所定寸法ずつ間欠的に
引き出されて張設され、図に矢印で示す方向に走行させ
られる。このフィルムキャリア１０は、上記デバイスホ
−ル１２が設けられた部分を所定のボンディング位置に
順次停止させる。
ＴＡＢ部品（電子部品）を製造する工程について説明す
る。上記フィルムキャリア１０は、図示しないフィルム
キャリア供給リ−ルに巻回収納されていると共に、この
フィルムキャリア供給リ−ルから所定寸法ずつ間欠的に
引き出されて張設され、図に矢印で示す方向に走行させ
られる。このフィルムキャリア１０は、上記デバイスホ
−ル１２が設けられた部分を所定のボンディング位置に
順次停止させる。
【００３１】このボンディング位置においては、同図
（ｂ）に示すように、上記フィルムキャリア１０の裏面
側から、上記デバイスホ−ル１２内に半導体素子１５が
供給され、この半導体素子１４の上面に形成された電極
部（図示しない）をこのデバイスホ−ル１２内に突出し
たインナ−リ−ド１３ａの先端部の下面に当接させた状
態で位置決め保持される。
（ｂ）に示すように、上記フィルムキャリア１０の裏面
側から、上記デバイスホ−ル１２内に半導体素子１５が
供給され、この半導体素子１４の上面に形成された電極
部（図示しない）をこのデバイスホ−ル１２内に突出し
たインナ−リ−ド１３ａの先端部の下面に当接させた状
態で位置決め保持される。
【００３２】ついで、この位置において、図示しないボ
ンディングツ−ルが作動し、上記インナ−リ−ド１３ａ
を上記半導体素子１４の電極に押し付ける。このこと
で、上記インナ−リ−ド１３ａは、上記半導体素子１４
の電極と機械的、電気的に接合される。
ンディングツ−ルが作動し、上記インナ−リ−ド１３ａ
を上記半導体素子１４の電極に押し付ける。このこと
で、上記インナ−リ−ド１３ａは、上記半導体素子１４
の電極と機械的、電気的に接合される。
【００３３】このような動作は、上記フィルムキャリア
１０が間欠的に送り駆動され、上記デバイスホ−ル１２
を上記ボンディング位置に停止させる毎に行われ、各デ
バイスホ−ル１２内には順次半導体素子１５が実装され
ていく。
１０が間欠的に送り駆動され、上記デバイスホ−ル１２
を上記ボンディング位置に停止させる毎に行われ、各デ
バイスホ−ル１２内には順次半導体素子１５が実装され
ていく。
【００３４】このようにして半導体素子１５が実装され
たならば、上記フィルムキャリアのアウタリ−ド１３ｂ
には、図１（ｂ）に示すように、所定長さ寸法の短冊状
の異方性導電膜片７が貼着される。この異方性導電膜片
は従来例に示したものと同様のもので、長尺なるテ−プ
状の異方性導電膜をこの異方性導電膜の一方の粘着面に
貼付された離型紙とともに所定長さ寸法の短冊状に切断
することで形成されたものである。
たならば、上記フィルムキャリアのアウタリ−ド１３ｂ
には、図１（ｂ）に示すように、所定長さ寸法の短冊状
の異方性導電膜片７が貼着される。この異方性導電膜片
は従来例に示したものと同様のもので、長尺なるテ−プ
状の異方性導電膜をこの異方性導電膜の一方の粘着面に
貼付された離型紙とともに所定長さ寸法の短冊状に切断
することで形成されたものである。
【００３５】次に、この異方性導電膜片７を上記フィル
ムキャリア１０に貼着する工程およびこのフィルムキャ
リア１１からＴＡＢ部品１７を製造する工程について説
明する。
ムキャリア１０に貼着する工程およびこのフィルムキャ
リア１１からＴＡＢ部品１７を製造する工程について説
明する。
【００３６】上記長尺なるテ−プ状の異方性導電膜は図
示しない異方性導電膜供給リ−ルに巻回収納され、この
異方性導電膜供給リ−ルから順次繰り出される。繰り出
された異方性導電膜は切断機構により上記離型紙８ごと
所定長さ寸法の異方性導電膜片７に切断され、この異方
性導電膜片７は上記離型紙８の貼付された面を図示しな
い吸着ノズルにより吸着保持される。
示しない異方性導電膜供給リ−ルに巻回収納され、この
異方性導電膜供給リ−ルから順次繰り出される。繰り出
された異方性導電膜は切断機構により上記離型紙８ごと
所定長さ寸法の異方性導電膜片７に切断され、この異方
性導電膜片７は上記離型紙８の貼付された面を図示しな
い吸着ノズルにより吸着保持される。
【００３７】そして、上記異方性導電膜片７は上記吸着
ノズルによって保持された状態で、粘着面（離型紙８が
貼付されていない面）を上記フィルムキャリア１０に形
成された信号出力側の複数本のアウタリ−ド１３ｂ…に
対向位置決めされる。
ノズルによって保持された状態で、粘着面（離型紙８が
貼付されていない面）を上記フィルムキャリア１０に形
成された信号出力側の複数本のアウタリ−ド１３ｂ…に
対向位置決めされる。
【００３８】ついで、上記異方性導電膜片７は、図９に
示すように、上記複数のアウタリ−ド１３ｂに亘って貼
着される。なお、異方性導電膜片７は、上記ダミ−パッ
ド１４に達する長さに寸法で製造されていて、この異方
性導電膜片７の両端部は、それぞれ上記ダミ−パッド１
４に貼着される。
示すように、上記複数のアウタリ−ド１３ｂに亘って貼
着される。なお、異方性導電膜片７は、上記ダミ−パッ
ド１４に達する長さに寸法で製造されていて、この異方
性導電膜片７の両端部は、それぞれ上記ダミ−パッド１
４に貼着される。
【００３９】ついで、上記フィルムキャリア１０に搭載
された半導体素子にはポッティング（樹脂封止）が施さ
れる（図示しない）と共に、図１に示す一点鎖線に沿っ
て打ち抜かれることでＴＡＢ部品１７が完成する。
された半導体素子にはポッティング（樹脂封止）が施さ
れる（図示しない）と共に、図１に示す一点鎖線に沿っ
て打ち抜かれることでＴＡＢ部品１７が完成する。
【００４０】次に、このＴＡＢ部品１７に貼着された異
方性導電膜片７から離型紙８を剥離し、このＴＡＢ部品
１７を上記第１、第２の液晶ガラス基板６ａ、６ｂ（図
８を引用して示す）に実装する工程について説明する。
方性導電膜片７から離型紙８を剥離し、このＴＡＢ部品
１７を上記第１、第２の液晶ガラス基板６ａ、６ｂ（図
８を引用して示す）に実装する工程について説明する。
【００４１】図２（ａ）、（ｂ）は、このＴＡＢ部品１
７の上記異方性導電膜片７が貼着された部位（出力側
Ｂ）を拡大して示すものである。上述したように、上記
異方性導電膜片７の両端部は、上記ダミ−パッド１４、
１４上にそれぞれ貼着されている。
７の上記異方性導電膜片７が貼着された部位（出力側
Ｂ）を拡大して示すものである。上述したように、上記
異方性導電膜片７の両端部は、上記ダミ−パッド１４、
１４上にそれぞれ貼着されている。
【００４２】上記異方性導電膜片７に貼付された離型紙
８を剥離するには、図２に１８で示す剥離用テ−プを用
いる。この剥離用テ−プ１８は、粘着面を下側に向け上
記離型紙８に対向させた状態で略水平に張設される。
８を剥離するには、図２に１８で示す剥離用テ−プを用
いる。この剥離用テ−プ１８は、粘着面を下側に向け上
記離型紙８に対向させた状態で略水平に張設される。
【００４３】このようにして張設された剥離用テ−プ１
８は、このように水平に張設された状態のまま図に矢印
で示すように下降駆動され、その粘着面を上記離型紙８
の上面に全面に亘って粘着させるようになっている。
８は、このように水平に張設された状態のまま図に矢印
で示すように下降駆動され、その粘着面を上記離型紙８
の上面に全面に亘って粘着させるようになっている。
【００４４】そして、この剥離用テ−プ１８は、図３に
矢印で示すように、上記異方性導電膜片７の一端部に対
応する部位から他端部に対応する部位に向かって順に上
方向（ＴＡＢ部品から離間する方向）に駆動される。
矢印で示すように、上記異方性導電膜片７の一端部に対
応する部位から他端部に対応する部位に向かって順に上
方向（ＴＡＢ部品から離間する方向）に駆動される。
【００４５】このことで、上記離型紙８は、上記剥離用
テ−プ１８に粘着した状態でこの剥離用テ−プ１８と一
緒に上方に駆動されることとなり、上記異方性導電膜片
７から剥離される。このとき、上記異方性導電膜片７の
一端は、従来例とは異なり、上記ダミ−パッド１４によ
り貼着保持されているので、このＴＡＢ部品１７からか
ら剥がれるということはない。
テ−プ１８に粘着した状態でこの剥離用テ−プ１８と一
緒に上方に駆動されることとなり、上記異方性導電膜片
７から剥離される。このとき、上記異方性導電膜片７の
一端は、従来例とは異なり、上記ダミ−パッド１４によ
り貼着保持されているので、このＴＡＢ部品１７からか
ら剥がれるということはない。
【００４６】そして、上記剥離テ−プ１８が図に一点鎖
線で示すように上記ＴＡＢ部品１７から完全に離間する
ことで、上記離型紙８の剥離も完了することとなる。な
お、このようにして剥離された離型紙８は、上記剥離テ
−プ１８と共に図示しない巻取リ−ルによって巻き取ら
れ、次に離型紙８を剥離するＴＡＢ部品１７には、上記
剥離テ−プ１８の新たな粘着面が対向させられることと
なる。
線で示すように上記ＴＡＢ部品１７から完全に離間する
ことで、上記離型紙８の剥離も完了することとなる。な
お、このようにして剥離された離型紙８は、上記剥離テ
−プ１８と共に図示しない巻取リ−ルによって巻き取ら
れ、次に離型紙８を剥離するＴＡＢ部品１７には、上記
剥離テ−プ１８の新たな粘着面が対向させられることと
なる。
【００４７】一方、上記離型紙が剥離された後のＴＡＢ
部品は、上記アウタリ−ドの設けられた部位（異方性導
電膜片７が貼着されている部位）を、図８を引用して示
す第１あるいは第２の液晶ガラス基板６ａ、６ｂの縁部
に導出された配線端子に対向させ、図示しないボンディ
ングツ−ルによってこれらを加熱すると共に互いに対向
する方向に押し付ける。
部品は、上記アウタリ−ドの設けられた部位（異方性導
電膜片７が貼着されている部位）を、図８を引用して示
す第１あるいは第２の液晶ガラス基板６ａ、６ｂの縁部
に導出された配線端子に対向させ、図示しないボンディ
ングツ−ルによってこれらを加熱すると共に互いに対向
する方向に押し付ける。
【００４８】このことで、異方性導電膜片７を構成する
エポキシ樹脂が軟化すると共に、このエポキシ樹脂内に
混入された導電粒子どうしが互いに接触し、上記互いに
対向するアウタリ−ド１３ｂと液晶ガラス基板６ａ、６
ｂの配線端子は電気的、機械的に接合される。
エポキシ樹脂が軟化すると共に、このエポキシ樹脂内に
混入された導電粒子どうしが互いに接触し、上記互いに
対向するアウタリ−ド１３ｂと液晶ガラス基板６ａ、６
ｂの配線端子は電気的、機械的に接合される。
【００４９】このようにして、上記ＴＡＢ部品１７を連
続的に製造し、これらのＴＡＢ部品１７を順次上記第
１、第２の液晶ガラス基板６ａ、６ｂのＸ辺およびＹ辺
に実装していく。このことで、液晶パネルが完成する。
続的に製造し、これらのＴＡＢ部品１７を順次上記第
１、第２の液晶ガラス基板６ａ、６ｂのＸ辺およびＹ辺
に実装していく。このことで、液晶パネルが完成する。
【００５０】このような構成によれば、以下に説明する
効果がある。上述したように、上記異方性導電膜片７の
両端部は、上記ベ−スフィルム上に設けられたダミ−パ
ッド１４によって貼着保持されている。したがって、上
記異方性導電膜の一端部から上記離型紙８を剥離し始め
る場合にも、この一端部が上記離型紙８と共に上方に移
動するということがない。
効果がある。上述したように、上記異方性導電膜片７の
両端部は、上記ベ−スフィルム上に設けられたダミ−パ
ッド１４によって貼着保持されている。したがって、上
記異方性導電膜の一端部から上記離型紙８を剥離し始め
る場合にも、この一端部が上記離型紙８と共に上方に移
動するということがない。
【００５１】したがって、上記異方性導電膜片７から離
型紙８を良好に剥離することができ、この異方性導電膜
片７自体が上記ＴＡＢ部品１７から剥がれたり、位置ず
れしたりするということがなく、後工程であるこのＴＡ
Ｂ部品１７の実装を良好に行うことができる効果があ
る。
型紙８を良好に剥離することができ、この異方性導電膜
片７自体が上記ＴＡＢ部品１７から剥がれたり、位置ず
れしたりするということがなく、後工程であるこのＴＡ
Ｂ部品１７の実装を良好に行うことができる効果があ
る。
【００５２】また、このような構成によれば、上記離型
紙８の剥離を信頼性良く行うことができるから、自動装
置で行う場合にも、装置の稼働率を低下させることがな
い。したがって、液晶パネルの生産性を向上させること
ができる効果がある。
紙８の剥離を信頼性良く行うことができるから、自動装
置で行う場合にも、装置の稼働率を低下させることがな
い。したがって、液晶パネルの生産性を向上させること
ができる効果がある。
【００５３】次に、この発明の第２の実施例について説
明する。なお、上記第１の実施例と同一の構成要素には
同一符号を付してその説明は省略する。この発明の第２
の実施例のフィルムキャリア１０´上には、上記並設さ
れた複数のアウタリ−ド１３ｂ…のうち最も外側に位置
するアウタリ−ド１３ｂから、このアウタリ−ド１３ｂ
の外側に向かって延出された２本のダミ−リ−ド１９、
１９（パッド）が形成されている。この２本のダミ−リ
−ド１９、１９は、互いに上記異方性導電膜片７の幅に
対応する距離だけ離間して平行に設けられている。
明する。なお、上記第１の実施例と同一の構成要素には
同一符号を付してその説明は省略する。この発明の第２
の実施例のフィルムキャリア１０´上には、上記並設さ
れた複数のアウタリ−ド１３ｂ…のうち最も外側に位置
するアウタリ−ド１３ｂから、このアウタリ−ド１３ｂ
の外側に向かって延出された２本のダミ−リ−ド１９、
１９（パッド）が形成されている。この２本のダミ−リ
−ド１９、１９は、互いに上記異方性導電膜片７の幅に
対応する距離だけ離間して平行に設けられている。
【００５４】上記異方性導電膜片７は、上記ダミ−リ−
ド１９、１９の先端部にまで達する長さ寸法で形成さ
れ、上記アウタリ−ド１３ｂおよびダミ−リ−ド１９、
１９上に貼着される。そして、この異方性導電膜片７か
ら離型紙８を剥離する際には、上記第１の実施例と同様
の方法により行うようにする。
ド１９、１９の先端部にまで達する長さ寸法で形成さ
れ、上記アウタリ−ド１３ｂおよびダミ−リ−ド１９、
１９上に貼着される。そして、この異方性導電膜片７か
ら離型紙８を剥離する際には、上記第１の実施例と同様
の方法により行うようにする。
【００５５】このような構成によれば、上記第１の実施
例と同様に、上記異方性導電膜片７の両端部は、上記ダ
ミ−リ−ド１９、１９によって貼着保持されているの
で、上記離型紙８と共に上方に移動するということがな
く、上記離型紙８を良好に剥離することができ、上記第
１の実施例と略同じ効果がある。
例と同様に、上記異方性導電膜片７の両端部は、上記ダ
ミ−リ−ド１９、１９によって貼着保持されているの
で、上記離型紙８と共に上方に移動するということがな
く、上記離型紙８を良好に剥離することができ、上記第
１の実施例と略同じ効果がある。
【００５６】次に、第３の実施例について説明する。な
お、上記第１の実施例と同一の構成要素には、同一符号
を付してその説明は省略する。この第３の実施例のフィ
ルムキャリア１０´に設けられた上記アウタリ−ド１３
ｂのうち最も外側に位置するアウタリ−ド１３ｂは、そ
の幅をこのアウタリ−ドの外側方向に広く形成されこの
発明のパッドとしてのパッド部１３ｃとしている。
お、上記第１の実施例と同一の構成要素には、同一符号
を付してその説明は省略する。この第３の実施例のフィ
ルムキャリア１０´に設けられた上記アウタリ−ド１３
ｂのうち最も外側に位置するアウタリ−ド１３ｂは、そ
の幅をこのアウタリ−ドの外側方向に広く形成されこの
発明のパッドとしてのパッド部１３ｃとしている。
【００５７】そして、このフィルムキャリア１０´に貼
着される異方性導電膜片７は、上記アウタリ−ド１３ｂ
に設けられたパッド部１３ｃに亘る長さに形成され、上
記アウタリ−ド１３ｂ…に貼着されている。
着される異方性導電膜片７は、上記アウタリ−ド１３ｂ
に設けられたパッド部１３ｃに亘る長さに形成され、上
記アウタリ−ド１３ｂ…に貼着されている。
【００５８】そして、この異方性導電膜片７から上記離
型紙８を剥離する際には、上記第１の実施例と同様の方
法により上記異方性導電膜片７の一端部側から順次剥離
していくようにする。
型紙８を剥離する際には、上記第１の実施例と同様の方
法により上記異方性導電膜片７の一端部側から順次剥離
していくようにする。
【００５９】このような構成によれば、上記異方性導電
膜片７の一端部は、上記アウタリ−ド１３ｂに設けられ
たパッド部１３ｃによって貼着保持されているので、上
記離型紙８と共に上方に移動するというようなことはな
く、この異方性導電膜片７から良好に剥離することがで
きる。したがって、上記第１の実施例と略同じ効果を得
ることができる。
膜片７の一端部は、上記アウタリ−ド１３ｂに設けられ
たパッド部１３ｃによって貼着保持されているので、上
記離型紙８と共に上方に移動するというようなことはな
く、この異方性導電膜片７から良好に剥離することがで
きる。したがって、上記第１の実施例と略同じ効果を得
ることができる。
【００６０】なお、この発明は、上記第１〜第３の実施
例に限定されるものではなく、発明の要旨を変更しない
範囲で種々変形可能である。例えば、上記第１〜第３の
実施例では、上記並設された複数本のアウタリ−ド１３
ａのうち最も外側に位置する２本のアウタリ−ド１３
ｂ、１３ｂの外側にそれぞれダミ−パッド１４、ダミ−
リ−ド１９、パッド部１３ｂを設けたが、これに限定さ
れるものではなく、上記離型紙８を剥離し始める上記異
方性導電膜片７の一端部に対応する一方のアウタリ−ド
１３ｂの外側にのみ設けるようにしても良い。
例に限定されるものではなく、発明の要旨を変更しない
範囲で種々変形可能である。例えば、上記第１〜第３の
実施例では、上記並設された複数本のアウタリ−ド１３
ａのうち最も外側に位置する２本のアウタリ−ド１３
ｂ、１３ｂの外側にそれぞれダミ−パッド１４、ダミ−
リ−ド１９、パッド部１３ｂを設けたが、これに限定さ
れるものではなく、上記離型紙８を剥離し始める上記異
方性導電膜片７の一端部に対応する一方のアウタリ−ド
１３ｂの外側にのみ設けるようにしても良い。
【００６１】このような構成によっても、上記離型紙８
を良好に剥離することができるので、上記第１〜第３の
実施例と同様の効果を得ることができる。また、上記一
実施例では、上記異方性導電膜片７を貼着する対象であ
る電子部品は、液晶駆動用ＩＣとしてのＴＡＢ部品１７
であったが、これに限定されるものではなく、他の電子
部品であっても良い。
を良好に剥離することができるので、上記第１〜第３の
実施例と同様の効果を得ることができる。また、上記一
実施例では、上記異方性導電膜片７を貼着する対象であ
る電子部品は、液晶駆動用ＩＣとしてのＴＡＢ部品１７
であったが、これに限定されるものではなく、他の電子
部品であっても良い。
【００６２】また、上記離型紙８を剥がす機構は、上記
第１の実施例に示したように剥離用テ−プ１８を用いた
機構に限定されるものではなく、他の機構であっても良
い。
第１の実施例に示したように剥離用テ−プ１８を用いた
機構に限定されるものではなく、他の機構であっても良
い。
【００６３】さらに、上記一実施例では、上記異方性導
電膜とともに上記離型紙８も所定長さ寸法で切断して異
方性導電膜片７を製造していたが、これに限定されるも
のではなく、上記離型紙８を残して上記異方性導電膜の
みを切断して異方性導電膜片７を製造するようにしても
良い。
電膜とともに上記離型紙８も所定長さ寸法で切断して異
方性導電膜片７を製造していたが、これに限定されるも
のではなく、上記離型紙８を残して上記異方性導電膜の
みを切断して異方性導電膜片７を製造するようにしても
良い。
【００６４】このようにすれば、上記剥離用テ−プ１８
を用いなくても、上記離型紙８自体を上方に引っ張るこ
とで、この離型紙８をこの異方性導電膜７から剥離する
ことが可能である。
を用いなくても、上記離型紙８自体を上方に引っ張るこ
とで、この離型紙８をこの異方性導電膜７から剥離する
ことが可能である。
【００６５】さらに、上記第１〜第３の実施例では、上
記異方性導電膜片７は、出力側のアウタリ−ド１３ｂに
のみ貼着されていたが、これに限定されるものではな
く、入力側のアウタリ−ド１３ｂにも貼着するようにし
ても良い。そして、このＴＡＢ部品の入力側のアウタリ
−ド１３ｂを図示しないプリント基板に形成された回路
パタ−ンに接続するのに用いるようにしても良い。
記異方性導電膜片７は、出力側のアウタリ−ド１３ｂに
のみ貼着されていたが、これに限定されるものではな
く、入力側のアウタリ−ド１３ｂにも貼着するようにし
ても良い。そして、このＴＡＢ部品の入力側のアウタリ
−ド１３ｂを図示しないプリント基板に形成された回路
パタ−ンに接続するのに用いるようにしても良い。
【００６６】
【発明の効果】以上述べたように、この発明の第１の構
成は、ベ−スと、このベ−ス上に所定のピッチで並設さ
れた複数本のリ−ドと、同じく上記ベ−ス上に設けら
れ、上記並設された複数本のリ−ドのうち、最も外側に
位置するリ−ドの外側に形成されたパッドとを具備する
電子部品である。
成は、ベ−スと、このベ−ス上に所定のピッチで並設さ
れた複数本のリ−ドと、同じく上記ベ−ス上に設けら
れ、上記並設された複数本のリ−ドのうち、最も外側に
位置するリ−ドの外側に形成されたパッドとを具備する
電子部品である。
【００６７】第２の構成は、第１の構成の電子部品にお
いて、上記パッドは、上記最も外側に位置するリ−ドと
所定寸法離間して形成されているものである。第３の構
成は、第１の構成の電子部品において、上記パッドは、
上記最も外側に位置するリ−ドと一体的に形成されてい
ることを特徴とする電子部品である。
いて、上記パッドは、上記最も外側に位置するリ−ドと
所定寸法離間して形成されているものである。第３の構
成は、第１の構成の電子部品において、上記パッドは、
上記最も外側に位置するリ−ドと一体的に形成されてい
ることを特徴とする電子部品である。
【００６８】第４の構成は、第１の構成の電子部品にお
いて、上記リ−ドおよびパッドには、少なくとも一端部
が上記パッドに貼着される粘着性テ−プ片が貼付されて
いるものである。
いて、上記リ−ドおよびパッドには、少なくとも一端部
が上記パッドに貼着される粘着性テ−プ片が貼付されて
いるものである。
【００６９】第５の構成は、第４の構成の電子部品にお
いて、上記粘着性テ−プ片の上記リ−ドおよびパッドに
貼着された面と反対側の面には離型紙が貼付されている
ことを特徴とするものである。
いて、上記粘着性テ−プ片の上記リ−ドおよびパッドに
貼着された面と反対側の面には離型紙が貼付されている
ことを特徴とするものである。
【００７０】第６の構成は、電子部品のベ−スに並設さ
れた複数本のリ−ドに貼着された粘着性テ−プ片の離型
紙を剥離する離型紙剥離方法において、上記離型紙を、
上記粘着性テ−プ片の上記複数本のリ−ドのうち最も外
側に位置するリ−ドの外側に形成されたパッドに貼着さ
れた一端部から剥離するものである。
れた複数本のリ−ドに貼着された粘着性テ−プ片の離型
紙を剥離する離型紙剥離方法において、上記離型紙を、
上記粘着性テ−プ片の上記複数本のリ−ドのうち最も外
側に位置するリ−ドの外側に形成されたパッドに貼着さ
れた一端部から剥離するものである。
【００７１】第７の構成は、ベ−スフィルムと、このベ
−スフィルムに形成された素子搭載位置と、一端部をこ
の素子搭載位置に突出させるように上記ベ−スフィルム
上に並設された複数本のリ−ドと、上記複数本のリ−ド
のうち最も外側に位置するリ−ドの外側に形成されたパ
ッドとを具備するフィルムキャリアである。
−スフィルムに形成された素子搭載位置と、一端部をこ
の素子搭載位置に突出させるように上記ベ−スフィルム
上に並設された複数本のリ−ドと、上記複数本のリ−ド
のうち最も外側に位置するリ−ドの外側に形成されたパ
ッドとを具備するフィルムキャリアである。
【００７２】このような構成によれば、上記リ−ドに貼
着される異方性導電片から離型紙を良好に剥離すること
ができるから、この電子部品の実装を良好に行えると共
に製品の生産性が向上する効果がある。
着される異方性導電片から離型紙を良好に剥離すること
ができるから、この電子部品の実装を良好に行えると共
に製品の生産性が向上する効果がある。
【図１】この発明の第１の実施例を示す平面図。
【図２】同じく、（ａ）は、要部を拡大して示す動作を
示す一部平面図、（ｂ）は、その縦断面図。
示す一部平面図、（ｂ）は、その縦断面図。
【図３】同じく、離型紙の剥離工程を示す縦断面図。
【図４】この発明の第２の実施例を示す平面図。
【図５】同じく、要部を拡大して示す一部平面図および
その縦断面図。
その縦断面図。
【図６】この発明の第３の実施例を示す平面図。
【図７】同じく、要部を拡大して示す一部平面図および
その縦断面図。
その縦断面図。
【図８】一般的な液晶パネルを示す斜視図。
【図９】一般的なＴＡＢ部品を示す斜視図。
【図１０】従来例を示す縦断面図。
【図１１】同じく、離型紙を剥離する工程を示す縦断面
図。
図。
７…異方性導電膜片（粘着性テ−プ片）、８…離型紙、
１０…フィルムキャリア（電子部品）、１１…ベ−スフ
ィルム（ベ−ス）、１２…デバイスホ−ル（素子搭載位
置）、１３…リ−ド、１３ｂ…アウタリ−ド（リ−
ド）、１４…パッド（ダミ−パッド）、１７…ＴＡＢ部
品（電子部品）、１９…ダミ−リ−ド（パッド）、１３
ｃ…パッド部（パッド）。
１０…フィルムキャリア（電子部品）、１１…ベ−スフ
ィルム（ベ−ス）、１２…デバイスホ−ル（素子搭載位
置）、１３…リ−ド、１３ｂ…アウタリ−ド（リ−
ド）、１４…パッド（ダミ−パッド）、１７…ＴＡＢ部
品（電子部品）、１９…ダミ−リ−ド（パッド）、１３
ｃ…パッド部（パッド）。
Claims (7)
- 【請求項１】 ベ−スと、 このベ−ス上に所定のピッチで並設された複数本のリ−
ドと、 同じく上記ベ−ス上に設けられ、上記並設された複数本
のリ−ドのうち、最も外側に位置するリ−ドの外側に形
成されたパッドとを具備することを特徴とする電子部
品。 - 【請求項２】 請求項１記載の電子部品において、 上記パッドは、上記最も外側に位置するリ−ドと所定寸
法離間して形成されていることを特徴とする電子部品。 - 【請求項３】 請求項１記載の電子部品において、 上記パッドは、上記最も外側に位置するリ−ドと一体的
に形成されていることを特徴とする電子部品。 - 【請求項４】 請求項１記載の電子部品において、 上記リ−ドおよびパッドには、少なくとも一端部が上記
パッドに貼着される粘着性テ−プ片が貼付されているこ
とを特徴とする電子部品。 - 【請求項５】 請求項４記載の電子部品において、 上記粘着性テ−プ片の上記リ−ドおよびパッドに貼着さ
れた面と反対側の面には離型紙が貼付されていることを
特徴とする電子部品。 - 【請求項６】 電子部品のベ−スに並設された複数本の
リ−ドに貼着された粘着性テ−プ片の離型紙を剥離する
離型紙剥離方法において、 上記離型紙を、上記粘着性テ−プ片の上記複数本のリ−
ドのうち最も外側に位置するリ−ドの外側に形成された
パッドに貼着された一端部から剥離することを特徴とす
る離型紙剥離方法。 - 【請求項７】 ベ−スフィルムと、 このベ−スフィルムに形成された素子搭載位置と、 一端部をこの素子搭載位置に突出させるように上記ベ−
スフィルム上に並設された複数本のリ−ドと、 上記複数本のリ−ドの並列に導出された他端部のうち最
も外側に位置するリ−ドの外側に形成されたパッドとを
具備することを特徴とするフィルムキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30281593A JPH07161771A (ja) | 1993-12-02 | 1993-12-02 | フィルムキャリア、電子部品および離型紙剥離方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30281593A JPH07161771A (ja) | 1993-12-02 | 1993-12-02 | フィルムキャリア、電子部品および離型紙剥離方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07161771A true JPH07161771A (ja) | 1995-06-23 |
Family
ID=17913435
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30281593A Pending JPH07161771A (ja) | 1993-12-02 | 1993-12-02 | フィルムキャリア、電子部品および離型紙剥離方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07161771A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6617521B1 (en) * | 1998-12-21 | 2003-09-09 | Seiko Epson Corporation | Circuit board and display device using the same and electronic equipment |
| US7206055B2 (en) | 2001-02-28 | 2007-04-17 | Hitachi, Ltd. | Liquid crystal display device |
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1993
- 1993-12-02 JP JP30281593A patent/JPH07161771A/ja active Pending
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