JPH04225206A - 積層磁心の製造方法 - Google Patents
積層磁心の製造方法Info
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- JPH04225206A JPH04225206A JP41398190A JP41398190A JPH04225206A JP H04225206 A JPH04225206 A JP H04225206A JP 41398190 A JP41398190 A JP 41398190A JP 41398190 A JP41398190 A JP 41398190A JP H04225206 A JPH04225206 A JP H04225206A
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- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、磁気ヘッドのコアやト
ランスなどに使用する積層磁心の製造方法に関する。
ランスなどに使用する積層磁心の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ヘッドコアやトランスなどの磁心
は、パーマロイ、けい素鋼板等の薄板（０．０２〜０．
１ｍｍ厚さ程度）を１個宛所定の形状のコアチップにプ
レスで打抜きし、それに磁性焼鈍を施した後、所定枚数
のコアチップを有機系の接着剤を介して積層して製造さ
れていた。このようにコアチップを積層するのは、渦電
流損失を低減し、良好な高周波特性を確保するためであ
る。しかしながら、この従来の方法には次のような欠点
があった： （１）磁性焼鈍（通常、水素または真空中で１０００〜
１２００℃の温度に維持して１〜４時間焼鈍する）後、
パーマロイはわずかな歪でも磁気特性が劣化するが、そ
の後に行われる積層工程で板厚が薄いこともあって、コ
アチップに歪が入り、歩留りが著しく低下する。 （２）上記のような打ち抜き後の小さなコアチップの積
層作業は非常に手間がかかるので、磁気ヘッド等の生産
性の向上及びコスト低減化に大きな障害となっている。
は、パーマロイ、けい素鋼板等の薄板（０．０２〜０．
１ｍｍ厚さ程度）を１個宛所定の形状のコアチップにプ
レスで打抜きし、それに磁性焼鈍を施した後、所定枚数
のコアチップを有機系の接着剤を介して積層して製造さ
れていた。このようにコアチップを積層するのは、渦電
流損失を低減し、良好な高周波特性を確保するためであ
る。しかしながら、この従来の方法には次のような欠点
があった： （１）磁性焼鈍（通常、水素または真空中で１０００〜
１２００℃の温度に維持して１〜４時間焼鈍する）後、
パーマロイはわずかな歪でも磁気特性が劣化するが、そ
の後に行われる積層工程で板厚が薄いこともあって、コ
アチップに歪が入り、歩留りが著しく低下する。 （２）上記のような打ち抜き後の小さなコアチップの積
層作業は非常に手間がかかるので、磁気ヘッド等の生産
性の向上及びコスト低減化に大きな障害となっている。
【０００３】上記のような欠点をなくすために、本発明
者は先に、磁心用薄板材の表面粗さを予め最大高さＲｍ
ａｘ１μｍ以上に調整した後、この磁心用薄板材を接着
力の強い金属接着用有機系接着剤を介して予め所定枚数
積層し、その後この積層した磁心用薄板材を積層状態の
ままコアチップブロック体に打ち抜き、そして後この磁
心用コアチップブロック体を磁性焼鈍することを創案し
（特開平２−４３７０４号）、効果を上げている。接着
力の強力な金属接着用有機系接着剤を使用して積層され
た積層薄板は、十分な接合力を示すので、スプールの周
りにコイル上に巻きそしてそこから巻き出して連続的に
プレスに給送しても剥離を起こさないので、大量生産に
適合する。磁性焼鈍中、適度に荒れた表面を有する隣り
合う薄板材の界面において接着剤層を貫いて接触してい
た凸部が拡散により密着結合し、その後の積層薄板の剥
離を防ぐ。
者は先に、磁心用薄板材の表面粗さを予め最大高さＲｍ
ａｘ１μｍ以上に調整した後、この磁心用薄板材を接着
力の強い金属接着用有機系接着剤を介して予め所定枚数
積層し、その後この積層した磁心用薄板材を積層状態の
ままコアチップブロック体に打ち抜き、そして後この磁
心用コアチップブロック体を磁性焼鈍することを創案し
（特開平２−４３７０４号）、効果を上げている。接着
力の強力な金属接着用有機系接着剤を使用して積層され
た積層薄板は、十分な接合力を示すので、スプールの周
りにコイル上に巻きそしてそこから巻き出して連続的に
プレスに給送しても剥離を起こさないので、大量生産に
適合する。磁性焼鈍中、適度に荒れた表面を有する隣り
合う薄板材の界面において接着剤層を貫いて接触してい
た凸部が拡散により密着結合し、その後の積層薄板の剥
離を防ぐ。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、この方法の
実施に際して、例えばダルロールを使うなどして冷間加
工で表面粗さを調整した場合、部品形状によっては新た
な問題が生じることが判明した。すなわち、ダルロール
などによって冷間加工した磁心用薄板を積層してコアチ
ップに打ち抜いた後磁性焼鈍を行うと、コアチップの形
状によっては、例えば図１に示すコアの先端部１で剥離
が生じる場合があることがその後認識されるようになっ
た。
実施に際して、例えばダルロールを使うなどして冷間加
工で表面粗さを調整した場合、部品形状によっては新た
な問題が生じることが判明した。すなわち、ダルロール
などによって冷間加工した磁心用薄板を積層してコアチ
ップに打ち抜いた後磁性焼鈍を行うと、コアチップの形
状によっては、例えば図１に示すコアの先端部１で剥離
が生じる場合があることがその後認識されるようになっ
た。
【０００５】本発明者は、この点に鑑み、原因究明を行
った結果、ついに剥離の原因が冷間加工による加工歪に
あることをつきとめた。詳しく述べると、冷間加工によ
って加工歪が蓄積された磁心用薄板を積層した後、プレ
スでコアチップに打ち抜くとき更に加工歪が加わり、コ
アチップの形状によっては特定部位に相当な歪が蓄積さ
れる。特に、図１に示す先端部が細くなっている場合、
ここに大きな歪が蓄積されやすい。この状態で磁性焼鈍
を行うと、昇温過程で歪が解放され、それにともなって
コアチップがわずかではあるが変形し、拡散接合が行わ
れる前に当該先端部で剥離が起こることがあるのである
。
った結果、ついに剥離の原因が冷間加工による加工歪に
あることをつきとめた。詳しく述べると、冷間加工によ
って加工歪が蓄積された磁心用薄板を積層した後、プレ
スでコアチップに打ち抜くとき更に加工歪が加わり、コ
アチップの形状によっては特定部位に相当な歪が蓄積さ
れる。特に、図１に示す先端部が細くなっている場合、
ここに大きな歪が蓄積されやすい。この状態で磁性焼鈍
を行うと、昇温過程で歪が解放され、それにともなって
コアチップがわずかではあるが変形し、拡散接合が行わ
れる前に当該先端部で剥離が起こることがあるのである
。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この知見をもとに、本発
明者は、コアチップの形状によらずプレス打ち抜きに耐
えそして磁性焼鈍後も剥離しない積層磁心の製造方法を
検討した結果、表面粗さの最大高さＲｍａｘが１μｍ以
上である歪取り焼鈍あるいは再結晶焼鈍を行った薄板材
の使用が効果的であることを見いだすに至った。こうし
て、本発明は、（１）表面粗さの最大高さＲｍａｘが１
μｍ以上である、歪取り焼鈍あるいは再結晶焼鈍後の磁
心用薄板材を金属接着用有機系接着剤を介して積層し、
次に積層した該薄板材をプレスで打ち抜いて所定の形状
のブロック体とし、その後該ブロック体を磁性焼鈍する
ことを特徴とする積層磁心の製造方法並びに（２）ダル
ロールを用いて磁心用薄板材の表面粗さを最大高さＲｍ
ａｘ１μｍ以上に調整し、該薄板材を歪取り焼鈍あるい
は再結晶焼鈍した後、金属接着用有機系接着剤を介して
積層し、次に該積層した薄板材をプレスで打ち抜いて所
定の形状のブロック体とし、その後該ブロック体を磁性
焼鈍することを特徴とする積層磁心の製造方法を提供す
るものである。
明者は、コアチップの形状によらずプレス打ち抜きに耐
えそして磁性焼鈍後も剥離しない積層磁心の製造方法を
検討した結果、表面粗さの最大高さＲｍａｘが１μｍ以
上である歪取り焼鈍あるいは再結晶焼鈍を行った薄板材
の使用が効果的であることを見いだすに至った。こうし
て、本発明は、（１）表面粗さの最大高さＲｍａｘが１
μｍ以上である、歪取り焼鈍あるいは再結晶焼鈍後の磁
心用薄板材を金属接着用有機系接着剤を介して積層し、
次に積層した該薄板材をプレスで打ち抜いて所定の形状
のブロック体とし、その後該ブロック体を磁性焼鈍する
ことを特徴とする積層磁心の製造方法並びに（２）ダル
ロールを用いて磁心用薄板材の表面粗さを最大高さＲｍ
ａｘ１μｍ以上に調整し、該薄板材を歪取り焼鈍あるい
は再結晶焼鈍した後、金属接着用有機系接着剤を介して
積層し、次に該積層した薄板材をプレスで打ち抜いて所
定の形状のブロック体とし、その後該ブロック体を磁性
焼鈍することを特徴とする積層磁心の製造方法を提供す
るものである。
【０００７】
【作用】本発明の理解を容易にするために、以下に具体
的かつ詳細に説明する。
的かつ詳細に説明する。
【０００８】まず、パーマロイ、けい素鋼板等の薄板（
０．０２〜０．１ｍｍ厚さ程度）の積層の際には、接着
力の強力な金属接着用有機系接着剤を使用する。金属接
着用有機系接着剤としては、例えば、エポキシ樹脂系、
フェノール樹脂系、合成ゴム系、エマルジョン型ポリ酢
酸ビニル系、アクリル系シアノアクリレート、シリコー
ンゴム系樹脂などが使用できる。
０．０２〜０．１ｍｍ厚さ程度）の積層の際には、接着
力の強力な金属接着用有機系接着剤を使用する。金属接
着用有機系接着剤としては、例えば、エポキシ樹脂系、
フェノール樹脂系、合成ゴム系、エマルジョン型ポリ酢
酸ビニル系、アクリル系シアノアクリレート、シリコー
ンゴム系樹脂などが使用できる。
【０００９】こうして接着力の強力な金属接着用有機系
接着剤を使用して積層された積層薄板は、十分な接合力
を示すので、スプールの周りにコイル上に巻きそしてそ
こから巻き出して平坦な状態で連続的にプレスに給送し
ても、関与する曲げ応力に耐えて剥離を起こさないので
、大量生産に適合する。しかし、これらの有機系接着剤
だけでは耐熱性が不十分で、磁性焼鈍の際に接着剤が分
解してしまい、剥離が生じてしまうので、磁心用薄板材
の表面を粗くして磁性焼鈍中積層界面での拡散結合を生
ぜしめること、更には磁心用薄板材に残留している冷間
加工による歪を歪取り焼鈍あるいは再結晶焼鈍によって
取り除いておくことによって焼鈍中の局所的変形を防止
し、焼鈍後の剥離を防ぐのである。
接着剤を使用して積層された積層薄板は、十分な接合力
を示すので、スプールの周りにコイル上に巻きそしてそ
こから巻き出して平坦な状態で連続的にプレスに給送し
ても、関与する曲げ応力に耐えて剥離を起こさないので
、大量生産に適合する。しかし、これらの有機系接着剤
だけでは耐熱性が不十分で、磁性焼鈍の際に接着剤が分
解してしまい、剥離が生じてしまうので、磁心用薄板材
の表面を粗くして磁性焼鈍中積層界面での拡散結合を生
ぜしめること、更には磁心用薄板材に残留している冷間
加工による歪を歪取り焼鈍あるいは再結晶焼鈍によって
取り除いておくことによって焼鈍中の局所的変形を防止
し、焼鈍後の剥離を防ぐのである。
【００１０】まず、表面粗さについては、図２及び図３
に示すように、磁心用薄板材２の表面が適度に荒れてい
ると、磁心用薄板材を金属接着用有機系接着剤３を介し
て積層した際、表面の凸部４は接着剤層を貫いて隣の磁
心用薄板材表面に接触するものが出てくる。これを磁性
焼鈍すると、接触していた部分が拡散により密着結合し
て拡散による密着部５を形成し、その後の積層コアチッ
プ層間の剥離を防ぐ。この効果は、最大高さＲｍａｘが
１μｍ以上の表面粗さの場合に得られる。尚、ここで、
最大高さＲｍａｘとは、断面曲線から基準長さだけ抜き
取った部分の最大の山と最低の谷とを平均線に平行な２
直線ではさみ、その間隔を縦倍率で割った値をミクロン
単位で表わしたものである。Ｒｍａｘの上限については
特に限定する必要はないが、５μｍを超えると積層した
ときの板厚の精度がコントロールしにくくなるので、Ｒ
ｍａｘは５μｍ以下が好ましい。
に示すように、磁心用薄板材２の表面が適度に荒れてい
ると、磁心用薄板材を金属接着用有機系接着剤３を介し
て積層した際、表面の凸部４は接着剤層を貫いて隣の磁
心用薄板材表面に接触するものが出てくる。これを磁性
焼鈍すると、接触していた部分が拡散により密着結合し
て拡散による密着部５を形成し、その後の積層コアチッ
プ層間の剥離を防ぐ。この効果は、最大高さＲｍａｘが
１μｍ以上の表面粗さの場合に得られる。尚、ここで、
最大高さＲｍａｘとは、断面曲線から基準長さだけ抜き
取った部分の最大の山と最低の谷とを平均線に平行な２
直線ではさみ、その間隔を縦倍率で割った値をミクロン
単位で表わしたものである。Ｒｍａｘの上限については
特に限定する必要はないが、５μｍを超えると積層した
ときの板厚の精度がコントロールしにくくなるので、Ｒ
ｍａｘは５μｍ以下が好ましい。
【００１１】次に、冷間加工による歪による剥離につい
てであるが、前述したように、コアチップの形状によっ
ては、冷間加工によって蓄積された歪が磁性焼鈍の昇温
過程で解放され、それに伴ってコアチップがわずかでは
あるが変形し、前記拡散接合が行われる前に、特に応力
の累積しやすい狭巾部や先端部、例えば第１図に示す先
端部１が剥離することがある。そこで、金属接着用有機
系接着剤により積層する前に、冷間加工による歪を取り
除くために、歪取り焼鈍あるいは再結晶焼鈍を行う。焼
鈍条件は、コアチップ形状及びプレス条件によって歪の
蓄積のされかたが異なるので一概に決められないが、一
般的には、３００〜１０００℃の温度で１０秒〜６０分
行うことが望ましい。なぜなら、３００℃未満では歪が
十分取れず、１０００℃を超えると結晶粒が粗大化しや
すいからであり、また、１０秒未満では歪が十分取れず
、他方６０分を超えても効果は大きく変わらないからで
ある。
てであるが、前述したように、コアチップの形状によっ
ては、冷間加工によって蓄積された歪が磁性焼鈍の昇温
過程で解放され、それに伴ってコアチップがわずかでは
あるが変形し、前記拡散接合が行われる前に、特に応力
の累積しやすい狭巾部や先端部、例えば第１図に示す先
端部１が剥離することがある。そこで、金属接着用有機
系接着剤により積層する前に、冷間加工による歪を取り
除くために、歪取り焼鈍あるいは再結晶焼鈍を行う。焼
鈍条件は、コアチップ形状及びプレス条件によって歪の
蓄積のされかたが異なるので一概に決められないが、一
般的には、３００〜１０００℃の温度で１０秒〜６０分
行うことが望ましい。なぜなら、３００℃未満では歪が
十分取れず、１０００℃を超えると結晶粒が粗大化しや
すいからであり、また、１０秒未満では歪が十分取れず
、他方６０分を超えても効果は大きく変わらないからで
ある。
【００１２】最終製品コアチップにおける層間絶縁は有
機接着剤の揮発除去後のエアギャップによりもたらされ
る。
機接着剤の揮発除去後のエアギャップによりもたらされ
る。
【００１３】なお、磁心用薄板材としてはパーマロイ、
けい素鋼板、アモルファスなどが使用される。
けい素鋼板、アモルファスなどが使用される。
【００１４】
【実施例及び比較例】次に、実施例及び比較例に基づい
て本発明を説明する。
て本発明を説明する。
【００１５】磁心材料としてヘッドコア用パーマロイと
して使用されるＰＣパーマロイ（８１％Ｎｉ−４％Ｍｏ
−Ｆｅ）を用いた。これを最終冷間圧延により種々の表
面粗さの値をもつ板厚０．０９７ｍｍの薄板にした。次
に、これらに歪取り焼鈍及び再結晶焼鈍を行った。焼鈍
条件は、歪取り焼鈍が５５０℃×１０分そして再結晶焼
鈍が８００℃×５分であった。
して使用されるＰＣパーマロイ（８１％Ｎｉ−４％Ｍｏ
−Ｆｅ）を用いた。これを最終冷間圧延により種々の表
面粗さの値をもつ板厚０．０９７ｍｍの薄板にした。次
に、これらに歪取り焼鈍及び再結晶焼鈍を行った。焼鈍
条件は、歪取り焼鈍が５５０℃×１０分そして再結晶焼
鈍が８００℃×５分であった。
【００１６】次に、これらの薄板をエポキシ系金属接着
用接着剤を介し６枚積層した。この時の全体の厚さは０
．６ｍｍ±０．０２ｍｍになるようにした。これら例の
うちわけを表１に示した。また、プレス打抜き後、磁性
焼鈍後の剥離状況及び磁性焼鈍後も剥離しなかったもの
の磁気特性をチェックした結果も表１に示した。尚、本
試験では歪の蓄積しやすい形状のコアチップの金型でプ
レスを行った。
用接着剤を介し６枚積層した。この時の全体の厚さは０
．６ｍｍ±０．０２ｍｍになるようにした。これら例の
うちわけを表１に示した。また、プレス打抜き後、磁性
焼鈍後の剥離状況及び磁性焼鈍後も剥離しなかったもの
の磁気特性をチェックした結果も表１に示した。尚、本
試験では歪の蓄積しやすい形状のコアチップの金型でプ
レスを行った。
【００１７】
【表１】
【００１８】表１からわかるように、本発明例は磁性焼
鈍後も剥離せず、磁気特性も実用上問題がない。磁気特
性は８０ｋＨｚにおけるインピーダンスを評価した。本
発明のインピーダンス特性が従来工程例に比べて若干劣
るのは拡散により密着した部分により層間絶縁性が若干
悪くなったためであり、実用上なんら支障はない。
鈍後も剥離せず、磁気特性も実用上問題がない。磁気特
性は８０ｋＨｚにおけるインピーダンスを評価した。本
発明のインピーダンス特性が従来工程例に比べて若干劣
るのは拡散により密着した部分により層間絶縁性が若干
悪くなったためであり、実用上なんら支障はない。
【００１９】
【発明の効果】本発明は、磁気ヘッド、トランス等の積
層磁心の磁気特性を低下させることなく、その焼鈍時の
剥離を防止することにより、生産性を著しく向上させる
ことのできる優れた特徴を有するもので、今日の電子機
器材進歩にさらに大きく貢献するものである。
層磁心の磁気特性を低下させることなく、その焼鈍時の
剥離を防止することにより、生産性を著しく向上させる
ことのできる優れた特徴を有するもので、今日の電子機
器材進歩にさらに大きく貢献するものである。
【図１】コアチップの概略平面図である。
【図２】本発明における積層磁心の磁性焼鈍前の積層部
の一部の断面概念図である。
の一部の断面概念図である。
【図３】本発明における積層磁心の磁性焼鈍後の薄板の
密着した部分の断面概念図である。
密着した部分の断面概念図である。
１ 細い先端部分。
２ 磁心用薄板
３ 接着剤
４ 凸部
５ 拡散による密着部
Claims (2)
- 【請求項１】 表面粗さの最大高さＲｍａｘが１μｍ
以上である、歪取り焼鈍あるいは再結晶焼鈍後の磁心用
薄板材を金属接着用有機系接着剤を介して積層し、次に
積層した該薄板材をプレスで打ち抜いて所定の形状のブ
ロック体とし、その後該ブロック体を磁性焼鈍すること
を特徴とする積層磁心の製造方法。 - 【請求項２】 ダルロールを用いて磁心用薄板材の表
面粗さを最大高さＲｍａｘが１μｍ以上に調整し、該薄
板材を歪取り焼鈍あるいは再結晶焼鈍した後、金属接着
用有機系接着剤を介して積層し、次に該積層した薄板材
をプレスで打ち抜いて所定の形状のブロック体とし、そ
の後該ブロック体を磁性焼鈍することを特徴とする積層
磁心の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP41398190A JPH04225206A (ja) | 1990-12-26 | 1990-12-26 | 積層磁心の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP41398190A JPH04225206A (ja) | 1990-12-26 | 1990-12-26 | 積層磁心の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04225206A true JPH04225206A (ja) | 1992-08-14 |
Family
ID=18522526
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP41398190A Withdrawn JPH04225206A (ja) | 1990-12-26 | 1990-12-26 | 積層磁心の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04225206A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8589647B2 (en) | 2010-06-15 | 2013-11-19 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Apparatus and method for synchronizing a snapshot image |
-
1990
- 1990-12-26 JP JP41398190A patent/JPH04225206A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8589647B2 (en) | 2010-06-15 | 2013-11-19 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Apparatus and method for synchronizing a snapshot image |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980312 |