JPH04225327A - 電子回路の実装構造及びそれを用いた電子光学装置及び電子印字装置 - Google Patents
電子回路の実装構造及びそれを用いた電子光学装置及び電子印字装置Info
- Publication number
- JPH04225327A JPH04225327A JP2407860A JP40786090A JPH04225327A JP H04225327 A JPH04225327 A JP H04225327A JP 2407860 A JP2407860 A JP 2407860A JP 40786090 A JP40786090 A JP 40786090A JP H04225327 A JPH04225327 A JP H04225327A
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- Japan
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- electrode
- electronic circuit
- electrodes
- fpc
- lsi
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子回路素子とそれを
駆動するＬＳＩとフレキシブルプリンティッドサーキッ
ト（以下ＦＰＣと言う）と回路基板（以下ＰＣＢと言う
）からなる電子回路の実装構造に関するものである。
駆動するＬＳＩとフレキシブルプリンティッドサーキッ
ト（以下ＦＰＣと言う）と回路基板（以下ＰＣＢと言う
）からなる電子回路の実装構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子回路の実装構造は、電子回路
素子の電極とＰＣＢ上に位置するＬＳＩの電極をワイヤ
ーボンディングで接続し、該ＬＳＩの電極とＰＣＢの電
極を同じくワイヤーボンディングで接続していた。図５
は従来技術を示す図である。電子回路素子（ＬＣＤ）１
に取り付けられたＰＣＢ４上にＬＳＩ２が位置している
。そして電子回路素子の電極１ａには金メッキがしてあ
り、その電子回路素子の電極１ａとＬＳＩの電極２ａが
ボンディングワイヤー６により接続されている。またＰ
ＣＢの電極４ａとＬＳＩの電極２ａも同じくボンディン
グワイヤー６により接続されている。
素子の電極とＰＣＢ上に位置するＬＳＩの電極をワイヤ
ーボンディングで接続し、該ＬＳＩの電極とＰＣＢの電
極を同じくワイヤーボンディングで接続していた。図５
は従来技術を示す図である。電子回路素子（ＬＣＤ）１
に取り付けられたＰＣＢ４上にＬＳＩ２が位置している
。そして電子回路素子の電極１ａには金メッキがしてあ
り、その電子回路素子の電極１ａとＬＳＩの電極２ａが
ボンディングワイヤー６により接続されている。またＰ
ＣＢの電極４ａとＬＳＩの電極２ａも同じくボンディン
グワイヤー６により接続されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術は、電子回路素子の電極に金などでメタライズ処
理を施さなければならないために、電子回路素子の工程
が複雑で製造コストが非常に高くなってしまうと言う欠
点を有していた。
来技術は、電子回路素子の電極に金などでメタライズ処
理を施さなければならないために、電子回路素子の工程
が複雑で製造コストが非常に高くなってしまうと言う欠
点を有していた。
【０００４】そこで、本発明は上記欠点を解決するもの
であり、その目的とするところは安価で信頼性が高く高
密度な実装構造を提供することである。
であり、その目的とするところは安価で信頼性が高く高
密度な実装構造を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の電子回路の実装
構造は、電子回路素子の電極とＰＣＢ上に位置するＦＰ
Ｃの電極を異方性導電接着剤で接続し、該ＦＰＣ上に位
置する、該電子回路素子を駆動するＬＳＩの電極と該Ｆ
ＰＣの電極とをワイヤーボンディングで接続し、該ＰＣ
Ｂの電極と該ＦＰＣ上のＬＳＩの電極をワイヤーボンデ
ィングで接続したことを特徴とする。
構造は、電子回路素子の電極とＰＣＢ上に位置するＦＰ
Ｃの電極を異方性導電接着剤で接続し、該ＦＰＣ上に位
置する、該電子回路素子を駆動するＬＳＩの電極と該Ｆ
ＰＣの電極とをワイヤーボンディングで接続し、該ＰＣ
Ｂの電極と該ＦＰＣ上のＬＳＩの電極をワイヤーボンデ
ィングで接続したことを特徴とする。
【０００６】本発明の電子回路の実装構造は、電子回路
素子の電極とＰＣＢ上に位置するＦＰＣの電極を異方性
導電接着剤で接続し、該ＰＣＢ上に位置する、該電子回
路素子を駆動するＬＳＩの電極と該ＦＰＣの電極とをワ
イヤーボンディングで接続し、該ＰＣＢの電極と該ＦＰ
Ｃ上のＬＳＩの電極をワイヤーボンディングで接続した
ことを特徴とする。
素子の電極とＰＣＢ上に位置するＦＰＣの電極を異方性
導電接着剤で接続し、該ＰＣＢ上に位置する、該電子回
路素子を駆動するＬＳＩの電極と該ＦＰＣの電極とをワ
イヤーボンディングで接続し、該ＰＣＢの電極と該ＦＰ
Ｃ上のＬＳＩの電極をワイヤーボンディングで接続した
ことを特徴とする。
【０００７】
【実施例】以下本発明の電子回路の実装構造を実施例に
基づいて具体的に説明する。
基づいて具体的に説明する。
【０００８】［実施例１］図１は、本発明の電子回路の
実装構造の一実施例を示す断面図である。本実施例では
電子回路素子として液晶表示素子（以下ＬＣＤと言う）
を用いている。ＰＣＢ４上にはＦＰＣ３が接着剤により
固定されており、ＦＰＣ３上にはＬＳＩ２が同じく接着
剤により固定されている。ＦＰＣの電極３ａは、異方性
導電接着剤（異方性導電膜、以下ＡＣＦと言う）５によ
り、ＬＣＤの電極１ａに電気的且つ機械的に接続されて
いる。また該ＦＰＣの電極はボンディングワイヤー６に
よりＬＳＩの電極２ａと電気的に接続されている。そし
てＰＣＢの電極４ａはボンディングワイヤー６によりＰ
ＣＢの電極に電気的に接続されている。ＬＳＩ２及びボ
ンディングワイヤー６はモールド剤７により固められて
外力から保護されている。ＰＣＢ４は、固定部材８によ
りＬＣＤ４に固定されている。固定部材８とＬＣＤ１あ
るいは固定部材８とＰＣＢ４の固定方法は接着剤で固定
しても良いが、粘着剤で固定する方が望ましい。
実装構造の一実施例を示す断面図である。本実施例では
電子回路素子として液晶表示素子（以下ＬＣＤと言う）
を用いている。ＰＣＢ４上にはＦＰＣ３が接着剤により
固定されており、ＦＰＣ３上にはＬＳＩ２が同じく接着
剤により固定されている。ＦＰＣの電極３ａは、異方性
導電接着剤（異方性導電膜、以下ＡＣＦと言う）５によ
り、ＬＣＤの電極１ａに電気的且つ機械的に接続されて
いる。また該ＦＰＣの電極はボンディングワイヤー６に
よりＬＳＩの電極２ａと電気的に接続されている。そし
てＰＣＢの電極４ａはボンディングワイヤー６によりＰ
ＣＢの電極に電気的に接続されている。ＬＳＩ２及びボ
ンディングワイヤー６はモールド剤７により固められて
外力から保護されている。ＰＣＢ４は、固定部材８によ
りＬＣＤ４に固定されている。固定部材８とＬＣＤ１あ
るいは固定部材８とＰＣＢ４の固定方法は接着剤で固定
しても良いが、粘着剤で固定する方が望ましい。
【０００９】ＰＣＢ４上のＦＰＣ３の固定方法は前記の
接着剤による方法の他に粘着剤による方法、半田付けに
よる方法、クリップ等で押さえる方法などでも良いし、
固定しなくても良い。同様にＦＰＣ３上のＬＳＩの固定
方法も粘着剤による方法、クリップ等で押さえる方法等
も可能である。またＰＣＢ４上のＦＰＣ３の位置はＬＣ
Ｄ１側に、ＦＰＣ３上のＬＳＩ２の位置はＬＣＤ１から
遠い側にある方が望ましい。
接着剤による方法の他に粘着剤による方法、半田付けに
よる方法、クリップ等で押さえる方法などでも良いし、
固定しなくても良い。同様にＦＰＣ３上のＬＳＩの固定
方法も粘着剤による方法、クリップ等で押さえる方法等
も可能である。またＰＣＢ４上のＦＰＣ３の位置はＬＣ
Ｄ１側に、ＦＰＣ３上のＬＳＩ２の位置はＬＣＤ１から
遠い側にある方が望ましい。
【００１０】ＬＣＤの電極１ａは透明電極であり、酸化
インジウム（以下ＩＴＯと言う）が用いられているが金
属メッキ処理は施してない。ＡＣＦ５には熱硬化型接着
剤の日立化成工業（株）のアニソルムＡＣ７０５２とソ
ニーケミカルのＣＰ６１３１を用いたがＡＣＦ５として
同等以上の性能を持つ異方性導電膜及び異方性導電接着
剤ならば何でも使用可能である。ＦＰＣ３には熱膨張係
数の低いポリイミドベースフィルムを用いて、その上に
１００μｍピッチ程度の銅箔電極を形成し金メッキを施
してある。該ＬＣＤの電極１ａは該ＦＰＣの電極２ａに
相対する電極を形成してある。ＬＳＩの電極１ａはアル
ミニウムパッドを採用し６５μｍピッチ程度に形成し、
ＰＣＢの電極には銅箔にニッケルメッキと金メッキを施
したものを使用してある。ボンディングワイヤー６には
金ワイヤーでφ１０μｍ〜３０μｍ、アルミニウムワイ
ヤーでφ３０μｍ〜３５μｍ、銅ワイヤーでφ２０〜３
０μｍを用いたがその他のワイヤーでも可能である。モ
ールド剤７にはシリコン系、エポキシ樹脂系、紫外線硬
化系等を用いた。また本実施例の構成で信頼性試験を実
施したが良好な結果が得られた。さらに本実施例の構成
はＬＣＤ１とＬＳＩ２の接続をＦＰＣ３を介して行うこ
とにより実装面が逆転しているため、該ＬＣＤ１の厚さ
内かそれとほぼ同等の厚さ内での実装ができるため従来
に比べて薄型の実装構造となることも特徴のひとつであ
る。
インジウム（以下ＩＴＯと言う）が用いられているが金
属メッキ処理は施してない。ＡＣＦ５には熱硬化型接着
剤の日立化成工業（株）のアニソルムＡＣ７０５２とソ
ニーケミカルのＣＰ６１３１を用いたがＡＣＦ５として
同等以上の性能を持つ異方性導電膜及び異方性導電接着
剤ならば何でも使用可能である。ＦＰＣ３には熱膨張係
数の低いポリイミドベースフィルムを用いて、その上に
１００μｍピッチ程度の銅箔電極を形成し金メッキを施
してある。該ＬＣＤの電極１ａは該ＦＰＣの電極２ａに
相対する電極を形成してある。ＬＳＩの電極１ａはアル
ミニウムパッドを採用し６５μｍピッチ程度に形成し、
ＰＣＢの電極には銅箔にニッケルメッキと金メッキを施
したものを使用してある。ボンディングワイヤー６には
金ワイヤーでφ１０μｍ〜３０μｍ、アルミニウムワイ
ヤーでφ３０μｍ〜３５μｍ、銅ワイヤーでφ２０〜３
０μｍを用いたがその他のワイヤーでも可能である。モ
ールド剤７にはシリコン系、エポキシ樹脂系、紫外線硬
化系等を用いた。また本実施例の構成で信頼性試験を実
施したが良好な結果が得られた。さらに本実施例の構成
はＬＣＤ１とＬＳＩ２の接続をＦＰＣ３を介して行うこ
とにより実装面が逆転しているため、該ＬＣＤ１の厚さ
内かそれとほぼ同等の厚さ内での実装ができるため従来
に比べて薄型の実装構造となることも特徴のひとつであ
る。
【００１１】［実施例２］図２は、本発明の実装構造の
一実施例を示す断面図である。本実施例は、実施例１に
対してＬＳＩ２がＰＣＢ４上にあるのが特徴である。
一実施例を示す断面図である。本実施例は、実施例１に
対してＬＳＩ２がＰＣＢ４上にあるのが特徴である。
【００１２】［実施例３］図３は、本発明の実装構造の
一実施例を示す断面図である。本実施例は、実施例１に
対してＦＰＣ３をＬＣＤ１の終端部付近で９０゜折り曲
げてあるのが特徴である。この構造はＬＣＤ１の画面の
縁の大きさを小さくするのに有利である。 ［実施例４］図４は、本発明の実装構造の一実施例を示
す断面図である。本実施例は、実施例３に対してＦＰＣ
３のベースフィルム側にＬＳＩ２が実装されているのが
特徴である。ＦＰＣ３のベースフィルムには、ボンディ
ング用ホール９が設けられており、そこを通してボンデ
ィングワイヤー６がＦＰＣ３の電極３ａに接続されてい
る。
一実施例を示す断面図である。本実施例は、実施例１に
対してＦＰＣ３をＬＣＤ１の終端部付近で９０゜折り曲
げてあるのが特徴である。この構造はＬＣＤ１の画面の
縁の大きさを小さくするのに有利である。 ［実施例４］図４は、本発明の実装構造の一実施例を示
す断面図である。本実施例は、実施例３に対してＦＰＣ
３のベースフィルム側にＬＳＩ２が実装されているのが
特徴である。ＦＰＣ３のベースフィルムには、ボンディ
ング用ホール９が設けられており、そこを通してボンデ
ィングワイヤー６がＦＰＣ３の電極３ａに接続されてい
る。
【００１３】［実施例５］図５は、本発明の実装構造の
一実施例を示す断面図である。本実施例は、実施例１に
対して電子回路素子１として電子印字素子を用いた電子
印字装置の実施例である。
一実施例を示す断面図である。本実施例は、実施例１に
対して電子回路素子１として電子印字素子を用いた電子
印字装置の実施例である。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は電子回路
素子の電極とＰＣＢ上に位置するＦＰＣの電極を異方性
導電接着剤で接続し、該ＦＰＣ上または該ＰＣＢ上に位
置する、該電子回路素子を駆動するＬＳＩの電極と該Ｆ
ＰＣの電極とをワイヤーボンディングで接続し、該ＰＣ
Ｂの電極と該ＦＰＣ上のＬＳＩの電極をワイヤーボンデ
ィングで接続することにより安価で信頼性が高く、高密
度実装が可能な実装構造を提供すると言う効果を有する
。また本発明の実装構造を用いることにより薄型でコン
パクトな電子光学装置及び電子印字装置を提供すると言
う効果を有する。
素子の電極とＰＣＢ上に位置するＦＰＣの電極を異方性
導電接着剤で接続し、該ＦＰＣ上または該ＰＣＢ上に位
置する、該電子回路素子を駆動するＬＳＩの電極と該Ｆ
ＰＣの電極とをワイヤーボンディングで接続し、該ＰＣ
Ｂの電極と該ＦＰＣ上のＬＳＩの電極をワイヤーボンデ
ィングで接続することにより安価で信頼性が高く、高密
度実装が可能な実装構造を提供すると言う効果を有する
。また本発明の実装構造を用いることにより薄型でコン
パクトな電子光学装置及び電子印字装置を提供すると言
う効果を有する。
【図１】本発明の一実施例を示す断面図である。
【図２】本発明の一実施例を示す断面図である。
【図３】本発明の一実施例を示す断面図である。
【図４】本発明の一実施例を示す断面図である。
【図５】本発明の一実施例を示す断面図である。
【図６】従来の技術を示す断面図である。
１ ．電子回路素子（ＬＣＤ、電子印字素子）１ａ．
電子回路素子の電極 ２ ．ＬＳＩ ２ａ．ＬＳＩの電極 ３ ．ＦＰＣ ３ａ．ＦＰＣの電極 ４ ．ＰＣＢ ４ａ．ＰＣＢの電極 ５ ．ＡＣＦ ６ ．ボンディングワイヤー ７ ．モールド剤 ８ ．補強部材 ９ ．ボンディング用ホール
電子回路素子の電極 ２ ．ＬＳＩ ２ａ．ＬＳＩの電極 ３ ．ＦＰＣ ３ａ．ＦＰＣの電極 ４ ．ＰＣＢ ４ａ．ＰＣＢの電極 ５ ．ＡＣＦ ６ ．ボンディングワイヤー ７ ．モールド剤 ８ ．補強部材 ９ ．ボンディング用ホール
Claims (4)
- 【請求項１】電子回路素子の電極とＰＣＢ上に位置する
ＦＰＣの電極を異方性導電接着剤で接続し、該ＦＰＣ上
に位置する、該電子回路素子を駆動するＬＳＩの電極と
該ＦＰＣの電極とをワイヤーボンディングで接続し、該
ＰＣＢの電極と該ＦＰＣ上のＬＳＩの電極をワイヤーボ
ンディングで接続したことを特徴とする電子回路の実装
構造。 - 【請求項２】電子回路素子の電極とＰＣＢ上に位置する
ＦＰＣの電極を異方性導電接着剤で接続し、該ＰＣＢ上
に位置する、該電子回路素子を駆動するＬＳＩの電極と
該ＦＰＣの電極とをワイヤーボンディングで接続し、該
ＰＣＢの電極と該ＦＰＣ上のＬＳＩの電極をワイヤーボ
ンディングで接続したことを特徴とする電子回路の実装
構造。 - 【請求項３】請求項１または請求項２の電子回路素子の
電極とＰＣＢ上に位置するＦＰＣの電極を異方性導電接
着剤で接続し、該ＦＰＣ上に位置する、該電子回路素子
を駆動するＬＳＩの電極と該ＦＰＣの電極とをワイヤー
ボンディングで接続し、該ＰＣＢの電極と該ＦＰＣ上の
ＬＳＩの電極をワイヤーボンディングで接続したことを
特徴とする電子回路の実装構造を用いた電子光学装置。 - 【請求項４】請求項１または請求項２の電子回路素子の
電極とＰＣＢ上に位置するＦＰＣの電極を異方性導電接
着剤で接続し、該ＰＣＢ上に位置する、該電子回路素子
を駆動するＬＳＩの電極と該ＦＰＣの電極とをワイヤー
ボンディングで接続し、該ＰＣＢの電極と該ＦＰＣ上の
ＬＳＩの電極をワイヤーボンディングで接続したことを
特徴とする電子回路の実装構造を用いた電子印字装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2407860A JPH04225327A (ja) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | 電子回路の実装構造及びそれを用いた電子光学装置及び電子印字装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2407860A JPH04225327A (ja) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | 電子回路の実装構造及びそれを用いた電子光学装置及び電子印字装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04225327A true JPH04225327A (ja) | 1992-08-14 |
Family
ID=18517394
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2407860A Pending JPH04225327A (ja) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | 電子回路の実装構造及びそれを用いた電子光学装置及び電子印字装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04225327A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04321245A (ja) * | 1991-04-19 | 1992-11-11 | Nec Corp | Ｌｃｄモジュール |
| JP2000347593A (ja) * | 1999-06-07 | 2000-12-15 | Citizen Watch Co Ltd | 外部接続を有する表示装置 |
| JP2000347591A (ja) * | 1999-06-07 | 2000-12-15 | Citizen Watch Co Ltd | 外部接続を有する表示装置 |
| JP2010069737A (ja) * | 2008-09-18 | 2010-04-02 | Seiko Epson Corp | ラインヘッドおよび画像形成装置 |
| KR20180136499A (ko) | 2016-05-31 | 2018-12-24 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 발광 장치 및 발광 장치의 제조 방법 |
-
1990
- 1990-12-27 JP JP2407860A patent/JPH04225327A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04321245A (ja) * | 1991-04-19 | 1992-11-11 | Nec Corp | Ｌｃｄモジュール |
| JP2000347593A (ja) * | 1999-06-07 | 2000-12-15 | Citizen Watch Co Ltd | 外部接続を有する表示装置 |
| JP2000347591A (ja) * | 1999-06-07 | 2000-12-15 | Citizen Watch Co Ltd | 外部接続を有する表示装置 |
| JP2010069737A (ja) * | 2008-09-18 | 2010-04-02 | Seiko Epson Corp | ラインヘッドおよび画像形成装置 |
| KR20180136499A (ko) | 2016-05-31 | 2018-12-24 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 발광 장치 및 발광 장치의 제조 방법 |
| KR20200108117A (ko) | 2016-05-31 | 2020-09-16 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 발광 장치 및 발광 장치의 제조 방법 |
| US10873016B2 (en) | 2016-05-31 | 2020-12-22 | Dexerials Corporation | Light-emitting device and method for manufacturing the same |
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