JPH079138Y2 - 液晶表示板の配線パタ−ンの構造 - Google Patents
液晶表示板の配線パタ−ンの構造Info
- Publication number
- JPH079138Y2 JPH079138Y2 JP1987034776U JP3477687U JPH079138Y2 JP H079138 Y2 JPH079138 Y2 JP H079138Y2 JP 1987034776 U JP1987034776 U JP 1987034776U JP 3477687 U JP3477687 U JP 3477687U JP H079138 Y2 JPH079138 Y2 JP H079138Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid crystal
- conductor pattern
- crystal display
- pattern
- signal
- Prior art date
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- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、液晶表示板上に半導体素子を複数個実装す
る際の配線パターンの構造に関するものである。
る際の配線パターンの構造に関するものである。
液晶表示板に代表されるフラットタイプの表示板は近
年、薄型化，小型化がなされ、かつ画素密度が高密度化
しつつある。高密度化により、液晶表示板はより多数の
ドライバーICが必要となり、薄型化，小型化からこのド
ライバーICを液晶表示板上に実装する方式が増加しつつ
ある。本考案はこのドライバーICを液晶表示板上に実装
した時、各ドライバーICに、駆動用信号や電源等の信号
源を容易に接続しようとするものである。
年、薄型化，小型化がなされ、かつ画素密度が高密度化
しつつある。高密度化により、液晶表示板はより多数の
ドライバーICが必要となり、薄型化，小型化からこのド
ライバーICを液晶表示板上に実装する方式が増加しつつ
ある。本考案はこのドライバーICを液晶表示板上に実装
した時、各ドライバーICに、駆動用信号や電源等の信号
源を容易に接続しようとするものである。
従来は、液晶表示板上のドライバーICに、駆動用信号や
電源等の信号源を接続する手段として、第５図，第６図
で示す様に液晶表示板上の外部接続パターン8aと、対向
する接続基板９の接続パターン8a′を合わせ、外部接続
パターン8aと接続パターン8a′の間に、ゼブラタイプの
導電性ゴムコネクターや接着剤中に導電体を分散させた
異方性導電膜を用いたり、またははんだ等により電気的
に接続を行っていた。
電源等の信号源を接続する手段として、第５図，第６図
で示す様に液晶表示板上の外部接続パターン8aと、対向
する接続基板９の接続パターン8a′を合わせ、外部接続
パターン8aと接続パターン8a′の間に、ゼブラタイプの
導電性ゴムコネクターや接着剤中に導電体を分散させた
異方性導電膜を用いたり、またははんだ等により電気的
に接続を行っていた。
従来の構造では、ガラス基板４上にIC7を多数実装する
ので、接続基板９は第６図の如く両面基板もしくは片面
２層基板を使用する必要があった。又、導電ゴムコネク
ターによる導電接続は、常に圧力を加える構造となり、
構造の複雑性，導電性の安定性に難があった。又、異方
性導電膜による方法は、異方性導電膜中の接着剤の劣化
により、導通が不安定となる欠点があった。はんだによ
る方法は導通の安定性に優れているが、従来方法では、
はんだの接続性を外観で見る事が難しいという欠点があ
った。
ので、接続基板９は第６図の如く両面基板もしくは片面
２層基板を使用する必要があった。又、導電ゴムコネク
ターによる導電接続は、常に圧力を加える構造となり、
構造の複雑性，導電性の安定性に難があった。又、異方
性導電膜による方法は、異方性導電膜中の接着剤の劣化
により、導通が不安定となる欠点があった。はんだによ
る方法は導通の安定性に優れているが、従来方法では、
はんだの接続性を外観で見る事が難しいという欠点があ
った。
本考案は前記問題点を解決するため、接続基板９の導体
パターン２を第１図の如く蛇行させ、ガラス基板４の外
部接続パターン８部に対向位置する接続基板９の絶縁体
に開孔穴３を設置し、露出した接続基板９の導体パター
ン２と、ガラス基板４上の外部接続パターン８を、はん
だにより接合し、外部接続リード10に入力された電気信
号を、液晶パネルのガラス基板４に設置したIC7に電気
信号を与えるようにした。
パターン２を第１図の如く蛇行させ、ガラス基板４の外
部接続パターン８部に対向位置する接続基板９の絶縁体
に開孔穴３を設置し、露出した接続基板９の導体パター
ン２と、ガラス基板４上の外部接続パターン８を、はん
だにより接合し、外部接続リード10に入力された電気信
号を、液晶パネルのガラス基板４に設置したIC7に電気
信号を与えるようにした。
前記のように接続基板９を構成したため、接続基板９が
片面配線で可能となり、かつ接続基板９に開孔穴３を設
置したので、ガラス基板４への接続の導体パターン２が
露出しているおり、接続の状態を観察することが出来、
接続の安定性を確保しやすくなる。
片面配線で可能となり、かつ接続基板９に開孔穴３を設
置したので、ガラス基板４への接続の導体パターン２が
露出しているおり、接続の状態を観察することが出来、
接続の安定性を確保しやすくなる。
以下に、本考案の実施例を図面に基づいて説明する。第
１図は本考案における組立状態の平面を示す略図、第２
図は第１図の拡大の略図、第３図及び第４図は第２図の
Ａ−Ａ′断面、Ｂ−Ｂ′断面を示す略図である。第５図
は従来の液晶表示板の平面を示す略図、第６図は従来の
液晶表示板に接続するための接続基板の平面を示す略図
である。
１図は本考案における組立状態の平面を示す略図、第２
図は第１図の拡大の略図、第３図及び第４図は第２図の
Ａ−Ａ′断面、Ｂ−Ｂ′断面を示す略図である。第５図
は従来の液晶表示板の平面を示す略図、第６図は従来の
液晶表示板に接続するための接続基板の平面を示す略図
である。
液晶を注入封止した液晶パネルのガラス基板４上に、液
晶パネル駆動用のIC7をフェースダウンでハンダ６を使
用し、ガラス基板４上に複数個実装し、チップコート剤
（図に省略）をコートし加熱キュアした。IC7はハンダ
バンプICを用いたが、他のメタルバンプ、例えば銅やニ
ッケルもしくは金等でバンプを形成し、ガラス基板４の
パターンとバンプを対向させ、ガラス基板４とICのバン
プの間に、導電接着剤や異方性導電膜を介して、電気
的，機械的に接合し、チップコートしても良い。又、メ
タルバンプを使用せず、アルミパッドICをフェースアッ
プでガラス基板上に設置し、アルミワイヤーもしくは金
ワイヤーで、ワイヤーボンドで電気的接合をした後、チ
ップコートしても良い。
晶パネル駆動用のIC7をフェースダウンでハンダ６を使
用し、ガラス基板４上に複数個実装し、チップコート剤
（図に省略）をコートし加熱キュアした。IC7はハンダ
バンプICを用いたが、他のメタルバンプ、例えば銅やニ
ッケルもしくは金等でバンプを形成し、ガラス基板４の
パターンとバンプを対向させ、ガラス基板４とICのバン
プの間に、導電接着剤や異方性導電膜を介して、電気
的，機械的に接合し、チップコートしても良い。又、メ
タルバンプを使用せず、アルミパッドICをフェースアッ
プでガラス基板上に設置し、アルミワイヤーもしくは金
ワイヤーで、ワイヤーボンドで電気的接合をした後、チ
ップコートしても良い。
次にIC7が複数個実装されたガラス基板４のIC入力導体
パターン１部分に、フラックスを塗布し、溶融はんだ槽
にガラス基板４を浸漬し、IC入力導体パターン１にはん
だ５を付けた後、アルコール等の溶剤でフラックスを除
去した。
パターン１部分に、フラックスを塗布し、溶融はんだ槽
にガラス基板４を浸漬し、IC入力導体パターン１にはん
だ５を付けた後、アルコール等の溶剤でフラックスを除
去した。
はんだメッキされた接続基板９の高分子絶縁側をガラス
基板４と接触させ開孔穴３の導体パターン２と、ガラス
基板４上のIC入力導体パターン１を対向させて、200〜3
00℃に加熱されたスチール製ツールを数秒間当てて、IC
入力導体パターン１上のはんだ５と、導体パターン２の
はんだメッキを溶融させて接合させた。尚、スチール製
ツールは常時200〜300℃に加熱されたものでも、通電時
加熱されるパルスヒートでも可能である。この様にして
複数個のIC7への接続を完了後、シリコン樹脂やエポキ
シ樹脂で接合部分を機械的に補強した。液晶パネルの表
示は、接続基板10の外部接続リード10へ信号及び電源を
接続すれば良い。
基板４と接触させ開孔穴３の導体パターン２と、ガラス
基板４上のIC入力導体パターン１を対向させて、200〜3
00℃に加熱されたスチール製ツールを数秒間当てて、IC
入力導体パターン１上のはんだ５と、導体パターン２の
はんだメッキを溶融させて接合させた。尚、スチール製
ツールは常時200〜300℃に加熱されたものでも、通電時
加熱されるパルスヒートでも可能である。この様にして
複数個のIC7への接続を完了後、シリコン樹脂やエポキ
シ樹脂で接合部分を機械的に補強した。液晶パネルの表
示は、接続基板10の外部接続リード10へ信号及び電源を
接続すれば良い。
本考案は以上説明したように構成するので、IC入力導体
パターン１と導体パターン２をはんだ５で接続するの
で、導通の安定性が高く、又はんだ５接合部分の導体パ
ターン２は、接続基板９の高分子絶縁体を開孔している
ので、導体パターン２と、IC入力導体パターン１のはん
だ５の接合状態を外観で容易に判別出来るので安定した
製品の製造が可能になり、従来方法に比較し接続装置の
信頼性が向上する。
パターン１と導体パターン２をはんだ５で接続するの
で、導通の安定性が高く、又はんだ５接合部分の導体パ
ターン２は、接続基板９の高分子絶縁体を開孔している
ので、導体パターン２と、IC入力導体パターン１のはん
だ５の接合状態を外観で容易に判別出来るので安定した
製品の製造が可能になり、従来方法に比較し接続装置の
信頼性が向上する。
第１図は本考案における組立状態の平面を示す略図、第
２図は第１図の拡大の略図、第３図及び第４図は第２図
のＡ−Ａ′断面、Ｂ−Ｂ′断面を示す略図、第５図は従
来の液晶表示板の平面を示す略図、第６図は従来の液晶
表示板に接続するための接続基板の平面を示す略図であ
る。 １……IC入力導体パターン ２……導体パターン ３……開孔穴 ４……ガラス基板 ５……はんだ ６……はんだ ７……IC ８……外部接続パターン ９……接続基板 10……外部接続リード
２図は第１図の拡大の略図、第３図及び第４図は第２図
のＡ−Ａ′断面、Ｂ−Ｂ′断面を示す略図、第５図は従
来の液晶表示板の平面を示す略図、第６図は従来の液晶
表示板に接続するための接続基板の平面を示す略図であ
る。 １……IC入力導体パターン ２……導体パターン ３……開孔穴 ４……ガラス基板 ５……はんだ ６……はんだ ７……IC ８……外部接続パターン ９……接続基板 10……外部接続リード
Claims (1)
- 【請求項１】液晶表示基板上に半導体装置を複数個実装
し、フレキシブルな高分子フィルム上に導体パターンを
形成した信号基板を、液晶表示板上に配置し、信号基板
の導体パターンと液晶表示板上の導体パターンを電気的
に接続し、液晶表示板上の半導体装置に駆動信号を与え
る構造において、 前記信号基板の導体パターンを前記半導体装置の配列方
向と平行に蛇行させ、 前記高分子フィルムの片側に導電体で導体パターンを形
成した信号基板の前記高分子フィルムの一部を開孔し、 前記高分子フィルムの前記導電パターンの反対側の面
を、前記液晶表示板上の導体パターン側にして対向さ
せ、 前記液晶表示板上の導体パターンと、前記信号基板の開
孔部の導体パターンを電気的に接続し、 前記半導体装置に同一の入力信号、同一の電源供給を行
えるようにした事を特徴とする液晶表示板の配線パター
ンの構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987034776U JPH079138Y2 (ja) | 1987-03-10 | 1987-03-10 | 液晶表示板の配線パタ−ンの構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987034776U JPH079138Y2 (ja) | 1987-03-10 | 1987-03-10 | 液晶表示板の配線パタ−ンの構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63141985U JPS63141985U (ja) | 1988-09-19 |
| JPH079138Y2 true JPH079138Y2 (ja) | 1995-03-06 |
Family
ID=30843645
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987034776U Expired - Lifetime JPH079138Y2 (ja) | 1987-03-10 | 1987-03-10 | 液晶表示板の配線パタ−ンの構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH079138Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5767290B2 (ja) * | 2013-07-26 | 2015-08-19 | 株式会社フジクラ | フレキシブルプリント基板 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5368099A (en) * | 1976-11-29 | 1978-06-17 | Seiko Epson Corp | Display unit |
-
1987
- 1987-03-10 JP JP1987034776U patent/JPH079138Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63141985U (ja) | 1988-09-19 |
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