JPH0422602A

JPH0422602A - グリーンシートの積層方法

Info

Publication number: JPH0422602A
Application number: JP2129745A
Authority: JP
Inventors: Masato Naruse; 成瀬　正人; Kazuaki Nakatomi; 中冨　和明
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1990-05-18
Filing date: 1990-05-18
Publication date: 1992-01-27

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔概要〕ビアが形成された第１と第２のグリーンシートを積層す
ることで互いの該ビアの接合が行われるグリーンシート
の積層方法に関し、第１と第２のグリーンシートのビアの接合が確実に行わ
れるようにすることを目的とし、ビアの径とほぼ同等の
サイズの小ランドをランドの上層に形成し、該小ランド
が積層すべき第２のグリーンシートの該ビアに合致され
ることで積層を行うように構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、ビアが形成された第１と第２のグリーンシー
トを積層することで互いの該ビアの接合が行われるグリ
ーンシートの積層方法に関する。

最近、電子機器用いられるプリント基板としては、グリ
ーンシートを重ね合わせることで焼成することにより形
成されるセラミック材より成る多層基板が用いられるよ
うになった。

このようなグリーンシートには、−船釣に、印刷面に形
成されたパターンに接続されるビアが所定個所に配設さ
れ、複数のグリーンシートを積層することで互いのビア
が接合されるように形成されている。

したがって、グリーンシートを積層した時、互いのビア
が接合されなければ、所定の回路網の形成が行われなく
なるため、ビア間が確実に接合されることが望まれる。

〔従来の技術〕

従来は第３図の従来の説明図に示すように構成されてい
た。第３図の（ａ）〜（ｆ）は側面断面図である。

第３図の（ａ）に示すように、グリーンシート１にはパ
ターンが形成される印刷面１＾の反対面の裏面ＩＢにマ
イラフィルム６が密着されており、マイラフィルム６が
密着された側から矢印への方向よりポンチによって所定
の径りの大きさの貫通穴ＩＣが加工され、次に、（ｂ）
に示すように、貫通穴ＩＣに銅粉などの導電材を充填す
ることで、ビア３の形成を行う。

また、ビア３が形成された個所の印刷面ＩＡにはパター
ン形成時、マスクによって導電材によるランド４の形成
が行われる。

このように形成されたグリーンシート１を重ね合わせ、
多層基板を形成する場合は、マイラフィルム６の剥離を
（ｅ）に示すように、裏面１Ｂからマイラフィルム６を
引き剥がし、積層を行うが、この時、マイラフィルム６
に導電材３Ｂが付着し、ビア３に欠落部３Ａが生じる。

そこで、（ｃ）に示すように、上段の第２のグリーンシ
ート１−２を下段の第１のグリーンシート１−１に矢印
Ｂのように積層する場合は、第２のグリーンシート１−
２の欠落部３Ａが第１のグリーンシート１−１のランド
４に合致され、欠落部３Ａにランド４が噛合され、（ｄ
）に示すように、第２のグリーンシート１−２と第１の
グリーンシート１−１　とのビア３が確実に接合される
ように配慮されることで多層基板の製造が行われていた
。

（発明が解決しようとする課Ｂ）しかし、このようなビア３が設けられた印刷面ＩＡにラ
ンド４を形成することで第１のグリーンシートＬＬ　と
第２のグリーンシー目−２とを積層した時、互いのビア
３を接合させる構成では、第３図の（ｆ）に示すように
、ランド４が相手の欠落部３Ａに充填されず、積層され
た第１のグリーンシー目−１と第２のグリーンシート１
−２との界面にランド４が広がり、ビア３の接合部に空
洞部７が生じることがある。

したがって、第１のグリーンシート１−１と第２のグリ
ーンシート１−２との積層によりビア３の接合が確実に
行われないため、ビア３に於ける電気抵抗の増加、また
は、断線などの障害が発生する問題を有していた。

そこで、本発明では、第１と第２のグリーンシートのビ
アの接合が確実に行われるようにすることを目的とする
。

［課題を解決するための手段〕第１図は本発明の原理説明図である。

第１図に示すように、ビア３の径りとほぼ同等のサイズ
の小ランド５をランド４の上層４Ａに形成し、該小ラン
ド５が積層すべき第２のグリーンシー目−２の該ビア３
に合致されることで積層を行うように構成する。

このように構成することによって前述の課題は解決され
る。

（作用）即ち、ランド４の上層４Ａに小径の小ランド５を形成す
ることで、第１と第２のグリーンシート１１．１−２を
積層した時、ビア３に生じた欠落部３Ａの充填が小ラン
ド５によって確実に行われるようにしたものである。

したがって、従来のようなビア３の接合部に空洞部７が
生じることを避けることができ、ビア３の接合が確実と
なり、品質の向上が図れる。

［実施例］以下本発明を第２図を参考に詳細に説明する。

第２図は本発明による一実施例の説明図で、（ａ）は側
面断面図、　（ｂｌ）〜（ｂ４）は製造工程図である。

全図を通じて、同一符号は同一対象物を示す。

第２図の（ａ）に示すように、銅粉などの導電材を貫通
穴ＩＣに充填することで形成されたビア３の印刷面ＩＡ
にランド４が設けられたグリーンシート１にはビア３の
径りとほぼ同等のサイズの小ランド５がランド４の上層
４Ａに設けられるようにしたものである。

このようなランド４の上層４Ａに小ランド５を設けると
、グリーンシート１の積層に際して、小ランド５が前述
のビア３の欠落部３Ａに充填され易くなり、ビア３の結
合を確実にすることが行える。

また、このような小ランド５を設けることは（ｂｌ）に
示すように、貫通穴ＩＣをグリーンシート１に加工後、
（ｂ２）に示すように、貫通穴ＩＣに導電材を充填し、
マスクによるランド４を印刷面ＩＡに形成し、更に、小
ランド５を形成するマスクを用いることで、再度導電材
をマスキングすることで（ｂ３）に示すように、ランド
４の上層４Ａに小ランド５の形成を行うことができる。

二の場合、小ランド５のサイズは、ビア３の結合を確実
にすようビア３の径りとほぼ同等か、または若干小さく
することが望ましい。

したがって、このように小ランド５を形成すると、（ｂ
４）に示すように、第１のグリーンシート１１に第２の
グリーンシート１−２を矢印Ｂのように積層する場合、
第２のグリーンシート１−２の欠落部３Ａに第１のグリ
ーンシート１−１の小ランド５が噛合され、第１と第２
のグリーンシート１−１．１−２の積層により、互いの
ビア３は確実に接合され、前述の空洞部７を生じること
のないようにすることが行える。

尚、このような小ランド５は積層されるグリーンシート
１の最上段では、不要となるので予め、最上段に位置さ
れることが分かっているグリーンシートｌに対しては小
ランド５を形成する必要はない。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば、ビアの接合が行
われるランドに対して小ランドを設け、積層されたグリ
ーンシートの互いのビアの接合を確実にすることができ
る。

したがって、従来のような、ビアの接合部に空洞などが
しょうじることが避けられ、確実なビアの接合が行え、
多層基板の品質の向上が図れ、実用的効果は大である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の原理説明図。第２図は本発明による一実施例の説明図で、（ａ）は側
面断面図、　（ｂｌ）〜（ｂ４）は製造工程図第３図は
従来の説明図で、（ａ）〜（ｆ）は側面断面図を示す。図において、１−１は第１のグリーンシート。１−２は第２のグリーンシート。３はビア１　　　　　４はランド。、／＄イ壱　Ｂ月の４や、ヂ里常乏１１ｆＤ第フ図Ａぐ斧明１４う一実オ邑イ列＾先明区第図（ｆ）従来／）ｇえ明図第肥

Claims

【特許請求の範囲】

ビア（３）の一端にランド（４）が形成された第１と第
２のグリーンシート（１−１，１−２）を積層し、該第
１と第２のグリーンシート（１−１，１−２）の互いの
該ビア（３）が一方の該ランド（４）を介在することで
接合されるグリーンシートの積層方法であって、前記ビ
ア（３）の径（Ｄ）とほぼ同等のサイズの小ランド（５
）を前記ランド（４）の上層（４Ａ）に形成し、該小ラ
ンド（５）が積層される前記第２のグリーンシート（１
−２）の該ビア（３）に合致されることで積層を行うこ
とを特徴とするグリーンシートの積層方法。