JPH04226116A - 金型内被覆組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【産業上の利用分野】本発明は繊維強化プラスチック（
ＦＲＰ）のパ−ツを被覆するための熱硬化性金型内組成
物に関する。 【０００２】 【従来の技術】クラスＡ表面が要求される自動車用途の
繊維強化プラスチック外装パネルの表面は、静電スプレ
−塗装技術によって塗料及び／又はプライマ−を滑らか
にかつ均一に塗布することが出来るように、十分に導電
性でなければならない。表面の導電性が不十分であると
きは、塗料のつかない空所及び塗装表面の不均一が静電
塗装技術を用いる時に生じてしまう。 【０００３】自動車の外側車体パネルを製造するのに使
用されたプラスチックシ−ト成型コンパウンド（ＳＭＣ
）を用いることによって生じる多孔質表面を除く為の金
型内被膜の開発における初期の段階では、金型内被膜が
導電性を有することが明白な利点であった。ほとんどの
場合金型内被膜に於ける導電性は、導電性カ−ボンブラ
ックの添加によって達成される。この技術は有効である
が、主要な問題を抱えている。 【０００４】この問題とは、許容できる導電性カ−ボン
ブラックの量によって、導電性の水準が限られるという
ことである。要求されるより高い水準の導電性を得る為
にカ−ボンブラックの量が増されるにしたがって、金型
内被膜の粘度が実質的に増加し、粘度が増すに従って金
型内被膜の取り扱い、混合、及び加工がだんだん困難に
なってくる。 【０００５】金型内被膜の厚みが０．５ｍｉｌに近づく
場合の垂直なパ−ツの壁の静電塗装に於いて、適切な接
着を確保する為に、高水準の導電性が要求される。逆に
金型内被膜の導電性は、被膜厚みと比例して変化する。 また高水準の被膜は、広い平坦なパ−ツ上で長い距離に
わたって被膜が流れていくことから生じる、被膜の調製
の悪さ、又は被膜の厚みの変化のために、パ−ツの多圧
の表面にわたって良好な導電性が得られる可能性がより
高い水準の被膜では減少する。 【０００６】従って本発明の目的は、そのような困難を
さけ静電塗装のために、増加した導電性を示す一成分被
膜組成物でＦＲＰのパ−ツを金型内被覆するための組成
物及び方法を提供することである。 【０００７】これらの目的及び他の目的及び本発明の利
点は、次の詳細な記載及び実施例からより明らかとなる
はずである。 【０００８】 【課題を解決する手段】本発明に従えば（ａ）少なくと
も二つのアクリレ−ト基及び約５００〜１５００の重量
平均分子量を有している、少なくとも一種の重合可能な
エポキシ基盤のオリゴマ−１００重量部、（ｂ）　　少
なくとも一種の共重合可能なエチレン性不飽和モノマ−
約５０〜８０部、 （ｃ）　　−ＣＯ−基と、−ＮＨ２、−ＮＨ−及び／又
は−ＯＨ基とを有している少なくとも一種の共重合可能
なモノエチレン性不飽和化合物約２０〜５０部、 （ｄ）　　ポリビニルアセテ−ト約２０〜４５部、（ｅ
）　　少なくとも１０個の炭素原子を有する、少なくと
も一種の脂肪酸の亜鉛塩約０．２〜５重量部、（ｆ）　
　過酸化物開始剤のための少なくとも一種の促進剤約０
．０１〜１．０重量部、 （ｇ）　　導電性カ−ボンブラック約５〜１５重量部、
（ｈ）　　充填剤約５０〜１５５重量部、（ｉ）　　少
なくとも１０個の炭素原子を有する、少なくとも一種の
脂肪酸のカルシウム塩約０．２〜５重量部及び（ｊ）　
　静電塗装の為の金型内被膜の全体的な導電性を静電塗
装の粘度を増加することなく改良する為の可溶性のイオ
ン性有機塩約０．１〜１．５重量部を含む組成物を用い
てＦＲＰ成型品が金型内被覆できる。 【０００９】有機フリ−ラジカル過酸化物開始剤は、組
成物中で約５％までの量、好ましくは重合可能なエチレ
ン性不飽和物質の重量に基づいて２重量％までの量で使
用される。 【００１０】組成物はよく流動し、過酸化物を含有して
いる時でさえも約一週間安定である。これは短時間に成
型できる。生じる熱硬化性被膜は異なるＦＲＰ基質に対
し良好な接着性を示し、プライマ−の必要をはぶいて多
くの塗装仕上げを可能とする。 【００１１】またこの組成物は硬化すると均一な塗料被
膜またはフイルムを与えるように静電的にスプレ−塗装
することのできる金型内被膜を提供する。この被膜は一
般に静電塗装前に導電性のプライマ−で金型内被膜をプ
ライミングする中間段階をはぶく。 【００１２】（ａ）　　少なくとも二つのアクリレ−ト
（又はメタクリレ−ト又はエタクリレ− ト）基を有している重合可能なエポキシ基盤のオリゴマ
−は、アクリル酸、メタクリル酸又はエタクリル酸等を
エポキシ基盤のオリゴマ−又は樹脂、例えばビスフェノ
−ルＡエポキシ、テトラブロモビスフェノ−ルＡエポキ
シ、フェノリックノボラックエポキシ、テトラフェニロ
−ルエタンエポキシ、ジシクロ脂肪族エポキシなどと反
応させることによって作られる。これらのエポキシ基盤
のオリゴマ−の混合物を使用できる。これらの物質のう
ち液体ビスフェノ−ルＡエポキシ樹脂の非揮発性のジア
クリレ−トエステルを使用するのが好ましい。これらは
重量平均分子量約５００〜１５００を有している。これ
らの物質はよく知られている。 【００１３】（ｂ）　　共重合可能なエチレン性不飽和
モノマ−は、重合可能なオリゴマ−と共 重合し、そして架橋するのに使用され、スチレン（好ま
しい）、アルファ−メチルスチレン、ビニルトルエン、
ｔ−ブチルスチレン、クロロスチレン、メチルメタクリ
レ−ト、ジアリルフタレ−ト（スチレン又はメチルメタ
クリレ−ト等を有する）、トリアリルシアヌレ−ト、ト
リアリルイソシアヌレ−ト、ジビニルベンゼン、メチル
アクリレ−ト等及びこれらの混合物を含んでいる。 【００１４】（ｃ）　　更に共重合及び架橋するために
、そして生じる被膜の固さを改良するた めに、金型内被膜組成物中で 【化４】 基を有し、そして−ＮＨ２、−ＮＨ−及び／又は−ＯＨ
基を有するモノエチレン不飽和化合物が使用される。そ
のようなモノマ−化合物の例はヒドロキシプロピルメタ
クリレ−ト（好ましい）、ヒドロキシエチルメタクリレ
−ト、ヒドロキシエチルアクリレ−ト、ヒドロキシエチ
ルクロトネ−ト、ヒドロキシプロピルアクリレ−ト、ヒ
ドロキシポリオキシプロピレンアクリレ−ト、ヒドロキ
シポリオキシプロピレンメタクリレ−ト、ヒドロキシポ
リオキシエチレンメタクリレ−ト、アクリルアミド、メ
タクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシメチルアクリルアミド
、Ｎ−ヒドロキシメチルメタクリルアミドなど及びこれ
らの混合物である。 【００１５】（ｄ）　　ポリビニルアセテ−トは基質に
対する金型内被膜の塗料密着性を改良するために、金型
内組成物中で用いられる。これはまた、低プロピ−ル樹
脂としても作用する。カルボキシル化ポリビニルアセテ
−トは約１．５〜４の酸価を有する。 【００１６】（ｅ）　　少なくとも１０個の炭素原子を
有する脂肪酸の亜鉛塩も金型内被膜組成物中で用いられ
る。これは離型剤として作用するようであり、そして硬
化のための二次的促進剤として作用するようである。脂
肪酸は良く知られている。脂肪酸の亜鉛塩の混合物も使
用できる。そのような亜鉛塩の例はパルミチン酸亜鉛、
ステアリン酸亜鉛、リシノ−ル酸亜鉛等である。飽和脂
肪酸の亜鉛塩例えばステアリン酸亜鉛を使用するのが好
ましい。 【００１７】（ｆ）　　促進剤は過酸化物開始剤に対し
て使用され、ドライヤ−（乾燥剤）のような物質例えば
コバルトオクトエ−ト（好ましい）である。この物質と
して使用される物には、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸鉛
、ナフテン酸コバルト及びナフテン酸マンガンが含まれ
る。 リノレン酸の可溶性のＣｏ、Ｍｎ、Ｐｄ塩も使用できる
。促進剤の混合物が使用され得る。 【００１８】（ｇ）　　導電性カ−ボンブラックは金型
内被膜組成物中で使用される。　 【００１９】（ｈ）　　金型内被膜組成物中に充填剤が
使用される。充填剤の例は粘土、ＭｇＯ、Ｍｇ（ＯＨ）
２、ＣａＣＯ３、シリカ、珪酸カルシウム、雲母、水酸
化アルミニウム、硫酸バリウム、滑石、水和シリカ、炭
酸マグネシウム及びこれらの混合物である。充填剤は粉
砕されるべきである。これらの充填剤のうち滑石を使用
するのが好ましい。充填剤は所望の粘度を与え、そして
成型のための金型内組成物に対する流れを与え、生じる
熱硬化した金型内被膜中の所望の物理的性質に対し寄与
する。充填剤はまた密着性を改良する。しかし高い充填
剤含量は、高い粘度与えそして、流動性と取扱の困難性
を生じ得るので、高い充填剤含量を使用するのには注意
が必要である。 【００２０】（ｉ）　　少なくとも１０個の炭素原子を
有する脂肪酸のカルシウム塩は、離型剤として金型内被
膜組成物中に使用され、そして硬化の速度を制御するの
に使用される。脂肪酸は良く知られている。脂肪酸のカ
ルシウム塩の混合物を使用することができる。いくつか
のカルシウム塩の例はステアリン酸カルシウム、パルミ
チ酸カルシウム、オレイン酸カルシウム等である。飽和
脂肪酸のカルシウム塩、例えばステアリン酸カルシウム
を使用するのが好ましい。 【００２１】過酸化物などの有機フリ−ラジカル又はフ
リ−ラジカル発生開始剤（触媒）をエチレン性不飽和オ
リゴマ−及び他のエチレン性不飽和物質の重合、共重合
及び／又は架橋を触媒するために使用する。フリ−ラジ
カル開始剤の例には第三級ブチルパ−ベンゾエ−ト（好
ましい）、タ−シャリブチルパ−オクトエ−トのジアリ
ルフタレ−ト中のもの、ジメチルフタレ−ト中のジアセ
チルパ−オキシド、ジメチルフタレ−ト中のジアセチル
パ−オキシド、ジベンゾイルパ−オキシド、ジブチルフ
タレ−ト中のジ（ｐ−クロロベンゾイル）パ−オキシド
、ジブチルフタレ−トをともなったジ（２，４−ジクロ
ロベンゾイル）パ−オキシド、ジラウロイルパ−オキシ
ド、メチルエチルケトンパ−オキシド、シクロヘキサノ
ンパ−オキシドのジブチルフタレ−ト中のもの、３，５
−ジヒドロキシ−３，４−ジメチル−１，２−ジオキサ
シクロペンタン、ｔ−ブチル−パ−オキシ（２−エチル
ヘキサノエ−ト）、カプリリルパ−オキシド、２，５−
ジメチル−２，５−ジ（ベンゾイルパ−オキシ）ヘキサ
ン、１−ヒドロキシシクロヘキシル　ヒドロパ−オキシ
ド−１、ｔ−ブチルパ−オキシ（２−エチルブチレ−ト
）、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブチルパ−
オキシ）ヘキサン、クミルヒドロパ−オキシド、ジアセ
チルパ−オキシド、ｔ−ブチルヒドロパ−オキシド、ジ
第三ブチルパ−オキシド、３，５−ジヒドロキシ−３，
５−ジメチル−１，２−オキサシクロペンタン及び１，
１−ビス（ｔ−ブチルパ−オキシ）−３、３，５−トリ
メチルシクロヘキヘキサンなど及びこれらの混合物が含
まれる。それらの異なる分解速度及び異なる温度におけ
る分解時間などを利用するために、開始剤の混合物を使
用するのが望ましい場合がある。パ−オキシド開始剤は
、禁止剤の硬化を克服するのに十分な量でそしてエチレ
ン性不飽和物質の架橋又は硬化を生じるのに十分な量で
使用されるべきである。一般に過酸化物開始剤は、金型
内被膜組成物中で用いられるエチレン性不飽和材料の重
量に基づいて約５重量％まで、好ましくは約２重量％ま
での量で使用される。 【００２２】上記の不飽和物質は従って硬化したときに
、熱硬化（例えば重合、共重合又は架橋）したときに熱
硬化された組成物を提供するのに十分な量で使用される
。 【００２３】エチレン性不飽和材料の早すぎるゲル化を
防止する為、そして保存寿命又は貯蔵性を改良するため
に、組成物に所望な量で禁止剤が加えられるか、又は使
用前に原料に与えられる。禁止剤の例はヒドロキノン、
ベンゾキノン、ｐ−ｔ−ブチルカテコ−ルなど及びこれ
らの混合物である。 【００２４】（ｊ）粘度を増加させることなく導電性を
改良するために金型内組成物に加えら れる可溶性のイオン性有機塩は次の一般式を有している
【化５】 【００２５】式中Ｒ１〜Ｒ５は水素原子、メチル、エチ
ル及びプロピル基からなる群から選択され、メチルが好
ましく、Ｒ６〜Ｒ９は水素原子又は１〜８個の炭素原子
のアルキル基であって、同じ又は異なるものであり、そ
してＲ６〜Ｒ９の基の全てが水素原子又はメチル又はエ
チル基であるのが好ましい。そのような化合物の例はテ
トラエチルアンモニウムｐ−トルエンスルホネ−ト及び
テトラメチルアンモニウムｐ−トルエンスルホネ−トで
ある。 【００２６】金型内組成物は追加的に任意付加的に他の
離型剤、劣化防止剤、Ｕ−Ｖ吸収剤、パラフィンワック
ス、固体ガラス及び樹脂微小球、粘稠剤、他の低収縮添
加物などとコンパウンド化され得る。これらのコンパウ
ンド化成分は、満足な結果を与えるのに十分な量で利用
されるべきである。本発明の金型内組成物中でブタジエ
ン−スチレンブロック共重合体又は脂肪族アルコ−ルホ
スフェ−トなどの物質を使用するのは望ましくない。 【００２７】取扱の容易性のために、ポリビニルアセテ
−トのような物質をスチレンのような反応性のモノマ−
中に溶解することができる。オリゴマ−の粘度はスチレ
ンなどによる希釈によって減少できる。金型内組成物の
成分は、環境温度又は室温又は重合温度以下の温度で容
易に混合され、そして取扱ができるので、従ってこれら
は金型に容易にポンプ送り出来、そして金型に注入する
ことができる。成分は混合の前又は混合中に温められる
か、又は加熱することが出来、そして段階的に混合する
こともでき、これらの十分な混合、分散又は溶解を促進
することができる。また成分の大部分を十分に混合し、
そして触媒を含む残りを別に混合し、そして両方を混合
されるべきミキシングヘッドにポンプで送り、次いで金
型に注入することができる。 【００２８】過酸化物開始剤又は触媒と一緒に金型内組
成物は室温（約２５℃）における貯蔵寿命約一週間を示
し、そして開始剤なしでは金型内組成物は室温で数か月
の貯蔵寿命を示す。開始剤は好ましくは成型の直前に組
成物に加えられ、十分にこれと混合されるのが好ましい
。 【００２９】金型内被覆組成物の全ての成分は、乾燥状
態に保つべきであるか又は最小量の水分又は水含量に抑
制されるべきであり、そうして再現性のある結果を得、
そして孔の形成を防止する。 【００３０】金型内組成物の成分の混合は、十分に行な
われるべきである。射出成型、圧縮成型、トランスファ
−成型または他の成型装置または機械を金型内被覆のた
めに使用できる。金型内被覆組成物は基質に対し適用し
、そして約２９０゜〜３１０゜Ｆの温度で、そして約１
０００ｐｓｉの圧力で約０．５〜３分間硬化される。 【００３１】本発明の方法及び生成物は自動車及びトラ
ックのパ−ツ、例えばグリル及びヘッドランプ組み立て
物、デッキフ−ド、フェンダ−、ドアパネル及び自動車
のル−フ並びに食物のトレ−、電気製品及び電気部品、
家具、機械カバ−及び機械のガ−ド、浴室の部品、構造
パネルなどの製造に使用できる。金型内組成物が適用で
きるポリエステル樹脂またはビニルエステル樹脂＋スチ
レン及びガラス繊維組成物基質などの熱硬化された繊維
強化プラスチック（ＦＲＰ）は、シ−トモルディングコ
ンパウンド（ＳＭＣ）又はバルクモルディングコンパウ
ンド（ＢＭＣ）又は他の熱硬化性のＦＲＰ材料、並びに
高強度成型コンパウンド（ＨＭＣ）又はシックモルディ
ングコンパウンドであり得る。ＦＲＰ基質はガラス繊維
約１０〜７５重量％を有し得る。ＳＭＣコンパウンドは
通常約２５〜３０重量％のガラス繊維を含有するが、Ｈ
ＭＣコンパウンドは約５５〜６０重量％のガラス繊維を
含有し得る。 ガラス繊維強化熱硬化プラスチック（ＦＲＰ）基質は、
合成又は半合成であり得る（ポリエステル中にアジペ−
ト基などの柔軟化部分を含有し得る）。 【００３２】本発明の組成物は良好なポンプ送り可能性
及び金型中での流動性を示す。これらは３００゜Ｆにお
いて５０〜９０秒もの急速硬化を与え得る。またこれら
は塗料に対する良好な接着性を示し、キズを覆い隠すた
めの金型内被膜のみならず静電塗装のための良好な導電
性被膜としても使用でき、そして可溶性のアクリルラッ
カ−、アクリル分散ラッカ−、水を元にしたアクリルエ
ナメル、高固体含有溶液アクリルエナメル、アクリル非
水性分散液およびウレタンなどのほとんどの塗料仕上系
に対するプライマ−として使用出来る。 【００３３】次の実施例は当業者により詳しく本発明を
説明をする役目をする。実施例において部は他に示され
ないかぎり重量部である。 【実施例】 実施例１　　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　実験　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　重
量部での量　　材料　　　　　　　　　　　　　　　　
　Ａ　　　　　Ｂ　　　　　Ｃ　　　　　Ｄ　　　　　
Ｅ　　　　　Ｆ　　　　　Ｇ　　　　　　マスタ−バッ
チ　　　　　　　１１７．８５−−−−−−−−−−−
−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−
−＞１）ノバキュア３７００−１５Ｓ＊　　１１７．６
５　　（Ｌｏｔ　３９０８０）　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　２）エベクリル３７０５−１５Ｓ＊　　　　　
　　　　　１１７．６５　　（Ｌｏｔ　１２４９１３２
） 　　エベクリル３７０５−１５Ｓ＊　　　　　　　　　
　　　　　　　　１１７．６５　　（Ｌｏｔ　１２４９
１６７） 　　エベクリル３７０５−１５Ｓ＊　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　１１７．６５　　（Ｌ
ｏｔ　１２５９００９） ３）ラドキュアＲＳＸ−８８１９０＊　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１１７
．６５　　（Ｌｏｔ　＃２） 　　ラドキュアＲＳＸ−８８１９０＊　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　１１７．６５　　（Ｌｏｔ　＃３） ４）カルギル樹脂１５７０　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　１００　（スチレンなし） 　（カルギルコ−ポレ−ション製）　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　スチレン　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　１７．６５（１）　Ｎ
ｏｖａｃｕｒｅ　２）　Ｅｂｅｃｒｙｌ　３）　Ｒａｄ
ｃｕｒｅ　４）　Ｃａｒｇｉｌｌ）１．　良く混合して
次のものを加える 滑石　　　　　　　　　　　　　　　　　　８０−−−
−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−
−−−−−−−−−−−−−＞２．　ブレンドする ゲル時間　　　　　　　　　　　　　　７．８／３４１
　　　　　　　８．１／３４８　　　　　　　７．３／
３５１　　　　　　　　　−２００゜Ｆ （１．５部の第三ブチル　　　　　　　　　　　　６．
３／３５４　　　　　　　６．７／３５１　　　　　　
　７．２／３６７　−パ−ベンゾエ−ト／１００） 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　実験　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　重
量部での量材料　　　　　　　　　　　　　　　　　　
Ａ　　　　　Ｂ　　　　　Ｃ　　　　　Ｄ　　　　　Ｅ
　　　　　Ｆ　　　　　Ｇ　　　　　フ゛ルックフィ−
ルト゛粘度　　　　　　　７６００　　　　　　　　　
　７２００　　　　　　　　　　７４００８６゜Ｆ、＃
７　スヒ゜ント゛ル　　　　　　　　　　　　　　７４
００　　　　　　　　　　７６００　　　　　　　　　
　７４００１００ｒｐｍｓ，ｃｐｓ ＦＲＰ基体上で成型及び硬化： 導電性　　　　　　　　　　厚み （ランスハ゛−ク゛メ−タ−　１．５ｍｉｌｓ　１６５
　　　　１６５　　　　１６０　　　　１６５　　　　
１４６　　　　１６０　　　　　ｘｘ　の読みでの　　
　　１．０ｍｉｌｓ　１５５　　　　１５５　　　　１
５０　　　　１５５　　　　１５０　　　　１５５　　
　　　ｘｘ　単位１６５＋、　　　　０．５ｍｉｌｓ　
１５０　　　　１５０　　　　１４５　　　　１５０　
　　　１４５　　　　１５５　　　　　ｘｘ　最良の導
電性）０．２ｍｉｌｓ　　−　　　　　　−　　　　　
　−　　　　　　−　　　　　　−　　　　　　−　　
　　　　−＊　　液体ビスフェノ−ルＡエポキシ樹脂の
本質的に非揮発性のジアクリレ−トエステル。この樹脂
は少量のスチレンを担体として含有する（樹脂１００当
り１７．５部のスチレン）。＊＊ランクリア−オフメ−
タ−、１６５＋Ｐｅｇｓ．実施例１の注意書きノバキュ
ア及びエベクリル及びラドキュア樹脂は、ケンタッキ−
州ルイスビルのラドキュア社によって作られている。実
験ＡないしＦは０．２〜１．５ｍｉｌｓの被膜上で妙な
導電性ランスバ−グメ−タ読みを示した。 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　マスタ−バッチ材料　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　重量部低プロフィ−ル樹脂　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　２５．０（スチレン中のポリビニルアセテ−ト樹脂４
０％、ベ−クライトＬＰ−９０、ユニオンカ−バイドコ
−ポレ−イション製） ヒドロキシプロピルメタクリレ−ト　　　　　　　　　
　　　　　　　　　３０．０スチレン　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　４５．３５スチレン中２％ベンゾキ
ノン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　７．０１．　良く混合する 材料　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　重量部ス
テアリン酸亜鉛　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　１．５５ステア
リン酸カルシウム　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　０．３０コバルトオクトエ
−ト（鉱油中Ｃｏとして１２％）　　　　　　　　　　
　　０．１５２．　良く混合する 導電性カ−ボンブラック　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　８．５（カホ゛ット
コ−ホ゜レ−レイション製のハ゛ルカン、ファ−ネ−ス
）３．　ブレンドする 実施例２ 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　実験（重量部
）材料　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　Ａ　　　　　　　Ｂ　　　　　　　Ｃ
　　　　　　　Ｄ　　　　　　　ヒドロキシプロピルメ
タクリレ−ト　　３０．０　　　　　３０．０　　　　
　３０．０　　　　　３０．０酢酸のカリウム塩　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　０．７テトラメチル
アンモニウムクロライド　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　０．７テトラエチルアンモニウムｐ−トルエ
ンスルホネ−ト　　　　　　　　　　　　　　　　０．
７１．　十分に又は均一に分散するまで混合する低プロ
フィ−ル樹脂（実施例１を参照）　２５．０　　　　　
２５．０　　　　　２５．０　　　　　２５．０スチレ
ン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　４５．３５　　　　４５．３５　　　　４５．３５
　　　　４５．３５スチレン中の２％ベンゾキノン　　
　　　　　　　７．０　　　　　　７．０　　　　　　
７．０　　　　　　７．０２．　よく混合する ステアリン酸亜鉛　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　１．８５　　　　　１．８５　　　　　１．８５　
　　　　１．８５ステアリン酸カルシウム　　　　　　
　　　　　　　　．４５　　　　　　．４５　　　　　
　．４５　　　　　　．４５コハ゛ルトオクトエ−ト（
鉱油中のＣｏとして１２％）　　　０．１５　　　　　
０．１５　　　　　０．１５　　　　　０．１５３．　
良く混合する 導電性カ−ホ゛ンフ゛ラック（実施例１を参照）　　　
８．５　　　　　　８．５　　　　　　８．５　　　　
　　８．５　４．　良く混合する ノバキュア３７００−１５Ｓ＊（ＬＯＴ　３９０８１）
　　　１１７．６５　　　１１７．６５　　　１１７．
６５　　　１１７．６５５．　良く混合する 滑石　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　８０　　　　　　　８０　　　　　　　
８０　　　　　　　８０材料　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　Ａ　　　　　　
　Ｂ　　　　　　　Ｃ　　　　　　　Ｄ　　　　　　　
６．　分散する ２００゜Ｆのゲル時間　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　２５＋ｍｉｎ　　　６．０／３９３゜Ｆ　２５
＋ｍｉｎ　　４．５／３７３゜Ｆ（１．５部の第三フ゛
チルハ゜−ヘ゛ンソ゛エ−ト／１００）ＦＲＰ上で成型
そして硬化）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　Ａ　　　　　　　　Ｂ　　　
　　　　　Ｃ　　　　　　　　Ｄ　　　　　　　　導電
性　　　　　　　　　　　　　　　　厚み　　（ランス
ハ゛−ク゛メ−タ−　　　　　　　　２．０ｍｉｌｓ　
　　Ｐｅｇｓ（遅い）　Ｐｅｇｓ（遅い）　Ｐｅｇｓ　
　　　　　　　＊＊の読み上での　　　　　　　　　１
．５ｍｉｌｓ　　　１６５　　　　　　　　１６５　　
　　　　　　Ｐｅｇｓ（遅い）　　＊＊　単位１６５＋
、　　　　　　　　　　　１．０ｍｉｌｓ　　　１６０
　　　　　　　　１６０　　　　　　　　１６５　　　
　　　　　　＊＊　最良の導電性）　　　　　　　０．
５ｍｉｌｓ　　　１５０　　　　　　　　１４５　　　
　　　　　１５５　　　　　　　　　＊＊＊＊（実施例
１参照） 実施例３ 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　実験　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　重量部材料　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　Ａ　　　　　　　　　　Ｂ　
　　　　　　　　ヒドロキシプロピルメタクリレ−ト　
　　　　　　　　　　　　　　　　３０．０　　　　　
　　　３０．０テトラエチルアンモニウムｐ−トルエン
スルホネ−ト（容易に溶ける）　　　　　　　　　　　
０．５テトラメチルアンモニウムｐ−トルエンスルホネ
−ト（部分的に溶ける）　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　０．５１．　溶解するまで加える 低プロフィ−ル樹脂（実施例１参照）　　　　　　　　
　　　　　　　２５．０　　　　　　　　２５．０スチ
レン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　４５．３５　　
　　　　　４５．３５スチレン中２％ベンゾキノン　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　７．０
　　　　　　　　　７．０２．　良く混合する ステアリン酸亜鉛　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　１．８５　　　　
　　　　１．８５ステアリン酸カルシウム　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．４
５　　　　　　　　０．４５コバルトオクトテ−ト（鉱
油中のＣｏとして１２％）　　　　　　　　０．１５　
　　　　　　　０．１５３．　良く混合する 導電性カ−ボンブラック（実施例１参照）　　　　　　
　　　　　　８．５　　　　　　　　　８．５４．　ブ
レンドする 材料　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　Ａ　　　
　　　　　　　Ｂ　　　　　　　　　エベクリル３７０
０−１５Ｓ（Ｌｏｔ１２−４９４３２）　　　　　　　
　　　　　　　　　　１１７．６５　　　　　　１１７
．６５５．　良く混合する 滑石　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　８０．
０　　　　　　　　８０．０６．　ブレンドする ゲル時間２００゜Ｆ（１．５部の第三フ゛チルハ゜−ヘ
゛ンソ゛エ−ト／１００）　　５．１／３２６゜Ｆ　　
　５．２／３８４゜ＦＦＲＰ基体上で成型及び硬化 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　実験Ａ　ランスバ−グ　　　　実験Ｂ　ランスバ−
グ　導電性　　　　　　　　　　　　　　　　厚み　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　（ランスハ゛−
ク゛メ−タ−読み　　　２．０ｍｉｌｓ　　　　　　×
×　　　　　　　　　　　　　　　　　　××上での単
位、１６５＋が　　１．５ｍｉｌｓ　　　　　　××　
　　　　　　　　　　　　　　　　　××最良の導電性
）　　　　　　１．０ｍｉｌｓ　　　　　　××　　　
　　　　　　　　　　　　　　　××　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　０．５ｍｉｌｓ　　　　　　
××遅い　　　　　　　　　　　　　　××遅い＊＊（
実施例１参照）