JPH04226532A

JPH04226532A - ポリアミド樹脂及びその製造法並びに５−アシルオキシイソフタル酸及びその製造法

Info

Publication number: JPH04226532A
Application number: JP13509491A
Authority: JP
Inventors: Yoichi Kimura; 陽一木村; Hiroshi Minamizawa; 南沢　寛; Yoshiyuki Mukoyama; 向山　吉之; Yoshihiro Nomura; 好弘野村; Koji Yoshida; 吉田　功二; Takashi Morinaga; 森永　喬
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 1990-11-21
Filing date: 1991-06-06
Publication date: 1992-08-17

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、新規なポリアミド樹脂
及びその製造法並びに５−アシルオキシイソフタル酸及
びその製造法に関する。

【０００２】

【従来の技術】芳香族ジアミンと芳香族ジカルボン酸と
から合成される全芳香族ポリアミドは、耐熱性及び電気
的・機械的特性に優れているため、電気絶縁材料、高温
用材料、ある種の保護衣料用材料など、広範囲な工業材
料として使用されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記芳香族ポ
リアミドは、通常の有機溶剤に対する溶解性が悪く、繊
維、フィルム、塗膜等を形成する場合には、極めて不都
合である。また、上記芳香族ポリアミドは、高融点及び
高結晶性を有するため、射出成形や押出成形が事実上不
可能である。本発明は、耐熱性、有機溶剤溶解性、成膜
性及び機械的性質に優れ、射出成形、押出成形等の成形
性の良好なポリアミド樹脂及びその製造法並びに５−ア
シルオキシイソフタル酸及びその製造法を提供するもの
である。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、一般式（Ｉ）

【化９】（式中、Ａｒは芳香族ジアミンのアミノ基を除いた二価
の残基を示し、Ｒは炭素原子数１〜３０の直鎖または分
岐鎖アルキル基を示す）で表される繰り返し単位を有す
るポリアミド樹脂に関する。

【０００５】また、本発明は一般式（ＩＩ）

【化１０】Ｈ２Ｎ−Ａｒ−ＮＨ２　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　（ＩＩ）（式中、Ａｒは一般式（Ｉ）におけ
ると同じものを示す）で表される芳香族ジアミンを一般
式（ＩＩＩ）

【化１１】（式中、Ｒは一般式（Ｉ）におけると同じものを示し、
Ｘはヒドロキシ基、ハロゲン原子または炭素原子数１〜
４のアルコキシ基を示す）で表される５−アシルオキシ
イソフタル酸またはその誘導体と重縮合させることを特
徴とする前記一般式（Ｉ）で表される繰り返し単位を有
するポアミド樹脂の製造法に関する。

【０００６】また、本発明は、一般式（ＩＶ）

【化１２
】（式中、Ｒはｎ−Ｃ５Ｈ１１，ｎ−Ｃ１１Ｈ２３又はｎ
−Ｃ１７Ｈ３５を示す）で表される５−アシルオキシイ
ソフタル酸に関する。

【０００７】また、本発明は、一般式（Ｖ）

【化１３】で表される５−ヒドロキシイソフタル酸に一般式（ＶＩ
）

【化１４】Ｒ′−ＣＯＸ　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　（ＶＩ）（式中、Ｒ′は一般式（ＩＶ）
におけると同じもの、Ｘはヒドロキシ基、ハロゲン原子
、または炭素数１〜４までのアルコキシ基を示す）ある
いは一般式（ＶＩＩ）

【化１５】（Ｒ−Ｃ′Ｏ）２Ｏ　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　（ＶＩＩ）（式中、Ｒ′は前記におけると同
じものを示す）で表されるカルボン酸またはその誘導体
を作用させることを特徴とする一般式（ＩＶ）

【化１６】（式中、Ｒ′は前記におけると同じものを示す）で表さ
れる５−アシルオキシイソフタル酸の製造法に関する。

【０００８】本発明のポリアミド樹脂は、前記一般式（
Ｉ）で表される繰り返し単位を有するものである。一般
式（Ｉ）における直鎖または分岐鎖アルキル基Ｒの炭素
原子数は、１〜３０であるが、６〜１８であることが好
ましく、１０〜１８であることがより好ましい。３０を
越えると耐熱性が低下する。前記アルキル基としては、
例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプ
ロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ
−ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、ヘキシル基
、ヘプチル基、オクチル基、２−エチル−ヘキシル基、
ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、ヘプ
タデシル基、オクタデシル基、エイコシル基、ドコシル
基、トリアコンチル基等があげられる。

【０００９】一般式（Ｉ）におけるＡｒは、芳香族ジア
ミンのアミノ基を除いた二価の残基であるが、この芳香
族ジアミンとしては、後述の一般式（ＩＩ）で表される
芳香族ジアミンとして例示したものをあげることができ
る。

【００１０】一般式（Ｉ）で表される繰り返し単位を有
するポリアミド樹脂は、該樹脂０．２ｇをジメチルホル
ムアミドに溶解し、１００ｍｌとした溶液の３０℃にお
ける還元粘度が０．２〜５．０ｄｌ／ｇであるものが好
ましい。この粘度が低すぎると、樹脂の機械的強度が低
下する傾向があり、高すぎると、樹脂の有機溶剤溶解性
が劣る傾向がある。

【００１２】なお、本明細書において、還元粘度（ηＳ
Ｐ／ｃ）とは、次式により求められる。 ηＳＰ／ｃ＝（η／η０−１）／ｃ（式中、η及びη０はそれぞれ溶液の粘度及び溶剤の粘
度を示し、ウベローデ型希釈型毛細管粘度計を用いて測
定したときの溶液及び溶媒の流下時間をそれぞれｔ及び
ｔ０とした場合、η／η０＝ｔ／ｔ０であり、ｃは溶液
の樹脂濃度（ｇ／ｄｌ）である）

【００１３】本発明のポリアミド樹脂は、Ｎ−メチル−
２−ピロリドン、ジメチルアセトアミド、ジメチルホル
ムアミド等の極性溶剤に良好に溶解する。

【００１４】本発明のポリアミド樹脂は、例えば前記一
般式（ＩＩ）の芳香族ジアミンを一般式（ＩＩＩ）の５
−アシルオキシイソフタル酸またはその誘導体と重合さ
せることによって製造できる。

【００１５】一般式（ＩＩ）の芳香族ジアミンとしては
、例えば、ｍ−トルレンジアミン、ｍ−フェニレンジア
ミン、ｐ−フェニレンジアミン、５−クロロ−ｍ−フェ
ニレンジアミン、４，４′−ジアミノジフェニルエーテ
ル、３，３′−ジメチル−４，４′−ジアミノジフェニ
ルエーテル、３，３′−ジメトキシ−４，４′−ジアミ
ノジフェニルエーテル、３，３′−ジアミノジフェニル
エーテル、３，４′−ジアミノジフェニルエーテル−４
，４′−ベンジジン、４，４′−ジアミノジフェニルチ
オエーテル、３，３′−ジアミノジフェニルチオエーテ
ル、４，４′−ジアミノベンゾフェノン、３，３′−ジ
アミノジフェニルメタン、４，４′−ジアミノジフェニ
ルメタン、２，２′−ビス（３−アミノフェニル）プロ
パン、２，２′−ビス（４−アミノフェニル）プロパン
、４，４′−ジアミノジフェニルスルホン、４，４′−
ジアミノジフェニルスルホキシド、３，３′−ジアミノ
ジフェニルスルホン、３，３′−ジアミノビフェニル、
１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，
３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−
ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４′−〔
１，３−フェニレンビス（１−メチルエチリデン）〕、
４，４′−〔１，４−フェニレンビス（１−メチルエチ
リデン）〕，２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル〕プロパン、２，２−ビス〔３−メチル−
４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、２
，２−ビス〔３−クロロ−４−（４−アミノフェノキシ
）フェニル〕プロパン、１，１−ビス〔４−（４−アミ
ノフェノキシ）フェニル〕エタン、ビス〔４−（４−ア
ミノフェノキシ）フェニル〕メタン、３，３′−ジメト
キシ−４，４′−ジアミンビフェニル、ビス〔４−（４
−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホン、ビス〔４−
（３−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホン、２，２
−ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕プロ
パン、４，４′−ビス（４−アミノフェニキシ）ビフェ
ニル、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フ
ェニル〕ヘキサフルオロプロパン、９，９−ビス（４−
アミノフェニル）フルオレン等が挙げられる。

【００１６】上記のような芳香族ジアミンとともに、ヘ
キサメチレンジアミン、エチレンジアミン等の脂肪族ジ
アミン、１，３−ビス（３−アミノプロピル）テトラメ
チルジシロキサン、１，３−ビス（４−アミノフェニル
）テトラメチルジシロキサン等のシロキサンジアミンな
どをジアミン成分として併用してもよいが、この場合は
、全ジアミンに対して３０モル％以下で使用することが
好ましい。これらが多すぎると、耐熱性が低下する傾向
がある。

【００１７】前記の一般式（ＩＩＩ）で表される５−ア
シルオキシイソフタル酸またはその誘導体における５−
アシルオキシイソフタル酸としては、例えば、５−ヒド
ロキシイソフタル酸ヘキサノアート、５−ヒドロキシイ
ソフタル酸ドデカノアート、５−ヒドロキシイソフタル
酸オクタデカノアート等が挙げられる。また、これらの
５−アシルオキシイソフタル酸の誘導体としては、例え
ばジクロリド、ジブロミド等のジハライド、ジメチルエ
ステル、ジエチルエステル等のジエステルなどがあげら
れる。ジエステルにおけるアルコキシ基の炭素原子数は
１〜４である必要がある。炭素原子数が４より多くなる
と反応性が低下する。

【００１８】上記一般式（ＩＩＩ）で表される５−アシ
ルオキシイソフタル酸は、例えば、５−ヒドロキシイソ
フタル酸とアルキル酸クロライドとをピリジン等の存在
下で反応させることにより容易に得ることができる。こ
うして得られた５−アシルオキシイソフタル酸を、公知
の方法に準じて、ハライド又はジエステル等の酸の誘導
体とすることができる。

【００１９】一般式（ＩＩＩ）で表される５−アシルオ
キシイソフタル酸及びその誘導体のうちの一部のものが
一般式（ＩＶ）で表される５−アシルオキシイソフタル
酸である。

【００２０】一般式（ＩＶ）で表される５−アシルオキ
シイソフタル酸の製造法は得に限定的ではないが、以下
に示すような調製法が好適である。すなわち式（Ｖ）

【
化１７】で示される５−ヒドロキシイソフタル酸にピリジン等の
塩基存在下、一般式（ＶＩ）

【化１８】Ｒ′−ＣＯＸ　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　（ＶＩ）（式中、Ｒ′は一般式（ＩＶ）
におけると同じもの、Ｘはハロゲン原子を示す）で表さ
れるカルボン酸ハロゲン化物、あるいは一般式（ＶＩＩ
）

【化１９】（Ｒ′−ＣＯ）２Ｏ　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　（ＶＩＩ）（式中、Ｒ′は一般式（ＩＶ）に
おけると同じものを示す）で表されるカルボン酸無水物
、等を作用させることにより一般式（ＩＶ）で表される
５−アシルオキシイソフタル酸を得ることができる。

【００２１】また、式（Ｖ）

【化２０】で表される５−ヒドロキシイソフタル酸に硫酸等の酸触
媒、あるいはＤＣＣ等の脱水剤存在下、一般式（ＶＩＩ
）

【化２１】Ｒ′−ＣＯＸ　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　（ＶＩＩ）（式中、Ｒ′は一般式（ＩＶ
）におけると同じもの、Ｘはヒドロキシ基、または炭素
数１〜４のアルコキシ基を示す）で表される、カルボン
酸またはそのエステルを作用させることにより一般式（
ＩＶ）で表される５−アシルオキシイソフタル酸を得る
ことができる。

【００２２】ジカルボン酸成分として、前記一般式（Ｉ
ＩＩ）で表される５−アシルオキシイソフタル酸または
その誘導体とともに、テレフタル酸、イソフタル酸、４
，４′−ジフェニルエーテルジカルボン酸、４，４′−
ジフェニルカルボン酸、１，５−ナフタリンジカルボン
酸、２，６−ナフタリンジカルボン酸等の芳香族ジカル
ボン酸を用いてもよい。これらは、全カルボン酸成分に
対して５０モル％以下で使用することが好ましい。これ
らが多すぎると有機溶剤溶解性が低下する傾向がある。また、ジカルボン酸成分としてアジピン酸、セバシン酸
等の脂肪族ジカルボン酸を全カルボン酸成分に対して５
０モル％以下で用いてもよい。脂肪族ジカルボン酸が多
すぎると、耐熱性が低下する傾向がある。

【００２３】上記一般式（ＩＩ）で表される芳香族ジア
ミンと上記一般式（ＩＩＩ）で表される５−アシルオキ
シイソフタル酸またはその誘導体とを重縮合させるが、
この重縮合方法としては、特に制限はなく、例えば低温
重縮合法、直接重縮合法、活性エステル法などを採用す
ることができる。

【００２４】低温重縮合法を採用する場合には、一般式
（ＩＩ）で表される芳香族ジアミン１当量に対して一般
式（ＩＩＩ）で表される５−アシルオキシイソフタル酸
のジハライドを好ましくは０．９〜１．２当量使用し、
トリエチルアミン、または酸化プロピレン、スチレンオ
キシド、シクロヘキセンオキシド等の１，２−エポキシ
ドなどの酸受容剤の存在下、Ｎ−メチル−２−ピロリド
ン、ジメチルアセトアミド等の非反応性極性溶剤中でマ
イナス十数℃から使用した有機溶剤の還流温度までの範
囲で反応させることができる。

【００２５】また、直接重縮合法を採用する場合には、
一般式（ＩＩ）で表される芳香族ジアミンと一般式（Ｉ
ＩＩ）で表される５−アシルオキシイソフタル酸を当量
またはほぼ当量で使用し、トリフェニルホスファイト、
三塩化リン、縮合リン酸エステル等のリン系触媒及びピ
リジンまたは上記と同様の非反応性極性溶剤中で室温か
ら使用した有機溶剤の還流温度までの範囲の温度で反応
させることができる。この場合、リン系触媒は、上記ジ
アミン当量またはほぼ当量で使用され、ピリジンまたは
有機溶剤は、上記ジカルボン酸または上記芳香族ジアミ
ンに対して１０モル％以上使用するのが好ましい。

【００２６】また、活性エステル法を採用する場合には
、一般式（ＩＩＩ）で表される５−アシルオキシイソフ
タル酸のジハライドと１−ヒドロキシベンゾトリアゾー
ルとの反応によりベンゾトリアジルエステルを製造し、
このエステルと上記一般式（ＩＩ）で表される芳香族ジ
アミンを当量またはほぼ当量使用し、上記したのと同様
の非反応性極性有機溶剤中で室温またはそれ以上の温度
で反応させることができる。

【００２７】いずれかの方法で得られた反応液をメタノ
ール等の低級アルコール、水等の上記有機溶剤と相溶性
であって、樹脂に対して貧溶媒である溶剤の大過剰に注
いで、沈殿物を得ることができる。これをろ別し、乾燥
することによって本発明のポリアミド樹脂を回収するこ
とができる。

【００２８】本発明のポリアミド樹脂は、脂肪族側鎖を
有しており、その嵩高さのために従来の芳香族ポリアミ
ドに比較してはるかに優れた有機溶剤溶解性を有し、他
の溶剤可溶性の樹脂と同様にキャスト法によりフィルム
、塗膜などに成膜することができ、そのフィルム、塗膜
などは、優れた耐熱性を示し、機械的性質にも優れ電子
絶縁材料、耐熱性接着剤、液晶配向膜材料、高温用材料
として使用するのに好適である。

【００２９】

【実施例】次ぎに実施例により本発明をさらに詳しく説
明する。

【００３０】実施例１滴下ロート、温度計を付けたフラ
スコに５−ヒドロキシイソフタル酸２０ｇ（０．１１ｍ
ｍｏｌ）を入れ、ピリジン１００ｍｌに溶解した。撹拌
しながら発熱に注意して、塩化ヘキサノイル２２．２ｇ
（０．１７ｍｏｌ）を滴下した。１時間撹拌した後、メ
タノール２０ｍｌを添加し反応を停止した。反応溶液を
冷した２規定塩酸６００ｍｌに注ぎ、ジエチルエーテル
を用いて抽出を行った。有機層を２規定塩酸、飽和食塩
水で洗浄し、溶媒を減圧留去して白色固形物を得た。再
結晶（メタノール）により精製し、白色針状結晶の５−
ヒドロキシイソフタル酸ヘキサノアートを得た。

【００３１】収量　　２０．１ｇ　　収率　　６５．６
％ｍｐ（℃）２２５〜２２９１Ｈ−ＮＭＲ（６０ＭＨｚ，ＤＭＳＯ−ｄ６）０．７−
２．０（ｂｒ，９Ｈ），２．６６（ｔ，２Ｈ，Ｊ＝６．
６Ｈｚ），７．９８（ｓ，２Ｈ），８．５２（ｓ，１Ｈ
）１Ｒ（ＫＢｒ，ｃｍ−１）３０８２，２９６２，２９
３５，２８６２，２６７５，２５６５，１７５７，１６
９５，１４６６，１４１０，１３１９，１２７７，１２
２１，９２０，７５４

【００３２】実施例２塩化ヘキサノイル２２．２ｇ（０
．１７ｍｏｌ）の代わりに塩化ドデカノイル２８．８ｇ
（０．１３ｍｏｌ）を使用した以外は、実施例１と同様
の操作を行い、白色針状結晶の５−ヒドロキシイソフタ
ル酸ドデカノアートを得た。

【００３３】収量　　３１．２ｇ　　収率　　７８．０
％ｍｐ（℃）１６５〜１６７１Ｈ−ＮＭＲ（６０ＭＨｚ，ＤＭＳＯ−ｄ６）０．７−
２．０（ｂｒ，２１Ｈ），２．５−２．８（ｂｒ，２Ｈ
），７．９２（ｓ，２Ｈ），８．４０（ｓ，１Ｈ）１Ｒ
（ＫＢｒ，ｃｍ−１）２９２０，２８５０，２６５８，
２５４８，１７６７，１７１４，１４６８，１４０６，
１２９８，１２６７，１２３８，１１４１，７４３

【０
０３４】実施例３５−ヒドロキシイソフタル酸１５．０ｇ（０．０８２ｍ
ｏｌ）、塩化ヘキサノイル２２．２ｇ（０．１７ｍｏｌ
）の代わりに塩化オクタデカノイル３７．４ｇ（０．１
２ｍｏｌ）を使用した以外は、実施例１と同様の操作を
行い、白色針状結晶の５−ヒドロキシイソフタル酸オク
タデカノアートを得た。

【００３５】収量　　３２．５ｇ　　収率　　８８．０
％ｍｐ（℃）１４４〜１４８１Ｈ−ＮＭＲ（６０ＭＨｚ，ＤＭＳＯ−ｄ６）０．６−
１．９（ｂｒ，３３Ｈ），２．５−２．８（ｂｒ，２Ｈ
），７．９７（ｓ，２Ｈ），８．４６（ｓ，１Ｈ）１Ｒ
（ＫＢｒ，ｃｍ−１）２９１８，２８５０，２６７３，
２５６３，１７６７，１７１６，１４６８，１３０４，
１１４６

【００３６】実施例４撹拌装置、窒素導入管及び温度計
を備えた四口フラスコに窒素下に４，４′−ジアミノジ
フェニルエーテル２．８５ｇ（１４．３ｍｍｏｌ）、５
−ヒドロキシイソフタル酸ヘキサノアート４．００ｇ（
１４．３ｍｍｏｌ）、トリフェニルホスファイト８．８
ｇ（２８．３ｍｍｏｌ）、ピリジン４．５ｇ（５７．０
ｍｍｏｌ）及び塩化リチウム０．５ｇ（１１．８ｍｍｏ
ｌ）を入れ、Ｎ−メチル−２−ピロリドン４０ｍｌを加
えた。１０分間室温で撹拌し溶解した後、昇温し、１１
０℃で２．５時間反応させた。室温まで冷却し、メタノ
ール４００ｍｌ中にあけた。生じた沈殿をろ別し、メタ
ノールで洗浄し、１００℃で一晩乾燥した。この様にし
て得られたポリアミド樹脂の還元粘度、収率、有機溶剤
溶解性及びフィルム作成後の耐熱性の指標であるガラス
転移温度を表１に示した。

【００３７】また、上記ポリアミド樹脂の赤外線吸収ス
ペクトル（反射法）を図１に示した。図１から明らかな
とおり、１６５３ｃｍ−１にアミド結合のカルボニルの
吸収及び３３０９ｃｍ−１にＮ−Ｈ伸縮振動に基づく吸
収が認められ、アミド結合が形成されていることが確認
できた。

【００３８】実施例５４，４′−ジアミノジフェニルエーテル２．８５ｇ（１
４．３ｍｍｏｌ）の代わりに１，４−ビス（４−アミノ
フェノキシ）ベンゼン４．１７ｇ（１４．３ｍｍｏｌ）
を使用した以外は、実施例４と同様の操作を行った。試
験結果を表１に示した。また、得られたポリアミド樹脂
の赤外線吸収スペクトルを図２に示した。

【００３９】実施例６４，４′−ジアミノジフェニルエーテル２．８５ｇ（１
４．３ｍｍｏｌ）の代わりに４，４′−ビス（４−アミ
ノフェノキシ）ビフェニル５．２６ｇ（１４．３ｍｍｏ
ｌ）を使用した以外は、実施例４と同様の操作を行った
。試験結果を表１に示した。また、得られたポリアミド
樹脂の赤外線吸収スペクトルを図３に示した。

【００４０】実施例７５−ヒドロキシイソフタル酸ヘキサノアート４．００ｇ
（１４．３ｍｍｏｌ）の代わりに５−ヒドロキシイソフ
タル酸ドデカノアート５．２１ｇ（１４．３ｍｍｏｌ）
を使用した以外は、実施例４と同様の操作を行った。試
験結果を表１に示した。また、得られたポリアミド樹脂
の赤外線吸収スペクトルを図４に示した。

【００４０】実施例８４，４′−ジアミノジフェニルエーテル２．８５ｇ（１
４．３ｍｍｏｌ）の代わりに１，４−ビス（４−アミノ
フェノキシ）ベンゼン４．１７ｇ（１４．３ｍｍｏｌ）
を使用した以外は、実施例７と同様の操作を行った。試
験結果を表１に示した。また、得られたポリアミド樹脂
の赤外線吸収スペクトルを図５に示した。

【００４２】実施例９４，４′−ジアミノジフェニルエーテル２．８５ｇ（１
４．３ｍｍｏｌ）の代わりに４，４′−ビス（４−アミ
ノフェノキシ）ビフェニル５．２６ｇ（１４．３ｍｍｏ
ｌ）を使用した以外は、実施例４と同様の操作を行った
。試験結果を表１に示した。また、得られたポリアミド
樹脂の赤外線吸収スペクトルを図６に示した。

【００４３】実施例１０５−ヒドロキシイソフタル酸ヘキサノアート４．００ｇ
（１４．３ｍｍｏｌ）の代わりに５−ヒドロキシイソフ
タル酸オクタデカノアート６．４１ｇ（１４．３ｍｍｏ
ｌ）を使用した以外は、実施例４と同様の操作を行った
。試験結果を表１に示した。また、得られたポリアミド
樹脂の赤外線吸収スペクトルを図７に示した。

【００４４】実施例１１４，４′−ジアミノジフェニルエーテル２．８５ｇ（１
４．３ｍｍｏｌ）の代わりに１，４−ビス（４−アミノ
フェノキシ）ベンゼン４．１７ｇ（１４．３ｍｍｏｌ）
を使用した以外は、実施例１０と同様の操作を行った。試験結果を表１に示した。また、得られたポリアミド樹
脂の赤外線吸収スペクトルを図８に示した。

【００４５】実施例１２４，４′−ジアミノジフェニルエーテル２．８５ｇ（１
４．３ｍｍｏｌ）の代わりに４，４′−ビス（４−アミ
ノフェノキシ）ビフェニル５．２６ｇ（１４．３ｍｍｏ
ｌ）を使用した以外は、実施例４と同様の操作を行った
。試験結果を表１に示した。また、得られたポリアミド
樹脂の赤外線吸収スペクトルを図９に示した。

【００４６】

【表１】

【００４７】

【発明の効果】本発明の５−アシルオキシイソフタル酸
等を用いたポリアミド樹脂は、耐熱性、有機溶剤溶解性
、成膜性及び機械的性質に優れており、射出成形、押出
成形等の成形性も良好で電気絶縁材料、耐熱性接着剤、
液晶配向膜材料、高温用材料などに好適である。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例４で得られたポリアミド樹脂の赤外線吸
収スペクトル。

【図２】実施例５で得られたポリアミド樹脂の赤外線吸
収スペクトル。

【図３】実施例６で得られたポリアミド樹脂の赤外線吸
収スペクトル。

【図４】実施例７で得られたポリアミド樹脂の赤外線吸
収スペクトル。

【図５】実施例８で得られたポリアミド樹脂の赤外線吸
収スペクトル。

【図６】実施例９で得られたポリアミド樹脂の赤外線吸
収スペクトル。

【図７】実施例１０で得られたポリアミド樹脂の赤外線
吸収スペクトル。

【図８】実施例１１で得られたポリアミド樹脂の赤外線
吸収スペクトル。

【図９】実施例１２で得られたポリアミド樹脂の赤外線
吸収スペクトル。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】　　一般式（Ｉ）【化１】（式中、Ａｒは芳香族ジアミンのアミノ基を除いた２価
の残基を示し、Ｒは炭素原子数１〜３０の直鎖または分
岐鎖アルキル基を示す）で表される繰り返し単位を有し
てなるポリアミド樹脂。
【請求項２】　　ポリアミド樹脂０．２ｇをジメチルホ
ルムアミドに溶解し、１００ｍｌとした溶液の３０℃に
おける還元粘度が０．２〜５．０ｄｌ／ｇである請求項
１記載のポリアミド樹脂。
【請求項３】　　一般式（ＩＩ）【化２】Ｈ２−Ａｒ−ＮＨ２　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　（ＩＩ）（式中、Ａｒは一般式（Ｉ）にお
けると同じものを示す）で表される芳香族ジアミンを一
般式（ＩＩＩ）【化３】（式中、Ｒは一般式（Ｉ）におけると同じものを示し、
Ｘはヒドロキシ基、ハロゲン原子または炭素原子数１〜
４のアルコキシ基を示す）で表される５−アシルオキシ
イソフタル酸またはその誘導体と重縮合させることを特
徴とする請求項１記載のポリアミド樹脂の製造法。
【請求項４】　　一般式（ＩＶ）【化４】（式中、Ｒ′はｎ−Ｃ５Ｈ１１，ｎ−Ｃ１１Ｈ２３又は
ｎ−Ｃ１７Ｈ３５を示す）で表される５−アシルオキシ
イソフタル酸。
【請求項５】　　一般式（Ｖ）【化５】で表される５−ヒドロキシイソフタル酸に一般式（ＶＩ
）【化６】Ｒ′−ＣＯＸ　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　（ＶＩ）（式中、Ｒ′は一般式（ＩＶ）におけると同
じもの、Ｘはヒドロキシ基、ハロゲン原子、または炭素
数１〜４までのアルコキシ基を示す）あるいは一般式（
ＶＩＩ）【化７】（Ｒ′−ＣＯ）２Ｏ　　　　　　　　　　　　　　　（
ＶＩＩ）（式中、Ｒ′は前記におけると同じものを示す
）で表されるカルボン酸またはその誘導体を作用させる
ことを特徴とする一般式（ＩＶ）【化８】（式中、Ｒ′は前記におけると同じものを示す）で表さ
れる５−アシルオキシイソフタル酸の製造法。