JPH04229967A - コネクタとその構成部品およびそれらの製法 - Google Patents
コネクタとその構成部品およびそれらの製法Info
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- JPH04229967A JPH04229967A JP3151623A JP15162391A JPH04229967A JP H04229967 A JPH04229967 A JP H04229967A JP 3151623 A JP3151623 A JP 3151623A JP 15162391 A JP15162391 A JP 15162391A JP H04229967 A JPH04229967 A JP H04229967A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、コネクタに関し、とく
に、半製品であるコネクタ構成部品として在庫し、のち
にフィルタ素子などの組込電気素子と、導電ばね片と、
これらに電気接合させるコンタクトをコネクタハウジン
グの所定通路に挿入するだけで、ユーザの特注品を構成
することができるとともに、組込電気素子として電磁波
障害、高周波障害および無線電波障害を除去制御できる
チップ電気素子を採用したユーザ仕様で配置できるコネ
クタに関する。
に、半製品であるコネクタ構成部品として在庫し、のち
にフィルタ素子などの組込電気素子と、導電ばね片と、
これらに電気接合させるコンタクトをコネクタハウジン
グの所定通路に挿入するだけで、ユーザの特注品を構成
することができるとともに、組込電気素子として電磁波
障害、高周波障害および無線電波障害を除去制御できる
チップ電気素子を採用したユーザ仕様で配置できるコネ
クタに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、電磁波障害や高周波および無線電
波信号は、精密な電気設備に影響を及ぼして、当該設備
の機能を妨害するもととなっており、電磁波障害源とし
ては、スパーク、照明、レーダ、テレビの伝送信号、ブ
ラシモータおよびライン・トランジェントなどがあげら
れるが、とりわけ静電放電によるスパークが、しばしば
電磁波障害の原因とって、回線伝導やとくに空気伝導に
よるばあい、電磁波障害は電気設備に好ましくない電圧
信号を誘発していた。このような障害は、とくに電気接
続設備において多見されており、このような電磁波障害
には、カーラジオのような簡単なものから航空機のナビ
ゲーションシステムのような複雑なものにまでに及び、
その機能不全を引き起していた。また、敏感な医療診断
設備においては、電磁波障害または高周波障害に起因す
る誤診さえ発生していた。従って、各種各様の電気設備
において電磁波障害または高周波障害を緩和または除去
することは極めて重要なことであって、電磁波または高
周波が不利な作用を及ぼす多数の敏感な電気設備におい
て、環境条件や使用条件に耐える優れたフィルタ性能を
備えさせることが強く求められていた。また、ここに、
障害を最小限度に抑えて、異なる電気装置を互いに接続
する多様なインターフェイスに適合できるユーザ使用の
コネクタが求められる背景があった。つまり、コネクタ
製造業者によってコネクタの半製品を在庫とし、のちに
ユーザの指示に従って、多様な電気装置の特殊な用途に
適合するフィルタコネクタを、在庫の半製品に必要数の
コンタクトおよび必要なフィルタ素子を組み合わせるだ
けで迅速かつ簡単に製造できるようにすることが求めら
れていた。
波信号は、精密な電気設備に影響を及ぼして、当該設備
の機能を妨害するもととなっており、電磁波障害源とし
ては、スパーク、照明、レーダ、テレビの伝送信号、ブ
ラシモータおよびライン・トランジェントなどがあげら
れるが、とりわけ静電放電によるスパークが、しばしば
電磁波障害の原因とって、回線伝導やとくに空気伝導に
よるばあい、電磁波障害は電気設備に好ましくない電圧
信号を誘発していた。このような障害は、とくに電気接
続設備において多見されており、このような電磁波障害
には、カーラジオのような簡単なものから航空機のナビ
ゲーションシステムのような複雑なものにまでに及び、
その機能不全を引き起していた。また、敏感な医療診断
設備においては、電磁波障害または高周波障害に起因す
る誤診さえ発生していた。従って、各種各様の電気設備
において電磁波障害または高周波障害を緩和または除去
することは極めて重要なことであって、電磁波または高
周波が不利な作用を及ぼす多数の敏感な電気設備におい
て、環境条件や使用条件に耐える優れたフィルタ性能を
備えさせることが強く求められていた。また、ここに、
障害を最小限度に抑えて、異なる電気装置を互いに接続
する多様なインターフェイスに適合できるユーザ使用の
コネクタが求められる背景があった。つまり、コネクタ
製造業者によってコネクタの半製品を在庫とし、のちに
ユーザの指示に従って、多様な電気装置の特殊な用途に
適合するフィルタコネクタを、在庫の半製品に必要数の
コンタクトおよび必要なフィルタ素子を組み合わせるだ
けで迅速かつ簡単に製造できるようにすることが求めら
れていた。
【0003】そこで、従来技術にかかわるフィルタコネ
クタを見てみると、以下の4タイプに分類される。第1
のタイプは、各コンタクトを軸方向に連結したモノリシ
ック平板コンデンサを採用したもので、たとえば、米国
特許第4,376,992 号、同第4,589,72
0 号、同第4,653,838 号、同第4,710
,710 号があった。
クタを見てみると、以下の4タイプに分類される。第1
のタイプは、各コンタクトを軸方向に連結したモノリシ
ック平板コンデンサを採用したもので、たとえば、米国
特許第4,376,992 号、同第4,589,72
0 号、同第4,653,838 号、同第4,710
,710 号があった。
【0004】第2のタイプは、軸方向のコンタクトとコ
ンタクトを連結するための対応する開口とを備えるもの
で、コンデンサを各開口の周囲に取り付けるとともに、
このコンデンサの軸方向をコンタクトが貫通していた。 つまり、筒状のスリーブ・コンデンサによりコンタクト
を有効に電気接続するもので、たとえば、米国特許第3
,710,285 号、同第3,764,943 号、
同第4,020,430 号、同第4,215,326
号、同第4,222,626 号、同第4,256,
506 号、同第4,296,389 号、同第4,6
79,013 号、同第4,846,732 号があっ
た。
ンタクトを連結するための対応する開口とを備えるもの
で、コンデンサを各開口の周囲に取り付けるとともに、
このコンデンサの軸方向をコンタクトが貫通していた。 つまり、筒状のスリーブ・コンデンサによりコンタクト
を有効に電気接続するもので、たとえば、米国特許第3
,710,285 号、同第3,764,943 号、
同第4,020,430 号、同第4,215,326
号、同第4,222,626 号、同第4,256,
506 号、同第4,296,389 号、同第4,6
79,013 号、同第4,846,732 号があっ
た。
【0005】第3のタイプは、コンタクトに連結される
チップコンデンサを使用したもので、たとえば、米国特
許第4,500,159 号、同第4,804,332
号、同第4,880,397 号があった。
チップコンデンサを使用したもので、たとえば、米国特
許第4,500,159 号、同第4,804,332
号、同第4,880,397 号があった。
【0006】第4のタイプは、平板状フィルタを軸方向
のコンクタトに接続したアレイコンデンサタイプと呼ば
れるものであった。
のコンクタトに接続したアレイコンデンサタイプと呼ば
れるものであった。
【0007】しかしながら、公知技術のフィルタコネク
タには改善されるべき点が多く、たとえば、第1のタイ
プのモノリシック平板フィルタを採用したものは、フィ
ルタ自体のデリケートな構造により、自動車や飛行機の
ような過酷な作動環境では、組込電気素子が極端な温度
や振動にさらされやすく使いものにならなかった。第2
のタイプの筒状コンデンサを利用したフィードスルーフ
ィルタ・タイプのものは、振動や加えられる圧力により
歪みや変形を発生させるという問題点があったとともに
、コンデンサ自体がもろくて破損されやすく、第1のタ
イプと同様に使用上の限界があった。第4のタイプのア
レイコンデンサを使用したものは、高価である上に製造
が困難であり、フィルタ自体のデリケートな構造により
使用上の制約があった。さらに、いずれのタイプのフィ
ルタコネクタも導電プレートに一つ一つ半田付けまたは
接着されなければならなかったので、組立てコストを増
大させるものとなっていた。
タには改善されるべき点が多く、たとえば、第1のタイ
プのモノリシック平板フィルタを採用したものは、フィ
ルタ自体のデリケートな構造により、自動車や飛行機の
ような過酷な作動環境では、組込電気素子が極端な温度
や振動にさらされやすく使いものにならなかった。第2
のタイプの筒状コンデンサを利用したフィードスルーフ
ィルタ・タイプのものは、振動や加えられる圧力により
歪みや変形を発生させるという問題点があったとともに
、コンデンサ自体がもろくて破損されやすく、第1のタ
イプと同様に使用上の限界があった。第4のタイプのア
レイコンデンサを使用したものは、高価である上に製造
が困難であり、フィルタ自体のデリケートな構造により
使用上の制約があった。さらに、いずれのタイプのフィ
ルタコネクタも導電プレートに一つ一つ半田付けまたは
接着されなければならなかったので、組立てコストを増
大させるものとなっていた。
【0008】以上のような理由により、本発明は、第3
のタイプのチップタイプまたは集積型のフィルタコネク
タといった組込電気素子を採用するが、チップタイプの
ものは他のタイプのものと比較して価格が安く、しかも
タフな構造を備えていたので、この第3のタイプのうち
、本発明に関連する上記米国特許第4,500,159
号、同第4,804,332 号を説明すると、コン
タクトの軸線上方を横切る方向に一連のキャビティが配
列され、組込電気素子、たとえばチップコンデンサまた
は他のチップ電気素子が上方から各キャビティ内部に配
置され、組み合わされるコンタクトと直接かつ直角に接
触して、たとえばコンデンサとコンタクトとの直接的な
接続関係を確立していた。
のタイプのチップタイプまたは集積型のフィルタコネク
タといった組込電気素子を採用するが、チップタイプの
ものは他のタイプのものと比較して価格が安く、しかも
タフな構造を備えていたので、この第3のタイプのうち
、本発明に関連する上記米国特許第4,500,159
号、同第4,804,332 号を説明すると、コン
タクトの軸線上方を横切る方向に一連のキャビティが配
列され、組込電気素子、たとえばチップコンデンサまた
は他のチップ電気素子が上方から各キャビティ内部に配
置され、組み合わされるコンタクトと直接かつ直角に接
触して、たとえばコンデンサとコンタクトとの直接的な
接続関係を確立していた。
【0009】しかし、第3のタイプにおいては、このよ
うな直接的な接続関係のために、もしコンタクトが乱暴
にキャビティに挿入されたばあい、コンデンサなどが損
傷をうけるとともに、ねじりまたは回転作用力がコンタ
クトからコンデンサなどに直接伝達されることになり、
コンデンサなどの電極損傷、またはコンデンサとコンタ
クトとのあいだの電気接続性の劣化あるいは完全な破損
という結果をもたらしていた。
うな直接的な接続関係のために、もしコンタクトが乱暴
にキャビティに挿入されたばあい、コンデンサなどが損
傷をうけるとともに、ねじりまたは回転作用力がコンタ
クトからコンデンサなどに直接伝達されることになり、
コンデンサなどの電極損傷、またはコンデンサとコンタ
クトとのあいだの電気接続性の劣化あるいは完全な破損
という結果をもたらしていた。
【0010】さらに、公知技術のチップコンデンサは、
最終的に組み合わされてコネクタとしての機能を発揮す
るために、コネクタ内部にしっかりと固定される必要が
あったので、従来技術では半製品としてのコネクタ構成
部品を製造しておいてのちにユーザの設計仕様に合わせ
て組込電気素子を挿入して最終製品を構成するというこ
とが不可能であった。たとえば、米国特許第4,500
,159号では、全てのチップコンデンサが、バスバー
のキャビティ列に組み合わされて、個々のコンデンサは
各キャビティに入れられ、ピン、ソケットその他を有す
るコンタクトと直接接続されていた。そして、一体型ス
プリング部材が複数の弾性歯を備え、それぞれにキャビ
ティ内部に配置される部分を設けて、コンタクトと電気
接続関係を有するようにチップコンデンサを保持して、
一体型スプリング部材が全てのチップコンデンサをコン
タクトと直接関係を持つように押圧していた。また、一
体型スプリング部材は、チップコンデンサをコンタクト
との電気接続関係を維持するばかりではなく、チップコ
ンデンサをアースする機能も備えていた。
最終的に組み合わされてコネクタとしての機能を発揮す
るために、コネクタ内部にしっかりと固定される必要が
あったので、従来技術では半製品としてのコネクタ構成
部品を製造しておいてのちにユーザの設計仕様に合わせ
て組込電気素子を挿入して最終製品を構成するというこ
とが不可能であった。たとえば、米国特許第4,500
,159号では、全てのチップコンデンサが、バスバー
のキャビティ列に組み合わされて、個々のコンデンサは
各キャビティに入れられ、ピン、ソケットその他を有す
るコンタクトと直接接続されていた。そして、一体型ス
プリング部材が複数の弾性歯を備え、それぞれにキャビ
ティ内部に配置される部分を設けて、コンタクトと電気
接続関係を有するようにチップコンデンサを保持して、
一体型スプリング部材が全てのチップコンデンサをコン
タクトと直接関係を持つように押圧していた。また、一
体型スプリング部材は、チップコンデンサをコンタクト
との電気接続関係を維持するばかりではなく、チップコ
ンデンサをアースする機能も備えていた。
【0011】しかしながら、この米国特許第4,500
159号においては、コネクタの最終製品に先だって、
各チップコンデンサがそれぞれのキャビティに入れられ
なければならず、これによりコネクタを予め決定された
2、3の形状に限定してしまうので、各ユーザの設計仕
様に合わせてユーザが組込電気素子を配置するという可
能性を完全になくしてしまうものであった。
159号においては、コネクタの最終製品に先だって、
各チップコンデンサがそれぞれのキャビティに入れられ
なければならず、これによりコネクタを予め決定された
2、3の形状に限定してしまうので、各ユーザの設計仕
様に合わせてユーザが組込電気素子を配置するという可
能性を完全になくしてしまうものであった。
【0012】米国特許第4,804,332 号におい
ても、バスバーにチップ素子を収納するキャビティ列を
設けており、各キャビティがコンタクトの軸線方向を横
断するように配列されていて、導電部材がコンタクトお
よび各コンデンサまたはチップ電気素子と個別に接続さ
れなければならなかった。その上、各コンデンサはなる
べく各キャビティに半田付け、または別の方法で固定的
に接着されていたので、コネクタの構成において融通性
を欠いていた。つまり、コンデンサはバスバーに一列に
配置されなければならず、コンデンサの全列がバスバー
に同時に挿入されて、キャビティに半田付け、溶接、ま
たは別な方法で固定的に接着されなければならなかった
。従って、ユーザ独自の設計に基づいて各コネクタをあ
つらえたり、構成したりするフレキシブル製造方法の実
現は困難であった。なぜなら、公知技術は、コネクタの
最終製品に先立って、コンデンサなどをコネクタ構成部
品の内部に前もって決められた配列で固定するので、あ
とからユーザの実際上の要求に合せて配置換えを行なう
ことは不可能であった。
ても、バスバーにチップ素子を収納するキャビティ列を
設けており、各キャビティがコンタクトの軸線方向を横
断するように配列されていて、導電部材がコンタクトお
よび各コンデンサまたはチップ電気素子と個別に接続さ
れなければならなかった。その上、各コンデンサはなる
べく各キャビティに半田付け、または別の方法で固定的
に接着されていたので、コネクタの構成において融通性
を欠いていた。つまり、コンデンサはバスバーに一列に
配置されなければならず、コンデンサの全列がバスバー
に同時に挿入されて、キャビティに半田付け、溶接、ま
たは別な方法で固定的に接着されなければならなかった
。従って、ユーザ独自の設計に基づいて各コネクタをあ
つらえたり、構成したりするフレキシブル製造方法の実
現は困難であった。なぜなら、公知技術は、コネクタの
最終製品に先立って、コンデンサなどをコネクタ構成部
品の内部に前もって決められた配列で固定するので、あ
とからユーザの実際上の要求に合せて配置換えを行なう
ことは不可能であった。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】以上のことは、従来技
術における重大な欠点であって、コンピュータ製造業者
のようなユーザは、入手できるコネクタに合わせて不適
切なコネクタ構成部品を無理やり使用したり、自らの設
計仕様を無理に変更したりしなければならなかったので
、不経済なやり方となったいたとともに、システムが必
要としているユーザの設計仕様に十分には適合しないコ
ネクタとなったり、それらが果たすべきフィルタ機能を
十分に果たせないコネクタとなったりしていた。また、
従来のコネクタは、製品が組立てまたは構成される前に
ユーザの指示を受けて製造されなければならなかったの
で、ユーザにとって長い待ち時間を必要とし、このよう
な遅れは、もしコンピュータのようにコネクタが最終製
品の一要素となるばあい、ユーザのスケジュールをすっ
かり狂わすことになっていた。さらに、コネクタ製造業
者がユーザのニーズに合わせるためには、他種多様の配
置や異なる設計要求を満たすフィルタコネクタを製造か
つ保管しなければならず、そのようにすれば長い待ち時
間という問題は解消できるというものの、膨大な在庫と
巨額の資本凍結という問題を発生させることになってい
た。
術における重大な欠点であって、コンピュータ製造業者
のようなユーザは、入手できるコネクタに合わせて不適
切なコネクタ構成部品を無理やり使用したり、自らの設
計仕様を無理に変更したりしなければならなかったので
、不経済なやり方となったいたとともに、システムが必
要としているユーザの設計仕様に十分には適合しないコ
ネクタとなったり、それらが果たすべきフィルタ機能を
十分に果たせないコネクタとなったりしていた。また、
従来のコネクタは、製品が組立てまたは構成される前に
ユーザの指示を受けて製造されなければならなかったの
で、ユーザにとって長い待ち時間を必要とし、このよう
な遅れは、もしコンピュータのようにコネクタが最終製
品の一要素となるばあい、ユーザのスケジュールをすっ
かり狂わすことになっていた。さらに、コネクタ製造業
者がユーザのニーズに合わせるためには、他種多様の配
置や異なる設計要求を満たすフィルタコネクタを製造か
つ保管しなければならず、そのようにすれば長い待ち時
間という問題は解消できるというものの、膨大な在庫と
巨額の資本凍結という問題を発生させることになってい
た。
【0014】また、従来技術においては、たとえばコン
デンサのようなフィルタ手段とコンタクトおよびアース
との接続距離を過小に見積るという過ちを犯していたと
ともに、コンタクトおよびフィルタ手段に対する領域接
続により完全接地を過大評価するという過ちを犯してい
たので、浮遊インダクタンスの発生確率を増大させて、
従来技術の多くのフィルタコネクタが精密な電気設備に
あまり適合しないものとなっていた。
デンサのようなフィルタ手段とコンタクトおよびアース
との接続距離を過小に見積るという過ちを犯していたと
ともに、コンタクトおよびフィルタ手段に対する領域接
続により完全接地を過大評価するという過ちを犯してい
たので、浮遊インダクタンスの発生確率を増大させて、
従来技術の多くのフィルタコネクタが精密な電気設備に
あまり適合しないものとなっていた。
【0015】本発明が解決しようとする課題は、従来の
問題である、フィルタ素子などの組込電気素子がコネク
タ内部に固定されて自由に組み替えできないとともに、
フィルタ手段とコンタクトおよびアースとの接続距離を
過小評価し、コンタクトおよびフィルタ手段に対する領
域接続による完全接地を過大評価していた点を解決し、
汎用性のある簡単な構造のコネクタを提供することにあ
る。
問題である、フィルタ素子などの組込電気素子がコネク
タ内部に固定されて自由に組み替えできないとともに、
フィルタ手段とコンタクトおよびアースとの接続距離を
過小評価し、コンタクトおよびフィルタ手段に対する領
域接続による完全接地を過大評価していた点を解決し、
汎用性のある簡単な構造のコネクタを提供することにあ
る。
【0016】
【課題を解決するための手段】本発明のユーザ仕様で配
置できるコネクタ構成部品は、複数の第1通路を有する
絶縁体と、第1通路を横切り、第1通路に対応する開口
を有する接地プレートと、絶縁体の内部に第1通路と平
行に設けた複数の第2通路と、絶縁体を被覆し接地プレ
ートに連結する導電シールドと、複数の第2通路に選択
的に挿入される組込電気素子と、組込電気素子に隣接す
る第1通路に挿入するコンクタトと、第2通路に挿入し
てコンクタトとの電気接続性を向上させ、かつコンタク
トからのねじり作用力がコンタクトと組み合された組込
電気素子に伝達されることを防止する伝達防止構造を有
する導電ばね片とから構成することを主要な特徴とする
。コネクタ構成部品を事前に半製品として製造し、ユー
ザの設計仕様に合わせて組込電気素子、導電ばね片およ
びコンタクトを第1および第2通路に挿入するだけで、
ユーザ仕様で配置できるコネクタを完成させるという目
的を汎用性に富んだ簡単なコネクタ構造により、在庫コ
ストを増大させることなく実現した。
置できるコネクタ構成部品は、複数の第1通路を有する
絶縁体と、第1通路を横切り、第1通路に対応する開口
を有する接地プレートと、絶縁体の内部に第1通路と平
行に設けた複数の第2通路と、絶縁体を被覆し接地プレ
ートに連結する導電シールドと、複数の第2通路に選択
的に挿入される組込電気素子と、組込電気素子に隣接す
る第1通路に挿入するコンクタトと、第2通路に挿入し
てコンクタトとの電気接続性を向上させ、かつコンタク
トからのねじり作用力がコンタクトと組み合された組込
電気素子に伝達されることを防止する伝達防止構造を有
する導電ばね片とから構成することを主要な特徴とする
。コネクタ構成部品を事前に半製品として製造し、ユー
ザの設計仕様に合わせて組込電気素子、導電ばね片およ
びコンタクトを第1および第2通路に挿入するだけで、
ユーザ仕様で配置できるコネクタを完成させるという目
的を汎用性に富んだ簡単なコネクタ構造により、在庫コ
ストを増大させることなく実現した。
【0017】
【実施例】実施例1
図1において、本発明の第1の実施例にかかわるコネク
タ1は、コネクタ1のソケットハウジングを形成する絶
縁体として前絶縁体10と後絶縁体20とを備えるとと
もに、前絶縁体10および後絶縁体20を横切るように
設置した接地プレート30と、これら絶縁体(前絶縁体
10、後絶縁体20)および接地プレート30を外側か
ら被覆し、かつ接地プレート30に連結される前後二対
の導電シールド40、40、41、41と、それぞれ絶
縁体内部に挿入されるコンタクト50、導電ばね片60
およびチップタイプの組込電気素子70とを主要な構成
要素としている。
タ1は、コネクタ1のソケットハウジングを形成する絶
縁体として前絶縁体10と後絶縁体20とを備えるとと
もに、前絶縁体10および後絶縁体20を横切るように
設置した接地プレート30と、これら絶縁体(前絶縁体
10、後絶縁体20)および接地プレート30を外側か
ら被覆し、かつ接地プレート30に連結される前後二対
の導電シールド40、40、41、41と、それぞれ絶
縁体内部に挿入されるコンタクト50、導電ばね片60
およびチップタイプの組込電気素子70とを主要な構成
要素としている。
【0018】絶縁体つまり前絶縁体10および後絶縁体
20は、前絶縁体10を貫通する複数の前第1通路11
(以下、第1通路11という)と後絶縁体20を貫通す
る複数の後第1通路21(以下、第1通路21という)
とを設けている。 後絶縁体20を貫通する複数の第2通路22は、後絶縁
体の第1通路21に平行かつ対応するように設けられる
とともに、第1通路21と第2通路22とのあいだが後
絶縁体20の長さの約半分だけ開口した連絡口21aを
設けている。そして、第2通路22は、後絶縁体20内
部の外側寄りを貫通して第1通路21の側面に延長した
開口22aを有するとともに、後述する接地プレート3
0の接点用突起32に対応する収納端22b(図2、4
を参照)を備えている。なお、各構成要素の下方に付し
た点線は、図示が省略されていることを示すものであり
、15極、25極、37極という極数またはユーザの設
計使用に合わせて第1通路11、21、第2通路22、
コンタクト50、導電ばね片60および組込電気素子7
0などの個数が異なるものである。
20は、前絶縁体10を貫通する複数の前第1通路11
(以下、第1通路11という)と後絶縁体20を貫通す
る複数の後第1通路21(以下、第1通路21という)
とを設けている。 後絶縁体20を貫通する複数の第2通路22は、後絶縁
体の第1通路21に平行かつ対応するように設けられる
とともに、第1通路21と第2通路22とのあいだが後
絶縁体20の長さの約半分だけ開口した連絡口21aを
設けている。そして、第2通路22は、後絶縁体20内
部の外側寄りを貫通して第1通路21の側面に延長した
開口22aを有するとともに、後述する接地プレート3
0の接点用突起32に対応する収納端22b(図2、4
を参照)を備えている。なお、各構成要素の下方に付し
た点線は、図示が省略されていることを示すものであり
、15極、25極、37極という極数またはユーザの設
計使用に合わせて第1通路11、21、第2通路22、
コンタクト50、導電ばね片60および組込電気素子7
0などの個数が異なるものである。
【0019】接地プレート30は、絶縁体を横切るよう
に、つまり前絶縁体10と後絶縁体20とのあいだに設
けられるとともに、前絶縁体10および後絶縁体20の
第1通路11、21に対応する複数のコンタクト用開口
31(1点鎖線で示した挿入ラインを参照)と、後絶縁
体20の第2通路22に対応する接点用突起32(2点
鎖線で示した配置ラインを参照)と、連結用タブ33、
33を備えている。
に、つまり前絶縁体10と後絶縁体20とのあいだに設
けられるとともに、前絶縁体10および後絶縁体20の
第1通路11、21に対応する複数のコンタクト用開口
31(1点鎖線で示した挿入ラインを参照)と、後絶縁
体20の第2通路22に対応する接点用突起32(2点
鎖線で示した配置ラインを参照)と、連結用タブ33、
33を備えている。
【0020】導電シールド40、40、41、41は、
前絶縁体10を被覆する一対の前導電シールド40、4
0と、後絶縁体20を被覆し、かつ連結用タブ33、3
3および後述する適当な連結手段400 で接地プレー
ト30に接続される一対の後導電シールド41、41と
に分かれており、接地プレート30を介してアースされ
ている(図示せず)。
前絶縁体10を被覆する一対の前導電シールド40、4
0と、後絶縁体20を被覆し、かつ連結用タブ33、3
3および後述する適当な連結手段400 で接地プレー
ト30に接続される一対の後導電シールド41、41と
に分かれており、接地プレート30を介してアースされ
ている(図示せず)。
【0021】コンタクト50は、前絶縁体10および後
絶縁体20の第1通路11、21に挿入するために、コ
ネクタ1の極数またはユーザ仕様に合わせて複数個が用
意されるもので、この図1には1個しか図示していない
が、それぞれ丸い前側部位50aと四角い後側部位50
bとを備えて、丸い前側部位50aが接地プレート30
のコンタクト用開口31を通って前絶縁体10の第1通
路11に挿入される平行受刃型のソケットとなるととも
に(1点鎖線で示した挿入ラインを参照)、四角い後側
部位50bが図1の上下面に後方へ切り起こされた弾性
方形突起51、51と、前方へ切り起こされた弾性方形
突起52、52とを形成して、第1通路21の内部壁面
に成形された後述のステップ211 、212と噛み合
うように形成している。
絶縁体20の第1通路11、21に挿入するために、コ
ネクタ1の極数またはユーザ仕様に合わせて複数個が用
意されるもので、この図1には1個しか図示していない
が、それぞれ丸い前側部位50aと四角い後側部位50
bとを備えて、丸い前側部位50aが接地プレート30
のコンタクト用開口31を通って前絶縁体10の第1通
路11に挿入される平行受刃型のソケットとなるととも
に(1点鎖線で示した挿入ラインを参照)、四角い後側
部位50bが図1の上下面に後方へ切り起こされた弾性
方形突起51、51と、前方へ切り起こされた弾性方形
突起52、52とを形成して、第1通路21の内部壁面
に成形された後述のステップ211 、212と噛み合
うように形成している。
【0022】導電ばね片60は、組込み電気素子70を
挿入した第2通路22に対して挿入するとともに、コン
タクト50との電気接続性を向上させ、かつコンタクト
50からのねじり作用力がコンタクト50と組み合わさ
れた組込電気素子70に伝達されることを防止する伝達
防止構造を有するもので、この伝達防止構造として、共
通のベース60aから外方向へ延長された各2枚1組の
後平板面61、61および前平板面62、63を備え、
この前平板面62、63がほぼ平行な表面を形成する後
平板面61、61をベース60a中央を通る水平軸に沿
って横切るように方向づけされている。
挿入した第2通路22に対して挿入するとともに、コン
タクト50との電気接続性を向上させ、かつコンタクト
50からのねじり作用力がコンタクト50と組み合わさ
れた組込電気素子70に伝達されることを防止する伝達
防止構造を有するもので、この伝達防止構造として、共
通のベース60aから外方向へ延長された各2枚1組の
後平板面61、61および前平板面62、63を備え、
この前平板面62、63がほぼ平行な表面を形成する後
平板面61、61をベース60a中央を通る水平軸に沿
って横切るように方向づけされている。
【0023】組込電気素子70は、第2通路22の開口
22aに選択的に挿入されるもので、チップ型フィルタ
素子としてのチップコンデンサやその他のチップ抵抗な
どがユーザの設計仕様に合わせて選択できる。
22aに選択的に挿入されるもので、チップ型フィルタ
素子としてのチップコンデンサやその他のチップ抵抗な
どがユーザの設計仕様に合わせて選択できる。
【0024】図1から図4において、前絶縁体10と後
絶縁体20と接地プレート30とが組み合わされて挿入
構成体1aを形成するとともに、導電シールド40、4
1で被覆されて適当な連結手段400 で固定されると
、この発明にかかわる半製品としてのコネクタ構成部品
1bが形成される。そして、連結手段400 は、たと
えば前導電シールド40に設けた定位用のタブ401
で後導電シールド41を定位し、ボルト402 、ナッ
ト403 を取付孔404 、405 (図1、2を参
照)に取付けて半製品としてのコネクタ構成部品1bを
完成する。そこで、コネクタ構成部品1bにユーザ指定
の組込電気素子70、たとえばチップコンデンサ70な
どを後絶縁体20の第2通路22に挿入してから、続い
て導電ばね片60を連絡口21aが終了する前接合板部
21bに当たるまで挿入すると、組込電気素子70の前
側の電極面71が第2通路22の収納端22bに達する
とともに、接地プレート30の接点用突起32に接触す
る。そして、導電ばね片60をさらに押入すると後平板
面61、61の後端が第2通路22のステップ221
と噛み合うとともに、前平板面62が組込電気素子70
の後側の電極面72を押圧するので、接地プレート30
、導電ばね片60および組込電気素子70のあいだに良
好な電気接続性が成立する。この際、導電ばね片60の
前平板面62は、連絡口21aを通って第1通路21に
入り込んでいるので、つぎに説明するコンタクト50と
の電気接続が可能となる。
絶縁体20と接地プレート30とが組み合わされて挿入
構成体1aを形成するとともに、導電シールド40、4
1で被覆されて適当な連結手段400 で固定されると
、この発明にかかわる半製品としてのコネクタ構成部品
1bが形成される。そして、連結手段400 は、たと
えば前導電シールド40に設けた定位用のタブ401
で後導電シールド41を定位し、ボルト402 、ナッ
ト403 を取付孔404 、405 (図1、2を参
照)に取付けて半製品としてのコネクタ構成部品1bを
完成する。そこで、コネクタ構成部品1bにユーザ指定
の組込電気素子70、たとえばチップコンデンサ70な
どを後絶縁体20の第2通路22に挿入してから、続い
て導電ばね片60を連絡口21aが終了する前接合板部
21bに当たるまで挿入すると、組込電気素子70の前
側の電極面71が第2通路22の収納端22bに達する
とともに、接地プレート30の接点用突起32に接触す
る。そして、導電ばね片60をさらに押入すると後平板
面61、61の後端が第2通路22のステップ221
と噛み合うとともに、前平板面62が組込電気素子70
の後側の電極面72を押圧するので、接地プレート30
、導電ばね片60および組込電気素子70のあいだに良
好な電気接続性が成立する。この際、導電ばね片60の
前平板面62は、連絡口21aを通って第1通路21に
入り込んでいるので、つぎに説明するコンタクト50と
の電気接続が可能となる。
【0025】つぎに、コンタクト50のコネクタ構成部
品1bへの挿入を説明する。図3を見ると分かりやすい
ように、コンタクト50を正しい位置に定位するために
、後絶縁体20の内部に弾性方形突起51、52にそれ
ぞれ対応する二対のステップ211 、212を設けて
いる。そして、弾性方形突起52の切り起こし角度を第
1通路21の広さよりも少し狭くしているので、コンタ
クト50を第1通路21へ容易に挿入できるとともに、
挿入しただけでコンタクト50は正しい位置に定位され
て、前後方向への移動を有効に防止できる。この際、図
2を見ると分かりやすいように、コンタクト50の四角
い後側部位50bが第1通路21に入り込んだ前平板面
63に接触して電気接続を行なう。
品1bへの挿入を説明する。図3を見ると分かりやすい
ように、コンタクト50を正しい位置に定位するために
、後絶縁体20の内部に弾性方形突起51、52にそれ
ぞれ対応する二対のステップ211 、212を設けて
いる。そして、弾性方形突起52の切り起こし角度を第
1通路21の広さよりも少し狭くしているので、コンタ
クト50を第1通路21へ容易に挿入できるとともに、
挿入しただけでコンタクト50は正しい位置に定位され
て、前後方向への移動を有効に防止できる。この際、図
2を見ると分かりやすいように、コンタクト50の四角
い後側部位50bが第1通路21に入り込んだ前平板面
63に接触して電気接続を行なう。
【0026】フランジ12は、図1と図2と図4とを見
ると分かりやすいように、前絶縁体10の後端面に一体
成形される絶縁体で、接地プレート30の対応するコン
タクト用開口31の内部にぴったりと整合するので、コ
ンタクト50を前絶縁体10と後絶縁体20とにより完
全に取り囲み、コンタクト50が直に接地プレート30
と接触することを防止する。つまり、コンタクト50は
、導電ばね片60および組込電気素子70を介してのみ
接地プレート30と接続して、接地プレート30および
コンタクト50間で浮遊インダクタンスが成立すること
を抑制して、浮遊する高周波信号などの拡散を実質的に
消去するという絶縁シーリングを行なうことができる。
ると分かりやすいように、前絶縁体10の後端面に一体
成形される絶縁体で、接地プレート30の対応するコン
タクト用開口31の内部にぴったりと整合するので、コ
ンタクト50を前絶縁体10と後絶縁体20とにより完
全に取り囲み、コンタクト50が直に接地プレート30
と接触することを防止する。つまり、コンタクト50は
、導電ばね片60および組込電気素子70を介してのみ
接地プレート30と接続して、接地プレート30および
コンタクト50間で浮遊インダクタンスが成立すること
を抑制して、浮遊する高周波信号などの拡散を実質的に
消去するという絶縁シーリングを行なうことができる。
【0027】導電ばね片60は、その独特な弾性構造に
より、組込電気素子70が、溶接、半田付け、または他
の方法での接着を必要とすることなしに、コネクタの第
2通路22に自由に装着できるので、ユーザが配置でき
るフレキシブル製造システムが容易に構成できるように
なる。 さらに、導電ばね片60の伝達防止構造により、コンタ
クト50と組込素子70とのあいだにおいて、ねじり作
用力または回転作用力の伝達を防止することができる。 つまり、図1と図2と図4とに示したように、組込電気
素子70は組み合わされたコンタクト50と平行になる
とともに、導電ばね片60の弾力性を有する前平板面6
2で組込電気素子70に接触し、同じく前平板面63で
コンタクト50に接触しているので、コンタクト50か
ら組込電気素子70に回転作用力が伝達されることを有
効に防止する。
より、組込電気素子70が、溶接、半田付け、または他
の方法での接着を必要とすることなしに、コネクタの第
2通路22に自由に装着できるので、ユーザが配置でき
るフレキシブル製造システムが容易に構成できるように
なる。 さらに、導電ばね片60の伝達防止構造により、コンタ
クト50と組込素子70とのあいだにおいて、ねじり作
用力または回転作用力の伝達を防止することができる。 つまり、図1と図2と図4とに示したように、組込電気
素子70は組み合わされたコンタクト50と平行になる
とともに、導電ばね片60の弾力性を有する前平板面6
2で組込電気素子70に接触し、同じく前平板面63で
コンタクト50に接触しているので、コンタクト50か
ら組込電気素子70に回転作用力が伝達されることを有
効に防止する。
【0028】導電ばね片60は、あるいは2つのほぼU
字型突起が共通のベース60a において互いに交差す
るように結合されていると見ることもできる。つまり、
第1のU字型突起の水平延長した前平板面63は、コン
タクト50の隣接した平行面に対して設けられ、第1の
U字型突起の他の前平板面62は、前平板面63に対し
て斜めに横切るように方向づけられて、組込電気素子7
0の電極面72に対して弾性的に湾曲して設けられてい
る。第2のU字型突起の平行な後平板面61、61は、
第2通路22の対向する2内壁面に対して拡張されてス
テップ221 、221 に定位されるので、コンタク
ト50の回転力に対して導電ばね片60を安定させる作
用を有する。つまり、組込電気素子70が導電ばね片6
0の前平板面62に電極面72だけにおいて弾性的かつ
非接着的に接触しているので、ねじり作用力または回転
作用力がコンタクト50から組込電気素子70に伝達さ
れることがない。このようにコンタクト50と組込電気
素子70とが非固定的に接続されて、コンタクト50の
軸方向作用力に起因するデリケートな組込電気素子70
、たとえばチップコンデンサ70の損傷を防止、あるい
は組込電気素子70の正しくない取り扱いを防止すると
いう特徴を備えているので、接地プレート30、コンタ
クト50および組込電気素子70間の電気接続が導電ば
ね片60によって最良なものになるとともに、コンタク
ト50の軸方向作用力によって組込電気素子70に与え
られる軸方向の作用力または、ねじり圧力は完全に除去
される。
字型突起が共通のベース60a において互いに交差す
るように結合されていると見ることもできる。つまり、
第1のU字型突起の水平延長した前平板面63は、コン
タクト50の隣接した平行面に対して設けられ、第1の
U字型突起の他の前平板面62は、前平板面63に対し
て斜めに横切るように方向づけられて、組込電気素子7
0の電極面72に対して弾性的に湾曲して設けられてい
る。第2のU字型突起の平行な後平板面61、61は、
第2通路22の対向する2内壁面に対して拡張されてス
テップ221 、221 に定位されるので、コンタク
ト50の回転力に対して導電ばね片60を安定させる作
用を有する。つまり、組込電気素子70が導電ばね片6
0の前平板面62に電極面72だけにおいて弾性的かつ
非接着的に接触しているので、ねじり作用力または回転
作用力がコンタクト50から組込電気素子70に伝達さ
れることがない。このようにコンタクト50と組込電気
素子70とが非固定的に接続されて、コンタクト50の
軸方向作用力に起因するデリケートな組込電気素子70
、たとえばチップコンデンサ70の損傷を防止、あるい
は組込電気素子70の正しくない取り扱いを防止すると
いう特徴を備えているので、接地プレート30、コンタ
クト50および組込電気素子70間の電気接続が導電ば
ね片60によって最良なものになるとともに、コンタク
ト50の軸方向作用力によって組込電気素子70に与え
られる軸方向の作用力または、ねじり圧力は完全に除去
される。
【0029】図2と図4とにおいて、後絶縁体20の前
接合板部21b は、前絶縁体10のフランジ12にぴ
ったりと接合するので、組込電気素子70の誘電サイド
を完全に絶縁し、組込電気素子70の電極面71、72
のみが接地プレート30および導電片60を介してコン
タクト50に接触する。従って、組込電気素子70の側
面と接地プレート30またはコンタクト50とのあいだ
に形成される可能性のある浮遊キャパシタンスあるいは
漏洩電流を抑制できるので、組込電気素子70、たとえ
ばチップコンデンサ70の性能を向上させることができ
る。
接合板部21b は、前絶縁体10のフランジ12にぴ
ったりと接合するので、組込電気素子70の誘電サイド
を完全に絶縁し、組込電気素子70の電極面71、72
のみが接地プレート30および導電片60を介してコン
タクト50に接触する。従って、組込電気素子70の側
面と接地プレート30またはコンタクト50とのあいだ
に形成される可能性のある浮遊キャパシタンスあるいは
漏洩電流を抑制できるので、組込電気素子70、たとえ
ばチップコンデンサ70の性能を向上させることができ
る。
【0030】そこで、図1から図4において、本発明の
機能を説明すると、コンタクト50や組込電気素子70
を挿入した第1通路11、21および第2通路22に対
して、接地プレート30を横切るように方向づけ、この
接地プレート30を導電シールド40、41に連結する
ことで、コネクタハウジングの内外において障害信号を
分散する分岐路を形成するとともに、電磁波エネルギー
の反射および吸収をおこなって、電磁波障害に対して極
めて優れたシールド効果を発揮する。反射は導電シール
ド40、41の表面で行われ、吸収は接地プレート30
により内部で行われる。
機能を説明すると、コンタクト50や組込電気素子70
を挿入した第1通路11、21および第2通路22に対
して、接地プレート30を横切るように方向づけ、この
接地プレート30を導電シールド40、41に連結する
ことで、コネクタハウジングの内外において障害信号を
分散する分岐路を形成するとともに、電磁波エネルギー
の反射および吸収をおこなって、電磁波障害に対して極
めて優れたシールド効果を発揮する。反射は導電シール
ド40、41の表面で行われ、吸収は接地プレート30
により内部で行われる。
【0031】また、接地プレート30は、全てのコンタ
クト50に対して十分に近接するように保持されると都
合が良く、接地プレート30により構成される完全接地
の距離は、接地プレート30を横切る方向とすることで
最小となり、かつ接地プレート30がコネクタハウジン
グの中心に位置することで、従来技術と比較して、より
完璧なアース効果をうることができる。つまり、公知技
術におけるアース効果は、多くはたとえばコネクタの向
い側に取り付けたネジなどでもたらされていたので、従
来技術においてはコンタクトと完全接地との距離ばかり
でなく、組込電気素子70と完全接地との距離を重要視
していなかった。従って、完全接地の距離が本発明より
も相当に長くなり、深刻な電磁波障害の原因となる浮遊
インダクタンスの確率が増大していた。本発明は、そこ
で接地プレート30のカバー領域を最大にすることと、
コンタクト50、組込電気素子70および完全接地との
距離を最小限に抑えることで、浮遊インダクタンスが発
生する機会をなくするか、あるいは実質的に減少させよ
うとするものである。
クト50に対して十分に近接するように保持されると都
合が良く、接地プレート30により構成される完全接地
の距離は、接地プレート30を横切る方向とすることで
最小となり、かつ接地プレート30がコネクタハウジン
グの中心に位置することで、従来技術と比較して、より
完璧なアース効果をうることができる。つまり、公知技
術におけるアース効果は、多くはたとえばコネクタの向
い側に取り付けたネジなどでもたらされていたので、従
来技術においてはコンタクトと完全接地との距離ばかり
でなく、組込電気素子70と完全接地との距離を重要視
していなかった。従って、完全接地の距離が本発明より
も相当に長くなり、深刻な電磁波障害の原因となる浮遊
インダクタンスの確率が増大していた。本発明は、そこ
で接地プレート30のカバー領域を最大にすることと、
コンタクト50、組込電気素子70および完全接地との
距離を最小限に抑えることで、浮遊インダクタンスが発
生する機会をなくするか、あるいは実質的に減少させよ
うとするものである。
【0032】本発明は以上のような特徴により、組込電
気素子70、たとえばチップコンデンサ70のようにデ
リケートなフィルタ素子は必ず半田付け、接着または他
の方法で素子自体を固定的にコンタクト50に取り付け
なければならないとする従来技術の問題点を克服するも
のであり、さらに導電ばね片60によってコンタクト5
0とデリケートな組込電気素子70とのあいだで、ねじ
り作用力の直接的な伝達が行われることをより効果的に
防止するので、コンタクト50からのわずかな軸方向作
用力でさえも組込電気素子70に対する悪い取り扱いと
なりかねないようなばあいでも、好ましくない事態の発
生を未然に防止できる。
気素子70、たとえばチップコンデンサ70のようにデ
リケートなフィルタ素子は必ず半田付け、接着または他
の方法で素子自体を固定的にコンタクト50に取り付け
なければならないとする従来技術の問題点を克服するも
のであり、さらに導電ばね片60によってコンタクト5
0とデリケートな組込電気素子70とのあいだで、ねじ
り作用力の直接的な伝達が行われることをより効果的に
防止するので、コンタクト50からのわずかな軸方向作
用力でさえも組込電気素子70に対する悪い取り扱いと
なりかねないようなばあいでも、好ましくない事態の発
生を未然に防止できる。
【0033】つまり、導電ばね片60には、従来技術の
問題点を克服する幾つかの特徴があり、この導電ばね片
60は、組込電気素子70を半田付け、接着またはレー
ザ溶接することなく、コネクタ1に自由に挿入するだけ
で、接地プレート30およびコンタクト50に対して安
定的かつ最大限の電気接続性を保持させることができ、
しかも半製品としてのコネクタ構成部品を在庫として保
管し、のちにユーザの特別仕様に基づき容易に最終製品
を構成できるフレシキブル製造システムを実行するのに
適したものである。
問題点を克服する幾つかの特徴があり、この導電ばね片
60は、組込電気素子70を半田付け、接着またはレー
ザ溶接することなく、コネクタ1に自由に挿入するだけ
で、接地プレート30およびコンタクト50に対して安
定的かつ最大限の電気接続性を保持させることができ、
しかも半製品としてのコネクタ構成部品を在庫として保
管し、のちにユーザの特別仕様に基づき容易に最終製品
を構成できるフレシキブル製造システムを実行するのに
適したものである。
【0034】[本発明における組立て方法]以下、図1
から図4により、本発明の組立て方法について説明する
と、在庫として保管できるコネクタ1の半製品としての
コネクタ構成部品1bを製造し、ユーザ独自の設計仕様
に基づきユーザ配置でコネクタ1の完成品を製造するフ
レキシブル製造システムを提供するものであって、その
フレキシブル製造システムによるコネクタ組立て順序は
大まかには2段階に分けることができる。つまり、まず
、コネクタ構成体が在庫可能な半製品、つまりコネクタ
構成部品1bとして製造され、続いて、ユーザにより正
確に決定された配置を有する最終製品としてのコネクタ
1を提供するために、ユーザの設計仕様に合わせて多種
多様なコンタクト50およびチップタイプの組込電気素
子70がコネクタ構成部品1bに選択的かつ容易に挿入
される。すなわち、このユーザ配置は、接着、溶接また
は半田付けを必要とすることなく、在庫品のコンタクト
50および組込電気素子70により簡単かつ安価に実行
することができるもので、本発明のコネクタ組立ての前
段階は以下の通りである。
から図4により、本発明の組立て方法について説明する
と、在庫として保管できるコネクタ1の半製品としての
コネクタ構成部品1bを製造し、ユーザ独自の設計仕様
に基づきユーザ配置でコネクタ1の完成品を製造するフ
レキシブル製造システムを提供するものであって、その
フレキシブル製造システムによるコネクタ組立て順序は
大まかには2段階に分けることができる。つまり、まず
、コネクタ構成体が在庫可能な半製品、つまりコネクタ
構成部品1bとして製造され、続いて、ユーザにより正
確に決定された配置を有する最終製品としてのコネクタ
1を提供するために、ユーザの設計仕様に合わせて多種
多様なコンタクト50およびチップタイプの組込電気素
子70がコネクタ構成部品1bに選択的かつ容易に挿入
される。すなわち、このユーザ配置は、接着、溶接また
は半田付けを必要とすることなく、在庫品のコンタクト
50および組込電気素子70により簡単かつ安価に実行
することができるもので、本発明のコネクタ組立ての前
段階は以下の通りである。
【0035】(A) 複数の第1通路11を内部に貫通
した前絶縁体10を用意する工程と、(B) 第1通路
11に対応する複数の第1通路21を備えるとともに、
第1通路21に平行となるように形成され、かつ第1通
路21と連絡した第2通路22を備えた後絶縁体を用意
する工程と、(C) 前絶縁体10と後絶縁体20との
あいだに接地プレート30を第1通路11、21および
第2通路22を横切るように設置する工程と、(D)
接地プレート30を前絶縁体10および後絶縁体20に
適当な粘着性または接着性の手段で接着して、中間物と
しての挿入構成体1aを形成する工程と、(E) 挿入
構成体1aの前半部分、つまり前絶縁体10に前導電シ
ールド40を設置する工程と、(F) 挿入構成体1a
の後半部分、つまり後絶縁体20に後導電シールド41
を設置する工程と、(G) たとえば適当な連結手段4
00 として、前導電シールド40の下方へ折り下げら
れたタブ401 (図1、2を参照)が後導電シールド
41を保持するとともに、図2に例示したボルト402
、ナット403 が取付孔404 、405 (図1
を参照)に挿入されて、前導電シールド40と後導電シ
ールド41とをしっかりと締着してコネクタ構成部品1
bを半製品として製造する工程とでフレキシブル製造シ
ステムの前段階を構成し、このコネクタ構成部品1bを
在庫品として保管し、のちにユーザ独自の設計仕様に基
づいてコネクタ1の完成品を配置構成する。
した前絶縁体10を用意する工程と、(B) 第1通路
11に対応する複数の第1通路21を備えるとともに、
第1通路21に平行となるように形成され、かつ第1通
路21と連絡した第2通路22を備えた後絶縁体を用意
する工程と、(C) 前絶縁体10と後絶縁体20との
あいだに接地プレート30を第1通路11、21および
第2通路22を横切るように設置する工程と、(D)
接地プレート30を前絶縁体10および後絶縁体20に
適当な粘着性または接着性の手段で接着して、中間物と
しての挿入構成体1aを形成する工程と、(E) 挿入
構成体1aの前半部分、つまり前絶縁体10に前導電シ
ールド40を設置する工程と、(F) 挿入構成体1a
の後半部分、つまり後絶縁体20に後導電シールド41
を設置する工程と、(G) たとえば適当な連結手段4
00 として、前導電シールド40の下方へ折り下げら
れたタブ401 (図1、2を参照)が後導電シールド
41を保持するとともに、図2に例示したボルト402
、ナット403 が取付孔404 、405 (図1
を参照)に挿入されて、前導電シールド40と後導電シ
ールド41とをしっかりと締着してコネクタ構成部品1
bを半製品として製造する工程とでフレキシブル製造シ
ステムの前段階を構成し、このコネクタ構成部品1bを
在庫品として保管し、のちにユーザ独自の設計仕様に基
づいてコネクタ1の完成品を配置構成する。
【0036】そして、コネクタ1の正確な配置構成につ
いてユーザの指示を受けとったときに、半製品つまりコ
ネクタ構成部品1bから特注されたコネクタ1を配置構
成する以下の工程が展開される。
いてユーザの指示を受けとったときに、半製品つまりコ
ネクタ構成部品1bから特注されたコネクタ1を配置構
成する以下の工程が展開される。
【0037】(H) ユーザから指定された機能を有す
る組込電気素子70、たとえばチップコンデンサ70が
後絶縁体20の第2通路22に選択的に挿入される工程
と、(I) 選択された第2通路22に導電ばね片60
を組込電気素子70の後方から挿入して、組込電気素子
70の電極面71を接地プレート30の接点用突起32
に接触させる工程と(コンタクト50を先に挿入するこ
とも可)、(J) 選択された第2通路22に隣接する
第1通路21にコンタクト50を定位位置まで挿入し、
コンタクト50が導電ばね片60を介して挿入された組
込電気素子70と良好な電気接続を行うように形成する
工程とでフレキシブル製造システムの後段階を構成する
。この際、工程(I) において、後平板面61が第2
通路22のステップ221 を通過すると後方へ弾性拡
張するので、後平板面61の自由端がステップ221
に密着することになり、溶接や接着に頼ることなしに組
込電気素子70をしっかりと保持し、かつ接地プレート
30とコンタクト50とのあいだの電気接続を安定的か
つ最大限のものとするとともに、導電ばね片60もコン
タクト50からのねじり作用力の伝達を防止する構造を
備えているので、上述したように、コンタクト50のわ
ずかな軸方向作用力によって組込電気素子70の損傷や
好ましくない状態の発生が懸念されるばあいでも、組込
電気素子70の保護が十分に行われる。また、工程(J
) において、各コンタクト50が定位位置に到達した
のちには、その前側方形突起51が弾性拡張してステッ
プ211 に密着するので、後方への動きが抑制される
とともに、各コンタクト50の後側方形突起52による
ステップ212 への密着で前方への動きも抑制される
ので、各コンタクト50は第1通路11、21の所定位
置にしっかりと固定される。なお、工程(I)(J)の
順序を入れかえて、コンタクト50を先に第1通路11
、21に挿入してから導電ばね片60を第2通路22に
挿入することも可能である。
る組込電気素子70、たとえばチップコンデンサ70が
後絶縁体20の第2通路22に選択的に挿入される工程
と、(I) 選択された第2通路22に導電ばね片60
を組込電気素子70の後方から挿入して、組込電気素子
70の電極面71を接地プレート30の接点用突起32
に接触させる工程と(コンタクト50を先に挿入するこ
とも可)、(J) 選択された第2通路22に隣接する
第1通路21にコンタクト50を定位位置まで挿入し、
コンタクト50が導電ばね片60を介して挿入された組
込電気素子70と良好な電気接続を行うように形成する
工程とでフレキシブル製造システムの後段階を構成する
。この際、工程(I) において、後平板面61が第2
通路22のステップ221 を通過すると後方へ弾性拡
張するので、後平板面61の自由端がステップ221
に密着することになり、溶接や接着に頼ることなしに組
込電気素子70をしっかりと保持し、かつ接地プレート
30とコンタクト50とのあいだの電気接続を安定的か
つ最大限のものとするとともに、導電ばね片60もコン
タクト50からのねじり作用力の伝達を防止する構造を
備えているので、上述したように、コンタクト50のわ
ずかな軸方向作用力によって組込電気素子70の損傷や
好ましくない状態の発生が懸念されるばあいでも、組込
電気素子70の保護が十分に行われる。また、工程(J
) において、各コンタクト50が定位位置に到達した
のちには、その前側方形突起51が弾性拡張してステッ
プ211 に密着するので、後方への動きが抑制される
とともに、各コンタクト50の後側方形突起52による
ステップ212 への密着で前方への動きも抑制される
ので、各コンタクト50は第1通路11、21の所定位
置にしっかりと固定される。なお、工程(I)(J)の
順序を入れかえて、コンタクト50を先に第1通路11
、21に挿入してから導電ばね片60を第2通路22に
挿入することも可能である。
【0038】実施例2図5と図6において、本発明の第
2の実施例にかかわるコネクタ1を説明すると、前絶縁
体10のみを被覆する前導電シールド40が設けられる
ともに、接地プレート30を前導電シールド40に完全
に接続するために、後絶縁体20の側面形状と接地プレ
ート30の側面形状とを、図示のように少し変更してい
る。つまり、後絶縁体20の両側端は、接地プレート3
0と前導電シールド40との両側端をカバーできるよう
にL字型に延長され、接地プレート30と前導電シール
ド40とを周囲からシールドして、浮遊電磁波障害を良
好に遮断するように形成されている。
2の実施例にかかわるコネクタ1を説明すると、前絶縁
体10のみを被覆する前導電シールド40が設けられる
ともに、接地プレート30を前導電シールド40に完全
に接続するために、後絶縁体20の側面形状と接地プレ
ート30の側面形状とを、図示のように少し変更してい
る。つまり、後絶縁体20の両側端は、接地プレート3
0と前導電シールド40との両側端をカバーできるよう
にL字型に延長され、接地プレート30と前導電シール
ド40とを周囲からシールドして、浮遊電磁波障害を良
好に遮断するように形成されている。
【0039】図5において、前後絶縁体10、20が左
右対称となっているため、前後絶縁体10、20の第1
通路11、21には、コンタクト50が第1の実施例と
は左右逆さまの状態で挿入できるので、コンタクト50
を逆方向に挿入すると2列のコンタクト50が互いに対
向するソルダカップ端子に便利なものであり、コンタク
ト50を同方向に挿入するとL形端子に便利なものとな
る。そして、後絶縁体20の第2通路22が第1通路2
1よりも低く成形されるので、コンタクト50と導電ば
ね片60および組込電気素子70との挿入位置を区別し
やすくなる。
右対称となっているため、前後絶縁体10、20の第1
通路11、21には、コンタクト50が第1の実施例と
は左右逆さまの状態で挿入できるので、コンタクト50
を逆方向に挿入すると2列のコンタクト50が互いに対
向するソルダカップ端子に便利なものであり、コンタク
ト50を同方向に挿入するとL形端子に便利なものとな
る。そして、後絶縁体20の第2通路22が第1通路2
1よりも低く成形されるので、コンタクト50と導電ば
ね片60および組込電気素子70との挿入位置を区別し
やすくなる。
【0040】また、組込電気素子70は、チップコンデ
ンサ70に限定されるものでなく、ユーザの必要に合わ
せて、他のタイプのチップ素子、たとえば抵抗、バリス
タ、ダイオードまたは類似の組込電気素子に置き換える
ことができるとともに、システム機能を変更しない限り
において、もともとは印刷電気回路に設けられていた電
気素子を組込電気素子70として本発明のコネクタ1に
組み込むことも可能である。
ンサ70に限定されるものでなく、ユーザの必要に合わ
せて、他のタイプのチップ素子、たとえば抵抗、バリス
タ、ダイオードまたは類似の組込電気素子に置き換える
ことができるとともに、システム機能を変更しない限り
において、もともとは印刷電気回路に設けられていた電
気素子を組込電気素子70として本発明のコネクタ1に
組み込むことも可能である。
【0041】なお、本発明において、コネクタ製造業者
が大量の多種多様なコネクタを在庫品として保管する必
要はない。なぜなら、コネクタがフレキシブル製造シス
テムに合わせて半製品として製造されるため、コネクタ
の注文生産に長い待ち時間は必要とせず、ユーザの注文
を受けたとき、ユーザの実際上の設計仕様に合わせてコ
ネクタの半製品に対して対応する通路にコンタクトおよ
び組込電気素子(コンデンサまたは他の必要なチップ素
子)を挿入するだけで最終製品を提供できるので、最終
製品を配置構成する時間およびコストの観点からいって
、非常に効果的なフレキシブル製造システムとなる。
が大量の多種多様なコネクタを在庫品として保管する必
要はない。なぜなら、コネクタがフレキシブル製造シス
テムに合わせて半製品として製造されるため、コネクタ
の注文生産に長い待ち時間は必要とせず、ユーザの注文
を受けたとき、ユーザの実際上の設計仕様に合わせてコ
ネクタの半製品に対して対応する通路にコンタクトおよ
び組込電気素子(コンデンサまたは他の必要なチップ素
子)を挿入するだけで最終製品を提供できるので、最終
製品を配置構成する時間およびコストの観点からいって
、非常に効果的なフレキシブル製造システムとなる。
【0042】もちろん、本発明は、上記した実施例に限
定されるものでなく、例えば、L形端子を有するコネク
タやソルダカップ端子を有するコネクタにも応用できる
ものである。
定されるものでなく、例えば、L形端子を有するコネク
タやソルダカップ端子を有するコネクタにも応用できる
ものである。
【0043】
【発明の効果】本発明は上記構成により、半製品として
汎用性の高いコネクタ構成部品を在庫品として保管し、
のちにユーザの設計仕様に合わせてコネクタ構成部品に
必要な組込電気素子、導電ばね片およびコンタクトを挿
入するだけで、ユーザが必要とするコネクタを構成する
ことができるとともに、このコネクタ構成部品によりユ
ーザ仕様で必要な組込電気素子およびコンタクトが設置
できるフレキシブルな製法を提供できるので、産業上の
利用価値が高い。
汎用性の高いコネクタ構成部品を在庫品として保管し、
のちにユーザの設計仕様に合わせてコネクタ構成部品に
必要な組込電気素子、導電ばね片およびコンタクトを挿
入するだけで、ユーザが必要とするコネクタを構成する
ことができるとともに、このコネクタ構成部品によりユ
ーザ仕様で必要な組込電気素子およびコンタクトが設置
できるフレキシブルな製法を提供できるので、産業上の
利用価値が高い。
【図1】本発明に係わるコネクタの第1の実施例を示す
要部分解斜視図である。
要部分解斜視図である。
【図2】本発明に係わる挿入構成体およびコネクタ構成
部品を示す断面図である。
部品を示す断面図である。
【図3】本発明に係わるコンタクトの挿入を示す要部断
面図である。
面図である。
【図4】本発明の第1の実施例を示す破断表示の要部斜
視図である。
視図である。
【図5】本発明に係わるコネクタの第2の実施例を示す
要部分解斜視図である。
要部分解斜視図である。
【図6】本発明の第2の実施例を示す破断表示の要部斜
視図である。
視図である。
1 コネクタ
1a 挿入構成体
1b コネクタ構成部品
10 前絶縁体
11 第1通路
20 後絶縁体
21 第1通路
22 第2通路
21a 連絡口
22a 開口
22b 収納端
30 接地プレート
31 コンタクト用開口
40 前導電シールド
41 後導電シールド
50 コンタクト
50a 丸い前側部位
50b 四角い後側部位
51 弾性方形突起
52 弾性方形突起
60 導電ばね片
70 組込電気素子(チップコンデンサ、チップ抵抗
など)
など)
Claims (8)
- 【請求項1】 複数の第1通路を内部に貫通した絶縁
体と第1通路を横切るように設けるとともに、第1通路
に対応した複数のコンタクト用開口を有する接地プレー
トと絶縁体の内部に第1通路と平行に設けるとともに、
隣り合う第1通路とのあいだに適当な長さの連絡口を設
け、絶縁体の外側寄りを貫通して側面に延長した開口を
含む収納端を備える複数の第2通路と絶縁体を被覆する
とともに、接地プレートに連結される導電シールドと第
2通路の収納端に選択的に挿入される組込電気素子と組
込電気素子を挿入した第2通路に対応かつ隣接する第1
通路に挿入するコンタクトと組込電気素子を挿入した第
2通路に対して挿入するとともに、コンタクトとの電気
接続性を向上させ、かつコンタクトからのねじり作用力
がコンタクトと組み合わされた組込電気素子に伝達され
ることを防止する伝達防止構造を有する導電ばね片とか
ら構成したユーザ仕様で配置できるコネクタ。 - 【請求項2】 ユーザの設計仕様によりコネクタを製
造する方法であって、 (A) 複数の前第1通路を内部に貫通した前絶縁体を
用意する工程と (B) 前絶縁体の複数の前第1通路に対応する複数の
後第1通路を備えるとともに、後第1通路に平行となる
ように形成され、かつ後第1通路と連絡した第2通路を
備えた後絶縁体を用意する工程と (C) 前絶縁体と後絶縁体とのあいだに接地プレート
を第1通路および第2通路を横切るように設置する工程
と(D) 前絶縁体と後絶縁体と接地プレートとを一体
的に接合して挿入構成体を形成する工程と (E) 挿入構成体の前半部分に前導電シールドを設置
する工程と (F) 挿入構成体の後半部分に後導電シールドを設置
する工程と (G) 後導電シールドを前導電シールドに取り付けて
、のちにユーザからの指示を受けてフレキシブル製造シ
ステムによりユーザが配置できるコネクタを完成品とす
るために、在庫として保存する半製品を形成する工程と
から構成したユーザ仕様で配置できるコネクタ構成部品
の製法。 - 【請求項3】 在庫として保存でき、のちにユーザの
設計仕様により構成できる半製品のコネクタであって、
複数の第1通路を貫通させた絶縁体と絶縁体の第1通路
を横切るように設置されるとともに、それぞれの第1通
路に対応したコンタクト用開口を備える接地プレートと
絶縁体の内部に設けられ、第1通路と平行で、かつ適当
な長さの連絡口を有するとともに、絶縁体の側面に延長
した開口を含む収納端を備えた第2通路と絶縁体を被覆
し、接地プレートに連結される少なくとも一つの導電シ
ールドとから構成するユーザ仕様で配置できるコネクタ
構成部品。 - 【請求項4】 上記コンタクトが、丸い前側部位と、
四角い後側部位とを備えるとともに、一対の後方へ延長
した弾性方形突起および一つ以上の前方へ延長した弾性
方形突起を有する請求項1記載のユーザ仕様で配置でき
るコネクタ。 - 【請求項5】 電気的な集積フィルタ素子とコンタク
トとのあいだを導通させるコネクタの構成部品であって
、軸方向の作用力またはねじり作用力がコンタクトから
組込電気素子に伝達されることを防止する伝達防止構造
を有する導電ばね片。 - 【請求項6】 在庫として保存するためにコネクタ構
成部品を半製品として製造するとともに、のちにユーザ
の設計仕様に正確に従って完成品を構成する方法であっ
て、 (a) 複数の前第1通路を内部に貫通した前絶縁体を
用意する工程と (b) 前絶縁体の複数の前第1通路に対応した複数の
後第1通路を有し、後第1通 路と連絡するとともに、後第1通路に隣接かつ平行とな
った第2通路を有する後絶縁体を用意する工程と(c)
前絶縁体と後絶縁体とのあいだにおいて各通路を横切
るとともに、第1通路に対応する貫通孔および第2通路
の末端に対応する接点用突起を有する接地プレートを設
置する工程と (d) 前絶縁体と後絶縁体とを被覆して、半製品ユニ
ットまたはコネクタ構成部品を形成する導電シールドを
設置する工程と (e) ユーザの設計仕様に従って半製品ユニットまた
はコネクタ構成部品を完成品として構成する工程とを備
えるユーザ仕様で配置できるコネクタの製法。 - 【請求項7】 上記製法が、半製品ユニットをユーザ
の設計仕様に従って完成品として構成する工程として、
(f) 組込電気素子の一電極が接地プレートの接点用
突起と接触するように、第2通路に選択的に必要な組込
電気素子を挿入する工程と (g) 選択された第2通路に隣接する後第1通路にコ
ンタクトを挿入する工程と (h) 選択された第2通路に組込電気素子をしっかり
と保持するとともに、ねじり 作用力または回転作用力がコンタクトから組込電気素子
へ伝達されることを防止する導電ばね片を挿入する工程
とを備える請求項6記載のユーザ仕様で配置できるコネ
クタの製法。 - 【請求項8】 上記ねじり作用力または回転作用力が
コンタクトから組込電気素子へ伝達されることを防止す
る導電ばね片を挿入する工程が、当該導電ばね片を、外
方向へ延長した平板面を有する二つのほぼU字型部材と
し、互いに横切る方向に共通のベースで接合されるとと
もに、後方のU字型部材の外方向へ延長された表面が各
第2通路の対応する内壁面に密着して支持されて、当該
導電ばね片を介した回転作用力の伝達を防止するように
構成した請求項7記載のユーザ仕様で配置できるコネク
タの製法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US54410690A | 1990-06-26 | 1990-06-26 | |
| US544,106 | 1990-06-26 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04229967A true JPH04229967A (ja) | 1992-08-19 |
| JP2593974B2 JP2593974B2 (ja) | 1997-03-26 |
Family
ID=24170775
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3151623A Expired - Lifetime JP2593974B2 (ja) | 1990-06-26 | 1991-06-24 | コネクタとその構成部品およびそれらの製法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2593974B2 (ja) |
| KR (1) | KR940004150B1 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05135828A (ja) * | 1991-03-02 | 1993-06-01 | Molex Inc | フイルタコネクタ |
| JPH0765905A (ja) * | 1993-08-20 | 1995-03-10 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | ノイズフィルタ |
| WO2012144435A1 (ja) * | 2011-04-18 | 2012-10-26 | イリソ電子工業株式会社 | 導電部材への素子接続構造 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115423393B (zh) * | 2022-08-12 | 2023-04-18 | 北京邮电大学 | 一种基于lstm的动态自适应调度周期的订单调度方法及装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6210372U (ja) * | 1985-07-04 | 1987-01-22 | ||
| JPS63165786U (ja) * | 1987-04-16 | 1988-10-28 |
-
1991
- 1991-06-24 JP JP3151623A patent/JP2593974B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1991-06-25 KR KR1019910010594A patent/KR940004150B1/ko not_active Expired - Fee Related
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| WO2012144435A1 (ja) * | 2011-04-18 | 2012-10-26 | イリソ電子工業株式会社 | 導電部材への素子接続構造 |
| JP2012226902A (ja) * | 2011-04-18 | 2012-11-15 | Iriso Electronics Co Ltd | 導電部材へのチップ部品接続構造 |
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