JPH04230708A - 外界から保護された集積光学素子及びその製造方法 - Google Patents
外界から保護された集積光学素子及びその製造方法Info
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- JPH04230708A JPH04230708A JP3150830A JP15083091A JPH04230708A JP H04230708 A JPH04230708 A JP H04230708A JP 3150830 A JP3150830 A JP 3150830A JP 15083091 A JP15083091 A JP 15083091A JP H04230708 A JPH04230708 A JP H04230708A
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 91
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 24
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 14
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 98
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 47
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 47
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 33
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 33
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 33
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 28
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 14
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 14
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 238000004518 low pressure chemical vapour deposition Methods 0.000 claims description 12
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 claims description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 12
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 6
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 claims description 4
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 claims description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 4
- 229910020286 SiOxNy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 3
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 claims description 3
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 claims 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 abstract description 4
- 239000003570 air Substances 0.000 description 31
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 26
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 26
- 230000008859 change Effects 0.000 description 22
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 18
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 18
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 18
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 18
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 18
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 9
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 8
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 7
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 6
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 6
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 5
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 5
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 5
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 4
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 4
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004990 Smectic liquid crystal Substances 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N hydridophosphorus(.) (triplet) Chemical compound [PH] BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001635 magnesium fluoride Inorganic materials 0.000 description 3
- 235000011007 phosphoric acid Nutrition 0.000 description 3
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 3
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 3
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 3
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XPDWGBQVDMORPB-UHFFFAOYSA-N Fluoroform Chemical compound FC(F)F XPDWGBQVDMORPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000005243 fluidization Methods 0.000 description 2
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 2
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 2
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 229910052754 neon Inorganic materials 0.000 description 2
- GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N neon atom Chemical compound [Ne] GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- -1 0<x<2 and 0<y<4/3) Inorganic materials 0.000 description 1
- WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-pyrazole-3-carboxylic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=NN1 WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100269850 Caenorhabditis elegans mask-1 gene Proteins 0.000 description 1
- 150000000703 Cerium Chemical class 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004988 Nematic liquid crystal Substances 0.000 description 1
- 229910005091 Si3N Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 238000000295 emission spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 description 1
- GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N lithium niobate Chemical compound [Li+].[O-][Nb](=O)=O GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000197 pyrolysis Methods 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000000452 restraining effect Effects 0.000 description 1
- 229910052701 rubidium Inorganic materials 0.000 description 1
- IGLNJRXAVVLDKE-UHFFFAOYSA-N rubidium atom Chemical compound [Rb] IGLNJRXAVVLDKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012266 salt solution Substances 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 239000011343 solid material Substances 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 239000013598 vector Substances 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
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- G02B6/124—Geodesic lenses or integrated gratings
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、集積光学装置のための
能動または受動光学素子とその製造方法とに係わる。本
発明は特に、例えば相関検出器(correlator
s)、スペクトルアナライザまたは干渉計のようなレー
ダ信号をリアルタイムで処理する分野や、例えば光信号
を多重送信または選択送信(demultiplexi
ng)するための光通信分野や、光ファイバセンサの分
野に使用することができる。
能動または受動光学素子とその製造方法とに係わる。本
発明は特に、例えば相関検出器(correlator
s)、スペクトルアナライザまたは干渉計のようなレー
ダ信号をリアルタイムで処理する分野や、例えば光信号
を多重送信または選択送信(demultiplexi
ng)するための光通信分野や、光ファイバセンサの分
野に使用することができる。
【0002】本発明の集積光学素子は、鏡、ビーム分割
プレート、回折格子、焦点調節レンズ、超小型導波路、
及び回折格子を使用する全ての集積光学装置、例えば光
カプラであり得る。かかる光カプラは特に偏波セパレー
タ及び偏波コンバータに使用することができる。
プレート、回折格子、焦点調節レンズ、超小型導波路、
及び回折格子を使用する全ての集積光学装置、例えば光
カプラであり得る。かかる光カプラは特に偏波セパレー
タ及び偏波コンバータに使用することができる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】一般に、案内する光信
号に影響を及ぼす実効屈折率変化が比較的小さい範囲で
光導波路内に集積光学素子を製造することは極めて難か
しい。これには、特殊な形状条件で動作したり、解決さ
れるべき特定の問題に適合させた新しい型の素子を定義
することが必要となる。
号に影響を及ぼす実効屈折率変化が比較的小さい範囲で
光導波路内に集積光学素子を製造することは極めて難か
しい。これには、特殊な形状条件で動作したり、解決さ
れるべき特定の問題に適合させた新しい型の素子を定義
することが必要となる。
【0004】完全な集積光学系においては、ビーム分割
プレート(beam splitting pla
te)を使用することが極めて多い。本出願人ら名義の
特許FR−A−2 613 826号に記載されて
いるような集積光学装置における分割プレートの製造の
例を図1に示す。図1のaは分割プレートの断面図であ
り、図1のbは平面図である。
プレート(beam splitting pla
te)を使用することが極めて多い。本出願人ら名義の
特許FR−A−2 613 826号に記載されて
いるような集積光学装置における分割プレートの製造の
例を図1に示す。図1のaは分割プレートの断面図であ
り、図1のbは平面図である。
【0005】分割プレートがその中に形成されている光
導波路は、シリコン基板2と、その上に置かれたドープ
していないシリカ緩衝層3と、層3より大きい屈折率を
有するSi3N4導波層4とによって構成されている(
図1のa)。導波層4より小さい屈折率を有するドープ
していない上方シリカ層5によって導波路の構造体は完
成される。分割プレート6は、上方層5中に設けられた
溝で構成され、この図では溝の深さは上方層5の厚さに
等しい。
導波路は、シリコン基板2と、その上に置かれたドープ
していないシリカ緩衝層3と、層3より大きい屈折率を
有するSi3N4導波層4とによって構成されている(
図1のa)。導波層4より小さい屈折率を有するドープ
していない上方シリカ層5によって導波路の構造体は完
成される。分割プレート6は、上方層5中に設けられた
溝で構成され、この図では溝の深さは上方層5の厚さに
等しい。
【0006】この実施態様においては2つの異なる導波
路構造体、即ち、実効屈折率N1effを有するSi/
SiO2/Si3N4/SiO2の構造体(1)と、実
効屈折率N2effを有するSi/SiO2/Si3N
4/空気の構造体(2)とが定義され得る。構造体の実
効屈折率は、それを構成する層の屈折率及びそれらの厚
さに依存する。
路構造体、即ち、実効屈折率N1effを有するSi/
SiO2/Si3N4/SiO2の構造体(1)と、実
効屈折率N2effを有するSi/SiO2/Si3N
4/空気の構造体(2)とが定義され得る。構造体の実
効屈折率は、それを構成する層の屈折率及びそれらの厚
さに依存する。
【0007】図1のbにおいて、Iは入射光ビームを、
Rは反射光ビームを、Tはプレート6を透過した光ビー
ムを、Nはプレート6に対する垂線を表わしている。か
かるビームは導波層4によって担持される。
Rは反射光ビームを、Tはプレート6を透過した光ビー
ムを、Nはプレート6に対する垂線を表わしている。か
かるビームは導波層4によって担持される。
【0008】入射角Aが臨界角A1に近いかまたはそれ
より大きい場合にのみ、構造体(1)及び(2)の界面
において高い反射係数Rを有することができる。平面波
モデルにおいて計算され得るような全反射臨界角A1は
等式(1): A1=Arcsin N2eff/N1
eff (1
) によって定義される。
より大きい場合にのみ、構造体(1)及び(2)の界面
において高い反射係数Rを有することができる。平面波
モデルにおいて計算され得るような全反射臨界角A1は
等式(1): A1=Arcsin N2eff/N1
eff (1
) によって定義される。
【0009】実効屈折率N1eff−N2effの変化
が大きいほど、角度A1はπ/2から離れる。
が大きいほど、角度A1はπ/2から離れる。
【0010】図1の実施態様において入射ビームの波長
が800nm、導波層4の厚さが160nmであれば、
N1effは1.69近傍となり且つN2effは1.
65近傍となり、結果としてA1は約77°となる。
が800nm、導波層4の厚さが160nmであれば、
N1effは1.69近傍となり且つN2effは1.
65近傍となり、結果としてA1は約77°となる。
【0011】空気を、ドープしていないシリカの屈折率
1.45より小さい屈折率1.38を有するMgF2で
置き換えると、実効屈折率はN2eff1.68となり
、従って角度A1は約84°となる。空気をMgF2で
置き換えることは前述の文献から公知である。
1.45より小さい屈折率1.38を有するMgF2で
置き換えると、実効屈折率はN2eff1.68となり
、従って角度A1は約84°となる。空気をMgF2で
置き換えることは前述の文献から公知である。
【0012】光導波路の上方層として屈折率1を有する
空気を使用すると、大きい屈折率変化が得られ、従って
小さい入射角で動作することが可能となる。最小の臨界
角A1で動作する重要性は、ビームを分割する角度を大
きくすると透過ビーム及び反射ビームをよりよく分離し
得ることにある。しかし残念なことに、上方層として空
気を使用するこのような分割プレートは、全ての外的汚
染から保護されているわけではない。
空気を使用すると、大きい屈折率変化が得られ、従って
小さい入射角で動作することが可能となる。最小の臨界
角A1で動作する重要性は、ビームを分割する角度を大
きくすると透過ビーム及び反射ビームをよりよく分離し
得ることにある。しかし残念なことに、上方層として空
気を使用するこのような分割プレートは、全ての外的汚
染から保護されているわけではない。
【0013】かかる問題は更に他の導波路構造体、即ち
前述したもの以外の材料においても、導波層4までまた
は緩衝層3までにさえも延伸する溝においても存在する
。
前述したもの以外の材料においても、導波層4までまた
は緩衝層3までにさえも延伸する溝においても存在する
。
【0014】また上記欠点は、集積光学装置において幅
広く使用されている素子である一連の等距離分割プレー
トによってのみ構成されている回折格子においても、鏡
及び焦点調節レンズにおいても存在する。
広く使用されている素子である一連の等距離分割プレー
トによってのみ構成されている回折格子においても、鏡
及び焦点調節レンズにおいても存在する。
【0015】現在のところ、屈折率がシリカより低く且
つ導波路構造体において空気に置き換え得る固体材料は
わずかしか知られておらず、このことは、前記材料にお
ける集積光学素子の製造を著しく制限している。
つ導波路構造体において空気に置き換え得る固体材料は
わずかしか知られておらず、このことは、前記材料にお
ける集積光学素子の製造を著しく制限している。
【0016】現在では、導波構造体(1)及び(2)に
おいて空気に代わるものとしてMgF2しか知られてい
ない。残念なことにこの材料の製造は、その厚さが20
0〜300nmを越えると直ぐに割れてしまうので容易
ではなく、それによって誘発される有効屈折率の差は一
般に不適当である。
おいて空気に代わるものとしてMgF2しか知られてい
ない。残念なことにこの材料の製造は、その厚さが20
0〜300nmを越えると直ぐに割れてしまうので容易
ではなく、それによって誘発される有効屈折率の差は一
般に不適当である。
【0017】更に、レーザダイオード及び光ファイバと
適合性のある単モード構造体を製造することもできない
。従ってレーザダイオードは、コアと周囲の媒体との間
の屈折率変化が極めて大きい導波構造体を使用し、また
光ファイバは、約4×10−3〜10−2の小さい屈折
率変化を有する。結果として光の拘束は極めて難しく、
即ちレーザダイオードに対して(接合方向において)1
μm未満、光ファイバに対しては5〜9μmである。
適合性のある単モード構造体を製造することもできない
。従ってレーザダイオードは、コアと周囲の媒体との間
の屈折率変化が極めて大きい導波構造体を使用し、また
光ファイバは、約4×10−3〜10−2の小さい屈折
率変化を有する。結果として光の拘束は極めて難しく、
即ちレーザダイオードに対して(接合方向において)1
μm未満、光ファイバに対しては5〜9μmである。
【0018】更にかかるエレメントを同じ導波路に結合
するためには導波路は、接続されるべきエレメントのタ
イプに応じて屈折率変化の小さい導波路及び屈折率変化
の大きい導波路の両方であらねばならない。しかしなが
らこれは単一の導波構造体では不可能であり、接合され
た2つの導波構造体でのみ得ることがきる。
するためには導波路は、接続されるべきエレメントのタ
イプに応じて屈折率変化の小さい導波路及び屈折率変化
の大きい導波路の両方であらねばならない。しかしなが
らこれは単一の導波構造体では不可能であり、接合され
た2つの導波構造体でのみ得ることがきる。
【0019】残念なことに、導波モード分布がかなり異
なる2つの光導波路間で光エネルギを交換することは極
めて困難であり、得られる効率レベルは極めて低い。従
ってこのエネルギ伝達は、2つの導波モードの光の振幅
間の重なりの積分が極めて小さい(結果的に効率が低い
)エンドツーエンド結合によってまたは同方向結合によ
って公知の方法で実現され得るが、そのときの2つの光
導波路における導波モードの伝搬定数(特に位相速度)
は著しく異なり、結合はされ得ない。同方向結合におい
ては2つの導波構造体が積重ねられる。
なる2つの光導波路間で光エネルギを交換することは極
めて困難であり、得られる効率レベルは極めて低い。従
ってこのエネルギ伝達は、2つの導波モードの光の振幅
間の重なりの積分が極めて小さい(結果的に効率が低い
)エンドツーエンド結合によってまたは同方向結合によ
って公知の方法で実現され得るが、そのときの2つの光
導波路における導波モードの伝搬定数(特に位相速度)
は著しく異なり、結合はされ得ない。同方向結合におい
ては2つの導波構造体が積重ねられる。
【0020】格子タイプの繰返し構造を使用して2つの
導波構造体の同方向結合を向上することは公知であり、
これによって結合されるべきモード間の伝搬速度の適合
が保証される。このような結合は特に、本出願人名義の
特許FR−A−2579044号に記載されている。こ
の方法の欠点は、実際の光学系で使用したときに極めて
不利となり得る導波路の感度がもたらされることである
。
導波構造体の同方向結合を向上することは公知であり、
これによって結合されるべきモード間の伝搬速度の適合
が保証される。このような結合は特に、本出願人名義の
特許FR−A−2579044号に記載されている。こ
の方法の欠点は、実際の光学系で使用したときに極めて
不利となり得る導波路の感度がもたらされることである
。
【0021】
【課題を解決するための手段】本発明は、前述の欠点を
解消し得る集積光学素子及びその製造方法に係わる。特
に本発明の集積光学素子は外界から保護されており、し
かも大きな屈折率変化を保証する。
解消し得る集積光学素子及びその製造方法に係わる。特
に本発明の集積光学素子は外界から保護されており、し
かも大きな屈折率変化を保証する。
【0022】更に本発明の素子が格子である場合には、
導波モード分布が広範囲に異なる2つの積重ねられた光
導波路の有効な同方向結合に使用することができる。
導波モード分布が広範囲に異なる2つの積重ねられた光
導波路の有効な同方向結合に使用することができる。
【0023】更に本発明の素子は、従来のものよりはる
かに多数の材料から製造することができ、その製造もは
るかに限定的でない。
かに多数の材料から製造することができ、その製造もは
るかに限定的でない。
【0024】特に本発明は、外界から隔絶されており且
つ光導波路の少なくとも1つの層中に形成された少なく
とも1つの密閉キャビティを有する外界から保護された
集積光学素子であって、前記キャビティが、前記層とは
異なる屈折率を有する材料または前記層とは異なる屈折
率にし得る材料で充填されている光学素子に係わる。
つ光導波路の少なくとも1つの層中に形成された少なく
とも1つの密閉キャビティを有する外界から保護された
集積光学素子であって、前記キャビティが、前記層とは
異なる屈折率を有する材料または前記層とは異なる屈折
率にし得る材料で充填されている光学素子に係わる。
【0025】かかる素子を外部媒体から隔絶することに
より、かかる素子の存在とは無関係に他の技術段階を実
施することが可能となる。
より、かかる素子の存在とは無関係に他の技術段階を実
施することが可能となる。
【0026】キャビティ内に閉じ込められている充填材
料によって、従来の素子において得られるよりも大きな
光導波路の実効屈折率の局所変化が得られる。更に、こ
の実効屈折率の局所変化はキャビティ充填材料によって
のみ決定され、結果として、外界に起因する汚染障害に
支配されることはない。キャビティの充填材料は特に有
機ポリマーまたは流体である。使用する流体は気体また
は液体とすることができ、その屈折率は、それを含む層
の屈折率より大きくも小さくもし得る。
料によって、従来の素子において得られるよりも大きな
光導波路の実効屈折率の局所変化が得られる。更に、こ
の実効屈折率の局所変化はキャビティ充填材料によって
のみ決定され、結果として、外界に起因する汚染障害に
支配されることはない。キャビティの充填材料は特に有
機ポリマーまたは流体である。使用する流体は気体また
は液体とすることができ、その屈折率は、それを含む層
の屈折率より大きくも小さくもし得る。
【0027】該材料を含む層の屈折率より低い屈折率を
有する材料を使用することは、光導波路の当初構造体の
導波モードの数を変えないという長所を有し、このこと
は、単モードの構造体はキャビティと比較して単モード
のままであることを意味する。
有する材料を使用することは、光導波路の当初構造体の
導波モードの数を変えないという長所を有し、このこと
は、単モードの構造体はキャビティと比較して単モード
のままであることを意味する。
【0028】更に、キャビティによって生成される屈折
率の差が負であることに起因して、格子タイプまたはカ
プラタイプの素子においては光はエバネッセント形態の
みで存在する。このことは、キャビティの厚さに対する
感度の低下の結果として求められる性能の優れた再現性
が保証される。
率の差が負であることに起因して、格子タイプまたはカ
プラタイプの素子においては光はエバネッセント形態の
みで存在する。このことは、キャビティの厚さに対する
感度の低下の結果として求められる性能の優れた再現性
が保証される。
【0029】しかしながら、当初は単モードの構造体が
キャビティと比較して多モードになることが望まれるな
らば、単モードから多モードの構造体への移行には寄生
のモード間結合問題が惹起し得るが、それを含む層より
高い屈折率を有する充填材料を使用することが可能であ
る。
キャビティと比較して多モードになることが望まれるな
らば、単モードから多モードの構造体への移行には寄生
のモード間結合問題が惹起し得るが、それを含む層より
高い屈折率を有する充填材料を使用することが可能であ
る。
【0030】使用し得る気体は、アルゴン、ネオン、ヘ
リウム、窒素または空気といった中性または不活性ガス
であるが、真空を使用することもできる。これらのガス
の全てはシりカより小さい屈折率を有しており、1であ
るかまたはそれに近い。気体は更に、集積構造体の材料
と長期的な化学反応を生じることもなく、従って構造体
に求められる物理的特性を変更しないという長所を有す
る。
リウム、窒素または空気といった中性または不活性ガス
であるが、真空を使用することもできる。これらのガス
の全てはシりカより小さい屈折率を有しており、1であ
るかまたはそれに近い。気体は更に、集積構造体の材料
と長期的な化学反応を生じることもなく、従って構造体
に求められる物理的特性を変更しないという長所を有す
る。
【0031】充填材料として空気を使用することは有利
である。空気の屈折率は1であるので、多数の材料と協
働することが可能であり、高い実効屈折率差を保証する
。
である。空気の屈折率は1であるので、多数の材料と協
働することが可能であり、高い実効屈折率差を保証する
。
【0032】更に充填材料として、例えば光学的に飽和
し得る特定の吸収線を有する(特定の吸収線に対応する
エネルギ準位に励起し得る)気体または蒸気、例えばヘ
リウム、ネオン、ルビジウムまたはナトリウム蒸気を使
用することもできる。本発明の集積光学素子では、従来
の素子においてはできなかった液体の使用が可能である
。従って、製造し得る素子の数を増大している。
し得る特定の吸収線を有する(特定の吸収線に対応する
エネルギ準位に励起し得る)気体または蒸気、例えばヘ
リウム、ネオン、ルビジウムまたはナトリウム蒸気を使
用することもできる。本発明の集積光学素子では、従来
の素子においてはできなかった液体の使用が可能である
。従って、製造し得る素子の数を増大している。
【0033】即ち、所定の屈折率の値を有することが所
望であれば、固体からよりも液体からそれを探すほうが
より容易である。更に、かなり広い吸収バンドを有する
液体である着色剤を使用することもできる。こうして、
導波路選択的吸収材または光フィルタを製造することが
できる。
望であれば、固体からよりも液体からそれを探すほうが
より容易である。更に、かなり広い吸収バンドを有する
液体である着色剤を使用することもできる。こうして、
導波路選択的吸収材または光フィルタを製造することが
できる。
【0034】液体を使用することで特に、光学弁、変調
器または偏向器タイプの新たな素子を製造することが可
能となる。これは特に、電解質または液晶、特にネマチ
ックもしくはCスメクチック相液晶のような電気的に調
整可能な液体を使用する場合に当てはまる。
器または偏向器タイプの新たな素子を製造することが可
能となる。これは特に、電解質または液晶、特にネマチ
ックもしくはCスメクチック相液晶のような電気的に調
整可能な液体を使用する場合に当てはまる。
【0035】更に、特にCS2を使用することにより非
線形応答を有する素子を製造することが可能である。こ
の液体材料は、シリカより大きい屈折率(1.65)を
有する。やはりシリカより大きい屈折率1.45〜1.
7を有する有機ポリマー(例えばポリイミド,PMMA
)を使用することもできる。CS2は、屈折率が光学的
に変更可能であるという長所を有する。CS2の屈折率
は光ビームによって変更することができ、その光ビーム
は導波ビームであってもよいし、上方層(このときこの
層は励起波長に透過であらねばならない)を通してまた
は下方層(このときこの層は励起波長に透過であらねば
ならない)を通して構造体に供給される外部補助ビーム
であってもよい。
線形応答を有する素子を製造することが可能である。こ
の液体材料は、シリカより大きい屈折率(1.65)を
有する。やはりシリカより大きい屈折率1.45〜1.
7を有する有機ポリマー(例えばポリイミド,PMMA
)を使用することもできる。CS2は、屈折率が光学的
に変更可能であるという長所を有する。CS2の屈折率
は光ビームによって変更することができ、その光ビーム
は導波ビームであってもよいし、上方層(このときこの
層は励起波長に透過であらねばならない)を通してまた
は下方層(このときこの層は励起波長に透過であらねば
ならない)を通して構造体に供給される外部補助ビーム
であってもよい。
【0036】この場合には、電気的に制御される充填材
料の場合と同様に、材料が制御されないならばそれは、
該材料を含む層と同じ屈折率を有し得る。
料の場合と同様に、材料が制御されないならばそれは、
該材料を含む層と同じ屈折率を有し得る。
【0037】説明に際して参照する屈折率の値は波長8
00nmに対応するものである。
00nmに対応するものである。
【0038】本発明の光学素子は鏡とすることができる
。この場合にはキャビティは、光導波路の上方層から下
方層へと延伸するのが有利である。本発明の光学素子は
更に、ビーム分割プレートまたは焦点調節レンズとする
ことができる。キャビティの寸法及び形状は該素子の光
学特性を規定する。
。この場合にはキャビティは、光導波路の上方層から下
方層へと延伸するのが有利である。本発明の光学素子は
更に、ビーム分割プレートまたは焦点調節レンズとする
ことができる。キャビティの寸法及び形状は該素子の光
学特性を規定する。
【0039】レンズ及び分割プレートいずれの場合にも
キャビティは、導波構造体の少なくとも1つの層内に位
置する。光学素子は更に、光の横方向拘束を目的とした
超小型導波路とすることができる。
キャビティは、導波構造体の少なくとも1つの層内に位
置する。光学素子は更に、光の横方向拘束を目的とした
超小型導波路とすることができる。
【0040】光学素子が回折格子である場合には回折格
子は、好ましくは相互に平行に設けられ且つ異なる屈折
率を有する材料で各々が充填された幾つかのキャビティ
を有する。これらのキャビティは格子線を構成し、導波
構造体の層の任意の1つの中に形成される。
子は、好ましくは相互に平行に設けられ且つ異なる屈折
率を有する材料で各々が充填された幾つかのキャビティ
を有する。これらのキャビティは格子線を構成し、導波
構造体の層の任意の1つの中に形成される。
【0041】回折格子タイプの素子は有利には、積重ね
た2つの光導波路を満足の行くエネルギ伝達効率で結合
するのに使用される。
た2つの光導波路を満足の行くエネルギ伝達効率で結合
するのに使用される。
【0042】格子の結合力は、特にキャビティ内に含ま
れる流体材料と、該キャビティがその中に形成されてい
る材料との屈折率の差に比例する。更に、屈折率の差が
大きいほど線の数は小さくなる。
れる流体材料と、該キャビティがその中に形成されてい
る材料との屈折率の差に比例する。更に、屈折率の差が
大きいほど線の数は小さくなる。
【0043】本発明の高い結合係数を有する回折格子に
より、導波モードがかなり異なる2つの光導波路の積重
ね体であって、第1の導波路は、第1の上方層と、第1
の下方層と、第1の上方層及び第1の下方層の間にあっ
て且つこれら2つの層より大きい屈折率を有する第1の
導波層とで構成されており、第2の導波路は、第2の上
方層と、第2の下方層と、第2の上方層及び第2の下方
層の間にあって且つこれら2つの層より大きい屈折率を
有する第2の導波層とで構成されており、第1の上方層
と第2の下方層とが1つの同じ結合層を構成しており、
この結合層内には格子が位置している積重ね体を結合す
ることができる。
より、導波モードがかなり異なる2つの光導波路の積重
ね体であって、第1の導波路は、第1の上方層と、第1
の下方層と、第1の上方層及び第1の下方層の間にあっ
て且つこれら2つの層より大きい屈折率を有する第1の
導波層とで構成されており、第2の導波路は、第2の上
方層と、第2の下方層と、第2の上方層及び第2の下方
層の間にあって且つこれら2つの層より大きい屈折率を
有する第2の導波層とで構成されており、第1の上方層
と第2の下方層とが1つの同じ結合層を構成しており、
この結合層内には格子が位置している積重ね体を結合す
ることができる。
【0044】更に本発明の回折格子により、積み重なっ
た第1、第2、第3及び第4の層を有していて、第2及
び第3の層がそれぞれ第1及び第2の導波路の導波層を
構成し且つ第1及び第4の層よりも大きい屈折率を有し
ており、更に第2の層の屈折率が第3の層のものとは異
なり、第3の層が、該第3の層とは異なる屈折率を有す
る材料または該第3の層とは異なる屈折率にし得る材料
で充填されたキャビティを有する、導波モード分布がか
なり異なる2つの導波路を結合することができる。
た第1、第2、第3及び第4の層を有していて、第2及
び第3の層がそれぞれ第1及び第2の導波路の導波層を
構成し且つ第1及び第4の層よりも大きい屈折率を有し
ており、更に第2の層の屈折率が第3の層のものとは異
なり、第3の層が、該第3の層とは異なる屈折率を有す
る材料または該第3の層とは異なる屈折率にし得る材料
で充填されたキャビティを有する、導波モード分布がか
なり異なる2つの導波路を結合することができる。
【0045】低ステップ屈折率を有する導波構造体にお
いては、導波層と隣接層との間の典型的な屈折率変化は
5・10−3〜2・10−2であり、高ステップ屈折率
を有する構造体においてはこの屈折率変化は典型的には
10−1〜5・10−1である。
いては、導波層と隣接層との間の典型的な屈折率変化は
5・10−3〜2・10−2であり、高ステップ屈折率
を有する構造体においてはこの屈折率変化は典型的には
10−1〜5・10−1である。
【0046】屈折率変化の大きい導波路は例えば、屈折
率1.45を有するドープしていないシリカかまたはリ
ン及び/もしくはホウ素でドープした屈折率1.46の
シリカの上方層及び下方層と、屈折率2.01の窒化シ
リコンまたは屈折率1.45〜2のオキシ窒化シリコン
(SiOxNy,0<x<2及び0<y<4/3)、屈
折率1.65のアルミナ、または屈折率1.45〜1.
7のPMMA(メタクリル酸ポリメチル)及びポリイミ
ドのような有機材料でできた導波層とで構成される。
率1.45を有するドープしていないシリカかまたはリ
ン及び/もしくはホウ素でドープした屈折率1.46の
シリカの上方層及び下方層と、屈折率2.01の窒化シ
リコンまたは屈折率1.45〜2のオキシ窒化シリコン
(SiOxNy,0<x<2及び0<y<4/3)、屈
折率1.65のアルミナ、または屈折率1.45〜1.
7のPMMA(メタクリル酸ポリメチル)及びポリイミ
ドのような有機材料でできた導波層とで構成される。
【0047】屈折率変化の小さい光導波路は特に、ドー
プしていないシリカ、またはフッ素及び/もしくはホウ
素でドープされたシリカでできた上方層及び下方層と、
ゲルマニウム、チタン、窒素またはリンでドープされた
シリカでできた導波層とで構成される。
プしていないシリカ、またはフッ素及び/もしくはホウ
素でドープされたシリカでできた上方層及び下方層と、
ゲルマニウム、チタン、窒素またはリンでドープされた
シリカでできた導波層とで構成される。
【0048】ホウ素またはフッ素によるシリカのドーピ
ングはその屈折率を小さくし、一方で、ゲルマニウム、
リン、窒素またはチタンによるドーピングはシリカの屈
折率を増加させる。
ングはその屈折率を小さくし、一方で、ゲルマニウム、
リン、窒素またはチタンによるドーピングはシリカの屈
折率を増加させる。
【0049】本発明の極めて高い結合係数を有する回折
格子、即ち少数の線または溝(5〜25)を有する回折
格子を製造することによって、屈折率変化の大きい光導
波路と屈折率変化の小さい光導波路との結合を、従来の
ものと比較して著しく低い波長感度でなし得、しかも全
ての場合に、その放射スペクトルが幅10〜20nmを
有する光源と適合し得る。
格子、即ち少数の線または溝(5〜25)を有する回折
格子を製造することによって、屈折率変化の大きい光導
波路と屈折率変化の小さい光導波路との結合を、従来の
ものと比較して著しく低い波長感度でなし得、しかも全
ての場合に、その放射スペクトルが幅10〜20nmを
有する光源と適合し得る。
【0050】有利なことに格子は反射モードで動作し得
、これは、技術的誤差(格子間隔、キャビティの幅及び
導波モードの実効屈折率)に対して格子を比較的鈍感に
する長所を有する。更に、本発明の分割プレート及び鏡
は有利なことに、全反射臨界角A1近傍で動作する。
、これは、技術的誤差(格子間隔、キャビティの幅及び
導波モードの実効屈折率)に対して格子を比較的鈍感に
する長所を有する。更に、本発明の分割プレート及び鏡
は有利なことに、全反射臨界角A1近傍で動作する。
【0051】更に本発明は、前述のごとき光学素子を製
造する方法にも係わる。
造する方法にも係わる。
【0052】第1の実施態様によれば本発明の方法は、
支持体上に少なくとも1つの第1の層を堆積する段階と
、前記第1の層中に、その高さ/幅の比が0.5以上で
ある少なくとも1つの溝を形成する段階と、このように
エッチングした第1の層上に第2の層を化学蒸着(CV
D)し、溝内に、空気が充填された密閉キャビティを形
成する段階とを含む。
支持体上に少なくとも1つの第1の層を堆積する段階と
、前記第1の層中に、その高さ/幅の比が0.5以上で
ある少なくとも1つの溝を形成する段階と、このように
エッチングした第1の層上に第2の層を化学蒸着(CV
D)し、溝内に、空気が充填された密閉キャビティを形
成する段階とを含む。
【0053】第2の層は、低圧CVD(LPCVD)ま
たはプラズマ支援CVD(PECVD)によって堆積し
得る。
たはプラズマ支援CVD(PECVD)によって堆積し
得る。
【0054】本発明者らは、材料層の異方性堆積の過程
によって必然的に、溝の高さ/幅の比が少なくとも0.
5である場合には溝内部に気体、一般には空気の泡が形
成されることを見い出した。空気の厳密な組成は明らか
に、堆積包囲体における気体雰囲気の組成によって決定
される。気泡の容積及び形状は、高さ/幅の比と第1の
層の特性とに依存する。
によって必然的に、溝の高さ/幅の比が少なくとも0.
5である場合には溝内部に気体、一般には空気の泡が形
成されることを見い出した。空気の厳密な組成は明らか
に、堆積包囲体における気体雰囲気の組成によって決定
される。気泡の容積及び形状は、高さ/幅の比と第1の
層の特性とに依存する。
【0055】更に、堆積層の表面処理を実施することに
より、前記気泡の形状及び容積を変更することができる
。特に、第1の層及び第2の層を流動化するようにそれ
らの熱処理を実施することができる。この流動化は特に
、ドープしていないシリカの流動化温度と比較して処理
温度をより低くするために、有利にはホウ素、リンまた
はこれら両方でドープしたシリカ層に実施することがで
きる。
より、前記気泡の形状及び容積を変更することができる
。特に、第1の層及び第2の層を流動化するようにそれ
らの熱処理を実施することができる。この流動化は特に
、ドープしていないシリカの流動化温度と比較して処理
温度をより低くするために、有利にはホウ素、リンまた
はこれら両方でドープしたシリカ層に実施することがで
きる。
【0056】その高さ/幅の比が約1〜5であるエッチ
ング工程を実施することは比較的容易であるので、前記
気泡の生成は全く厳しいものであるわけではないことが
判る。
ング工程を実施することは比較的容易であるので、前記
気泡の生成は全く厳しいものであるわけではないことが
判る。
【0057】第2の実施態様によれば本発明の光学素子
の製造は、(a)支持体上に少なくとも1つの第1の層
を堆積する段階と、(b)前記第1の層中に少なくとも
1つの溝を形成する段階と、(c)前記溝の内部及びそ
の上に、前記支持体、前記第1の層及び第2の層に対し
て選択的に除去し得る中間層を堆積する段階と、(d)
前記段階(c)で得られた構造体上に第2の層を堆積す
る段階と、(e)前記中間層を除去し、前記溝内に、空
気が充填されたキャビティを形成する段階とを含む。
の製造は、(a)支持体上に少なくとも1つの第1の層
を堆積する段階と、(b)前記第1の層中に少なくとも
1つの溝を形成する段階と、(c)前記溝の内部及びそ
の上に、前記支持体、前記第1の層及び第2の層に対し
て選択的に除去し得る中間層を堆積する段階と、(d)
前記段階(c)で得られた構造体上に第2の層を堆積す
る段階と、(e)前記中間層を除去し、前記溝内に、空
気が充填されたキャビティを形成する段階とを含む。
【0058】この第2の実施態様は、第1の方法とは違
い、その高さ/幅の比が0.5以下、例えば0.1〜0
.3である気泡を形成し得るので、第1の方法よりはる
かに一般的な用途を有する。
い、その高さ/幅の比が0.5以下、例えば0.1〜0
.3である気泡を形成し得るので、第1の方法よりはる
かに一般的な用途を有する。
【0059】更に第2の方法は、気泡の形状の点からも
より再現可能である。
より再現可能である。
【0060】第3の実施態様によれば本発明の光学素子
を製造する方法は、(A)支持体上に第1の層を堆積す
る段階と、(B)前記第1の層、第2の層及び前記支持
体に対して選択的にエッチングされ得る中間材料層を前
記第1の層上に堆積する段階と、(C)少なくとも1つ
の中間材料のスタッドを形成するために前記中間層をエ
ッチングする段階と、(D)前記段階(C)で得られた
構造体上に第2の層を堆積する段階と、(E)前記中間
材料スタッドを除去し、前記スタッドがあったところに
、空気が充填された密閉キャビティを形成する段階とを
含む。
を製造する方法は、(A)支持体上に第1の層を堆積す
る段階と、(B)前記第1の層、第2の層及び前記支持
体に対して選択的にエッチングされ得る中間材料層を前
記第1の層上に堆積する段階と、(C)少なくとも1つ
の中間材料のスタッドを形成するために前記中間層をエ
ッチングする段階と、(D)前記段階(C)で得られた
構造体上に第2の層を堆積する段階と、(E)前記中間
材料スタッドを除去し、前記スタッドがあったところに
、空気が充填された密閉キャビティを形成する段階とを
含む。
【0061】上記3つの実施態様は、前述の種々のタイ
プの光学素子に適用可能である。
プの光学素子に適用可能である。
【0062】見込まれる用途に応じて、液体または他の
ガスが第1及び第2の層とは異なる屈折率を有するまた
はこれらの層とは異なる屈折率にし得るという条件で、
前記気泡を液体または他のガスで、これらを第2の層の
堆積の後に注入することにより置き換えることができる
。
ガスが第1及び第2の層とは異なる屈折率を有するまた
はこれらの層とは異なる屈折率にし得るという条件で、
前記気泡を液体または他のガスで、これらを第2の層の
堆積の後に注入することにより置き換えることができる
。
【0063】本発明ではこの注入液体は、加熱または放
射線照射により重合可能な液体モノマー、例えばメタク
リル酸メチルとし、次いでこれを重合することができる
。
射線照射により重合可能な液体モノマー、例えばメタク
リル酸メチルとし、次いでこれを重合することができる
。
【0064】
【実施例】本発明の他の特徴及び長所は、以下の添付の
図面の参照による非限定的な説明から明らかとなるであ
ろう。
図面の参照による非限定的な説明から明らかとなるであ
ろう。
【0065】図2及び図3Aは、本発明のビーム分割プ
レートの製造を示す概略図であり、例えば酸素雰囲気下
に800〜1200℃で基板を高圧熱酸化することによ
り、意図的にはドープしていない厚さ8〜12μmの酸
化シリコン層16がその上に形成された単結晶シリコン
基板14が見える。酸化物層16の屈折率は約1.45
である。
レートの製造を示す概略図であり、例えば酸素雰囲気下
に800〜1200℃で基板を高圧熱酸化することによ
り、意図的にはドープしていない厚さ8〜12μmの酸
化シリコン層16がその上に形成された単結晶シリコン
基板14が見える。酸化物層16の屈折率は約1.45
である。
【0066】酸化シリコン導波層18をプラズマ支援ま
たはプラズマ非支援の化学蒸着により堆積する。導波層
18は、リン、ゲルマニウム、窒素またはチタンでドー
プしてあり、厚さは3.2〜10μmを有する。リンド
ーピングは、1021〜1022原子/cm3で保証さ
れる。この層18の屈折率は約1.46である。
たはプラズマ非支援の化学蒸着により堆積する。導波層
18は、リン、ゲルマニウム、窒素またはチタンでドー
プしてあり、厚さは3.2〜10μmを有する。リンド
ーピングは、1021〜1022原子/cm3で保証さ
れる。この層18の屈折率は約1.46である。
【0067】通常の写真平板法によって、分割プレート
の位置及びその寸法を決定する開口21を有する感光樹
脂マスク19(図2のa)を形成する。マスク19を用
いて層18の異方性エッチングを実施し、マスクの開口
21に対面する層18の領域に溝22を形成する。この
エッチングは例えば、エッチング剤としてCHF3また
はCF4を使用する反応イオンエッチング(RIE)で
ある。
の位置及びその寸法を決定する開口21を有する感光樹
脂マスク19(図2のa)を形成する。マスク19を用
いて層18の異方性エッチングを実施し、マスクの開口
21に対面する層18の領域に溝22を形成する。この
エッチングは例えば、エッチング剤としてCHF3また
はCF4を使用する反応イオンエッチング(RIE)で
ある。
【0068】このエッチングは層18の厚さの全部また
は一部にわたって実施することができるし、図3Aに示
すように導波路の下方層16に達してもよいが、基板1
4まで延伸することはない。このように形成された溝を
参照番号22aで示す。
は一部にわたって実施することができるし、図3Aに示
すように導波路の下方層16に達してもよいが、基板1
4まで延伸することはない。このように形成された溝を
参照番号22aで示す。
【0069】溝の高さをhとし、幅をwとすると、この
方法において比h/wは最低でも0.5である。
方法において比h/wは最低でも0.5である。
【0070】分割プレートは反射係数30〜70%を有
するのが好ましく、これは基本的には、hが空間的広が
り(または導波モードの空間的幅)の半分とおおよそ同
じ大きさであるならば満足される。
するのが好ましく、これは基本的には、hが空間的広が
り(または導波モードの空間的幅)の半分とおおよそ同
じ大きさであるならば満足される。
【0071】図2においてhは3.4μm、wは2.5
μmとし得、また図3Aにおいては、同じ値のwに対し
てhは5μmとし得る。
μmとし得、また図3Aにおいては、同じ値のwに対し
てhは5μmとし得る。
【0072】酸素プラズマによってエッチングマスク1
9を除去した後には、意図的にはドープしていないまた
は必要によっては酸化物の屈折率を小さくするドーピン
グ剤、例えばホウ素もしくはフッ素を濃度1021〜1
022原子/cm3で含む、厚さ1〜6μmの酸化シリ
コン層24の堆積を行なう。
9を除去した後には、意図的にはドープしていないまた
は必要によっては酸化物の屈折率を小さくするドーピン
グ剤、例えばホウ素もしくはフッ素を濃度1021〜1
022原子/cm3で含む、厚さ1〜6μmの酸化シリ
コン層24の堆積を行なう。
【0073】この層は、シランまたは酸素の熱分解によ
る300〜500℃のプラズマ支援化学蒸着(PECV
D)または同じガスを用いる低圧化学蒸着(130pa
)(LPCVD)によって堆積される。この層24は光
導波路の上方層を構成し、且つ分割プレートを外界から
保護する。図2のb及び図3Aに示したように、PEC
VDまたはLPCVDによりシリカ層を堆積すると、h
/w≧0.5であれば必然的に、それぞれ溝22,22
a内に位置する空気27を含むキャビティ26または2
6aが形成される。この気泡の存在は、導波モードの実
効屈折率に有意な局所変化をもたらす。h/w<0.5
であると、この方法により気泡が存在するかしないかを
確定するのは極めて困難である。
る300〜500℃のプラズマ支援化学蒸着(PECV
D)または同じガスを用いる低圧化学蒸着(130pa
)(LPCVD)によって堆積される。この層24は光
導波路の上方層を構成し、且つ分割プレートを外界から
保護する。図2のb及び図3Aに示したように、PEC
VDまたはLPCVDによりシリカ層を堆積すると、h
/w≧0.5であれば必然的に、それぞれ溝22,22
a内に位置する空気27を含むキャビティ26または2
6aが形成される。この気泡の存在は、導波モードの実
効屈折率に有意な局所変化をもたらす。h/w<0.5
であると、この方法により気泡が存在するかしないかを
確定するのは極めて困難である。
【0074】構造体を900〜1100℃でオーブン処
理することでキャビティを含む層を流動化することによ
り、泡の形状の再現性を向上することができる。
理することでキャビティを含む層を流動化することによ
り、泡の形状の再現性を向上することができる。
【0075】案内される光ビームが800nmであれば
、このように形成された分割プレートの反射係数R(図
1のb)は、hが0〜5μmに変化し且つwが2.5μ
mに固定されているならば、0〜95%となる。h=3
.4μmである場合には、このプレートの透過及び反射
係数は50%近傍であり、反射臨界角A1は45°近傍
である。
、このように形成された分割プレートの反射係数R(図
1のb)は、hが0〜5μmに変化し且つwが2.5μ
mに固定されているならば、0〜95%となる。h=3
.4μmである場合には、このプレートの透過及び反射
係数は50%近傍であり、反射臨界角A1は45°近傍
である。
【0076】図3Bに示したように、上方導波層24の
全部または一部に溝22cを形成することができる。こ
の場合には層24をエッチングした後に、厚さ1〜10
μmドープしていないSiO2層28を、層24につい
て図2を参照して記載したのと同じ条件下にPECVD
またはLPCVDによって堆積する。こうして、空気が
充填されたキャビティ26eが形成される。キャビティ
26eの形状は溝22cの高さ/幅の比によって決定さ
れる。
全部または一部に溝22cを形成することができる。こ
の場合には層24をエッチングした後に、厚さ1〜10
μmドープしていないSiO2層28を、層24につい
て図2を参照して記載したのと同じ条件下にPECVD
またはLPCVDによって堆積する。こうして、空気が
充填されたキャビティ26eが形成される。キャビティ
26eの形状は溝22cの高さ/幅の比によって決定さ
れる。
【0077】図3Bに示した変形態様においては、導波
層17はLPCVD堆積の窒化シリコンでできており、
厚さ100〜400nmを有する。
層17はLPCVD堆積の窒化シリコンでできており、
厚さ100〜400nmを有する。
【0078】図4は、本発明の集積鏡(integra
ted mirror)を示す。前述のごとくこの鏡
はSi/SiO2/+になるようにドープされたSiO
2/SiO2の導波路内に形成されている。層の堆積方
法及び厚さは図2に関して記載したものと同一である。
ted mirror)を示す。前述のごとくこの鏡
はSi/SiO2/+になるようにドープされたSiO
2/SiO2の導波路内に形成されている。層の堆積方
法及び厚さは図2に関して記載したものと同一である。
【0079】層16,18及び24を順次堆積した後に
(図4のa)、適当なマスク(参照図2のa)を使用し
、積み重なった層16,18及び24に異方性エッチン
グを実施する。形成された溝22bの深さをh’で、幅
をw’で示す。このエッチングは、層24及び18の全
厚さにわたり且つ層16の全部または一部にわたり行な
う。エッチング剤は例えばCHF3またはCF4である
。
(図4のa)、適当なマスク(参照図2のa)を使用し
、積み重なった層16,18及び24に異方性エッチン
グを実施する。形成された溝22bの深さをh’で、幅
をw’で示す。このエッチングは、層24及び18の全
厚さにわたり且つ層16の全部または一部にわたり行な
う。エッチング剤は例えばCHF3またはCF4である
。
【0080】このエッチングに次いで、厚さ1〜10μ
mのドープしていない酸化シリコン層28を、図2の層
24について記載したのと同じ条件下にPECVDまた
はLPCVDによって堆積する。これで気泡26bが形
成される。気泡26bの形状は溝22bの比h’/w’
によって決定される。
mのドープしていない酸化シリコン層28を、図2の層
24について記載したのと同じ条件下にPECVDまた
はLPCVDによって堆積する。これで気泡26bが形
成される。気泡26bの形状は溝22bの比h’/w’
によって決定される。
【0081】溝22bの幅w’は、導波構造体における
導波モードの再結合を避けるためには、最小値woより
大きい必要がある。図4のbにおいて、I及びRはそれ
ぞれ入射ビーム及び反射ビームを表わし、Nは溝22b
によって定義される鏡に対する垂線を表している。垂線
と入射ビームとの間の角度Aは、式(2):A1=Ar
csinN2/N1eff (2)〔式中、
N1effは導波モードの実効屈折率であり、N2は気
泡の屈折率、即ち1である〕によって定義される全反射
角A1より大きくなければならない。
導波モードの再結合を避けるためには、最小値woより
大きい必要がある。図4のbにおいて、I及びRはそれ
ぞれ入射ビーム及び反射ビームを表わし、Nは溝22b
によって定義される鏡に対する垂線を表している。垂線
と入射ビームとの間の角度Aは、式(2):A1=Ar
csinN2/N1eff (2)〔式中、
N1effは導波モードの実効屈折率であり、N2は気
泡の屈折率、即ち1である〕によって定義される全反射
角A1より大きくなければならない。
【0082】この図の例では、N1effは約1.47
であり、A1は約43°である。従ってAは43°より
大きくなければならない。
であり、A1は約43°である。従ってAは43°より
大きくなければならない。
【0083】上記式(2)は鏡に適用可能であり、導波
モードが流体を含むキャビティ内にのみ存在する場合に
対応する。しかしながら、求められる反射係数の値の関
数として、ビーム分割プレートに対する式(1)の代わ
りに使用することもできる。
モードが流体を含むキャビティ内にのみ存在する場合に
対応する。しかしながら、求められる反射係数の値の関
数として、ビーム分割プレートに対する式(1)の代わ
りに使用することもできる。
【0084】N1effsinAがN2より小さい場合
には、単に分割プレートであって鏡ではない。
には、単に分割プレートであって鏡ではない。
【0085】もしTi、Ge、N2またはPでドープさ
れたSiO2層18を、シラン及びアンモニアの分解に
よるLPCVDによって堆積した厚さ165nmのSi
3N4層で置き換えるならば、1.73近傍の導波モー
ド屈折率N1effが得られる。かかる条件下で鏡を得
るためには、Aは35.3°より大きくなければならな
い。
れたSiO2層18を、シラン及びアンモニアの分解に
よるLPCVDによって堆積した厚さ165nmのSi
3N4層で置き換えるならば、1.73近傍の導波モー
ド屈折率N1effが得られる。かかる条件下で鏡を得
るためには、Aは35.3°より大きくなければならな
い。
【0086】鏡22bにおける全反射と係合するエバネ
ッセント波は、関数: exp{−(2π/λ(N1eff2
sin2A−1)1/2)x}によって与えられる侵入
深度(penetration depth)を有す
る。
ッセント波は、関数: exp{−(2π/λ(N1eff2
sin2A−1)1/2)x}によって与えられる侵入
深度(penetration depth)を有す
る。
【0087】この関数は、x=(λ/2π(N1eff
2sin2A−1)1/2)のときに、値1/eを有す
る。
2sin2A−1)1/2)のときに、値1/eを有す
る。
【0088】N1eff=1.47及びA=45°に対
しては、λ=800nmにおいて exp(−2,2x)=1/e, 従っ
てx=450nmを得る。
しては、λ=800nmにおいて exp(−2,2x)=1/e, 従っ
てx=450nmを得る。
【0089】幅w’が450nmを大きく越えており、
例えば3または4μmであるならば、実際には光エネル
ギは気泡26bを通過し得ず、このように形成された鏡
は高い性能特性を有する。Aが大きくなれば、幅w’を
小さくすることができる。
例えば3または4μmであるならば、実際には光エネル
ギは気泡26bを通過し得ず、このように形成された鏡
は高い性能特性を有する。Aが大きくなれば、幅w’を
小さくすることができる。
【0090】全反射に係合するエバネッセント波が鏡の
背面23に達しないことを保証するためには、式:2π
/λ(N1eff2sin2A−N2)1/2wmがw
を大きく越えている必要がある。但し、wmはw’の最
小値である。
背面23に達しないことを保証するためには、式:2π
/λ(N1eff2sin2A−N2)1/2wmがw
を大きく越えている必要がある。但し、wmはw’の最
小値である。
【0091】N1eff=1.47、A=45°、N2
=1(空気)及びλ=800nmに対しては、wmは約
2μmであり、これは、エバネッセント波が100分の
1に減衰することに対応する。(π/2に向かって)A
がより大きくなるほど、上記の条件が小さい値のwmで
より容易に満足され得る。
=1(空気)及びλ=800nmに対しては、wmは約
2μmであり、これは、エバネッセント波が100分の
1に減衰することに対応する。(π/2に向かって)A
がより大きくなるほど、上記の条件が小さい値のwmで
より容易に満足され得る。
【0092】深さh’は限定的でなく、導波モードの空
間的幅におおよそ等しい最小値hoより大きいことが必
要であるのみである。導波モードの空間的幅とは、導波
路内を伝搬する波の光強度の分布の中間の高さの幅を意
味する。
間的幅におおよそ等しい最小値hoより大きいことが必
要であるのみである。導波モードの空間的幅とは、導波
路内を伝搬する波の光強度の分布の中間の高さの幅を意
味する。
【0093】半反射プレート及び鏡におけるのと同様に
、図5に示した方法で回折格子を製造することができる
。導波路は、図2及び図3Aを参照して記載したものと
同一である。
、図5に示した方法で回折格子を製造することができる
。導波路は、図2及び図3Aを参照して記載したものと
同一である。
【0094】導波路の下方層16上に導波層18を堆積
した後に(図5のa)、平行な幾つかの等間隔の溝30
を形成する。wは溝30の幅を表わし、pは格子間隔を
表わしている。図5のbに示したように格子間隔pは、
入射ビームと格子のライン30とで形成される角度であ
る動作角度Aを決定する。
した後に(図5のa)、平行な幾つかの等間隔の溝30
を形成する。wは溝30の幅を表わし、pは格子間隔を
表わしている。図5のbに示したように格子間隔pは、
入射ビームと格子のライン30とで形成される角度であ
る動作角度Aを決定する。
【0095】前述のごとく導波層18上にLPCVDま
たはPECVDによってSiO2層24を堆積すると、
泡、即ち空気27で充填されたキャビティ26cが溝3
0の各々の内に形成される。
たはPECVDによってSiO2層24を堆積すると、
泡、即ち空気27で充填されたキャビティ26cが溝3
0の各々の内に形成される。
【0096】溝の深さhと、かかる溝を充填する材料こ
の場合には空気の屈折率とで、格子と入射ビームとの間
の結合係数Kが決定され、従ってこの格子による導波モ
ードの結合幅Lc=π/2Kが決定される。屈折率1の
気泡26cの形成によりKの値は増大し、結果として結
合長Lcは小さくなり、このことにより、格子の波長に
対する感度をより小さくし得る。
の場合には空気の屈折率とで、格子と入射ビームとの間
の結合係数Kが決定され、従ってこの格子による導波モ
ードの結合幅Lc=π/2Kが決定される。屈折率1の
気泡26cの形成によりKの値は増大し、結果として結
合長Lcは小さくなり、このことにより、格子の波長に
対する感度をより小さくし得る。
【0097】h及び泡26c形状に著しく依存する結合
係数Kの値を制御することは困難であることから、格子
は反射モードにおいて系統的に動作するように作られる
。このことから、特に溝の間隔及び幅または導波モード
の実効屈折率の値について、格子の技術的誤差に対する
感度をより小さくし得る。従って、格子とその時点の波
Lとの相互作用の長さが1/K、即ちLcを大きく越え
るようなときには、反射モードにおいて動作する格子の
場合には反射値はLcとは無関係であり、従ってKとは
無関係であって、実際にはL=2Lcである。
係数Kの値を制御することは困難であることから、格子
は反射モードにおいて系統的に動作するように作られる
。このことから、特に溝の間隔及び幅または導波モード
の実効屈折率の値について、格子の技術的誤差に対する
感度をより小さくし得る。従って、格子とその時点の波
Lとの相互作用の長さが1/K、即ちLcを大きく越え
るようなときには、反射モードにおいて動作する格子の
場合には反射値はLcとは無関係であり、従ってKとは
無関係であって、実際にはL=2Lcである。
【0098】本発明では、空気を他の気体、液体、また
は適当な熱処理によって液化する固体に置き換え、チャ
ネルによって相互に連通する格子状の素子を形成するこ
とができる。即ち、図2〜図5を参照して前述した素子
を能動にすることができる。特にCスメクチックまたは
ネマチック液晶をキャビティ内に注入することにより、
その屈折率を電気的に制御し得るかかる液晶で空気を置
き換えることができる。
は適当な熱処理によって液化する固体に置き換え、チャ
ネルによって相互に連通する格子状の素子を形成するこ
とができる。即ち、図2〜図5を参照して前述した素子
を能動にすることができる。特にCスメクチックまたは
ネマチック液晶をキャビティ内に注入することにより、
その屈折率を電気的に制御し得るかかる液晶で空気を置
き換えることができる。
【0099】図6は、反射係数を電気的に制御し得るビ
ーム分割プレートである能動素子の2つの実施態様を示
している。このために、溝22a内に形成されたキャビ
ティ31中に当初存在した空気はCスメクチック液晶3
2で置き換えられ、アルミニウムのような伝導性材料で
製造された電極34,36が光導波路上に堆積されてい
る。
ーム分割プレートである能動素子の2つの実施態様を示
している。このために、溝22a内に形成されたキャビ
ティ31中に当初存在した空気はCスメクチック液晶3
2で置き換えられ、アルミニウムのような伝導性材料で
製造された電極34,36が光導波路上に堆積されてい
る。
【0100】図6のaに示すように、電極34及び36
の両方を層24上に置き、電極34は液晶32に対面す
るように位置させるか、または図6のbに示すように、
電極34は層24上に液晶32に対面させて置き、電極
36は導波路の背面、即ち基板14上に置くことができ
る。液晶と対面している電極34は正電位に印加され、
電極36は接地される。
の両方を層24上に置き、電極34は液晶32に対面す
るように位置させるか、または図6のbに示すように、
電極34は層24上に液晶32に対面させて置き、電極
36は導波路の背面、即ち基板14上に置くことができ
る。液晶と対面している電極34は正電位に印加され、
電極36は接地される。
【0101】図6のaに示した破線33は、光学素子に
印加される電場の線を表わしている。
印加される電場の線を表わしている。
【0102】図7は、本発明の素子の別の実施態様、特
に分割プレートまたは半反射プレートの製造を示してい
る。層18の部分エッチングによって溝22を形成した
後に、構造体全体の上に、光導波路の層18及び上方層
24に関して選択的にエッチングされ得る材料の層38
を堆積する(図7のa)。シリカ層18及び24の場合
には金属コーティング、特にアルミニウムまたはクロム
のコーティングを使用することができる。
に分割プレートまたは半反射プレートの製造を示してい
る。層18の部分エッチングによって溝22を形成した
後に、構造体全体の上に、光導波路の層18及び上方層
24に関して選択的にエッチングされ得る材料の層38
を堆積する(図7のa)。シリカ層18及び24の場合
には金属コーティング、特にアルミニウムまたはクロム
のコーティングを使用することができる。
【0103】このコーティング38は、全ての公知の堆
積方法によって、特に金属層に対してはカソードスパッ
タリングまたは電着によって堆積することができる。こ
の層の厚さは溝22の高さよりも大きくする。溝22の
高さhが3.4μmであるならば、層38は例えば厚さ
10μmを有する。
積方法によって、特に金属層に対してはカソードスパッ
タリングまたは電着によって堆積することができる。こ
の層の厚さは溝22の高さよりも大きくする。溝22の
高さhが3.4μmであるならば、層38は例えば厚さ
10μmを有する。
【0104】次いで層38を、少なくとも溝22に対面
する部分の金属、即ち溝の内部と上方との金属を残すよ
うに選択的にエッチングする(更に溝の両側にある金属
を残すことも可能である)。このエッチング作業は、フ
ォトグラビアマスク(図示なし)を用いて実施する。得
られた金属スタッドを参照番号38a(図7のb)で示
す。
する部分の金属、即ち溝の内部と上方との金属を残すよ
うに選択的にエッチングする(更に溝の両側にある金属
を残すことも可能である)。このエッチング作業は、フ
ォトグラビアマスク(図示なし)を用いて実施する。得
られた金属スタッドを参照番号38a(図7のb)で示
す。
【0105】溝の幅が1.5μm以上である場合にはリ
フトオフ(lift−off)によって溝22を充填し
、金属スタッド38aを直接形成することも可能である
。
フトオフ(lift−off)によって溝22を充填し
、金属スタッド38aを直接形成することも可能である
。
【0106】次いでシリカ層24を堆積する。この堆積
は、全ての公知の方法、特に堆積ガスとしてシラン及び
酸素を使用するCVDによって実施することができる。
は、全ての公知の方法、特に堆積ガスとしてシラン及び
酸素を使用するCVDによって実施することができる。
【0107】図7のcに示したように、次いで金属スタ
ッド38aを選択的にエッチングしてこれを完全に除去
する。この除去は、例えば層24に設けられた金属に連
通する孔からの溶液で化学エッチングすることにより実
施し得る。アルミニウムの場合にはリン酸溶液を使用し
、クロムの場合にはセリウム塩溶液を使用する。
ッド38aを選択的にエッチングしてこれを完全に除去
する。この除去は、例えば層24に設けられた金属に連
通する孔からの溶液で化学エッチングすることにより実
施し得る。アルミニウムの場合にはリン酸溶液を使用し
、クロムの場合にはセリウム塩溶液を使用する。
【0108】こうして、その形状はスタッド38aと同
一である空気を含むキャビティ26dを備えた分割プレ
ートが得られる。
一である空気を含むキャビティ26dを備えた分割プレ
ートが得られる。
【0109】この方法によって、層24を構成する全て
の堆積方法を使用することが可能となる。図2に関連し
て記載した方法は、h/w比が0.5より大きいときに
のみ使用可能であるが、この方法は0.1より大きいh
/wの全ての値に適用可能である。
の堆積方法を使用することが可能となる。図2に関連し
て記載した方法は、h/w比が0.5より大きいときに
のみ使用可能であるが、この方法は0.1より大きいh
/wの全ての値に適用可能である。
【0110】図8は、本発明の高結合力回折格子40に
よって結合された2つの導波路の積重ね体を示す。屈折
率変化の大きい導波構造体Aは例えば、基板46上に堆
積された屈折率n1を有する下方層44と、屈折率n2
の導波層48と、屈折率n3の上方層50とで構成され
ており、層48は層44と層50との間に挟まれており
、n2はn1及びn3より大きい。
よって結合された2つの導波路の積重ね体を示す。屈折
率変化の大きい導波構造体Aは例えば、基板46上に堆
積された屈折率n1を有する下方層44と、屈折率n2
の導波層48と、屈折率n3の上方層50とで構成され
ており、層48は層44と層50との間に挟まれており
、n2はn1及びn3より大きい。
【0111】屈折率変化の小さい導波構造体Bは例えば
、層50と、屈折率n4の導波層52と、屈折率n5の
上方層54とで構成されており、層52は層50と層5
4との間に挟まれており、n4はn3及びn5より大き
い。更にn4はn1より大きく、n2はn4より大きく
なければならない(構造体AとBの積重ねの順序は明ら
かに反転し得る)。
、層50と、屈折率n4の導波層52と、屈折率n5の
上方層54とで構成されており、層52は層50と層5
4との間に挟まれており、n4はn3及びn5より大き
い。更にn4はn1より大きく、n2はn4より大きく
なければならない(構造体AとBの積重ねの順序は明ら
かに反転し得る)。
【0112】シリコン基板46に対して層44、50及
び54は、意図的にはドープしていないシリカかまたは
フッ素またはホウ素でドープしたシリカで製造すること
ができる。層48は窒化シリコン、オキシ窒化シリコン
またはアルミナとすることができ、層52は、リン、ゲ
ルマニウム、窒素またはチタンでドープしたシリカとす
ることができる。層48、50、52及び54はLPC
VDまたはPECVDによって堆積することができ、層
44は、優れた光学的特性を有するように、基板の熱酸
化により形成することができる。
び54は、意図的にはドープしていないシリカかまたは
フッ素またはホウ素でドープしたシリカで製造すること
ができる。層48は窒化シリコン、オキシ窒化シリコン
またはアルミナとすることができ、層52は、リン、ゲ
ルマニウム、窒素またはチタンでドープしたシリカとす
ることができる。層48、50、52及び54はLPC
VDまたはPECVDによって堆積することができ、層
44は、優れた光学的特性を有するように、基板の熱酸
化により形成することができる。
【0113】図8に示した構造体は2つの極めて異なる
伝搬モードを有する。この構造体が機能し得るためには
、層48の厚さが単モードであるための最大値、即ち窒
化シリコン層に使用される波長の関数として約0.05
〜0.4μmより小さく、且つ、層52の厚さも、単モ
ードであるための最大値以下、即ち使用される波長の関
数として約1〜8μm以下であるべきであり、屈折率変
化は異なる層の間にあらねばならない。
伝搬モードを有する。この構造体が機能し得るためには
、層48の厚さが単モードであるための最大値、即ち窒
化シリコン層に使用される波長の関数として約0.05
〜0.4μmより小さく、且つ、層52の厚さも、単モ
ードであるための最大値以下、即ち使用される波長の関
数として約1〜8μm以下であるべきであり、屈折率変
化は異なる層の間にあらねばならない。
【0114】更に、層44の厚さe1は、基板46の導
波路A及びBの2つの伝搬モードの独立を保証するもの
であらねばならない。更にこの厚さは、層52中を伝搬
する最低の拘束特性の導波モードのエバネッセント波の
侵入深度を越えている必要がある。これは典型的にはe
1は12〜15μmより大きい。
波路A及びBの2つの伝搬モードの独立を保証するもの
であらねばならない。更にこの厚さは、層52中を伝搬
する最低の拘束特性の導波モードのエバネッセント波の
侵入深度を越えている必要がある。これは典型的にはe
1は12〜15μmより大きい。
【0115】層50の厚さは格子の結合力を規定するも
のであって、0でもよい(図11)。2つの導波モード
の結合は、層50の厚さとともに低下する。シリカ層が
3μm以上で且つ窒化シリコン層48が厚さ約50nm
であると、結合はもはや存在しない。層54の厚さは限
定的でない。
のであって、0でもよい(図11)。2つの導波モード
の結合は、層50の厚さとともに低下する。シリカ層が
3μm以上で且つ窒化シリコン層48が厚さ約50nm
であると、結合はもはや存在しない。層54の厚さは限
定的でない。
【0116】特に層44、48、50、52及び54の
厚さはそれぞれ、8〜15μm、50〜200nm、0
.3〜2μm、1〜8μm及び2〜10μmである。
厚さはそれぞれ、8〜15μm、50〜200nm、0
.3〜2μm、1〜8μm及び2〜10μmである。
【0117】前述のごとく、格子の間隔及び格子におけ
る入射角は、屈折率変化の大きい構造体から屈折率変化
の小さい構造体へと結合された光エネルギが屈折率変化
の大きい構造体に戻り得ないために、格子40が反射モ
ードにおいて動作し得るように選択される。
る入射角は、屈折率変化の大きい構造体から屈折率変化
の小さい構造体へと結合された光エネルギが屈折率変化
の大きい構造体に戻り得ないために、格子40が反射モ
ードにおいて動作し得るように選択される。
【0118】格子を介しての構造体Aと構造体Bとの結
合は、kA+kR=kBであって、|kA|=(2π/
λ)nA,|kB|=(2π/λ)nB、且つ|kR|
=2π/p〔式中、nA及びnBは導波構造体A及びB
の実効屈折率であり、λは入射光の波長であり、pは格
子間隔であり、kA,kB及びkRは構造体A,B及び
格子のベクトルである〕のときに可能となる。
合は、kA+kR=kBであって、|kA|=(2π/
λ)nA,|kB|=(2π/λ)nB、且つ|kR|
=2π/p〔式中、nA及びnBは導波構造体A及びB
の実効屈折率であり、λは入射光の波長であり、pは格
子間隔であり、kA,kB及びkRは構造体A,B及び
格子のベクトルである〕のときに可能となる。
【0119】特定の場合には、格子の間隔pを大きくし
てその構築を容易にするために、格子40を、+1また
は−1以外の次数で機能させることができる。これは、
使用するより低い次数が存在しない特定の入射角でのみ
可能である。
てその構築を容易にするために、格子40を、+1また
は−1以外の次数で機能させることができる。これは、
使用するより低い次数が存在しない特定の入射角でのみ
可能である。
【0120】図8に示したように結合格子40は、その
高さ/幅の比が最低でも0.5である平行な溝42を形
成するように、導波層52を堆積する直前に層50をエ
ッチングし、次いで層52を図2に関連して記載したよ
うにLPCVDまたはPECVDによって堆積すること
により得ることができる。
高さ/幅の比が最低でも0.5である平行な溝42を形
成するように、導波層52を堆積する直前に層50をエ
ッチングし、次いで層52を図2に関連して記載したよ
うにLPCVDまたはPECVDによって堆積すること
により得ることができる。
【0121】層52を堆積する際に溝42内に形成され
た、気泡27で充填されたキャビティ41によって、2
つの導波構造体の結合が保証される。実際には10〜3
0個のキャビティ41があり、格子間隔は0.3〜3μ
mである。
た、気泡27で充填されたキャビティ41によって、2
つの導波構造体の結合が保証される。実際には10〜3
0個のキャビティ41があり、格子間隔は0.3〜3μ
mである。
【0122】図9は、2つの導波構造体の結合を保証す
る回折格子の別の実施態様を示す。この実施態様におい
てはエッチングした層50上に、層54を堆積した後に
金属を除去する際に、基板46と、層44、48、50
及び52と、場合によっては層54とに対して選択的に
エッチングされ得る金属層を堆積する(図9のa)。次
いでこの層を、層50中に設けられた溝43に対面して
いる金属38bのみを残すようにエッチングする。この
金属層のエッチングに次いで、図2及び図7に関連して
記載したように層52及び54を堆積する。明らかに、
金属を完全に除去した後に層54を堆積することもでき
る。
る回折格子の別の実施態様を示す。この実施態様におい
てはエッチングした層50上に、層54を堆積した後に
金属を除去する際に、基板46と、層44、48、50
及び52と、場合によっては層54とに対して選択的に
エッチングされ得る金属層を堆積する(図9のa)。次
いでこの層を、層50中に設けられた溝43に対面して
いる金属38bのみを残すようにエッチングする。この
金属層のエッチングに次いで、図2及び図7に関連して
記載したように層52及び54を堆積する。明らかに、
金属を完全に除去した後に層54を堆積することもでき
る。
【0123】最後に、金属38bの上方で層を横切る少
なくとも1つの孔を通して、アルミニウム層に対しては
オルトリン酸を用いて金属38bを除去し、Si/Si
O2/Si3N4/SiO2/+になるようにドープし
たSiO2/SiO2の導波構造体を得る。当初は金属
38bで占有されていたスペース、特に溝43に空気2
7を充填する(図9のb)。
なくとも1つの孔を通して、アルミニウム層に対しては
オルトリン酸を用いて金属38bを除去し、Si/Si
O2/Si3N4/SiO2/+になるようにドープし
たSiO2/SiO2の導波構造体を得る。当初は金属
38bで占有されていたスペース、特に溝43に空気2
7を充填する(図9のb)。
【0124】更に、導波層48全体の上に金属層38を
直接堆積する図10に示した方法で結合格子を製造する
こともできる。次いで、平行な等間隔の金属スタッド3
8cを形成するように、層38の実質的に異方性のエッ
チングを行なう。アルミニウム層に対する異方性エッチ
ングは、エッチング剤として塩素化カスを使用する乾式
法、またはオルトリン酸を使用する湿式法によって実施
される。
直接堆積する図10に示した方法で結合格子を製造する
こともできる。次いで、平行な等間隔の金属スタッド3
8cを形成するように、層38の実質的に異方性のエッ
チングを行なう。アルミニウム層に対する異方性エッチ
ングは、エッチング剤として塩素化カスを使用する乾式
法、またはオルトリン酸を使用する湿式法によって実施
される。
【0125】次いで、前述のごとく層50、52及び5
4の堆積を順次実施する。この後、湿式法を使用してエ
ッチングした金属スタッド38cを除去し、空気で充填
したキャビティ45を形成する。
4の堆積を順次実施する。この後、湿式法を使用してエ
ッチングした金属スタッド38cを除去し、空気で充填
したキャビティ45を形成する。
【0126】層52及び54はこの場合には、金属スタ
ッド除去の前または後に与えることができる。除去する
ために金属スタッドは、層50中に設けられた金属38
へのアクセスを与える少なくとも1つの孔を介して、該
素子の有効領域の外側にある層50中で連通している。
ッド除去の前または後に与えることができる。除去する
ために金属スタッドは、層50中に設けられた金属38
へのアクセスを与える少なくとも1つの孔を介して、該
素子の有効領域の外側にある層50中で連通している。
【0127】この方法では、格子間隔が極めて小さい1
μm以下の場合には金属スタッド38cの除去には所定
の困難が生じ得る。この困難は、図9に関連して記載し
た方法を用いる場合には生じない。
μm以下の場合には金属スタッド38cの除去には所定
の困難が生じ得る。この困難は、図9に関連して記載し
た方法を用いる場合には生じない。
【0128】図10に示した実施態様においては層50
は、図11に示したように厚さを0とし得る。この場合
には層52を金属スタッド38c上に直接堆積する。層
54の堆積の前または後に、前述のごとくスタッドを除
去する。
は、図11に示したように厚さを0とし得る。この場合
には層52を金属スタッド38c上に直接堆積する。層
54の堆積の前または後に、前述のごとくスタッドを除
去する。
【0129】図9の実施態様において層50を除去する
ことも可能である。この場合には、平行な溝42を形成
してある層48上に金属層を堆積する。
ことも可能である。この場合には、平行な溝42を形成
してある層48上に金属層を堆積する。
【0130】図5と図8〜図11とは、一定の間隔を有
し、その結果コリメートされた入射ビームで機能する格
子を示している。コリメートされていない、即ち点源と
係合する入射ビームに対しては、本発明の集積レンズま
たは鏡タイプのコリメート光学素子に関して示したもの
と同一の格子を使用するか、その線が楕円形または放物
形である格子を使用するか、または、結合及び結像機能
の両方を保証する可変間隔の格子を使用することができ
る。このことにより、所定の場合には、仕上がりの光学
回路の素子の数を減らすことが可能となる。
し、その結果コリメートされた入射ビームで機能する格
子を示している。コリメートされていない、即ち点源と
係合する入射ビームに対しては、本発明の集積レンズま
たは鏡タイプのコリメート光学素子に関して示したもの
と同一の格子を使用するか、その線が楕円形または放物
形である格子を使用するか、または、結合及び結像機能
の両方を保証する可変間隔の格子を使用することができ
る。このことにより、所定の場合には、仕上がりの光学
回路の素子の数を減らすことが可能となる。
【0131】本発明の結合格子の結果として、偏波セパ
レータまたは偏波コンバータを製造することができる。
レータまたは偏波コンバータを製造することができる。
【0132】即ち屈折率変化の小さい導波構造体は、屈
折率変化の大きい導波構造体の場合とは違って入射ビー
ムの偏波には鈍感である。屈折率変化の小さい構造体に
おいて導波モードの横断方向電気TEまたは横断方向磁
気TMの偏波を空間的に分離したり、より単純にはその
うちの1つを選択することは極めて困難である。
折率変化の大きい導波構造体の場合とは違って入射ビー
ムの偏波には鈍感である。屈折率変化の小さい構造体に
おいて導波モードの横断方向電気TEまたは横断方向磁
気TMの偏波を空間的に分離したり、より単純にはその
うちの1つを選択することは極めて困難である。
【0133】ところがこれが、前述のごとく2つの導波
路を重ね合わせ、本発明の格子によって結合することに
より可能となる。
路を重ね合わせ、本発明の格子によって結合することに
より可能となる。
【0134】更に、特許FR−A−2 606 9
21号に記載のような読取り/書込み磁気ヘッドと協働
する光読取り回路のための偏波コンバータを製造するこ
ともできる。
21号に記載のような読取り/書込み磁気ヘッドと協働
する光読取り回路のための偏波コンバータを製造するこ
ともできる。
【0135】網構造のキャビティ内に含まれる空気を、
その屈折率を電気的及び/または光学的に変更し得る別
の気体または液体で置き換え得ることは明らかである。
その屈折率を電気的及び/または光学的に変更し得る別
の気体または液体で置き換え得ることは明らかである。
【0136】更に、前述の格子を製造する方法は、本発
明の鏡、分割プレート及びレンズの製造にも適用し得る
。
明の鏡、分割プレート及びレンズの製造にも適用し得る
。
【0137】最後に本発明の素子は、前述した以外の材
料で製造することもでき、特にタンタル酸リチウム及び
ニオブ酸リチウムとすることができる。
料で製造することもでき、特にタンタル酸リチウム及び
ニオブ酸リチウムとすることができる。
【0138】図12は、Si/SiO2/Si3N4/
SiO2の導波構造体中に製造された本発明の超小型導
波路を示す。この超小型導波路はその上方SiO2層5
0内に2つの空気充填キャビティ26f及び26gを有
する。空気と層50のシリカとの屈折率の差によって、
優れた光の横方向拘束が保証される。これらのキャビテ
ィは、層50中に2つの平行な溝22d及び22eを形
成し、次いでドープしていないSiO2層28をLPC
VDまたはPECVDによって堆積することにより得ら
れる。
SiO2の導波構造体中に製造された本発明の超小型導
波路を示す。この超小型導波路はその上方SiO2層5
0内に2つの空気充填キャビティ26f及び26gを有
する。空気と層50のシリカとの屈折率の差によって、
優れた光の横方向拘束が保証される。これらのキャビテ
ィは、層50中に2つの平行な溝22d及び22eを形
成し、次いでドープしていないSiO2層28をLPC
VDまたはPECVDによって堆積することにより得ら
れる。
【0139】図9及び図10に関連して記載した方法に
よって導波路の下方層44中に2つの空気充填キャビテ
ィを形成することにより、光の横方向拘束を保証するこ
ともできる。溝は層50または44の全部または一部に
形成することができるが、導波層48内には形成できな
い。
よって導波路の下方層44中に2つの空気充填キャビテ
ィを形成することにより、光の横方向拘束を保証するこ
ともできる。溝は層50または44の全部または一部に
形成することができるが、導波層48内には形成できな
い。
【0140】図13は、その反射係数を電気的に制御し
得るビーム分割プレートタイプの本発明の能動素子の別
の実施態様を示す。この素子は、Si/SiO2/+に
なるようにドープされたSiO2/SiO2の導波構造
体中に製造されている。
得るビーム分割プレートタイプの本発明の能動素子の別
の実施態様を示す。この素子は、Si/SiO2/+に
なるようにドープされたSiO2/SiO2の導波構造
体中に製造されている。
【0141】この素子はその導波層18内に有機ポリマ
ー56が充填された溝22fを有しており、このポリマ
ー56の屈折率は、導波構造体の層、特にポリマー56
と平行なアルミニウム電極58及び60を介して電圧を
印加することにより変更し得る。
ー56が充填された溝22fを有しており、このポリマ
ー56の屈折率は、導波構造体の層、特にポリマー56
と平行なアルミニウム電極58及び60を介して電圧を
印加することにより変更し得る。
【0142】上方電極58は、導波路の上方層24上に
ポリマー56と対面して置かれており、下方電力60は
、この場合には実用上の理由により同じ組成を有する2
つの層16a及び16bの積重ね体によって構成されて
いる層16内に位置している。
ポリマー56と対面して置かれており、下方電力60は
、この場合には実用上の理由により同じ組成を有する2
つの層16a及び16bの積重ね体によって構成されて
いる層16内に位置している。
【図1】従来の集積光学素子ビーム分割プレートの概略
図である。
図である。
【図2】本発明の集積光学素子分割プレートの製造の種
々の段階を示す概略図である。
々の段階を示す概略図である。
【図3A】本発明の分割プレートの構造変形例である。
【図3B】本発明の分割プレートの構造変形例である。
【図4】本発明の集積光学素子鏡の概略図である。
【図5】本発明の回折格子の概略図である。
【図6】その充填材料の屈折率を電気的に変更し得る本
発明の2つの能動素子の概略図である。
発明の2つの能動素子の概略図である。
【図7】本発明の第2の実施態様に従う分割プレートの
種々の製造段階を示す概略図である。
種々の製造段階を示す概略図である。
【図8】本発明の実施態様に従う異なる導波モード分布
を有する2つの導波路の積重ね体を同方向結合するため
の回折格子の種々の製造段階を示す概略図である。
を有する2つの導波路の積重ね体を同方向結合するため
の回折格子の種々の製造段階を示す概略図である。
【図9】本発明の別の実施態様に従う異なる導波モード
分布を有する2つの導波路の積重ね体を同方向結合する
ための回折格子の種々の製造段階を示す概略図である。
分布を有する2つの導波路の積重ね体を同方向結合する
ための回折格子の種々の製造段階を示す概略図である。
【図10】本発明の更に別の実施態様に従う異なる導波
モード分布を有する2つの導波路の積重ね体を同方向結
合するための回折格子の種々の製造段階を示す概略図で
ある。
モード分布を有する2つの導波路の積重ね体を同方向結
合するための回折格子の種々の製造段階を示す概略図で
ある。
【図11】本発明の更に別の実施態様に従う異なる導波
モード分布を有する2つの導波路の積重ね体を同方向結
合するための回折格子の種々の製造段階を示す概略図で
ある。
モード分布を有する2つの導波路の積重ね体を同方向結
合するための回折格子の種々の製造段階を示す概略図で
ある。
【図12】本発明に従う光学超小型導波路の概略図であ
る。
る。
【図13】電気的に制御可能な本発明に従う能動素子の
別の実施態様を示す概略図である。
別の実施態様を示す概略図である。
2,14,46 シりコン基板
3,16,44 下方層
4,18 導波層
5,24,54 上方層
22,22a 溝
26,26a キャビティ
34,36 電極
Claims (26)
- 【請求項1】 外界から隔絶されており且つ光導波路
の少なくとも1つの層中に形成された少なくとも1つの
密閉キャビティを有する外界から保護された集積光学素
子であって、前記キャビティが、前記層とは異なる屈折
率を有する材料または前記層とは異なる屈折率にし得る
材料で充填されていることを特徴とする光学素子。 - 【請求項2】 前記材料が、気体、CS2及び有機ポ
リマーから選択されていることを特徴とする請求項1に
記載の光学素子。 - 【請求項3】 前記材料が前記層より小さい屈折率を
有することを特徴とする請求項1に記載の光学素子。 - 【請求項4】 前記材料が気体であることを特徴とす
る請求項1に記載の光学素子。 - 【請求項5】 前記材料が空気であることを特徴とす
る請求項1に記載の光学素子。 - 【請求項6】 前記材料の屈折率が電気的及び/また
は光学的に変更可能であり、前記屈折率を変更する手段
が備えられていることを特徴とする請求項1に記載の光
学素子。 - 【請求項7】 前記キャビティの高さ/幅の比が0.
1以上であることを特徴とする請求項1に記載の光学素
子。 - 【請求項8】 前記キャビティの高さ/幅の比が1〜
5であることを特徴とする請求項1に記載の光学素子。 - 【請求項9】 基板上に積重ねられた下方層と、導波
層と、上方層と、カバー層とを備えており、前記導波層
が前記下方層、上方層及びカバー層よりも大きい屈折率
を有しており、前記キャビティが、前記下方層、導波層
及び上方層の少なくとも1つのなかに位置していること
を特徴とする請求項1に記載の光学素子。 - 【請求項10】 光導波路が、上方層と、下方層と、
その間に位置する窒化シリコン、その屈折率を増大する
ドーピング剤でドープされたシリカまたはSiOxNy
(0<x<2及び0<y<4/3)である導波層とを含
むことを特徴とする請求項1に記載の光学素子。 - 【請求項11】 相互に平行に設けられ且つ前記材料
で充填された幾つかのキャビティを含んでおり、前記キ
ャビティが格子線を構成していることを特徴とする回折
格子タイプの請求項1に記載の光学素子。 - 【請求項12】 前記キャビティが、前記導波層また
は上方層中に位置していることを特徴とする請求項11
に記載の格子タイプ光学素子。 - 【請求項13】 前記キャビティが前記光導波路の上
方層から下方層まで延伸していることを特徴とする鏡タ
イプの請求項1に記載の光学素子。 - 【請求項14】 前記キャビティが実質的に前記光導
波路の上方層中に位置することを特徴とするスプリッタ
タイプの請求項9に記載の光学素子。 - 【請求項15】 前記材料で充填された2つの平行キ
ャビティを含むことを特徴とする超小型導波路タイプの
請求項1に記載の光学素子。 - 【請求項16】 屈折率変化がかなり異なる第1及び
第2の光導波路の積重ね体を結合するためのカプラタイ
プの請求項1に記載の光学素子であって、前記第1の導
波路が、第1の上方層と、第1の下方層と、前記第1の
上方層及び第1の下方層の間にあって且つこれら2つの
層より大きい屈折率を有する第1の導波層とで構成され
ており、前記第2の導波路が、第2の上方層と、第2の
下方層と、前記第2の上方層及び第2の下方層の間にあ
って且つこれら2つの層より大きい屈折率を有する第2
の導波層とで構成されており、前記第1の上方層と前記
第2の下方層とが1つの同じ結合層を構成しており、前
記結合層内には、該結合層とは異なる屈折率の材料また
は該結合層とは異なる屈折率にし得る材料を含む幾つか
のキャビティが設けられていることを特徴とする光学素
子。 - 【請求項17】 前記第1及び第2の下方及び上方の
層がシリカであり、前記第1の導波層がSi3N4また
はSiOxNy(0<x<2及び0<y<4/3)であ
り、前記第2の導波層のシリカが、その屈折率を増大す
るドーピング剤でドープされており、前記キャビティに
は空気が充填されていることを特徴とする請求項16に
記載の素子。 - 【請求項18】 屈折率変化がかなり異なる第1及び
第2の光導波路の積重ね体を結合するためのカプラタイ
プの請求項1に記載の光学素子であって、前記導波路が
積み重なった第1、第2、第3及び第4の層を有してお
り、前記第2及び第3の層がそれぞれ前記第1及び第2
の導波路の導波層を構成し且つ前記第1及び第4の層よ
りも大きい屈折率を有しており、更に前記第2の層の屈
折率が前記第3の層のものとは異なり、前記第3の層が
、該第3の層とは異なる屈折率の材料または該第3の層
とは異なる屈折率にし得る材料で充填されたキャビティ
を有することを特徴とする光学素子。 - 【請求項19】 前記第1及び第4の層がシリカであ
り、前記第2の層がSi3N4であり、前記第3の層が
、その屈折率を増大するドーピング剤でドープされたシ
リカであり、前記キャビティには空気が充填されている
ことを特徴とする請求項18に記載の素子。 - 【請求項20】 支持体上に少なくとも1つの第1の
層を堆積する段階と、前記第1の層中に、その高さ/幅
の比が0.5以下である少なくとも1つの溝を形成する
段階と、エッチングした第1の層上に第2の層を化学蒸
着(CVD)し、溝内に、空気が充填された密閉キャビ
ティを形成する段階とを含むことを特徴とする請求項1
に記載の光学素子を製造する方法。 - 【請求項21】 前記第2の層をプラズマ支援CVD
または低圧CVDによって堆積することを特徴とする請
求項20に記載の方法。 - 【請求項22】 前記第1及び/または第2の層を流
動性にするためにそれらに熱処理を実施することを特徴
とする請求項20に記載の方法。 - 【請求項23】 (a)支持体上に少なくとも1つの
第1の層を堆積する段階と、(b)前記第1の層中に少
なくとも1つの溝を形成する段階と、(c)前記溝の内
部及びその上に、前記支持体、前記第1の層及び第2の
層に対して選択的に除去し得る中間材料を堆積する段階
と、(d)前記段階(c)で得られた構造体上に第2の
層を堆積する段階と、(e)前記中間材料を除去し、前
記溝内に、空気が充填されたキャビティを形成する段階
とを含む請求項1に記載の光学素子を製造する方法。 - 【請求項24】 (A)支持体上に第1の層を堆積す
る段階と、(B)前記第1の層、第2の層及び前記支持
体に対して選択的にエッチングされ得る中間材料層を前
記第1の層上に堆積する段階と、(C)少なくとも1つ
の中間材料スタッドを形成するために前記中間層をエッ
チングする段階と、(D)前記段階(C)で得られた構
造体上に第2の層を堆積する段階と、(E)前記中間材
料スタッドを除去し、前記スタッドがあったところに、
空気が充填された密閉キャビティを形成する段階とを含
む請求項1に記載の光学素子を製造する方法。 - 【請求項25】 前記キャビティ内に、前記第1及び
第2の層とは異なる屈折率を有するかまたは前記第1及
び第2の層とは異なる屈折率にし得る、空気以外の流体
を注入することを特徴とする請求項20に記載の方法。 - 【請求項26】 前記キャビティ内に重合可能な液体
有機モノマーを注入し、前記有機モノマーを重合するこ
とを特徴とする請求項20に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| FR9004255 | 1990-04-03 | ||
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| JPH04230708A true JPH04230708A (ja) | 1992-08-19 |
Family
ID=9395403
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3150830A Pending JPH04230708A (ja) | 1990-04-03 | 1991-04-03 | 外界から保護された集積光学素子及びその製造方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
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| US (1) | US5210801A (ja) |
| EP (1) | EP0451047B1 (ja) |
| JP (1) | JPH04230708A (ja) |
| CA (1) | CA2039526A1 (ja) |
| DE (1) | DE69128045T2 (ja) |
| FR (1) | FR2660440B1 (ja) |
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| WO2010023976A1 (ja) * | 2008-08-26 | 2010-03-04 | 住友ベークライト株式会社 | 光導波路、光導波路モジュールおよび光素子実装基板 |
| JP2010049280A (ja) * | 2009-11-25 | 2010-03-04 | Seiko Epson Corp | 偏光素子の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE69128045D1 (de) | 1997-12-04 |
| US5210801A (en) | 1993-05-11 |
| EP0451047A1 (fr) | 1991-10-09 |
| CA2039526A1 (en) | 1991-10-04 |
| FR2660440A1 (fr) | 1991-10-04 |
| DE69128045T2 (de) | 1998-04-23 |
| EP0451047B1 (fr) | 1997-10-29 |
| FR2660440B1 (fr) | 1992-10-16 |
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