JPH04231463A - 基板被覆装置 - Google Patents

基板被覆装置

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JPH04231463A
JPH04231463A JP3151179A JP15117991A JPH04231463A JP H04231463 A JPH04231463 A JP H04231463A JP 3151179 A JP3151179 A JP 3151179A JP 15117991 A JP15117991 A JP 15117991A JP H04231463 A JPH04231463 A JP H04231463A
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ディートマール シュルツェ
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、少なくとも1個のター
ゲット、それと関連したアノード、及び基板支持体が配
置されている脱気可能なベッセルから構成され、さらに
関連の電流電圧源が設けられているとともに、磁石装置
が各ターゲットと関連して配置されている装置であって
、アーク放電及びカソードスパッタプロセスを用いて基
板を被覆する装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来技術ではないが、ドイツ特許P39
41918.5に、基板を被覆する方法が開示されてい
る。そこでは、適用される層が、関連する基板に当てら
れる、かつ気体放電によって発生されるプラズマの高密
度粒子によって作られている。このプロセスの特徴は、
アーク放電蒸気化プロセス及びカソードスパッタプロセ
ス共に行われるということ、及びアーク放電蒸気化プロ
セスがカソードスパッタプロセスよりも前に実行される
ということにある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】アーク放電蒸気化プロ
セスの間、基板は、基板面がイオンエッチングにより洗
浄され、部分的に除去されるような最適の高エネルギー
及びイオン電流密度を持つイオンで、まず初めに攻撃を
受ける。さらに、このアーク放電蒸気化プロセスの間、
形成されるべき層が基板材内に好適な状態に固定され、
その後、その固定が成された直後に、カソードすなわち
マグネトロンスパッタプロセスによる被覆が行われる。
【0004】本発明の目的は、上述の方法を特に経済的
なやり方、すなわち価格を最低限に押さえかつ装置構造
を簡単化したやり方で実現可能とする装置を提供するこ
とにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上述の目的は、中央永久
磁石及びその中央永久磁石を取り囲みかつそれとは離れ
て置かれた逆極性の端部永久磁石が、次のような方法で
関連するターゲットに関して変位可能に取り付けられて
いるという点で、必然的に達成される。すなわち、ター
ゲットに隣接する第1の位置では、磁界がカソードスパ
ッタプロセスを可能にさせるターゲット領域で発生され
、ターゲットに対して空間的に離れた第2の位置では、
アーク放電プロセスを可能とさせる磁界が発生される。
【0006】この方法では、ターゲットエリア、すなわ
ちアーク放電のフェーズの間中ターゲット表面のエリア
において、10から250エールステッド(Oe)の範
囲にある、ターゲット表面に平行に延びている磁界成分
を持つ磁界を発生することができ、一方、カソードスパ
ッタのフェーズでは、対応成分は、50から500エー
ルステッド、特に100から250エールステッドの範
囲の値を持つ磁界を発生することができる。
【0007】磁石装置のターゲットからの間隔は、アー
ク放電動作のフェーズにおいて、10から20cmの範
囲に存在する。
【0008】本発明の1つの配置構成によれば、ターゲ
ットは、電磁環状コイルによって取り囲まれている。こ
の電磁コイルは、特に、カソードスパッタプロセスのフ
ェーズの間動作する。しかし、ターゲットに形成するア
ークトラックに影響を及ぼし、この方法でターゲットの
使用可能な寿命を延ばすために、アーク放電プロセスの
フェーズでも使用され得る。
【0009】本発明の装置は、特に窒化物、炭素窒化物
、及びチタン、ジルコニウム、ハフニウム、タンタル、
ニオブ、アルミニウムの炭化物、及びそれらの2成分及
び3成分混合物の炭化物の製造に有効に使用される。
【0010】
【作用】ベッセル内で、基板支持体は、アーク放電に必
要なアノードに沿って配置されている。基板支持体は、
回転可能に形成され、被覆される基板を保持する働きを
する。
【0011】中央の永久磁石に加えて、端部永久磁石が
その中央永久磁石から径方向に離されて設けられている
。それらの端部永久磁石は、支持板を介して磁気的に短
絡されている。中央永久磁石に較べて、端部永久磁石は
、ターゲットに関して逆極性になっている。
【0012】この端部配列の永久磁石は、軸方向に移動
され得る。中央永久磁石は、端部永久磁石との間で相対
的移動が可能になっている。
【0013】端部にある永久磁石装置は、アーク放電中
に、不活性位置に持ち込まれる。カソードスパッタのフ
ェーズ中、端部永久磁石装置は、ターゲットに隣接する
位置に適合し、中央永久磁石と共働し、ターゲット表面
領域に顕著なトンネル状磁界を形成する。
【0014】中央永久磁石が、スペーサによって端部永
久磁石装置から分離されているので、好ましい一定の侵
食プロフィールを与えるところの好都合にインバランス
の、非常に効果的なマグネトロン装置が得られる。
【0015】
【実施例】図1は、本発明に係るアークマグネトロンの
第1の例を示す。この装置において、中央永久磁石2は
、ターゲット1に直接隣接して配置され、例えば銅やア
ルミニウムの磁気的に中性な材料のようなものから成る
隔離素子すなわちスペーサ6の中間体を介して、磁気的
中性材料の棒状支持体7に取り付けられすなわち固定さ
れている。本実施例では固定配置されかつターゲット1
に関して僅かな間隔を有するこの中央永久磁石を介して
、磁界がターゲットエリア内に発生され、脱気されたベ
ッセルすなわちチャンバ5内でアーク放電モードで装置
を動作させる。
【0016】ベッセルすなわちチャンバにおいて、基板
支持体9は、アーク放電に必要な、概略的に表されたア
ノード8に沿って配置されている。このアノードは、環
状アノードであり、チャンバ5の部分によって好都合に
形成されている。基板支持体9は変位可能にすなわち回
転可能に形成され、被覆される基板10を保持する働き
をする。
【0017】中央永久磁石に加えて、端部永久磁石3が
その中央永久磁石から径方向に離されて設けられている
。それらの端部永久磁石は、支持板4を介して磁気的に
短絡されている。中央永久磁石2と較べて、端部永久磁
石3は、ターゲット1に関して逆極性になっている。
【0018】この端部配列の永久磁石は、双方向矢印に
よって示されているように、軸方向に移動され得る。そ
のために、支持板4は、中央開口を有している。中央永
久磁石2用の支持棒7は、その中央開口を通して延び、
中央永久磁石2と端部永久磁石3との間で相対的移動が
可能になっている。
【0019】端部にある永久磁石装置3,4は、アーク
放電中に、連続線で示される不活性位置に持ち込まれる
。カソードスパッタのフェーズ中、端部永久磁石装置は
、ターゲット1に隣接する破線で示めされた位置に適合
し、中央永久磁石2と共働し、ターゲット表面領域に顕
著なトンネル状磁界を形成する。
【0020】中央永久磁石2が、スペーサ6によって端
部永久磁石装置から分離されているので、好ましい一定
の侵食プロフィールを与えるところの好都合にインバラ
ンスの、非常に効果的なマグネトロン装置が得られる。
【0021】図2に示された変形例は、図1の実施例に
較べて、永久磁石装置の有効性がアーク放電あるいはカ
ソードスパッタ動作の間中、乱らに悪化されることなし
に、非常に簡潔な構成になる利点を有する。
【0022】この実施例では、中央永久磁石2は、端部
永久磁石3とともに軸方向に移動できるようになってい
る。従って、中央永久磁石2及び端部磁石3が、磁気短
絡回路を生ずる同一の支持板4上に配列され得る。この
磁気装置の軸移動は、概略的なガイド12内に取り付け
られている支持棒7を行われ、駆動ユニット13によっ
て軸方向に移動し得る。
【0023】電磁環状コイル11は、ターゲット1の領
域内に設けられ、カソードスパッタプロセス中、公知の
方法で動作状態に設定される。一方、アーク放電のフェ
ーズ中、これは動作から外される。すなわち、形成する
アークトラックに影響を与え、それによってターゲット
1の使用寿命を増す働きをするように制御される。
【0024】図2に示された位置において、永久磁石装
置は、ターゲット1に対してかなり大きな間隔を有する
。ターゲットエリア内で形成する分散磁界は、アーク放
電モードにおける装置の動作を保証するために充分であ
る。永久磁石装置が軸方向に上方に動かされ、ターゲッ
ト1のすぐ近くに持ち込まれると、そのときは、カソー
ドスパッタプロセスが実行される。
【0025】図3は、ターゲット1に関して絶縁された
方法で取り付けられているホウ素窒化物周囲リング14
、及び接地されているプラズマシールド15を備えてい
るターゲット1の概略平面図である。
【0026】マグネトロン源16の正極は、接地部及び
ホウ素窒化物周囲リング14の間で、スイッチS1によ
って切り換えられ接地され得るようになっており、その
負極はターゲット1に接続されている。始動プロセスの
間中、正極は、スイッチS1を介してホウ素窒化物周囲
リング14に接続され、始動後に、アーク放電源17の
正極が通常動作の間中接地されるように、スイッチS1
が切り換えられる。
【0027】アーク動作からマグネトロン動作へ転移す
る間中、ホウ素窒化物周囲リング14は、スイッチS2
を介してカソード電位すなわちターゲット電位に接続さ
れ、周囲リング14とターゲット1間のギャップでのア
ーク放電を防止している。従って、スイッチS2は、ホ
ウ素窒化物周囲リングの電位分割を可能にする。
【0028】次に、アーク放電動作モード及びカソード
スパッタ動作モードに対する本発明の装置のパラメータ
の好適な値あるいは値範囲について説明する。
【0029】     動作モードアーク放電   Ptotal :0.5−50・10−3mbar
,特に<10−3mbar  △PAr  :0.5−
50・10−3mbar,特に約10−3mbar  
△PN2  :0.2−20・10−3mbar,特に
約10−3mbar  △PCxHx:0.2−20・
10−3mbar,特に約10−3mbar  Ica
thode  :35−200A,特に40−60A 
 −Ucathode:50−120V,特に60−9
0V  −Ubias   :0−200V,特に50
−100V  H//:10−250 Oe,特に10
−50 Oe  磁石装置/ターゲット間隔:2−20
cm,特に10−20cm
【0030】     動作モードカソードスパッタ   Ptotal :0.5−50・10−3mbar
,特に2−5・10−3mbar  △PAr  :0
.5−50・10−3mbar,特に1−3・10−3
mbar  △PN2  :0.2−20・10−3m
bar,特に0.5−1・10−3mbar  −Uc
athode:300−750V,特に400−600
V  −Ubias   :20−200V,特に50
−100V  Ncathode  :5−25W/c
m2,特に8−12W/cm2  Jbias    
 :0.5−10mA/cm2,特に2−5mA/cm
2  H//:50−500 Oe,特に100−25
0 Oe。
【0031】これらのパラメータに関し、Ptotal
は、脱気可能なベッセル内の全ての分圧の合計を意味し
、パラメータH//は、ターゲット表面に平行な磁界成
分の大きさを示す。
【0032】パラメータNは、カソードにおける電力密
度であり、基板の電流密度は、Jbiasによって示さ
れている。
【0033】また、引用されたパラメータの値を用いる
ことによって、最適な結果を得るため、ターゲットと永
久磁石装置間の間隔を選択すること、及び、最良の可能
な結果を得るため、永久磁石装置自体の形状を決めるこ
とができる。
【0034】
【発明の効果】本発明によって、特に経済的でかつ構造
の簡単な基板被覆装置が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る装置の一実施例の概略図である。
【図2】本発明の第2実施例の図1と同様な概略説明図
である。
【図3】関連電源を備えたターゲットの概略平面図であ
る。
【符号の説明】
1  ターゲット 2  中央永久磁石 3  端部永久磁石 4  支持板 5  ベッセル 6  スペーサ 7  棒状支持体 9  基板支持体 11  ホウ素窒化物周囲リング 16  マグネトロン源 17  アーク源

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  少なくとも1個のターゲット、それと
    関連したアノード、及び基板支持体が配置されている脱
    気可能なベッセルから構成され、さらに関連の電流電圧
    源が設けられているとともに、磁石装置が各ターゲット
    と関連して配置されている装置であって、アーク放電及
    びカソードスパッタプロセスを用いて基板を被覆する装
    置において、中央の永久磁石及びその中央永久磁石を取
    り囲みかつそれから離れて置かれた逆極性の端部永久磁
    石から成る上記磁石装置は、上記ターゲットに隣接する
    第1の位置における磁界が、カソードスパッタプロセス
    を可能にさせるターゲット領域で発生され、さらに、上
    記ターゲットから離れた第2の位置における磁界が、ア
    ーク放電プロセスを可能にさせる領域で発生されるよう
    に、上記関連したターゲットに関して変位可能に設置さ
    れていることを特徴とする基板被覆装置。
  2. 【請求項2】  請求項1の装置において、上記中央永
    久磁石及び端部永久磁石が、個々の永久磁石に関して磁
    気短絡回路をもたらす共通の支持板に取り付けられてお
    り、さらに上記支持板が、特に、磁気的に中性の材料か
    ら成るスペーサ素子である中間体を介して、軸方向に調
    節可能な支持棒と接続されていることを特徴とする基板
    被覆装置。
  3. 【請求項3】  請求項1の装置において、上記中央永
    久磁石が、上記ターゲットに隣接する固定位置において
    、上記ターゲットに関連して設置され、さらに、上記端
    部永久磁石が、上記支持板と一緒に、上記ターゲットに
    関して軸方向に変位可能に設置されていると同時に、カ
    ソードスパッタに対応する第1の位置とアーク放電に対
    応する第2の位置間で可動になっていることを特徴とす
    る基板被覆装置。
  4. 【請求項4】  請求項3の装置において、上記中央永
    久磁石及び上記端部永久磁石が、互いに磁気的に分離さ
    れており、さらに、この磁気的分離を行うために、磁気
    的に中性な材料から成るスペーサ素子が上記支持板及び
    上記中央永久磁石間に配置されていることを特徴とする
    基板被覆装置。
  5. 【請求項5】  請求項1乃至4のいずれか1項に記載
    の装置において、上記中央永久磁石が、上記端部永久磁
    石よりも実質的に小さく、特に磁気的効力が弱くなって
    いることを特徴とする基板被覆装置。
  6. 【請求項6】  請求項1乃至5のいずれか1項に記載
    の装置において、上記ターゲットが、それぞれの動作モ
    ードに従って制御(付勢)され得る電磁コイルによって
    取り囲まれていることを特徴とする基板被覆装置。
  7. 【請求項7】  請求項1乃至6のいずれか1項に記載
    の装置において、第2動作位置における上記ターゲット
    と上記磁石装置間の間隔に必然的に対応する、2つの動
    作位置間の間隔が、10cmから20cmの範囲に存在
    することを特徴とする基板被覆装置。
  8. 【請求項8】  請求項1乃至7のいずれか1項に記載
    の装置において、アーク放電中に上記ターゲット面に平
    行に延びる磁界成分が、10から250エールステッド
    、特に10から50エールステッドの範囲にあることを
    特徴とする基板被覆装置。
  9. 【請求項9】  請求項1乃至8のいずれか1項に記載
    の装置において、カソードスパッタ中に上記ターゲット
    面に平行に延びている磁界成分が、50から250エー
    ルステッド、特に、100から250エールステッドの
    範囲にあることを特徴とする基板被覆装置。
  10. 【請求項10】  請求項1乃至9のいずれか1項に記
    載の装置において、上記ターゲット面は、上記ターゲッ
    トに関して絶縁されたホウ酸窒化物周囲リングによって
    取り囲まれ、さらに、このホウ酸窒化物周囲リングは、
    アーク放電を防止するため、マグネトロン動作に移行す
    る時、カソード電位に接続されることを特徴とする基板
    被覆装置。
  11. 【請求項11】  請求項1乃至10のいずれか1項に
    記載の装置において、上記アノードが、上記ベッセル中
    に作られたベッセル構造物によって形成されていること
    を特徴とする基板被覆装置。
JP15117991A 1990-05-28 1991-05-27 基板被覆装置 Expired - Lifetime JP3591846B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4017111.6 1990-05-28
DE4017111A DE4017111C2 (de) 1990-05-28 1990-05-28 Lichtbogen-Magnetron-Vorrichtung

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04231463A true JPH04231463A (ja) 1992-08-20
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JP15117991A Expired - Lifetime JP3591846B2 (ja) 1990-05-28 1991-05-27 基板被覆装置

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EP (1) EP0459137B1 (ja)
JP (1) JP3591846B2 (ja)
AT (1) ATE194437T1 (ja)
DE (2) DE4017111C2 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE202009005904U1 (de) 2008-08-25 2009-06-25 Shimano Inc., Sakai City Fahrradnabenschaltung
JP2010168662A (ja) * 2001-11-20 2010-08-05 Oerlikon Trading Ag Truebbach 真空処理プロセスのためのソース
JP2012517522A (ja) * 2009-02-09 2012-08-02 エリコン・トレーディング・アクチェンゲゼルシャフト,トリュープバッハ アーク蒸発源のための改変可能な磁気配列

Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE59004614D1 (de) * 1989-06-27 1994-03-24 Hauzer Holding Verfahren und vorrichtung zur beschichtung von substraten.
US5380421A (en) * 1992-11-04 1995-01-10 Gorokhovsky; Vladimir I. Vacuum-arc plasma source
US5328582A (en) * 1992-12-04 1994-07-12 Honeywell Inc. Off-axis magnetron sputter deposition of mirrors
DE4329155A1 (de) * 1993-08-30 1995-03-02 Bloesch W Ag Magnetfeldkathode
JP3287163B2 (ja) * 1995-01-23 2002-05-27 日新電機株式会社 アーク式蒸発源
JP3814764B2 (ja) * 1995-02-23 2006-08-30 東京エレクトロン株式会社 スパッタ処理方式
US6224724B1 (en) 1995-02-23 2001-05-01 Tokyo Electron Limited Physical vapor processing of a surface with non-uniformity compensation
US5907220A (en) * 1996-03-13 1999-05-25 Applied Materials, Inc. Magnetron for low pressure full face erosion
AU9410498A (en) * 1997-11-26 1999-06-17 Vapor Technologies, Inc. Apparatus for sputtering or arc evaporation
JP2002525431A (ja) * 1998-09-14 2002-08-13 ユナキス・トレーディング・アクチェンゲゼルシャフト アーク蒸化室用ターゲット配置
WO2000044959A1 (en) * 1999-01-28 2000-08-03 British Nuclear Fuels Plc Coated graphite crucible
US6929727B2 (en) * 1999-04-12 2005-08-16 G & H Technologies, Llc Rectangular cathodic arc source and method of steering an arc spot
DE10010448C1 (de) * 2000-03-03 2002-04-25 Multi Media Machinery Gmbh Kathode
DE10010126C2 (de) 2000-03-03 2002-10-10 Cobes Gmbh Nachrichten Und Dat Verfahren und Vorrichtung zum Plasmabehandeln der Oberfläche von Substraten durch Ionenbeschuß
CN100355933C (zh) * 2001-03-27 2007-12-19 特克尼克基业 具有用于较大表面积的靶的强力磁引导装置的电弧蒸发器
JP4015883B2 (ja) * 2002-06-11 2007-11-28 株式会社神戸製鋼所 複合成膜装置
KR101074554B1 (ko) * 2002-12-19 2011-10-17 오를리콘 트레이딩 아크티엔게젤샤프트, 트뤼프바흐 자기장 발생 장치를 포함하는 진공 아크 공급 장치
US20050133361A1 (en) * 2003-12-12 2005-06-23 Applied Materials, Inc. Compensation of spacing between magnetron and sputter target
ATE553495T1 (de) 2005-12-13 2012-04-15 Oerlikon Solar Ag Verbesserte sputter-target-nutzung
WO2007068768A1 (es) * 2005-12-16 2007-06-21 Fundacion Tekniker Máquina de evaporación catódica
US7498587B2 (en) * 2006-05-01 2009-03-03 Vapor Technologies, Inc. Bi-directional filtered arc plasma source
GB2450933A (en) 2007-07-13 2009-01-14 Hauzer Techno Coating Bv Method of providing a hard coating
US20090242397A1 (en) * 2008-03-31 2009-10-01 General Electric Company Systems for controlling cathodic arc discharge
US20090242396A1 (en) * 2008-03-31 2009-10-01 Tokyo Electron Limited Adjustable magnet pack for semiconductor wafer processing
ES2774167T3 (es) * 2008-09-02 2020-07-17 Oerlikon Surface Solutions Ag Pfaeffikon Dispositivo de revestimiento para el revestimiento de un sustrato, así como un procedimiento para el revestimiento de un sustrato
CN102102188A (zh) * 2009-12-22 2011-06-22 王殿儒 一种新型磁控溅射与多弧蒸发兼容的管状阴极源
AT12021U1 (de) * 2010-04-14 2011-09-15 Plansee Se Beschichtungsquelle und verfahren zu deren herstellung
WO2011137967A1 (de) * 2010-05-04 2011-11-10 Oerlikon Trading Ag, Trübbach Verfahren zum funkenverdampfen mit keramischen targets
JP5318052B2 (ja) * 2010-06-23 2013-10-16 株式会社神戸製鋼所 成膜速度が速いアーク式蒸発源、このアーク式蒸発源を用いた皮膜の製造方法及び成膜装置
EP2778253B1 (de) * 2013-02-26 2018-10-24 Oerlikon Surface Solutions AG, Pfäffikon Zylinderförmige Verdampfungsquelle
AT13830U1 (de) * 2013-04-22 2014-09-15 Plansee Se Lichtbogenverdampfungs-Beschichtungsquelle
JP6403269B2 (ja) * 2014-07-30 2018-10-10 株式会社神戸製鋼所 アーク蒸発源
US10626493B2 (en) * 2014-09-17 2020-04-21 Oerlikon Surface Solutions Ag, Pfäffikon Method for producing a double-layer coated cutting tool with improved wear resistance
CN118880263B (zh) * 2024-09-26 2025-01-17 纳狮新材料有限公司杭州分公司 一种pvd通用型平面靶座装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3836451A (en) * 1968-12-26 1974-09-17 A Snaper Arc deposition apparatus
US4309266A (en) * 1980-07-18 1982-01-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Magnetron sputtering apparatus
US4559125A (en) * 1983-09-12 1985-12-17 Vac-Tec Systems, Inc. Apparatus for evaporation arc stabilization during the initial clean-up of an arc target
US4724058A (en) * 1984-08-13 1988-02-09 Vac-Tec Systems, Inc. Method and apparatus for arc evaporating large area targets
US4588490A (en) * 1985-05-22 1986-05-13 International Business Machines Corporation Hollow cathode enhanced magnetron sputter device
DE3624150C2 (de) * 1986-07-17 1994-02-24 Leybold Ag Zerstäubungskatode nach dem Magnetronprinzip
DE3800449A1 (de) * 1988-01-09 1989-07-20 Leybold Ag Verfahren und einrichtung zur herstellung magnetooptischer, speicher- und loeschfaehiger datentraeger
DE3812379A1 (de) * 1988-04-14 1989-10-26 Leybold Ag Zerstaeubungskathode nach dem magnetron-prinzip
EP0404973A1 (de) * 1989-06-27 1991-01-02 Hauzer Holding B.V. Verfahren und Vorrichtung zur Beschichtung von Substraten
DE4009151A1 (de) * 1990-03-22 1991-09-26 Leybold Ag Vorrichtung zum beschichten von substraten durch katodenzerstaeubung

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010168662A (ja) * 2001-11-20 2010-08-05 Oerlikon Trading Ag Truebbach 真空処理プロセスのためのソース
DE202009005904U1 (de) 2008-08-25 2009-06-25 Shimano Inc., Sakai City Fahrradnabenschaltung
JP2012517522A (ja) * 2009-02-09 2012-08-02 エリコン・トレーディング・アクチェンゲゼルシャフト,トリュープバッハ アーク蒸発源のための改変可能な磁気配列

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