JPH04231473A - スズ−鉛浸漬メッキ用の予備処理組成物と方法 - Google Patents

スズ−鉛浸漬メッキ用の予備処理組成物と方法

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JPH04231473A
JPH04231473A JP3226617A JP22661791A JPH04231473A JP H04231473 A JPH04231473 A JP H04231473A JP 3226617 A JP3226617 A JP 3226617A JP 22661791 A JP22661791 A JP 22661791A JP H04231473 A JPH04231473 A JP H04231473A
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ドナルド　アール　フェリア
Barry H Williams
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は一般的にいって金属仕上
げの分野に関し、更に詳しくは金属表面上にスズ−鉛の
無電解浸漬被覆を行う分野に関し、更になお具体的には
プリント回路の製作の一部としてえらばれた銅表面上に
スズ−鉛被覆を付与することに関する。
【０００２】
【従来の技術】スズと鉛の塩類を含む酸性浸漬水性浴を
使用して化学的な交換／置換反応によって銅のような金
属基材表面の上にスズおよび鉛を無電解的に共析出させ
ることは古くから知られていた。このような方法は多く
の金属仕上げの用途に有用であり、原則としてとくにス
ズ−鉛を銅回路の予め決めた区域のエッチング・レジス
トとして使用する場合の、および／またはスズ−鉛をえ
らばれた銅区域（たとえば貫通孔、包囲パッドなど）の
上に塗布して、後に再流体化させてこれらの区域のハン
ダ性能を保存および／または増大させる場合の、プリン
ト回路の製作系列において好適である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】スズ−鉛浸漬メッキの
化学反応機構はメッキすべき基材金属の溶解／酸化を包
含し、これはまた対応する金属状態ヘの還元、および浴
中の２価のスズと鉛の基材での析出をもたらす。その結
果として、スズ−鉛浸漬メッキは自動触媒性ではなく、
多くの場合、多くの用途に必要なスズ−鉛の厚さを達成
するのが困難である。所望のスズ−鉛比のスズ−鉛析出
を達成するのにも困難に遭遇する。たとえば、析出した
スズ−鉛層を再び流動性にしてハンダ層わ与えることが
望まれる用途において、所望のスズ／鉛比はハンダ共融
物（６３％スズ；３７％鉛）であるか又はこれに近いの
が望ましいが、多くのスズ−鉛浸漬法はスズ・イオンお
よび鉛イオンの浴中での比とは無関係に高いスズ含量の
析出物を与える傾向がある。
【０００４】本発明に到達研究において、いくつかの場
合に（たとえば銅−クラド積層レート・パネルの場合、
あるいはエポキシ／ガラス積層物上に模様付き銅をもつ
基板の場合に）許容しうる厚さとスズ含量をもつスズ−
鉛析出物を銅の上に生じるスズ−鉛浸漬浴が、それにも
かかわらず、銅区域が小さい場合および／またはハンダ
・マスクの包囲区域を伴う場合には驚くべきことに銅含
量がしばしば望ましくないほど高い、望ましくないほど
薄いスズ−鉛析出物を銅上に生じるということが発見さ
れた。この発見は非常に現実的で実用的な課題を提供す
る。浸漬スズ−鉛の主要な用途はプリント回路にあり、
そこでは小さい区域の貫通孔、パッド・ランドなどを被
覆しなければならず、そして近接する銅の痕跡量がハン
ダ・マスクによって保護しなければならず、これらが望
ましくない析出特性の見出される場合に相当するからで
ある。
【０００５】本発明の主要な目的は望ましい厚さおよび
望ましいスズ／鉛含量の浸漬スズ−鉛析出物を金属表面
に与えることにある。
【０００６】本発明の別の目的は望ましい厚さおよび望
ましいスズ／鉛含量の浸漬スズ−鉛析出物を小さい区域
の金属表面上に及び／またはハンダ・マスクまたはその
他の比較的疎水性材料の近くの金属表面上に与えること
にある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】これらの及びその他の目
的は本発明において達成される。本発明は、その最も広
い面において、金属区域が小さくおよび／またはハンダ
・マスク材料および／または他の疎水性表面によって包
囲されているかまたはこれに近いときでさえ、スズ・鉛
浴との交換／置換反応を受けて所望の厚さとスズ／鉛含
量のスズ−鉛層を生ずるように、金属表面を予備処理す
ることを包含する。
【０００８】当業技術において周知のように、スズ−鉛
浸漬浴からスズ−鉛を与えようとする金属表面は当業技
術において予備浸漬（プリーデイップ）と呼ばれるもの
を使用して一般的に予備処理され、金属表面をスズ−鉛
浸漬浴成分との交換／置換化学反応を受ける準備をする
のを助ける。予備浸漬は代表的には共酸性水溶液である
。本発明によれば、１種以上の表面活性剤を予備浸漬浴
中に含有させて、スズ−鉛浸漬メッキ浴からの爾後のス
ズ−鉛浸漬メッキ浴からスズ−鉛を予備処理した金属表
面上に析出させる。これは問題とする金属表面が小区域
であるか及び／又はハンダ・マスクまたは他の比較的疎
水性区域に近いときでさえ、好適な厚さ及びスズ／鉛含
量のスズ−鉛析出物をもたらす。
【０００９】本発明のこの面により酸性予備浸漬液中に
含有させる表面活性剤は酸性予備浸漬溶液を表面張力を
強く減少させるか及び／またはスズ−鉛メッキすべき金
属表面に強い親和性をもつものである。好ましくは両方
の機能が表面活性剤に求められる。それは両方の機能を
もつ表面活性剤によって、または（より多くの場合に行
われるように）表面活性剤類の組み合わせによって提供
される。その少なくとも１つは予備浸漬液の表面張力を
強く減少させ、その少なくとも１つは金属表面に強い親
和性をもつ。
【００１０】本発明はプリント回路基板のえらばれた銅
表面（たとえば貫通孔および周囲パッド）にスズ−鉛の
被覆を与えるのにとくに利用しうる。この場合これらの
区域はハンダ・マスクによって覆われた他の区域（たと
えば銅のトレース）によって包囲されているか又は上記
の他の区域の近くにある。当業者に知られているように
、ハンダ・マスクは特定の模様にプリント回路基板に加
えられた（たとえば写真像形成と現像によって加えられ
た）有機樹脂物質であって、基板の若干の区域を覆うが
他の露光区域は残して、爾後のスズ−鉛メッキ（または
他の手段のハンダ適用が露光区域に対して選択的である
ようにするためのものである。ハンダ・マスクは疎水性
の傾向があり、この疎水性が所望の厚さ及びスズ含量の
浸漬スズ・鉛層の受入を露光伝導性表面がするのを若干
阻止するかのようにみえる。本発明による表面活性剤含
有予備浸漬液による予備処理はこの阻止効果を克服する
。
【００１１】
【発明の態様】本発明が適用性をもつスズ−鉛浸漬浴は
無電解浸漬法で、すなわち電流を使用する必要なしにス
ズおよび鉛の金属を共析出させうる浴である。一般に、
このような浴は２価のスズ・イオンおよび鉛イオンの浴
に可溶な原料であり、代表的に約３未満のｐＨをもち、
更に好ましくは約２未満のｐＨをもつ。必要な酸性度は
スズおよび／または鉛イオンの特定の資源の選択によっ
て、たとえば遊離フルオ−ホウ酸の資源として役立つス
ズまたは鉛のフルオ−ボレート塩の使用により、完全に
又は部分的にもたらすことができる。あるいはまた、必
要な酸性度のすべて又は一部はスズおよび／または鉛の
原料とは無関係に酸または酸生成材料の使用により達成
することもできる。このような場合のすべてにおいて、
スズおよび鉛の酸および／または原料または浴中に含ま
れるその他の化合物は特定の用途の浸漬浴の実質的な機
能を損なうことのないようにえらばれる。たとえば、ハ
ンダ共融物またはこれに近いスズ／鉛比をもつスズ−鉛
析出物が望まれる場合、スズおよび鉛のイオンの浴中で
の比とは無関係に、クロライドイオンは望ましくなく高
いスズ含量の析出物をもたらす傾向があることが一般に
認められるであろう。塩酸のような酸および／またはＳ
ｎＣｌ２またはＰｂＣｌ２のようなスズまたは鉛の原料
それ自体はこのような場合には使用されない。
【００１２】大部分のスズ−鉛浸漬浴はまたスズおよび
／または鉛の錯化剤たとえばチオ尿素および還元剤たと
えば次亜硫酸塩イオン［たとえば次亜硫酸からのイオン
またはアルカリ金属（たとえばナトリウム）次亜硫酸塩
からのイオン］を含んでいる。然し最近は強酸性水性媒
質中のチオ尿素およびスズ・イオン源および鉛イオン源
と共に少なくとも１種の弱酸および少なくとも１種の弱
塩基を使用して、次亜硫酸塩なしで操作しうる浴が開発
された。米国特許出願第５３２，３７２号（出願人ドナ
ルド・フェリエ）参照。
【００１３】スズ−鉛浸漬浴は一般に約１６０〜１８０
°Ｆの範囲の昇温で、更に代表的には１７０゜Ｆ程度の
温度で使用される。浸漬時間は代表的に１０〜２０分程
度である。
【００１４】本発明によれば、予備処理は金属基材をス
ズ−鉛浸漬浴と浸漬接触させる前に行われる。本発明で
は通常の予備浸漬液の他に１種以上の表面活性剤を含有
させる。
【００１５】予備浸漬液は金属表面をスズ−鉛浸漬浴の
スズおよび鉛のイオンとの交換／置換反応を容易に行わ
せるように金属（たとえば銅）表面を調製するに有効な
強酸性水溶液から成る。代表的に予備浸漬浴のｐＨは約
３未満、好ましくは約２未満である。これは１種以上の
水溶性酸成分を使用することによって達成される。一般
的にいって、予備浸漬液中の酸はスズ−鉛浸漬浴に類似
するように可能な限りえらばれる。たとえば、スズおよ
び鉛のイオン源として及び酸性度の資源としてスズおよ
び鉛のフルオホウ酸塩を使用するスズ−鉛浸漬浴にとっ
て、予備浸漬溶液は必要な酸性度を達成する手段として
たとえばフルオ−ホウ酸および／またはホウ酸を使用す
るように調製するのが便利である。予備浸漬溶液に使用
するための他の許容しうる酸として硫酸、塩酸、酢酸、
ギ酸などおよびそれらの混合物があげられる。
【００１６】スズおよび鉛のフルオ−ホウ酸塩を含むス
ズ−鉛浸漬浴に使用するのに特に好ましい予備浸漬溶液
は約３〜２０ｇ／ｌのホウ酸および約０．５〜５容量％
のフルオ−ホウ酸を含む水溶液である（フルオ−ホウ酸
の原料として約４８％フルオ−ホウ酸水溶液を基準とし
て上記の容量％を定めている；いうまでもなく予備浸漬
浴液中の最適容量％はこれより濃い又は薄い濃度のフル
オ−ホウ酸原料溶液を使用する場合に上記の値とは異な
ってくる。）本発明において、１種以上の表面活性剤も
予備浸漬溶液中に含有させる。使用する特定種類の表面
活性剤は、それが強酸性水溶液中で操作しうるものであ
り、更に詳しくは予備浸漬溶液中で操作することができ
予備浸漬溶液中の特定の酸と相溶性があるものである、
という実用上の基準をまず受ける。この要件以外に、予
備浸漬溶液中の特定表面活性剤とその使用濃度は次の機
能上の基準をもとにして予言される。すなわち金属表面
が小さい表面積のものでありおよび／または比較的疎水
性表面（たとえばハンダ・マスク、若干の絶縁性基材な
ど）によって包囲されているか又はこれに近接している
ときでさえ、スズ−鉛浸漬浴から所望の厚さおよびスズ
含量のスズ−鉛の被覆を問題とする金属表面に受け入れ
させるという機能上の基準に基づいて予言される。
【００１７】更に詳しくは、表面活性剤の種類とその予
備浸漬溶液中の使用濃度についての１つの選択は、予備
浸漬溶液自体の表面張力を（表面活性剤を含まない以外
は同じ予備浸漬溶液と比べて）強く減少させて、金属表
面上にもっと容易に湿潤させ、小さい金属表面区域およ
び／またはその付近に配置した疎水性区域に伴うと思わ
れる湿潤抵抗を克服するような表面活性剤の選択である
。
【００１８】表面活性剤の種類および予備浸漬溶液中で
のその使用濃度の別の選択は問題の金属表面（たとえば
銅表面）に強い結合親和性を示す表面活性剤の選択であ
る。このようにして、全加工片を浸漬させる予備浸漬溶
液はそれ自体で金属表面に強くて好ましい親和性を示し
、金属表面が小区域である及び／又は疎水表面に近接し
ているときに見出される親和性抵抗を克服する。
【００１９】本発明の最も好ましい態様において、表面
活性剤とその使用濃度の選択は、双方の効果が達成され
るように、すなわち予備浸漬溶液の表面張力が減少し、
予備浸漬溶液が金属表面に対して強い親和性を示すよう
に、えらぶのが好ましい。若干の場合においては、これ
ら２つの効果を達成する単一の表面活性剤をえらぶこと
ができるが、多くの場合には２種の異なった表面活性を
使用して、それぞれが所望効果の一方を達成させるのに
大きく応答するようにする。
【００２０】このような場合のすべてにおいて、１種以
上の表面活性剤を使用して所望の機能効果の一方または
双方をもたらすようにすることができる。
【００２１】予備浸漬溶液中に所望の機能上の性質、す
なわち予備浸漬溶液の表面張力の減少および／または金
属表面（代表的に銅表面）に対する強い親和性、をもた
らすに有効な表面活性剤の選択は潜在的に非常に広範囲
である。たとえば、酸性浸漬溶液の表面張力を減少させ
るのに有効な表面活性剤として非イオン表面活性剤（た
とえばエトキシル化オクチルまたはノニルフェノール；
ポリオキシエチレンラウリルアルコール；エトキシル化
直鎖アルコール；非イオン性フルオロ化学表面活性剤）
、アニオン性表面活性剤（たとえばナトリウム・キシレ
ンスルホネート；ナトリウム・ラウリルエーテルサルフ
ェート；アルキルナフタレン・ナトリウムサルフェート
；アニオン性フルオロ化学表面活性剤；ナトリウム・ア
ルキルアリールスルホネート）；および表面張力減少と
金属親和性能とを組み合わせる場合もあるカチオン性／
両性表面活性剤（たとえば２−ピラゾリンのココナット
誘導体；２価カルボキシル性カプリル酸・ジナトリウム
；エトキシル化ココアミン）があげられる。処理すべき
金属表面に対する予備浸漬溶液の強い親和性を促進させ
るのに有効な表面活性剤は当業技術において抑制剤と一
般に呼ばれる種類の表面活性剤；たとえばケト−アミン
、第４級アンモニウムクロライド、脂肪族アミン、カチ
オン性表面活性剤ブレンドなど；からえらぶことができ
る。
【００２２】予備浸漬溶液から所望の利点をうるために
、表面活性剤は比較的低濃度でのみ使用することが必要
である。その濃度は一般的に約０．０１〜約５ｇ／ｌ、
更に好ましくは０．０５〜０．５ｇ／ｌ、最も好ましく
は約０．１〜約０．２ｇ／ｌである。それらの特定量は
、特定の表面活性剤、処理すべき金属表面、金属表面の
表面積および／または近接する疎水性の区域の程度など
に応じて変化する。
【００２３】本発明による予備浸漬溶液は好ましくはほ
ぼ室温で使用され、金属表面の予備浸漬溶液中の滞留時
間は一般に１〜５分程度である。一般的にいって、予備
浸漬とスズ−鉛浴中の浸漬との間に洗浄は行わない。
【００２４】予備浸漬溶液と接触させる金属表面は、当
業技術において良く知られているように、代表的に清浄
な表面を確保する及び／又は金属表面の微細エッチング
を行う工程より前にさえ処理される。
【００２５】前述のように、本発明はプリント回路の製
作系列において、特にスズ−鉛層を再流動させてプリン
ト回路のえらばれた区域上にハンダを付与する場合の上
記系列において、有用である。プリント回路の製作系列
はもちろん当業技術において周知であり、代表的に出発
原料としての銅クラッド絶縁基材を含む貫通孔の作製、
次の貫通孔の金属化、模様付きメッキレジストの適用、
電解銅によるメッキ、銅区域上の耐エッチング材（たと
えば浸漬スズ−鉛）の適用、メッキレジストの除去、メ
ッキレジストの下にあった銅のエッチング除去、基材へ
の効果、予めえらばれた残存金属区域（たとえば伝導性
軌道）へのハンダ・マスクの適用、およびハンダ・マス
クによって保護されていないスズ−鉛区域の再流動、を
含む。この系列にはもちろん多数の変形が存在し、本発
明にとって特に重要なもの、すなわち再流動化させるべ
きスズ−鉛層を浸漬スズ−鉛浸漬浴によって、且つえら
ばれた裸の鉛区域にハンダ・マスクを適用した後にのみ
、加える。本発明は好適な厚さとスズ／鉛比のスズ−鉛
層の製造手段を与えるので、本発明の顕著な利点の１つ
は、えらばれた区域上のハンダの所望の付与が、他のハ
ンダ技術（たとえば熱風ハンダ・ラベリング）に次に頼
る必要なしに、この薄いスズ−鉛析出物の再流動のみに
よって、もたらされることである。
【００２６】
【実施例】本発明を以下の実施例によって更に具体的に
説明する。
【００２７】実施例１ 銅クラッド積層パネルを、マイクロエッチング溶液（米
国コネチカット州ウオォターバリーのマクダーミッド・
インコーポレーテッドのＭｅｔｅｘ　　Ｇ−４Ｍｉｃｒ
ｏ−Ｅｔｃｈ）中に該パネルを約７０〜９０°Ｆの溶液
温度で２分間浸漬することによって、マイクロ−エッチ
ングした。次いでこのパネルを洗浄し、そして２容量％
の４８％フルオ・ホウ酸および６ｇ／ｌのホウ酸を含む
室温の予備浸漬溶液中に浸漬し、その後に、洗浄するこ
となくチオ尿素、次亜硫酸塩、およびスズと鉛のフルオ
・ホウ酸塩を含む１７０°Ｆのスズ−鉛浸漬メッキ浴に
１０分間浸漬した。銅の上に析出したスズ−鉛は約０．
２５ミル（６ミクロン）の平均の厚さ［０．１６〜０．
２８ミル（４〜７ミクロンの範囲の測定厚さ）および６
８重量％の平均スズ含量をもっていた。
【００２８】実施例２ 実施例１を同様に繰り返した。ただし銅クラッド積層パ
ネルの代わりに基材は銅模様付きプリント回路基板であ
った。このプリント回路基板において、銅軌道は硬化有
機疎水性ハンダ・マスクで覆われていたが、貫通孔およ
び周囲パッドはそのように覆われていなかった。これら
の露出銅区域上のスズ−鉛メッキは僅か０．０９ミル（
２ミクロン）の平均厚さおよび６８重量％の平均スズ含
量をもっていた。上記の厚さについて、測定厚さの範囲
は０．０６〜０．１６ミル（１．５〜４ミクロン）であ
った。
【００２９】実施例３ 実施例１および２の方法と組成物を同様に使用して銅ク
ラッド積層パネルおよび銅模様プリント回路基板（ハン
ダ・マスク付き）の両者を処理した。ただし唯一の相違
点は１種以上の表面活性剤を予備浸漬溶液に加えたこと
であった。
【００３０】下記の表１は１７種の実験についてえられ
た平均スズ−鉛の厚さ、厚さの範囲、およびスズ含量の
結果を示すものである。
【００３１】
【表１】 表１からわかるように、数種の表面活性剤またはそれら
の組合せは、スズ−鉛被覆がある表面が比較的大きく妨
害されていない場合（すなわち銅クラッド積層パネル）
においてさえ、表面活性剤なしで予備浸漬溶液を使用し
てえられる厚さに比べて実質的に改良されたメッキ厚さ
をもたらす。更に重要なことに、表面活性剤を含まない
予備浸漬溶液を使用してえられる結果に比べて改良され
た結果はハンダ・マスク区域に近い煩雑な小さい銅面積
上のスズ−鉛析出物において達成され、そして一般的に
いってメッキの厚さおよびスズ含量の点で銅パネルとハ
ンダ・マスク・パネルとの間には対応性がある。
【００３２】本発明を特定の実施例および態様に関連し
て記述したけれども、これらの特定の実施例および態様
は、特許請求の範囲に記載のものを除いて、本発明の範
囲を限定するものと解すべきではない。

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　金属表面を強酸性予備浸漬水溶液で処
    理して該表面に浸漬スズ−鉛メッキの被覆を与える準備
    をし、そしてその後に該表面を強酸性スズ−鉛浸漬メッ
    キ水性浴中に該金属表面上にスズ−鉛の被覆を析出させ
    るに有効な時間と条件で浸漬することから成る加工目的
    物のえらばれた金属表面上に浸漬スズ−鉛被覆を付与す
    る方法において；該強酸性予備浸漬水溶液中に有効量の
    少なくとも１種の表面活性剤を含有させて該予備浸漬水
    溶液の表面張力を減少させ及び／又は該予備浸漬水溶液
    に、該表面活性剤のない予備浸漬水溶液に比べて大きい
    金属表面ヘの親和力を付与する、改良を含むことを特徴
    とする方法。
  2. 【請求項２】　　金属表面が銅から成る請求項１の方法
    。
  3. 【請求項３】　　加工目的物が銅模様をもつプリント回
    路基板である請求項２の方法。
  4. 【請求項４】　　加工目的物が銅模様をもつプリント回
    路基板であり、該銅模様のえらばれた区域が疎水性有機
    ハンダ・マスクによって覆われており、そしてスズ−鉛
    を浸漬被覆すべき予めえらばれた銅表面が該ハンダ・マ
    スクによって覆われてはいないが該ハンダ・マスクの近
    くにある請求項３の方法。
  5. 【請求項５】　　表面活性剤が予備浸漬溶液の表面張力
    を減少させる機能をもつ請求項１または４の方法。
  6. 【請求項６】　　表面活性剤が銅に強い親和性をもつも
    のである請求項１または４の方法。
  7. 【請求項７】　　少なくとも２種の表面活性剤を使用し
    、一方が予備浸漬溶液の　　表面張力を減少させる機能
    をもつものであり、他方が銅に強い親和性をもつもので
    ある請求項１または４の方法。
  8. 【請求項８】　　表面活性剤が約０．０１ｇ／ｌ〜約５
    ｇ／ｌの量で予備浸漬溶液中に存在する請求項１または
    ４の方法。
  9. 【請求項９】　　予備浸漬溶液がフルオホウ酸を含み、
    スズ−鉛メッキ浴がスズ・フルオボレートおよび鉛フル
    オボレートを含む請求項１または４の方法。
  10. 【請求項１０】　　金属表面を強酸性予備浸漬水溶液で
    処理して該表面に浸漬スズ−鉛メッキの被覆を与える準
    備をし、そしてその後に該表面を強酸性スズ−鉛浸漬メ
    ッキ水性浴中に該金属表面上にスズ−鉛の被覆を析出さ
    せるに有効な時間と条件で浸漬することから成る加工目
    的物のえらばれた金属表面上に浸漬スズ−鉛被覆を付与
    する方法において；該強酸性予備浸漬水溶液がホウ酸、
    フルオ・ホウ酸、および有効量の少なくとも１種の、表
    面活性剤なしの予備浸漬溶液に比べて、金属表面上の予
    備浸漬溶液の湿潤性を改良する機能および／または金属
    表面ヘの予備浸漬溶液の親和性を改良する機能をもつ表
    面活性剤を含むことを特徴とする方法。
  11. 【請求項１１】　　強酸性スズ−鉛浸漬メッキ水性浴か
    らの浸漬スズ−鉛被覆のために加工目的物のえらばれた
    金属表面を作るための予備浸漬液であって、スズ−鉛の
    被覆を析出させるようにスズ−鉛浸漬被覆の諸成分との
    交換／置換反応を受けるための金属表面を作るのに有効
    な強酸性水溶液を含む予備浸漬溶液において；予備浸漬
    液中に有効量の少なくとも１種の表面活性剤を含有させ
    て該予備浸漬溶液の表面張力を減少させ及び／または該
    予備浸漬溶液に、該表面活性剤のない予備浸漬溶液に比
    べて大きい金属表面への親和力を付与する改良をなした
    ことを特徴とする予備浸漬溶液。
  12. 【請求項１２】　　ｐＨが約３未満である請求項１１の
    予備浸漬溶液。
  13. 【請求項１３】　　フルオ・ホウ酸を含む請求項１２の
    予備浸漬溶液。
JP3226617A 1990-06-04 1991-05-30 スズ−鉛浸漬メッキ用の予備処理組成物と方法 Pending JPH04231473A (ja)

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