JPH0423303A - リード付電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、リード付電子部品の製造方法に関し、特に、
セラミック焼結体よりなる電子部品素体内から外部にリ
ード端子が引出された構造を備えるリード付電子部品の
製造方法に関する。

〔従来の技術〕

従来のリード付電子部品の２種の製造方法を、ＮＴＣサ
ーミスタの製造方法を例にとり説明する。

第１の製造方法では、まず第８図（ａ）に示すように、
セラミック・ウェーハ１を焼成する。次に、ウェーハ１
上にマトリックス状に示された切断線２．３に沿ってウ
ェーハ１を切断し、０．５×０．５閣の大きさの平面形
状を有する多数の角板状焼結体４を得る。

次に、第８図（ｂ）に側面図で示すように、リード線５
．６の一方端近傍に導電ペースト７．８を塗布しておき
、該導電ペースト７．８の表面張力を利用することによ
りリード線５．６を焼結体４の両生面に貼り付ける。

しかる後、導電ペースト７．８が乾燥した後に、焼結体
４側をガラス管（図示せず）内に挿入して、加熱により
ガラス管を溶融することにより、−点鎖線Ａで示す位置
にガラス封止層を形成する。このガラス封止層により、
焼結体４及びリード端子５．６の焼結体４と接合される
部分が封入される。

同時に、ガラス管を溶融する際の加熱により、導電ペー
スト７．８が焼き付けられ、焼結体４とす−ド端子５．
６とが強固に接合される。

第２の製造方法では、第９図（ａ）に示すように、白金
等の高融点金属よりなるリード線１１゜１２を所定距離
を隔てて平行に配置しておく。そして、リード線１１．
１２の一端側に、ペースト状にされたセラミンク原料１
３を所定の形状に固めて仮固定する。しかる後、第９図
（ａ）に示した状態のまま焼結し、第９図（ｂ）に示す
サーミスタ１４を得る。すなわち、焼成により得られた
セラミック焼結体１５からリード線１１．１２が引出さ
れたリード付サーミスタ１４が得られる。

〔発明が解決しようとする技術的課題〕第１の製造方法
では、ウェーハ１の焼成、切断、導電ペースト７．８の
塗布、ガラス管への挿入、及びガラス管の溶融加熱とい
った多数の工程を実施しなければならない、また、通常
、焼結体４の大きさは０．５Ｘ０．５ｍ程度と非常に小
さいため、このような小さい焼結体４にリード線５．６
を正確な位置に取り付けることは非常に難しくその結果
、歩留がかなり低かった。

従って、製造工程が煩雑であり、かつ歩留が低いため、
低コスト化が困難であった。

第２の製造方法では、製造工程は簡略化されるが、リー
ド線１１．１２を所定の距離を隔てて正確に配置してお
いたとしても、セラミック原料１３の粘度及び使用量を
コントロールするのが難しく、セラミック原料１３の付
与及び焼成の結果、リード線１１．１２の間隔がかなり
の範囲に渡ってばらつきがちであった。その結果、得ら
れたサーミスタ１４の抵抗値がばらつかざるを得なかっ
た。

ＮＴＣサーミスタの製造方法を例にとって説明したが、
上記の問題は、セラミック焼結体から複数本のリード端
子が引出されたリード付電子部品の製造方法一般にあて
はまる。

よって、本発明の目的は、リード端子が焼結体から高精
度に引き出されており、従って特性が安定であり、かつ
安価なリード付電子部品の製造方法を提供することにあ
る。

〔技術的課題を解決するための手段〕

本発明の電子部品の製造方法は、複数枚のセラミックグ
リーンシート間に複数本のリード端子を介在させて積層
して、複数本のリード端子が外部に引出された積層体を
得る工程と、この積層体を焼成し、焼結体と、該焼結体
から引出されたリード端子とを有する電子部品を得る工
程とを備えることを特徴とする。

〔作用〕

セラミック焼結体よりなる電子部品素体を得るにあたり
、複数枚のセラミックグリーンシートを積層して得られ
る積層体を利用する。この積層体を形成するに際し、リ
ード端子がセラミックグリーンシート間に挟まれるため
、位置決めされて配置されたリード端子の位置が正確に
保たれる。また、焼結体内において焼結体にリード端子
が直接接合されており、かつ焼結体から外部に引出され
ているため、すなわち導電ペーストのような他の接合部
材を必要としないため、製造工程数が低減される。

〔実施例の説明〕

以下、リード付ＮＴＣサーミスタの製造方法に応用した
実施例を説明する。

まず、第２図に示すように、成形された複数枚のセラミ
ックグリーンシート２１〜２３を積層し厚み方向に圧着
する。この圧着により、第３図に示す積層半体２４を得
る。

次に、第１図に示すように、２枚の積層半体２４．２４
を用意する。そして、下方に位置する積層半体２４の上
面に、所定距離２を隔てられた複数対の金属線２５ａ、
２５ｂを載置する。金属線２５ａ、２５ｂは、後述の一
連の工程を経た後に切断されてＮＴＣサーミスタの一対
のリード端子を構成するものである。従って、金属線２
５ａ２５ｂを一対として、複数対の金属線２５ａ、２５
ｂが積層半体２４上に載置されている。

次に、金属線２５ａ、２５ｂを下方の積層半体２４の上
面に載置した後、上方から他方の積層半体２４を積層し
、厚み方向に圧着して、第４図に示す積層体２６を得る
。

第４図から明らかなように、積層体２６では、金属ｖｉ
２５ａ、２５ｂが、積層体２６の長辺側側面２６ａ、２
６ｂの双方から外側に引出されている。

次に、第５図に平面図で示すように、積層体２６を、破
＠Ｃ，Ｄに沿って切断する。この切断により、個々のＮ
ＴＣサーミスタ用の積層体から一対のリード端子が引出
された構造を複数個得ることができる。

しかる後、切断された個々の積層体を焼成することによ
り、第６図に拡大斜視図で示すＮＴＣサーミスタ２７を
得ることができる。

ＮＴＣサーミスタ２７では、角板状の焼結体２８から一
対のリード端子２９ａ、２９ｂが引出されている。この
一対のリード端子２９ａ、２９ｂは、上述した金属線２
５ａ、２５ｂを一魚類線Ｃで切断することにより構成さ
れたものである。従って、リード端子２９ａ、２９ｂは
、焼結体２８の端面２８ａ側から焼結体２８内に延ばさ
れており、かつ他方端面２８ｂに至る長さとされている
。

上記実施例の製造方法では、一対のリード端子２９ａ、
２９ｂ間の距ＭＩＣ第６図）は、正確にかつ安定に保た
れる。これは、第１図の工程において、積層半体２４上
において距離Ｐだけ隔てられて平行に金属線２５ａ、２
５ｂが載置され、その状態で上方の積層半体２４が圧着
されるため、金属１２５ａ、２５ｂ間の距離ｌが正確に
固定されるからである。従って、抵抗値のばらつきの少
ないＮＴＣサーミスタ２７を量産し得る。

また、上記実施例の製造方法によれば、リード端子２９
ａ、２９ｂが直接焼結体２Ｂ内に挿入されておりかつ接
合されているため、すなわち第８図従来例の場合のよう
な導電ペースト７．８やガラス封止層を必要としないた
め、工程数が大幅に低減される。

さらに、焼結体２８は、積層体２６を切断し、焼成する
ことにより得られるものであるため、所望形状に正確に
形成することが容易である。すなわち、第９図に示した
従来法ではペースト状のセラミック原料１３に所定の形
状を与えるものであるため、一定形状の焼結体１５を得
ることが非常に困難であったのに対し、本実施例の方法
では、一定形状の焼結体２８を容易に得ることができる
。

なお、セラミックグリーンシート２１〜２３を構成する
セラミック材料としては、ＮＴＣサーミスタを得るのに
用いられている適宜のセラミックスを用い得る。また、
金属線２５ａ、２５ｂについても、例えば白金線等のセ
ラミックスの焼成温度に耐え得る適宜の高融点金属を用
いて構成される。

上記実施例の製造方法では、複数枚のセラミックグリー
ンシート２１〜２３を積層し、積層半休２４．２４を得
ていたが、より大きなセラミックグリーンシートを積層
し、得られた積層半休を切断することにより、第３図に
示した積層半体２４を複数個得るようにしてもよい、同
様に、上記実施例の方法では、焼成に先立って、第５図
に示したように破線Ｃ，Ｄに沿って切断することにより
個別の電子部品単位の積層体に切断したが、第５図に示
した状態のまま焼成し、焼成後に破線Ｃ３Ｄに沿って切
断してもよい。

さらに、上記実施例では、積層半体２４の両側に延びる
比較的長い金属線２５ａ、２５ｂを載置した後に、他方
の積層半体２４を積層していたが、第７図に平面図で示
すように、積層半体２４の中央で向かい合うように短い
複数対のリード端子２９ａ、２９ｂを載置してもよい。

この場合には、第５図に示す工程に相当の工程において
、破線Ｃ１Ｄに沿って切断することにより、リード端子
２９ａ、２９ｂが、焼結体２８（第６図参照）の端面２
８ｂに露出されていないサーミスタを得ることができる
。

また、第７図に示すように、個々のサーミスタ用の一対
のリード端子２９ａ、２９ｂを積層半体２４上に載置す
る場合には、第７図の距離ｅ１すなわちリード端子２９
ａ、２９ｂの積層半体２４内に入り込んでいる距離ｅを
調節することにより、抵抗値を調製することも可能であ
る。

次に、上記実施例の製造方法の具体的な実験例につき説
明する。

厚み５０μｍの複数枚のセラミックグリーンシ−トを用
意した。このセラミックグリーンシートを４枚積層し、
仮圧着した後、２ｆｆｉの幅を有するように切断し、第
４図に示した積層半体２４を得た。次に、この積層半体
２４の上面に、径３０μｍの白金線を金属ｖＡ２５ａ、
２５ｂとして載置した。この白金線間の距離ｌは、０．
６ｍとした。

次に、ＣＩＰ法により、上記と同様にして用意した他方
の積層半体２４を白金線の上方から積層し、２ｔ／−の
圧力で圧着した。得られた積層体を、第５図の破線Ｃ，
Ｄに沿って切断し、縦×横の大きさがＩＸＩ■の個別の
サーミスタ用積層体を複数個得た。しかる後、切断され
た個別の積層体を１２００°Ｃの温度で焼成し、最終的
に０．８×０．８閣の平面形状を有する焼結体を有する
リード付サーミスタを得た。

得られた複数個のリード付サーミスタの特性を測定した
ところ、２５°Ｃにおける抵抗値Ｒ＝５にΩ（ばらつき
３ＣＶ＝５．３％）、Ｂ＝３５００（ばらつき３ＣＶ＝
ｌ　０％）であった。

また、焼成後に、第６図に示した焼結体２８の端面２８
ｂをグイサーを用いて研磨することにより、抵抗値Ｒ（
２５°Ｃの値）を所望の値に調整することも可能であっ
た。すなわち、この研磨調整により、Ｒ（２５°Ｃ）＝
６．０１２にΩ（３ＣＶ＝４．８％）、Ｂ＝３５００　
　（ばらつき３　ＣＶ＝１．０％）とすることが可能で
あった。このように、焼結体２８の長さしを研磨調整す
ることにより、抵抗値のばらつきをより一層低減するこ
とが可能であった。

〔発明の効果〕

以上のように、本発明によれば、複数枚のセラミックグ
リーンシート間にリード端子を介在させて積層し、リー
ド端子が内部に引出された積層体を得た後に、該積層体
を焼成することにより、リード端子が外部に引出された
焼結体を有する電子部品が得られる。従って、複数本の
リード端子が正確に位置決めされた状態で、該リード端
子が複数枚のセラミックグリーンシート間に挟まれるた
め一、リード端子間の距離を正確に維持することができ
る。よって、特性のばらつきが少ないリード付電子部品
を提供することが可能となる。

しかも、複数本のリード端子は、焼結体内から焼結体外
に引出されており、焼結体内において焼結体と直に接合
されているため、すなわちＳ電ペースト等の他の内部接
合導電材を必要としないため、部品点数を低減し得るだ
けでなく、製造工程を低減することが可能となる。

よって、特性のばらつきが少なくなるため、歩留を高め
ることができ、かつ製造工程数が低減されるため、リー
ド付電子部品をより安価に提供することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の製造方法において、金属線
を積層半休で挟む工程を説明するための斜視図、第２図
は本発明の一実施例に用いられる複数枚のセラミックグ
リーンシートを示す斜視図、第３図は複数枚のセラミッ
クグリーンシートを積層して得られた積層半休を示す斜
視図、第４図は金属線が外部に引出された積層体を示す
斜視図、第５図は積層体を切断する工程を説明するため
の平面図、第６図は本発明の一実施例により得られたリ
ード付ＮＴＣサーミスタの拡大斜視図、第７図は本発明
の他の実施例において積層半体上にリード端子を載置し
た状態を示す平面図、第８図（ａ）及び（ｂ）は、それ
ぞれ、従来の電子部品の製造方法の一例を説明するため
の平面図及び側面図、第９図（ａ）及び（ｂ）は、従来
の製造方法の端部を説明するための各正面図である。 図において、２１〜２３はセラミックグリーンシート、
２４．２４は積層半休、２５ａ、２５ｂは金属線、２６
は積層体、２７はＮＴＣサーミスタ、２８は焼結体、２
９ａ、２９ｂはリード端子を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）複数枚のセラミックグリーンシート間に複数本の
   リード端子を介在させて積層し、複数本のリード端子が
   外部に引出された積層体を得る工程と、 前記積層体を焼成し、焼結体と、該焼結体から引出され
   た複数本のリード端子とを有する電子部品を得る工程と
   を備えることを特徴とするリード付電子部品の製造方法
   。