JPH04233180A - 表面実装型電気コネクタ及びその製造方法 - Google Patents
表面実装型電気コネクタ及びその製造方法Info
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- JPH04233180A JPH04233180A JP3207212A JP20721291A JPH04233180A JP H04233180 A JPH04233180 A JP H04233180A JP 3207212 A JP3207212 A JP 3207212A JP 20721291 A JP20721291 A JP 20721291A JP H04233180 A JPH04233180 A JP H04233180A
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
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- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49147—Assembling terminal to base
- Y10T29/49151—Assembling terminal to base by deforming or shaping
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は表面実装型電気コネクタ
、特に回路基板の表面の導体パッドに半田接続される表
面実装型コンタクトを有する回路基板用電気コネクタ及
びそのコンタクトの製造方法に関する。
、特に回路基板の表面の導体パッドに半田接続される表
面実装型コンタクトを有する回路基板用電気コネクタ及
びそのコンタクトの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術とその問題点】回路（プリント）板に電源
を供給し且つ回路板へ又は回路板から電気信号データを
伝送する電気コネクタは周知である。これら電気コネク
タは回路板から離れて対向する嵌合コンタクト及び回路
板上の印刷導電トレース（導体パッド）と電気的に相互
接続される回路板コンタクトとを有する直角ヘッダ状で
あるのが一般的である。
を供給し且つ回路板へ又は回路板から電気信号データを
伝送する電気コネクタは周知である。これら電気コネク
タは回路板から離れて対向する嵌合コンタクト及び回路
板上の印刷導電トレース（導体パッド）と電気的に相互
接続される回路板コンタクトとを有する直角ヘッダ状で
あるのが一般的である。
【０００３】回路板コンタクトはスルーホール接続又は
表面実装（ＳＭＴ）接続の２つのうちいずれか一方であ
るのが普通である。スルーホール接続の場合には、電気
コネクタはアレイ状に配列されハウジングから回路板の
スルーホールに垂直に延びる電気リードを含んでいる。 回路板のスルーホールは典型的には内面めっき処理した
スルーホールであって、回路板の電気トレースと相互接
続されており、コネクタのリード部は所定位置に半田付
けされて端子のリード部を回路板の回路トレースに電気
的に相互接続する。
表面実装（ＳＭＴ）接続の２つのうちいずれか一方であ
るのが普通である。スルーホール接続の場合には、電気
コネクタはアレイ状に配列されハウジングから回路板の
スルーホールに垂直に延びる電気リードを含んでいる。 回路板のスルーホールは典型的には内面めっき処理した
スルーホールであって、回路板の電気トレースと相互接
続されており、コネクタのリード部は所定位置に半田付
けされて端子のリード部を回路板の回路トレースに電気
的に相互接続する。
【０００４】これに対して表面実装型電気コネクタはリ
ード部から延び且つ平坦な接触部又は円弧状接触部に形
成された表面実装型コンタクトを含んでいる。いずれの
場合にも、複数の表面実装型コンタクトは回路板の上面
に相互接続の為に平面状アレイに配置されている。回路
板は表面実装型コンタクトに対応するアレイ状の導電パ
ッドを有し、そこに表面実装型コンタクト部が半田付け
可能に形成されている。
ード部から延び且つ平坦な接触部又は円弧状接触部に形
成された表面実装型コンタクトを含んでいる。いずれの
場合にも、複数の表面実装型コンタクトは回路板の上面
に相互接続の為に平面状アレイに配置されている。回路
板は表面実装型コンタクトに対応するアレイ状の導電パ
ッドを有し、そこに表面実装型コンタクト部が半田付け
可能に形成されている。
【０００５】いずれの場合であっても電気コネクタを回
路板に相互接続する困難性の１つは、回路板の導電パッ
ドにスルーホール型コンタクト又は表面実装型コンタク
トを有する複数の電気端子をアライメント（位置合せ）
することである。スルーホール型電気コンタクトの場合
には、端子の長手方向に沿って垂直方向に移動する摺動
板（スライドプレート）を含み複数の電気端子を所定位
置に保持するのが一般的である。
路板に相互接続する困難性の１つは、回路板の導電パッ
ドにスルーホール型コンタクト又は表面実装型コンタク
トを有する複数の電気端子をアライメント（位置合せ）
することである。スルーホール型電気コンタクトの場合
には、端子の長手方向に沿って垂直方向に移動する摺動
板（スライドプレート）を含み複数の電気端子を所定位
置に保持するのが一般的である。
【０００６】ここで、マクヒュー発明の米国特許第４，
４６９，３８７ 号公報を参照して説明する。この特許
公報には２列の垂直コンタクト間に配置されリード部の
自由端に向けて下方へ移動可能な位置決め部材が開示さ
れている。 リセプタクル型コネクタが回路板に対して配置されると
、リード部は回路板のスルーホールを貫通する。更にリ
セプタクル型コネクタを回路板に向って移動すると、こ
の位置決め板はコネクタ内を上方へ移動させる。
４６９，３８７ 号公報を参照して説明する。この特許
公報には２列の垂直コンタクト間に配置されリード部の
自由端に向けて下方へ移動可能な位置決め部材が開示さ
れている。 リセプタクル型コネクタが回路板に対して配置されると
、リード部は回路板のスルーホールを貫通する。更にリ
セプタクル型コネクタを回路板に向って移動すると、こ
の位置決め板はコネクタ内を上方へ移動させる。
【０００７】この摺動可能な位置決め板は、表面実装コ
ンタクト（即ち半田接続端）部が形成された後では位置
決め板を端子のリード部に挿入することができないので
、表面実装型コンタクトには従来使用されなかった。 その為に、表面実装型コンタクトは厚い金属板を用い、
その電気端子の鋼性を利用して所定位置に保持していた
。しかし、電気接続の密度が増加すると、電気端子は必
然的に薄い金属板で製造することとなり、リード部の端
部は不安定（変形し易く）なるので、ある種の位置決め
手段が必要となる。
ンタクト（即ち半田接続端）部が形成された後では位置
決め板を端子のリード部に挿入することができないので
、表面実装型コンタクトには従来使用されなかった。 その為に、表面実装型コンタクトは厚い金属板を用い、
その電気端子の鋼性を利用して所定位置に保持していた
。しかし、電気接続の密度が増加すると、電気端子は必
然的に薄い金属板で製造することとなり、リード部の端
部は不安定（変形し易く）なるので、ある種の位置決め
手段が必要となる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来の表面
実装型電気コネクタが使用不可能であった位置決め板を
使用可能にし、それにより表面実装型コンタクトの半田
付け端子部を所定アレイ状に位置決めすることを可能に
することである。
実装型電気コネクタが使用不可能であった位置決め板を
使用可能にし、それにより表面実装型コンタクトの半田
付け端子部を所定アレイ状に位置決めすることを可能に
することである。
【０００９】更に本発明は、上述した位置決め板を含む
表面実装型電気コネクタの製造方法を提供することであ
る。
表面実装型電気コネクタの製造方法を提供することであ
る。
【００１０】
【課題解決の為の手段及び作用】本発明の表面実装型電
気コネクタは複数の端子受容通路が設けられた前面嵌合
部を有する絶縁ハウジングを具えている。このハウジン
グは更に取付け面を有し、回路板（又はサブストレート
）に対接する。複数の電気端子が端子受容通路内に配置
される。各端子は嵌合面近傍の接触部、取付け面近傍の
表面実装コンタクト部及び接触部と表面実装コンタクト
部とを連結するリード部とを有する。更に、タインプレ
ート（位置決め板）には端子リードが挿入される開口を
有し、このタインプレートはリード部に沿って摺動する
。このタインプレートは更に表面実装コンタクト部に面
するタインプレートから突出する突起を含んでいる。
気コネクタは複数の端子受容通路が設けられた前面嵌合
部を有する絶縁ハウジングを具えている。このハウジン
グは更に取付け面を有し、回路板（又はサブストレート
）に対接する。複数の電気端子が端子受容通路内に配置
される。各端子は嵌合面近傍の接触部、取付け面近傍の
表面実装コンタクト部及び接触部と表面実装コンタクト
部とを連結するリード部とを有する。更に、タインプレ
ート（位置決め板）には端子リードが挿入される開口を
有し、このタインプレートはリード部に沿って摺動する
。このタインプレートは更に表面実装コンタクト部に面
するタインプレートから突出する突起を含んでいる。
【００１１】突起を含むタインプレートを用いることに
より、端子の表面実装コンタクト部の形成が可能である
。このタインプレートは固定位置に保持され、マンドレ
ルとして使用され、リード部の端部をこのタインプレー
ト上で曲げることができるようにする。
より、端子の表面実装コンタクト部の形成が可能である
。このタインプレートは固定位置に保持され、マンドレ
ルとして使用され、リード部の端部をこのタインプレー
ト上で曲げることができるようにする。
【００１２】また、この電気コネクタの表面実装コンタ
クト製造方法によると、ハウジングの取付け面の近傍に
端子のリード部を絶縁ハウジング内に配置する。開口を
有するタインプレートをリード部に挿通する。これによ
りリード部を開口に位置合せし、これから挿通させる。 次に、タインプレートをマンドレルとして使用してタイ
ンプレートの底面でリード部の端部を曲げ、これにより
表面実装型コンタクト部を形成する。
クト製造方法によると、ハウジングの取付け面の近傍に
端子のリード部を絶縁ハウジング内に配置する。開口を
有するタインプレートをリード部に挿通する。これによ
りリード部を開口に位置合せし、これから挿通させる。 次に、タインプレートをマンドレルとして使用してタイ
ンプレートの底面でリード部の端部を曲げ、これにより
表面実装型コンタクト部を形成する。
【００１３】
【実施例】以下、添付図を参照して本発明の好適実施例
を詳述する。
を詳述する。
【００１４】先ず、図１を参照して説明する。本発明の
ＳＭＴコネクタである電気リセプタクル２は複数の端子
６を有する絶縁ハウジング４を含んでいる。このリセプ
タクル２は端子６の周囲に絶縁シュラウト８を有する型
式のものであり、このシュラウド８はＤ字状嵌合部を形
成する。このシュラウド８は上壁１０、底壁１２及び側
壁１４、１６を含んでいる。図１に示す如く、中間壁１
８は側壁１４、１６間及び上壁１０と底壁１２間に一体
結合され、且つ端子受容プラットフォーム２０をコネク
タハウジング４に一体に保持する。図４に示す如く、端
子受容プラットフォーム２０はその上面に上側端子受容
チャンネル又は通路２２と下側に下側端子受容通路２４
とを含んでいる。図２乃至図４に示す如く、ハウジング
４は更に内面２８と下側取付面３０とを有する取付脚２
６を両端に具えている。両取付脚２６の内面２８には凹
部３２が形成されている。図４に最もよく示す如く、コ
ネクタ２は更に中心スリットで分割された矢形の従来の
回路板保持具が設けられている。
ＳＭＴコネクタである電気リセプタクル２は複数の端子
６を有する絶縁ハウジング４を含んでいる。このリセプ
タクル２は端子６の周囲に絶縁シュラウト８を有する型
式のものであり、このシュラウド８はＤ字状嵌合部を形
成する。このシュラウド８は上壁１０、底壁１２及び側
壁１４、１６を含んでいる。図１に示す如く、中間壁１
８は側壁１４、１６間及び上壁１０と底壁１２間に一体
結合され、且つ端子受容プラットフォーム２０をコネク
タハウジング４に一体に保持する。図４に示す如く、端
子受容プラットフォーム２０はその上面に上側端子受容
チャンネル又は通路２２と下側に下側端子受容通路２４
とを含んでいる。図２乃至図４に示す如く、ハウジング
４は更に内面２８と下側取付面３０とを有する取付脚２
６を両端に具えている。両取付脚２６の内面２８には凹
部３２が形成されている。図４に最もよく示す如く、コ
ネクタ２は更に中心スリットで分割された矢形の従来の
回路板保持具が設けられている。
【００１５】図４に示す如く、コネクタ２は更にハウジ
ング４の前方嵌合面９の近傍の端子通路２２内に配置し
たコンタクト部４２を有する上側列のコンタクト６を具
える。このコンタクト６はその自由端に表面実装コンタ
クト部４６を有する中間リード部４４を具える。更に図
４に示す如く、下側列のコンタクト７はプラットフォー
ム２０の下側端子通路２４に配置された弾性接触（コン
タクト）部５２、中間コンタクト部５４及びＳＭＴコン
タクト部５６を有する。
ング４の前方嵌合面９の近傍の端子通路２２内に配置し
たコンタクト部４２を有する上側列のコンタクト６を具
える。このコンタクト６はその自由端に表面実装コンタ
クト部４６を有する中間リード部４４を具える。更に図
４に示す如く、下側列のコンタクト７はプラットフォー
ム２０の下側端子通路２４に配置された弾性接触（コン
タクト）部５２、中間コンタクト部５４及びＳＭＴコン
タクト部５６を有する。
【００１６】更に図４を参照して、コネクタ２は端子６
、７のリード部４４、５４が貫通する複数の開口６２を
有するタインプレート６０を更に具えている。このタイ
ンプレート６０は複数の端子リード部４４、５４に対し
て摩擦係合し多数の水平位置に上下摺動可能である。図
３に示す如く、タインプレート６０は両端に案内タブ６
６を含んでいる。この案内タブ６６は取付脚２６の案内
タブ３２内に受容されるよう構成され、タインプレート
６０の移動中にタインプレート６０を垂直通路に維持す
る。最後に、タインプレート６０は後述する如く細長い
リブ６８、７０を有する。
、７のリード部４４、５４が貫通する複数の開口６２を
有するタインプレート６０を更に具えている。このタイ
ンプレート６０は複数の端子リード部４４、５４に対し
て摩擦係合し多数の水平位置に上下摺動可能である。図
３に示す如く、タインプレート６０は両端に案内タブ６
６を含んでいる。この案内タブ６６は取付脚２６の案内
タブ３２内に受容されるよう構成され、タインプレート
６０の移動中にタインプレート６０を垂直通路に維持す
る。最後に、タインプレート６０は後述する如く細長い
リブ６８、７０を有する。
【００１７】次に、このコネクタ２は取付孔７２及び第
１及び第２導体パッド７４、７６の如き複数の導体パッ
ドを有する回路板７１に効果的に相互接続可能である（
図２参照）。タインプレート６０の開口６２、６４は夫
々導体パッド７６、７４と同じピッチであることに注目
されたい。また、タインプレート６０の開口６２、６４
間のピッチは導体パッド列７６、７４間のピッチ（間隔
）と同じであり、タインプレート６０はＳＭＴコンタク
ト４６、５６を導体パッド７６、７４と位置合せして配
置可能であることに注目されたい。
１及び第２導体パッド７４、７６の如き複数の導体パッ
ドを有する回路板７１に効果的に相互接続可能である（
図２参照）。タインプレート６０の開口６２、６４は夫
々導体パッド７６、７４と同じピッチであることに注目
されたい。また、タインプレート６０の開口６２、６４
間のピッチは導体パッド列７６、７４間のピッチ（間隔
）と同じであり、タインプレート６０はＳＭＴコンタク
ト４６、５６を導体パッド７６、７４と位置合せして配
置可能であることに注目されたい。
【００１８】次に、図５乃至図８を参照して上述したコ
ネクタ２の組立製造方法を詳述する。図５に示す如く、
下側列の端子７を下側端子受容通路２４内に挿入し、そ
の自由端５５が下方へ延びるようにする。次に、上側列
の電気端子６を上側端子通路２２に挿入し、その自由端
４５が下方へ延びるようにする。２列の電気端子６、７
を上述の如く配置して、タインプレート６０を中間リー
ド部に挿入する。即ち、開口６２に自由端４５を、開口
６４に自由端５５を挿入する。タインプレート６０を上
方へ移動させ、図３のタインプレート６０の両端の案内
タブ６６が対応する案内スロット３２内に挿入される位
置に上方へ移動する。
ネクタ２の組立製造方法を詳述する。図５に示す如く、
下側列の端子７を下側端子受容通路２４内に挿入し、そ
の自由端５５が下方へ延びるようにする。次に、上側列
の電気端子６を上側端子通路２２に挿入し、その自由端
４５が下方へ延びるようにする。２列の電気端子６、７
を上述の如く配置して、タインプレート６０を中間リー
ド部に挿入する。即ち、開口６２に自由端４５を、開口
６４に自由端５５を挿入する。タインプレート６０を上
方へ移動させ、図３のタインプレート６０の両端の案内
タブ６６が対応する案内スロット３２内に挿入される位
置に上方へ移動する。
【００１９】上述した如く、取付脚２６の両内面２８間
の部分には上方からアクセス可能であって、上下端子列
６、７及びタインプレート６０にアクセスできるように
している。図５に示す如く、タインプレート６０を中間
部４４、５４に挿入し、コネクタハウジング４を治具に
挿入して取付脚２６のみを保持し、図５に示す如くタイ
ンプレート６０上の個々の位置合せされた中間部４４、
５４間の空間部に各歯８２を有する櫛歯状ダイ部材８０
を挿入する。この櫛歯状ダイ部材８０は図５に示す位置
から図６に示す位置に移動可能であって、タインプレー
ト６０を突条６８、７０がハウジングの底面３０の近傍
に近づくようにする。（図６参照）。
の部分には上方からアクセス可能であって、上下端子列
６、７及びタインプレート６０にアクセスできるように
している。図５に示す如く、タインプレート６０を中間
部４４、５４に挿入し、コネクタハウジング４を治具に
挿入して取付脚２６のみを保持し、図５に示す如くタイ
ンプレート６０上の個々の位置合せされた中間部４４、
５４間の空間部に各歯８２を有する櫛歯状ダイ部材８０
を挿入する。この櫛歯状ダイ部材８０は図５に示す位置
から図６に示す位置に移動可能であって、タインプレー
ト６０を突条６８、７０がハウジングの底面３０の近傍
に近づくようにする。（図６参照）。
【００２０】図７に示す如く加工（折曲げ）ダイ９０を
前方から後方へ端子リード部４４の前列に向って移動し
て角度Θでリード部５４の自由端５５を突条７０の周り
で折曲げる。タインプレート６０から下方へ突出する端
子部分５５は角度Θだけ水平位置から余分に折曲げて、
この端子材料のスプリングバック作用による復帰を補償
している。加工ダイ９０を引込めると、ＳＭＴコンタク
ト部５６、４６は図８に示す如く略直角（又は水平）に
位置に復帰する。
前方から後方へ端子リード部４４の前列に向って移動し
て角度Θでリード部５４の自由端５５を突条７０の周り
で折曲げる。タインプレート６０から下方へ突出する端
子部分５５は角度Θだけ水平位置から余分に折曲げて、
この端子材料のスプリングバック作用による復帰を補償
している。加工ダイ９０を引込めると、ＳＭＴコンタク
ト部５６、４６は図８に示す如く略直角（又は水平）に
位置に復帰する。
【００２１】次に、ダイ部材９０を後方へスライドする
か又はコネクタ２を前方へ移動することにより、ダイ部
材９０を２列用のリード部４５と位置合せする。加工ダ
イ９０を２列目のリード部４５に向けて移動することに
より、リード部４５を図８に示す如く突条６８の周りに
角度Θで折り曲げる。このダイ部材９０を引込めると、
リード部４５はスプリングバックして略直角（水平）位
置に復帰する。これら突条６８、７０は端子４５、５５
を過剰折曲げする為の凹部を形成することが理解できよ
う（図７及び図８参照）。
か又はコネクタ２を前方へ移動することにより、ダイ部
材９０を２列用のリード部４５と位置合せする。加工ダ
イ９０を２列目のリード部４５に向けて移動することに
より、リード部４５を図８に示す如く突条６８の周りに
角度Θで折り曲げる。このダイ部材９０を引込めると、
リード部４５はスプリングバックして略直角（水平）位
置に復帰する。これら突条６８、７０は端子４５、５５
を過剰折曲げする為の凹部を形成することが理解できよ
う（図７及び図８参照）。
【００２２】本発明の好適実施例によると、ＳＭＴコン
タクト部分４６、５６はそれらの下面がハウジング４の
底面３０より僅かに下方に位置するよう折曲げ加工され
る。この寸法は例えば０．２５ｍｍである。これにより
、ＳＭＴコンタクト部４６、５６と導体パッド７４、７
６間に半田付け前に常時僅かなプレロード（予荷重）が
加わるようにする。
タクト部分４６、５６はそれらの下面がハウジング４の
底面３０より僅かに下方に位置するよう折曲げ加工され
る。この寸法は例えば０．２５ｍｍである。これにより
、ＳＭＴコンタクト部４６、５６と導体パッド７４、７
６間に半田付け前に常時僅かなプレロード（予荷重）が
加わるようにする。
【００２３】リード部の過剰折曲げ角Θは端子６、７に
使用する材料に依存することが理解できよう。本発明が
好適実施例によると、端子６、７は燐青銅製であり、端
子リード部の過剰折曲げ角Θは約８°〜１２°である。
使用する材料に依存することが理解できよう。本発明が
好適実施例によると、端子６、７は燐青銅製であり、端
子リード部の過剰折曲げ角Θは約８°〜１２°である。
【００２４】上述した実施例ではリセプタクル形コネク
タ２につき説明したが、本発明は図９に示す如きプラグ
型コネクタ１０２ にも適用可能であること勿論である
。ここでプラグ型コネクタ１０２ は図１に示すリセプ
タクル型コネクタ２の外部シュラウド８内に挿入される
前方ハウジング部１０８ を有する形式のコネクタであ
る。ハウジング部１０８ は開口１２０ を含み、端子
受容プラットフォーム２０上に受られる寸法であり、コ
ンタクト部４２、１５２ はリセプタクル部材２のコン
タクト部４２、５２と嵌合される。
タ２につき説明したが、本発明は図９に示す如きプラグ
型コネクタ１０２ にも適用可能であること勿論である
。ここでプラグ型コネクタ１０２ は図１に示すリセプ
タクル型コネクタ２の外部シュラウド８内に挿入される
前方ハウジング部１０８ を有する形式のコネクタであ
る。ハウジング部１０８ は開口１２０ を含み、端子
受容プラットフォーム２０上に受られる寸法であり、コ
ンタクト部４２、１５２ はリセプタクル部材２のコン
タクト部４２、５２と嵌合される。
【００２５】しかし、ここでは本発明のＳＭＴ型電気コ
ネクタ及びその製造方法の好適実施例を示したのみであ
り、本発明は何ら斯る実施例のみに限定するべきではな
く、必要又は用途に応じて種々変形変更可能であること
勿論である。例えば各コンタクトの形状は図示の如き略
平板状に限定されず、ＳＭＴコンタクト部を有する限り
ボックス状又はその他任意の形状であるを可とする。ま
た、コンタクトは必ずしも２列に限定されず１列或は３
列以上であってもよい。タインプレート６０の突条６２
、７０はコンタクト列方向に連続又は断続いずれでもよ
いこと勿論である。
ネクタ及びその製造方法の好適実施例を示したのみであ
り、本発明は何ら斯る実施例のみに限定するべきではな
く、必要又は用途に応じて種々変形変更可能であること
勿論である。例えば各コンタクトの形状は図示の如き略
平板状に限定されず、ＳＭＴコンタクト部を有する限り
ボックス状又はその他任意の形状であるを可とする。ま
た、コンタクトは必ずしも２列に限定されず１列或は３
列以上であってもよい。タインプレート６０の突条６２
、７０はコンタクト列方向に連続又は断続いずれでもよ
いこと勿論である。
【００２６】
【発明の効果】本発明は直角折曲げコンタクトのリード
部にＳＭＴコンタクト部を有するＳＭＴ型コネクタであ
っても、リード部にタインプレートが挿通可能であるの
で、比較的薄い金属板を使用して従来不可能であった極
めて高密度実装型のＳＭＴ型コネクタが実現できる。
部にＳＭＴコンタクト部を有するＳＭＴ型コネクタであ
っても、リード部にタインプレートが挿通可能であるの
で、比較的薄い金属板を使用して従来不可能であった極
めて高密度実装型のＳＭＴ型コネクタが実現できる。
【００２７】斯るＳＭＴ型電気コネクタを実現する為に
、、本発明のＳＭＴ型電気コネクタの製造方法によると
、先ず、各端子のリード部を直線状とし、タインプレー
トの開口にその自由端を挿通した後に、タインプレート
を用いて自由端を折曲げてＳＭＴコンタクト部を形成す
る。この際に、タインプレートの各開口近傍に突条又は
突起を形成して、リード部を過剰折曲げ（オーバーベン
ト）するよう工夫しているので、リード部がスプリング
バックしても適正位置又は角度とすることが可能であっ
て、従来の予め折曲げ加工した比較的低実装密度のＳＭ
Ｔ型コンタクトと同等以上の半田付作業性が得られる。
、、本発明のＳＭＴ型電気コネクタの製造方法によると
、先ず、各端子のリード部を直線状とし、タインプレー
トの開口にその自由端を挿通した後に、タインプレート
を用いて自由端を折曲げてＳＭＴコンタクト部を形成す
る。この際に、タインプレートの各開口近傍に突条又は
突起を形成して、リード部を過剰折曲げ（オーバーベン
ト）するよう工夫しているので、リード部がスプリング
バックしても適正位置又は角度とすることが可能であっ
て、従来の予め折曲げ加工した比較的低実装密度のＳＭ
Ｔ型コンタクトと同等以上の半田付作業性が得られる。
【図１】本発明の好適実施例によるＳＭＴ型電気コネク
タの正面図。
タの正面図。
【図２】図１のＳＭＴ型電気コネクタの上面図及びこれ
に取付け相互接続される回路板の一部。
に取付け相互接続される回路板の一部。
【図３】図１のＳＭＴ型電気コネクタの底面図。
【図４】図１のＳＭＴ型電気コネクタの線４−４に沿う
断面図。
断面図。
【図５乃至図８】図１のＳＭＴ型電気コネクタの端子の
ＳＭＴコンタクト部を形成する工程図。
ＳＭＴコンタクト部を形成する工程図。
【図９】本発明のＳＭＴ型電気コネクタの他の実施例の
図４に類似する断面図。
図４に類似する断面図。
４、１０４ 絶縁ハウジング８、１０８
嵌合部 ６、７、１０６ 、１０７ 端子４４、５４
リード部 ４６、５６、１４６ 、１５６ ＳＭＴコンタ
クト部６０ タインプレート６
２、６４ 開口 ６８、７０ 突条
嵌合部 ６、７、１０６ 、１０７ 端子４４、５４
リード部 ４６、５６、１４６ 、１５６ ＳＭＴコンタ
クト部６０ タインプレート６
２、６４ 開口 ６８、７０ 突条
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁ハウジング内に挿入保持された嵌
合部及び前記絶縁ハウジングの後面から取付け回路板に
略垂直なリード部を有する少なくとも１列状に配置され
た複数の端子を具える表面実装型コネクタにおいて、前
記端子の前記リード部が挿入される複数の開口を有する
垂直方向に移動可能なタインプレートを有し、該タイン
プレートの前記各開口の近傍に突条を有することを特徴
とする表面実装型電気コネクタ。 - 【請求項２】 絶縁ハウジングの嵌合面から背面に略
直角に折曲げられた複数の端子列を形成することと、該
端子列のリード部に該リード部に対応した開口を有する
タインプレートを挿入することと、該タインプレートを
所定位置に保持し、該タインプレートを用いて前記リー
ド部を略水平に折曲げて表面実装型コンタクト部を形成
することと、を具えることを特徴とする表面実装型電気
コネクタの製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US55802690A | 1990-07-25 | 1990-07-25 | |
| US07/558026 | 1990-07-25 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04233180A true JPH04233180A (ja) | 1992-08-21 |
Family
ID=24227870
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3207212A Pending JPH04233180A (ja) | 1990-07-25 | 1991-07-25 | 表面実装型電気コネクタ及びその製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5129832A (ja) |
| JP (1) | JPH04233180A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH04133360U (ja) * | 1991-02-08 | 1992-12-11 | 日本エー・エム・ピー株式会社 | 表面実装型電気コネクタ |
| US6059580A (en) * | 1997-10-30 | 2000-05-09 | Mitsumi Electric Co., Ltd. | Socket connector with laterally inserted contacts |
| WO2010010629A1 (ja) * | 2008-07-25 | 2010-01-28 | 三菱電線工業株式会社 | 絶縁基板用コネクタの端子構造 |
| JP2010277774A (ja) * | 2009-05-27 | 2010-12-09 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 同軸ケーブルの回路基板への接続方法 |
| JP2013541153A (ja) * | 2010-09-22 | 2013-11-07 | タイコ エレクトロニクス アンプ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハウツンク | 電気コンポーネントのコンタクトピンを方向付けする方法および調整装置、電気コンポーネント |
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|---|---|---|---|---|
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| US5308248A (en) * | 1992-08-31 | 1994-05-03 | International Business Machines Corp. | High density interconnection system |
| US5238413A (en) * | 1992-10-22 | 1993-08-24 | The Whitaker Corporation | Electrical connector with board mount feature |
| US5358413A (en) * | 1992-12-08 | 1994-10-25 | The Whitaker Corporation | Right-angle board-mountable electrical connector with precision terminal positioning |
| KR970702225A (ko) * | 1994-04-28 | 1997-05-13 | 프랭크 에이, 윌프링 | 표면장착용 컨택트를 갖춘 전기커넥터 |
| US5540598A (en) * | 1994-06-16 | 1996-07-30 | The Whitaker Corporation | Pin spacer for an electrical connector |
| US5630730A (en) * | 1994-10-14 | 1997-05-20 | Molex Incorporated | Electrical connector for surface mounting to a printed circuit board |
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| JP3260343B2 (ja) * | 1999-09-08 | 2002-02-25 | 日本圧着端子製造株式会社 | ピンヘッダー及びその製造方法 |
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| US6788171B2 (en) * | 2002-03-05 | 2004-09-07 | Xytrans, Inc. | Millimeter wave (MMW) radio frequency transceiver module and method of forming same |
| JP2005005053A (ja) * | 2003-06-10 | 2005-01-06 | Tyco Electronics Amp Kk | 遊動型コネクタ及びその製造方法 |
| DE102004029052B4 (de) * | 2004-06-11 | 2007-09-20 | Walter Esser Kunststoff-Spritzgießerei GmbH & Co KG | Steckerbaugruppe |
| WO2010032092A1 (en) * | 2008-09-19 | 2010-03-25 | Fci | Surface mount connector |
| US8225475B2 (en) * | 2008-12-10 | 2012-07-24 | Omnetics Connector Corporation | Alignment device for fine pitch connector leads |
| US8790133B2 (en) * | 2012-10-02 | 2014-07-29 | Tyco Electronics Corporation | Header connector |
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| DE3318135A1 (de) * | 1983-05-18 | 1984-11-22 | Erni Elektroapparate Gmbh, 7321 Adelberg | Loetfreie elektrische verbindung |
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| DE3810471A1 (de) * | 1988-03-26 | 1989-10-05 | Harting Elektronik Gmbh | Steckverbinder mit abgewinkelten kontaktpfosten zum einpressen in leiterplattenbohrungen |
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-
1991
- 1991-03-18 US US07/670,679 patent/US5129832A/en not_active Expired - Fee Related
- 1991-07-25 JP JP3207212A patent/JPH04233180A/ja active Pending
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5129832A (en) | 1992-07-14 |
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