JPH0423344A - 半導体ウエハの保護粘着テープ剥離装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、半導体ウェハ（以下、単にウェハとも称する
）の表面を切削・研磨する際に半導体ウェハの表面であ
る回路パターン形成面に貼付けられたバクーン保護用の
保護粘着テープを、切削・研磨処理後に半導体ウェハか
ら容易に剥離する半導体ウェハの保護粘着テープ剥離装
置に関する。

〈従来技術〉 半導体ウェハの製造工程においては、通常、ＩＣ素子等
の回路パターンが形成された後、半導体ウェハの裏面を
切削・研磨して半導体ウェハを所定の厚みにするための
工程が置かれている。この工程においては、回路パター
ン形成面が切削・研摩屑等で汚染あるいは損傷したりす
ることを防ぐために、予め保護粘着テープを半導体ウェ
ハの回路パターン形成面側に貼付けた後、半導体ウェハ
の裏面を切削・研磨し、切削・研磨後に保護粘着テープ
を剥離除去していた。

第７図に従来の保護粘着テープ剥離機構を有した装置の
貼付はローラおよびローラの動作を示す。

第７図（１）に示すようＧこ、保護粘着チー１１が回路
パターン形成面に貼付けられたウェハ２を吸着テーブル
３に保持後、同図ＣＵ’Ｊに示すように、Ａ位置からＢ
位置に向かって貼付はローラ４、剥離ローラ５およびピ
ンチローラ６を移動させる。

次いで、貼付はローラ４をウェハ２の端部上に下降させ
るとともに、同図（Ｉ［ｌ）に示すように、ピンチロー
ラ６を剥離ローラ５上に下降させる。この状態で、Ｂ点
からＡ点（元の位置）へ向かって３本のローラ４．５．
６を移動させる。その際、貼付はローラ４がウェハ２上
をウェハ２に剥離テープ７を圧着しながら移動し、剥離
ローラ５が剥離テープ７を介して保護粘着テープ１を剥
離していた。

〈発明が解決しようとする課題〉 しかしながら、上記のような従来の半導体ウェハ保護粘
着テープ剥離装置には、次のような問題点がある。

すなわち、保護粘着テープ１を剥離する際に、貼付はロ
ーラ４をウェハ２表面上に対して押圧することにより、
剥離テープ７と保護粘着テープｌとを一体的に圧着しな
がら、剥離テープ７とともに保護粘着テープｌを剥離し
ているので、ウェハ２の表面には常に押圧力が作用して
いる。このため、ウェハ２の表面上に形成されている回
路パターンを損傷する可能性があるという問題点がある
。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、半導
体ウェハの表面上に形成された回路パターンに対して押
圧力を作用させることなく、保護粘着テープを剥離する
ことができる半導体ウェハの保護粘着テープ剥離装置を
提供することを目的としている。

〈課題を解決するための手段〉 本発明の半導体ウェハの保護粘着テープ剥離装置は、上
記目的を達成するために次のような構成を備える。

すなわち、保護粘着テープを回路パターン形成面（表面
）上に貼付けられた半導体ウェハと、前記半導体ウェハ
の表面の上方空間に待機する保護粘着テープ剥離用の剥
離テープと、前記！−１ＩＭテプの粘着面を保護粘着テ
ープに押圧することによって剥離テープと保護粘着テー
プとを一体的に貼合わせるとともに、半導体ウェハの表
面に沿って走行し剥離テープを巻き取ることによって、
両テープを半導体ウェハの表面上から剥離させる移動ロ
ーラと、前記移動ローラの走行を案内するガイドレール
とを備えた半導体ウェハの保護粘着テープ剥離装置にお
いて、 前記ガイドレールの長手方向ラインと半導体ウェハの表
面とを相対的に傾斜させるとともに、前記移動ローラの
剥離時の走行始点となる前記ガイドレールの傾斜基部付
近で、移動ローラが半導体ウェハの端部を押圧するよう
に、ガイドレールの傾斜角度を設定したことを特徴とし
ている。

〈作用〉 本発明の半導体ウェハの保護粘着テープ剥離装置によれ
ば、以下のようにして保護粘着テープの剥離が行われる
。

まず、保護粘着テープの剥離を行う移動ローラはガイト
レールに案内されて、剥離時の走行始点であるガイトレ
ールの傾斜基部付近に向かって移動する。その（頃斜基
部付近において、移動ローラが半導体ウェハの端部を押
圧するようにガイトールの傾斜角変が設定されているか
ら、半導体ウェハ表面のト方空間部に待機している剥離
テープは、移動ローラの押圧力によって、半導体ウェハ
の端部位置で保護粘着テープと一体的に貼合わゼられる
。したがって、従来のように半導体ウェハの回路パター
ン形成面に押圧ツノを作用させることなく、両テープの
貼合わせが行われる。

両テープ貼合わせ後、移動ローラはガイドレール上を上
記とは逆の方向に移動し、剥離テープを巻き取ることに
より、両テープを半導体ウェハの表面上から剥離させる
。このとき、ガイトレールと半導体ウェハの表面とは相
対的に傾斜しているので、その剥離過程において、移動
ローラは半導体ウェハの表面から浮いた状態で走行する
。したかって、剥離時の走行においても、移動ローラは
１３体ウェハの回路パターンに対して押圧力を作用させ
ることなく、両テープの剥離が行われる。

〈実施例〉 以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。

第１図は、本発明の一実施例に係る装置の概略構成を示
した側面図、第２図はその一部を拡大して示した側面図
である。

これらの図には、回路パターン保護用の保護粘着チー１
１が回路パターン形成面（表面）に貼付けられたウェハ
２を、その表面を上向き（図面上における上方向）にし
て吸着テーブル３上に吸着保持し、次に、移動ローラ８
の移動によって剥離テープ７をウェハ２の表面上の保護
粘着チー１１の外面上に貼付けることができる状態を示
している。

前記吸着テーブル３は、そのウエノ＼２の当接面に、図
示を省略している複数個の吸気孔を形成しており、吸気
孔に連通されている真空装置（Ｖ示せず）からの真空引
きによって、ウエノ＼２を吸着保持するものである。

また、前記移動ローラ８はガイトレール１０内を転勤移
動可能に設けられており、ガイドレール１０は、ウェハ
２を挟むようにして、ヘース２３の側壁にネジ止めされ
ている一対のブラケット９間に架は渡されている。この
とき、ガイトレール１０の長手方向ライン！（第２図参
照）は、基準水平ラインｌ。に対して、予め設定された
微少角度θだけ傾斜した状態でグラケント９間に架は渡
されている。その微少角度θは、傾斜の基部（第２図中
、符号Ｂの位置）付近である符号Ｃの位置において、ガ
イドレール１０を転動してきた移動ローラ８がウェハ２
の端部を押圧するように設定されている。

なお、第１図中、符号２０は剥離テープ７を多層巻回し
て保持し、回転することによって剥離テープ７をウェハ
２の表面の上方空間部に送り出す繰り出しローラである
。この繰り出しローラ２０および、剥離テープ７の送り
出しを案内する案内ローラ２１ａ、２１ｂ、２１ｃがケ
ーシング２２内に取り付けられている。また、ここで用
いられる剥離テープ７は、後述の第３図に示しているよ
うに、絶縁性−・−スフィルム７ａの一面に、保護粘着
テープ１の粘着力よりも強い粘着力の粘着層７ｂを備え
るものとして構成されている。

第３図は移動ローラ８による剥離動作の手順を示した図
、第４図は移動ローラ８が駆動し、剥離テープ７をウェ
ハ２上の保護粘着テープ１の外面上に貼付ける際の様子
を示したものである。

次に、これらの図を参照しながら、装置の剥離動作につ
いて説明する。

第３図（１）に示すように、まず、回路パターン保護用
の保護粘着チー１１が回路パターン形成面に貼付けられ
たウェハ２を、回路パターン形成面を上向きにして、吸
着テーブル３上に吸着保持する。ここで、吸着テーブル
３を接地しウェハ２の帯電を防止することが好ましい。

次に、第１図に示した繰り出しローラ２０から剥離テー
プ７を送り出し、案内ローラ２１ａ、２１ｂ、２１ｃを
介して、剥離テープ７をウェハ２の表面の上方空間部に
待機させる。このとき、移動ローラ８はガ−（Ｆレール
１０上の初期位置（図中、符号Ａの位置）に設置されて
いる。

この状態で、同図ＣＩ＋）に示すように、移動ロラ８を
Ａ位置からＢ位置に向かって移動させる。

移動ローラ８は前述の微少角度θをもったガイドレール
ｌＯに案内されて移動するため、移動ローラ８とウェハ
２との空間距離は徐々に狭くなる。移動ローラ８の移動
が進み、符号Ｃの位置に到達すると、移動ローラ８は第
４図に示すようにウェハ２の微少範囲（端部位置）１１
を押圧する。これによって、ウェハ２と移動ローラ８と
の間に待機していた剥離テープ７の粘着Ｎ７ｂと、ウェ
ハ２表面上の保護粘着テープ１とが、ウェハ２の回路パ
ターン形成面ではなく、端部位置１１で一体的に貼合わ
される。

剥離テープ７と保護粘着テープ１との貼合わせ後、第３
図（ＩＩＩ）に示すように、移動ローラ８の剥離時の走
行方向（符号Ｂから符号Ａに向かう方向で以後、この方
向を進行方向とする）側に剥離チー１７を巻き付ける。

巻き付けた後、移動ローラ８を初期位置Ａに戻す。移動
ローラ８はこの戻り過程においても傾斜したガイドレー
ル１０に案内されるため、ウェハ２の表面から浮いた状
態（非接触状態）で移動する。この移動にともなって、
移動ローラ８に巻き付けられた剥離チー１７は保護粘着
テープｌとともにウェハ２の表面上から剥離される。ウ
ェハ２から剥離された保護粘着テープ１および剥離チー
１７は、移動ローラ８の進行方向とは逆側に引き出され
ていくため、このときの移動ローラ８の転勤方向は第３
図（ＩＩＩ）に矢印で示している方向になる。

このように、ガイドレール１０を微少角度θだけ傾斜し
ていることに加えて、移動ローラ８の進行方向側に剥離
テープ７を巻き付けているので、剥離テープ７を介した
保護粘着テープ１は、ウェハ２の表面とほぼ平行な状態
で剥離されるから、保護粘着テープ１の剥離が容易に行
われる。

なお、上記構成において、ブラケット９をヘス２３に対
してネジ止めする構造としているため、必要ごこ応して
ブラケット９の取り付はネジの位置を変えることによっ
て、ウェハ２のサイズの変更乙こ対応することができる
。

また、上記実施例の構成では、ガイトレール１０をウェ
ハ２の表面に対して微少角度θだけ傾斜させているが、
ガイドレール１０の長手方向ｒとウェハ２の表面とを相
対的に傾斜させればよく、第５圓に示すように、ガイド
レール１０を基準水平ライン！。と平行な状態で取り付
け、吸着テーブル３を傾斜させることにより、ウェハ２
の表面ライン１、を微少角度θだけ傾斜させる構成にし
てもよい。

さらに、第６図に示すように、ガイドレール１０が、そ
の全域にわたって傾斜している必要はなく、移動ローラ
８が剥離時の走行始点で、剥離テープ７をウェハ２の端
部位置１１に押圧するように、ガイドレール１０の一部
分を微少角度θだけ傾斜させるようにしてもよい。すな
わち、同図に示すように、ガイドレール長手方向ライン
の一部分ｌｂを基準水平ライン１０に対して、微少角度
θだけ傾斜させ、他のガイトレール長手方向ｐ１を基準
水平ライン２゜と平行な状態にしても、上述した実施例
と同様にして保護粘着テープ１の剥離を行うことができ
る。

〈発明の効果〉 以上の説明から明らかなように、本発明の半導体ウェハ
の保護粘着テープ剥離装置によれば、移動ローラの剥離
走行を案内するガイトレールと、半導体ウェハの表面と
を相対的に傾斜させ、移動ローラの剥離走行始点となる
ガイトレールの傾斜基部付近において、移動ローラが半
導体ウェハの端部を押圧するようにその傾斜角度を設定
しでいるので、剥離テープと保護粘着テープとを一体的
に貼合わせる際に、移動ローラを剥離走行始点に移動さ
せると、移動ローラは半導体ウェハの回路パターン形成
面ではなく、半導体ウェハの端部を押圧する。このため
、従来のように、半導体ウェハの回路パターンに押圧力
を作用させることなく、回路パターンを確実に保護した
状態で、両テープの貼合わせを行うことができる。

また、両テープ貼合わせ後の７す朋走行時においでも、
移動ローラは半導体ウェハの表面二こ対して非接触状態
で走行するので、半導体ウェハ表面」二の回路パターン
に押圧力を作用させることなく、保護粘着テープを剥離
することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第５図は本発明の第１実施例に係り、第１
図は半導体ウェハの保護粘着テープ剥離装置の概略構成
を示した側面図、第２図はその一部を拡大した側面図、
第３圀は保護粘着テープの剥離手順の説明ｌ、第４図は
剥離テープと保護粘着テープとの貼合わせ部分の拡大口
、第５図は半導体ウェハを傾斜させた場合の装置の一部
拡大図、第６図はガイドレールの一部分だけを傾斜した
場合の装置の一部拡大図である。 また、第７図は従来装置による保護粘着テープの剥離手
順を説明する図である。 ■・・・保護粘着テープ ２・・・ウェハ ７・・・剥離テープ ８・・・移動ローラ ｌＯ・・・ガイ トレール 出ｖ人 日 東 電 工 株 式 傾斜角度θ 第 図 マ叩 費

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）保護粘着テープを回路パターン形成面（表面）上
   に貼付けられた半導体ウェハと、前記半導体ウェハの表
   面の上方空間に待機する保護粘着テープ剥離用の剥離テ
   ープと、前記半導体ウェハの表面上に向かって降下し前
   記剥離テープと保護粘着テープとを一体的に貼合わせる
   とともに、半導体ウェハの表面に沿って走行し剥離テー
   プを巻き取ることによって、両テープを半導体ウェハ表
   面上から剥離させる移動ローラと、前記移動ローラの走
   行を案内するガイドレールとを備えた半導体ウェハの保
   護粘着テープ剥離装置において、前記ガイドレールの長
   手方向ラインと半導体ウェハの表面とを相対的に傾斜さ
   せるとともに、前記移動ローラの剥離時の走行始点とな
   る前記ガイドレールの傾斜基部付近で、移動ローラが半
   導体ウェハの端部を押圧するように、ガイドレールの傾
   斜角度を設定したことを特徴とする半導体ウェハの保護
   粘着テープ剥離装置。