JPH04233752A - 電子部品用パッケージ - Google Patents
電子部品用パッケージInfo
- Publication number
- JPH04233752A JPH04233752A JP2415945A JP41594590A JPH04233752A JP H04233752 A JPH04233752 A JP H04233752A JP 2415945 A JP2415945 A JP 2415945A JP 41594590 A JP41594590 A JP 41594590A JP H04233752 A JPH04233752 A JP H04233752A
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- JP
- Japan
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- package
- base
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミック等からなる
パッケージ本体に設けた電子部品収容用のキャビティ底
面を金属等からなる底板で封じてなる、マイクロ波ＦＥ
Ｔ用半導体チップ等の電子部品を収容する電子部品用パ
ッケージに関する。
パッケージ本体に設けた電子部品収容用のキャビティ底
面を金属等からなる底板で封じてなる、マイクロ波ＦＥ
Ｔ用半導体チップ等の電子部品を収容する電子部品用パ
ッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】上記パッケージとして、図５に示したよ
うな、セラミックからなるパッケージ本体１０のキャビ
ティ１２底面を封じている金属からなる底板２０の左右
端部をパッケージ本体１０の左右にそれぞれ延出して、
その底板２０の左右端部表面に、底板２０をパッケージ
実装用の基台３０にねじ止めするねじ４０を挿通する穴
２２をそれぞれ透設してなるパッケージがある。このパ
ッケージでは、その底板の左右端部表面の穴２２にねじ
４０を挿通し、そのねじ４０を用いて、図５に示したよ
うに、底板２０の左右端部を基台３０にそれぞれねじ止
めすることにより、パッケージを基台３０上に実装して
いる。
うな、セラミックからなるパッケージ本体１０のキャビ
ティ１２底面を封じている金属からなる底板２０の左右
端部をパッケージ本体１０の左右にそれぞれ延出して、
その底板２０の左右端部表面に、底板２０をパッケージ
実装用の基台３０にねじ止めするねじ４０を挿通する穴
２２をそれぞれ透設してなるパッケージがある。このパ
ッケージでは、その底板の左右端部表面の穴２２にねじ
４０を挿通し、そのねじ４０を用いて、図５に示したよ
うに、底板２０の左右端部を基台３０にそれぞれねじ止
めすることにより、パッケージを基台３０上に実装して
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記パ
ッケージにおいては、底板２０の左右端部を基台３０に
それぞれねじ止めした場合に、図５に示したように、パ
ッケージ本体のキャビティ１２直下に位置する底板２０
中央周辺等の下面が、基台３０表面に密着せずに、基台
３０上方に浮き上がった状態となってしまった。そして
、キャビティ１２内に収容した電子部品（図示せず）が
発する熱が、底板２０を通して、基台３０に効率良く迅
速に放散されなかった。それと共に、底板２０中央周辺
等とその下方のグランドを構成する基台３０との間に電
位差が生じて、底板２０中央周辺等のグランド効果が低
下してしまった。これは、セラミックからなるパッケー
ジ本体１０の熱膨張係数は、金属からなる底板２０の熱
膨張係数に比べて小さく、パッケージ本体１０および底
板２０を共に高温炉内等に入れて、パッケージ本体１０
を、その下端面に備えためっきを施したメタライズ層１
４を介して、底板２０上面にろう付け等により封着した
場合に、パッケージ本体１０および底板２０に加わる熱
で、図５に示したように、底板２０中央周辺等がその上
方に撓んだ状態となってしまうからである。
ッケージにおいては、底板２０の左右端部を基台３０に
それぞれねじ止めした場合に、図５に示したように、パ
ッケージ本体のキャビティ１２直下に位置する底板２０
中央周辺等の下面が、基台３０表面に密着せずに、基台
３０上方に浮き上がった状態となってしまった。そして
、キャビティ１２内に収容した電子部品（図示せず）が
発する熱が、底板２０を通して、基台３０に効率良く迅
速に放散されなかった。それと共に、底板２０中央周辺
等とその下方のグランドを構成する基台３０との間に電
位差が生じて、底板２０中央周辺等のグランド効果が低
下してしまった。これは、セラミックからなるパッケー
ジ本体１０の熱膨張係数は、金属からなる底板２０の熱
膨張係数に比べて小さく、パッケージ本体１０および底
板２０を共に高温炉内等に入れて、パッケージ本体１０
を、その下端面に備えためっきを施したメタライズ層１
４を介して、底板２０上面にろう付け等により封着した
場合に、パッケージ本体１０および底板２０に加わる熱
で、図５に示したように、底板２０中央周辺等がその上
方に撓んだ状態となってしまうからである。
【０００４】また、底板２０を搭載する基台３０表面が
何らかの原因でその下方に窪んだ状態にある場合にも、
上述と同様に、底板２０が基台３０表面に密着せずに基
台３０上方に浮き上がった状態となって、電子部品が発
する熱が、底板２０を通して、基台３０に効率良く迅速
に放散されなかったり、底板２０中央周辺等とその下方
の基台３０との間に電位差が生じて、底板２０中央周辺
等のグランド効果が低下してしまったりした。
何らかの原因でその下方に窪んだ状態にある場合にも、
上述と同様に、底板２０が基台３０表面に密着せずに基
台３０上方に浮き上がった状態となって、電子部品が発
する熱が、底板２０を通して、基台３０に効率良く迅速
に放散されなかったり、底板２０中央周辺等とその下方
の基台３０との間に電位差が生じて、底板２０中央周辺
等のグランド効果が低下してしまったりした。
【０００５】なお、このような難点を解消したパッケー
ジとして、図６に示したような、パッケージが知られて
いる。このパッケージでは、そのパッケージ本体１０の
左右に延出した底板２０ａの左右端部を、パッケージ本
体のキャビティ１２底面を封じている底板２０ａ中央周
辺より一段上方に階段状にそれぞれ折曲させている。そ
して、その一段上方に折曲させた底板２０ａの左右端部
表面に、ねじ４０を挿通する穴２２をそれぞれ設けてい
る。このパッケージにおいては、基台３０に直接にねじ
止めする底板２０ａの左右端部が基台３０表面から浮き
上がった状態にあるので、底板２０ａの左右端部を、そ
の表面の穴２２に挿通したねじ４０を用いて、基台３０
にそれぞれねじ止めした場合に、底板２０ａ端部より内
側の底板２０ａ中央周辺等にねじ４０から底板２０ａ下
面を基台３０表面に押し付ける力が働く。そして、底板
２０ａ中央周辺等の下面が基台３０表面に密着した状態
となる。
ジとして、図６に示したような、パッケージが知られて
いる。このパッケージでは、そのパッケージ本体１０の
左右に延出した底板２０ａの左右端部を、パッケージ本
体のキャビティ１２底面を封じている底板２０ａ中央周
辺より一段上方に階段状にそれぞれ折曲させている。そ
して、その一段上方に折曲させた底板２０ａの左右端部
表面に、ねじ４０を挿通する穴２２をそれぞれ設けてい
る。このパッケージにおいては、基台３０に直接にねじ
止めする底板２０ａの左右端部が基台３０表面から浮き
上がった状態にあるので、底板２０ａの左右端部を、そ
の表面の穴２２に挿通したねじ４０を用いて、基台３０
にそれぞれねじ止めした場合に、底板２０ａ端部より内
側の底板２０ａ中央周辺等にねじ４０から底板２０ａ下
面を基台３０表面に押し付ける力が働く。そして、底板
２０ａ中央周辺等の下面が基台３０表面に密着した状態
となる。
【０００６】しかしながら、このパッケージでは、その
底板２０ａの左右端部の肉厚が底板２０ａ中央周辺より
厚く形成されていたり、底板２０ａの左右端部が階段状
に折曲したり等していて、その底板２０ａをプレス成形
等により形成した場合に、その成形工程が複雑であると
共に、底板２０ａ周縁にバリが生じやすく、その成形作
業やバリ取り作業に多大な手数と時間を要した。
底板２０ａの左右端部の肉厚が底板２０ａ中央周辺より
厚く形成されていたり、底板２０ａの左右端部が階段状
に折曲したり等していて、その底板２０ａをプレス成形
等により形成した場合に、その成形工程が複雑であると
共に、底板２０ａ周縁にバリが生じやすく、その成形作
業やバリ取り作業に多大な手数と時間を要した。
【０００７】本発明は、このような課題を解消した、キ
ャビティ直下に位置する底板下面を基台表面に密着させ
て実装可能な電子部品用パッケージ（以下、パッケージ
という）を提供することを目的としている。
ャビティ直下に位置する底板下面を基台表面に密着させ
て実装可能な電子部品用パッケージ（以下、パッケージ
という）を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のパッケージは、セラミック等からなるパッ
ケージ本体のキャビティ底面を可撓性のある底板で封じ
てなるパッケージであって、前記底板の左右端部をパッ
ケージ本体の左右にそれぞれ延出して、その底板の左右
端部表面に、底板を基台にねじ止めするねじを挿通する
穴をそれぞれ設けてなる電子部品収容用のパッケージに
おいて、前記ねじを挿通する穴を設けた箇所より外側の
底板の左右端部下面に、突起をそれぞれ設けたことを特
徴としている。
に、本発明のパッケージは、セラミック等からなるパッ
ケージ本体のキャビティ底面を可撓性のある底板で封じ
てなるパッケージであって、前記底板の左右端部をパッ
ケージ本体の左右にそれぞれ延出して、その底板の左右
端部表面に、底板を基台にねじ止めするねじを挿通する
穴をそれぞれ設けてなる電子部品収容用のパッケージに
おいて、前記ねじを挿通する穴を設けた箇所より外側の
底板の左右端部下面に、突起をそれぞれ設けたことを特
徴としている。
【０００９】
【作用】上記構成のパッケージにおいては、その底板の
左右端部表面の穴にそれぞれ挿通したねじを用いて、底
板を基台にねじ止めした場合に、ねじを挿通する穴を設
けた箇所より外側の底板の左右端部下面に設けた突起に
より、その突起を設けた箇所より内側の底板中央周辺等
の下面が基台上方に浮き上がった状態となる。それと共
に、その突起を設けた箇所より内側の底板中央周辺等に
、底板を基台にねじ止めしたねじから、底板をその下方
に撓ませようとする力が働く。そして、底板中央周辺等
がその下方に撓むように矯正されて、パッケージ本体を
封着した底板中央周辺等の下面が基台表面に隙間なく密
着した状態に押し付けられる。
左右端部表面の穴にそれぞれ挿通したねじを用いて、底
板を基台にねじ止めした場合に、ねじを挿通する穴を設
けた箇所より外側の底板の左右端部下面に設けた突起に
より、その突起を設けた箇所より内側の底板中央周辺等
の下面が基台上方に浮き上がった状態となる。それと共
に、その突起を設けた箇所より内側の底板中央周辺等に
、底板を基台にねじ止めしたねじから、底板をその下方
に撓ませようとする力が働く。そして、底板中央周辺等
がその下方に撓むように矯正されて、パッケージ本体を
封着した底板中央周辺等の下面が基台表面に隙間なく密
着した状態に押し付けられる。
【００１０】
【実施例】図１ないし図３は本発明のパッケージの好適
な実施例を示し、図１はその実装方法を示す分解組み立
て説明図、図２はその平面図、図３はその実装状態を示
す正面図を示している。以下、この図中の実施例を説明
する。
な実施例を示し、図１はその実装方法を示す分解組み立
て説明図、図２はその平面図、図３はその実装状態を示
す正面図を示している。以下、この図中の実施例を説明
する。
【００１１】図において、１００は、セラミックからな
るパッケージ本体である。このパッケージ本体１００は
、所定形状に裁断したセラミックグリーンシートを複数
枚積層して一体焼成することにより形成していて、その
中央に電子部品収容用のキャビティ１２０を透設してい
る。
るパッケージ本体である。このパッケージ本体１００は
、所定形状に裁断したセラミックグリーンシートを複数
枚積層して一体焼成することにより形成していて、その
中央に電子部品収容用のキャビティ１２０を透設してい
る。
【００１２】パッケージ本体のキャビティ１２０底面は
、厚さが０．５ｍｍ以下の帯板状をした底板２００で封
じていて、その底板２００の左右端部を、パッケージ本
体１００の左右にそれぞれ延出している。具体的には、
パッケージ本体１００を、その下端面に備えためっきを
施したメタライズ層１４０を介して、底板２００中央上
面にろう付け等により封着している。底板２００は、可
撓性のある高熱伝導性の例えば銅、銅合金またはコバー
ル（鉄−ニッケル−コバルト合金）等の鉄合金などから
形成している。そして、底板２００が、キャビティ１２
０内に収容する電子部品を搭載するヒートシンクを兼ね
ている。底板２００の左右端部表面には、ねじ４００を
挿通する穴２２０をそれぞれ透設している。
、厚さが０．５ｍｍ以下の帯板状をした底板２００で封
じていて、その底板２００の左右端部を、パッケージ本
体１００の左右にそれぞれ延出している。具体的には、
パッケージ本体１００を、その下端面に備えためっきを
施したメタライズ層１４０を介して、底板２００中央上
面にろう付け等により封着している。底板２００は、可
撓性のある高熱伝導性の例えば銅、銅合金またはコバー
ル（鉄−ニッケル−コバルト合金）等の鉄合金などから
形成している。そして、底板２００が、キャビティ１２
０内に収容する電子部品を搭載するヒートシンクを兼ね
ている。底板２００の左右端部表面には、ねじ４００を
挿通する穴２２０をそれぞれ透設している。
【００１３】以上の構成は、従来のパッケージと同様で
あるが、図のパッケージでは、さらに、ねじ４００を挿
通する穴２２０を設けた箇所より外側の底板２００の左
右端部下面に、高さが０．０５〜０．２ｍｍの細帯状を
した突起２４０をそれぞれ設けている。なお、突起２４
０は、半球状、円柱状等をした突起であっても良い。
あるが、図のパッケージでは、さらに、ねじ４００を挿
通する穴２２０を設けた箇所より外側の底板２００の左
右端部下面に、高さが０．０５〜０．２ｍｍの細帯状を
した突起２４０をそれぞれ設けている。なお、突起２４
０は、半球状、円柱状等をした突起であっても良い。
【００１４】図１ないし図３に示したパッケージは、以
上のように構成している。
上のように構成している。
【００１５】図４は本発明のパッケージの他の好適な実
施例を示し、詳しくはその実装状態を示す正面図を示し
ている。以下、この図中の実施例を説明する。
施例を示し、詳しくはその実装状態を示す正面図を示し
ている。以下、この図中の実施例を説明する。
【００１６】図のパッケージでは、パッケージ本体１０
０ａを銅、銅合金または鉄合金などの金属から形成して
いる。そして、パッケージ本体１００ａ下端面を底板２
００上面に直接にろう付け等により封着している。
０ａを銅、銅合金または鉄合金などの金属から形成して
いる。そして、パッケージ本体１００ａ下端面を底板２
００上面に直接にろう付け等により封着している。
【００１７】その他は、前述の図１ないし図３のパッケ
ージとほぼ同様に構成していて、その同一部材には、同
一符号を付して、その説明を省略する。
ージとほぼ同様に構成していて、その同一部材には、同
一符号を付して、その説明を省略する。
【００１８】次に、これらのパッケージの作用を説明す
る。これらのパッケージでは、図３または図４に示した
ように、底板２００の左右端部表面の穴２２０にそれぞ
れ挿通したねじ４００を用いて、底板２００を基台３０
表面にねじ止めした場合に、底板２００の左右端部下面
に設けた突起２４０により、突起２４０を設けた箇所よ
り内側の底板２００中央周辺下面が基台３０上方に浮き
上がった状態となる。それと共に、その突起２４０を設
けた箇所より内側の底板２００中央周辺に、底板２００
を基台３０にねじ止めしたねじ４００から、底板２００
をその下方に撓ませようとする力が働く。そして、パッ
ケージ本体１００，１００ａを封着した底板２００中央
周辺がその下方に撓むように矯正されて、その底板２０
０中央周辺下面が基台３０表面に隙間なく密着した状態
に押し付けられる。これらの作用は、図１ないし図３に
示した、パッケージ本体１００がセラミックからなるパ
ッケージに特に有効に作用する。その理由は、セラミッ
クの熱膨張係数は、可撓性のある金属等からなる底板２
００の熱膨張係数に比べて大幅に小さく、そのセラミッ
クからなるパッケージ本体１００を底板２００上面にろ
う付け等により封着した際に、底板２００がその上方に
大きく撓んだ状態となるからである。
る。これらのパッケージでは、図３または図４に示した
ように、底板２００の左右端部表面の穴２２０にそれぞ
れ挿通したねじ４００を用いて、底板２００を基台３０
表面にねじ止めした場合に、底板２００の左右端部下面
に設けた突起２４０により、突起２４０を設けた箇所よ
り内側の底板２００中央周辺下面が基台３０上方に浮き
上がった状態となる。それと共に、その突起２４０を設
けた箇所より内側の底板２００中央周辺に、底板２００
を基台３０にねじ止めしたねじ４００から、底板２００
をその下方に撓ませようとする力が働く。そして、パッ
ケージ本体１００，１００ａを封着した底板２００中央
周辺がその下方に撓むように矯正されて、その底板２０
０中央周辺下面が基台３０表面に隙間なく密着した状態
に押し付けられる。これらの作用は、図１ないし図３に
示した、パッケージ本体１００がセラミックからなるパ
ッケージに特に有効に作用する。その理由は、セラミッ
クの熱膨張係数は、可撓性のある金属等からなる底板２
００の熱膨張係数に比べて大幅に小さく、そのセラミッ
クからなるパッケージ本体１００を底板２００上面にろ
う付け等により封着した際に、底板２００がその上方に
大きく撓んだ状態となるからである。
【００１９】なお、本発明は、図２に示したような、そ
の帯板状をした底板２００をパッケージ本体１００の幅
と同一幅に形成したパッケージのみでなく、その底板を
パッケージ本体の幅より幅広く形成して、底板両側をパ
ッケージ本体の前後に延出させたパッケージにも利用可
能である。
の帯板状をした底板２００をパッケージ本体１００の幅
と同一幅に形成したパッケージのみでなく、その底板を
パッケージ本体の幅より幅広く形成して、底板両側をパ
ッケージ本体の前後に延出させたパッケージにも利用可
能である。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のパッケー
ジによれば、そのパッケージ本体のキャビティ底面を封
じている底板中央周辺等の下面を、基台表面に隙間なく
密着させた状態に押し付けて、パッケージを基台上に実
装できる。言い換えれば、底板を搭載する基台表面がそ
の下方に窪んだ状態等にあっても、底板中央周辺等の下
面を、その窪んだ状態等にある基台表面に隙間なく密着
させた状態に押し付けて、パッケージを基台上に実装で
きる。そして、パッケージ本体のキャビティ内に収容し
たマイクロ波ＦＥＴ用半導体チップ等の電子部品が発す
る熱を、電子部品を搭載したヒートシンクを兼ねる等し
た底板中央周辺等を通して、基台に効率良く迅速に放散
させることができる。それと共に、グランドを構成する
基台と電子部品を搭載した金属等からなる底板中央周辺
等との電位差を無くして、底板のグランド効果を向上さ
せることができる。
ジによれば、そのパッケージ本体のキャビティ底面を封
じている底板中央周辺等の下面を、基台表面に隙間なく
密着させた状態に押し付けて、パッケージを基台上に実
装できる。言い換えれば、底板を搭載する基台表面がそ
の下方に窪んだ状態等にあっても、底板中央周辺等の下
面を、その窪んだ状態等にある基台表面に隙間なく密着
させた状態に押し付けて、パッケージを基台上に実装で
きる。そして、パッケージ本体のキャビティ内に収容し
たマイクロ波ＦＥＴ用半導体チップ等の電子部品が発す
る熱を、電子部品を搭載したヒートシンクを兼ねる等し
た底板中央周辺等を通して、基台に効率良く迅速に放散
させることができる。それと共に、グランドを構成する
基台と電子部品を搭載した金属等からなる底板中央周辺
等との電位差を無くして、底板のグランド効果を向上さ
せることができる。
【００２１】また、底板がその左右端部下面に突起のみ
を設けた単純な帯板状等をしていて、その底板をプレス
成形、エッチングおよびハーフエッチング成形等により
容易に形成可能なため、手数を掛けずに製造容易なパッ
ケージを提供できる。
を設けた単純な帯板状等をしていて、その底板をプレス
成形、エッチングおよびハーフエッチング成形等により
容易に形成可能なため、手数を掛けずに製造容易なパッ
ケージを提供できる。
【図１】本発明のパッケージの実装方法を示す分解組み
立て説明図である。
立て説明図である。
【図２】本発明のパッケージの平面図である。
【図３】本発明のパッケージの実装状態を示す正面図で
ある。
ある。
【図４】本発明のパッケージの実装状態を示す正面図で
ある。
ある。
【図５】従来のパッケージの実装状態を示す正面図であ
る。
る。
【図６】従来のパッケージの実装状態を示す正面図であ
る。
る。
１００ パッケージ本体
１００ａ パッケージ本体
１２０ キャビティ
２００ 底板
２２０ 穴
２４０ 突起
４００ ねじ
１０ パッケージ本体
２０ 底板
３０ 基台
４０ ねじ
Claims (1)
- 【請求項１】 セラミック等からなるパッケージ本体
のキャビティ底面を可撓性のある底板で封じてなるパッ
ケージであって、前記底板の左右端部をパッケージ本体
の左右にそれぞれ延出して、その底板の左右端部表面に
、底板を基台にねじ止めするねじを挿通する穴をそれぞ
れ設けてなる電子部品収容用のパッケージにおいて、前
記ねじを挿通する穴を設けた箇所より外側の底板の左右
端部下面に、突起をそれぞれ設けたことを特徴とする電
子部品用パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2415945A JPH04233752A (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | 電子部品用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2415945A JPH04233752A (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | 電子部品用パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04233752A true JPH04233752A (ja) | 1992-08-21 |
Family
ID=18524209
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2415945A Pending JPH04233752A (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | 電子部品用パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04233752A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7632716B2 (en) | 2003-06-09 | 2009-12-15 | Sumitomo Metal (Smi) Electronics Devices, Inc. | Package for high frequency usages and its manufacturing method |
| WO2013175714A1 (ja) | 2012-05-22 | 2013-11-28 | パナソニック株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
| CN109461710A (zh) * | 2017-09-06 | 2019-03-12 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置 |
| EP3872854A1 (en) * | 2020-02-27 | 2021-09-01 | Littelfuse, Inc. | Power module housing with improved protrusion design |
-
1990
- 1990-12-28 JP JP2415945A patent/JPH04233752A/ja active Pending
Cited By (8)
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|---|---|---|---|---|
| US7632716B2 (en) | 2003-06-09 | 2009-12-15 | Sumitomo Metal (Smi) Electronics Devices, Inc. | Package for high frequency usages and its manufacturing method |
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| US9572291B2 (en) | 2012-05-22 | 2017-02-14 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing same |
| CN109461710A (zh) * | 2017-09-06 | 2019-03-12 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置 |
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