JPH06302722A - 放熱部材及びこの放熱部材を用いた半導体パッケージ - Google Patents
放熱部材及びこの放熱部材を用いた半導体パッケージInfo
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- JPH06302722A JPH06302722A JP5116358A JP11635893A JPH06302722A JP H06302722 A JPH06302722 A JP H06302722A JP 5116358 A JP5116358 A JP 5116358A JP 11635893 A JP11635893 A JP 11635893A JP H06302722 A JPH06302722 A JP H06302722A
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- JP
- Japan
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- resin
- heat dissipation
- package
- semiconductor element
- dissipation member
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 樹脂部を変形させることなく、しかも樹脂部
による保持性を高くすることができる放熱部材及びこの
放熱部材を用いた半導体パッケージを得る。 【構成】 放熱部材１０は、半導体素子６よりも大きい
面積を有する平板状放熱部１１と、その各辺からパッケ
ージ内の外方へ平行状に広がる延出部１２とからなる。
平板状放熱部１１の一方の面を半導体素子６の裏面に接
触させかつ他方の面をパッケージの外面に露出させると
ともに、延出部１２を樹脂部１７により完全に覆う。樹
脂成型後の樹脂の収縮方向が延出部１２の両面側に分散
され、樹脂部１７の一方向への変形が防止される。延出
部１２が樹脂部１７によって完全に覆われるので、樹脂
部１７による放熱部材１０の保持性が高まる。延出部１
２には樹脂の流動性を高める複数の切欠孔１４を設け
る。
による保持性を高くすることができる放熱部材及びこの
放熱部材を用いた半導体パッケージを得る。 【構成】 放熱部材１０は、半導体素子６よりも大きい
面積を有する平板状放熱部１１と、その各辺からパッケ
ージ内の外方へ平行状に広がる延出部１２とからなる。
平板状放熱部１１の一方の面を半導体素子６の裏面に接
触させかつ他方の面をパッケージの外面に露出させると
ともに、延出部１２を樹脂部１７により完全に覆う。樹
脂成型後の樹脂の収縮方向が延出部１２の両面側に分散
され、樹脂部１７の一方向への変形が防止される。延出
部１２が樹脂部１７によって完全に覆われるので、樹脂
部１７による放熱部材１０の保持性が高まる。延出部１
２には樹脂の流動性を高める複数の切欠孔１４を設け
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子が発生する
熱を放熱する放熱部材及びこの放熱部材を用いた半導体
パッケージに関する。
熱を放熱する放熱部材及びこの放熱部材を用いた半導体
パッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、放熱部材を用いた半導体パッケー
ジとして、例えば図５に示すように、フィルム基材２１
のリード２２にボンディングされた半導体素子２３を放
熱板２４上に固着し、上型と下型とからなる金型（図示
せず）で挟持して、樹脂２５により樹脂封止を行った半
導体パッケージ２６があった。この従来例においては、
放熱板２４の一方の面が半導体素子２３の裏面に接触
し、他方の面が樹脂部２５の外面に露出しており、半導
体素子２３から発生する熱が放熱板２４を介して外部に
放散される。
ジとして、例えば図５に示すように、フィルム基材２１
のリード２２にボンディングされた半導体素子２３を放
熱板２４上に固着し、上型と下型とからなる金型（図示
せず）で挟持して、樹脂２５により樹脂封止を行った半
導体パッケージ２６があった。この従来例においては、
放熱板２４の一方の面が半導体素子２３の裏面に接触
し、他方の面が樹脂部２５の外面に露出しており、半導
体素子２３から発生する熱が放熱板２４を介して外部に
放散される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような従来の半導体パッケージ２６においては、パッ
ケージ２６の一方の面に大きな面積の放熱板２４が露出
しているため、樹脂成型後の樹脂収縮が放熱板２４のな
い側に集中し、これによって、樹脂部２５の面２５ａが
面２５ｂのように変形し、半導体素子２３への不要な内
部応力が増加したり、樹脂部２５から突出する外部リー
ド２２′の高さが変動したりするという問題があった。
たような従来の半導体パッケージ２６においては、パッ
ケージ２６の一方の面に大きな面積の放熱板２４が露出
しているため、樹脂成型後の樹脂収縮が放熱板２４のな
い側に集中し、これによって、樹脂部２５の面２５ａが
面２５ｂのように変形し、半導体素子２３への不要な内
部応力が増加したり、樹脂部２５から突出する外部リー
ド２２′の高さが変動したりするという問題があった。
【０００４】また、従来の半導体パッケージ２６におい
ては、放熱板２４の片面及び周縁のみが樹脂部２５と接
触している構造となるので、樹脂部２５による放熱板２
４の保持性が悪く、樹脂収縮の際に場合によっては放熱
板２４と樹脂部２５とが剥離してしまうという問題があ
った。
ては、放熱板２４の片面及び周縁のみが樹脂部２５と接
触している構造となるので、樹脂部２５による放熱板２
４の保持性が悪く、樹脂収縮の際に場合によっては放熱
板２４と樹脂部２５とが剥離してしまうという問題があ
った。
【０００５】そこで本発明は、上記課題を解決するため
になされたもので、樹脂部を変形させることなく、しか
も樹脂部による保持性を高くすることができる放熱部材
及びこの放熱部材を用いた半導体パッケージを提供する
ことを目的とする。
になされたもので、樹脂部を変形させることなく、しか
も樹脂部による保持性を高くすることができる放熱部材
及びこの放熱部材を用いた半導体パッケージを提供する
ことを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、半導体パッケージ中に樹脂封止された半
導体素子が発生する熱を放熱する放熱部材において、前
記半導体素子よりも大きい面積を有し前記半導体素子の
裏面を覆う平板状放熱部に、その各辺からパッケージ内
の外方へ広がりかつ樹脂部に完全に覆われる延出部を設
けたものである。
に、本発明は、半導体パッケージ中に樹脂封止された半
導体素子が発生する熱を放熱する放熱部材において、前
記半導体素子よりも大きい面積を有し前記半導体素子の
裏面を覆う平板状放熱部に、その各辺からパッケージ内
の外方へ広がりかつ樹脂部に完全に覆われる延出部を設
けたものである。
【０００７】また、本発明は、多数の導電性リードを有
する絶縁性フィルム基材に半導体素子を搭載して樹脂封
止を行った半導体パッケージにおいて、前記半導体素子
よりも大きい面積を有する平板状放熱部と、その各辺か
らパッケージ内の外方へ広がる延出部とからなる放熱部
材を備え、前記平板状放熱部の一方の面を前記半導体素
子の裏面に接触させかつ他方の面をパッケージの外面に
露出させるとともに、前記延出部を樹脂部により完全に
覆ったものである。
する絶縁性フィルム基材に半導体素子を搭載して樹脂封
止を行った半導体パッケージにおいて、前記半導体素子
よりも大きい面積を有する平板状放熱部と、その各辺か
らパッケージ内の外方へ広がる延出部とからなる放熱部
材を備え、前記平板状放熱部の一方の面を前記半導体素
子の裏面に接触させかつ他方の面をパッケージの外面に
露出させるとともに、前記延出部を樹脂部により完全に
覆ったものである。
【０００８】なお、前記各構成において、前記延出部が
パッケージ平面とほぼ平行に広がっているとよく、さら
に、前記延出部に切欠部が設けられているとよい。ま
た、特に前記半導体パッケージにおいては、前記延出部
の端部を前記フィルム基材に当接させるとよい。
パッケージ平面とほぼ平行に広がっているとよく、さら
に、前記延出部に切欠部が設けられているとよい。ま
た、特に前記半導体パッケージにおいては、前記延出部
の端部を前記フィルム基材に当接させるとよい。
【０００９】
【作用】上記のように構成された本発明によれば、平板
状放熱部の他方の面がパッケージの外面に露出される
が、この平板状放熱部の各辺に設けられた延出部はパッ
ケージ内の外方へ広がって樹脂部により完全に覆われる
ので、樹脂成型後の樹脂の収縮方向が延出部の両面側に
分散されることになり、樹脂部の一方向への変形が防止
される。
状放熱部の他方の面がパッケージの外面に露出される
が、この平板状放熱部の各辺に設けられた延出部はパッ
ケージ内の外方へ広がって樹脂部により完全に覆われる
ので、樹脂成型後の樹脂の収縮方向が延出部の両面側に
分散されることになり、樹脂部の一方向への変形が防止
される。
【００１０】また、平板状放熱部をパッケージの外面に
露出させた構造であっても、延出部が樹脂部によって完
全に覆われるので、樹脂部による放熱部材の保持性が大
幅に高められる。
露出させた構造であっても、延出部が樹脂部によって完
全に覆われるので、樹脂部による放熱部材の保持性が大
幅に高められる。
【００１１】なお、延出部をパッケージ平面とほぼ平行
に広げると、上記樹脂の収縮方向の分散がより均一化さ
れるとともに、パッケージの薄型化が容易になる。さら
に、延出部に切欠部を設けると、樹脂封止の際の樹脂の
流動を妨げることなく、パッケージの成型がより確実に
行われる。また、特に半導体パッケージにおいて延出部
の端部をフィルム基材に当接させると、樹脂注入時のフ
ィルム基材の下方への変動が防止される。
に広げると、上記樹脂の収縮方向の分散がより均一化さ
れるとともに、パッケージの薄型化が容易になる。さら
に、延出部に切欠部を設けると、樹脂封止の際の樹脂の
流動を妨げることなく、パッケージの成型がより確実に
行われる。また、特に半導体パッケージにおいて延出部
の端部をフィルム基材に当接させると、樹脂注入時のフ
ィルム基材の下方への変動が防止される。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を図１〜図４を参照し
て説明する。図１は第１実施例における半導体パッケー
ジの断面図、図２は図１の半導体パッケージに用いられ
た放熱部材の上面図、図３は図２の放熱部材のＡ−Ａ線
における断面図である。
て説明する。図１は第１実施例における半導体パッケー
ジの断面図、図２は図１の半導体パッケージに用いられ
た放熱部材の上面図、図３は図２の放熱部材のＡ−Ａ線
における断面図である。
【００１３】まず、図１に示すように、この半導体パッ
ケージ１においては、絶縁性のフィルム基材２とこれに
パターン形成されている多数の導電性のリード３とから
なるフィルムキャリア４が用いられ、このフィルムキャ
リア４におけるデバイス孔５の内側に突出しているイン
ナーリード３ａに、半導体素子６がバンプ７を介してイ
ンナーリードボンディングにより接続されている。
ケージ１においては、絶縁性のフィルム基材２とこれに
パターン形成されている多数の導電性のリード３とから
なるフィルムキャリア４が用いられ、このフィルムキャ
リア４におけるデバイス孔５の内側に突出しているイン
ナーリード３ａに、半導体素子６がバンプ７を介してイ
ンナーリードボンディングにより接続されている。
【００１４】そして、前記フィルムキャリア４に搭載さ
れた前記半導体素子６の裏面に、放熱部材１０が接着さ
れている。
れた前記半導体素子６の裏面に、放熱部材１０が接着さ
れている。
【００１５】ここで、図２及び図３に示すように、放熱
部材１０は、アルミニウムや銅などの熱伝導性の良い金
属材料によって一体的に形成されており、平板状放熱部
１１と延出部１２とからなるものである。
部材１０は、アルミニウムや銅などの熱伝導性の良い金
属材料によって一体的に形成されており、平板状放熱部
１１と延出部１２とからなるものである。
【００１６】前記平板状放熱部１１は、半導体素子６の
形状に対応してほぼ正方形状をなし、半導体素子６の底
面よりも大きい面積を有している。そして、前記延出部
１２は、平板状放熱部１１の４辺から上方に緩やかに屈
曲して外方へ平行状に広がっている。また、各辺の延出
部１２の間には切欠溝１３が設けられている。さらに、
各々の延出部１２には、樹脂封止の際の樹脂の流動性を
高くするための複数の切欠孔１４が設けられている。な
お、本実施例ではこれら複数の切欠孔１４によって延出
部１２の切欠部を構成したが、この切欠部の形状や個数
等は適宜に変更可能である。
形状に対応してほぼ正方形状をなし、半導体素子６の底
面よりも大きい面積を有している。そして、前記延出部
１２は、平板状放熱部１１の４辺から上方に緩やかに屈
曲して外方へ平行状に広がっている。また、各辺の延出
部１２の間には切欠溝１３が設けられている。さらに、
各々の延出部１２には、樹脂封止の際の樹脂の流動性を
高くするための複数の切欠孔１４が設けられている。な
お、本実施例ではこれら複数の切欠孔１４によって延出
部１２の切欠部を構成したが、この切欠部の形状や個数
等は適宜に変更可能である。
【００１７】図１に示すように、放熱部材１０の平板状
放熱部１１上に載置された前記半導体素子６は、導電性
及び放熱性を有する接着剤１６によって接着される。な
お、接着剤１６としては例えば銀ペースト等が用いられ
る。
放熱部１１上に載置された前記半導体素子６は、導電性
及び放熱性を有する接着剤１６によって接着される。な
お、接着剤１６としては例えば銀ペースト等が用いられ
る。
【００１８】そして、半導体素子６を搭載したフィルム
キャリア４と放熱部材１０とは、上型と下型とからなる
金型（図示せず）によって挟持され、樹脂１７によって
封止される。
キャリア４と放熱部材１０とは、上型と下型とからなる
金型（図示せず）によって挟持され、樹脂１７によって
封止される。
【００１９】この樹脂封止の際、放熱部材１０の平板状
放熱部１１の他方の面は樹脂部１７の外面に露出される
が、放熱部材１０の延出部１２はパッケージ内の外方へ
広がって樹脂部１７によって完全に覆われる。これによ
り、樹脂成型後の樹脂の収縮方向が延出部１２の両面側
に分散されることになり、樹脂部１７の一方向への変形
を防止することができる。従って、半導体素子６に不要
な内部応力が加わることはなく、樹脂部１７から突出す
るアウターリード３ｂの高さが変動することもない。
放熱部１１の他方の面は樹脂部１７の外面に露出される
が、放熱部材１０の延出部１２はパッケージ内の外方へ
広がって樹脂部１７によって完全に覆われる。これによ
り、樹脂成型後の樹脂の収縮方向が延出部１２の両面側
に分散されることになり、樹脂部１７の一方向への変形
を防止することができる。従って、半導体素子６に不要
な内部応力が加わることはなく、樹脂部１７から突出す
るアウターリード３ｂの高さが変動することもない。
【００２０】また、平板状放熱部１１を樹脂部１７の外
面に露出させた構造であっても、延出部１２が樹脂部１
７によって完全に覆われるので、樹脂部１７による放熱
部材１０の保持性を大幅に高めることができ、放熱部材
１０と樹脂部１７との剥離を防止することができる。
面に露出させた構造であっても、延出部１２が樹脂部１
７によって完全に覆われるので、樹脂部１７による放熱
部材１０の保持性を大幅に高めることができ、放熱部材
１０と樹脂部１７との剥離を防止することができる。
【００２１】なお、延出部１２がパッケージ平面と平行
に広がっているので、上記樹脂の収縮方向の分散がより
均一化されるとともに、パッケージの薄型化が可能とな
る。さらに、延出部１２に切欠部１４を設けているの
で、樹脂封止の際の樹脂の流動は極めて良好で、パッケ
ージの成型をより確実に行うことができる。また、本実
施例では、各辺の延出部１２の間に切欠溝１３を設けて
いるので、各コーナー部においても樹脂の流動を良好に
することができる。
に広がっているので、上記樹脂の収縮方向の分散がより
均一化されるとともに、パッケージの薄型化が可能とな
る。さらに、延出部１２に切欠部１４を設けているの
で、樹脂封止の際の樹脂の流動は極めて良好で、パッケ
ージの成型をより確実に行うことができる。また、本実
施例では、各辺の延出部１２の間に切欠溝１３を設けて
いるので、各コーナー部においても樹脂の流動を良好に
することができる。
【００２２】次に、図４は第２実施例における半導体パ
ッケージの断面図である。なお、第１実施例と実質的に
同一の構成部分には同一の符号を付してその説明を省略
する。
ッケージの断面図である。なお、第１実施例と実質的に
同一の構成部分には同一の符号を付してその説明を省略
する。
【００２３】この第２実施例が第１実施例と異なる点
は、放熱部材１０の延出部１２の外周に屈曲部１５を設
け、この屈曲部１５の先端をフィルム基材２の下面に当
接させて、フィルム基材２を支持したことである。
は、放熱部材１０の延出部１２の外周に屈曲部１５を設
け、この屈曲部１５の先端をフィルム基材２の下面に当
接させて、フィルム基材２を支持したことである。
【００２４】この第２実施例によれば、屈曲部１５の先
端によって、樹脂注入時にフィルムキャリア４の下方へ
の変動が防止され、より安定した樹脂成型を行うことが
できる。また、この例において、フィルム基材２の下面
に導電性部材を配し、屈曲部１５とフィルム基材２とを
導電性を有する接着剤で接着した場合には、放熱性の向
上と共に、より効果的な電気特性の向上（例えば動作時
のノイズ防止等）を図ることができる。
端によって、樹脂注入時にフィルムキャリア４の下方へ
の変動が防止され、より安定した樹脂成型を行うことが
できる。また、この例において、フィルム基材２の下面
に導電性部材を配し、屈曲部１５とフィルム基材２とを
導電性を有する接着剤で接着した場合には、放熱性の向
上と共に、より効果的な電気特性の向上（例えば動作時
のノイズ防止等）を図ることができる。
【００２５】以上、本発明の実施例に付き説明したが、
本発明は上記実施例に限定されることなく、本発明の技
術的思想に基づいて各種の有効な変更並びに応用が可能
である。
本発明は上記実施例に限定されることなく、本発明の技
術的思想に基づいて各種の有効な変更並びに応用が可能
である。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
半導体素子よりも大きい面積を有し半導体素子の裏面を
覆う平板状放熱部に、その各辺からパッケージ内の外方
へ広がりかつ樹脂部に完全に覆われる延出部を設けるこ
とによって、樹脂成型後の樹脂の収縮方向を分散させ、
樹脂部の一方向への変形を防止することができる。これ
により、半導体素子への不要な内部応力の増加や外部リ
ードの高さの変動等を防止することができ、信頼性の高
い放熱型パッケージを得ることができる。
半導体素子よりも大きい面積を有し半導体素子の裏面を
覆う平板状放熱部に、その各辺からパッケージ内の外方
へ広がりかつ樹脂部に完全に覆われる延出部を設けるこ
とによって、樹脂成型後の樹脂の収縮方向を分散させ、
樹脂部の一方向への変形を防止することができる。これ
により、半導体素子への不要な内部応力の増加や外部リ
ードの高さの変動等を防止することができ、信頼性の高
い放熱型パッケージを得ることができる。
【００２７】また、平板状放熱部をパッケージの外面に
露出させた構造であっても、延出部が樹脂部によって完
全に覆われるので、樹脂部による放熱部材の保持性を大
幅に高めることができる。これによって、放熱部材と樹
脂部との不測な剥離を防止することができ、放熱型パッ
ケージの放熱機能を効果的に発揮させることができる。
露出させた構造であっても、延出部が樹脂部によって完
全に覆われるので、樹脂部による放熱部材の保持性を大
幅に高めることができる。これによって、放熱部材と樹
脂部との不測な剥離を防止することができ、放熱型パッ
ケージの放熱機能を効果的に発揮させることができる。
【図１】本発明の第１実施例における半導体パッケージ
の断面図である。
の断面図である。
【図２】上記半導体パッケージに用いられた放熱部材の
上面図である。
上面図である。
【図３】図２の放熱部材のＡ−Ａ線における断面図であ
る。
る。
【図４】本発明の第２実施例における半導体パッケージ
の断面図である。
の断面図である。
【図５】従来の放熱板を用いた半導体パッケージの断面
図である。
図である。
１ 半導体パッケージ ２ フィルム基材 ３ リード ４ フィルムキャリア ６ 半導体素子 １０ 放熱部材 １１ 平板状放熱部 １２ 延出部 １３ 切欠溝 １４ 切欠孔 １５ 屈曲部 １６ 接着剤 １７ 樹脂部
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/50 Ｆ 9272−4Ｍ
Claims (7)
- 【請求項１】 半導体パッケージ中に樹脂封止された半
導体素子が発生する熱を放熱する放熱部材において、 前記半導体素子よりも大きい面積を有し前記半導体素子
の裏面を覆う平板状放熱部に、その各辺からパッケージ
内の外方へ広がりかつ樹脂部に完全に覆われる延出部を
設けたことを特徴とする放熱部材。 - 【請求項２】 前記延出部がパッケージ平面とほぼ平行
に広がっていることを特徴とする請求項１記載の放熱部
材。 - 【請求項３】 前記延出部に切欠部が設けられているこ
とを特徴とする請求項１記載の放熱部材。 - 【請求項４】 多数の導電性リードを有する絶縁性フィ
ルム基材に半導体素子を搭載して樹脂封止を行った半導
体パッケージにおいて、 前記半導体素子よりも大きい面積を有する平板状放熱部
と、その各辺からパッケージ内の外方へ広がる延出部と
からなる放熱部材を備え、前記平板状放熱部の一方の面
を前記半導体素子の裏面に接触させかつ他方の面をパッ
ケージの外面に露出させるとともに、前記延出部を樹脂
部により完全に覆ったことを特徴とする半導体パッケー
ジ。 - 【請求項５】 前記放熱部材の前記延出部がパッケージ
平面とほぼ平行に広がっていることを特徴とする請求項
４記載の半導体パッケージ。 - 【請求項６】 前記放熱部材の前記延出部に切欠部が設
けられていることを特徴とする請求項４記載の半導体パ
ッケージ。 - 【請求項７】 前記放熱部材の前記延出部の端部を前記
フィルム基材に当接させたことを特徴とする請求項４記
載の半導体パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5116358A JPH06302722A (ja) | 1993-04-19 | 1993-04-19 | 放熱部材及びこの放熱部材を用いた半導体パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5116358A JPH06302722A (ja) | 1993-04-19 | 1993-04-19 | 放熱部材及びこの放熱部材を用いた半導体パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06302722A true JPH06302722A (ja) | 1994-10-28 |
Family
ID=14684987
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5116358A Withdrawn JPH06302722A (ja) | 1993-04-19 | 1993-04-19 | 放熱部材及びこの放熱部材を用いた半導体パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06302722A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000049656A1 (fr) * | 1999-02-17 | 2000-08-24 | Hitachi, Ltd. | Dispositif semi-conducteur et procede de fabrication associe |
| US6232558B1 (en) | 1997-04-30 | 2001-05-15 | Ibiden Co., Ltd. | Electronic component mounting base board having heat slug with slits and projections |
| JP2006210909A (ja) * | 2005-01-28 | 2006-08-10 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 樹脂流れ改善用のリードフレーム構造を有する側面型発光ダイオードパッケージ |
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