JPH0423395A - ケース内樹脂充填方法 - Google Patents
ケース内樹脂充填方法Info
- Publication number
- JPH0423395A JPH0423395A JP12299290A JP12299290A JPH0423395A JP H0423395 A JPH0423395 A JP H0423395A JP 12299290 A JP12299290 A JP 12299290A JP 12299290 A JP12299290 A JP 12299290A JP H0423395 A JPH0423395 A JP H0423395A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- resin
- substrate
- resin injection
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、電子部品ユニットが収められたケース内に
樹脂を充填するケース内樹脂充填方法に関するものであ
る。
樹脂を充填するケース内樹脂充填方法に関するものであ
る。
従来、複数個の電子部品が基板に取り付けられた電子部
品ユニットをケース内に収め、この後このケース内に樹
脂を注入してなる注型モールド電子部品ユニットが知ら
れている。
品ユニットをケース内に収め、この後このケース内に樹
脂を注入してなる注型モールド電子部品ユニットが知ら
れている。
上記のように構成された従来の注型モールド電子部品ユ
ニットの場合には、ケース内に樹脂を上から注入する際
に、ケースと基板との間に空気が残って空気層ができて
しまい、熱サイクルにより空気層がｍ張、収縮を繰り返
し、その結果樹脂を介して例えば基板上の電子部品であ
るハイブリッドＩＣの部品が破損してしまったり、水分
がケース内に侵入するといった問題点があった。
ニットの場合には、ケース内に樹脂を上から注入する際
に、ケースと基板との間に空気が残って空気層ができて
しまい、熱サイクルにより空気層がｍ張、収縮を繰り返
し、その結果樹脂を介して例えば基板上の電子部品であ
るハイブリッドＩＣの部品が破損してしまったり、水分
がケース内に侵入するといった問題点があった。
この発明は、かかる問題点を解消するためになされたも
ので、ケースと基板との間に空気層を形成することなく
ケース内に樹脂が充填されるケース内樹脂充填方法を得
ることを目的とする。
ので、ケースと基板との間に空気層を形成することなく
ケース内に樹脂が充填されるケース内樹脂充填方法を得
ることを目的とする。
この発明に係るケース内樹脂充填方法は、複数個の電子
部品が基板に取り付けられた電子部品ユニットをケース
内に収め、次に筒状の樹脂注入体の先端部を前記ケース
の底面と前記基板との間に臨むように樹脂注入体をケー
ス内に配置し、その後前記樹脂注入体から樹脂を注入し
て前記ケース内に樹脂を充填し、その次に前記樹脂注入
体を前記ケースから抜き取るものである。
部品が基板に取り付けられた電子部品ユニットをケース
内に収め、次に筒状の樹脂注入体の先端部を前記ケース
の底面と前記基板との間に臨むように樹脂注入体をケー
ス内に配置し、その後前記樹脂注入体から樹脂を注入し
て前記ケース内に樹脂を充填し、その次に前記樹脂注入
体を前記ケースから抜き取るものである。
この発明においては、ケース内に充填される樹脂は、才
ず樹脂注入体を通ってケース内の底面と基板との間に達
し、その後徐々にケース内を上昇する。
ず樹脂注入体を通ってケース内の底面と基板との間に達
し、その後徐々にケース内を上昇する。
以下、この発明の実施例を図について説明する。
第１図はこの発明の一実施例を示す側断面図であり、図
において、１はケース、２は基板３上に取り付けられた
電子部品、５はユニットケース１内に注入される樹脂、
６は筒状の樹脂注入体である。
において、１はケース、２は基板３上に取り付けられた
電子部品、５はユニットケース１内に注入される樹脂、
６は筒状の樹脂注入体である。
上記の注型モールド電子部品ユニットを製造する場合に
は、まず複数個の電子部品２が基板３に取り付けられた
電子部品ユニットをケース１内に収める０次に、筒状の
樹脂注入体６の先端部をケース１の底面と基板３との間
に臨むように樹脂注入体６をケース１内に配置する。そ
の後、樹脂注入体６から樹脂５を注入してケース１内の
上面まで樹脂５を充填し、最後に樹脂注入体６をケース
１から抜き取る。
は、まず複数個の電子部品２が基板３に取り付けられた
電子部品ユニットをケース１内に収める０次に、筒状の
樹脂注入体６の先端部をケース１の底面と基板３との間
に臨むように樹脂注入体６をケース１内に配置する。そ
の後、樹脂注入体６から樹脂５を注入してケース１内の
上面まで樹脂５を充填し、最後に樹脂注入体６をケース
１から抜き取る。
このようにケース１内に充填される樹脂５は、まず樹脂
注入体６を通ってケース１内の底面と基板３との間に達
し、その後徐々にケース１内を上昇するので、ケース１
の底面と基板３との間には空気層が形成されることはな
い。
注入体６を通ってケース１内の底面と基板３との間に達
し、その後徐々にケース１内を上昇するので、ケース１
の底面と基板３との間には空気層が形成されることはな
い。
第２図はこの発明の他の実施例を示す側面図、最３図は
第２図の平面図であり、図において、１１はケース１０
の片側に設けられた隔壁、１２は隔壁１１とケース１０
の底面との間に形成された連通部であり、このものの場
合には、隔壁１１で画成された樹脂注入部１３から樹脂
が注入される。
第２図の平面図であり、図において、１１はケース１０
の片側に設けられた隔壁、１２は隔壁１１とケース１０
の底面との間に形成された連通部であり、このものの場
合には、隔壁１１で画成された樹脂注入部１３から樹脂
が注入される。
以上説明したように、この発明のケース内樹脂充填方法
によれば、ケース内に充填される樹脂は、まず樹脂注入
体を通ってケース内の底面と基板との間に達し、その後
徐々にケース内を上昇するようになっているので、ケー
スと基板との間には空気層か形成されることなく、従っ
て空気層に起因する、電子部品の破損、ケース内の水の
侵入といった不都合は生じないという効果がある。
によれば、ケース内に充填される樹脂は、まず樹脂注入
体を通ってケース内の底面と基板との間に達し、その後
徐々にケース内を上昇するようになっているので、ケー
スと基板との間には空気層か形成されることなく、従っ
て空気層に起因する、電子部品の破損、ケース内の水の
侵入といった不都合は生じないという効果がある。
第１図はこの発明の一実施例を示す側断面図、第２図は
この発明の他の実施例を示す側断面図、第３図は第２図
の平面図である。 図において、１はケース、２は電子部品、３は基板、５
は樹脂、６は樹脂注入体、１０はケース、１１は隔壁、
１２は連通部である。 なお、各図中、同一符号は同一または相当部分を示すも
のである。
この発明の他の実施例を示す側断面図、第３図は第２図
の平面図である。 図において、１はケース、２は電子部品、３は基板、５
は樹脂、６は樹脂注入体、１０はケース、１１は隔壁、
１２は連通部である。 なお、各図中、同一符号は同一または相当部分を示すも
のである。
Claims (1)
- 複数個の電子部品が基板に取り付けられた電子部品ユニ
ットをケース内に収め、次に筒状の樹脂注入体の先端部
を前記ケースの底面と前記基板との間に臨むように樹脂
注入体をケース内に配置し、その後前記樹脂注入体から
樹脂を注入して前記ケース内に樹脂を充填し、その次に
前記樹脂注入体を前記ケースから抜き取ることを特徴と
するケース内樹脂充填方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12299290A JPH0423395A (ja) | 1990-05-15 | 1990-05-15 | ケース内樹脂充填方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12299290A JPH0423395A (ja) | 1990-05-15 | 1990-05-15 | ケース内樹脂充填方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0423395A true JPH0423395A (ja) | 1992-01-27 |
Family
ID=14849606
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12299290A Pending JPH0423395A (ja) | 1990-05-15 | 1990-05-15 | ケース内樹脂充填方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0423395A (ja) |
-
1990
- 1990-05-15 JP JP12299290A patent/JPH0423395A/ja active Pending
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