JPH07111371A - フレキシブルプリント基板 - Google Patents
フレキシブルプリント基板Info
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- JPH07111371A JPH07111371A JP5256792A JP25679293A JPH07111371A JP H07111371 A JPH07111371 A JP H07111371A JP 5256792 A JP5256792 A JP 5256792A JP 25679293 A JP25679293 A JP 25679293A JP H07111371 A JPH07111371 A JP H07111371A
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- JP
- Japan
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- layer
- hole
- conductor
- fpc
- circuit board
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 片面ＦＰＣ１の両面に、端部が第２の導体層
８が外側になる様に折り曲げ、シールド層ＦＰＣ７を、
第２の導体層８が片面ＦＰＣ１の側に、接着剤１０を介
して部分的に貼り付けられている。また、スルーホール
６を介して、第１の導体層２と第２の導体層８とを半田
又は導体ペースト１１を用いて、電気的に接続されてい
る。 【効果】 加工コストを低減し、柔軟性に富むフレキシ
ブルプリント基板を得ることができる。
８が外側になる様に折り曲げ、シールド層ＦＰＣ７を、
第２の導体層８が片面ＦＰＣ１の側に、接着剤１０を介
して部分的に貼り付けられている。また、スルーホール
６を介して、第１の導体層２と第２の導体層８とを半田
又は導体ペースト１１を用いて、電気的に接続されてい
る。 【効果】 加工コストを低減し、柔軟性に富むフレキシ
ブルプリント基板を得ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、信号パターンを導体か
ら成る電磁シールド層で被覆したフレキシブルプリント
基板（以下、「ＦＰＣ」と略す。）に関するものであ
る。
ら成る電磁シールド層で被覆したフレキシブルプリント
基板（以下、「ＦＰＣ」と略す。）に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、電磁シールド層を有するＦＰＣ
は、電磁シールド層となる導体層を積層プレスする方法
か、又は、銅ペーストの様な導体ペースト層を被覆する
方法が用いられている。
は、電磁シールド層となる導体層を積層プレスする方法
か、又は、銅ペーストの様な導体ペースト層を被覆する
方法が用いられている。
【０００３】以下、図２及び図３を用いて、従来の導体
層を積層プレスする方法及び導体ペースト層を被覆する
方法によって製造されたＦＰＣについて説明する。尚、
図２は、従来の導体層を積層プレスする方法により製造
されたＦＰＣの断面図であり、図３は従来の導体ペース
ト層を被覆する方法により製造されたＦＰＣの断面図で
ある。
層を積層プレスする方法及び導体ペースト層を被覆する
方法によって製造されたＦＰＣについて説明する。尚、
図２は、従来の導体層を積層プレスする方法により製造
されたＦＰＣの断面図であり、図３は従来の導体ペース
ト層を被覆する方法により製造されたＦＰＣの断面図で
ある。
【０００４】まず、導体層を積層プレスする方法におい
ては、図２に示す様に信号層２１及びベースフィルム２
２をシールド層２３ａ及び２３ｂではさみ、積層し、ス
ルーホール２４にて、電気的に接続している。その後、
カバーコート２５ａ及び２５ｂではさみ、積層してい
る。
ては、図２に示す様に信号層２１及びベースフィルム２
２をシールド層２３ａ及び２３ｂではさみ、積層し、ス
ルーホール２４にて、電気的に接続している。その後、
カバーコート２５ａ及び２５ｂではさみ、積層してい
る。
【０００５】次に、導体ペースト層を被覆する方法にお
いては、図３に示す様に、ベースフィルム３２の一の面
に信号層３１を他の面にグランド層３５を形成し、スル
ーホールで接続している。また、信号層３１の上にアン
ダーコート層３３を被覆した後、銅等の導体ペースト層
３４をコーティングしている。このとき、アンダーコー
ト層３３に予め設けられたコンタクトホールにおいて、
導体ペースト層３４と信号層３１との導通を取ってい
る。更に、シールド層としての導体ペースト層３４及び
グランド層３５の表面にカバーコート３６ａ及び３６ｂ
を被覆している。
いては、図３に示す様に、ベースフィルム３２の一の面
に信号層３１を他の面にグランド層３５を形成し、スル
ーホールで接続している。また、信号層３１の上にアン
ダーコート層３３を被覆した後、銅等の導体ペースト層
３４をコーティングしている。このとき、アンダーコー
ト層３３に予め設けられたコンタクトホールにおいて、
導体ペースト層３４と信号層３１との導通を取ってい
る。更に、シールド層としての導体ペースト層３４及び
グランド層３５の表面にカバーコート３６ａ及び３６ｂ
を被覆している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述の従来の技術に関
して、導体層を積層プレスする方法においては、プロセ
スが複雑で、加工コストが高く、更に、ＦＰＣ自体が硬
く、折り曲げに適さないという問題点があった。
して、導体層を積層プレスする方法においては、プロセ
スが複雑で、加工コストが高く、更に、ＦＰＣ自体が硬
く、折り曲げに適さないという問題点があった。
【０００７】また、導体ペースト層を被覆する方法にお
いては、プロセスが長くなり、加工コストが比較的高
く、ＦＰＣ自体が硬く、折り曲げに適さないという問題
点があった。
いては、プロセスが長くなり、加工コストが比較的高
く、ＦＰＣ自体が硬く、折り曲げに適さないという問題
点があった。
【０００８】本発明は、加工コストが安価で、柔軟性に
富むフレキシブルプリント基板を提供することを目的と
するものである。
富むフレキシブルプリント基板を提供することを目的と
するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明のフレキシブルプ
リント基板は、所定の位置に第１コンタクトホールを有
する第１絶縁層、配線層及び所定の位置に第２コンタク
トホールを有する第２絶縁層が順次積層されており、且
つ、上記第１コンタクトホール上に第１スルーホールが
重ねて設けられている、第３絶縁層と第１導電層とから
成る第１電磁シールド層が、上記第１導電層と上記第１
絶縁層とが接するように設けられており、上記第１コン
タクトホール及び上記第１スルーホールを通して、上記
配線層と上記第１電磁シールド層とが導電材料により電
気的に接続しており、上記第１絶縁膜と上記第１導電層
との間の上記導電材料の周囲に接着剤が塗布されてお
り、且つ、上記第２コンタクトホール上に第２スルーホ
ールが重ねて設けられている、第４絶縁層と第２導電層
とから成る第２電磁シールド層が、上記第２導電層と上
記第２絶縁層とが接するように設けられており、上記第
２コンタクトホール及び上記第２スルーホールを通し
て、上記配線層と上記第２電磁シールド層とが導電材料
により電気的に接続しており、上記第２絶縁膜と上記第
２導電層との間の上記導電材料の周囲に接着剤が塗布さ
れていることを特徴とするものである。
リント基板は、所定の位置に第１コンタクトホールを有
する第１絶縁層、配線層及び所定の位置に第２コンタク
トホールを有する第２絶縁層が順次積層されており、且
つ、上記第１コンタクトホール上に第１スルーホールが
重ねて設けられている、第３絶縁層と第１導電層とから
成る第１電磁シールド層が、上記第１導電層と上記第１
絶縁層とが接するように設けられており、上記第１コン
タクトホール及び上記第１スルーホールを通して、上記
配線層と上記第１電磁シールド層とが導電材料により電
気的に接続しており、上記第１絶縁膜と上記第１導電層
との間の上記導電材料の周囲に接着剤が塗布されてお
り、且つ、上記第２コンタクトホール上に第２スルーホ
ールが重ねて設けられている、第４絶縁層と第２導電層
とから成る第２電磁シールド層が、上記第２導電層と上
記第２絶縁層とが接するように設けられており、上記第
２コンタクトホール及び上記第２スルーホールを通し
て、上記配線層と上記第２電磁シールド層とが導電材料
により電気的に接続しており、上記第２絶縁膜と上記第
２導電層との間の上記導電材料の周囲に接着剤が塗布さ
れていることを特徴とするものである。
【００１０】
【作用】上記構成とすることによって、部分的に接着剤
を用いて、電磁シールド層をフレキシブルプリント基板
に貼り合わせるため、加工コストが安価であり、又、従
来のように折り曲げ部分に接着剤層や導体ペーストが存
在することが少なくなり、柔軟性が向上する。
を用いて、電磁シールド層をフレキシブルプリント基板
に貼り合わせるため、加工コストが安価であり、又、従
来のように折り曲げ部分に接着剤層や導体ペーストが存
在することが少なくなり、柔軟性が向上する。
【００１１】
【実施例】以下、一実施例に基づいて、本発明を詳細に
説明する。
説明する。
【００１２】図１は本発明の一実施例の電磁シールド層
を有するフレキシブルプリント基板（以下、「ＦＰＣ」
という。）の断面図であり、図２（ａ）乃至（ｃ）は同
フレキシブルプリント基板の製造工程図である。
を有するフレキシブルプリント基板（以下、「ＦＰＣ」
という。）の断面図であり、図２（ａ）乃至（ｃ）は同
フレキシブルプリント基板の製造工程図である。
【００１３】図１及び図２において、１は信号層となる
第１の導体層２と第１のベースフィルム３とから成る片
面ＦＰＣであり、第１の導体層２搭載面にはカバーレイ
４が形成されている。また、５は半田付け用開口ラン
ド、６はＦＰＣに設けられたスルーホール、７は第２の
導体層８と第２のベースフィルム９とから成るシールド
層ＦＰＣ、１０は接着剤、１１は電気的接続を取るため
の半田又は導体ペーストを示す。
第１の導体層２と第１のベースフィルム３とから成る片
面ＦＰＣであり、第１の導体層２搭載面にはカバーレイ
４が形成されている。また、５は半田付け用開口ラン
ド、６はＦＰＣに設けられたスルーホール、７は第２の
導体層８と第２のベースフィルム９とから成るシールド
層ＦＰＣ、１０は接着剤、１１は電気的接続を取るため
の半田又は導体ペーストを示す。
【００１４】本発明は、片面ＦＰＣとシールド層ＦＰＣ
とを部分的に貼り合わせることを特徴とするものであ
る。
とを部分的に貼り合わせることを特徴とするものであ
る。
【００１５】次に、図２を用いて、本発明の一実施例の
電磁シールド層を有するＦＰＣの製造方法について説明
する。
電磁シールド層を有するＦＰＣの製造方法について説明
する。
【００１６】まず、片面ＦＰＣ１の第１の導体層１側面
にカバーレイ４を形成し、所望の箇所に、半田付け用開
口ランド５及びスルーホール６を形成する。
にカバーレイ４を形成し、所望の箇所に、半田付け用開
口ランド５及びスルーホール６を形成する。
【００１７】次に、片面ＦＰＣ１の一方の面に、第２の
導体層８が片面ＦＰＣ１側に接するようにシールド層Ｆ
ＰＣ７を接着剤１０を介して貼り合わせる。このとき、
シールド層ＦＰＣ７の端部は、第２の導体層８が外側に
なるように折り曲げ、シールド層ＦＰＣ７に設けられた
スルーホール６を介して、半田又は導体ペースト１１に
よって半田付け用開口ランド５と、グランドパターンで
ある第２の導体層８とを電気的に接続する。
導体層８が片面ＦＰＣ１側に接するようにシールド層Ｆ
ＰＣ７を接着剤１０を介して貼り合わせる。このとき、
シールド層ＦＰＣ７の端部は、第２の導体層８が外側に
なるように折り曲げ、シールド層ＦＰＣ７に設けられた
スルーホール６を介して、半田又は導体ペースト１１に
よって半田付け用開口ランド５と、グランドパターンで
ある第２の導体層８とを電気的に接続する。
【００１８】同様にして、片面ＦＰＣ１の他方の面に、
第２の導電体層８が片面ＦＰＣ１側に接するように、シ
ールド層ＦＰＣ７を接着剤１０を介して貼り合わせる。
このとき、シールド層ＦＰＣ７の端部は、第２の導体層
８が外側になるように折り曲げ、シールド層ＦＰＣ７及
び片面ＦＰＣ１に設けられたスルーホール６を介して、
半田又は導体ペースト１１によって第１導体層２とグラ
ンドパターンである第２の導体層８とを電気的に接続す
る。
第２の導電体層８が片面ＦＰＣ１側に接するように、シ
ールド層ＦＰＣ７を接着剤１０を介して貼り合わせる。
このとき、シールド層ＦＰＣ７の端部は、第２の導体層
８が外側になるように折り曲げ、シールド層ＦＰＣ７及
び片面ＦＰＣ１に設けられたスルーホール６を介して、
半田又は導体ペースト１１によって第１導体層２とグラ
ンドパターンである第２の導体層８とを電気的に接続す
る。
【００１９】以上のように、本実施例においては、片面
ＦＰＣ１の周縁部に部分的に接着剤１０を介して、片面
ＦＰＣ１と電磁シールド層２とを貼り合わせるのに加
え、片面ＦＰＣ１の第１の導電層２と電磁シールド層Ｆ
ＰＣ７の第２の導電層とを電気的に接続するための半田
又は導体ペースト１１によって、更に、片面ＦＰＣ１と
電磁シールド層ＦＰＣ７との接着性を補強している。
ＦＰＣ１の周縁部に部分的に接着剤１０を介して、片面
ＦＰＣ１と電磁シールド層２とを貼り合わせるのに加
え、片面ＦＰＣ１の第１の導電層２と電磁シールド層Ｆ
ＰＣ７の第２の導電層とを電気的に接続するための半田
又は導体ペースト１１によって、更に、片面ＦＰＣ１と
電磁シールド層ＦＰＣ７との接着性を補強している。
【００２０】
【発明の効果】以上、詳細に説明した様に、本発明を用
いることにより、以下の効果を奏する。
いることにより、以下の効果を奏する。
【００２１】まず、接着剤を介して、簡単な貼り合せに
よって電磁シールド層を形成するため、加工コストの高
い積層プレス方式を用いる必要がなく、熱やロールラミ
ネータ等の簡易な加工設備を用いて比較的安価に加工す
る事ができる。
よって電磁シールド層を形成するため、加工コストの高
い積層プレス方式を用いる必要がなく、熱やロールラミ
ネータ等の簡易な加工設備を用いて比較的安価に加工す
る事ができる。
【００２２】また、半田接続する部分の近辺のみ接着剤
を介して電磁シールド層と貼り合せをするため、ＦＰＣ
の大部分は信号層とシールド層とが完全に貼り合せられ
ているのではなく、物理的にシールド層が浮いた状態に
保たれているため、ＦＰＣ自体の柔軟性が向上し、折り
曲げを多用する仕様のＦＰＣや駆動する仕様のＦＰＣに
最適である。
を介して電磁シールド層と貼り合せをするため、ＦＰＣ
の大部分は信号層とシールド層とが完全に貼り合せられ
ているのではなく、物理的にシールド層が浮いた状態に
保たれているため、ＦＰＣ自体の柔軟性が向上し、折り
曲げを多用する仕様のＦＰＣや駆動する仕様のＦＰＣに
最適である。
【００２３】更に、シールド層ＦＰＣを貼り合せる事に
より、シールド層のカバーコートを行う必要がないた
め、加工量、材料量共に安価に加工することができる。
より、シールド層のカバーコートを行う必要がないた
め、加工量、材料量共に安価に加工することができる。
【図１】本発明の一実施例のフレキシブルプリント基板
の断面図である。
の断面図である。
【図２】同フレキシブルプリント基板の製造工程図であ
る。
る。
【図３】第１の従来のフレキシブルプリント基板の断面
図である。
図である。
【図４】第２の従来のフレキシブルプリント基板の断面
図である。
図である。
１ 片面フレキシブルプリント基板 ２ 第１の導体層 ３ 第１のベースフィルム ４ カバーレイ ５ 半田付け用の開口ランド ６ スルーホール ７ シールド層ＦＰＣ ８ 第２の導体層 ９ 第２のベースフィルム １０ 接着剤 １１ 半田又は導体ペースト
Claims (1)
- 【請求項１】 所定の位置に第１コンタクトホールを有
する第１絶縁層、配線層及び所定の位置に第２コンタク
トホールを有する第２絶縁層が順次積層されており、 且つ、上記第１コンタクトホール上に第１スルーホール
が重ねて設けられている、第３絶縁層と第１導電層とか
ら成る第１電磁シールド層が、上記第１導電層と上記第
１絶縁層とが接するように設けられており、上記第１コ
ンタクトホール及び上記第１スルーホールを通して、上
記配線層と上記第１電磁シールド層とが導電材料により
電気的に接続しており、上記第１絶縁膜と上記第１導電
層との間の上記導電材料の周囲に接着剤が塗布されてお
り、 且つ、上記第２コンタクトホール上に第２スルーホール
が重ねて設けられている、第４絶縁層と第２導電層とか
ら成る第２電磁シールド層が、上記第２導電層と上記第
２絶縁層とが接するように設けられており、上記第２コ
ンタクトホール及び上記第２スルーホールを通して、上
記配線層と上記第２電磁シールド層とが導電材料により
電気的に接続しており、上記第２絶縁膜と上記第２導電
層との間の上記導電材料の周囲に接着剤が塗布されてい
ることを特徴とするフレキシブルプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5256792A JP2889471B2 (ja) | 1993-10-14 | 1993-10-14 | フレキシブルプリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5256792A JP2889471B2 (ja) | 1993-10-14 | 1993-10-14 | フレキシブルプリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07111371A true JPH07111371A (ja) | 1995-04-25 |
| JP2889471B2 JP2889471B2 (ja) | 1999-05-10 |
Family
ID=17297510
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5256792A Expired - Fee Related JP2889471B2 (ja) | 1993-10-14 | 1993-10-14 | フレキシブルプリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2889471B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6882858B1 (en) | 1998-11-24 | 2005-04-19 | Nec Corporation | Flexible board and method of fabricating the same |
| EP1898680A1 (en) * | 2006-09-11 | 2008-03-12 | LG Electronics Inc. | Display module and apparatus for mobile communication having the same |
| US7505278B2 (en) | 2006-09-11 | 2009-03-17 | Lg Electronics Inc. | Display module and apparatus for mobile communication having the same |
| JP2010199405A (ja) * | 2009-02-26 | 2010-09-09 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | カバーレイフィルム、フレキシブルプリント配線板および光トランシーバ |
| WO2012147870A1 (ja) * | 2011-04-28 | 2012-11-01 | 株式会社カネカ | 新規な導電層一体型フレキシブルプリント基板 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111525355A (zh) | 2019-02-01 | 2020-08-11 | 亚旭电脑股份有限公司 | 以太网络传输线 |
-
1993
- 1993-10-14 JP JP5256792A patent/JP2889471B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6882858B1 (en) | 1998-11-24 | 2005-04-19 | Nec Corporation | Flexible board and method of fabricating the same |
| EP1898680A1 (en) * | 2006-09-11 | 2008-03-12 | LG Electronics Inc. | Display module and apparatus for mobile communication having the same |
| US7505278B2 (en) | 2006-09-11 | 2009-03-17 | Lg Electronics Inc. | Display module and apparatus for mobile communication having the same |
| JP2010199405A (ja) * | 2009-02-26 | 2010-09-09 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | カバーレイフィルム、フレキシブルプリント配線板および光トランシーバ |
| WO2012147870A1 (ja) * | 2011-04-28 | 2012-11-01 | 株式会社カネカ | 新規な導電層一体型フレキシブルプリント基板 |
| CN103493605A (zh) * | 2011-04-28 | 2014-01-01 | 株式会社钟化 | 新颖的导电层一体型挠性印刷基板 |
| JPWO2012147870A1 (ja) * | 2011-04-28 | 2014-07-28 | 株式会社カネカ | 新規な導電層一体型フレキシブルプリント基板 |
| US9237645B2 (en) | 2011-04-28 | 2016-01-12 | Kaneka Corporation | Flexible printed circuit integrated with conductive layer |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2889471B2 (ja) | 1999-05-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |