JPH04236436A - Ｔａｂフィルムキャリアのリード成形金型 - Google Patents
Ｔａｂフィルムキャリアのリード成形金型Info
- Publication number
- JPH04236436A JPH04236436A JP3019430A JP1943091A JPH04236436A JP H04236436 A JPH04236436 A JP H04236436A JP 3019430 A JP3019430 A JP 3019430A JP 1943091 A JP1943091 A JP 1943091A JP H04236436 A JPH04236436 A JP H04236436A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- die
- film carrier
- tab film
- knockout
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＴＡＢフィルムキャリア
のアウターリードの成形に用いるＴＡＢフィルムキャリ
アのリード成形金型に関する。
のアウターリードの成形に用いるＴＡＢフィルムキャリ
アのリード成形金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ
Ｂｏｎｄｉｎｇ）フィルムキャリアは電気的絶縁性を
有するベースフィルム上に銅箔等の薄厚の導体を用いて
リードを形成したもので、従来用いられているリードフ
レームにくらべて高密度にリードパターンが形成できる
ことから高集積化した半導体装置に利用されている。こ
のＴＡＢフィルムキャリアを用いた半導体装置では、半
導体チップを搭載した後、ポッティングあるいはトラン
スファモールド等によって封止し、アウターリードを接
続端子として基板等にじかに実装することが行われてい
る。ＴＡＢフィルムキャリアを用いてじかに実装する場
合、リードフレームを用いる場合と同様にアウターリー
ドを曲げ成形して実装する場合がある。
Ｂｏｎｄｉｎｇ）フィルムキャリアは電気的絶縁性を
有するベースフィルム上に銅箔等の薄厚の導体を用いて
リードを形成したもので、従来用いられているリードフ
レームにくらべて高密度にリードパターンが形成できる
ことから高集積化した半導体装置に利用されている。こ
のＴＡＢフィルムキャリアを用いた半導体装置では、半
導体チップを搭載した後、ポッティングあるいはトラン
スファモールド等によって封止し、アウターリードを接
続端子として基板等にじかに実装することが行われてい
る。ＴＡＢフィルムキャリアを用いてじかに実装する場
合、リードフレームを用いる場合と同様にアウターリー
ドを曲げ成形して実装する場合がある。
【０００３】図５は実装のためにアウターリードをＺ曲
げしている状態を示す。ＴＡＢフィルムキャリアの曲げ
成形の場合も通常のリードフレームの曲げ成形と同様に
、ダイ１０およびノックアウト１２でＴＡＢフィルムキ
ャリア１４をクランプして支持し、パンチ１６によって
アウターリード１８を曲げ成形する。図で２０はベース
フィルム、２２はリード、２４は半導体チップ、２６は
ポッティングによって設けた保護コーティングである。
げしている状態を示す。ＴＡＢフィルムキャリアの曲げ
成形の場合も通常のリードフレームの曲げ成形と同様に
、ダイ１０およびノックアウト１２でＴＡＢフィルムキ
ャリア１４をクランプして支持し、パンチ１６によって
アウターリード１８を曲げ成形する。図で２０はベース
フィルム、２２はリード、２４は半導体チップ、２６は
ポッティングによって設けた保護コーティングである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ＴＡＢフィ
ルムキャリアはポリイミド等の柔軟なベースフィルム上
にきわめて薄厚（数十μｍ程度）の導体パターンを形成
しているから、リード曲げでクランプする際には、図３
のようにダイ１０とノックアウト１２でベースフィルム
２０とリード２２を挟圧して支持することになる。こう
して、リード２２はダイ１０とノックアウト１２でクラ
ンプされアウターリード１８にパンチ１６が当接して曲
げ成形されるが、このパンチ１６による曲げ時にアウタ
ーリード１８を引き出そうとする力が作用する。したが
って、ダイ１０とノックアウト１２でＴＡＢフィルムキ
ャリアをクランプする際には、このアウターリード１８
を引き出す力に対抗できる挟圧力でクランプする必要が
ある。このため、リードの曲げ成形ではノックアウト１
２でＴＡＢフィルムキャリア１４を押圧する押圧バネの
強度を強くしてより大きな挟圧力が得られるようにして
いる。
ルムキャリアはポリイミド等の柔軟なベースフィルム上
にきわめて薄厚（数十μｍ程度）の導体パターンを形成
しているから、リード曲げでクランプする際には、図３
のようにダイ１０とノックアウト１２でベースフィルム
２０とリード２２を挟圧して支持することになる。こう
して、リード２２はダイ１０とノックアウト１２でクラ
ンプされアウターリード１８にパンチ１６が当接して曲
げ成形されるが、このパンチ１６による曲げ時にアウタ
ーリード１８を引き出そうとする力が作用する。したが
って、ダイ１０とノックアウト１２でＴＡＢフィルムキ
ャリアをクランプする際には、このアウターリード１８
を引き出す力に対抗できる挟圧力でクランプする必要が
ある。このため、リードの曲げ成形ではノックアウト１
２でＴＡＢフィルムキャリア１４を押圧する押圧バネの
強度を強くしてより大きな挟圧力が得られるようにして
いる。
【０００５】上記のようにＴＡＢフィルムキャリアでは
柔軟性を有するベースフィルム１４とリード２２を同時
にダイ１０とノックアウト１２で挟んで支持するため、
一般のリードフレームと異なり、リード２２に対する挟
圧力が直接的に作用せず、したがってかなり大きなクラ
ンプ力で挟圧しなければならない。この結果、ダイ１０
およびノックアウト１２とＴＡＢフィルムキャリアとの
間での摩擦力を増大させ、塑性変形的なくい込みを発生
させることによりリードの移動を抑えて曲げ成形してい
る。しかしながら、ＴＡＢフィルムキャリアに対して過
大な挟圧力を作用させるとベースフィルムの表面に高密
度で形成した導体パターンが変形し、半導体装置の信頼
性の点で問題となる。そこで、本発明は上記問題点を解
消すべくなされたものであり、その目的とするところは
、リード曲げ成形の際にＴＡＢフィルムキャリアに過大
なクランプ力を印加せずに確実なリード曲げ成形を行う
ことができるＴＡＢフィルムキャリアのリード成形金型
を提供しようとするものである。
柔軟性を有するベースフィルム１４とリード２２を同時
にダイ１０とノックアウト１２で挟んで支持するため、
一般のリードフレームと異なり、リード２２に対する挟
圧力が直接的に作用せず、したがってかなり大きなクラ
ンプ力で挟圧しなければならない。この結果、ダイ１０
およびノックアウト１２とＴＡＢフィルムキャリアとの
間での摩擦力を増大させ、塑性変形的なくい込みを発生
させることによりリードの移動を抑えて曲げ成形してい
る。しかしながら、ＴＡＢフィルムキャリアに対して過
大な挟圧力を作用させるとベースフィルムの表面に高密
度で形成した導体パターンが変形し、半導体装置の信頼
性の点で問題となる。そこで、本発明は上記問題点を解
消すべくなされたものであり、その目的とするところは
、リード曲げ成形の際にＴＡＢフィルムキャリアに過大
なクランプ力を印加せずに確実なリード曲げ成形を行う
ことができるＴＡＢフィルムキャリアのリード成形金型
を提供しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、ＴＡＢフィルム
キャリアをダイとノックアウトとでクランプし、パンチ
でリードをダイに押圧して所定形状に成形するＴＡＢフ
ィルムキャリアのリード成形金型において、前記ＴＡＢ
フィルムキャリアに当接するダイおよびノックアウトの
うち少なくともリードに当接するクランプ面に荒ら仕上
げを施して該クランプ面を粗面に加工したことを特徴と
する。
するため次の構成を備える。すなわち、ＴＡＢフィルム
キャリアをダイとノックアウトとでクランプし、パンチ
でリードをダイに押圧して所定形状に成形するＴＡＢフ
ィルムキャリアのリード成形金型において、前記ＴＡＢ
フィルムキャリアに当接するダイおよびノックアウトの
うち少なくともリードに当接するクランプ面に荒ら仕上
げを施して該クランプ面を粗面に加工したことを特徴と
する。
【０００７】
【作用】ダイおよびノックアウトのＴＡＢフィルムキャ
リアに当接するクランプ面を粗面に加工したことにより
、ダイおよびノックアウトでＴＡＢフィルムキャリアを
クランプした際にＴＡＢフィルムキャリアとダイおよび
ノックアウトのクランプ面との摩擦抵抗係数が大きくな
り確実に支持する。パンチでリードを曲げ成形する際に
はリードを引き出す力が作用するが、ダイおよびノック
アウトで確実に保持することにより、リード引き出しに
対して有効に抵抗力が作用する。この結果、ダイとノッ
クアウトとのクランプ力を従来のリード成形金型の場合
にくらべて小さく設定することが可能になり、ＴＡＢフ
ィルムキャリアの変形を防止して製品の信頼性を向上さ
せることができる。
リアに当接するクランプ面を粗面に加工したことにより
、ダイおよびノックアウトでＴＡＢフィルムキャリアを
クランプした際にＴＡＢフィルムキャリアとダイおよび
ノックアウトのクランプ面との摩擦抵抗係数が大きくな
り確実に支持する。パンチでリードを曲げ成形する際に
はリードを引き出す力が作用するが、ダイおよびノック
アウトで確実に保持することにより、リード引き出しに
対して有効に抵抗力が作用する。この結果、ダイとノッ
クアウトとのクランプ力を従来のリード成形金型の場合
にくらべて小さく設定することが可能になり、ＴＡＢフ
ィルムキャリアの変形を防止して製品の信頼性を向上さ
せることができる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係るＴＡＢフィ
ルムキャリアのリード成形金型によるリード曲げ成形の
実施例を示す。本実施例のリード成形金型は前述した従
来例のリード成形金型と同様にＴＡＢフィルムキャリア
１４をダイ１０とノックアウト１２とでクランプし、パ
ンチ１６によってアウターリード１８を曲げ成形する。 これらのダイ１０、ノックアウト１２、パンチ１６等の
構成は従来例と基本的に同様である。ダイ１０およびノ
ックアウト１２は図のようにアウターリード１８の基部
位置でベースフィルム２０およびリード２２をクランプ
するが、本実施例ではリード２２の上面に当接するノッ
クアウト１２のクランプ面Ａと、ベースフィルム２０の
下面に当接するダイ１０のクランプ面Ｂを粗面仕上げと
する。
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係るＴＡＢフィ
ルムキャリアのリード成形金型によるリード曲げ成形の
実施例を示す。本実施例のリード成形金型は前述した従
来例のリード成形金型と同様にＴＡＢフィルムキャリア
１４をダイ１０とノックアウト１２とでクランプし、パ
ンチ１６によってアウターリード１８を曲げ成形する。 これらのダイ１０、ノックアウト１２、パンチ１６等の
構成は従来例と基本的に同様である。ダイ１０およびノ
ックアウト１２は図のようにアウターリード１８の基部
位置でベースフィルム２０およびリード２２をクランプ
するが、本実施例ではリード２２の上面に当接するノッ
クアウト１２のクランプ面Ａと、ベースフィルム２０の
下面に当接するダイ１０のクランプ面Ｂを粗面仕上げと
する。
【０００９】リード成形金型は個々のＴＡＢフィルムキ
ャリア製品に応じて所定形状に製作するが、ダイおよび
ノックアウトで製品をクランプするクランプ面は鏡面仕
上げ加工するのがふつうである。通常の鏡面仕上げでは
研削加工した後、ラップ仕上げすることによりクランプ
面の面精度はおよそ０．８ μｍ程度となる。これに対
し、本実施例のリード成形金型では、所定形状に研削し
た後、クランプ面に放電加工を施し、面精度が２０〜３
０μｍ程度の粗面となるようクランプ面Ａ、Ｂを荒ら仕
上げ加工する。
ャリア製品に応じて所定形状に製作するが、ダイおよび
ノックアウトで製品をクランプするクランプ面は鏡面仕
上げ加工するのがふつうである。通常の鏡面仕上げでは
研削加工した後、ラップ仕上げすることによりクランプ
面の面精度はおよそ０．８ μｍ程度となる。これに対
し、本実施例のリード成形金型では、所定形状に研削し
た後、クランプ面に放電加工を施し、面精度が２０〜３
０μｍ程度の粗面となるようクランプ面Ａ、Ｂを荒ら仕
上げ加工する。
【００１０】上記のようにダイ１０およびノックアウト
１２のクランプ面を粗面に形成すると、クランプした際
にリード２２およびベースフィルム２０がノックアウト
１２およびダイ１０にくい付き、パンチ１６でアウター
リード１８おさえた際のリード引き出しに対して大きな
摩擦力が作用する。上記の加工を施したダイ１０および
ノックアウト１２を使用した場合は従来の鏡面仕上げし
たダイ１０とノックアウト１２を使用した場合に比べて
、約２分の１のクランプ力で同等のリード引き出し力に
対する抵抗を得ることができる。したがって、本実施例
の加工を施したダイ１０およびノックアウト１２を用い
れば従来のリード成形金型の場合にくらべて小さなクラ
ンプ力によってＴＡＢフィルムキャリアを支持できるか
ら、ＴＡＢフィルムキャリアの変形や導体パターンの変
形を効果的に防止することができる。
１２のクランプ面を粗面に形成すると、クランプした際
にリード２２およびベースフィルム２０がノックアウト
１２およびダイ１０にくい付き、パンチ１６でアウター
リード１８おさえた際のリード引き出しに対して大きな
摩擦力が作用する。上記の加工を施したダイ１０および
ノックアウト１２を使用した場合は従来の鏡面仕上げし
たダイ１０とノックアウト１２を使用した場合に比べて
、約２分の１のクランプ力で同等のリード引き出し力に
対する抵抗を得ることができる。したがって、本実施例
の加工を施したダイ１０およびノックアウト１２を用い
れば従来のリード成形金型の場合にくらべて小さなクラ
ンプ力によってＴＡＢフィルムキャリアを支持できるか
ら、ＴＡＢフィルムキャリアの変形や導体パターンの変
形を効果的に防止することができる。
【００１１】図２はＴＡＢフィルムキャリアをダイ１０
およびノックアウト１２で挟圧して支持する際にリード
にクランプ力が直接的に作用するよう構成したリード成
形金型の例である。この実施例ではリード２２を支持す
るベースフィルム２０を設ける範囲をノックアウト１２
とダイ１０のクランプ面Ａ、Ｂよりも内側に設定し、Ｔ
ＡＢフィルムキャリアをクランプする際に、ベースフィ
ルム２０から外方に延出するリード２２をダイ１０とノ
ックアウト１２で直接クランプする。この実施例におい
てもダイ１０とノックアウト１２のクランプ面Ａ、Ｂを
上記実施例と同様に、面精度が２０〜３０μｍ程度に荒
ら仕上げすることにより、リード曲げの際にリード引き
出しを効果的に防止することができ、ダイ１０とノック
アウト１２との間のクランプ力を従来にくらべて小さく
設定して曲げ成形することが可能になる。なお、ダイ１
０およびノックアウト１２のクランプ面を荒ら仕上げす
る方法は前記の放電加工に限定されるものではなく、研
削砥石を荒らく成形して研削加工する方法等も利用でき
る。 また、ダイ１０およびノックアウト１２のクランプ面の
面粗さも製品等に応じて適宜設定すればよい。本実施例
の場合も上記実施例と同様に、ＴＡＢフィルムキャリア
に対するクランプ力を従来の金型を用いる場合に比べ小
さく設定してリード成形を行うことができ、ベースフィ
ルム上の導体パターンに悪影響を生じさせずに成形を行
うことができるという効果がある。
およびノックアウト１２で挟圧して支持する際にリード
にクランプ力が直接的に作用するよう構成したリード成
形金型の例である。この実施例ではリード２２を支持す
るベースフィルム２０を設ける範囲をノックアウト１２
とダイ１０のクランプ面Ａ、Ｂよりも内側に設定し、Ｔ
ＡＢフィルムキャリアをクランプする際に、ベースフィ
ルム２０から外方に延出するリード２２をダイ１０とノ
ックアウト１２で直接クランプする。この実施例におい
てもダイ１０とノックアウト１２のクランプ面Ａ、Ｂを
上記実施例と同様に、面精度が２０〜３０μｍ程度に荒
ら仕上げすることにより、リード曲げの際にリード引き
出しを効果的に防止することができ、ダイ１０とノック
アウト１２との間のクランプ力を従来にくらべて小さく
設定して曲げ成形することが可能になる。なお、ダイ１
０およびノックアウト１２のクランプ面を荒ら仕上げす
る方法は前記の放電加工に限定されるものではなく、研
削砥石を荒らく成形して研削加工する方法等も利用でき
る。 また、ダイ１０およびノックアウト１２のクランプ面の
面粗さも製品等に応じて適宜設定すればよい。本実施例
の場合も上記実施例と同様に、ＴＡＢフィルムキャリア
に対するクランプ力を従来の金型を用いる場合に比べ小
さく設定してリード成形を行うことができ、ベースフィ
ルム上の導体パターンに悪影響を生じさせずに成形を行
うことができるという効果がある。
【００１２】リードを曲げ成形する場合は、上記のよう
にダイおよびノックアウトでＴＡＢフィルムキャリアを
クランプして支持するが、リード表面にコーティングが
施されていたりして挟圧時にリードを保護する必要があ
る場合には図３あるいは図４に示す方法によってリード
２２に加わるクランプ力を調節することもできる。図３
および図４はダイ１０およびノックアウト１２によって
リード２２をクランプするクランプ部分をリード２２の
側面方向から見た図で、リード２２の厚みを逃げる凹部
２８をノックアウト１２に設け、凹部２８の深さｄをリ
ード２２の厚みよりも若干小さく設定したものである。 このように金型を設定することによりクランプ時にリー
ド２２に加わる圧力を所定値に調節することができる。 以上、本発明について好適な実施例を挙げて種々説明し
たが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得る
のはもちろんのことである。
にダイおよびノックアウトでＴＡＢフィルムキャリアを
クランプして支持するが、リード表面にコーティングが
施されていたりして挟圧時にリードを保護する必要があ
る場合には図３あるいは図４に示す方法によってリード
２２に加わるクランプ力を調節することもできる。図３
および図４はダイ１０およびノックアウト１２によって
リード２２をクランプするクランプ部分をリード２２の
側面方向から見た図で、リード２２の厚みを逃げる凹部
２８をノックアウト１２に設け、凹部２８の深さｄをリ
ード２２の厚みよりも若干小さく設定したものである。 このように金型を設定することによりクランプ時にリー
ド２２に加わる圧力を所定値に調節することができる。 以上、本発明について好適な実施例を挙げて種々説明し
たが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得る
のはもちろんのことである。
【００１３】
【発明の効果】本発明に係るＴＡＢフィルムキャリアの
リード成形金型によれば、上記のように、ＴＡＢフィル
ムキャリアのリード曲げ成形の際に製品に対して過大な
クランプ力を作用させることなくリード成形を行うこと
ができ、より信頼性の高いリード成形を行うことができ
るという著効を奏する。
リード成形金型によれば、上記のように、ＴＡＢフィル
ムキャリアのリード曲げ成形の際に製品に対して過大な
クランプ力を作用させることなくリード成形を行うこと
ができ、より信頼性の高いリード成形を行うことができ
るという著効を奏する。
【図１】ＴＡＢフィルムキャリアのリード成形金型によ
るリード曲げ成形の実施例を示す説明図である。
るリード曲げ成形の実施例を示す説明図である。
【図２】ＴＡＢフィルムキャリアのリード成形金型の他
の実施例を示す説明図である。
の実施例を示す説明図である。
【図３】リードに対する加圧力を調節するリード成形金
型の例を示す説明図である。
型の例を示す説明図である。
【図４】リードへの加圧力を調節するリード成形金型の
例を示す説明図である。
例を示す説明図である。
【図５】ＴＡＢフィルムキャリアのリード成形金型の従
来例を示す説明図である。
来例を示す説明図である。
１０ ダイ
１２ ノックアウト
１４ ＴＡＢフィルムキャリア
１６ パンチ
１８ アウターリード
２０ ベースフィルム
２２ リード
２４ 半導体チップ
２６ 保護コーティング
Claims (1)
- 【請求項１】 ＴＡＢフィルムキャリアをダイとノッ
クアウトとでクランプし、パンチでリードをダイに押圧
して所定形状に成形するＴＡＢフィルムキャリアのリー
ド成形金型において、前記ＴＡＢフィルムキャリアに当
接するダイおよびノックアウトのうち少なくともリード
に当接するクランプ面に荒ら仕上げを施して該クランプ
面を粗面に加工したことを特徴とするＴＡＢフィルムキ
ャリアのリード成形金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3019430A JPH04236436A (ja) | 1991-01-18 | 1991-01-18 | Ｔａｂフィルムキャリアのリード成形金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3019430A JPH04236436A (ja) | 1991-01-18 | 1991-01-18 | Ｔａｂフィルムキャリアのリード成形金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04236436A true JPH04236436A (ja) | 1992-08-25 |
Family
ID=11999067
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3019430A Pending JPH04236436A (ja) | 1991-01-18 | 1991-01-18 | Ｔａｂフィルムキャリアのリード成形金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04236436A (ja) |
-
1991
- 1991-01-18 JP JP3019430A patent/JPH04236436A/ja active Pending
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