JPH03290955A - 半導体装置のリード曲げ方法 - Google Patents
半導体装置のリード曲げ方法Info
- Publication number
- JPH03290955A JPH03290955A JP9264490A JP9264490A JPH03290955A JP H03290955 A JPH03290955 A JP H03290955A JP 9264490 A JP9264490 A JP 9264490A JP 9264490 A JP9264490 A JP 9264490A JP H03290955 A JPH03290955 A JP H03290955A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bending
- lead
- semiconductor device
- leads
- die
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- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置の外部リードを曲げ金型によって加
圧成形する半導体装置のリード曲げ方法に関するもので
ある。
圧成形する半導体装置のリード曲げ方法に関するもので
ある。
従来、表面実装型の半導体装置としては、外部リードを
曲げ金型により所定形状に曲げ加工することによってプ
リント基板との半田付は部分を装置本体より下方へ偏在
させたものがある。この外部リードの曲げ方法を第２図
（ａ）、 （ｂ）によって説明する。
曲げ金型により所定形状に曲げ加工することによってプ
リント基板との半田付は部分を装置本体より下方へ偏在
させたものがある。この外部リードの曲げ方法を第２図
（ａ）、 （ｂ）によって説明する。
第２図（ａ） 、 （ｂ）は従来のリード曲げ方法を説
明するための図で、同図（ａ）は曲げ加工前の半導体装
置を示す平面図、同図（ｂ）は曲げ加工中の状態を示す
断面図である。これらの図において、１は樹脂封止され
た表面実装型半導体装置の本体、２は前記本体１内の半
導体素子（図示せず）に電気的に接続された外部リード
である。この外部リード２は、本体１の両側部にそれぞ
れ複数本並設され、側部から側方へ向かって突出されて
いる。また、この外部リード２は細長い平板状のものが
使用され、その表面には半田めっきが施されている。
明するための図で、同図（ａ）は曲げ加工前の半導体装
置を示す平面図、同図（ｂ）は曲げ加工中の状態を示す
断面図である。これらの図において、１は樹脂封止され
た表面実装型半導体装置の本体、２は前記本体１内の半
導体素子（図示せず）に電気的に接続された外部リード
である。この外部リード２は、本体１の両側部にそれぞ
れ複数本並設され、側部から側方へ向かって突出されて
いる。また、この外部リード２は細長い平板状のものが
使用され、その表面には半田めっきが施されている。
曲げ加工前ではこの外部リード２は第２図（ａ）に示す
ように略直線状に形成されている。
ように略直線状に形成されている。
３はリード曲げ金型、４は前記リード曲げ金型に型締め
されてリード加工金型を構成するリードクランプ用スト
リッパーである。前記リード曲げ金型３は超硬材または
工具鋼等よりなり、外部リード２を断面３字状に曲げる
ための加工用凹部３ａが形成されている。
されてリード加工金型を構成するリードクランプ用スト
リッパーである。前記リード曲げ金型３は超硬材または
工具鋼等よりなり、外部リード２を断面３字状に曲げる
ための加工用凹部３ａが形成されている。
次に、従来のリード曲げ方法について説明する。
先ず、第２図（ａ）に示すような略直線状の外部リード
２を予備加工用金型（図示せず）等によって予備成形す
る。予備成形によって外部リード２はその先端側が本体
１の下方へ指向するように基部から略々直角に折曲げら
れる。そして、外部リード２の先端をリード曲げ金型３
０凹部３ａ内に臨ませるようにして半導体装置をリード
曲げ金型３上に載置し、このリード曲げ金型３上にスト
リッパー４を被せる。次いで、第２図（ｂ）に示すよう
に、リード曲げ金型３とストリッパー４とを型締めして
両者によって半導体装置を挟圧する。この際、外部リー
ド３はリード曲げ金型３の凹部３ａの内面に沿うように
して断面３字状に曲げられることになる。しかる後、リ
ード曲げ金型３からストリッパー４を離間させ、半導体
装置を取り出して曲げ加工工程が終了する。
２を予備加工用金型（図示せず）等によって予備成形す
る。予備成形によって外部リード２はその先端側が本体
１の下方へ指向するように基部から略々直角に折曲げら
れる。そして、外部リード２の先端をリード曲げ金型３
０凹部３ａ内に臨ませるようにして半導体装置をリード
曲げ金型３上に載置し、このリード曲げ金型３上にスト
リッパー４を被せる。次いで、第２図（ｂ）に示すよう
に、リード曲げ金型３とストリッパー４とを型締めして
両者によって半導体装置を挟圧する。この際、外部リー
ド３はリード曲げ金型３の凹部３ａの内面に沿うように
して断面３字状に曲げられることになる。しかる後、リ
ード曲げ金型３からストリッパー４を離間させ、半導体
装置を取り出して曲げ加工工程が終了する。
しかるに、従来のリード曲げ方法では、曲げ加工時に外
部リード２が凹部３ａの内面に摺接されるため、外部リ
ード２の表面と凹部３ａとの接触部分の摩擦が大きい関
係から外部リード２の表面を覆う半田めっきが剥がれて
凹部３ａの内面（Ｊ型曲面の表面）に付着してしまう。
部リード２が凹部３ａの内面に摺接されるため、外部リ
ード２の表面と凹部３ａとの接触部分の摩擦が大きい関
係から外部リード２の表面を覆う半田めっきが剥がれて
凹部３ａの内面（Ｊ型曲面の表面）に付着してしまう。
半田めっきがリード曲げ金型３側に付着すると、外部リ
ード２の表面が傷付いたり、付着された半田めっき番こ
よって外部リード２が変形したりし易く、半導体装置の
信鯨性が低下するという問題が生じる。
ード２の表面が傷付いたり、付着された半田めっき番こ
よって外部リード２が変形したりし易く、半導体装置の
信鯨性が低下するという問題が生じる。
本発明に係る半導体装置のリード曲げ方法は、半導体装
置を曲げ金型に装着させる前に、外部リードにおける金
型に圧接される面に摩擦係数の小さい保護テープを貼着
したものである。
置を曲げ金型に装着させる前に、外部リードにおける金
型に圧接される面に摩擦係数の小さい保護テープを貼着
したものである。
保護テープが外部リードとリード曲げ金型との間に介在
することになるので、曲げ加工時の摩擦抵抗が小さくな
る。
することになるので、曲げ加工時の摩擦抵抗が小さくな
る。
以下、本発明の一実施例を第１図（ａ）〜（ｃ）によっ
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
第１図（ａ）〜（ｃ）は本発明に係る半導体装置のリー
ド曲げ方法を説明するための図で、同図（ａ）は曲げ加
工前の半導体装置を示す平面図、同図（ｂ）は（ａ）図
中Ｂ−Ｂ線断面図、同図（ｃ）は曲げ加工中の状態を示
す断面図である。これらの図において前記第２図（ａ）
、 （ｂ）で説明したものと同一もしくは同等部材につ
いては、同一符号を付し詳細な説明は省略する。第１図
（ａ）〜（ｃ）において、１１は本発明を実施するにあ
たり使用する保護テープを示す。この保護テープ１１は
、摩擦係数の小さい例えばふっ素樹脂をシート状に成形
したものが用いられ、外部リード２の上面（曲げ加工時
にリード曲げ金型３と接触する側の面）に貼着されてい
る。本実施例では本体１の片側に配設された全ての外部
リード２を１枚の保護テープ１１で連結するように貼着
されている。
ド曲げ方法を説明するための図で、同図（ａ）は曲げ加
工前の半導体装置を示す平面図、同図（ｂ）は（ａ）図
中Ｂ−Ｂ線断面図、同図（ｃ）は曲げ加工中の状態を示
す断面図である。これらの図において前記第２図（ａ）
、 （ｂ）で説明したものと同一もしくは同等部材につ
いては、同一符号を付し詳細な説明は省略する。第１図
（ａ）〜（ｃ）において、１１は本発明を実施するにあ
たり使用する保護テープを示す。この保護テープ１１は
、摩擦係数の小さい例えばふっ素樹脂をシート状に成形
したものが用いられ、外部リード２の上面（曲げ加工時
にリード曲げ金型３と接触する側の面）に貼着されてい
る。本実施例では本体１の片側に配設された全ての外部
リード２を１枚の保護テープ１１で連結するように貼着
されている。
次に、保護テープ１１を使用したリード曲げ方法につい
て説明する。先ず、第１図（ａ）、 （ｂ）に示すよう
に保護テープ１１を外部リード２上に貼着し、この外部
リード２を予備加工用金型（図示せず）等によって従来
と同様にして予備成形する。
て説明する。先ず、第１図（ａ）、 （ｂ）に示すよう
に保護テープ１１を外部リード２上に貼着し、この外部
リード２を予備加工用金型（図示せず）等によって従来
と同様にして予備成形する。
そして、最終仕上げは、第１図（ｃ）に示すように半導
体装置ヲリード曲げ金型３とストリッパー４とからなる
リード曲げ加工金型内に型締めして行なわれる。型締め
すると、外部リード２は両金型によってクランプされる
と共にリード曲げ金型３の凹部３ａに押付けられること
になり、これによって長手方向略中央部から先端部にわ
たる部分が所定曲面を有する断面３字状に曲げられる。
体装置ヲリード曲げ金型３とストリッパー４とからなる
リード曲げ加工金型内に型締めして行なわれる。型締め
すると、外部リード２は両金型によってクランプされる
と共にリード曲げ金型３の凹部３ａに押付けられること
になり、これによって長手方向略中央部から先端部にわ
たる部分が所定曲面を有する断面３字状に曲げられる。
この際、外部リード２に貼着された保護テープ１１が外
部リード２と四部３ａとの間に挾まれることになる。こ
のため、リード加工時には凹部３ａの内面に保護テープ
１１が摺接することになる。
部リード２と四部３ａとの間に挾まれることになる。こ
のため、リード加工時には凹部３ａの内面に保護テープ
１１が摺接することになる。
したがって、この保護テープ】１が摩擦係数の小さな材
料によって形成されている関係から、リード曲げ加工時
の摩擦抵抗を小さくすることができる。
料によって形成されている関係から、リード曲げ加工時
の摩擦抵抗を小さくすることができる。
なお、本実施例では保護テ〜ブ１】をふっ素樹脂によっ
て形成した例を示したが、保護テープ１Ｉとしては、外
部リード２の表面を覆う半田めっきが剥がれず、しかも
正常なリード加工を行なうことができるようなシート材
であればどのようなものを使用しても本発明と同等の効
果が得られる。
て形成した例を示したが、保護テープ１Ｉとしては、外
部リード２の表面を覆う半田めっきが剥がれず、しかも
正常なリード加工を行なうことができるようなシート材
であればどのようなものを使用しても本発明と同等の効
果が得られる。
また、本実施例では外部リード２を断面３字状に曲げ加
工する例について説明したが、本発明は曲げ形状に限定
されるものではなく、リード加工全般にわたり適用する
ことができる。
工する例について説明したが、本発明は曲げ形状に限定
されるものではなく、リード加工全般にわたり適用する
ことができる。
以上説明したように本発明に係る半導体装置のリード曲
げ方法は、半導体装置を曲げ金型に装着させる前に、外
部リードにおける金型に圧接される面に摩擦係数の小さ
い保護テープを貼着したため、保護テープが外部リード
とリード曲げ金型との間に介在することになるので、曲
げ加工時の摩擦抵抗が小さくなる。したがって、外部リ
ード表面を覆う半田めっきが曲げ金型に付着するのを確
実に防ぐことができるから、外部リードを常に正常な状
態に成形することができ、信頼性の高い半導体装置を得
ることができる。
げ方法は、半導体装置を曲げ金型に装着させる前に、外
部リードにおける金型に圧接される面に摩擦係数の小さ
い保護テープを貼着したため、保護テープが外部リード
とリード曲げ金型との間に介在することになるので、曲
げ加工時の摩擦抵抗が小さくなる。したがって、外部リ
ード表面を覆う半田めっきが曲げ金型に付着するのを確
実に防ぐことができるから、外部リードを常に正常な状
態に成形することができ、信頼性の高い半導体装置を得
ることができる。
第１図（ａ）〜（ｃ）は本発明に係る半導体装置のリー
ド曲げ方法を説明するための図で、同図（ａ）は曲げ加
工前の半導体装置を示す平面図、同図（ｂ）は（ａ）図
中Ｂ−Ｂ線断面図、同図（ｃ）は曲げ加工中の状態を示
す断面図である。第２図（ａ）、 （ｂ）は従来のリー
ド曲げ方法を説明するための図で、同図（ａ）は曲げ加
工前の半導体装置を示す平面図、同図（ｂ）は曲げ加工
中の状態を示す断面図である。 １１９１４本体、２・・・・外部リード、３・・・・リ
ード曲げ金型、４、・・ストリンパ−１１・・・・保護
テープ。
ド曲げ方法を説明するための図で、同図（ａ）は曲げ加
工前の半導体装置を示す平面図、同図（ｂ）は（ａ）図
中Ｂ−Ｂ線断面図、同図（ｃ）は曲げ加工中の状態を示
す断面図である。第２図（ａ）、 （ｂ）は従来のリー
ド曲げ方法を説明するための図で、同図（ａ）は曲げ加
工前の半導体装置を示す平面図、同図（ｂ）は曲げ加工
中の状態を示す断面図である。 １１９１４本体、２・・・・外部リード、３・・・・リ
ード曲げ金型、４、・・ストリンパ−１１・・・・保護
テープ。
Claims (1)
- 半導体装置本体から突出された外部リードを曲げ金型
で加圧成形する半導体装置のリード曲げ方法において、
半導体装置を曲げ金型に装着させる前に、前記外部リー
ドにおける金型に圧接される面に摩擦係数の小さい保護
テープを貼着したことを特徴とする半導体装置のリード
曲げ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9264490A JPH03290955A (ja) | 1990-04-06 | 1990-04-06 | 半導体装置のリード曲げ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9264490A JPH03290955A (ja) | 1990-04-06 | 1990-04-06 | 半導体装置のリード曲げ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03290955A true JPH03290955A (ja) | 1991-12-20 |
Family
ID=14060162
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9264490A Pending JPH03290955A (ja) | 1990-04-06 | 1990-04-06 | 半導体装置のリード曲げ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03290955A (ja) |
-
1990
- 1990-04-06 JP JP9264490A patent/JPH03290955A/ja active Pending
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