JPH04237139A - 集積回路パッケージ - Google Patents
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- JPH04237139A JPH04237139A JP3020550A JP2055091A JPH04237139A JP H04237139 A JPH04237139 A JP H04237139A JP 3020550 A JP3020550 A JP 3020550A JP 2055091 A JP2055091 A JP 2055091A JP H04237139 A JPH04237139 A JP H04237139A
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Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、集積回路パッケージに
関する。より詳細には、本発明は、異常な温度上昇時の
障害に対処した新規な構成の集積回路パッケージに関す
る。
関する。より詳細には、本発明は、異常な温度上昇時の
障害に対処した新規な構成の集積回路パッケージに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、集積回路装置の高性能化に伴って
消費電力が増加し、また、高集積化によっても正常動作
時の発熱量が上昇している。さらに、何らかの不具合い
により集積回路の異常発熱が発生した場合には、その集
積回路のみの破壊にとどまらず、近傍に配置されている
素子類の破壊、発火等を含む重大事故を引き起こすこと
がある。
消費電力が増加し、また、高集積化によっても正常動作
時の発熱量が上昇している。さらに、何らかの不具合い
により集積回路の異常発熱が発生した場合には、その集
積回路のみの破壊にとどまらず、近傍に配置されている
素子類の破壊、発火等を含む重大事故を引き起こすこと
がある。
【０００３】上記の異常発熱による障害は、集積回路が
プラスチックモールドパッケージに搭載されている場合
特に問題になる。即ち、プラスチックモールドパッケー
ジは、通常エポキシ樹脂等のモールド樹脂が、パッケー
ジ内部の集積回路およびボンディングワイヤ等に密着し
ているため、集積回路の異常発熱により容易にパッケー
ジが変形したり、溶損したり、発火する。
プラスチックモールドパッケージに搭載されている場合
特に問題になる。即ち、プラスチックモールドパッケー
ジは、通常エポキシ樹脂等のモールド樹脂が、パッケー
ジ内部の集積回路およびボンディングワイヤ等に密着し
ているため、集積回路の異常発熱により容易にパッケー
ジが変形したり、溶損したり、発火する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記の障害の一部は、
パッケージの材質をプラスチックから熱に強いセラミッ
ク等に変更することである程度解決できる。しかしなが
ら、セラミックパッケージは高価であり、コストが上昇
する。また、異常発熱した集積回路パッケージの近傍に
配置された他の素子、集積回路等が損傷を受けることを
防ぐことはできない。さらに、異常発熱した集積回路パ
ッケージの近傍の基板、素子が出火することも考えられ
る。
パッケージの材質をプラスチックから熱に強いセラミッ
ク等に変更することである程度解決できる。しかしなが
ら、セラミックパッケージは高価であり、コストが上昇
する。また、異常発熱した集積回路パッケージの近傍に
配置された他の素子、集積回路等が損傷を受けることを
防ぐことはできない。さらに、異常発熱した集積回路パ
ッケージの近傍の基板、素子が出火することも考えられ
る。
【０００５】そこで、本発明の目的は、上記従来技術の
問題点を解決し、異常発熱が発生した場合に集積回路へ
の電流供給を自動的に遮断する機能を有する新規な集積
回路パッケージの構成を提供することにある。
問題点を解決し、異常発熱が発生した場合に集積回路へ
の電流供給を自動的に遮断する機能を有する新規な集積
回路パッケージの構成を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に従うと、複数の
端子を具備する半導体集積回路と、前記半導体集積回路
を収容する筐体と、前記筐体に取りつけられた前記筐体
外部と前記筐体内部とを電気的に接続する複数の電極と
、前記半導体集積回路の複数の端子をそれぞれ対応する
前記複数の電極に電気的に接続する複数のワイヤとを具
備する集積回路パッケージにおいて、前記複数のワイヤ
のうちに、所定の電流値よりも大きい電流が流れた場合
に、溶融、断線する材料で構成されているワイヤが含ま
れ、該溶融、断線する材料で構成されたワイヤが、少な
くとも一部は前記筐体に接触しないよう架線されている
ことを特徴とする集積回路パッケージが提供される。
端子を具備する半導体集積回路と、前記半導体集積回路
を収容する筐体と、前記筐体に取りつけられた前記筐体
外部と前記筐体内部とを電気的に接続する複数の電極と
、前記半導体集積回路の複数の端子をそれぞれ対応する
前記複数の電極に電気的に接続する複数のワイヤとを具
備する集積回路パッケージにおいて、前記複数のワイヤ
のうちに、所定の電流値よりも大きい電流が流れた場合
に、溶融、断線する材料で構成されているワイヤが含ま
れ、該溶融、断線する材料で構成されたワイヤが、少な
くとも一部は前記筐体に接触しないよう架線されている
ことを特徴とする集積回路パッケージが提供される。
【０００７】上記本発明の集積回路パッケージの構成は
、プラスチックモールドパッケージに適用すると効果的
であり、上記本発明の集積回路パッケージにおいては、
最も大きい値の電流が流れるワイヤが、前記溶融、断線
する材料で構成されていることが好ましく、また、前記
集積回路に電源電流を供給するワイヤが前記溶融、断線
する材料で構成されていることが好ましい。
、プラスチックモールドパッケージに適用すると効果的
であり、上記本発明の集積回路パッケージにおいては、
最も大きい値の電流が流れるワイヤが、前記溶融、断線
する材料で構成されていることが好ましく、また、前記
集積回路に電源電流を供給するワイヤが前記溶融、断線
する材料で構成されていることが好ましい。
【０００８】
【作用】本発明の集積回路パッケージは、集積回路の端
子と一般にリードピンである電極とを接続するボンディ
ングワイヤの少なくとも１本が温度ヒューズとなってお
り、この温度ヒューズになっているボンディングワイヤ
が筐体に接触しないよう架線されているところにその主
要な特徴がある。即ち、本発明の集積回路パッケージで
は、何らかの原因で集積回路が異常発熱した場合、ただ
ちに温度ヒューズになっているボンディングワイヤが溶
断して電流を遮断する。従って、パッケージの変形、溶
損、発火等の障害を防ぐことが可能である。
子と一般にリードピンである電極とを接続するボンディ
ングワイヤの少なくとも１本が温度ヒューズとなってお
り、この温度ヒューズになっているボンディングワイヤ
が筐体に接触しないよう架線されているところにその主
要な特徴がある。即ち、本発明の集積回路パッケージで
は、何らかの原因で集積回路が異常発熱した場合、ただ
ちに温度ヒューズになっているボンディングワイヤが溶
断して電流を遮断する。従って、パッケージの変形、溶
損、発火等の障害を防ぐことが可能である。
【０００９】本発明の集積回路パッケージでは、上記の
温度ヒューズになっているボンディングワイヤの少なく
とも一部は筐体に接触せずに架線されていなければなら
ない。これは、プラスチックモールドパッケージの場合
には、異常発熱時にボンディングワイヤが溶断するまで
の間にパッケージが加熱されて変形する恐れがあるから
である。また、セラミックパッケージの場合には、ボン
ディングワイヤの熱がパッケージに逃げてなかなか溶断
が起こらず、本発明の意図する効果が得られない場合が
考えられるからである。
温度ヒューズになっているボンディングワイヤの少なく
とも一部は筐体に接触せずに架線されていなければなら
ない。これは、プラスチックモールドパッケージの場合
には、異常発熱時にボンディングワイヤが溶断するまで
の間にパッケージが加熱されて変形する恐れがあるから
である。また、セラミックパッケージの場合には、ボン
ディングワイヤの熱がパッケージに逃げてなかなか溶断
が起こらず、本発明の意図する効果が得られない場合が
考えられるからである。
【００１０】本発明の集積回路パッケージは、上記の集
積回路の端子と電極とを接続するボンディングワイヤの
うち、最大の電流が流れるボンディングワイヤが上記の
温度ヒューズになっていることが好ましい。これは、一
般的に最大の電流が流れるボンディングワイヤが最も高
温になるためで、異常発熱が起こった時に最初に溶断す
ることが好ましいからである。
積回路の端子と電極とを接続するボンディングワイヤの
うち、最大の電流が流れるボンディングワイヤが上記の
温度ヒューズになっていることが好ましい。これは、一
般的に最大の電流が流れるボンディングワイヤが最も高
温になるためで、異常発熱が起こった時に最初に溶断す
ることが好ましいからである。
【００１１】また、本発明の集積回路パッケージは、上
記の集積回路の端子と電極とを接続するボンディングワ
イヤのうち、集積回路へ電源電流を供給するボンディン
グワイヤが上記の温度ヒューズになっていることも好ま
しい。この構成によれば、異常発熱時に集積回路への電
源電流が遮断されるので、被害を最小限に抑えることが
できる。
記の集積回路の端子と電極とを接続するボンディングワ
イヤのうち、集積回路へ電源電流を供給するボンディン
グワイヤが上記の温度ヒューズになっていることも好ま
しい。この構成によれば、異常発熱時に集積回路への電
源電流が遮断されるので、被害を最小限に抑えることが
できる。
【００１２】本発明の集積回路パッケージにおいて、上
記の温度ヒューズとなっているワイヤには、通常の温度
ヒューズで使用されるＰｂ、Ｚｎ、Ｓｂ、Ｓｎ等を含む
合金が使用可能である。また、溶断温度は集積回路パッ
ケージの使用環境により多少異なるが、例えばプラスチ
ックモールドパッケージの場合には、周囲のモールド樹
脂が加熱され軟化してパッケージが大きく変形しない１
５０ ℃程度が好ましい。
記の温度ヒューズとなっているワイヤには、通常の温度
ヒューズで使用されるＰｂ、Ｚｎ、Ｓｂ、Ｓｎ等を含む
合金が使用可能である。また、溶断温度は集積回路パッ
ケージの使用環境により多少異なるが、例えばプラスチ
ックモールドパッケージの場合には、周囲のモールド樹
脂が加熱され軟化してパッケージが大きく変形しない１
５０ ℃程度が好ましい。
【００１３】以下、本発明を実施例によりさらに詳しく
説明するが、以下の開示は本発明の単なる実施例に過ぎ
ず、本発明の技術的範囲をなんら制限するものではない
。
説明するが、以下の開示は本発明の単なる実施例に過ぎ
ず、本発明の技術的範囲をなんら制限するものではない
。
【００１４】
【実施例】図１に、本発明の集積回路パッケージの一例
の一部切り欠き図を示す。図１の集積回路パッケージは
プラスチックモールドパッケージであり、エポキシ樹脂
製の筐体１と、筐体１の内部に固定された集積回路２と
、筐体１の側面を貫通して取りつけられている複数のリ
ードピン３１〜３８とを具備する。集積回路２は複数の
端子２１〜２８を具備し、各端子はボンディングワイヤ
４１〜４８で対応するリードピンに電気的に接続されて
いる。
の一部切り欠き図を示す。図１の集積回路パッケージは
プラスチックモールドパッケージであり、エポキシ樹脂
製の筐体１と、筐体１の内部に固定された集積回路２と
、筐体１の側面を貫通して取りつけられている複数のリ
ードピン３１〜３８とを具備する。集積回路２は複数の
端子２１〜２８を具備し、各端子はボンディングワイヤ
４１〜４８で対応するリードピンに電気的に接続されて
いる。
【００１５】上記本実施例の集積回路パッケージでは、
集積回路２の電源端子は端子２６であり、端子２６とリ
ードピン３６とを接続しているボンディングワイヤ４６
が１５０ ℃で溶断する温度ヒューズになっている。ま
た、筐体１の、ボンディングワイヤ４６の周囲は中空に
なっており、ボンディングワイヤ４６は、筐体１と接触
していない。
集積回路２の電源端子は端子２６であり、端子２６とリ
ードピン３６とを接続しているボンディングワイヤ４６
が１５０ ℃で溶断する温度ヒューズになっている。ま
た、筐体１の、ボンディングワイヤ４６の周囲は中空に
なっており、ボンディングワイヤ４６は、筐体１と接触
していない。
【００１６】上記のプラスチックモールドパッケージの
筐体１は、上述のようにボンディングワイヤ４６の周囲
の部分が中空であるが、図３を参照して上記のプラスチ
ックモールドパッケージを作製する方法を説明する。最
初に、リードフレーム３上に集積回路２を固定し、対応
する端子とリードピンとをボンディングワイヤで接続す
る。接続が終了したら、図３（ａ）に示すよう周囲を中
空にする温度ヒューズのボンディングワイヤ４２をＪＣ
Ｌ（ジャンクション・コーティング・レジン）１２で被
覆する。次に、上記のように一部のボンディングワイヤ
に被覆を行ったリードフレーム３を、図３（ｂ）に示す
ようエポキシ樹脂等でモールドして筐体１を形成する。 図３（ｃ）に示すよう筐体１の下側にリードフレーム３
を避けて孔１３を空け、ＪＣＬ１２を吸引してボンディ
ングワイヤ４２の周囲を中空にする。最後に図３（ｄ）
に示すよう孔１３をエポキシ樹脂１４で塞いで本発明の
構成のプラスチックモールドパッケージが完成する。
筐体１は、上述のようにボンディングワイヤ４６の周囲
の部分が中空であるが、図３を参照して上記のプラスチ
ックモールドパッケージを作製する方法を説明する。最
初に、リードフレーム３上に集積回路２を固定し、対応
する端子とリードピンとをボンディングワイヤで接続す
る。接続が終了したら、図３（ａ）に示すよう周囲を中
空にする温度ヒューズのボンディングワイヤ４２をＪＣ
Ｌ（ジャンクション・コーティング・レジン）１２で被
覆する。次に、上記のように一部のボンディングワイヤ
に被覆を行ったリードフレーム３を、図３（ｂ）に示す
ようエポキシ樹脂等でモールドして筐体１を形成する。 図３（ｃ）に示すよう筐体１の下側にリードフレーム３
を避けて孔１３を空け、ＪＣＬ１２を吸引してボンディ
ングワイヤ４２の周囲を中空にする。最後に図３（ｄ）
に示すよう孔１３をエポキシ樹脂１４で塞いで本発明の
構成のプラスチックモールドパッケージが完成する。
【００１７】図４に、本発明の集積回路パッケージの他
の構成例の一部切り欠き図を示す。図４の集積回路パッ
ケージは、中空プラスチックタイプの集積回路パッケー
ジであり、エポキシ樹脂製のパッケージ本体１１と、パ
ッケージ本体１１のほぼ中央部に固定された集積回路２
と、パッケージ本体１１の両側面に配列されたリードピ
ン３１〜３８とを具備する。パッケージ本体１１には、
やはりエポキシ樹脂製のキャップ１０が封着されており
、内部は気密に保たれている。集積回路２は、図１の集
積回路パッケージのものと同様、複数の端子２１〜２８
を具備し、各端子はボンディングワイヤ４１〜４８で対
応するリードピンに電気的に接続されている。ボンディ
ングワイヤ４１〜４８は、キャップ１０およびパッケー
ジ本体１１のいずれにも接触しないよう架線されている
。
の構成例の一部切り欠き図を示す。図４の集積回路パッ
ケージは、中空プラスチックタイプの集積回路パッケー
ジであり、エポキシ樹脂製のパッケージ本体１１と、パ
ッケージ本体１１のほぼ中央部に固定された集積回路２
と、パッケージ本体１１の両側面に配列されたリードピ
ン３１〜３８とを具備する。パッケージ本体１１には、
やはりエポキシ樹脂製のキャップ１０が封着されており
、内部は気密に保たれている。集積回路２は、図１の集
積回路パッケージのものと同様、複数の端子２１〜２８
を具備し、各端子はボンディングワイヤ４１〜４８で対
応するリードピンに電気的に接続されている。ボンディ
ングワイヤ４１〜４８は、キャップ１０およびパッケー
ジ本体１１のいずれにも接触しないよう架線されている
。
【００１８】図４の集積回路パッケージにおいても、集
積回路２の電源端子は端子２６であり、端子２６とリー
ドピン３６とを接続しているボンディングワイヤ４６が
１５０ ℃で溶断する温度ヒューズになっている。また
、集積回路２のグランド端子は端子２２であり、図４の
集積回路パッケージでは、端子２２とリードピン３２と
を接続するボンディングワイヤ４２も１５０ ℃で溶断
する温度ヒューズになっている。
積回路２の電源端子は端子２６であり、端子２６とリー
ドピン３６とを接続しているボンディングワイヤ４６が
１５０ ℃で溶断する温度ヒューズになっている。また
、集積回路２のグランド端子は端子２２であり、図４の
集積回路パッケージでは、端子２２とリードピン３２と
を接続するボンディングワイヤ４２も１５０ ℃で溶断
する温度ヒューズになっている。
【００１９】図２および図５を参照して、上記本発明の
集積回路パッケージの集積回路２が異常発熱を起こした
場合の本発明の集積回路パッケージの動作を説明する。 図２は図１の集積回路パッケージの矢印Ａ方向から見た
断面図であり、図５は図４の集積回路パッケージの矢印
Ａ方向から見た断面図である。図２（ａ）および図５（
ａ）は、集積回路２が正常に動作している状態を示して
おり、ボンディングワイヤ４１〜４８が、それぞれ対応
している端子２１〜２８とリードピン３１〜３８とを接
続している。
集積回路パッケージの集積回路２が異常発熱を起こした
場合の本発明の集積回路パッケージの動作を説明する。 図２は図１の集積回路パッケージの矢印Ａ方向から見た
断面図であり、図５は図４の集積回路パッケージの矢印
Ａ方向から見た断面図である。図２（ａ）および図５（
ａ）は、集積回路２が正常に動作している状態を示して
おり、ボンディングワイヤ４１〜４８が、それぞれ対応
している端子２１〜２８とリードピン３１〜３８とを接
続している。
【００２０】これらの集積回路パッケージにおいて、何
らかの原因で温度が上昇し、ボンディングワイヤ４２、
４６の温度が１５０ ℃に達すると、図２（ｂ）および
図５（ｂ）に示すよう、温度ヒューズになっているボン
ディングワイヤ４２および４６が断線し、集積回路２へ
の電流供給が断たれ、集積回路パッケージの温度がそれ
以上上昇することはない。従って、図１のプラスチック
モールドパッケージの筐体１、図４の中空プラスチック
タイプの集積回路パッケージの本体１１が溶融したり、
発火することを有効に防止する。
らかの原因で温度が上昇し、ボンディングワイヤ４２、
４６の温度が１５０ ℃に達すると、図２（ｂ）および
図５（ｂ）に示すよう、温度ヒューズになっているボン
ディングワイヤ４２および４６が断線し、集積回路２へ
の電流供給が断たれ、集積回路パッケージの温度がそれ
以上上昇することはない。従って、図１のプラスチック
モールドパッケージの筐体１、図４の中空プラスチック
タイプの集積回路パッケージの本体１１が溶融したり、
発火することを有効に防止する。
【００２１】また、図４の集積回路パッケージにおいて
、キャップ１０を本体１１から取外しが可能なように封
着し、温度ヒューズになっているボンディングワイヤ４
２、４６の溶断温度を集積回路２が破壊されない温度に
設定することにより、異常発熱が起きた場合でも、ボン
ディングワイヤ４２、４６をつなぎ直して集積回路を繰
り返し使用することができる。
、キャップ１０を本体１１から取外しが可能なように封
着し、温度ヒューズになっているボンディングワイヤ４
２、４６の溶断温度を集積回路２が破壊されない温度に
設定することにより、異常発熱が起きた場合でも、ボン
ディングワイヤ４２、４６をつなぎ直して集積回路を繰
り返し使用することができる。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る集積
回路パッケージは、異常発熱が発生した場合に、集積回
路への電流供給を自動的に遮断する機能を有する。従っ
て、プラスチック製のパッケージに使用した場合には、
異常発熱により、プラスチックパッケージの変形、溶融
および発火等を防ぐことができる。また、セラミック製
のパッケージに使用した場合でも、基板や周辺機器の深
刻な損傷、発火等の事故を回避できる。
回路パッケージは、異常発熱が発生した場合に、集積回
路への電流供給を自動的に遮断する機能を有する。従っ
て、プラスチック製のパッケージに使用した場合には、
異常発熱により、プラスチックパッケージの変形、溶融
および発火等を防ぐことができる。また、セラミック製
のパッケージに使用した場合でも、基板や周辺機器の深
刻な損傷、発火等の事故を回避できる。
【図１】本発明の集積回路パッケージの一例の一部切り
欠き図である。
欠き図である。
【図２】図１に示した集積回路パッケージの動作を説明
する図である。
する図である。
【図３】図１に示した集積回路パッケージの作製方法の
工程を示す概略図である。
工程を示す概略図である。
【図４】本発明の集積回路パッケージの他の例の一部切
り欠き図である。
り欠き図である。
【図５】図４に示した集積回路パッケージの動作を説明
する図である。
する図である。
１ 筐体
２ 集積回路
１０ キャップ
１１ 本体
２１〜２８ 端子
３１〜３８ リードピン
Claims (4)
- 【請求項１】 複数の端子を具備する半導体集積回路
と、前記半導体集積回路を収容する筐体と、前記筐体に
取りつけられた前記筐体外部と前記筐体内部とを電気的
に接続する複数の電極と、前記半導体集積回路の複数の
端子をそれぞれ対応する前記複数の電極に電気的に接続
する複数のワイヤとを具備する集積回路パッケージにお
いて、前記複数のワイヤのうちに、所定の電流値よりも
大きい電流が流れた場合に、溶融、断線する材料で構成
されているワイヤが含まれ、該溶融、断線する材料で構
成されたワイヤが、少なくとも一部は前記筐体に接触し
ないよう架線されていることを特徴とする集積回路パッ
ケージ。 - 【請求項２】 前記集積回路パッケージが、プラスチ
ックモールドパッケージであることを特徴とする請求項
１に記載の集積回路パッケージ。 - 【請求項３】 前記複数のワイヤのうちで最大の電流
を流すワイヤが、前記溶融、断線する材料で構成されて
いることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の
集積回路パッケージ。 - 【請求項４】 前記半導体集積回路に電源電流を供給
するワイヤが、前記溶融、断線する材料で構成されてい
ることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項
に記載の集積回路パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3020550A JPH04237139A (ja) | 1991-01-21 | 1991-01-21 | 集積回路パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3020550A JPH04237139A (ja) | 1991-01-21 | 1991-01-21 | 集積回路パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04237139A true JPH04237139A (ja) | 1992-08-25 |
Family
ID=12030261
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3020550A Withdrawn JPH04237139A (ja) | 1991-01-21 | 1991-01-21 | 集積回路パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04237139A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09162221A (ja) * | 1995-12-13 | 1997-06-20 | Nec Corp | 樹脂封止型半導体装置及びワイヤボンディング装置 |
| JPH09162351A (ja) * | 1995-12-13 | 1997-06-20 | Nec Corp | 樹脂封止型電子装置 |
| US6504467B1 (en) * | 1999-07-31 | 2003-01-07 | Mannesmann Vdo Ag | Switch integral in a semiconductor element |
| DE102005024347A1 (de) * | 2005-05-27 | 2006-11-30 | Infineon Technologies Ag | Elektrisches Bauteil mit abgesichertem Stromzuführungsanschluss |
| US7508295B2 (en) | 2005-05-27 | 2009-03-24 | Infineon Technologies Ag | Protection circuit |
| US7554432B2 (en) | 2005-05-27 | 2009-06-30 | Infineon Technologies Ag | Fuse element with trigger assistance |
-
1991
- 1991-01-21 JP JP3020550A patent/JPH04237139A/ja not_active Withdrawn
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US7504925B2 (en) | 2005-05-27 | 2009-03-17 | Infineon Technologies Ag | Electric component with a protected current feeding terminal |
| US7508295B2 (en) | 2005-05-27 | 2009-03-24 | Infineon Technologies Ag | Protection circuit |
| US7554432B2 (en) | 2005-05-27 | 2009-06-30 | Infineon Technologies Ag | Fuse element with trigger assistance |
| DE102005024347B4 (de) * | 2005-05-27 | 2009-12-17 | Infineon Technologies Ag | Elektrisches Bauteil mit abgesichertem Stromzuführungsanschluss |
| DE102005024347B8 (de) * | 2005-05-27 | 2010-07-08 | Infineon Technologies Ag | Elektrisches Bauteil mit abgesichertem Stromzuführungsanschluss |
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|---|---|---|---|
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