JPH0545050B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は固体電解コンデンサの構造に関する。

〔従来の技術〕

従来、この種の固体電解コンデンサは一般的に
種々の電子回路に使用されており、故障率が小さ
いことが利点とされているが、一旦故障が発生し
た場合の故障モードとしては短絡故障が多いた
め、大きな短絡電流が流れてコンデンサが発熱
し、遂には焼損に至ることがある。この過度の短
絡電流による故障発生の際には、回路構成素子を
保護するため故障モードを短絡から開放にするこ
とが必要で、一般的にヒユーズが用いられてい
る。

第４図、第５図は、従来の固体電解コンデンサ
の斜視図および断面図で、陰極層３と陽極リード
２からなるコンデンサ素子１の陽極リード２に陽
極リード端子４が接続され、陰極層３と陰極リー
ド端子５は絶縁性接着剤２１を介して接着され、
ヒユーズ６をはんだ２０により橋絡接続させ、さ
らにヒユーズ６は弾性樹脂７により被覆され、全
体が樹脂９により外装されることによりチツプ状
固体電解コンデンサが構成されている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上述した従来のヒユーズ付きチツプ状固体電解
コンデンサは、陰極層と陰極リード端子がヒユー
ズにより電気的に接続されているので、 (1) ヒユーズとコンデンサ素子が近接しており、
過電流が流れたときにヒユーズが発熱し、この
熱によつて間接的には陰極層のはんだが溶け、
熱膨張して外装樹脂を破壊し、その破面よりは
んだが吹出して他の配線回路を短絡させて二次
災害を引き起こしたり、又、直接的にはコンデ
ンサ素子の焼損を発生させ、さらに回路全体に
甚大な災害を及ぼすことがあること、 (2) ヒユーズの接続に際しては、コンデンサ素子
の陰極層と陰極リード端子の間の絶縁のため絶
縁性樹脂が用いられているが、この樹脂が硬化
する過程において陰極層と陰極リード端子が短
絡する危険性があるので、予め陰極層または陰
極リード端子の絶縁をとつておく必要があり、
又、陰極層の表面はコンデンサ素子自体の大き
さ、形状等が必ずしも一定でないことから、は
んだ付けを自動的に行なう場合の条件設定が困
難であり、かつ、工程が煩雑となること、およ
び、 (3) チツプ状固体電解コンデンサは、特に大容量
化の要求が強く、収容されるコンデンサ素子を
大きくして外装樹脂の厚さをできるだけ薄くす
る必要があるが、陰極層側にヒユーズを接続す
るためには、接続部およびヒユーズ自体のスペ
ースの確保、はんだの吹出し防止のための外装
樹脂の厚さの増加等の諸要因により、上記の要
求に反し容量の体積効率が小さくなること、さ
らにチツプ状固体電解コンデンサがオープンモ
ードになつたとしてもヒユーズをチエツクする
ことができないために、ヒユーズが切断してい
るのか他の部分の接続が外れているのか判別す
ることができず、原因解析が困難であること等
の問題点がある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明のチツプ状固体電解コンデンサは、陽極
リードとの接続部と外部電極部が外装面の外側で
切離され、その切断面が前記外装面に露出した陽
極リード端子と、外装樹脂の内部で陽極リードと
の接続部と外部電極部を橋絡接続するヒユーズを
備えている。

したがつて、大きな短絡電流が流れても、ヒユ
ーズがコンデンサ素子の陰極層から離れているの
で、ヒユーズが発熱して切断する迄の間に、コン
デンサ素子からのはんだの吹出しや焼損事故は発
生せず、又、陽極リード端子の接続部と外部電極
部は機械加工により製作されており平坦性や寸法
の均一性が良好なため、ヒユーズの接続は自動機
械によつて可能であり、さらに、陽極リード端子
側は陰極層側に比べてヒユーズの接続スペースが
十分にあり、チツプ形状を大きくしたりコンデン
サ素子形状を小さくしたりする必要もなく、容量
の体積効率が向上する。

〔実施例〕

次に本発明の実施例について図面を参照して説
明する。

第１図は本発明のチツプ状固体電解コンデンサ
の一実施例の内部構造を示す一部断面斜視図、第
２図は第１図の断面図である。

陰極層３に陽極リード２が植立されたコンデン
サ素子１には、陰極層３の陽極リード２と反対側
の面および上面に、陰極リード端子５が導電性接
着剤８を介して固着され、陽極リード２には、シ
リコン樹脂７により被覆されたヒユーズ６により
接続部４ａと外部接続端子４ｂとが接続されてな
る陽極リード端子４の接続部４ａが溶接固着さ
れ、さらに、陽極リード端子４の外部接続端子４
ｂと陰極リード端子５の露出部分を除き外装樹脂
９により絶縁外装されてチツプ状固体電解コンデ
ンサ１０が構成されている。

次に、このチツプ状固体電解コンデンサ１０を
組立てる手順について説明する。第３図は陽極リ
ード端子４の組立前の形状を示したもので、陽極
リード２との接続部４ａと外部電極部４ｂが橋絡
部４ｃを介して一枚の板に加工され、橋絡部４ｃ
は外装樹脂９の外側にはみ出るように形成されて
いる。陰極層３の一方の面と上面に導電性接着剤
８が塗付され、これに折曲げられた陰極リード端
子５が接着され、陽極リード端子４の接続部４ａ
は陽極リード２に溶接固着され、さらに、接続部
４ａと外部電極部４ｂとは、ヒユーズ６のはんだ
付けにより橋絡接続され、その上をシリコン樹脂
７により被覆される。シリコン樹脂７は弾性およ
び絶縁性を有している。このようにして形成され
た組立体は、陽極リード端子４の外部電極部４ｂ
および橋絡部４ｃと、陰極リード端子５のそれぞ
れの露出部を残して外装樹脂９によりトランスフ
アモールド手段により絶縁外装された後、橋絡部
４ｃのＡ−Ａ線より外側の部分が切落され、さら
に、陽極リード端子４の外部電極部４ｂと陰極リ
ード端子５が外装樹脂９の外壁に沿つて折曲げら
れ、チツプ状固体電解コンデンサ１０が形成され
る。本実施例では外装樹脂９としてエポキシ樹脂
が用いられた。

このようにして形成されたチツプ状固体電解コ
ンデンサに過電流を流しても、ヒユーズ６と陰極
層３とは近接していないので、ヒユーズ６が発熱
してから溶断に至るまでの間に陰極層３からのは
んだの吹出しやコンデンサ素子１の焼損等の事故
は発生せず、安全装置として確実に機能し、二次
災害等は発生しないことが確認された。

又、陽極リード端子４は、第３図に示した形状
に機械加工により形成されるので平坦性や寸法の
均一性が良く、自動のワイヤボンデイング機等を
適用してヒユーズの自動接続が可能であり、工程
が簡略化された。

さらに、陽極リード端子４側は陰極リード端子
５側に比べてヒユーズ６の接続スペースが十分に
あり、チツプ形状を大きくしたり、コンデンサ素
子１の形状を小さくしたりする必要もない、小型
大容量化の要求に応えうるヒユーズを付けないチ
ツプ状固体電解コンデンサと同等の体積効率をも
つものが得られた。また、さらに陽極リード端子
４の接続部４ａと外部電極部４ｂの間をテスター
にて測定することにより、ヒユーズ６の接続抵抗
を求めることができ、接続状態を電気的に確認す
ることができた。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、外装樹脂の外部
で陽極リードとの接続部と外部電極部が切離され
た陽極リード端子と、外装樹脂の内部で陽極リー
ドとの接続部と外部電極部が橋絡接続されたヒユ
ーズを備えることにより、 (1) 短絡した時でも陰極層からのはんだの吹出し
や、コンデンサ自身の焼損事故の危険性がな
く、 (2) 接続部と外部電極部のヒユーズによる橋絡接
続を自動装置で簡便に行なうことができ、か
つ、 (3) 容積効率が高く小型大容量化の容易な、チツ
プ状固体電解コンデンサを提供できる効果があ
る。

(4) 外装後でもヒユーズの接続状態を確認するこ
とができ、製造工程中でのチエツクや故障時の
原因解析が容易にできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のチツプ状固体電解コンデンサ
の一実施例の内部構造を示す斜視図、第２図は第
１図の側断面図、第３図は陽極リード端子の組立
前の形状の一例の正面図、第４図は従来のチツプ
状固体電解コンデンサの一例の内部構造を示す斜
視図、第５図は第４図の側断面図である。 １……コンデンサ素子、２……陽極リード、３
……陰極層、４……陽極リード端子、４ａ……接
続部、４ｂ……外部電極部、４ｃ……橋絡部、５
……陰極リード端子、６……ヒユーズ、７……シ
リコン樹脂、８……導電性接着剤、９……外装樹
脂、１０……チツプ状固体電解コンデンサ。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 陽極リード端子と陰極リード端子がそれぞれ
   コンデンサ素子に接続され、樹脂により外装され
   たチツプ状固体電解コンデンサにおいて、 陽極リードとの接続部と外部電極部が外装面の
   外側で切離され、その切断面が前記外装面に露出
   した前記陽極リード端子と、外装樹脂の内部で前
   記陽極リードとの接続部と前記外部電極部を橋絡
   接続するヒユーズとを備えたことを特徴とするチ
   ツプ状固体電解コンデンサ。