JPH04239192A - 残留ろう剤の除去方法 - Google Patents
残留ろう剤の除去方法Info
- Publication number
- JPH04239192A JPH04239192A JP3148102A JP14810291A JPH04239192A JP H04239192 A JPH04239192 A JP H04239192A JP 3148102 A JP3148102 A JP 3148102A JP 14810291 A JP14810291 A JP 14810291A JP H04239192 A JPH04239192 A JP H04239192A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- brazing
- arcuate
- remove residual
- residual wax
- wax
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 7
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 4
- 238000000197 pyrolysis Methods 0.000 claims description 3
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 claims 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017061 Fe Co Inorganic materials 0.000 description 1
- RSWGJHLUYNHPMX-ONCXSQPRSA-N abietic acid Chemical compound C([C@@H]12)CC(C(C)C)=CC1=CC[C@@H]1[C@]2(C)CCC[C@@]1(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-ONCXSQPRSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005524 ceramic coating Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000007730 finishing process Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/018—Unsoldering; Removal of melted solder or other residues
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B7/00—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
- B08B7/0064—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by temperature changes
- B08B7/0071—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by temperature changes by heating
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電気抵抗熱により加熱
可能の弓形電極の残留ろう剤を除去する方法に関する。
可能の弓形電極の残留ろう剤を除去する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】ろう弓形保持体に固定され、電気抵抗熱
により加熱可能の弓形電極を有するろう付け装置は例え
ばドイツ連邦共和国特許出願公開第3149236号明
細書、同第2818958号明細書又は欧州特許出願公
開第0011046号明細書から公知である。その際2
個の互いに平行して向かい合うか又は4個の対をなして
互いに向かい合う弓形電極を有するこの種のろう付け装
置は、特にマイクロパック、フラットパック及びそれに
類するもののような高極性電子デバイスのろう付けに使
用される。この種のろう付け装置は付加的に弓形電極間
の中央に配設された吸引ピペットを備えている場合には
、溶接すべきデバイスを有する印刷回路板を自動的に取
り付けるために使用することができる。いわゆるピック
・アンド・プレース(Pick & Place)
法に基づくこの取り付け処理の場合、組み合わされた装
着及びろう付けヘッドはデバイスの供給モデル及び装着
範囲内に配置された印刷回路板上を移動し、その際吸引
ピペットがその都度のデバイスを供給モデルから拾い上
げ、印刷回路板上の予め設定された取り付け位置に降ろ
す。それぞれのデバイスを設置した後更にろう弓形保持
体を降下させる。その結果ろう付け工程前並びに全ろう
付け工程にわたって、弓形電極の各作動面と、デバイス
の端子脚部と、印刷回路板の導電路又は接続パッドとの
間には可能な限り正確な接触がもたらされる。この吸引
ピペットはろう付け工程が終了するまでデバイス上に留
まり、これを一定の力で印刷回路板のろう付け箇所に押
し付けることができる(ドイツ連邦共和国雑誌「ファイ
ンウェルクテヒニク・ウント・メステヒニク(Fein
werktechnik & Messtechn
ik)96」(1988年)9、第387〜389頁参
照)。
により加熱可能の弓形電極を有するろう付け装置は例え
ばドイツ連邦共和国特許出願公開第3149236号明
細書、同第2818958号明細書又は欧州特許出願公
開第0011046号明細書から公知である。その際2
個の互いに平行して向かい合うか又は4個の対をなして
互いに向かい合う弓形電極を有するこの種のろう付け装
置は、特にマイクロパック、フラットパック及びそれに
類するもののような高極性電子デバイスのろう付けに使
用される。この種のろう付け装置は付加的に弓形電極間
の中央に配設された吸引ピペットを備えている場合には
、溶接すべきデバイスを有する印刷回路板を自動的に取
り付けるために使用することができる。いわゆるピック
・アンド・プレース(Pick & Place)
法に基づくこの取り付け処理の場合、組み合わされた装
着及びろう付けヘッドはデバイスの供給モデル及び装着
範囲内に配置された印刷回路板上を移動し、その際吸引
ピペットがその都度のデバイスを供給モデルから拾い上
げ、印刷回路板上の予め設定された取り付け位置に降ろ
す。それぞれのデバイスを設置した後更にろう弓形保持
体を降下させる。その結果ろう付け工程前並びに全ろう
付け工程にわたって、弓形電極の各作動面と、デバイス
の端子脚部と、印刷回路板の導電路又は接続パッドとの
間には可能な限り正確な接触がもたらされる。この吸引
ピペットはろう付け工程が終了するまでデバイス上に留
まり、これを一定の力で印刷回路板のろう付け箇所に押
し付けることができる(ドイツ連邦共和国雑誌「ファイ
ンウェルクテヒニク・ウント・メステヒニク(Fein
werktechnik & Messtechn
ik)96」(1988年)9、第387〜389頁参
照)。
【0003】印刷回路板上の高極性電子デバイスをろう
付けする場合、通常腐食を回避するため例えばコロホニ
ウムのような樹脂ろう剤を使用するが、その際ろう剤の
効力は添加物によって高めることができる。ろう付け装
置の弓形電極に付着する残留ろう剤は一定の時間間隔を
おいて洗浄除去しなければならない。使用されるろう剤
の組成に応じて弓形電極の洗浄は、特にフルオルクロル
炭化水素を含む溶液中か又は水中で行う。この浄化工程
はかなりの時間的損失を招く。更にフルオルクロル炭化
水素の使用は環境保護の観点から回避すべきであり、ま
た水又は水性の浄化溶液を使用すると腐食の危険性が生
じる。
付けする場合、通常腐食を回避するため例えばコロホニ
ウムのような樹脂ろう剤を使用するが、その際ろう剤の
効力は添加物によって高めることができる。ろう付け装
置の弓形電極に付着する残留ろう剤は一定の時間間隔を
おいて洗浄除去しなければならない。使用されるろう剤
の組成に応じて弓形電極の洗浄は、特にフルオルクロル
炭化水素を含む溶液中か又は水中で行う。この浄化工程
はかなりの時間的損失を招く。更にフルオルクロル炭化
水素の使用は環境保護の観点から回避すべきであり、ま
た水又は水性の浄化溶液を使用すると腐食の危険性が生
じる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、電気
抵抗熱により加熱可能の弓形電極の残留ろう剤を除去す
ることにあり、環境に親しみ、弓形電極を迅速かつ徹底
的に洗浄することを可能とする方法を提供することにあ
る。
抵抗熱により加熱可能の弓形電極の残留ろう剤を除去す
ることにあり、環境に親しみ、弓形電極を迅速かつ徹底
的に洗浄することを可能とする方法を提供することにあ
る。
【0005】
【課題を解決するための手段】この課題は本発明によれ
ば、残留ろう剤を熱分解するために弓形電極をろう付け
の最高温度を上回る温度に加熱することによって解決さ
れる。
ば、残留ろう剤を熱分解するために弓形電極をろう付け
の最高温度を上回る温度に加熱することによって解決さ
れる。
【0006】
【作用効果】ろう付けの最高温度”とは、これを上回る
温度ではろう、工具又はろう剤が損傷される温度を意味
する。ろう付け装置の従来の使用に当たっては回避すべ
きであるこのろう付けの最高温度を上回る温度を、本発
明方法では弓形電極に付着する残留ろう剤を熱分解する
ために故意に使用する。結果として生じる分解生成物は
、自然に下方に流れ落ちるか又は少なくとも容易に払拭
することのできるような粉末状性質を有している。残留
ろう剤の熱分解は数秒間で行い得ることから、この浄化
工程によって仕上げ工程に本質的な影響が及ぼされるこ
とはない。熱分解を酸素雰囲気中でか又は酸素に富んだ
雰囲気中で行った場合、この浄化工程は更に一層迅速に
実施することができる。
温度ではろう、工具又はろう剤が損傷される温度を意味
する。ろう付け装置の従来の使用に当たっては回避すべ
きであるこのろう付けの最高温度を上回る温度を、本発
明方法では弓形電極に付着する残留ろう剤を熱分解する
ために故意に使用する。結果として生じる分解生成物は
、自然に下方に流れ落ちるか又は少なくとも容易に払拭
することのできるような粉末状性質を有している。残留
ろう剤の熱分解は数秒間で行い得ることから、この浄化
工程によって仕上げ工程に本質的な影響が及ぼされるこ
とはない。熱分解を酸素雰囲気中でか又は酸素に富んだ
雰囲気中で行った場合、この浄化工程は更に一層迅速に
実施することができる。
【0007】
【実施例】印刷回路板上に高極性電子デバイスをろう接
する場合、ろう剤「サークレス・スタンダート(Cir
cures Standart)L3」(Chemi
calProducts社製)を使用するが、これはD
IN8511、FSW34型に相当するものである。
する場合、ろう剤「サークレス・スタンダート(Cir
cures Standart)L3」(Chemi
calProducts社製)を使用するが、これはD
IN8511、FSW34型に相当するものである。
【0008】使用したろう付け装置は4個の対をなして
互いに向かい合う、Ni−Fe−Co溶融合金からなる
弓形電極(Vacuumschmelze GmbH
社製の「バコン」(Vacon)10)を有し、その加
工面はそれぞれ薄いセラミック被覆を備えている。弓形
電極に付着する残留ろう剤を熱分解するため、弓形電極
を通常の電気的パルス加熱機を介して約750℃の温度
に加熱するが、その際加熱時間は約18秒である。その
間に残留ろう剤は分解されて、弓形電極から自動的に離
れるか又は少なくとも容易に払拭され得る灰となる。加
熱工程中に弓形電極を、純酸素で洗浄された容器中に浸
漬した場合には、加熱時間を約9秒に短縮することがで
きる。
互いに向かい合う、Ni−Fe−Co溶融合金からなる
弓形電極(Vacuumschmelze GmbH
社製の「バコン」(Vacon)10)を有し、その加
工面はそれぞれ薄いセラミック被覆を備えている。弓形
電極に付着する残留ろう剤を熱分解するため、弓形電極
を通常の電気的パルス加熱機を介して約750℃の温度
に加熱するが、その際加熱時間は約18秒である。その
間に残留ろう剤は分解されて、弓形電極から自動的に離
れるか又は少なくとも容易に払拭され得る灰となる。加
熱工程中に弓形電極を、純酸素で洗浄された容器中に浸
漬した場合には、加熱時間を約9秒に短縮することがで
きる。
Claims (3)
- 【請求項1】 電気抵抗熱により加熱可能の弓形電極
の残留ろう剤を除去する方法において、残留ろう剤を熱
分解するために弓形電極をろう付けの最高温度を上回る
温度に加熱することを特徴とする残留ろう剤の除去方法
。 - 【請求項2】 熱分解を酸素雰囲気中又は酸素に富ん
だ雰囲気中で行うことを特徴とする請求項1記載の方法
。 - 【請求項3】 弓形電極から生じる分解生成物をブラ
シで払拭することを特徴とする請求項1又は2記載の方
法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE4017158 | 1990-05-28 | ||
| DE4017158.2 | 1990-05-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04239192A true JPH04239192A (ja) | 1992-08-27 |
Family
ID=6407348
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3148102A Pending JPH04239192A (ja) | 1990-05-28 | 1991-05-24 | 残留ろう剤の除去方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0459024B1 (ja) |
| JP (1) | JPH04239192A (ja) |
| DE (1) | DE59005467D1 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2309873A1 (de) * | 1973-02-28 | 1974-08-29 | Burger Eisenwerke Ag | Verfahren zum selbsttaetigen reinigen der innenwaende eines brat- oder backofens |
| US4625355A (en) * | 1983-12-21 | 1986-12-02 | Earthnics Corporation | Copper bit cleaner |
-
1990
- 1990-12-06 DE DE59005467T patent/DE59005467D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1990-12-06 EP EP90123454A patent/EP0459024B1/de not_active Expired - Lifetime
-
1991
- 1991-05-24 JP JP3148102A patent/JPH04239192A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0459024B1 (de) | 1994-04-20 |
| EP0459024A3 (en) | 1992-09-09 |
| EP0459024A2 (de) | 1991-12-04 |
| DE59005467D1 (de) | 1994-05-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN1095623C (zh) | 用于含铜金属的复合涂料组合物 | |
| KR100258289B1 (ko) | 땜납 페이스트 | |
| JP2018145047A (ja) | 金属−セラミックス回路基板の製造方法 | |
| JP2001300766A (ja) | 回路基板はんだ付用フラックス及び回路基板 | |
| EP0201150A2 (en) | Soldering fluxes, activators therefor, and their use in soldering | |
| US5484979A (en) | Laser soldering process employing an energy absorptive coating | |
| JPS6238757A (ja) | はんだ接合方法 | |
| JPH04239192A (ja) | 残留ろう剤の除去方法 | |
| JPH04143094A (ja) | はんだ付け用フラックス | |
| JPH07178590A (ja) | はんだ付け用フラックス、クリームはんだおよびはんだ付け方法 | |
| JPH0952195A (ja) | はんだ付け用フラックス | |
| JP3702969B2 (ja) | 液状フラックス及びはんだ付け方法 | |
| CN114211210B (zh) | 一种快速响应温度贴片工艺 | |
| JPS6252664B2 (ja) | ||
| JP3529164B2 (ja) | はんだ付け方法およびその装置 | |
| JP2002153992A (ja) | 還元型フラックス組成物 | |
| JPH10321994A (ja) | 電子機器の導電部におけるマイグレーション防止方法 | |
| US3366499A (en) | Combination etching resist and soldering flux compound | |
| JPH0216859Y2 (ja) | ||
| JP3886650B2 (ja) | フラックス及びそのフラックスを使用したはんだペ−スト並びにはんだ付け方法 | |
| JP2000246433A (ja) | はんだ処理方法およびその装置 | |
| JP2001138091A (ja) | ソルダペースト用フラックス | |
| JPS6338295A (ja) | プリント配線基板の半田付け保護膜剥離方法 | |
| JPH1079569A (ja) | 表面実装部品の自動搭載設備 | |
| JPS61206296A (ja) | プリント配線基板のはんだ付け処理方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19950124 |