JPH07178590A - はんだ付け用フラックス、クリームはんだおよびはんだ付け方法 - Google Patents
はんだ付け用フラックス、クリームはんだおよびはんだ付け方法Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 無洗浄実装方式に適したフラックス、クリー
ムはんだ及びはんだ付け方法を得る。 【構成】 イオンマイグレーションや腐食の原因となる
ハロゲンや銅等のイオンを捕捉する無機イオン交換体、
ロジン等の樹脂、溶剤、活性剤で構成されたフラックス
およびそのフラックスを含むクリームはんだで構成され
ている。該フラックスまたはクリームはんだでは無機イ
オン交換体や活性剤を樹脂で被覆したり、はんだでカプ
セル化したものを用いる場合も含む。フラックスを塗布
する工程と、無機イオン交換体を供給する工程と、はん
だを供給する工程からなるはんだ付け方法と配線板の回
路パターンにクリームはんだを塗布する工程と、電子部
品を搭載する工程と、高温加熱する工程からなるはんだ
付け方法において、塗布工程の前に無機イオン交換体と
クリームはんだを混合させる工程を付与する。
ムはんだ及びはんだ付け方法を得る。 【構成】 イオンマイグレーションや腐食の原因となる
ハロゲンや銅等のイオンを捕捉する無機イオン交換体、
ロジン等の樹脂、溶剤、活性剤で構成されたフラックス
およびそのフラックスを含むクリームはんだで構成され
ている。該フラックスまたはクリームはんだでは無機イ
オン交換体や活性剤を樹脂で被覆したり、はんだでカプ
セル化したものを用いる場合も含む。フラックスを塗布
する工程と、無機イオン交換体を供給する工程と、はん
だを供給する工程からなるはんだ付け方法と配線板の回
路パターンにクリームはんだを塗布する工程と、電子部
品を搭載する工程と、高温加熱する工程からなるはんだ
付け方法において、塗布工程の前に無機イオン交換体と
クリームはんだを混合させる工程を付与する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子部品を基板上に
はんだ付けする際に使用する無洗浄対応のフラックスお
よびクリームはんだ、更にはそのはんだ付け方法に関す
るものである。
はんだ付けする際に使用する無洗浄対応のフラックスお
よびクリームはんだ、更にはそのはんだ付け方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品を基板にはんだ付けした後は、
フロン１１３を主成分とする溶剤でフラックスの除去を
主な目的として基板が洗浄されていたが、最近、環境問
題により該フロンに代表される特定フロンの使用が規制
されていることから、はんだ付けした後の基板はフロン
以外の洗浄剤を用いる洗浄方法や洗浄工程を省く無洗浄
方式への転換が急務となっている。
フロン１１３を主成分とする溶剤でフラックスの除去を
主な目的として基板が洗浄されていたが、最近、環境問
題により該フロンに代表される特定フロンの使用が規制
されていることから、はんだ付けした後の基板はフロン
以外の洗浄剤を用いる洗浄方法や洗浄工程を省く無洗浄
方式への転換が急務となっている。
【０００３】中でも無洗浄方式では、野々垣、松井等の
三菱電機技報ＶＯＬ６７、Ｎｏ．６、ｐ．５３２〜５３
６、１９９３に報告されているように、はんだ付けに用
いられるフラックス及びクリームはんだの活性剤に含ま
れて酸化膜を除去するハロゲン等のイオン成分がはんだ
付け後に残存し易く、長期に渡って機器を使用した場合
に導体金属のイオンマイグレーションの発生を加速し、
基板の配線間の絶縁不良を引き起こす危険性が高くな
る。また配線金属の腐食も発生し易くなるため、導体金
属が欠損したり断線したりする危険性が高くなる。この
ような理由により、はんだ付け性に優れたハロゲン系の
活性剤を用いて無洗浄はんだ付けを行うと、ハロゲンイ
オンが基板上に残存して電気的故障に至る危険性が高く
なる。従って、従来の無洗浄化対応のはんだ付け材料や
そのはんだ付け方法としては、ハロゲン系の活性剤を全
く含まないかハロゲン系の活性剤を低減させたフラック
ス及びクリームはんだを使用したり、およびこれらを利
用したはんだ付け方法により、電気的な信頼性を確保し
てきた。
三菱電機技報ＶＯＬ６７、Ｎｏ．６、ｐ．５３２〜５３
６、１９９３に報告されているように、はんだ付けに用
いられるフラックス及びクリームはんだの活性剤に含ま
れて酸化膜を除去するハロゲン等のイオン成分がはんだ
付け後に残存し易く、長期に渡って機器を使用した場合
に導体金属のイオンマイグレーションの発生を加速し、
基板の配線間の絶縁不良を引き起こす危険性が高くな
る。また配線金属の腐食も発生し易くなるため、導体金
属が欠損したり断線したりする危険性が高くなる。この
ような理由により、はんだ付け性に優れたハロゲン系の
活性剤を用いて無洗浄はんだ付けを行うと、ハロゲンイ
オンが基板上に残存して電気的故障に至る危険性が高く
なる。従って、従来の無洗浄化対応のはんだ付け材料や
そのはんだ付け方法としては、ハロゲン系の活性剤を全
く含まないかハロゲン系の活性剤を低減させたフラック
ス及びクリームはんだを使用したり、およびこれらを利
用したはんだ付け方法により、電気的な信頼性を確保し
てきた。
【０００４】例えば、特開平０４−２６２８９３公報に
示されているように活性剤にハロゲン成分を含まない脂
肪族のカルボン酸等の有機酸を使用して、フラックス固
形分（ここでは溶剤を除去したその他のフラックス成分
を意味する）全体の残存量を少なくした低残渣タイプと
一般に呼ばれているフラックスがある。また、例えば、
特開平０３−８６３９０公報に示されているように、活
性剤にスルホン酸塩化合物を用いることにより、ハロゲ
ン系の活性剤の添加量を低減したまたは無添加とするク
リームはんだがある。
示されているように活性剤にハロゲン成分を含まない脂
肪族のカルボン酸等の有機酸を使用して、フラックス固
形分（ここでは溶剤を除去したその他のフラックス成分
を意味する）全体の残存量を少なくした低残渣タイプと
一般に呼ばれているフラックスがある。また、例えば、
特開平０３−８６３９０公報に示されているように、活
性剤にスルホン酸塩化合物を用いることにより、ハロゲ
ン系の活性剤の添加量を低減したまたは無添加とするク
リームはんだがある。
【０００５】更に、例えば、特開平０４−２６９８９６
公報に示されているように、フラックスを用いないか、
または、低残渣タイプのような活性度の低いフラックス
を用いて、窒素等の不活性ガス雰囲気ではんだ付けする
方法がある。
公報に示されているように、フラックスを用いないか、
または、低残渣タイプのような活性度の低いフラックス
を用いて、窒素等の不活性ガス雰囲気ではんだ付けする
方法がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記ハ
ロゲン成分を含まない脂肪族のカルボン酸等の有機酸を
活性剤とする低残渣タイプのフラックスや活性剤にスル
ホン酸塩化合物を用いることにより、ハロゲン系の活性
剤の添加量を低減または無添加とするクリームはんだを
使用した場合、ハロゲン系活性剤を使用したフラックス
やクリームはんだに比べて耐イオンマイグレーション性
や耐腐食性は向上しても、ハロゲン系活性剤を含まない
ので接合する金属の酸化膜を除去する能力や樹脂皮膜も
薄いために、高温時の金属表面の酸化を抑制する能力も
低下し、はんだ付け性が悪くなるという致命的欠点があ
った。そのため、はんだ付け不良が発生し易くなり、生
産性に劣るという問題を抱えていた。
ロゲン成分を含まない脂肪族のカルボン酸等の有機酸を
活性剤とする低残渣タイプのフラックスや活性剤にスル
ホン酸塩化合物を用いることにより、ハロゲン系の活性
剤の添加量を低減または無添加とするクリームはんだを
使用した場合、ハロゲン系活性剤を使用したフラックス
やクリームはんだに比べて耐イオンマイグレーション性
や耐腐食性は向上しても、ハロゲン系活性剤を含まない
ので接合する金属の酸化膜を除去する能力や樹脂皮膜も
薄いために、高温時の金属表面の酸化を抑制する能力も
低下し、はんだ付け性が悪くなるという致命的欠点があ
った。そのため、はんだ付け不良が発生し易くなり、生
産性に劣るという問題を抱えていた。
【０００７】また上記フラックスを用いないか、または
活性度の低いフラックスを用いた窒素等を利用した不活
性雰囲気下でのはんだ付け方法では、ランニングコトス
がかかるという致命的な欠点があり、本来、無洗浄化の
メリットである工程の簡略化や低コスト化を達成できな
いという問題があった。
活性度の低いフラックスを用いた窒素等を利用した不活
性雰囲気下でのはんだ付け方法では、ランニングコトス
がかかるという致命的な欠点があり、本来、無洗浄化の
メリットである工程の簡略化や低コスト化を達成できな
いという問題があった。
【０００８】この発明は、かかる問題を解決するために
なされたものであり、従来の無洗浄化対応のはんだ付け
材料よりも優れた電気的信頼性（耐イオンマイグレーシ
ョン性）を有し、かつ、良好なはんだ付け性を有して高
生産性も実現させる無洗浄対応のはんだ付け材料および
そのはんだ付け方法を提供することを目的としている。
なされたものであり、従来の無洗浄化対応のはんだ付け
材料よりも優れた電気的信頼性（耐イオンマイグレーシ
ョン性）を有し、かつ、良好なはんだ付け性を有して高
生産性も実現させる無洗浄対応のはんだ付け材料および
そのはんだ付け方法を提供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明は、活性剤に含
まれるハロゲンや銅等のイオンを捕捉する能力がある無
機イオン交換体をフラックスに含ませることによって、
ハロゲン等のイオンに起因するイオンマイグレーション
を防止し、且つ良好なはんだ付けも実現するものであ
る。フラックスには、ロジン等の樹脂、溶剤、酸化膜を
除去するための活性剤を含むことが出来る。
まれるハロゲンや銅等のイオンを捕捉する能力がある無
機イオン交換体をフラックスに含ませることによって、
ハロゲン等のイオンに起因するイオンマイグレーション
を防止し、且つ良好なはんだ付けも実現するものであ
る。フラックスには、ロジン等の樹脂、溶剤、酸化膜を
除去するための活性剤を含むことが出来る。
【００１０】この発明のフラックスは、無機イオン交換
体および活性剤の一方または両方を樹脂で包むことによ
ってはんだ付け前においては無機イオン交換体と活性剤
とを分離しておくことができる。またこの発明は、無機
イオン交換体を含むことによって、無洗浄であってもイ
オンマイグレーションが無く、且つ良好なはんだ付けを
実現するクリームはんだをも提案するものである。
体および活性剤の一方または両方を樹脂で包むことによ
ってはんだ付け前においては無機イオン交換体と活性剤
とを分離しておくことができる。またこの発明は、無機
イオン交換体を含むことによって、無洗浄であってもイ
オンマイグレーションが無く、且つ良好なはんだ付けを
実現するクリームはんだをも提案するものである。
【００１１】この発明のクリームはんだは、はんだ付け
前においては無機イオン交換体と活性剤とを分離するた
め、いづれか一方をはんだ粒子または樹脂で包んでおく
ようにできる。また、無機イオン交換体または活性剤の
いづれか一方を樹脂またははんだ粒子で包み、他方を樹
脂またははんだ粒子で包むことによって、はんだ付け前
において無機イオン交換体と活性剤とを分離することも
可能である。この発明はまた、無機イオン交換体を使っ
たはんだ付け方法も提案する。
前においては無機イオン交換体と活性剤とを分離するた
め、いづれか一方をはんだ粒子または樹脂で包んでおく
ようにできる。また、無機イオン交換体または活性剤の
いづれか一方を樹脂またははんだ粒子で包み、他方を樹
脂またははんだ粒子で包むことによって、はんだ付け前
において無機イオン交換体と活性剤とを分離することも
可能である。この発明はまた、無機イオン交換体を使っ
たはんだ付け方法も提案する。
【００１２】請求項１は無機イオン交換体および活性剤
を含むはんだ付け用フラックスである。
を含むはんだ付け用フラックスである。
【００１３】請求項２、３は、請求項１における無機イ
オン交換体または活性剤が加熱により軟化または溶剤に
相溶する樹脂で包まれているフラックスである。
オン交換体または活性剤が加熱により軟化または溶剤に
相溶する樹脂で包まれているフラックスである。
【００１４】請求項４は、無機イオン交換体および活性
剤が加熱により異なる温度で軟化または溶剤に相溶する
樹脂で包まれているフラックスである。請求項５は、請
求項４において無機イオン交換体を包む樹脂の軟化また
は相溶する温度が活性剤を包む樹脂の軟化または相溶す
る温度より高いものである。
剤が加熱により異なる温度で軟化または溶剤に相溶する
樹脂で包まれているフラックスである。請求項５は、請
求項４において無機イオン交換体を包む樹脂の軟化また
は相溶する温度が活性剤を包む樹脂の軟化または相溶す
る温度より高いものである。
【００１５】請求項６は、活性剤がアミン系ハロゲン化
水素酸塩であるフラックスである。請求項７は、活性剤
の配合量がフラックスの総重量に対し、ハロゲン量換算
で０．０１〜１０重量％であり、無機イオン交換体の配
合量が活性剤のハロゲン総量１ｇに対し０．５〜５０ｇ
としたフラックスである。
水素酸塩であるフラックスである。請求項７は、活性剤
の配合量がフラックスの総重量に対し、ハロゲン量換算
で０．０１〜１０重量％であり、無機イオン交換体の配
合量が活性剤のハロゲン総量１ｇに対し０．５〜５０ｇ
としたフラックスである。
【００１６】請求項８は、請求項１ないし請求項７のい
づれかのはんだ付け用フラックスを含むクリームはんだ
である。
づれかのはんだ付け用フラックスを含むクリームはんだ
である。
【００１７】請求項９、１０は無機イオン交換体または
活性剤の一方がはんだ粒子に包まれているクリームはん
だである。
活性剤の一方がはんだ粒子に包まれているクリームはん
だである。
【００１８】請求項１１は、無機イオン交換体がはんだ
粒子に包まれており、活性剤が樹脂で包まれているクリ
ームはんだである。請求項１２は、請求項１１におい
て、はんだ粒子の軟化点が樹脂の軟化点または相溶温度
より高いクリームはんだである。
粒子に包まれており、活性剤が樹脂で包まれているクリ
ームはんだである。請求項１２は、請求項１１におい
て、はんだ粒子の軟化点が樹脂の軟化点または相溶温度
より高いクリームはんだである。
【００１９】請求項１３は、無機イオン交換体が樹脂で
包まれ、活性剤がはんだ粒子で包まれているクリームは
んだであり、請求項１４は、更に、樹脂の軟化点または
相溶温度がはんだ粒子の軟化点よりも高くしたクリーム
はんだである。
包まれ、活性剤がはんだ粒子で包まれているクリームは
んだであり、請求項１４は、更に、樹脂の軟化点または
相溶温度がはんだ粒子の軟化点よりも高くしたクリーム
はんだである。
【００２０】請求項１５は、無機イオン交換体と活性剤
の両方がはんだ粒子に包まれているクリームはんだであ
る。請求項１６は、無機イオン交換体を包むはんだ粒子
の軟化点が活性剤を包むはんだ粒子の軟化点よりも高
い。
の両方がはんだ粒子に包まれているクリームはんだであ
る。請求項１６は、無機イオン交換体を包むはんだ粒子
の軟化点が活性剤を包むはんだ粒子の軟化点よりも高
い。
【００２１】請求項１７は、はんだ付け方法であり、は
んだ付け部分に活性剤を含むフラックスを塗布する工程
と、無機イオン交換体を塗布する工程と、はんだを供給
する工程とを含む。
んだ付け部分に活性剤を含むフラックスを塗布する工程
と、無機イオン交換体を塗布する工程と、はんだを供給
する工程とを含む。
【００２２】請求項１８は、はんだ付け方法であり、ク
リームはんだに無機イオン交換体を混合し、配線板の回
路パターンに塗布し、塗布部に電子部品を搭載して高温
加熱するものである。
リームはんだに無機イオン交換体を混合し、配線板の回
路パターンに塗布し、塗布部に電子部品を搭載して高温
加熱するものである。
【００２３】
【作用】無機イオン交換体は通常ＯＨ基を持ち、イオン
化を助長するハロゲン原子等の不純物イオンを、これら
に高選択イオン吸着性を持つＯＨ基を有する無機陰イオ
ン交換体で捕捉固定するものである。無機イオン交換体
によるハロゲンイオンの捕捉作用は次のとおりである。
ハロゲン等のイオン性不純物に対しては、ＯＨ基を有す
る無機イオン交換体をＲ+ ＯＨ- 、ハロゲンイオンをＨ
+ Ｘ- の酸型で表すと、次のようになり結果として水を
生成する。 Ｒ+ ＯＨ- ＋Ｈ+ Ｘ- →Ｒ+ Ｘ- ＋Ｈ2 Ｏ 無機イオン交換体の特徴として逆反応は起こりにくく、
一度捕捉されたイオンは遊離しにくい。
化を助長するハロゲン原子等の不純物イオンを、これら
に高選択イオン吸着性を持つＯＨ基を有する無機陰イオ
ン交換体で捕捉固定するものである。無機イオン交換体
によるハロゲンイオンの捕捉作用は次のとおりである。
ハロゲン等のイオン性不純物に対しては、ＯＨ基を有す
る無機イオン交換体をＲ+ ＯＨ- 、ハロゲンイオンをＨ
+ Ｘ- の酸型で表すと、次のようになり結果として水を
生成する。 Ｒ+ ＯＨ- ＋Ｈ+ Ｘ- →Ｒ+ Ｘ- ＋Ｈ2 Ｏ 無機イオン交換体の特徴として逆反応は起こりにくく、
一度捕捉されたイオンは遊離しにくい。
【００２４】無機イオン交換体によってエレクトロマイ
グレーションを防止する技術自体は公知である。無機イ
オン交換体を金属含有ペーストのエレクトロマイグレー
ション防止に使用する例が特開昭６３−４５７０２号公
報に、電子回路の基板のエレクトロマイグレーションの
防止に使用する例が特開昭６３−４５７０３号に、夫々
記載されている。しかしこれらは
グレーションを防止する技術自体は公知である。無機イ
オン交換体を金属含有ペーストのエレクトロマイグレー
ション防止に使用する例が特開昭６３−４５７０２号公
報に、電子回路の基板のエレクトロマイグレーションの
防止に使用する例が特開昭６３−４５７０３号に、夫々
記載されている。しかしこれらは
【００２５】請求項１は、イオン捕捉剤として無機イオ
ン交換体を含むフラックスとしたので、はんだ付け後に
残留するハロゲンイオンや銅イオンを捕捉するために導
体金属の腐食や導体間のイオンマイグレーションを半永
久的に防止でき、且つ良好なはんだ付けをも実現でき
る。
ン交換体を含むフラックスとしたので、はんだ付け後に
残留するハロゲンイオンや銅イオンを捕捉するために導
体金属の腐食や導体間のイオンマイグレーションを半永
久的に防止でき、且つ良好なはんだ付けをも実現でき
る。
【００２６】活性剤によって酸化膜が除去された後に無
機イオン交換体が活性剤を捕捉することによって、良好
なはんだ付けとエレクトロマイグレーションの防止の両
方が達成できる。無機イオン交換体と活性剤とは、はん
だ付け前は分離しておくことが望ましい。請求項２や請
求項３のように、無機イオン交換体および活性剤のいづ
れか一方をはんだ付けの際の加熱により軟化または相溶
する樹脂で包んでおくことにより分離できる。
機イオン交換体が活性剤を捕捉することによって、良好
なはんだ付けとエレクトロマイグレーションの防止の両
方が達成できる。無機イオン交換体と活性剤とは、はん
だ付け前は分離しておくことが望ましい。請求項２や請
求項３のように、無機イオン交換体および活性剤のいづ
れか一方をはんだ付けの際の加熱により軟化または相溶
する樹脂で包んでおくことにより分離できる。
【００２７】また、必要に応じて、請求項４のように、
常温では溶剤に対しては難溶性であるが、加熱により軟
化あるいは気化あるいは溶剤に相溶する樹脂で無機イオ
ン交換体および活性剤の両方を包んだフラックスとして
も良い。無機イオン交換体を被覆している上記樹脂と、
活性剤を含む樹脂の軟化あるいは気化あるいは溶剤に相
溶する温度が異なっていることが望ましく、請求項５の
ように、活性剤を含む樹脂の軟化点の方が低い方が活性
剤による酸化膜除去作用が長時間確保できるので望まし
い。活性剤を包む樹脂の軟化点の方が高い場合でも、無
機イオン交換体によるハロゲン等のイオンの捕捉にある
程度時間が掛るので、その間に活性剤で酸化膜を除去す
ることは可能であり、ほぼ良好なはんだ付けと、エレク
トロマイグレーションの防止の両方が達成できる。
常温では溶剤に対しては難溶性であるが、加熱により軟
化あるいは気化あるいは溶剤に相溶する樹脂で無機イオ
ン交換体および活性剤の両方を包んだフラックスとして
も良い。無機イオン交換体を被覆している上記樹脂と、
活性剤を含む樹脂の軟化あるいは気化あるいは溶剤に相
溶する温度が異なっていることが望ましく、請求項５の
ように、活性剤を含む樹脂の軟化点の方が低い方が活性
剤による酸化膜除去作用が長時間確保できるので望まし
い。活性剤を包む樹脂の軟化点の方が高い場合でも、無
機イオン交換体によるハロゲン等のイオンの捕捉にある
程度時間が掛るので、その間に活性剤で酸化膜を除去す
ることは可能であり、ほぼ良好なはんだ付けと、エレク
トロマイグレーションの防止の両方が達成できる。
【００２８】また、この発明のクリームはんだにおいて
も無機イオン交換体と活性剤を分離するため、無機イオ
ン交換体または活性剤を核として含むはんだ粒子を含ま
せることができる。上記無機イオン交換体及び活性剤を
核として含むはんだ粒子はそれぞれ単独で用いてもよく
（請求項９、請求項１０）、併用しても良い（請求項１
５）。併用して用いる場合は無機イオン交換体と活性剤
を核とするはんだ粒子の融点が異なっていることが望ま
しく、無機イオン交換体を核とするはんだ粒子の融点の
方が高いことが望ましい（請求項１６）。逆に無機イオ
ン交換体を包むはんだ粒子の融点の方が低い場合でも、
無機イオン交換体によるイオンの捕捉にある程度時間が
掛るので、その間に活性剤で酸化膜を除去することは可
能である。
も無機イオン交換体と活性剤を分離するため、無機イオ
ン交換体または活性剤を核として含むはんだ粒子を含ま
せることができる。上記無機イオン交換体及び活性剤を
核として含むはんだ粒子はそれぞれ単独で用いてもよく
（請求項９、請求項１０）、併用しても良い（請求項１
５）。併用して用いる場合は無機イオン交換体と活性剤
を核とするはんだ粒子の融点が異なっていることが望ま
しく、無機イオン交換体を核とするはんだ粒子の融点の
方が高いことが望ましい（請求項１６）。逆に無機イオ
ン交換体を包むはんだ粒子の融点の方が低い場合でも、
無機イオン交換体によるイオンの捕捉にある程度時間が
掛るので、その間に活性剤で酸化膜を除去することは可
能である。
【００２９】また、必要に応じて、イオン交換体を含む
フラックスおよびクリームはんだにおいて、樹脂で被覆
した無機イオン交換体と活性剤を核として含むはんだ粒
子を同時に含ませたり（請求項１３）、活性剤を含有し
た樹脂と無機イオン交換体を核として含むはんだ粒子を
同時に含ませたりする（請求項１１）。この場合には、
上記樹脂の軟化あるいは気化あるいは溶剤に相溶する温
度と上記はんだ粒子の融点が異なっていることが望まし
い。特にイオン交換体を含むはんだ粒子の融点および樹
脂の軟化あるいは気化あるいは溶剤に相溶する温度の方
が高いことが活性剤による酸化膜除去作用を長時間確保
するうえで望ましい（請求項１２、請求項１４）。逆に
無機イオン交換体を包むはんだ粒子の融点または樹脂の
軟化あるいは気化あるいは溶剤に相溶する温度の方が低
い場合でも、無機イオン交換体によるイオンの捕捉にあ
る程度時間が掛るので、その間に活性剤で酸化膜を除去
することは可能である。この場合のはんだ付け性はやや
劣るが実用には耐えられるものである。無機イオン交換
体は、はんだ付け後に残留するイオンを捕捉すれば足る
ので、無機イオン交換体を包むはんだ粒子や樹脂の軟化
点または相溶温度は、はんだの軟化点以上であることが
望ましい。
フラックスおよびクリームはんだにおいて、樹脂で被覆
した無機イオン交換体と活性剤を核として含むはんだ粒
子を同時に含ませたり（請求項１３）、活性剤を含有し
た樹脂と無機イオン交換体を核として含むはんだ粒子を
同時に含ませたりする（請求項１１）。この場合には、
上記樹脂の軟化あるいは気化あるいは溶剤に相溶する温
度と上記はんだ粒子の融点が異なっていることが望まし
い。特にイオン交換体を含むはんだ粒子の融点および樹
脂の軟化あるいは気化あるいは溶剤に相溶する温度の方
が高いことが活性剤による酸化膜除去作用を長時間確保
するうえで望ましい（請求項１２、請求項１４）。逆に
無機イオン交換体を包むはんだ粒子の融点または樹脂の
軟化あるいは気化あるいは溶剤に相溶する温度の方が低
い場合でも、無機イオン交換体によるイオンの捕捉にあ
る程度時間が掛るので、その間に活性剤で酸化膜を除去
することは可能である。この場合のはんだ付け性はやや
劣るが実用には耐えられるものである。無機イオン交換
体は、はんだ付け後に残留するイオンを捕捉すれば足る
ので、無機イオン交換体を包むはんだ粒子や樹脂の軟化
点または相溶温度は、はんだの軟化点以上であることが
望ましい。
【００３０】また、上記フラックスやクリームはんだに
必要に応じて上記アミンのハロゲン化水素酸塩の少なく
とも１種以上を活性剤に用いたり、請求項７のように、
上記活性剤の配合量がフラックスの総重量に対し、ハロ
ゲン量換算で０．０１〜１０重量％であり、活性剤のハ
ロゲンの総量１ｇに対し、無機イオン交換体の配合量が
０．５ｇ〜５０ｇとなるように配合するのが好ましい。
特に、上記活性剤の配合量がハロゲン量換算で０．０１
重量％以下であれば、はんだ付け性が弱く、はんだボー
ルが発生する確立が高くなる。また１０重量％以上であ
れば、吸湿性が高くなるために、大気中での連続使用が
困難である。また、無機イオン交換体の配合量が活性剤
のハロゲンの総量１ｇに対し、０．５ｇ以下であれば、
全イオンを捕捉するだけの必要量に達していないので、
イオン捕捉能力が弱いため、耐腐食性および耐イオンマ
イグレーション性に対する効果はない。また活性剤のハ
ロゲンの総量１ｇに対し、５０ｇ以上であれば、イオン
量に対して過剰に存在するために、イオンを捕捉する能
力は向上しない。
必要に応じて上記アミンのハロゲン化水素酸塩の少なく
とも１種以上を活性剤に用いたり、請求項７のように、
上記活性剤の配合量がフラックスの総重量に対し、ハロ
ゲン量換算で０．０１〜１０重量％であり、活性剤のハ
ロゲンの総量１ｇに対し、無機イオン交換体の配合量が
０．５ｇ〜５０ｇとなるように配合するのが好ましい。
特に、上記活性剤の配合量がハロゲン量換算で０．０１
重量％以下であれば、はんだ付け性が弱く、はんだボー
ルが発生する確立が高くなる。また１０重量％以上であ
れば、吸湿性が高くなるために、大気中での連続使用が
困難である。また、無機イオン交換体の配合量が活性剤
のハロゲンの総量１ｇに対し、０．５ｇ以下であれば、
全イオンを捕捉するだけの必要量に達していないので、
イオン捕捉能力が弱いため、耐腐食性および耐イオンマ
イグレーション性に対する効果はない。また活性剤のハ
ロゲンの総量１ｇに対し、５０ｇ以上であれば、イオン
量に対して過剰に存在するために、イオンを捕捉する能
力は向上しない。
【００３１】また、請求項１７のはんだ付け方法におい
て、無機イオン交換体を供給する工程を設けるために、
はんだ付け後の実装基板において、導体金属の腐食や導
体間のイオンマイグレーションを半永久的に防止でき
る。フラックスと無機イオン交換体を予め混合したもの
を基板のはんだ付け部分に塗布しても良い。フラックス
と無被覆の無機イオン交換体の混合は加熱処理の２時間
以内に行うことが望ましい。混合した状態で長時間置く
と無機イオン交換体によってフラックス中の活性イオン
がはんだ付け前に捕捉されてしまうからである。
て、無機イオン交換体を供給する工程を設けるために、
はんだ付け後の実装基板において、導体金属の腐食や導
体間のイオンマイグレーションを半永久的に防止でき
る。フラックスと無機イオン交換体を予め混合したもの
を基板のはんだ付け部分に塗布しても良い。フラックス
と無被覆の無機イオン交換体の混合は加熱処理の２時間
以内に行うことが望ましい。混合した状態で長時間置く
と無機イオン交換体によってフラックス中の活性イオン
がはんだ付け前に捕捉されてしまうからである。
【００３２】また、請求項１８のリフローはんだ付け方
法において、あらかじめクリームはんだを配線板の回路
パターンに塗布する前に該クリームはんだにイオン交換
体を混合させる工程を設けるため、はんだ付け後の実装
基板において、導体金属の腐食や導体間のイオンマイグ
レーションを半永久的に防止できる。
法において、あらかじめクリームはんだを配線板の回路
パターンに塗布する前に該クリームはんだにイオン交換
体を混合させる工程を設けるため、はんだ付け後の実装
基板において、導体金属の腐食や導体間のイオンマイグ
レーションを半永久的に防止できる。
【００３３】本発明で用いるハロゲンイオンを捕捉する
能力がある無機イオン交換体としては、酸性白土、白雲
石やゼオライトなどの天然物や合成物があるが、これら
はいずれもイオン交換能力や選択性が比較的に低いため
に本発明に使用するのは不適当である。本発明に使用す
るのに特に好適な無機イオン交換体は、塩素や臭素等の
ハロゲンイオンおよび銅やすず、鉛に対する高いイオン
交換能力と選択性を有する無機イオン交換体であり、そ
の例として東亜合成化学工業からＩＸＥ（イグセ）とい
う商品名で販売されているジルコニウム系、スズ系、ア
ンチモン系、チタン系、ビスマス系などの一連の無機化
合物からなる無機イオン交換体が挙げられる。しかし、
本発明で使用される無機イオン交換体はこれらに限定さ
れるものではなく、これらと同等の性能を持つものであ
ればどのようなものでも使用できる。
能力がある無機イオン交換体としては、酸性白土、白雲
石やゼオライトなどの天然物や合成物があるが、これら
はいずれもイオン交換能力や選択性が比較的に低いため
に本発明に使用するのは不適当である。本発明に使用す
るのに特に好適な無機イオン交換体は、塩素や臭素等の
ハロゲンイオンおよび銅やすず、鉛に対する高いイオン
交換能力と選択性を有する無機イオン交換体であり、そ
の例として東亜合成化学工業からＩＸＥ（イグセ）とい
う商品名で販売されているジルコニウム系、スズ系、ア
ンチモン系、チタン系、ビスマス系などの一連の無機化
合物からなる無機イオン交換体が挙げられる。しかし、
本発明で使用される無機イオン交換体はこれらに限定さ
れるものではなく、これらと同等の性能を持つものであ
ればどのようなものでも使用できる。
【００３４】溶剤に通常、不溶であり、かつ加熱する
と、軟化あるいは気化あるいは溶剤に相溶する樹脂であ
って無機イオン交換体や活性剤を包むものとしては、分
子量３０００〜６００００の直鎖上高分子である熱可塑
性ポリウレタン、フェノキシ樹脂、ポリエーテルスルホ
ン、ポリブチレンテレフタレート、アセタール樹脂、ポ
リエチレン、ポリプロピレン、ポリエーテルシリコン、
末端カルボン酸ブタジエンニトリルゴム等が好適に用い
られる。本発明で使用される樹脂はこれらに限定される
ものではなく、これらと同等の特性を持つものであれば
どのようなものでも使用できる。
と、軟化あるいは気化あるいは溶剤に相溶する樹脂であ
って無機イオン交換体や活性剤を包むものとしては、分
子量３０００〜６００００の直鎖上高分子である熱可塑
性ポリウレタン、フェノキシ樹脂、ポリエーテルスルホ
ン、ポリブチレンテレフタレート、アセタール樹脂、ポ
リエチレン、ポリプロピレン、ポリエーテルシリコン、
末端カルボン酸ブタジエンニトリルゴム等が好適に用い
られる。本発明で使用される樹脂はこれらに限定される
ものではなく、これらと同等の特性を持つものであれば
どのようなものでも使用できる。
【００３５】本発明で用いるロジン等の樹脂としては、
例えば、ガムロジン、ウッドロジン等の天然ロジン、水
添ロジン、不均化ロジン、ホルミル化ロジン、ロジンエ
ステル系樹脂、重合ロジン等の変性ロジンであるが、特
にこれらに限定されるものではなく、アクリル樹脂のよ
うにカルボン酸基を有し、かつロジンと同等の熱軟化性
を有する熱可塑性樹脂であれば良い。またこれらは単独
で用いてもよく、また併用して用いても良い。また、本
発明の樹脂は直鎖状の熱可塑性樹脂であるため、はんだ
付け後のフラックスは柔軟で靭性に優れているので、良
好な皮膜特性のフラックス残渣を与えるフラックスおよ
びクリームはんだを提供できる。
例えば、ガムロジン、ウッドロジン等の天然ロジン、水
添ロジン、不均化ロジン、ホルミル化ロジン、ロジンエ
ステル系樹脂、重合ロジン等の変性ロジンであるが、特
にこれらに限定されるものではなく、アクリル樹脂のよ
うにカルボン酸基を有し、かつロジンと同等の熱軟化性
を有する熱可塑性樹脂であれば良い。またこれらは単独
で用いてもよく、また併用して用いても良い。また、本
発明の樹脂は直鎖状の熱可塑性樹脂であるため、はんだ
付け後のフラックスは柔軟で靭性に優れているので、良
好な皮膜特性のフラックス残渣を与えるフラックスおよ
びクリームはんだを提供できる。
【００３６】本発明で用いる溶剤は上記ロジン等の樹脂
を溶解または懸濁させる能力を有するものであれば特に
限定されない。具体的にはイソプロピルアルコール、エ
タノール等のアルコール類、メチルエチルケトン、シク
ロヘキサノン等のケトン類、エチルカルビトール、ブチ
ルカルビトール、ヘキシルカルビトール等のグリコール
エーテル類、およびその酢酸エステル、１、５ヘプタン
ジオール、１、６ヘキサンジオール等の多価アルコール
類等が好適であるが、これらに限定されるものではな
い。また、これらを単独で用いても良く、併用して用い
ても良い。本発明で用いる活性剤としては、メチルアミ
ン、エチルアミン、ｎ−ブチルアミン、ｎ−プロピルア
ミン、シクロヘキシルアミン、エタノールアミン、アニ
リン等の１級アミン類、ジエチルアミン、ジメチルアミ
ン、ジ−Ｎ−プロピルアミン等の２級アミン類、トリメ
チルアミン、トリエチルアミン等の３級アミン類および
これらの塩化水素、臭化水素等のハロゲン化水素酸塩が
好ましいが、特にこれらに限定されるものではなく、ま
たこれらは併用して用いてもよい。
を溶解または懸濁させる能力を有するものであれば特に
限定されない。具体的にはイソプロピルアルコール、エ
タノール等のアルコール類、メチルエチルケトン、シク
ロヘキサノン等のケトン類、エチルカルビトール、ブチ
ルカルビトール、ヘキシルカルビトール等のグリコール
エーテル類、およびその酢酸エステル、１、５ヘプタン
ジオール、１、６ヘキサンジオール等の多価アルコール
類等が好適であるが、これらに限定されるものではな
い。また、これらを単独で用いても良く、併用して用い
ても良い。本発明で用いる活性剤としては、メチルアミ
ン、エチルアミン、ｎ−ブチルアミン、ｎ−プロピルア
ミン、シクロヘキシルアミン、エタノールアミン、アニ
リン等の１級アミン類、ジエチルアミン、ジメチルアミ
ン、ジ−Ｎ−プロピルアミン等の２級アミン類、トリメ
チルアミン、トリエチルアミン等の３級アミン類および
これらの塩化水素、臭化水素等のハロゲン化水素酸塩が
好ましいが、特にこれらに限定されるものではなく、ま
たこれらは併用して用いてもよい。
【００３７】
【実施例】以下、実施例および比較例を挙げて、本発明
をさらに詳しく説明する。尚、実施例、比較例において
「％」と「部」とあるは重量基準である。本発明におけ
る無機イオン交換体を含んだフラックスの作製法は一般
的な方法でよく、本実施例では溶剤中で室温において攪
拌することにより調整した。また本発明における無機イ
オン交換体を含んだクリームはんだの作製は、一般的な
方法でよく、本実施例でははんだ粒子、有機成分、およ
び無機イオン交換体を三本ロールでそれぞれ１０分間混
練する方法で実施した。イオンマイグレーション試験用
基板は、１．６mm厚のＦＲ−４ガラスエポキシ積層板を
サブトラクティブ法により図１に示す線幅Ｗが０．１６
５と間隙ｄが０．１６５mmの４０本の櫛形パターン電極
を銅で形成して作製した。イオンマイグレーション試験
は８５℃、８５％ＲＨの恒温恒湿槽中に下記実施例のサ
ンプルを入れて、スルーホール間にＤＣ５０Ｖの印加電
圧をかけ、時間と共に櫛形パターン間の絶縁抵抗の変化
を測定することによって行った。絶縁抵抗が１０7 Ωに
最初に低下した時間をマイグレーション発生に伴う絶縁
劣化時間として規定した。
をさらに詳しく説明する。尚、実施例、比較例において
「％」と「部」とあるは重量基準である。本発明におけ
る無機イオン交換体を含んだフラックスの作製法は一般
的な方法でよく、本実施例では溶剤中で室温において攪
拌することにより調整した。また本発明における無機イ
オン交換体を含んだクリームはんだの作製は、一般的な
方法でよく、本実施例でははんだ粒子、有機成分、およ
び無機イオン交換体を三本ロールでそれぞれ１０分間混
練する方法で実施した。イオンマイグレーション試験用
基板は、１．６mm厚のＦＲ−４ガラスエポキシ積層板を
サブトラクティブ法により図１に示す線幅Ｗが０．１６
５と間隙ｄが０．１６５mmの４０本の櫛形パターン電極
を銅で形成して作製した。イオンマイグレーション試験
は８５℃、８５％ＲＨの恒温恒湿槽中に下記実施例のサ
ンプルを入れて、スルーホール間にＤＣ５０Ｖの印加電
圧をかけ、時間と共に櫛形パターン間の絶縁抵抗の変化
を測定することによって行った。絶縁抵抗が１０7 Ωに
最初に低下した時間をマイグレーション発生に伴う絶縁
劣化時間として規定した。
【００３８】実施例１．〜３．樹脂としてガムロジン２
５部、溶剤としてイソプロピルアルコール（試薬特級、
石津製薬）７０部及び活性剤としてエチルアミン塩酸塩
０．８部を加え合わせたものを３個調整し、それらに無
機イオン交換体（東亜合成化学工業（株）製、ＩＸＥ−
７００、陰イオン交換タイプ、マグネシウム、アルミニ
ウム系、粒径７〜８μｍ）をそれぞれ、０．２部、１．
５部、５．０部を加えて実施例１〜３のフラックスを作
製した。これらのフラックス０．５ccを上記イオンマイ
グレーション試験用の基板に注射器で櫛形電極部全体に
まんべんなく供給して、１２０℃に設定した熱風式乾燥
炉で５分間乾燥して、サンプルとした。これら３種類の
サンプルを用いてイオンマイグレーション試験を実施し
た結果を表１に示す。
５部、溶剤としてイソプロピルアルコール（試薬特級、
石津製薬）７０部及び活性剤としてエチルアミン塩酸塩
０．８部を加え合わせたものを３個調整し、それらに無
機イオン交換体（東亜合成化学工業（株）製、ＩＸＥ−
７００、陰イオン交換タイプ、マグネシウム、アルミニ
ウム系、粒径７〜８μｍ）をそれぞれ、０．２部、１．
５部、５．０部を加えて実施例１〜３のフラックスを作
製した。これらのフラックス０．５ccを上記イオンマイ
グレーション試験用の基板に注射器で櫛形電極部全体に
まんべんなく供給して、１２０℃に設定した熱風式乾燥
炉で５分間乾燥して、サンプルとした。これら３種類の
サンプルを用いてイオンマイグレーション試験を実施し
た結果を表１に示す。
【００３９】
【表１】
【００４０】比較例１．ガムロジン２５部、イソプロピ
ルアルコール（試薬特級、石津製薬）７０部及びエチル
アミン塩酸塩０．８部を加え合わせて比較例１のフラッ
クスを得た。このフラックスを実施例１〜３と同様な方
法で、イオンマイグレーション試験用のサンプルを作製
し、イオンマイグレーション試験を実施した。その結果
を表１に示す。
ルアルコール（試薬特級、石津製薬）７０部及びエチル
アミン塩酸塩０．８部を加え合わせて比較例１のフラッ
クスを得た。このフラックスを実施例１〜３と同様な方
法で、イオンマイグレーション試験用のサンプルを作製
し、イオンマイグレーション試験を実施した。その結果
を表１に示す。
【００４１】比較例２．一般に電気的信頼性に優れてい
ると言われる有機酸系の低残渣フラックスとして、ガム
ロジン３部、イソプロピルアルコール（試薬特級、石津
製薬）9 ５部及びエチルアミン塩酸塩２部を加え合わせ
て比較例２のフラックスを得た。このフラックスを実施
例１〜３と同様な方法で、イオンマイグレーション試験
用のサンプルを作製し、試験を実施した。その結果を表
１に示す。
ると言われる有機酸系の低残渣フラックスとして、ガム
ロジン３部、イソプロピルアルコール（試薬特級、石津
製薬）9 ５部及びエチルアミン塩酸塩２部を加え合わせ
て比較例２のフラックスを得た。このフラックスを実施
例１〜３と同様な方法で、イオンマイグレーション試験
用のサンプルを作製し、試験を実施した。その結果を表
１に示す。
【００４２】実施例４．ガムロジン２５部、イソプロピ
ルアルコール（試薬特級、石津製薬）７０部及びエチル
アミン塩酸塩０．８部を加え合わせたものに無機イオン
交換体（東亜合成化学工業（株）製、ＩＸＥ−５００、
陰イオン交換タイプ、ビスマス系、粒径２〜３μｍ）を
１．５部加えて実施例４のフラックスを作製した。この
フラックスを実施例１〜３と同様な方法で、イオンマイ
グレーション試験用のサンプルを作製し、イオンマイグ
レーション試験を実施した。その結果を表２に示す。
ルアルコール（試薬特級、石津製薬）７０部及びエチル
アミン塩酸塩０．８部を加え合わせたものに無機イオン
交換体（東亜合成化学工業（株）製、ＩＸＥ−５００、
陰イオン交換タイプ、ビスマス系、粒径２〜３μｍ）を
１．５部加えて実施例４のフラックスを作製した。この
フラックスを実施例１〜３と同様な方法で、イオンマイ
グレーション試験用のサンプルを作製し、イオンマイグ
レーション試験を実施した。その結果を表２に示す。
【００４３】
【表２】
【００４４】実施例５．ガムロジン２５部、イソプロピ
ルアルコール（試薬特級、石津製薬）７０部及びエチル
アミン塩酸塩０．８部を加え合わせたものに無機イオン
交換体（東亜合成化学工業（株）製、ＩＸＥ−６００、
両イオン交換タイプ、アンチモン、ビスマス系）を１．
５部加えて実施例５のフラックスを作製した。このフラ
ックスを実施例１〜３と同様な方法で、イオンマイグレ
ーション試験用のサンプルを作製し、試験を実施した。
その結果を表２に示す。
ルアルコール（試薬特級、石津製薬）７０部及びエチル
アミン塩酸塩０．８部を加え合わせたものに無機イオン
交換体（東亜合成化学工業（株）製、ＩＸＥ−６００、
両イオン交換タイプ、アンチモン、ビスマス系）を１．
５部加えて実施例５のフラックスを作製した。このフラ
ックスを実施例１〜３と同様な方法で、イオンマイグレ
ーション試験用のサンプルを作製し、試験を実施した。
その結果を表２に示す。
【００４５】実施例６．ガムロジン２５部、イソプロピ
ルアルコール（試薬特級、石津製薬）７０部及びエチル
アミン塩酸塩０．８部を加え合わせたものに無機イオン
交換体（東亜合成化学工業（株）製、ＩＸＥ−３００、
陽イオン交換タイプ、アンチモン系）を１．５部加えて
実施例６のフラックスを作製した。このフラックスを実
施例１〜３と同様な方法で、イオンマイグレーション試
験用のサンプルを作製し、試験を実施した。その結果を
表２に示す。
ルアルコール（試薬特級、石津製薬）７０部及びエチル
アミン塩酸塩０．８部を加え合わせたものに無機イオン
交換体（東亜合成化学工業（株）製、ＩＸＥ−３００、
陽イオン交換タイプ、アンチモン系）を１．５部加えて
実施例６のフラックスを作製した。このフラックスを実
施例１〜３と同様な方法で、イオンマイグレーション試
験用のサンプルを作製し、試験を実施した。その結果を
表２に示す。
【００４６】実施例７．樹脂として不均化ロジン５．５
部、溶剤としてブチルカルビトール（試薬特級、石津製
薬）４．０部、活性剤としてエチルアミン塩酸塩０．０
４部、エチルアミン臭化水素酸塩０．０３部、チクソ剤
としてカスターワックス０．５部を加え合わせたものに
無機イオン交換体（東亜合成化学工業（株）製、ＩＸＥ
−７００、陰イオン交換タイプ、マグネシウム、アルミ
ニウム系、粒径７〜８μｍ）０．１５部と粒径２０〜４
０μｍの共晶はんだ粒子９０部を上記方法で１０分間混
練して、作製した。このクリームはんだを図１に示す線
幅と間隙が０．１６５mmの櫛形パターンに対応した１０
０μｍ厚のステンレスマスクを用いて上記イオンマイグ
レーション試験用基板に印刷し、熱風リフロー炉で熱処
理したものを得た。実施例１〜３の手順でイオンマイグ
レーション試験を実施した。その結果を表３に示す。
部、溶剤としてブチルカルビトール（試薬特級、石津製
薬）４．０部、活性剤としてエチルアミン塩酸塩０．０
４部、エチルアミン臭化水素酸塩０．０３部、チクソ剤
としてカスターワックス０．５部を加え合わせたものに
無機イオン交換体（東亜合成化学工業（株）製、ＩＸＥ
−７００、陰イオン交換タイプ、マグネシウム、アルミ
ニウム系、粒径７〜８μｍ）０．１５部と粒径２０〜４
０μｍの共晶はんだ粒子９０部を上記方法で１０分間混
練して、作製した。このクリームはんだを図１に示す線
幅と間隙が０．１６５mmの櫛形パターンに対応した１０
０μｍ厚のステンレスマスクを用いて上記イオンマイグ
レーション試験用基板に印刷し、熱風リフロー炉で熱処
理したものを得た。実施例１〜３の手順でイオンマイグ
レーション試験を実施した。その結果を表３に示す。
【００４７】
【表３】
【００４８】実施例８．不均化ロジン５．５部、ブチル
カルビトール（試薬特級、石津製薬）４．０部、エチル
アミン塩酸塩０．０４部、エチルアミン臭化水素酸塩
０．０３部、カスターワックス０．５部を加え合わせた
ものに無機イオン交換体（東亜合成化学工業（株）製、
ＩＸＥ−６００、両イオン交換タイプ、アンチモン、ビ
スマス系）０．１５部と粒径２０〜４０μｍの共晶はん
だ粒子９０部を上記方法で１０分間混練して、作製し
た。このクリームはんだを実施例８と同様な方法で上記
イオンマイグレーション試験用基板に印刷、リフローし
たものを得た。実施例１〜３の手順でイオンマイグレー
ション試験を実施した。その結果を表３に示す。
カルビトール（試薬特級、石津製薬）４．０部、エチル
アミン塩酸塩０．０４部、エチルアミン臭化水素酸塩
０．０３部、カスターワックス０．５部を加え合わせた
ものに無機イオン交換体（東亜合成化学工業（株）製、
ＩＸＥ−６００、両イオン交換タイプ、アンチモン、ビ
スマス系）０．１５部と粒径２０〜４０μｍの共晶はん
だ粒子９０部を上記方法で１０分間混練して、作製し
た。このクリームはんだを実施例８と同様な方法で上記
イオンマイグレーション試験用基板に印刷、リフローし
たものを得た。実施例１〜３の手順でイオンマイグレー
ション試験を実施した。その結果を表３に示す。
【００４９】実施例９．不均化ロジン５．５部、ブチル
カルビトール（試薬特級、石津製薬）４．０部、エチル
アミン塩酸塩０．０４部、エチルアミン臭化水素酸塩
０．０３部、カスターワックス０．５部を加え合わせた
ものに無機イオン交換体（東亜合成化学工業（株）製、
ＩＸＥ−３００、陽イオン交換タイプ、アンチモン系）
０．１５部と粒径２０〜４０μｍの共晶はんだ粒子９０
部を上記方法で１０分間混練して、作製した。このクリ
ームはんだを実施例８と同様な方法で上記イオンマイグ
レーション試験用基板に印刷、リフローしたものを得
た。実施例１〜３の手順でイオンマイグレーション試験
を実施した。その結果を表３に示す。
カルビトール（試薬特級、石津製薬）４．０部、エチル
アミン塩酸塩０．０４部、エチルアミン臭化水素酸塩
０．０３部、カスターワックス０．５部を加え合わせた
ものに無機イオン交換体（東亜合成化学工業（株）製、
ＩＸＥ−３００、陽イオン交換タイプ、アンチモン系）
０．１５部と粒径２０〜４０μｍの共晶はんだ粒子９０
部を上記方法で１０分間混練して、作製した。このクリ
ームはんだを実施例８と同様な方法で上記イオンマイグ
レーション試験用基板に印刷、リフローしたものを得
た。実施例１〜３の手順でイオンマイグレーション試験
を実施した。その結果を表３に示す。
【００５０】比較例３．不均化ロジン５．５部、ブチル
カルビトール（試薬特級、石津製薬）４．０部、エチル
アミン塩酸塩０．０４部、エチルアミン臭化水素酸塩
０．０３部、カスターワックス０．５部を加え合わせた
ものにはんだ粒子９０部を上記方法で１０分間混練して
作製した。このクリームはんだを実施例８と同様な方法
で上記イオンマイグレーション試験用基板に印刷、リフ
ローしたものを得た。実施例１〜３の手順でイオンマイ
グレーション試験を実施した。その結果を表３に示す。
カルビトール（試薬特級、石津製薬）４．０部、エチル
アミン塩酸塩０．０４部、エチルアミン臭化水素酸塩
０．０３部、カスターワックス０．５部を加え合わせた
ものにはんだ粒子９０部を上記方法で１０分間混練して
作製した。このクリームはんだを実施例８と同様な方法
で上記イオンマイグレーション試験用基板に印刷、リフ
ローしたものを得た。実施例１〜３の手順でイオンマイ
グレーション試験を実施した。その結果を表３に示す。
【００５１】実施例１０．ガムロジン２５部、イソプロ
ピルアルコール（試薬特級、石津製薬）７０部及びエチ
ルアミン塩酸塩０．８部を加え合わせたものに熱軟化点
が１３２℃であるポリカーボネート樹脂（三菱瓦斯化学
よりユーピロンという名前で商品化）を用いてスプレド
ライン法によってマイクロカプセル化した無機イオン交
換体（東亜合成化学工業（株）製、ＩＸＥ−７００、陰
イオン交換タイプ、マグネシウム、アルミニウム系、粒
径７〜８μｍ）２．５部を加えてはんだ付用フラックス
とした。
ピルアルコール（試薬特級、石津製薬）７０部及びエチ
ルアミン塩酸塩０．８部を加え合わせたものに熱軟化点
が１３２℃であるポリカーボネート樹脂（三菱瓦斯化学
よりユーピロンという名前で商品化）を用いてスプレド
ライン法によってマイクロカプセル化した無機イオン交
換体（東亜合成化学工業（株）製、ＩＸＥ−７００、陰
イオン交換タイプ、マグネシウム、アルミニウム系、粒
径７〜８μｍ）２．５部を加えてはんだ付用フラックス
とした。
【００５２】フラックスの作製直後と、５℃に設定され
た冷蔵庫中で１２０ｈおよび１２００ｈ保存した後の前
記フラックスを銅板に塗布して１００℃で１分間乾燥さ
せた後、メニスコグラフ（レスカ製、商品名ソルダーチ
ェッカーＳＴ−２０００）を用いてぬれ性評価を行っ
た。用いた銅板は４０mm×４０mm×０．３mmの無酸素銅
板であり、フラックスを塗布する前にあらかじめ１００
℃、１５０℃、および２００℃の恒温槽に１０分間熱処
理した。この時の試験条件としてはんだ浴温度は２４０
℃、浸漬深さ２mm、浸漬速度８mm/minで実施した。各温
度で酸化させた銅板のゼロクロスタイムは作製直後のフ
ラックスを用いた場合では、１．０秒以下であった。ま
た５℃に設定された冷蔵庫中で１２０ｈおよび１２００
ｈ保存した後に塗布した場合のはんだのぬれ性の指標で
あるゼロクロスタイムはいずれも１．０秒以下であっ
た。前記フラックスについて実施例１と同様のイオンマ
イグレーション試験を行ったが、いずれの場合も絶縁劣
化時間は２０００ｈ以上であった。
た冷蔵庫中で１２０ｈおよび１２００ｈ保存した後の前
記フラックスを銅板に塗布して１００℃で１分間乾燥さ
せた後、メニスコグラフ（レスカ製、商品名ソルダーチ
ェッカーＳＴ−２０００）を用いてぬれ性評価を行っ
た。用いた銅板は４０mm×４０mm×０．３mmの無酸素銅
板であり、フラックスを塗布する前にあらかじめ１００
℃、１５０℃、および２００℃の恒温槽に１０分間熱処
理した。この時の試験条件としてはんだ浴温度は２４０
℃、浸漬深さ２mm、浸漬速度８mm/minで実施した。各温
度で酸化させた銅板のゼロクロスタイムは作製直後のフ
ラックスを用いた場合では、１．０秒以下であった。ま
た５℃に設定された冷蔵庫中で１２０ｈおよび１２００
ｈ保存した後に塗布した場合のはんだのぬれ性の指標で
あるゼロクロスタイムはいずれも１．０秒以下であっ
た。前記フラックスについて実施例１と同様のイオンマ
イグレーション試験を行ったが、いずれの場合も絶縁劣
化時間は２０００ｈ以上であった。
【００５３】実施例１１．不均化ロジン５．５部、１．
６−ヘキサンジオール（試薬特級、石津製薬）４．０
部、エチルアミン塩酸塩０．０４部、エチルアミン臭化
水素酸塩０．０３部、カスターワックス０．５部を加え
合わせたものに、熱軟化点が１３２℃であるポリカーボ
ネート樹脂（三菱瓦斯化学よりユーピロンという名前で
商品化）を用いてスプレドライン法によってマイクロカ
プセル化した無機イオン交換体（東亜合成化学工業
（株）製、ＩＸＥ−７００、陰イオン交換タイプ、マグ
ネシウム、アルミニウム系、粒径７〜８μｍ）０．２５
部、粒径２０〜４０μｍの共晶はんだ粒子９０部を加え
て１０分間混練してクリームはんだを得た。上記クリー
ムはんだの作製直後および５℃に設定された冷蔵庫中で
１２０ｈおよび１２００ｈ保存した後のクリームはんだ
０．３ｇを用いてＪＩＳ−Ｚ３１９７、６．１０項に規
定されている広がり試験を実施した。いずれの試料も保
存期間に関係なく、濡れ広がり率は９０％以上であっ
た。前記クリームはんだについて実施例７と同様のイオ
ンマイグレーション試験を行ったが、いずれの場合も絶
縁劣化時間は２０００ｈ以上であった。
６−ヘキサンジオール（試薬特級、石津製薬）４．０
部、エチルアミン塩酸塩０．０４部、エチルアミン臭化
水素酸塩０．０３部、カスターワックス０．５部を加え
合わせたものに、熱軟化点が１３２℃であるポリカーボ
ネート樹脂（三菱瓦斯化学よりユーピロンという名前で
商品化）を用いてスプレドライン法によってマイクロカ
プセル化した無機イオン交換体（東亜合成化学工業
（株）製、ＩＸＥ−７００、陰イオン交換タイプ、マグ
ネシウム、アルミニウム系、粒径７〜８μｍ）０．２５
部、粒径２０〜４０μｍの共晶はんだ粒子９０部を加え
て１０分間混練してクリームはんだを得た。上記クリー
ムはんだの作製直後および５℃に設定された冷蔵庫中で
１２０ｈおよび１２００ｈ保存した後のクリームはんだ
０．３ｇを用いてＪＩＳ−Ｚ３１９７、６．１０項に規
定されている広がり試験を実施した。いずれの試料も保
存期間に関係なく、濡れ広がり率は９０％以上であっ
た。前記クリームはんだについて実施例７と同様のイオ
ンマイグレーション試験を行ったが、いずれの場合も絶
縁劣化時間は２０００ｈ以上であった。
【００５４】実施例１２．ガムロジン２５部、イソプロ
ピルアルコール（試薬特級、石津製薬）７０部及び熱軟
化点が１３２℃であるポリカーボネート樹脂（三菱瓦斯
化学よりユーピロンという名前で商品化）を用いてスプ
レドライン法によってマイクロカプセル化した活性剤エ
チルアミン塩酸塩１．３部（このうちエチルアミン塩酸
塩は０．８部含まれる）を加え合わせたものに無機イオ
ン交換体（東亜合成化学工業（株）製、ＩＸＥ−７０
０、陰イオン交換タイプ、マグネシウム、アルミニウム
系、粒径７〜８μｍ）１．５部を加えてはんだ付用フラ
ックスとした。
ピルアルコール（試薬特級、石津製薬）７０部及び熱軟
化点が１３２℃であるポリカーボネート樹脂（三菱瓦斯
化学よりユーピロンという名前で商品化）を用いてスプ
レドライン法によってマイクロカプセル化した活性剤エ
チルアミン塩酸塩１．３部（このうちエチルアミン塩酸
塩は０．８部含まれる）を加え合わせたものに無機イオ
ン交換体（東亜合成化学工業（株）製、ＩＸＥ−７０
０、陰イオン交換タイプ、マグネシウム、アルミニウム
系、粒径７〜８μｍ）１．５部を加えてはんだ付用フラ
ックスとした。
【００５５】フラックスの作製直後と、５℃に設定され
た冷蔵庫中で１２０ｈおよび１２００ｈ保存した後の前
記フラックスを用いて、実施例１０と同様な方法でぬれ
性評価を行った。各温度で酸化させた銅板のゼロクロス
タイムは作製直後のフラックスを用いた場合では、１．
０秒以下であった。また５℃に設定された冷蔵庫中で１
２０ｈおよび１２００ｈ保存した後に塗布した場合のゼ
ロクロスタイムはいずれも１．０秒以下であった。前記
フラックスについて実施例１と同様のイオンマイグレー
ション試験を行ったが、いずれの場合も絶縁劣化時間は
２０００ｈ以上であった。
た冷蔵庫中で１２０ｈおよび１２００ｈ保存した後の前
記フラックスを用いて、実施例１０と同様な方法でぬれ
性評価を行った。各温度で酸化させた銅板のゼロクロス
タイムは作製直後のフラックスを用いた場合では、１．
０秒以下であった。また５℃に設定された冷蔵庫中で１
２０ｈおよび１２００ｈ保存した後に塗布した場合のゼ
ロクロスタイムはいずれも１．０秒以下であった。前記
フラックスについて実施例１と同様のイオンマイグレー
ション試験を行ったが、いずれの場合も絶縁劣化時間は
２０００ｈ以上であった。
【００５６】実施例１３．不均化ロジン５．５部、１．
６−ヘキサンジオール（試薬特級、石津製薬）４．０
部、カスターワックス０．５部、熱軟化点が１３２℃で
あるポリカーボネート樹脂（三菱瓦斯化学よりユーピロ
ンという名前で商品化）を用いてスプレドライン法によ
りマイクロカプセル化した活性剤エチルアミン塩酸塩
０．１３部（このうちエチルアミン塩酸塩は０．０８部
含まれる）、無機イオン交換体（東亜合成化学工業
（株）製、ＩＸＥ−６００、両イオン交換タイプ、アン
チモン、ビスマス系）０．１５部、粒径２０〜４０μｍ
の共晶はんだ粒子（軟化点１８３℃）９０部を加えて１
０分間混練してクリームはんだを得た。
６−ヘキサンジオール（試薬特級、石津製薬）４．０
部、カスターワックス０．５部、熱軟化点が１３２℃で
あるポリカーボネート樹脂（三菱瓦斯化学よりユーピロ
ンという名前で商品化）を用いてスプレドライン法によ
りマイクロカプセル化した活性剤エチルアミン塩酸塩
０．１３部（このうちエチルアミン塩酸塩は０．０８部
含まれる）、無機イオン交換体（東亜合成化学工業
（株）製、ＩＸＥ−６００、両イオン交換タイプ、アン
チモン、ビスマス系）０．１５部、粒径２０〜４０μｍ
の共晶はんだ粒子（軟化点１８３℃）９０部を加えて１
０分間混練してクリームはんだを得た。
【００５７】上記クリームはんだの作製直後および５℃
に設定された冷蔵庫中で１２０ｈおよび１２００ｈ保存
した後のクリームはんだ０．３ｇを用いてＪＩＳ−Ｚ３
１９７、６．１０項に規定されている広がり試験を実施
した。いずれの試料も保存期間に関係なく、濡れ広がり
率は９０％以上であった。また、前記クリームはんだに
ついて実施例７と同様のイオンマイグレーション試験を
行ったが、いずれの場合も絶縁劣化時間は２０００ｈ以
上であった。
に設定された冷蔵庫中で１２０ｈおよび１２００ｈ保存
した後のクリームはんだ０．３ｇを用いてＪＩＳ−Ｚ３
１９７、６．１０項に規定されている広がり試験を実施
した。いずれの試料も保存期間に関係なく、濡れ広がり
率は９０％以上であった。また、前記クリームはんだに
ついて実施例７と同様のイオンマイグレーション試験を
行ったが、いずれの場合も絶縁劣化時間は２０００ｈ以
上であった。
【００５８】実施例１４．ガムロジン２５部、イソプロ
ピルアルコール（試薬特級、石津製薬）７０部及び熱軟
化点が１５０℃である樹脂ポリスルホン（米ＵＣＣ社よ
り商品化）を用いて液中乾燥法によってマイクロカプセ
ル化した活性剤エチルアミン塩酸塩１．３部（このうち
エチルアミン塩酸塩は０．８部含まれる）を加え合わせ
たものに熱軟化点が１３２℃であるポリカーボネート樹
脂（三菱瓦斯化学よりユーピロンという名前で商品化）
を用いてスプレドライン法によってマイクロカプセル化
した無機イオン交換体（東亜合成化学工業（株）製、Ｉ
ＸＥ−６００、両イオン交換タイプ、アンチモン、ビス
マス系）２．５部を加えてはんだ付用フラックスとし
た。
ピルアルコール（試薬特級、石津製薬）７０部及び熱軟
化点が１５０℃である樹脂ポリスルホン（米ＵＣＣ社よ
り商品化）を用いて液中乾燥法によってマイクロカプセ
ル化した活性剤エチルアミン塩酸塩１．３部（このうち
エチルアミン塩酸塩は０．８部含まれる）を加え合わせ
たものに熱軟化点が１３２℃であるポリカーボネート樹
脂（三菱瓦斯化学よりユーピロンという名前で商品化）
を用いてスプレドライン法によってマイクロカプセル化
した無機イオン交換体（東亜合成化学工業（株）製、Ｉ
ＸＥ−６００、両イオン交換タイプ、アンチモン、ビス
マス系）２．５部を加えてはんだ付用フラックスとし
た。
【００５９】フラックスの作製直後と、５℃に設定され
た冷蔵庫中で１２０ｈおよび１２００ｈ保存した後の前
記フラックスを用いて、実施例１０と同様な方法でぬれ
性評価を行った。各温度で酸化させた銅板のゼロクロス
タイムは作製直後のフラックスを用いた場合では、１．
０秒以下であり、５℃で１２０ｈおよび１２００ｈ保存
した後に塗布した場合のゼロクロスタイムもいずれも
１．０秒以下であった。前記フラックスについて実施例
１と同様のイオンマイグレーション試験を行ったが、い
ずれの場合も絶縁劣化時間は２０００ｈ以上であった。
た冷蔵庫中で１２０ｈおよび１２００ｈ保存した後の前
記フラックスを用いて、実施例１０と同様な方法でぬれ
性評価を行った。各温度で酸化させた銅板のゼロクロス
タイムは作製直後のフラックスを用いた場合では、１．
０秒以下であり、５℃で１２０ｈおよび１２００ｈ保存
した後に塗布した場合のゼロクロスタイムもいずれも
１．０秒以下であった。前記フラックスについて実施例
１と同様のイオンマイグレーション試験を行ったが、い
ずれの場合も絶縁劣化時間は２０００ｈ以上であった。
【００６０】実施例１５．不均化ロジン５．５部、１．
６−ヘキサンジオール（試薬特級、石津製薬）４．０
部、カスターワックス０．５部、熱軟化点が１５０℃で
ある樹脂ポリスルホン（米ＵＣＣ社より商品化）を用い
て液中乾燥法によってマイクロカプセル化した活性剤エ
チルアミン塩酸塩０．１５部（このうちエチルアミン塩
酸塩は０．０８部含まれる）、熱軟化点が１３２℃であ
る樹脂ポリカーボネイド（三菱瓦斯化学よりユーピロン
という名前で商品化）を用いてスプレドライン法によっ
てマイクロカプセル化した無機イオン交換体（東亜合成
化学工業（株）製、ＩＸＥ−６００、両イオン交換タイ
プ、アンチモン、ビスマス系）０．２５部、粒径２０〜
４０μｍの共晶はんだ粒子（軟化点１８３℃）９０部を
加えて１０分間混練してクリームはんだを得た。
６−ヘキサンジオール（試薬特級、石津製薬）４．０
部、カスターワックス０．５部、熱軟化点が１５０℃で
ある樹脂ポリスルホン（米ＵＣＣ社より商品化）を用い
て液中乾燥法によってマイクロカプセル化した活性剤エ
チルアミン塩酸塩０．１５部（このうちエチルアミン塩
酸塩は０．０８部含まれる）、熱軟化点が１３２℃であ
る樹脂ポリカーボネイド（三菱瓦斯化学よりユーピロン
という名前で商品化）を用いてスプレドライン法によっ
てマイクロカプセル化した無機イオン交換体（東亜合成
化学工業（株）製、ＩＸＥ−６００、両イオン交換タイ
プ、アンチモン、ビスマス系）０．２５部、粒径２０〜
４０μｍの共晶はんだ粒子（軟化点１８３℃）９０部を
加えて１０分間混練してクリームはんだを得た。
【００６１】上記クリームはんだの作製直後および５℃
で１２０ｈおよび１２００ｈ保存した後のクリームはん
だ０．３ｇを用いてＪＩＳ−Ｚ３１９７、６．１０項に
規定されている広がり試験を実施した。いずれの試料も
保存期間に関係なく、濡れ広がり率は９０％以上であっ
た。また、前記クリームはんだについて実施例７と同様
のイオンマイグレーション試験を行ったが、いずれの場
合も絶縁劣化時間は２０００ｈ以上であった。
で１２０ｈおよび１２００ｈ保存した後のクリームはん
だ０．３ｇを用いてＪＩＳ−Ｚ３１９７、６．１０項に
規定されている広がり試験を実施した。いずれの試料も
保存期間に関係なく、濡れ広がり率は９０％以上であっ
た。また、前記クリームはんだについて実施例７と同様
のイオンマイグレーション試験を行ったが、いずれの場
合も絶縁劣化時間は２０００ｈ以上であった。
【００６２】実施例１６．ガムロジン２５部、イソプロ
ピルアルコール（試薬特級、石津製薬）７０部及び熱軟
化点が１３２℃である樹脂ポリカーボネイト（三菱瓦斯
化学よりユーピロンという名前で商品化）を用いてスプ
レドライン法によってマイクロカプセル化した活性剤エ
チルアミン塩酸塩１．３部（このうちエチルアミン塩酸
塩は０．８部含まれる）を加え合わせたものに熱軟化点
が２２０℃である樹脂ナイロン６（旭化成よりレオナと
いう名前で商品化）を用いて静電的合体法によってマイ
クロカプセル化した無機イオン交換体（東亜合成化学工
業（株）製、ＩＸＥ−６００、両イオン交換タイプ、ア
ンチモン、ビスマス系）２．５部を加えてはんだ付用フ
ラックスとした。
ピルアルコール（試薬特級、石津製薬）７０部及び熱軟
化点が１３２℃である樹脂ポリカーボネイト（三菱瓦斯
化学よりユーピロンという名前で商品化）を用いてスプ
レドライン法によってマイクロカプセル化した活性剤エ
チルアミン塩酸塩１．３部（このうちエチルアミン塩酸
塩は０．８部含まれる）を加え合わせたものに熱軟化点
が２２０℃である樹脂ナイロン６（旭化成よりレオナと
いう名前で商品化）を用いて静電的合体法によってマイ
クロカプセル化した無機イオン交換体（東亜合成化学工
業（株）製、ＩＸＥ−６００、両イオン交換タイプ、ア
ンチモン、ビスマス系）２．５部を加えてはんだ付用フ
ラックスとした。
【００６３】フラックスの作製直後と、５℃に設定され
た冷蔵庫中で１２０ｈおよび１２００ｈ保存した後の前
記フラックスを用いて、実施例１０と同様な方法でぬれ
性評価を行った。各温度で酸化させた銅板のゼロクロス
タイムは作製直後のフラックスを用いた場合では、０．
６秒以下であり、５℃で１２０ｈおよび１２００ｈ保存
した後に塗布した場合のゼロクロスタイムもいずれも
０．６秒以下であった。前記フラックスについて実施例
１と同様のイオンマイグレーション試験を行ったが、い
ずれの場合も絶縁劣化時間は２０００ｈ以上であった。
た冷蔵庫中で１２０ｈおよび１２００ｈ保存した後の前
記フラックスを用いて、実施例１０と同様な方法でぬれ
性評価を行った。各温度で酸化させた銅板のゼロクロス
タイムは作製直後のフラックスを用いた場合では、０．
６秒以下であり、５℃で１２０ｈおよび１２００ｈ保存
した後に塗布した場合のゼロクロスタイムもいずれも
０．６秒以下であった。前記フラックスについて実施例
１と同様のイオンマイグレーション試験を行ったが、い
ずれの場合も絶縁劣化時間は２０００ｈ以上であった。
【００６４】実施例１７．不均化ロジン５．５部、１．
６−ヘキサンジオール（試薬特級、石津製薬）４．０
部、カスターワックス０．５部、熱軟化点が１３２℃で
ある樹脂ポリカーボネイト（三菱瓦斯化学よりユーピロ
ンという名前で商品化）を用いてスプレドライン法によ
りマイクロカプセル化した活性剤エチルアミン塩酸塩
０．１５部（このうちエチルアミン塩酸塩は０．０８部
含まれる）、熱軟化点が２２０℃である樹脂ナイロン６
（旭化成よりレオナという名前で商品化）を用いて静電
的合体法によってマイクロカプセル化した無機イオン交
換体（東亜合成化学工業（株）製、ＩＸＥ−６００、両
イオン交換タイプ、アンチモン、ビスマス系）０．２５
部、粒径２０〜４０μｍの共晶はんだ粒子（軟化点１８
３℃）９０部を加えて１０分間混練してクリームはんだ
を得た。
６−ヘキサンジオール（試薬特級、石津製薬）４．０
部、カスターワックス０．５部、熱軟化点が１３２℃で
ある樹脂ポリカーボネイト（三菱瓦斯化学よりユーピロ
ンという名前で商品化）を用いてスプレドライン法によ
りマイクロカプセル化した活性剤エチルアミン塩酸塩
０．１５部（このうちエチルアミン塩酸塩は０．０８部
含まれる）、熱軟化点が２２０℃である樹脂ナイロン６
（旭化成よりレオナという名前で商品化）を用いて静電
的合体法によってマイクロカプセル化した無機イオン交
換体（東亜合成化学工業（株）製、ＩＸＥ−６００、両
イオン交換タイプ、アンチモン、ビスマス系）０．２５
部、粒径２０〜４０μｍの共晶はんだ粒子（軟化点１８
３℃）９０部を加えて１０分間混練してクリームはんだ
を得た。
【００６５】上記クリームはんだの作製直後および５℃
で１２０ｈおよび１２００ｈ保存した後のクリームはん
だ０．３ｇを用いてＪＩＳ−Ｚ３１９７、６．１０項に
規定されている広がり試験を実施した。いずれの試料も
保存期間に関係なく、濡れ広がり率は９３％以上であっ
た。また、前記クリームはんだについて実施例７と同様
のイオンマイグレーション試験を行ったが、いずれの場
合も絶縁劣化時間は２０００ｈ以上であった。
で１２０ｈおよび１２００ｈ保存した後のクリームはん
だ０．３ｇを用いてＪＩＳ−Ｚ３１９７、６．１０項に
規定されている広がり試験を実施した。いずれの試料も
保存期間に関係なく、濡れ広がり率は９３％以上であっ
た。また、前記クリームはんだについて実施例７と同様
のイオンマイグレーション試験を行ったが、いずれの場
合も絶縁劣化時間は２０００ｈ以上であった。
【００６６】実施例１８．不均化ロジン５．５部、１．
６−ヘキサンジオール（試薬特級、石津製薬）４．０
部、エチルアミン塩酸塩０．０４部、エチルアミン臭化
水素酸塩０．０３部、カスターワックス０．５部を加え
合わせたものに、共晶はんだを用いて真空蒸着被覆法に
よりマイクロカプセル化した無機イオン交換体（このう
ち東亜合成化学工業（株）製、ＩＸＥ−５００が０．２
部含まれている）８部、粒径２０〜４０μｍの共晶はん
だ粒子（軟化点１８３℃）８２部を加えて１０分間混練
してクリームはんだを得た。
６−ヘキサンジオール（試薬特級、石津製薬）４．０
部、エチルアミン塩酸塩０．０４部、エチルアミン臭化
水素酸塩０．０３部、カスターワックス０．５部を加え
合わせたものに、共晶はんだを用いて真空蒸着被覆法に
よりマイクロカプセル化した無機イオン交換体（このう
ち東亜合成化学工業（株）製、ＩＸＥ−５００が０．２
部含まれている）８部、粒径２０〜４０μｍの共晶はん
だ粒子（軟化点１８３℃）８２部を加えて１０分間混練
してクリームはんだを得た。
【００６７】上記クリームはんだの作製直後および５℃
に設定された冷蔵庫中で１２０ｈおよび１２００ｈ保存
した後のクリームはんだ０．３ｇを用いてＪＩＳ−Ｚ３
１９７、６．１０項に規定されている広がり試験を実施
した。いずれの試料も保存期間に関係なく、濡れ広がり
率は９４％以上であった。前記クリームはんだについて
実施例７と同様のイオンマイグレーション試験を行った
が、いずれの場合も絶縁劣化時間は２０００ｈ以上であ
った。
に設定された冷蔵庫中で１２０ｈおよび１２００ｈ保存
した後のクリームはんだ０．３ｇを用いてＪＩＳ−Ｚ３
１９７、６．１０項に規定されている広がり試験を実施
した。いずれの試料も保存期間に関係なく、濡れ広がり
率は９４％以上であった。前記クリームはんだについて
実施例７と同様のイオンマイグレーション試験を行った
が、いずれの場合も絶縁劣化時間は２０００ｈ以上であ
った。
【００６８】実施例１９．不均化ロジン５．５部、１．
６−ヘキサンジオール（試薬特級、石津製薬）４．０
部、熱軟化点が１８８℃である樹脂ポリスルホン（米Ｕ
ＣＣ社より商品化）を用いて液中乾燥法によりマイクロ
カプセル化したエチルアミン塩酸塩０．１５部（このう
ちエチルアミン塩酸塩は０．０８部含まれる）、カスタ
ーワックス０．５部を加え合わせたものに、共晶はんだ
を用いて真空蒸着被覆法によりマイクロカプセル化した
無機イオン交換体（このうち東亜合成化学工業（株）
製、ＩＸＥ−６００が０．２部含まれている）８部、粒
径２０〜４０μｍの共晶はんだ粒子（軟化点１８３℃）
８２部を加えて１０分間混練してクリームはんだを得
た。
６−ヘキサンジオール（試薬特級、石津製薬）４．０
部、熱軟化点が１８８℃である樹脂ポリスルホン（米Ｕ
ＣＣ社より商品化）を用いて液中乾燥法によりマイクロ
カプセル化したエチルアミン塩酸塩０．１５部（このう
ちエチルアミン塩酸塩は０．０８部含まれる）、カスタ
ーワックス０．５部を加え合わせたものに、共晶はんだ
を用いて真空蒸着被覆法によりマイクロカプセル化した
無機イオン交換体（このうち東亜合成化学工業（株）
製、ＩＸＥ−６００が０．２部含まれている）８部、粒
径２０〜４０μｍの共晶はんだ粒子（軟化点１８３℃）
８２部を加えて１０分間混練してクリームはんだを得
た。
【００６９】上記クリームはんだの作製直後および５℃
に設定された冷蔵庫中で１２０ｈおよび１２００ｈ保存
した後のクリームはんだ０．３ｇを用いてＪＩＳ−Ｚ３
１９７、６．１０項に規定されている広がり試験を実施
した。いずれの試料も保存期間に関係なく、濡れ広がり
率は９０％以上であった。前記クリームはんだについて
実施例７と同様のイオンマイグレーション試験を行った
が、いずれの場合も絶縁劣化時間は２０００ｈ以上であ
った。
に設定された冷蔵庫中で１２０ｈおよび１２００ｈ保存
した後のクリームはんだ０．３ｇを用いてＪＩＳ−Ｚ３
１９７、６．１０項に規定されている広がり試験を実施
した。いずれの試料も保存期間に関係なく、濡れ広がり
率は９０％以上であった。前記クリームはんだについて
実施例７と同様のイオンマイグレーション試験を行った
が、いずれの場合も絶縁劣化時間は２０００ｈ以上であ
った。
【００７０】実施例２０．不均化ロジン５．５部、１．
６−ヘキサンジオール（試薬特級、石津製薬）４．０
部、熱軟化点が１３２℃である樹脂ポリカーボネイト
（三菱瓦斯化学よりユーピロンという名前で商品化）を
用いてスプレドライン法によりマイクロカプセル化した
エチルアミン塩酸塩０．１５部（このうちエチルアミン
塩酸塩は０．０８部含まれる）、カスターワックス０．
５部を加え合わせたものに、共晶はんだを用いて真空蒸
着被覆法によりマイクロカプセル化した無機イオン交換
体（このうち東亜合成化学工業（株）製、ＩＸＥ−６０
０が０．２部含まれている）８部、粒径２０〜４０μｍ
の共晶はんだ粒子（軟化点１８３℃）８２部を加えて１
０分間混練してクリームはんだを得た。
６−ヘキサンジオール（試薬特級、石津製薬）４．０
部、熱軟化点が１３２℃である樹脂ポリカーボネイト
（三菱瓦斯化学よりユーピロンという名前で商品化）を
用いてスプレドライン法によりマイクロカプセル化した
エチルアミン塩酸塩０．１５部（このうちエチルアミン
塩酸塩は０．０８部含まれる）、カスターワックス０．
５部を加え合わせたものに、共晶はんだを用いて真空蒸
着被覆法によりマイクロカプセル化した無機イオン交換
体（このうち東亜合成化学工業（株）製、ＩＸＥ−６０
０が０．２部含まれている）８部、粒径２０〜４０μｍ
の共晶はんだ粒子（軟化点１８３℃）８２部を加えて１
０分間混練してクリームはんだを得た。
【００７１】上記クリームはんだの作製直後および５℃
に設定された冷蔵庫中で１２０ｈおよび１２００ｈ保存
した後のクリームはんだ０．３ｇを用いてＪＩＳ−Ｚ３
１９７、６．１０項に規定されている広がり試験を実施
した。いずれの試料も保存期間に関係なく、濡れ広がり
率は９５％以上であった。前記クリームはんだについて
実施例７と同様のイオンマイグレーション試験を行った
が、いずれの場合も絶縁劣化時間は２０００ｈ以上であ
った。
に設定された冷蔵庫中で１２０ｈおよび１２００ｈ保存
した後のクリームはんだ０．３ｇを用いてＪＩＳ−Ｚ３
１９７、６．１０項に規定されている広がり試験を実施
した。いずれの試料も保存期間に関係なく、濡れ広がり
率は９５％以上であった。前記クリームはんだについて
実施例７と同様のイオンマイグレーション試験を行った
が、いずれの場合も絶縁劣化時間は２０００ｈ以上であ
った。
【００７２】実施例２１．不均化ロジン５．５部、１．
６−ヘキサンジオール（試薬特級、石津製薬）４．０
部、粒径２０〜４０μｍのビスマス入り低融点はんだ
（融点１３５℃）を用いて真空蒸着被覆法によりマイク
ロカプセル化したエチルアミン塩酸塩１０部（このうち
エチルアミン塩酸塩が０．０４部含まれる）、エチルア
ミン臭化水素酸塩０．０３部、カスターワックス０．５
部を加え合わせたものに、無機イオン交換体（東亜合成
化学工業（株）製、ＩＸＥ−５００）０．２部、粒径２
０〜４０μｍの共晶はんだ粒子（軟化点１８３℃）８０
部を加えて１０分間混練してクリームはんだを得た。
６−ヘキサンジオール（試薬特級、石津製薬）４．０
部、粒径２０〜４０μｍのビスマス入り低融点はんだ
（融点１３５℃）を用いて真空蒸着被覆法によりマイク
ロカプセル化したエチルアミン塩酸塩１０部（このうち
エチルアミン塩酸塩が０．０４部含まれる）、エチルア
ミン臭化水素酸塩０．０３部、カスターワックス０．５
部を加え合わせたものに、無機イオン交換体（東亜合成
化学工業（株）製、ＩＸＥ−５００）０．２部、粒径２
０〜４０μｍの共晶はんだ粒子（軟化点１８３℃）８０
部を加えて１０分間混練してクリームはんだを得た。
【００７３】上記クリームはんだの作製直後および５℃
に設定された冷蔵庫中で１２０ｈおよび１２００ｈ保存
した後のクリームはんだ０．３ｇを用いてＪＩＳ−Ｚ３
１９７、６．１０項に規定されている広がり試験を実施
した。いずれの試料も保存期間に関係なく、濡れ広がり
率は９０％以上であった。前記クリームはんだについて
実施例７と同様のイオンマイグレーション試験を行った
が、いずれの場合も絶縁劣化時間は２０００ｈ以上であ
った。
に設定された冷蔵庫中で１２０ｈおよび１２００ｈ保存
した後のクリームはんだ０．３ｇを用いてＪＩＳ−Ｚ３
１９７、６．１０項に規定されている広がり試験を実施
した。いずれの試料も保存期間に関係なく、濡れ広がり
率は９０％以上であった。前記クリームはんだについて
実施例７と同様のイオンマイグレーション試験を行った
が、いずれの場合も絶縁劣化時間は２０００ｈ以上であ
った。
【００７４】実施例２２．不均化ロジン５．５部、１．
６−ヘキサンジオール（試薬特級、石津製薬）４．０
部、粒径２０〜４０μｍのビスマス入り低融点はんだ
（融点１３５℃）を用いて真空蒸着被覆法によりマイク
ロカプセル化したエチルアミン塩酸塩７部（このうちエ
チルアミン塩酸塩は０．０８部含まれる）、カスターワ
ックス０．５部を加え合わせたものに、熱軟化点が１３
２℃である樹脂ポリカーボネイト（三菱瓦斯化学よりユ
ーピロンという名前で商品化）を用いてスプレドライン
法によりマイクロカプセル化した無機イオン交換体（東
亜合成化学工業（株）製、ＩＸＥ−６００）０．２５
部、粒径２０〜４０μｍの共晶はんだ粒子（軟化点１８
３℃）８３部を加えて１０分間混練してクリームはんだ
を得た。
６−ヘキサンジオール（試薬特級、石津製薬）４．０
部、粒径２０〜４０μｍのビスマス入り低融点はんだ
（融点１３５℃）を用いて真空蒸着被覆法によりマイク
ロカプセル化したエチルアミン塩酸塩７部（このうちエ
チルアミン塩酸塩は０．０８部含まれる）、カスターワ
ックス０．５部を加え合わせたものに、熱軟化点が１３
２℃である樹脂ポリカーボネイト（三菱瓦斯化学よりユ
ーピロンという名前で商品化）を用いてスプレドライン
法によりマイクロカプセル化した無機イオン交換体（東
亜合成化学工業（株）製、ＩＸＥ−６００）０．２５
部、粒径２０〜４０μｍの共晶はんだ粒子（軟化点１８
３℃）８３部を加えて１０分間混練してクリームはんだ
を得た。
【００７５】上記クリームはんだの作製直後および５℃
に設定された冷蔵庫中で１２０ｈおよび１２００ｈ保存
した後のクリームはんだ０．３ｇを用いてＪＩＳ−Ｚ３
１９７、６．１０項に規定されている広がり試験を実施
した。いずれの試料も保存期間に関係なく、濡れ広がり
率は８９％以上であった。前記クリームはんだについて
実施例７と同様のイオンマイグレーション試験を行った
が、いずれの場合も絶縁劣化時間は２０００ｈ以上であ
った。
に設定された冷蔵庫中で１２０ｈおよび１２００ｈ保存
した後のクリームはんだ０．３ｇを用いてＪＩＳ−Ｚ３
１９７、６．１０項に規定されている広がり試験を実施
した。いずれの試料も保存期間に関係なく、濡れ広がり
率は８９％以上であった。前記クリームはんだについて
実施例７と同様のイオンマイグレーション試験を行った
が、いずれの場合も絶縁劣化時間は２０００ｈ以上であ
った。
【００７６】実施例２３．不均化ロジン５．５部、１．
６−ヘキサンジオール（試薬特級、石津製薬）４．０
部、粒径２０〜４０μｍのビスマス入り低融点はんだ
（融点１３５℃）を用いて真空蒸着被覆法によりマイク
ロカプセル化したエチルアミン塩酸塩７部（このうちエ
チルアミン塩酸塩は０．０８部含まれる）、カスターワ
ックス０．５部を加え合わせたものに、熱軟化点が１８
８℃である樹脂ポリスルホン（米ＵＣＣ社より商品化）
を用いて液中乾燥法によりマイクロカプセル化した無機
イオン交換体（東亜合成化学工業（株）製、ＩＸＥ−６
００）０．２５部、粒径２０〜４０μｍの共晶はんだ粒
子（軟化点１８３℃）８３部を加えて１０分間混練して
クリームはんだを得た。
６−ヘキサンジオール（試薬特級、石津製薬）４．０
部、粒径２０〜４０μｍのビスマス入り低融点はんだ
（融点１３５℃）を用いて真空蒸着被覆法によりマイク
ロカプセル化したエチルアミン塩酸塩７部（このうちエ
チルアミン塩酸塩は０．０８部含まれる）、カスターワ
ックス０．５部を加え合わせたものに、熱軟化点が１８
８℃である樹脂ポリスルホン（米ＵＣＣ社より商品化）
を用いて液中乾燥法によりマイクロカプセル化した無機
イオン交換体（東亜合成化学工業（株）製、ＩＸＥ−６
００）０．２５部、粒径２０〜４０μｍの共晶はんだ粒
子（軟化点１８３℃）８３部を加えて１０分間混練して
クリームはんだを得た。
【００７７】上記クリームはんだの作製直後および５℃
に設定された冷蔵庫中で１２０ｈおよび１２００ｈ保存
した後のクリームはんだ０．３ｇを用いてＪＩＳ−Ｚ３
１９７、６．１０項に規定されている広がり試験を実施
した。いずれの試料も保存期間に関係なく、濡れ広がり
率は９５％以上であった。前記クリームはんだについて
実施例７と同様のイオンマイグレーション試験を行った
が、いずれの場合も絶縁劣化時間は２０００ｈ以上であ
った。
に設定された冷蔵庫中で１２０ｈおよび１２００ｈ保存
した後のクリームはんだ０．３ｇを用いてＪＩＳ−Ｚ３
１９７、６．１０項に規定されている広がり試験を実施
した。いずれの試料も保存期間に関係なく、濡れ広がり
率は９５％以上であった。前記クリームはんだについて
実施例７と同様のイオンマイグレーション試験を行った
が、いずれの場合も絶縁劣化時間は２０００ｈ以上であ
った。
【００７８】実施例２４．不均化ロジン５．５部、１．
６−ヘキサンジオール（試薬特級、石津製薬）４．０
部、粒径２０〜４０μｍのビスマス入り低融点はんだ
（融点１３５℃）を用いて真空蒸着被覆法によりマイク
ロカプセル化したエチルアミン塩酸塩７部（このうちエ
チルアミン塩酸塩は０．０８部含まれる）、カスターワ
ックス０．５部を加え合わせたものに、軟化点１８３℃
の共晶はんだを用いて真空蒸着被覆法によりマイクロカ
プセル化した無機イオン交換体（このうち東亜合成化学
工業（株）製、ＩＸＥ−６００が０．２部含まれてい
る）８部、粒径２０〜４０μｍの共晶はんだ粒子（軟化
点１８３℃）７５部を加えて１０分間混練してクリーム
はんだを得た。
６−ヘキサンジオール（試薬特級、石津製薬）４．０
部、粒径２０〜４０μｍのビスマス入り低融点はんだ
（融点１３５℃）を用いて真空蒸着被覆法によりマイク
ロカプセル化したエチルアミン塩酸塩７部（このうちエ
チルアミン塩酸塩は０．０８部含まれる）、カスターワ
ックス０．５部を加え合わせたものに、軟化点１８３℃
の共晶はんだを用いて真空蒸着被覆法によりマイクロカ
プセル化した無機イオン交換体（このうち東亜合成化学
工業（株）製、ＩＸＥ−６００が０．２部含まれてい
る）８部、粒径２０〜４０μｍの共晶はんだ粒子（軟化
点１８３℃）７５部を加えて１０分間混練してクリーム
はんだを得た。
【００７９】上記クリームはんだの作製直後および５℃
に設定された冷蔵庫中で１２０ｈおよび１２００ｈ保存
した後のクリームはんだ０．３ｇを用いてＪＩＳ−Ｚ３
１９７、６．１０項に規定されている広がり試験を実施
した。いずれの試料も保存期間に関係なく、濡れ広がり
率は９５％以上であった。前記クリームはんだについて
実施例７と同様のイオンマイグレーション試験を行った
が、いずれの場合も絶縁劣化時間は２０００ｈ以上であ
った。
に設定された冷蔵庫中で１２０ｈおよび１２００ｈ保存
した後のクリームはんだ０．３ｇを用いてＪＩＳ−Ｚ３
１９７、６．１０項に規定されている広がり試験を実施
した。いずれの試料も保存期間に関係なく、濡れ広がり
率は９５％以上であった。前記クリームはんだについて
実施例７と同様のイオンマイグレーション試験を行った
が、いずれの場合も絶縁劣化時間は２０００ｈ以上であ
った。
【００８０】実施例２５．図１に示す線幅と間隙が０．
１６５mmの櫛形パターンを有するイオンマイグレーショ
ン試験用基板に発泡フラックス装置を用いて比較例１の
フラックスを塗布した。その後、３ｗｔ％の割合で無機
イオン交換体（東亜合成化学工業（株）製、ＩＸＥ−６
００）を分散させたエチルアルコール溶液を、エアスプ
レーを用いて前記基板に塗布した。その後、櫛形電極面
を前記基板をはんだ浴中の２４０℃の溶融はんだに１０
秒間浸漬して、はんだ付けを実施した。上記方法ではん
だ付けした前記基板を用いて実施例１と同様のイオンマ
イグレーション試験を実施した結果、絶縁劣化時間は２
０００ｈ以上であった。
１６５mmの櫛形パターンを有するイオンマイグレーショ
ン試験用基板に発泡フラックス装置を用いて比較例１の
フラックスを塗布した。その後、３ｗｔ％の割合で無機
イオン交換体（東亜合成化学工業（株）製、ＩＸＥ−６
００）を分散させたエチルアルコール溶液を、エアスプ
レーを用いて前記基板に塗布した。その後、櫛形電極面
を前記基板をはんだ浴中の２４０℃の溶融はんだに１０
秒間浸漬して、はんだ付けを実施した。上記方法ではん
だ付けした前記基板を用いて実施例１と同様のイオンマ
イグレーション試験を実施した結果、絶縁劣化時間は２
０００ｈ以上であった。
【００８１】実施例２６．市販のＲＡタイプのクリーム
はんだ（日本ゲンマ製、６３ＧＬ−１１０ＧＫ−Ｌ）
に、前記クリームはんだ総重量に対し、０．７ｗｔ％の
割合で無機イオン交換体（東亜合成化学工業（株）製、
ＩＸＥ−７００）を添加し、十分に混合した。その後、
はんだ印刷機を用いて前記クリームはんだを図１に示す
線幅と間隙が０．１６５mmの櫛形パターンに対応した１
００μｍ厚のステンレスマスクを用いて上記イオンマイ
グレーション試験用基板に印刷し、熱風リフロー炉で熱
処理したものを得た。クリームはんだと無機イオン交換
体の混合は、熱処理の２時間前に行なった。上記方法で
リフロー処理した前記基板を用いて実施例１と同様のイ
オンマイグレーション試験を実施した結果、絶縁劣化時
間は２０００ｈ以上であった。
はんだ（日本ゲンマ製、６３ＧＬ−１１０ＧＫ−Ｌ）
に、前記クリームはんだ総重量に対し、０．７ｗｔ％の
割合で無機イオン交換体（東亜合成化学工業（株）製、
ＩＸＥ−７００）を添加し、十分に混合した。その後、
はんだ印刷機を用いて前記クリームはんだを図１に示す
線幅と間隙が０．１６５mmの櫛形パターンに対応した１
００μｍ厚のステンレスマスクを用いて上記イオンマイ
グレーション試験用基板に印刷し、熱風リフロー炉で熱
処理したものを得た。クリームはんだと無機イオン交換
体の混合は、熱処理の２時間前に行なった。上記方法で
リフロー処理した前記基板を用いて実施例１と同様のイ
オンマイグレーション試験を実施した結果、絶縁劣化時
間は２０００ｈ以上であった。
【００８２】
【発明の効果】各請求項の発明は、活性剤によって酸化
膜を除去することで良好なはんだ付け性が得られるとと
もに、はんだ付け後に残存する活性剤のイオンを無機イ
オン交換体で捕捉するのでイオンマイグレーションの発
生を防止できる。
膜を除去することで良好なはんだ付け性が得られるとと
もに、はんだ付け後に残存する活性剤のイオンを無機イ
オン交換体で捕捉するのでイオンマイグレーションの発
生を防止できる。
【００８３】また、各請求項のフラックスやクリームは
んだは、ハロゲン量を従来技術のフラックスやクリーム
はんだよりも多量にまたは必要十分な量を含有させるこ
とができるため、はんだ付け性に優れているので、実装
基板製造の生産性向上に寄与できる。また、各請求項の
フラックスやクリームはんだは、ハロゲン量を従来技術
のフラックスやクリームはんだよりも多量にまたは必要
十分な量を含有させることができるため、樹脂残渣量を
低減でき、かつ従来のように窒素等の雰囲気を必要とし
ないので経済性に優れる。
んだは、ハロゲン量を従来技術のフラックスやクリーム
はんだよりも多量にまたは必要十分な量を含有させるこ
とができるため、はんだ付け性に優れているので、実装
基板製造の生産性向上に寄与できる。また、各請求項の
フラックスやクリームはんだは、ハロゲン量を従来技術
のフラックスやクリームはんだよりも多量にまたは必要
十分な量を含有させることができるため、樹脂残渣量を
低減でき、かつ従来のように窒素等の雰囲気を必要とし
ないので経済性に優れる。
【００８４】また、樹脂やはんだ等で活性剤を被覆した
り、無機イオン交換体を被覆した材料において、はんだ
付けの加熱前には活性剤と無機イオン交換体とは分離さ
れ、活性剤が無機イオン交換体に捕捉されないので、請
求項２、３、９、１０、１５の発明のフラックスおよび
クリームはんだは長期間保存できる。
り、無機イオン交換体を被覆した材料において、はんだ
付けの加熱前には活性剤と無機イオン交換体とは分離さ
れ、活性剤が無機イオン交換体に捕捉されないので、請
求項２、３、９、１０、１５の発明のフラックスおよび
クリームはんだは長期間保存できる。
【００８５】請求項４、１１、１３の発明では、樹脂や
はんだ粒子で活性剤と無機イオン交換体を包んだフラッ
クスおよびクリームはんだにおいて、無機イオン交換体
を包んだ樹脂やはんだ粒子の軟化点、相溶温度、融点が
活性剤を包んだ樹脂やはんだ粒子の軟化点、相溶温度、
融点と異なる温度とすることによって、活性剤による酸
化膜除去機能を調節できる。この場合において、請求項
５、１２、１４、１６の発明では、無機イオンを包む樹
脂やはんだ粒子の軟化点、相溶温度、融点の方を高くし
ているので、活性剤による酸化膜除去作用が無機イオン
交換体によるイオンの捕捉より先行するのではんだ付け
性がより良くなる。
はんだ粒子で活性剤と無機イオン交換体を包んだフラッ
クスおよびクリームはんだにおいて、無機イオン交換体
を包んだ樹脂やはんだ粒子の軟化点、相溶温度、融点が
活性剤を包んだ樹脂やはんだ粒子の軟化点、相溶温度、
融点と異なる温度とすることによって、活性剤による酸
化膜除去機能を調節できる。この場合において、請求項
５、１２、１４、１６の発明では、無機イオンを包む樹
脂やはんだ粒子の軟化点、相溶温度、融点の方を高くし
ているので、活性剤による酸化膜除去作用が無機イオン
交換体によるイオンの捕捉より先行するのではんだ付け
性がより良くなる。
【００８６】請求項７は、活性剤の配合量がフラックス
の総重量に対し、ハロゲン量換算で０．０１〜１０重量
％としているので、はんだ付け性が良く、無機イオン交
換体の配合量が活性剤のハロゲン総量１ｇに対して０．
５ｇ〜５０ｇとしているので、エレクトロマイグレーシ
ョンを防止することができる。
の総重量に対し、ハロゲン量換算で０．０１〜１０重量
％としているので、はんだ付け性が良く、無機イオン交
換体の配合量が活性剤のハロゲン総量１ｇに対して０．
５ｇ〜５０ｇとしているので、エレクトロマイグレーシ
ョンを防止することができる。
【００８７】請求項１７のはんだ付け方法は、はんだ付
け部分に活性剤を含むフラックスを塗布し、無機イオン
交換体を供給し、はんだを供給するので、はんだ付け性
が良く、且つ、はんだ付け後のイオンマイグレーション
も防止することができる。
け部分に活性剤を含むフラックスを塗布し、無機イオン
交換体を供給し、はんだを供給するので、はんだ付け性
が良く、且つ、はんだ付け後のイオンマイグレーション
も防止することができる。
【００８８】請求項１８のはんだ付け方法は、クリーム
はんだに無機イオン交換体を混合したものを配線板の回
路パターンに塗布し、塗布部に電子部品を搭載し、加熱
するようにしたので、はんだ付け性が良く、はんだ付け
後のイオンマイグレーションを防止できる。
はんだに無機イオン交換体を混合したものを配線板の回
路パターンに塗布し、塗布部に電子部品を搭載し、加熱
するようにしたので、はんだ付け性が良く、はんだ付け
後のイオンマイグレーションを防止できる。
【図１】図１は、この発明の実施例および比較例で用い
たフラックスおよびクリームはんだを供給したイオンマ
イグレーション試験用の櫛形電極基板の電極パターンで
ある。ここで、用いられる電極線幅と間隙が０．１６５
ｍである。
たフラックスおよびクリームはんだを供給したイオンマ
イグレーション試験用の櫛形電極基板の電極パターンで
ある。ここで、用いられる電極線幅と間隙が０．１６５
ｍである。
Ａ、Ｂ 外部電極に接続するための端子部分
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 村上 光平 尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三菱電機 株式会社生産技術研究所内 (72)発明者 森広 喜之 尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三菱電機 株式会社生産技術研究所内 (72)発明者 林 修 尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三菱電機 株式会社生産技術研究所内
Claims (18)
- 【請求項１】 無機イオン交換体および活性剤を含むは
んだ付け用フラックス。 - 【請求項２】 フラックスの溶剤に対し常温では溶解し
ないが加熱により軟化または相溶する樹脂で無機イオン
交換体が包まれている請求項１に記載のはんだ付け用フ
ラックス。 - 【請求項３】 フラックスの溶剤に対し常温では溶解し
ないが加熱により軟化または相溶する樹脂で活性剤が包
まれている請求項１に記載のはんだ付け用フラックス。 - 【請求項４】 フラックスの溶剤に対し常温では溶解し
ないが加熱により軟化または相溶する樹脂で無機イオン
交換体および活性剤が夫々包まれており、無機イオン交
換体を包む樹脂の軟化または相溶する温度が活性剤を包
む樹脂の軟化または相溶する温度と相異する請求項１な
いし請求項３のいづれかに記載のはんだ付け用フラック
ス。 - 【請求項５】 無機イオン交換体を包む樹脂の軟化また
は相溶する温度が活性剤を包む樹脂の軟化または相溶す
る温度より高い請求項４に記載のはんだ付け用フラック
ス。 - 【請求項６】 活性剤がアミン系ハロゲン化水素酸塩を
含む請求項１ないし請求項５のいづれかに記載のはんだ
付け用フラックス。 - 【請求項７】 活性剤の配合量がフラックスの総重量に
対し、ハロゲン量換算で０．０１〜１０重量％であり、
無機イオン交換体の配合量が活性剤のハロゲン総量１ｇ
に対して０．５ｇ〜５０ｇである請求項１ないし請求項
６のいづれかに記載のはんだ付け用フラックス。 - 【請求項８】 はんだ粒子と請求項１ないし請求項７の
いづれかに記載のはんだ付け用フラックスとを含むクリ
ームはんだ。 - 【請求項９】 活性剤と、はんだ粒子に包まれた無機イ
オン交換体とを含むクリームはんだ。 - 【請求項１０】 無機イオン交換体と、はんだ粒子に包
まれた活性剤とを含むクリームはんだ。 - 【請求項１１】 はんだ粒子に包まれている無機イオン
交換体と、フラックスの溶剤に対し常温では溶解しない
が加熱により前記はんだ粒子の軟化点と異なる温度で軟
化または相溶する樹脂で包まれた活性剤とを含むクリー
ムはんだ。 - 【請求項１２】 無機イオン交換体を包むはんだ粒子の
軟化点が活性剤を包む樹脂の軟化点または相溶温度より
も高い請求項１１に記載のクリームはんだ。 - 【請求項１３】 はんだ粒子に包まれている活性剤と、
フラックスの溶剤に対し常温では溶解しないが加熱によ
り前記はんだ粒子の軟化点とは異なる温度で軟化または
相溶する樹脂で包まれた無機イオン交換体とを含むクリ
ームはんだ。 - 【請求項１４】 無機イオン交換体を包む樹脂の軟化点
または相溶温度が活性剤を含むはんだ粒子の軟化点より
も高い請求項１３のクリームはんだ。 - 【請求項１５】 はんだ粒子に包まれている無機イオン
交換体とはんだ粒子に包まれている活性剤とを含むクリ
ームはんだ。 - 【請求項１６】 無機イオン交換体を包むはんだ粒子の
軟化点が活性剤を包むはんだ粒子の軟化点よりも高い請
求項１５に記載のクリームはんだ。 - 【請求項１７】 電子部品の基板へのはんだ付け方法に
おいて、はんだ付け部分に活性剤を含むフラックスを塗
布する工程と、無機イオン交換体を供給する工程と、は
んだを供給する工程と、を含むはんだ付け方法。 - 【請求項１８】 クリームはんだに無機イオン交換体を
混合させる工程と、この工程で作られたクリームはんだ
を配線板の回路パターンに塗布する工程と、塗布部に電
子部品を搭載する工程と、加熱する工程とを含むはんだ
付け方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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