JPH04241071A - 集積回路の回路分割方法 - Google Patents

集積回路の回路分割方法

Info

Publication number
JPH04241071A
JPH04241071A JP3007363A JP736391A JPH04241071A JP H04241071 A JPH04241071 A JP H04241071A JP 3007363 A JP3007363 A JP 3007363A JP 736391 A JP736391 A JP 736391A JP H04241071 A JPH04241071 A JP H04241071A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit
blocks
partial
connections
block
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3007363A
Other languages
English (en)
Inventor
Akio Ishizuka
石塚 昭夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP3007363A priority Critical patent/JPH04241071A/ja
Publication of JPH04241071A publication Critical patent/JPH04241071A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は集積回路の配置設計にお
ける集積回路の回路分割方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、集積回路の配置設計においては、
論理回路を複数の部分回路に分解した後、各部分回路の
位置を決定し、その後各部分回路内の機能ブロックの配
置位置を決定する設計法が用いられている。この回路分
割は、各部分回路の大きさが均等になるまで接続本数の
多い機能ブロック同士を同一部分回路に包含する操作を
繰り返すことによりのみ行われており、ブロックの配置
位置が予め指定されている場合にそれらの位置関係を考
慮することは行なわれていなかった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の回路分
割方法において、回路分割の際に予め配置位置の指定さ
れたブロックの配置位置の近接関係を考慮していないた
めに、回路分割後のブロックの配置の際に近接して配置
されているブロックに接続するブロックが別々の部分回
路に包含されてしまい、配置指定されたブロックの近く
に同時に配置できないため、長い配線が必要になるとい
う問題がある。
【0004】この様子を図面を用いて説明する。図4は
ゲートアレイの一例のブロック図であり、ブロック1〜
8はI/Oブロックであり、ブロック9〜12は内部ブ
ロックである。これらI/Oブロック1〜8は、すべて
外部基本セル2セルから構成され、内部ブロック9〜1
2はすべて内部基本セル16セルから構成されていると
する。これら回路を、図5に示す基板上に配置するため
に、回路を2つの部分回路に分割することを考える。基
板は内部に横8セル縦10セルの基本セル(18)を持
っている。
【0005】従来、この場合、手法では、次のような手
順で回路の分割が行われ、図6のような部分回路13,
14に二分される。 1)接続が最も大きなブロック9とブロック10を部分
回路13とする。 2)接続が最も大きなブロック12とブロック13を部
分回路14とする。 3)部分回路13と接続の多いブロック1を部分回路1
3に加える。 4)部分回路14と接続の多いブロック3を部分回路1
4に加える。 5)部分回路13と接続の多いブロック2を部分回路1
3に加える。 6)部分回路14と接続の多いブロック4を部分回路1
4に加える。 7)部分回路3と接続の多いブロック5を部分回路13
に加える。 8)部分回路14と接続の多いブロック7を部分回路1
4に加える。 9)部分回路13と接続の多いブロック6を部分回路1
3に加える。 10)部分回路14と接続の多いブロック8を部分回路
14に加える。
【0006】こうして回路は、図6のように2つの部分
回路13,14に2分され双方のセル数が等しくなる。
【0007】ところが、一般にI/Oブロックの位置は
、配置設計の前に指定されている場合が多く、この場合
も図7に示すようにブロック1、2は基板の上左側、ブ
ロック3、4は基板の左上側、ブロック5、6は基板の
右下側、ブロック7、8は基板の下右側に配置位置を指
定されていたとする。この場合、回路分割後の各ブロッ
クの配置は図7のようになり、ブロック9、10は同一
部分回路に属するため互いに近接して配置される。その
結果ブロック9をブロック1、2の近くに置き、ブロッ
ク10をブロック5、6の近くに置くことは同時に実現
できなくなり、ブロック10とブロック5、6との間の
配線長が長くなってしまう。
【0008】本発明の目的は、このような問題を解決し
、回路分割の最初に近接して配置されたブロック間に疑
似的に接続関係を発生させることにより、近接して配置
されたブロックに接続するブロック同士を同一部分回路
に入れるように、回路分割をできるようにさた集積回路
の回路分割方法を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明の構成は、半導体
基板上に複数の機能ブロックを配置し、これら機能ブロ
ックの信号入出力位置間を接続要求に応じて結線するこ
とにより所望の機能を有する集積回路を実現する集積回
路設計法における前記機能ブロック中の論理回路を複数
の部分回路に分割した後、これら各部分回路の位置を決
定し、その後各部分回路内の機能ブロックの配置位置を
決定する集積回路の回路分割方法において、近接した配
置位置を指定されている前記機能ブロック同士の間に疑
似的な接続関係を発生させ、接続本数の多い機能ブロッ
ク同士を同一部分回路に包含し、前記論理回路を大きさ
の均等な指定個数の部分回路に分割することを特徴とす
る。
【0010】
【実施例】図1は本発明の実施例を示したフローチャー
トである。まず、ステップS1で配置位置の決定してい
るブロックについて配置位置の近接関係に基づいて接続
を発生する。このブロック間に発生する接続の本数は、
両ブロック間の配置位置の距離の逆数に比例して増やす
ように設定する。
【0011】次に、ステップS2,S3で各部分回路の
サイズが均等になるように各部分回路のサイズに上限を
与えながら、部分回路の数が指定された個数になるまで
従来手法と同様に接続の多いブロック同士が同一の部分
回路に含まれるように部分回路の生成・併合を行う。
【0012】図2,図3は本発明の回路分割手法を図4
の回路に適用した例を示している。
【0013】まず、近接して配置されているブロック1
、2及びブロック3、4及びブロック5、6及びブロッ
ク7、8間に近接度に応じた接続を発生する。この場合
は4本の接続を発生している。同様に近接しているブロ
ック1、3及びブロック6、8間に3本の接続を発生す
る。
【0014】次に接続本数に着目した部分回路の生成・
併合を行なう。 1)接続が最も大きなブロック1とブロック2を部分回
路15とする。 2)接続が最も大きなブロック5とブロック6を部分回
路16とする。 3)接続が最も大きなブロック3とブロック4を部分回
路17とする。 4)接続が最も大きなブロック7とブロック8を部分回
路18とする。 7)部分回路15と接続の多いブロック9を部分回路1
5に加える。 8)部分回路16と接続の多いブロック10を部分回路
16に加える。 9)部分回路17と接続の多いブロック11を部分回路
17に加える。 10)部分回路18と接続の多いブロック12を部分回
路18に加える。 11)部分回路15と接続の多い部分回路17を併合し
部分回路15とする。
【0015】(部分回路15と17の間には4本の接続
がある)12)部分回路16と接続の多い部分回路18
を併合し部分回路16とする。
【0016】(部分回路16と18の間には4本の接続
がある)こうして回路は、図2のように2つの部分回路
15と16に2分され双方のセル数が等しくなる。
【0017】回路分割後の各ブロックの配置は図3のよ
うになり、ブロック10、12は同一部分回路の属する
ため互いに近接して配置される。この結果、ブロック1
0とブロック5、6は従来手法による結果に比べて近接
して配置され、ブロック10とブロック5、6との間の
配線長は従来の図7に比べ短くなっており、回路全体の
配線長も短くなっている。
【0018】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、近接した
配置位置を指定されている機能ブロック同士の間に疑似
的な接続関係を発生した後、論理回路が大きさの均等な
指定個数の部分回路に分割するまで接続本数の多い機能
ブック同士を同一部分回路に包含することにより、近接
して配置されたブロックに接続するブロックを同一部分
回路に包含させ、配置の際に近接して配置し回路全体の
配線長を短くできるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の回路分割方法を説明するフ
ローチャート。
【図2】本実施例の回路分割方法による回路の分割結果
を示す平面図。
【図3】図2に基づく配置結果を示す配置図。
【図4】この回路分割方法の適用例を示すための回路例
のブロック図。
【図5】この回路分割方法を適用する基板の例の配置図
【図6】従来の回路分割方法による回路の分割結果を示
すブロック図。
【図7】図6に基づく配置結果を示す配置図。
【符号の説明】
1,2,3,4,5,6,7,8    I/Oブロッ
ク9,10,11,12    内部ブロック13,1
4,15,16    部分回路17    I/Oセ
ル 18    内部セル

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  半導体基板上に複数の機能ブロックを
    配置し、これら機能ブロックの信号入出力位置間を接続
    要求に応じて結線することにより所望の機能を有する集
    積回路を実現する集積回路設計法における前記機能ブロ
    ック中の論理回路を複数の部分回路に分割した後、これ
    ら各部分回路の位置を決定し、その後各部分回路内の機
    能ブロックの配置位置を決定する集積回路の回路分割方
    法において、近接した配置位置を指定されている前記機
    能ブロック同士の間に疑似的な接続関係を発生させ、接
    続本数の多い機能ブロック同士を同一部分回路に包含し
    、前記論理回路を大きさの均等な指定個数の部分回路に
    分割することを特徴とする集積回路の回路分割方法。
JP3007363A 1991-01-25 1991-01-25 集積回路の回路分割方法 Pending JPH04241071A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3007363A JPH04241071A (ja) 1991-01-25 1991-01-25 集積回路の回路分割方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3007363A JPH04241071A (ja) 1991-01-25 1991-01-25 集積回路の回路分割方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04241071A true JPH04241071A (ja) 1992-08-28

Family

ID=11663886

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3007363A Pending JPH04241071A (ja) 1991-01-25 1991-01-25 集積回路の回路分割方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH04241071A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3584724A1 (en) Conception of a 3d circuit comprising macros
JPS63120439A (ja) 集積回路及びそのレイアウト方法
Cho et al. M/sup 2/R: Multilayer routing algorithm for high-performance MCMs
CN111027274B (zh) 一种三维芯片布局的方法
JPH04241071A (ja) 集積回路の回路分割方法
US6523160B2 (en) Method for dividing a terminal in automatic interconnect routing processing, a computer program for implementing same, and an automatic interconnect routing processor using the method
TW569108B (en) Method of combining power lines to form standard logic unit database
JP2664465B2 (ja) 半導体装置のセル配置方法
JP3498674B2 (ja) 半導体集積回路装置及びクロック配線方法並びに記録媒体
JP2666915B2 (ja) 自動配置配線処理装置
JP2872216B1 (ja) マクロの設計方法
JP3028938B2 (ja) 半導体集積回路のレイアウト方法
JPH03175720A (ja) 半導体集積回路
JP3064925B2 (ja) レイアウト方法
JPH1091675A (ja) 半導体集積回路の自動レイアウト装置
JPH0221634A (ja) 半導体集積回路のマスクレイアウト方法
JPS63187647A (ja) マスタ−スライス方式の半導体集積回路
JPH0470975A (ja) 集積回路設計装置および方法
JP2772696B2 (ja) 半導体集積回路装置
JPH08236635A (ja) 半導体集積回路の配置配線方式
JPH0563084A (ja) 半導体集積回路のレイアウト設計方法
JPH02298048A (ja) 自動レイアウトシステム
JPS6248042A (ja) マスタ−スライス方式半導体集積回路
JPH05347354A (ja) スタンダードセル型半導体集積回路の製造方法
JPH05120378A (ja) 集積回路の予測配線長計算法